JPH0250637B2 - - Google Patents
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- JPH0250637B2 JPH0250637B2 JP11846985A JP11846985A JPH0250637B2 JP H0250637 B2 JPH0250637 B2 JP H0250637B2 JP 11846985 A JP11846985 A JP 11846985A JP 11846985 A JP11846985 A JP 11846985A JP H0250637 B2 JPH0250637 B2 JP H0250637B2
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- plating layer
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- copper
- hole
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 48
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、スルーホール用孔へのメツキ処理
後、ミシン目等の切目孔により不用となつた捨板
を本体から分離した時、切目孔にも必然的に付着
するメツキ層が本体側に残存することがないプリ
ント配線板、特に複合両面スルーホール基板の製
造方法に関する。
後、ミシン目等の切目孔により不用となつた捨板
を本体から分離した時、切目孔にも必然的に付着
するメツキ層が本体側に残存することがないプリ
ント配線板、特に複合両面スルーホール基板の製
造方法に関する。
一般に、プリント配線板の製造時はもとより、
製造後のプリント配線板に対し電子部品を自動機
により実装する時に、位置決めを行うための孔が
上記プリント配線板に設けられている。位置決め
用孔を有する部分は、最終的には不用となるもの
で、ミシン目等の切目孔により本体から分離して
捨てられる。ところが、上記プリント配線板、特
に複合両面スルーホール基板に切目孔を形成した
後、両面側配線パターンの相互間を導通させるた
めのスルーホール用孔等にメツキ処理を施すと、
切目孔にもメツキ層が付着し、位置決め用孔の有
する部分、所謂捨板をその他の部分である本体か
ら切離した時に、本体側の切離し端面つまり破断
した切目孔の何れかの部分にメツキ層が付着して
残る場合があり、このメツキ層の残存により、プ
リント配線板自体の絶縁性が低下し、その他好ま
しくない事態の発生が予測される。
製造後のプリント配線板に対し電子部品を自動機
により実装する時に、位置決めを行うための孔が
上記プリント配線板に設けられている。位置決め
用孔を有する部分は、最終的には不用となるもの
で、ミシン目等の切目孔により本体から分離して
捨てられる。ところが、上記プリント配線板、特
に複合両面スルーホール基板に切目孔を形成した
後、両面側配線パターンの相互間を導通させるた
めのスルーホール用孔等にメツキ処理を施すと、
切目孔にもメツキ層が付着し、位置決め用孔の有
する部分、所謂捨板をその他の部分である本体か
ら切離した時に、本体側の切離し端面つまり破断
した切目孔の何れかの部分にメツキ層が付着して
残る場合があり、このメツキ層の残存により、プ
リント配線板自体の絶縁性が低下し、その他好ま
しくない事態の発生が予測される。
そこで、従来は、切目孔により捨板を本体から
切離す時点において、該切目孔にメツキ層を有し
ない製造方法が採用されていた。この製造方法と
しては、スルーホール用孔等にメツキ処理を施し
た後、更に別にミシン目等の切目孔を形成するた
めの２次加工を行つており、この結果、工数が増
えて、コスト高を招いていた。その他ドライフイ
ルムを用いたテンデイング方式も採用されてい
た。この方式は、両面に銅箔が積層された基板
