JPH11274740A - 側面に外部端子を有する多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 板面に水平な方向に電子部品を取り付けるこ
とができ、信頼性に優れた、側面に外部端子を有する多
層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 本発明の側面に外部端子を有する多層プ
リント配線板は、多層プリント配線板の少なくとも一縁
辺に切欠部７が形成され、切欠部７が形成された多層プ
リント配線板の縁辺であって多層プリント配線板の切り
欠いていない側面と隣接する部分を除いて切欠部の端面
にメッキ部５が形成されており、メッキ部５が外部端子
として内層配線３と接続されている

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、板面に水平な方
向に電子部品を取り付けることができ、信頼性に優れ
た、側面に外部端子を有する多層プリント配線板とその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より各種の多層プリント配線板が提
案されており、その内層配線３と電子部品１０とを接続
するには、多層プリント配線板８の外層配線６と内層配
線３とを接続するインタースティシャルバイアホール１
１を設け、多層プリント配線板８の片面の外部端子に板
面に垂直な方向より電子部品１０を取り付けていた（図
１３参照）。

【０００３】しかし、これでは得られたプリント回路板
全体が厚くなるため、多層プリント配線板の側面に外部
端子を設け、板面に水平な方向に電子部品を取り付ける
ことが望まれている。

【０００４】そこで、本発明者は、多層プリント配線板
の側面に外部端子を設ける方法としては、多層プリント
配線板が多数個取りされる積層品１を切断することによ
って多数の多層プリント配線板８を一度に得る多層プリ
ント配線板の製造方法において、切断により多層プリン
ト配線板となる各領域とその周囲との境界線２を跨ぎか
つ内層配線３の端部が露出する貫通穴４を積層品１を設
け（図１４、図１５参照）、貫通穴４の内壁面全体にメ
ッキ部５を形成して内層配線３と接続するとともに積層
品１の両面に外層配線６を設け（図１６参照）、境界線
２に沿って積層品１を切断することを考えた。このよう
にして得られる多層プリント配線板８は、その少なくと
も一縁辺に切欠部７が形成され、切欠部７の端面にのみ
メッキ部５が形成されており、このメッキ部５が外部端
子として内層配線３と接続されているため板面に水平な
方向に電子部品１０を取り付けることが可能となる（図
１７、図１８参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法で
は、貫通穴の内壁面全体にメッキが施されているため、
この貫通穴を境界線に沿って切断することにより多層プ
リント配線板の縁辺に得られる切欠部では、切欠部が形
成された多層プリント配線板の縁辺であって多層プリン
ト配線板の切り欠いていない側面と隣接する部分でメッ
キ部のバリ、カエリ、ハクリ、ツブレ等の不良が発生
し、多層プリント配線板は信頼性に劣っていた。

【０００６】したがって、本発明の目的は、上記の問題
を解決することにあって、板面に水平な方向に電子部品
を取り付けることができ、信頼性に優れた、側面に外部
端子を有する多層プリント配線板を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の側面に外部端子を有する多層プリント配線
板は、多層プリント配線板の少なくとも一縁辺に切欠部
が形成され、切欠部が形成された多層プリント配線板の
縁辺であって多層プリント配線板の切り欠いていない側
面と隣接する部分を除いて切欠部の端面にメッキ部が形
成されており、メッキ部が外部端子として内層配線と接
続されているように構成した。

【０００８】また、本発明の側面に外部端子を有する多
層プリント配線板は、多層プリント配線板の少なくとも
一縁辺に切欠部が形成され、切欠部が形成された多層プ
リント配線板の縁辺であって多層プリント配線板の切り
欠いていない側面と隣接する部分を除いて切欠部の端面
にクリアランス部によって板厚方向に分割された複数の
メッキ部が形成されており、各メッキ部が外部端子とし
てそれぞれ内層配線と接続されているように構成した。

【０００９】また、上記構成において、メッキ部の上下
両端が、多層プリント配線板の表面および裏面まで延長
して形成されているように構成した。

【００１０】また、上記メッキ部の上下両端が延長され
た構成において、多層プリント配線板のメッキ部が延長
して形成されている部分が固定用穴を有し、固定用穴の
内壁面にもメッキ部が形成されているように構成した。

