JPS6146999B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6146999B2 JPS6146999B2 JP54132155A JP13215579A JPS6146999B2 JP S6146999 B2 JPS6146999 B2 JP S6146999B2 JP 54132155 A JP54132155 A JP 54132155A JP 13215579 A JP13215579 A JP 13215579A JP S6146999 B2 JPS6146999 B2 JP S6146999B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- hole
- honing
- printed circuit
- ultra
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線板の製造方法に関するもの
で特に印刷配線板（以下プリント基板と呼ぶ）の
孔内のホーニングに関するものである。
で特に印刷配線板（以下プリント基板と呼ぶ）の
孔内のホーニングに関するものである。
最近、電子機器に使用する電子及び機構部品の
持つ機能は極めて高集積となり且つ形状は超小型
化されて来ている。
持つ機能は極めて高集積となり且つ形状は超小型
化されて来ている。
就中、半導体の高集積化は極めて顕著である。
斯る傾向に伴い、当該部品を搭載するプリント
基板のパターン密度も極めて細密化して来てお
り、この細密化パターンを安定にエツチングする
に適したものとして接着銅箔の厚さが５〜10μｍ
程度の超薄厚銅箔を使用するに至つた。
基板のパターン密度も極めて細密化して来てお
り、この細密化パターンを安定にエツチングする
に適したものとして接着銅箔の厚さが５〜10μｍ
程度の超薄厚銅箔を使用するに至つた。
従来のプリント基板に対する要求パターン密度
は比較的粗大であつた為、プリント基板の基材の
銅箔は価格的に低廉で且つ作業性が良好である如
く18μｍ若しくは35μｍ程度の箔厚のものが主と
して表面層パターン形成用導体層が使用されてい
る。
は比較的粗大であつた為、プリント基板の基材の
銅箔は価格的に低廉で且つ作業性が良好である如
く18μｍ若しくは35μｍ程度の箔厚のものが主と
して表面層パターン形成用導体層が使用されてい
る。
然し乍ら線幅が100μｍ、線間々隔150μｍ程度
のパターンを安定にエツチングを行なうことは技
術的に困難であり、前述程度の高密度パターンの
要求にはそぐわない。
のパターンを安定にエツチングを行なうことは技
術的に困難であり、前述程度の高密度パターンの
要求にはそぐわない。
従来より知られている該超薄厚銅箔は、50μｍ
程度の厚さを持つアルミニユーム板に５〜10μｍ
の厚さに銅を鍍金し、該アルミニユーム板は銅の
支持体となつており、当該銅鍍金層が積層樹脂面
に接触する如く接着されている。
程度の厚さを持つアルミニユーム板に５〜10μｍ
の厚さに銅を鍍金し、該アルミニユーム板は銅の
支持体となつており、当該銅鍍金層が積層樹脂面
に接触する如く接着されている。
アルミニユム板の支持体と銅箔層とにより形成
される上述のプリント基板は他の樹脂層に対して
銅箔層をその樹脂層面に向けて接着積層した後孔
明作業を行い、然る後にアルミニユーム支持体を
塩酸等で溶解するか、該支持体を引き剥すかによ
り、銅箔層をその樹脂層上に残置し、その後に孔
内を清掃するため高圧液体等によりホーニングを
する。
される上述のプリント基板は他の樹脂層に対して
銅箔層をその樹脂層面に向けて接着積層した後孔
明作業を行い、然る後にアルミニユーム支持体を
塩酸等で溶解するか、該支持体を引き剥すかによ
り、銅箔層をその樹脂層上に残置し、その後に孔
内を清掃するため高圧液体等によりホーニングを
する。
従来プリント基板では銅箔の厚さが18μｍ若し
くは35μｍであり高圧液体の吹付けによつても、
特に孔のコーナ部分の損傷及び表面の損傷の発生
は見られないが、５μｍ〜10μｍ程度の銅箔の厚
さでは孔のコーナー部の損傷及び表面の損傷が著
しく、次工程のスルーホール鍍金の信頼性を確保
するのに大きな障害となる。
くは35μｍであり高圧液体の吹付けによつても、
特に孔のコーナ部分の損傷及び表面の損傷の発生
は見られないが、５μｍ〜10μｍ程度の銅箔の厚
さでは孔のコーナー部の損傷及び表面の損傷が著
しく、次工程のスルーホール鍍金の信頼性を確保
するのに大きな障害となる。
本発明によれば、当該超薄厚銅箔張プリント基
板は孔明作業後液体ホーニングを行ない、然る
後、アルミニユーム支持体を塩酸等で溶解する
か、引き剥しにより除去する。
板は孔明作業後液体ホーニングを行ない、然る
後、アルミニユーム支持体を塩酸等で溶解する
か、引き剥しにより除去する。
本方法によれば、ホーニング時、孔のコーナー
部及び表面の超薄銅箔は、アルミニユーム板で保
護されており、高圧液体で孔のコーナー部及び表
面の超薄厚銅箔は損傷する事はなく充分に信頼性
のあるスルーホール鍍金を確保することができ
る。
部及び表面の超薄銅箔は、アルミニユーム板で保
護されており、高圧液体で孔のコーナー部及び表
面の超薄厚銅箔は損傷する事はなく充分に信頼性
のあるスルーホール鍍金を確保することができ
る。
又、ホーニング後、アルミニユーム支持体の溶
解に使用する塩酸又は引き剥しによつて、関連す
る次工程の作業等に悪影響は見られない。
解に使用する塩酸又は引き剥しによつて、関連す
る次工程の作業等に悪影響は見られない。
