JPH0399490A - プリント基板の孔加工前表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板の孔加工前の表面処理方法に関し、パリの
発生をより完全に防止し、ドリル刃の折れをなくし、ひ
いては完全なスルーホールを形成して基板の信顧性を高
めることを目的とし、基板表面に形成された金属箔上に
該金属箔とは異種の金属膜を被着形成した状態で、孔加
工を施す構成とした。

〔産業上の利用分野〕

この発明はプリント基板に関し、特に、プリント基板の
孔加工前の表面処理方法に関するものである。

〔従来技術〕

プリント基板は銅張積層板単体、あるいは多数の中間層
と表面層となる銅張積層板を重ねて貼り合わせ、表面導
体パターンを形成する前の状態の多層板（以下、単に基
板という）に孔加工をしてスルーホールあるいはピアホ
ール等になる加工孔を形成した後、該孔加工された基板
に対しパターニング及びエツチング処理をして導体パタ
ーンを形成するようになっている。上記基板に直接孔加
工を施すと銅表面にドリルの侵入側、抜は側ともパリが
生じ、スルーホール欠陥が生じたり、あるいは部品実装
を行う際に部品のリードが浮いたりする。そこで、例え
ば第２図に示すように基板ｌの表裏両面にベークライト
等の樹脂あるいは金属のあて板２をボール盤の台上３に
ネジ４等を用いて圧着した後、上記孔加工することが行
われていた。

また、別の方法としてアルミ板等を接着剤を用いて上下
両面に張り付けておいて孔加工することが行われていた
。

〔発明が解決しようとする課題〕

ドリル刃によるパリの発生を完全に除去するためにはあ
て板２を基板ｌの銅表面に完全に密着しておく必要があ
るが、その意味で上記従来のあて板２はドリル刃の侵入
、退出によって、銅表面との間に若干の隙間を形成する
ことになり、侵入側と抜は側にそれぞれ２０μｍ程度の
パリができる。

また、上記あて板２は基板１と完全に接着していない為
にドリル刃が抜ける際、該あて板２にドリル刃が引っか
かって折れるという問題を生じていた。

更に、金属板の貼り付けを行った場合にも接着剤層が基
板１の銅表面と貼り付けられた金属との間に形成される
ので、銅表面と金属板は完全に密着されてはおらず若干
のパリを形成する他、孔加工後に金属板をエツチングし
、更に過マンガン酸カリ等を用いて接着剤を除去する必
要があった。

この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、パリの発生をより完全に防止し、ドリル刃の折れ
をな（し、ひいては完全なスルーホールを形成して基板
の信顧性を高めることを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は上記目的を達成するために、例えば第１図に
示すように基板１表面に形成された金属箔上に該金属箔
とは異種の金属膜５を被着形成した状態で、孔加工を施
すものである。

〔作用〕

基板表面の金属箔上に形成された該金属箔とは異種の金
属膜５は表面の金属箔と密着しているので、ドリル刃の
侵入、退出によって異種金属膜５表面にバリアが発生す
るが、基板の金属箔にはパリはほとんど形成されない、
特に異種金属として銅より硬い、例えばニッケルを用い
るとより効果が大きい。

〔実施例〕

第１図はこの発明の手順を示すフロー図である。

従来例と全く同じ手法によって、既に導体パターンが形
成された中間層及び表面に銅箔を貼り付けた銅張積層板
が積層され、基板ｌを形成する（Ｓｌ）、次に、基板１
つ表裏両面にめっきによって異種金属（例えばアルミニ
ウム、ニッケル等）の膜５が適当な厚さ（例えば５０μ
ｍ以上）にめっき法等により形成される（Ｓ２）、この
後、従来と同様、ドリルで孔加工がなされ、スルーホー
ルあるいはビアとなる加工孔６が形成される（Ｓ３）。

その後、エツチング液（例えば加熱された希塩酸と希硫
酸の混合液）に基板１を浸漬することによって、上記異
種金属膜５をエツチングし、基板１の銅表面が露出する
ようにする（Ｓ４）。この後のバターニング、エツチン
グ等による導体パターン形成等の工程は従来と全く同じ
である。

以上のような方法において、アルミニウム、あるいはニ
ッケル等基板の銅箔とは異なる金属膜５は機械的な圧着
によるあて板をした場合より、より完全に銅箔と密着す
ることとなり、ドリル刃の進退によって隙間ができるこ
とがないので銅張表面のパリの発生を抑えることができ
る。また接着剤を用いないので接着剤層にパリが形成さ
れることがない。特に異種金属として銅より硬い金属を
用いるとその効果がより大きくなり０例えば、ニッケル
めっきを用いてこの発明を実施したところ、ドリル刃の
侵入側、抜は側ともに銅箔にはパリは全く発生しなかっ
た。逆に、異種金属として銅より柔らかい金属、例えば
、半田めっきを用いた場合には、抜は側のパリは数μｍ
程度に抑えることができたが、侵入側のパリは２０μｍ
以上の高さになり、あまり効果はなかった。

本発明は上記貫通孔の孔明けに限らず、非貫通孔の孔明
けにも適用可能である。更に、上記説明では銅張積層板
を用いた場合に付いて説明したが、銅板外の金属を積層
した基板に対して適用できることはもちろんである。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明は基板表面の金属箔上に
該金属箔とは異種の金属をめっき法等により形成してい
るので、両者の密着度は高くなり、孔加工時にパリの発
生を抑えることができ、スルーホール欠陥をなくし、従
って、部品実装を確実に行うことができるので、プリン
ト基板に対する信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の手順を示すフロー図、第２図は従来
例を示す概念図である。 図中、 ｌ・・・基板、　　　５・・・異種金属膜。 第 図 便ｉシイク１」を、ｒｉす訓１す［／βｂ１シロ第　　
２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕基板（１）表面に形成された金属箔上に該金属箔
   とは異種の金属膜（５）を被着形成した状態で、孔加工
   を施すことを特徴とするプリント基板の孔加工前表面処
   理方法。