に、上記切目孔を含む孔明け加工を行い、次に無
電解メツキ若しくは電解メツキを施す。このメツ
キ処理の過程では、スルーホール用孔のみなら
ず、切目孔内にもメツキ層が形成されることにな
る。その後、配線パターンを形成すべくポジテイ
ブのドライフイルムを焼付け、更にエツチング処
理をして配線パターン以外の銅箔を除去した後、
上記ドライフイルムを除去するものである。そし
て、上記エツチング処理によつて、一旦切目孔に
形成されたメツキ層が除去されるようになつてい
る。しかし、この方法は、捨板を本体から切離す
時点では切目孔にメツキ層を有しないが、一般に
広く使用されている印刷工法に比較して工法が煩
瑣でコスト高になるといつた問題があつた。
切離す時点において、該切目孔にメツキ層を有し
ない製造方法が採用されていた。この製造方法と
しては、スルーホール用孔等にメツキ処理を施し
た後、更に別にミシン目等の切目孔を形成するた
めの２次加工を行つており、この結果、工数が増
えて、コスト高を招いていた。その他ドライフイ
ルムを用いたテンデイング方式も採用されてい
た。この方式は、両面に銅箔が積層された基板
に、上記切目孔を含む孔明け加工を行い、次に無
電解メツキ若しくは電解メツキを施す。このメツ
キ処理の過程では、スルーホール用孔のみなら
ず、切目孔内にもメツキ層が形成されることにな
る。その後、配線パターンを形成すべくポジテイ
ブのドライフイルムを焼付け、更にエツチング処
理をして配線パターン以外の銅箔を除去した後、
上記ドライフイルムを除去するものである。そし
て、上記エツチング処理によつて、一旦切目孔に
形成されたメツキ層が除去されるようになつてい
る。しかし、この方法は、捨板を本体から切離す
時点では切目孔にメツキ層を有しないが、一般に
広く使用されている印刷工法に比較して工法が煩
瑣でコスト高になるといつた問題があつた。
本発明は、上記事情に鑑み、スルーホール用孔
にメツキ処理をするプリント配線板において、一
般に広く使用されている印刷工法をそのまま利用
し、かつ工程数の増加を招くこともなく、本体か
ら捨板を切離す時、本体側の切目孔にメツキ層が
残存するといつたことを防止し得るプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とする。
にメツキ処理をするプリント配線板において、一
般に広く使用されている印刷工法をそのまま利用
し、かつ工程数の増加を招くこともなく、本体か
ら捨板を切離す時、本体側の切目孔にメツキ層が
残存するといつたことを防止し得るプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成すべくなされたもの
で、銅張り積層板に所定の配線パターンとスルー
ホールを形成するプリント配線板の製造方法にお
いて、銅張り積層板にエツチング処理にて配線パ
ターンを形成する時に、配線パターンが形成され
る本体と捨板との境界から捨板側の領域に上記銅
箔を残存させると共に、スルーホール用孔の孔明
け加工時に、上記本体と捨板との境界に分離用ミ
シン目等の切目孔を穿設し、更に上記配線パター
ン、スルーホール用孔内、本体と捨板との境界か
ら捨板側の領域に残存させた銅箔及び上記切目孔
内に銅メツキ層を積層し、かつこのメツキ処理に
際し上記捨板側に残存する銅箔上から切目孔内に
切れ目なく連続して銅メツキ層を形成させたプリ
ント配線板の製造方法を特徴とするものである。
で、銅張り積層板に所定の配線パターンとスルー
ホールを形成するプリント配線板の製造方法にお
いて、銅張り積層板にエツチング処理にて配線パ
ターンを形成する時に、配線パターンが形成され
る本体と捨板との境界から捨板側の領域に上記銅
箔を残存させると共に、スルーホール用孔の孔明
け加工時に、上記本体と捨板との境界に分離用ミ
シン目等の切目孔を穿設し、更に上記配線パター
ン、スルーホール用孔内、本体と捨板との境界か
ら捨板側の領域に残存させた銅箔及び上記切目孔