【００１１】本発明の側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板の製造方法は、多層プリント配線板が多数個
取りされる積層品を切断することによって多数の多層プ
リント配線板を一度に得る多層プリント配線板の製造方
法において、切断により多層プリント配線板となる各領
域とその周囲との境界線を跨ぎかつ内層配線の端部が露
出する貫通穴を積層品に設け、貫通穴の各領域内にある
内壁面の境界線近傍を少なくとも除く部分にメッキ部を
形成して外部端子として内層配線と接続し、境界線に沿
って積層品を切断するように構成した。

【００１２】また、本発明の側面に外部端子を有する多
層プリント配線板の製造方法は、多層プリント配線板が
多数個取りされる積層品を切断することによって多数の
多層プリント配線板を一度に得る多層プリント配線板の
製造方法において、切断により多層プリント配線板とな
る各領域とその周囲との境界線を跨ぎかつ内層配線の端
部が露出する貫通穴を積層品に設け、貫通穴の各領域内
にある内壁面の境界線近傍を少なくとも除く部分にクリ
アランス部によって板厚方向に分割された複数のメッキ
部を形成して外部端子として内層配線と接続し、境界線
に沿って積層品を切断するように構成した。

【００１３】また、上記製造方法の構成において、メッ
キ部の上下両端を、積層品の表面および裏面まで延長し
て形成するように構成した。

【００１４】また、上記メッキ部の上下両端が延長され
た製造方法の構成において、積層品のメッキ部を延長し
て形成する部分にあらかじめ固定用穴を設けておき、固
定用穴の内壁面にもメッキ部を形成するように構成し
た。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る側面に外部
端子を有する多層プリント配線板とその製造方法を詳細
に説明する。

【００１６】本発明の多層プリント配線板８の製造工程
の一実施例としては、まず、多層プリント配線板が多数
個取りされる積層品１を用意する（図１参照）。積層品
は、一般に二以上の銅張積層板、接着剤としてのプリプ
レグおよび離型フィルムなどを重ねて基準穴をあけ、内
層用の銅張面を有する銅張積層板だけを取りだし、設計
に基づいて多層プリント配線板多数個分の内層配線を形
成し、さらに粗化処理などを施こした後に、各内層間に
適切な性能と厚さのプリプレグを挟み、さらに上下にプ
リプレグと銅張積層板を順次積み重ね、これら構成材を
熱板の間に挟んで加熱・加圧することにより接着したも
のが用いられる。たとえば、導電層を表面、中間、裏面
に有する３層タイプの積層品１の場合、片面銅張積層板
１枚と片面のみが配線化された両面銅張積層板１枚とを
配線を形成していない銅張面が外側になるように配置
し、その間にプリプレグを挟んだものが用いられる。銅
張積層板の絶縁基材としては、紙基材フェノール樹脂、
紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガ
ラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不
織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹
脂、ガラス布基材テフロン樹脂などの積層板、ポリエー
テルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサ
ルフォン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、テフロン樹脂
などの樹脂、窒化アルミニウム、炭化珪素、アルミナな
どのセラミックなどを挙げることができる。

【００１７】次に、積層品１に貫通穴４を設ける。この
とき、貫通穴４は、切断により多層プリント配線板とな
る各領域とその周囲との境界線２を跨ぎ、また内層配線
３の端部が露出するように形成する（図２参照）。貫通
穴４を開ける方法としては、ドリル加工などがある。

【００１８】続いて、貫通穴４の各領域内にある内壁面
の境界線２近傍を少なくとも除く部分にメッキ部５を形
成する（図３参照）。具体的には、まず、無電解めっき
及び電解めっきなどにより積層品１の両面および貫通穴
４の内壁面に銅などのメッキ層を形成する。次に、積層
品１の両面のエッチングの不要な部分、貫通穴４の各領
域内にある内壁面の境界線２近傍を少なくとも除く部分
にエッチングレジスト層を設ける。なお、境界線２近傍
のエッチングレジスト層を設けない部分は、たとえば直
径１ｍｍの貫通穴４であれば幅０．１〜０．３ｍｍ程度
とする。エッチングレジスト層としては、一般の耐エッ
チング材料を用いる。次に、エッチングレジスト層で覆
われていない部分のメッキ層をエッチング除去する。こ
の工程においては、適宜のエッチング剤、たとえば過硫
酸アンモニウム、アンモニウム、塩化アンモニウムなど
のアルカリエッチング液または塩化第二銅、塩化第二
鉄、クロム酸／硫酸混液、過酸化水素水／硫酸混液など
の酸性エッチング液などを用いる。さらに、エッチング
レジスト層を剥離することにより、メッキ部５が外部端
子として形成され内層配線３と接続される。この工程に
おいては、適宜の剥離剤、たとえばメチレンクロライ
ド、グリコールエーテル、これらの混合溶剤、またはこ
れらと水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウムなどのアルカ
リ水溶液との混合液などの有機溶剤などを用いる。ま
た、アルカリ水溶液のみの場合もある。なお、図３にお
いては、貫通穴４内にメッキ部５を部分的に形成すると
ともに積層品１外層のパターン化により外層配線６も形
成されている様子が記載されているが、本発明では外層
配線６を形成しなくても構わない。

