JPS60244091A - バリ除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の技術分野 本発明は多層プリント基板の中間層においてめっきスル
ーホールで接続する（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ　Ｖｉ
ａ　Ｈｏ１ｅ　（以後ＩＶＨと記す））１．Ｖ、Ｈ，を
なすべき極薄表面層及び中間層の製造過程に於ける寸法
の安定化に関するものである。

（２）技術の背景 集積度の極めて高いパッケージ型の半導体部品等を積載
し得る多積層よりなる多層プリント基板は、収容すべき
回路網数が多大で、パターン密度が稠密であるため、基
準ブリットとして５０ミルピツチが用いられ、かつ表面
層及び中間層はそれぞれ表裏のパターンを単独にスルー
ホールメッキする１、Ｖ、Ｈ，手法が用いられ、各層の
厚さは１００μｍ程度であるため、スルーホールメッキ
のための透孔の穿孔に纏わる加工歪みの除去の応力の影
響を寸法的に受けやすく応力の少ない加工方法を必要と
する。

（３）　従来技術と問題点 第１図は従来の１．Ｖ、Ｈ，をすべきプリント基板の孔
明を示す断面図であり、１は銅層、２はプリント板基材
、３は当て板、４は透孔、５はパリをそれぞれ示す。Ｔ
、Ｖ、Ｈｏすべき多層プリント基板は通常数十層程度よ
りなる超多層で構成し、表面層及び中間層の各層は、第
１図に示す如（約１００μｍ厚のポリイミド樹脂のプリ
ント板基材２の表裏の２面に約９μｍ厚の銅箔を貼張し
た銅層１よりなり、表裏の銅層１に設けるべき導体パタ
ーンを接続するスルーホールのための直径１２０μｍ程
度の透孔４をドリルにより穿孔するが、ドリルの直径が
１２０μｍと小さいため、切削する周辺速度が比較的小
なるため、銅層１とフェノール樹脂の紙積層板の当て板
３と接する面に於いて、透孔の周辺下端に不規則に突出
する数μｍ高さの環状体の銅のハリ５が厚さ数μｍで発
生ずる。

当該ハリ５は後工程の銅Ｎ２に導体パターンを形成する
ためのレジストフィルムと、接着すべきｌｉ１層２との
平坦な密接を防げて突状となり、フォトマスクとの密着
が得られないため、投影ぼけを生じて精緻なパターンと
ならず、又レジストを現像して銅層１をエツチングする
時、銅層１とレジストとの不充分な接着部よりエツチン
グ液が浸透して過剰なエツチングとなるため、レジスト
フィルムの接着に先立って銅Ｎ１に発生したバリ５を除
去して、銅層１の透孔４の周辺を平坦にする必要があり
、このため従来当該プリント基板を平面台上に載置し、
サンドペーパー又は研摩布等を用いて突出するバリ５を
除去したが、この物理的研摩の押圧と水平方向への摩擦
力とにより板厚が１００μｍ程度のプリント板基材２は
、水平方向にプリント板基材２の１００ｍｍ当り２０〜
３０μｍ程度展張する。

１、Ｖ、Ｈ，のスルーホールのランド径は１６０ｐｍで
あり、１２０μｍ径の透孔４とのパターン差は２０μｍ
であるため研摩によるプリント板基材２の展張はプリン
ト板基材２の１００ｍｍ長に於いてもパターン欠けを生
ずる不都合となる。

（４）発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、１．Ｖ、Ｈ。

をなすべき１００μｍ厚程度の表裏に極薄銅層を貼張す
るプリント板基材において、透孔を穿孔して発生するバ
リを除去することにより、プリント板基材が水平方向に
展張せざる如きバリ除去方法の提供を目的とするもので
ある。

（５）発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、透孔を穿孔して生じ
た銅層」二に突出するバリを化学的に熔解して除去する
ことを特徴とするパリ除去方法を提供することによって
達成される。

（６）発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によって詳述する。

第２図は本発明による１、Ｖ、Ｈ，すべきプリント基板
の孔明を説明する断面図であり、図に於いてＩＡはドリ
ルの突入側の銅層、ＩＢはドリルの突出側の銅層、６は
レジストＭをそれぞれ示す。

本発明によれば第２図に示す如く、１．Ｖ、Ｈ。

すべきプリント基板は、１００μｍ厚程度の表裏ント板
基材２の表裏に穿孔するドリルの突入側に約９μｍ厚の
銅層ＩＡと、当該ドリルの突出側に約９μｍ厚の銅ＮＩ
Ｂとが設けられ、穿孔に先立って銅層ＩＡとＩＢの表面
にレジスト層６を設ける。

当該レジスト層６は有機の樹脂によるフィルムを接着す
るか、銅ＮＩＢの表面に銅の酸化膜又は金属被膜をメッ
キによって形成せしめたものである。

ドリルによる穿孔は従来と略同様な方法で穿孔するが、
銅層ＩＢの表面の透孔４の周辺に従来程度の銅の環状の
バリ５を生ずる。

穿孔の終了したプリント基板はレジスト層６の付着した
状態で、塩化鉄又は塩化銅の溶液を用いてレジスト層６
より露呈するバリ５と銅層ＩＢとをエツチングして熔解
し、バリ５とバリ５に連らなる銅ＮＩＢを熔解除去し、
バリ５は銅層ＩＢより消失し、銅ＮＩＢの透孔４の周辺
はスルーホールメッキに支障を生じない程度に欠損され
る。

バリ５をエツチングによって除去した後、レジスト層６
を溶解又は剥離して除去し、物理的応力を与えることな
くバリ５を除去した平坦なプリント基板は次工程に備え
ることが出来る。

（７）発明の効果 以上詳細に説明した如（、本発明のパリ除去方法は、バ
リの除去に物理的な加圧力と摩擦力とを全く加える事な
くバリを化学的に除去するため、プリント板基材が水平
方向に全く展張せず、パターンニングにおいて高い精度
の位置合わせをなすことが可能で、特に稠密で精緻な１
．Ｖ、Ｈ，のためのドリルによる穿孔に必須であり、そ
の効果は極めて多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のｒ、Ｖ、Ｈｏをすべきプリント基板の孔
明を示す断面図で、第２図は本発明にょるＩ、Ｖ、Ｈ，
すべきプリント基板の孔明を説明する断面図である。 図に於いて１は銅層、２はプリント板基材、４は透孔、
５はパリ、６はレジスト層をそれぞれ示す。 第１図 第２図 ５０７−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　ドリルにより穿孔する両表面又は少なくとも片
   面に銅層を有するプリント基板の穿孔に先立って、該表
   面にレジスト層を形成し、穿孔によって発生ずる透孔の
   周辺の銅のパリを化学的に熔解して除去することを特徴
   とするパリ除去方法。
2. （２）上記片面はドリル突出側であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のパリ除去方法。