JPS631542A - 積層基板の孔あけ方法 - Google Patents
積層基板の孔あけ方法Info
- Publication number
- JPS631542A JPS631542A JP61143068A JP14306886A JPS631542A JP S631542 A JPS631542 A JP S631542A JP 61143068 A JP61143068 A JP 61143068A JP 14306886 A JP14306886 A JP 14306886A JP S631542 A JPS631542 A JP S631542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- holes
- drilling
- laser
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 13
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種板類の孔あけ方法に係り、特に多層プリン
ト基板に用いる基板のスルーホール用孔の形成に好適な
方法に関する。
ト基板に用いる基板のスルーホール用孔の形成に好適な
方法に関する。
最近、コンピュータの高性能化に伴い、配線の高密度化
が要求されている。この要求を満たすにはプリント配線
用基板のスルーホール微細化が必須となる。現在、これ
らの基板のスルーホール用孔の加工形成はドリルによる
機械的穿孔法を用いて行なっているのが一般的である。
が要求されている。この要求を満たすにはプリント配線
用基板のスルーホール微細化が必須となる。現在、これ
らの基板のスルーホール用孔の加工形成はドリルによる
機械的穿孔法を用いて行なっているのが一般的である。
しかし、この方法では孔の径を０．２ ｎｏ以下にする
のには困難である。このため、最近，これら基板の孔あ
け加工にレーザを応用する方法が注目されて一部実用化
されているが、孔径は０．１５ｍｍ位が限度である。又
，孔あけした金属箔表面の凹凸が激しくそのうえ，表面
にレーザによって溶解した飛散物が付着し基板を汚損す
るため，そのままでは実用ニ供し得なかった６ 本発明の目的は，実用的な小さな孔を形成する方法に提
供することにある。
のには困難である。このため、最近，これら基板の孔あ
け加工にレーザを応用する方法が注目されて一部実用化
されているが、孔径は０．１５ｍｍ位が限度である。又
，孔あけした金属箔表面の凹凸が激しくそのうえ，表面
にレーザによって溶解した飛散物が付着し基板を汚損す
るため，そのままでは実用ニ供し得なかった６ 本発明の目的は，実用的な小さな孔を形成する方法に提
供することにある。
なお、レーザによる孔あけに関する文献として、例えば
、ＩＢＭ， Ｊ， ＲＥＳ， ＤＥＶＥＬＯＰ Ｖ
ｏ ｌ ２ ６ ，ＮＯ３，ＭＡＹ１９８２，Ｐ３０６
〜３１７が挙げられる。
、ＩＢＭ， Ｊ， ＲＥＳ， ＤＥＶＥＬＯＰ Ｖ
ｏ ｌ ２ ６ ，ＮＯ３，ＭＡＹ１９８２，Ｐ３０６
〜３１７が挙げられる。
従来のように、単に積層基板にレーザを照射して孔あけ
すると、基板を構成する金属及び絶縁物の飛散物が金属
表面に付着したり，金属の孔まわりの凹凸が激しくなる
ので、これを防止するため、実際に使用する基板の金属
層上下に更に簡単に除去できる基板の表面層と材質と異
なる材料の層を設けてその層を通してレーザで孔あけし
てからその層を除去してスルーホール形成処理を行うよ
うにした。
すると、基板を構成する金属及び絶縁物の飛散物が金属
表面に付着したり，金属の孔まわりの凹凸が激しくなる
ので、これを防止するため、実際に使用する基板の金属
層上下に更に簡単に除去できる基板の表面層と材質と異
なる材料の層を設けてその層を通してレーザで孔あけし
てからその層を除去してスルーホール形成処理を行うよ
うにした。
レーザ孔あけ時に基板として使用する金属表面層が基板
として使用しない異種材料によって密着被覆されている
ため、たとえ、孔あけ時にレーザによって溶解した物質
が表面層に付着したとしても、実際上は表面の異種材料
を除去して使用するため、基板の金属表面層は汚損され
ないでて済む。
として使用しない異種材料によって密着被覆されている
ため、たとえ、孔あけ時にレーザによって溶解した物質
が表面層に付着したとしても、実際上は表面の異種材料
を除去して使用するため、基板の金属表面層は汚損され
ないでて済む。
又、金属表面の孔囲りも凹凸が極めて少なく良好な仕上
がりとなる。
がりとなる。
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが，
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
〈実施例１（第１図）〉
第１図（ａ）は、孔あけする前の積層基板の断面図であ
る。２はガラスクロスとイミド系樹脂から成る厚さ１０
０μｍの絶縁層であり、この絶縁層にアルミニウム層３
ａと３ｂがそれぞれ一体化形成された銅箔１ａ及び１ｂ
が積層接着されている．アルミニウムの厚さは４０μｍ
，銅箔の厚さは９μｍである。
る。２はガラスクロスとイミド系樹脂から成る厚さ１０
０μｍの絶縁層であり、この絶縁層にアルミニウム層３
ａと３ｂがそれぞれ一体化形成された銅箔１ａ及び１ｂ
が積層接着されている．アルミニウムの厚さは４０μｍ
，銅箔の厚さは９μｍである。
第１図（ｂ）、は（ａ）の禎層基板にＣ Ｏ ｚガスレ
ーザを照射して孔４をあけた結果である．Ｃｏｘガスレ
ーザの出力はｔｏｏｏｗで０．１ ＬＬのパルスを五回
照射した。
ーザを照射して孔４をあけた結果である．Ｃｏｘガスレ
ーザの出力はｔｏｏｏｗで０．１ ＬＬのパルスを五回
照射した。
第１図（ｃ）は、レーザで孔４をあけた後に，アルミニ
ウム層３ａ，３ｂをアルカリ水溶液でエッチング除去し
た断面図であり、プリント回路基板用として実際に使用
される構成部分である。
ウム層３ａ，３ｂをアルカリ水溶液でエッチング除去し
た断面図であり、プリント回路基板用として実際に使用
される構成部分である。
く比較例１〉
第２図は、絶縁層２に銅箔１ａ，ｌｂが積層されている
プリント回路基板の銅箔の上からＣ Ｏ ｚレーザを照
射して孔４をあけた従来の孔あけ断面図である。絶縁層
２は本発明の実施例１で示したものと同じである。又、
絶ＢＦｇ！ｊ２及び銅箔１ａ，１ｂの厚さも実施例１で
示したものと同じである。
プリント回路基板の銅箔の上からＣ Ｏ ｚレーザを照
射して孔４をあけた従来の孔あけ断面図である。絶縁層
２は本発明の実施例１で示したものと同じである。又、
絶ＢＦｇ！ｊ２及び銅箔１ａ，１ｂの厚さも実施例１で
示したものと同じである。
Ｃ○２ガスレーザの出力はＩＯＯＯＷで０．１ ｍｓの
パルスを一回照射した。
パルスを一回照射した。