【００１９】最後に、境界線２に沿って積層品１を切断
することにより、側面に外部端子を有する多層プリント
配線板８が多数得られる。この多層プリント配線板８
は、その少なくとも一縁辺に切欠部７が形成され、切欠
部７が形成された多層プリント配線板８の縁辺であって
多層プリント配線板の切り欠いていない側面と隣接する
部分を除いて切欠部７の端面にメッキ部５が形成されて
おり、メッキ部５が外部端子として内層配線３と接続さ
れているので、板面に水平な方向に電子部品１０を取り
付ける方法にて多層プリント配線板側面の外部端子で電
子部品と接続された多層プリント回路板を得ることがで
きる（図４、図５参照）。積層品１の切断手段として
は、たとえば金型プレス、ルーター、スライサーなどが
ある。

【００２０】以上のように本発明の側面に外部端子を有
する多層プリント配線板の製造方法は、積層品１に切断
により多層プリント配線板となる各領域とその周囲との
境界線２を跨ぎかつ内層配線３の端部が露出する貫通穴
４を設け、貫通穴４の各領域内にある内壁面の境界線２
近傍を少なくとも除く部分にメッキ部５を形成した後に
境界線２に沿って積層品１を切断するので、切断工具と
貫通穴４のメッキ部５とが接触しない。したがって、こ
の製造方法によって得られた多層プリント配線板８の切
欠部７では、その端面に形成されたメッキ部５にバリ、
カエリ、ハクリ、ツブレ等の不良が発生しない。

【００２１】また、図１〜３で示した積層品１では、切
断により多層プリント配線板となる各領域が境界線２を
一部共有しているが、図６に示すように切断により多層
プリント配線板となる各領域がそれぞれ独立していても
よい。

【００２２】また、本発明は上記したエッチングレジス
ト層を用いて貫通穴４内壁のメッキ層をパターニングす
る実施例に限定されるものではなく、たとえば、メッキ
レジスト層を用いて貫通穴４内壁にパターニングされた
メッキ層を形成することもできる。つまり、積層品１の
両面のメッキの不要な部分、貫通穴４の各領域内にある
内壁面の少なくとも境界線２近傍にメッキレジスト層を
設ける。なお、境界線２近傍のメッキレジスト層を設け
る部分は、たとえば直径１ｍｍの貫通穴４であれば幅
０．１〜０．３程度とする。メッキレジスト層として
は、メッキを施してもその上にメッキ層の析出しない耐
メッキ材料を用いる。次に、無電解めっき及び電解めっ
きなどにより貫通穴４の内壁面のメッキレジスト層で覆
われていない部分にメッキ層を形成する。また、エッチ
ングレジスト層を用いずにレーザービーム等で貫通穴４
内壁のメッキ層を除去してパターニングすることもでき
る。

【００２３】また、本発明の側面に外部端子を有する多
層プリント配線板の製造方法は、貫通穴４の各領域内に
ある内壁面の境界線２近傍を少なくとも除く部分にクリ
アランス部によって板厚方向に分割された複数のメッキ
部５を形成するようにしてもよい。こうすることによっ
て、得られる多層プリント配線板８は、切欠部７が形成
された多層プリント配線板８の縁辺であって多層プリン
ト配線板の切り欠いていない側面と隣接する部分を除い
て切欠部７の端面にクリアランス部９によって板厚方向
に分割された複数のメッキ部が形成されたものとなり、
ひとつの切欠部７について複数の外部端子が得られる
（図７参照）。また、図７ではひとつの切欠部７内でメ
ッキ部５と接続される二つの内層配線３が同じ層に設け
られているが、図８に示すように別々の層に設けられて
いてもよい。