内に銅メツキ層を積層し、かつこのメツキ処理に
際し上記捨板側に残存する銅箔上から切目孔内に
切れ目なく連続して銅メツキ層を形成させたプリ
ント配線板の製造方法を特徴とするものである。
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法
の一実施例を図面に基づき説明する。第１図は、
周知の方法で、合成樹脂、所謂レジン製基板１の
両面に銅張りされた銅張り積層板２に、スルーホ
ール等を形成すべく孔明け加工をし、又各銅張り
面をエツチング処理して所定の配線パターン３を
形成したものである。この場合、通常孔明け加工
をした後、エツチング処理をするが、上記孔明け
加工の時、配線パターン３が形成される本体２ａ
と捨板２ｂになるべき箇所との境界に切目孔とし
てのミシン目４を同時に穿設する。捨板２ｂはプ
リント配線板における製造過程での位置決め用と
して、又その後のプリント配線板に自動機で電子
部品を実装する時の位置決め用としての孔５が穿
設されている。該孔５は、上記の孔明け加工と同
時に行う他、製造開始前に予め穿設しておくこと
もできる。上記とは逆にエツチング処理を施して
所定の配線パターン３を形成した後、孔明け加工
をすることも可能である。
の一実施例を図面に基づき説明する。第１図は、
周知の方法で、合成樹脂、所謂レジン製基板１の
両面に銅張りされた銅張り積層板２に、スルーホ
ール等を形成すべく孔明け加工をし、又各銅張り
面をエツチング処理して所定の配線パターン３を
形成したものである。この場合、通常孔明け加工
をした後、エツチング処理をするが、上記孔明け
加工の時、配線パターン３が形成される本体２ａ
と捨板２ｂになるべき箇所との境界に切目孔とし
てのミシン目４を同時に穿設する。捨板２ｂはプ
リント配線板における製造過程での位置決め用と
して、又その後のプリント配線板に自動機で電子
部品を実装する時の位置決め用としての孔５が穿
設されている。該孔５は、上記の孔明け加工と同
時に行う他、製造開始前に予め穿設しておくこと
もできる。上記とは逆にエツチング処理を施して
所定の配線パターン３を形成した後、孔明け加工
をすることも可能である。
本発明は、上記各銅張り面をエツチング処理し
て所定の配線パターン３を形成する時に、第１図
及び第４図に示す如く、本体２ａと捨板２ｂとの
境界から捨板２ｂ側に向つて、所定幅でかつ切離
し端の長さに見合う、例えばミシン目４が形成さ
れた長さよりやや長い銅箔６を残存させておく。
この銅箔６は両面に形成させておくことが好まし
いが片面のみであつても可能である。
て所定の配線パターン３を形成する時に、第１図
及び第４図に示す如く、本体２ａと捨板２ｂとの
境界から捨板２ｂ側に向つて、所定幅でかつ切離
し端の長さに見合う、例えばミシン目４が形成さ
れた長さよりやや長い銅箔６を残存させておく。
この銅箔６は両面に形成させておくことが好まし
いが片面のみであつても可能である。
次に、第２図及び第５図に示す如く、電解メツ
キ若しくは無電解メツキ処理により配線パターン
３の全域に銅メツキ層７を形成する。この銅メツ
キ層７は、第２図に示すスルーホール用孔８のみ
ならず、上記ミシン目４の孔内にも必然的に形成
される。更に第３図及び第４図に示す如く、プラ
グイン端子となるべき配線パターン３の所定箇所
を除いて、半田メツキ処理を施す。これにより上
記スルーホール用孔８のみならず、ミシン目４の
孔内にも半田メツキ層９が形成される。スルーホ
ールは、孔８の内壁への銅メツキ層７の積層、更
に半田メツキ処理によりレジン製基板１の両面の
配線パターン相互間を導通させるためのものであ
る。
キ若しくは無電解メツキ処理により配線パターン
３の全域に銅メツキ層７を形成する。この銅メツ
キ層７は、第２図に示すスルーホール用孔８のみ
ならず、上記ミシン目４の孔内にも必然的に形成
される。更に第３図及び第４図に示す如く、プラ
グイン端子となるべき配線パターン３の所定箇所
を除いて、半田メツキ処理を施す。これにより上