１実施例により更に説明する。
第１図は従来の方法を説明するためのもので、
プリント基板の孔部の断面を示す。積層樹脂層１
に接着する超薄厚銅箔２にスルーホール鍍金のた
めの透孔３が穿たれている。このときアルミニユ
ーム支持体は除去されている。この状態のプリン
ト基板の上部より、ホーニングのための高圧液体
をジエツト状に透孔３の孔内に吹きつけて清掃す
るが、このジエツト状の高圧液体は孔のコーナー
部３′及び銅箔２の表面を破壊し、超薄厚銅箔を
取去するに至り、スルーホール鍍金及び表面パタ
ーンの品質を低下させる。
プリント基板の孔部の断面を示す。積層樹脂層１
に接着する超薄厚銅箔２にスルーホール鍍金のた
めの透孔３が穿たれている。このときアルミニユ
ーム支持体は除去されている。この状態のプリン
ト基板の上部より、ホーニングのための高圧液体
をジエツト状に透孔３の孔内に吹きつけて清掃す
るが、このジエツト状の高圧液体は孔のコーナー
部３′及び銅箔２の表面を破壊し、超薄厚銅箔を
取去するに至り、スルーホール鍍金及び表面パタ
ーンの品質を低下させる。
第２図は、本発明による方法を説明するための
ものでプリント基板の孔部の断面を示す。
ものでプリント基板の孔部の断面を示す。
積層樹脂層１１に、接着する超薄厚銅箔１２の
支持体であるアルミニユーム板１５にスルーホー
ル鍍金のために透孔１３が穿孔されている。ホー
ニングのための高圧液体１４は、ジエツト状に透
孔１３の孔内を清掃するが、孔のコーナー部１
３′及び銅箔２はアルミニユーム板１５によつて
被覆され保護されており、ホーニングのための高
圧液体の吹付による損傷は生じない。
支持体であるアルミニユーム板１５にスルーホー
ル鍍金のために透孔１３が穿孔されている。ホー
ニングのための高圧液体１４は、ジエツト状に透
孔１３の孔内を清掃するが、孔のコーナー部１
３′及び銅箔２はアルミニユーム板１５によつて
被覆され保護されており、ホーニングのための高
圧液体の吹付による損傷は生じない。
第１図は従来のホーニング工程を説明するため
の図、第２図は本発明にかゝるホーニング工程を
説明するための図である。 図中、１１……積層樹脂層、１２……超薄厚銅
箔、１３……透孔、１３′……孔明コーナー部、
１４……高圧液体、１５……アルミニユーム支持
体である。
の図、第２図は本発明にかゝるホーニング工程を
説明するための図である。 図中、１１……積層樹脂層、１２……超薄厚銅
箔、１３……透孔、１３′……孔明コーナー部、
１４……高圧液体、１５……アルミニユーム支持
体である。
Claims (1)
- １ 銅箔の形成された仮基体の銅箔面側に絶縁樹
脂板を対向させ両者を圧接してなる積層体に孔加
工処理を施したのち、該仮基体を除去して孔内に
スルーホール鍍金を施し表面に銅箔の張られた印
刷配線板を製造する方法において、上記孔加工処
理ののちにホーニングにより孔明洗浄処理を行な
い然るのちに上記仮基体を除去することを特徴と
する印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13215579A JPS5656694A (en) | 1979-10-13 | 1979-10-13 | Method of manufacturing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13215579A JPS5656694A (en) | 1979-10-13 | 1979-10-13 | Method of manufacturing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5656694A JPS5656694A (en) | 1981-05-18 |
| JPS6146999B2 true JPS6146999B2 (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=15074640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13215579A Granted JPS5656694A (en) | 1979-10-13 | 1979-10-13 | Method of manufacturing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5656694A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5454276A (en) * | 1977-10-08 | 1979-04-28 | Nippon Mining Co | Method of manufacturing printed wiring board |
-
1979
- 1979-10-13 JP JP13215579A patent/JPS5656694A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5454276A (en) * | 1977-10-08 | 1979-04-28 | Nippon Mining Co | Method of manufacturing printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5656694A (en) | 1981-05-18 |
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