【００２４】また、メッキ部５の上下両端を、積層品１
（多層プリント配線板８）の表面および裏面まで延長し
て形成するようにしてもよい（図９参照）。このように
すると、メッキ部５が外層の銅張積層板の銅上に析出し
又メッキ部５の面積が増えるため、メッキ部５の剥離強
度が向上する。

【００２５】また、上記のようにメッキ部５の上下両端
を延長する場合、積層品１のメッキ部５を延長して形成
する部分にあらかじめ固定用穴１２を設けておき、固定
用穴１２の内壁面にもメッキ部５を形成するようにして
もよい（図１０，図１１参照）。固定用穴１２を開ける
方法としては、ドリル加工などがある。固定用穴１２の
内壁面へのメッキ部５の形成は、無電解めっき及び電解
めっきなどにより積層品１の両面および貫通穴４の内壁
面へ銅などのメッキ層を形成すると同時に行なう。その
後、貫通穴４内壁面の不要なメッキ層をエッチング除去
する際に固定用穴１２内壁面のメッキ部５まで除去され
ないように、エッチング開始前に固定用穴１２の内壁面
に形成されたメッキ層を覆うようにエッチングレジスト
層を設けておく。エッチングレジスト層としては、一般
の耐エッチング材料を用いる。このように多層プリント
配線板８のメッキ部５が延長して形成されている部分が
固定用穴１２を有し、固定用穴１２の内壁面にもメッキ
部５が形成されていると、一つのメッキ部５中の切欠部
７端面に形成された部分と固定用穴１２内壁面に形成さ
れた部分とが間に多層プリント配線板の基材を介して対
向しているため（図１２参照）、メッキ部５の剥離強度
が向上する。

【００２６】なお、固定用穴１２は多層プリント配線板
８を貫通しなくてもよいが、図１２に示すように多層プ
リント配線板８を貫通するように固定用穴１２を設ける
と、多層プリント配線板８表面のメッキ部５と多層プリ
ント配線板８裏面のメッキ部５とが固定用穴１２内壁面
のメッキ部５を介して接続されるため、固定用穴１２が
多層プリント配線板８を貫通しない場合よりもメッキ部
５の剥離強度をさらに向上させることができる。

【００２７】また、固定用穴１２は内層配線３を避けて
形成してもよいが、図１２に示すように内層配線３を貫
通させると、固定用穴１２内壁面に形成されるメッキ部
５が内層配線３と接続されるため、固定用穴１２が内層
配線３を避けて形成される場合よりもメッキ部５の剥離
強度をさらに向上させることができる。

【００２８】

【実施例】実施例１ 厚さ０．４ｍｍの絶縁基材（三菱ガス化学社製ガラス布
基材ＢＴレジン樹脂）の両面に厚み１８μｍの銅箔を張
った縦３４０ｍｍ、横２５５ｍｍの銅張積層板と、厚さ
０．４ｍｍの絶縁基材（三菱ガス化学社製ガラス布基材
ＢＴレジン樹脂）の片面に厚み１８μｍの銅箔を張った
縦３４０ｍｍ、横２５５ｍｍの銅張積層板と、厚さ０．
１ｍｍの三菱ガス化学社製ガラス布基材ＢＴレジン樹脂
からなるプリプレグとを、上記両面基板の片面に多層プ
リント配線板多数個分の内層配線を形成した後、内層配
線を形成した面の上にプリプレグを重ね、その上に上記
片面板の樹脂面を重ね、これら構成材を熱板の間に挟ん
で加熱・加圧することにより接着したものを積層品とし
て用意する。

【００２９】この積層品に、切断により多層プリント配
線板（縦５０ｍｍ、横３０ｍｍの配線板が隣接して集積
層中に縦６個×横７個＝合計４２個に配置されている）
となる各領域とその周囲との境界線を跨ぎかつ内層配線
の端部が露出する幅１ｍｍ、長さ３ｍｍの貫通穴をドリ
ル加工によって各領域の短辺部に１個ずつ設けた。

【００３０】次いで、無電解銅メッキおよび電解銅メッ
キにより積層品の両面および貫通穴の内壁面に厚み２５
μｍの銅メッキ層を形成した後、積層品の両面の外層配
線として残す部分、貫通穴の各領域内にある内壁面の境
界線近傍を少なくとも除く部分にエッチングレジスト層
を設ける。次に、エッチングレジスト層で覆われていな
い部分のメッキ層を塩化第二鉄液を用いてエッチング除
去する。さらに、エッチングレジスト層を炭酸ナトリウ
ム水溶液を用いて剥離した。以上の工程により、積層品
の両面に外層配線を形成するともに、貫通穴の各領域内
にある内壁面の境界線近傍を少なくとも除く部分に長さ
２ｍｍのメッキ部１個を形成して外部端子として内層配
線と接続した。