第２図の結果から、従来の方法では銅箔の孔廻りはめく
れており凹凸である。又，本図では示さなかったが、銅
表面には樹脂の炭化物や、銅の溶解したものが付着して
おり、孔あけ後にプリント回路基板として、そのままの
状態では使用できなかった。これに対して本発明の方法
で孔あけした第１図（ｃ）の結果から銅箔の孔廻りはほ
とんどめくれていないことがわかる。又、溶解物は実際
にプリント回路基板として使用する銅箔表面は付着して
いなかった。
れており凹凸である。又，本図では示さなかったが、銅
表面には樹脂の炭化物や、銅の溶解したものが付着して
おり、孔あけ後にプリント回路基板として、そのままの
状態では使用できなかった。これに対して本発明の方法
で孔あけした第１図（ｃ）の結果から銅箔の孔廻りはほ
とんどめくれていないことがわかる。又、溶解物は実際
にプリント回路基板として使用する銅箔表面は付着して
いなかった。
本発明によれば、従来のレーザによる孔あけ方式に比べ
て極めて良好な孔を形成することができる。
て極めて良好な孔を形成することができる。
第１図は本発明方法の一実施例の断面図、第２図は従来
の方法で加工した後の孔の断面図である。 １ａ及び１ｂ・・・銅箔、２・・・絶縁層、３ａ及び３
ｂ・・・アルミニウム，４・・・孔。
の方法で加工した後の孔の断面図である。 １ａ及び１ｂ・・・銅箔、２・・・絶縁層、３ａ及び３
ｂ・・・アルミニウム，４・・・孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、両面金属箔付き積層基板に導通化スルーホール用孔
をレーザで形成する方法に於いて、 前記金属箔の表面に前記金属の材料から容易に除去でき
る異種材料を一体化形成し、前記異種材料の表面にレー
ザを照射して孔をあけてから前記異種材料を除去してプ
リント基板用材料として用いることを特徴とする積層基
板の孔あけ方法。 ２、特許請求の範囲第１項に於いて、 前記両面金属箔は銅であることを特徴とする積層基板の
孔あけ方法。 ３、特許請求の範囲第２項に於いて、 前記銅箔の表面に一体化形成する前記異種材料は銅より
も融点あるいは沸点の低い金属で特徴とする積層基板の
孔あけ方法。 ４、特許請求の範囲代３項に於いて、 前記異種金属材料はアルミニウムであることを特徴とす
る積層基板の孔あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143068A JPS631542A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 積層基板の孔あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143068A JPS631542A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 積層基板の孔あけ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631542A true JPS631542A (ja) | 1988-01-06 |
Family
ID=15330171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61143068A Pending JPS631542A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 積層基板の孔あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS631542A (ja) |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP61143068A patent/JPS631542A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2556282B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS631542A (ja) | 積層基板の孔あけ方法 | |
| JP2773710B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11121900A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH09246720A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS62216297A (ja) | 多層プリント板の孔加工法 | |
| JP2881515B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0617338Y2 (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS61133696A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPS63100797A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03222495A (ja) | 可撓性を有するプリント配線板の製造方法 | |
| JPS60244091A (ja) | バリ除去方法 | |
| JPS639194A (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
| JPS6295893A (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH05347467A (ja) | 半導体用アルミニウム基板の製造方法 | |
| JPH0227794A (ja) | 多層配線板の孔明け方法 | |
| JPH06188562A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62156898A (ja) | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0294592A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS6146999B2 (ja) | ||
| JPS58186988A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0455554B2 (ja) | ||
| JPS6129194A (ja) | 多層プリント板の内層接続法 | |
| JPH01106496A (ja) | スルーホール回路基板の製造法 | |
| JPS61271898A (ja) | スル−ホ−ルの半田付け方法 |