【００３１】これを境界線に沿って積層品をルーター加
工によって切断することによって、側面に外部端子を有
する多層プリント配線板を４２個得た。

【００３２】実施例２ 実施例１と同様の積層品に、切断により多層プリント配
線板（縦５０ｍｍ、横３０ｍｍの配線板が隣接して集積
層中に縦６個×横７個＝合計４２個に配置されている）
となる各領域とその周囲との境界線を跨ぎかつ内層配線
の端部が露出する幅１ｍｍ、長さ３ｍｍの貫通穴をドリ
ル加工によって各領域の短辺部に１個ずつ設けた。ま
た、貫通穴の縁より多層プリント配線板となる各領域内
側にその中心が０．３５ｍｍだけ離れ且つ貫通穴に端部
の露出する内層配線を貫通するように、貫通穴の形成時
に積層品を貫通する幅０．３ｍｍ、長さ３ｍｍの固定用
穴もドリル加工によって各領域の短辺部近傍に１個ずつ
設けた。

【００３３】次いで、無電解銅メッキおよび電解銅メッ
キにより積層品の両面および貫通穴、固定用穴の内壁面
に厚み２５μｍの銅メッキ層を形成した後、積層品の両
面の外層配線として残す部分、貫通穴の各領域内にある
内壁面の境界線近傍を少なくとも除く部分、固定用穴上
を通過し積層品の両面のメッキ部として残す部分、固定
用穴の内壁面にエッチングレジスト層を設ける。次に、
エッチングレジスト層で覆われていない部分のメッキ層
を塩化第二鉄液を用いてエッチング除去する。さらに、
エッチングレジスト層を炭酸ナトリウム水溶液を用いて
剥離した。以上の工程により、積層品の両面に外層配線
を形成するともに、貫通穴の各領域内にある内壁面の境
界線近傍を少なくとも除く部分に長さ２ｍｍのメッキ部
１個を形成して外部端子として内層配線と接続した。ま
た、このメッキ部は、上下両端が積層品の表面および裏
面まで０．７ｍｍの延長されて固定用穴上を通過するよ
うに形成され、貫通した固定用穴の内壁を介して内層配
線と接続されている。

【００３４】これを境界線に沿って積層品をルーター加
工によって切断することによって、側面に外部端子を有
する多層プリント配線板を４２個得た。

【００３５】

【発明の効果】本発明の側面に外部端子を有する多層プ
リント配線板とその製造方法は、以上のような構成およ
び作用からなるので、次の効果が奏される。

【００３６】すなわち、本発明の側面に外部端子を有す
る多層プリント配線板は、多層プリント配線板の少なく
とも一縁辺に切欠部が形成され、切欠部が形成された多
層プリント配線板の縁辺であって多層プリント配線板の
切り欠いていない側面と隣接する部分を除いて切欠部の
端面にメッキ部が形成されており、メッキ部が外部端子
として内層配線と接続されているので、板面に水平な方
向に電子部品を取り付けることができる。

【００３７】また、本発明の側面に外部端子を有する多
層プリント配線板の製造方法は、切断により多層プリン
ト配線板となる各領域とその周囲との境界線を跨ぎかつ
内層配線の端部が露出する貫通穴を積層品に設け、貫通
穴の各領域内にある内壁面の境界線近傍を少なくとも除
く部分にメッキ部を形成した後に境界線に沿って積層品
を切断する、つまり切断工具と貫通穴のメッキ部とが接
触しないように切断するので、バリ、カエリ、ハクリ、
ツブレ等の不良が発生せず、信頼性に優れた、側面に外
部端子を有する多層プリント配線板を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板の製造工程の一実施例を示す図である。

【図２】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板の製造工程の一実施例を示す図である。

【図３】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板の製造工程の一実施例を示す図である。

【図４】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板の一実施例を示す部分拡大図である。

【図５】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板へ電子部品を取り付ける様子を示す図であ
る。

【図６】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板の製造工程の他の実施例を示す図である。

【図７】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板の他の実施例を示す部分拡大図である。

【図８】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板の他の実施例を示す部分拡大図である。

【図９】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プリ
ント配線板の他の実施例を示す部分拡大図である。

【図１０】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プ
リント配線板の他の実施例を示す部分拡大図である。

【図１１】本発明に係る側面に外部端子を有する多層プ
リント配線板の他の実施例を示す部分拡大図である。

【図１２】本発明に係るメッキ部の固定用穴への形成に
よる働きの説明図である。

【図１３】従来の多層プリント配線板へ電子部品を取り
付ける様子を示す図である。

【図１４】外部端子を有する多層プリント配線板の製造
工程の一実施例を示す図である。

【図１５】外部端子を有する多層プリント配線板の製造
工程の一実施例を示す図である。

【図１６】外部端子を有する多層プリント配線板の製造
工程の一実施例を示す図である。

【図１７】外部端子を有する多層プリント配線板の一実
施例を示す部分拡大図である。

【図１８】外部端子を有する多層プリント配線板へ電子
部品を取り付ける様子を示す図である。

【符号の説明】

１ 積層品 ２ 境界線 ３ 内層配線 ４ 貫通穴 ５ メッキ部 ６ 外層配線 ７ 切欠部 ８ 多層プリント配線板 ９ クリアランス部 １０ 電子部品 １１ インタースティシャルバイアホール １２ 固定用穴

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層プリント配線板の少なくとも一縁辺
   に切欠部が形成され、切欠部が形成された多層プリント
   配線板の縁辺であって多層プリント配線板の切り欠いて
   いない側面と隣接する部分を除いて切欠部の端面にメッ
   キ部が形成されており、メッキ部が外部端子として内層
   配線と接続されていることを特徴とする側面に外部端子
   を有する多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 多層プリント配線板の少なくとも一縁辺
   に切欠部が形成され、切欠部が形成された多層プリント
   配線板の縁辺であって多層プリント配線板の切り欠いて
   いない側面と隣接する部分を除いて切欠部の端面にクリ
   アランス部によって板厚方向に分割された複数のメッキ
   部が形成されており、各メッキ部が外部端子としてそれ
   ぞれ内層配線と接続されていることを特徴とする側面に
   外部端子を有する多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 メッキ部の上下両端が、多層プリント配
   線板の表面および裏面まで延長して形成されている請求
   項１または請求項２のいずれかに記載の側面に外部端子
   を有する多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 多層プリント配線板のメッキ部が延長し
   て形成されている部分が固定用穴を有し、固定用穴の内
   壁面にもメッキ部が形成されている請求項３に記載の側
   面に外部端子を有する多層プリント配線板。
5. 【請求項５】 多層プリント配線板が多数個取りされる
   積層品を切断することによって多数の多層プリント配線
   板を一度に得る多層プリント配線板の製造方法におい
   て、切断により多層プリント配線板となる各領域とその
   周囲との境界線を跨ぎかつ内層配線の端部が露出する貫
   通穴を積層品に設け、貫通穴の各領域内にある内壁面の
   境界線近傍を少なくとも除く部分にメッキ部を形成して
   外部端子として内層配線と接続し、境界線に沿って積層
   品を切断することを特徴とする側面に外部端子を有する
   多層プリント配線板の製造方法
6. 【請求項６】 多層プリント配線板が多数個取りされる
   積層品を切断することによって多数の多層プリント配線
   板を一度に得る多層プリント配線板の製造方法におい
   て、切断により多層プリント配線板となる各領域とその
   周囲との境界線を跨ぎかつ内層配線の端部が露出する貫
   通穴を積層品に設け、貫通穴の各領域内にある内壁面の
   境界線近傍を少なくとも除く部分にクリアランス部によ
   って板厚方向に分割された複数のメッキ部を形成して外
   部端子として内層配線と接続し、境界線に沿って積層品
   を切断することを特徴とする側面に外部端子を有する多
   層プリント配線板の製造方法
7. 【請求項７】 メッキ部の上下両端を、積層品の表面お
   よび裏面まで延長して形成する請求項５または請求項６
   のいずれかに記載の側面に外部端子を有する多層プリン
   ト配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 積層品のメッキ部を延長して形成する部
   分にあらかじめ固定用穴を設けておき、固定用穴の内壁
   面にもメッキ部を形成する請求項７記載の側面に外部端
   子を有する多層プリント配線板の製造方法。