記スルーホール用孔８のみならず、ミシン目４の
孔内にも半田メツキ層９が形成される。スルーホ
ールは、孔８の内壁への銅メツキ層７の積層、更
に半田メツキ処理によりレジン製基板１の両面の
配線パターン相互間を導通させるためのものであ
る。
次に、上記プリント配線板の本体２ａに電子部
品が自動機により実装された後など、位置決め用
孔５を必要とせず、捨板２ｂが不要となつた時、
ミシン目４により該捨板２ｂを本体２ａから切離
す。この切離しにおいて、第３図及び第４図に示
す如く、ミシン目４の孔内に形成された銅メツキ
層７及び半田メツキ層９の総てが捨板２ｂの切離
し端面に付着し、本体２ａの切離し端面には残存
しない。つまり、ミシン目４の孔内の基板１の材
質であるレジンと銅メツキ層７とは単に密着する
のに対して、捨板２ｂ上に残存させた銅箔６と銅
メツキ層７とは化学的に結合して積層することか
ら、基板１の材質であるレジンと銅メツキ層７と
の密着力に比較して、捨板２ｂ上の残存する銅箔
６と銅メツキ層７との銅相互間の結合力が強い。
従つて、ミシン目４の孔内に付着する銅メツキ層
７及び半田メツキ層９が捨板２ｂの切離し端に形
成された銅箔６と一体に結合する状態にあるか
ら、捨板２ｂを本体２ａから切離した時に、上記
銅メツキ層７及び半田メツキ層９の総てが捨板２
ｂの切離し端面に付着し、本体２ａの切離し端面
には残存しないことになる。この本体２ａと捨板
２ｂとの切離しに際し、捨板２ｂ上に残存させた
銅箔６上の銅メツキ層７及び半田メツキ層９とミ
シン目４との境界部で破断しない程度、更にはミ
シン目４の孔内から銅メツキ層７を剥離できる程
度の強度を持たせておくが、この強度はメツキす
べき銅の材質にもよるが上記銅メツキ層７として
25ミクロン以上の層厚に積層すれば破断すること
なくミシン目４から分離し得る。
品が自動機により実装された後など、位置決め用
孔５を必要とせず、捨板２ｂが不要となつた時、
ミシン目４により該捨板２ｂを本体２ａから切離
す。この切離しにおいて、第３図及び第４図に示
す如く、ミシン目４の孔内に形成された銅メツキ
層７及び半田メツキ層９の総てが捨板２ｂの切離
し端面に付着し、本体２ａの切離し端面には残存
しない。つまり、ミシン目４の孔内の基板１の材
質であるレジンと銅メツキ層７とは単に密着する
のに対して、捨板２ｂ上に残存させた銅箔６と銅
メツキ層７とは化学的に結合して積層することか
ら、基板１の材質であるレジンと銅メツキ層７と
の密着力に比較して、捨板２ｂ上の残存する銅箔
６と銅メツキ層７との銅相互間の結合力が強い。
従つて、ミシン目４の孔内に付着する銅メツキ層
７及び半田メツキ層９が捨板２ｂの切離し端に形
成された銅箔６と一体に結合する状態にあるか
ら、捨板２ｂを本体２ａから切離した時に、上記
銅メツキ層７及び半田メツキ層９の総てが捨板２
ｂの切離し端面に付着し、本体２ａの切離し端面
には残存しないことになる。この本体２ａと捨板
２ｂとの切離しに際し、捨板２ｂ上に残存させた
銅箔６上の銅メツキ層７及び半田メツキ層９とミ
シン目４との境界部で破断しない程度、更にはミ
シン目４の孔内から銅メツキ層７を剥離できる程
度の強度を持たせておくが、この強度はメツキす
べき銅の材質にもよるが上記銅メツキ層７として
25ミクロン以上の層厚に積層すれば破断すること
なくミシン目４から分離し得る。
尚、上記半田メツキ処理は、配線パターン３に
対し選択的に行うのみならず、配線パターン３の
全域に施すことも可能である。又、本発明は上記
電解若しくは無電解による銅メツキ処理を行うの
みで半田メツキ処理をしない場合にもそのまま適
用できる。無電解メツキ及び電解メツキの各処理
は、何等特別の条件を付加して行うものではな
く、通常広く行われている条件下でもつて上記の
ミシン目４内の銅メツキ層７を剥離し得る。更に
切目部は上記ミシン目４に限らず、Ｖカツトや切
離し部の端面のみが僅かに接続されたスリツト形
式などにあつてもよいことは勿論である。
対し選択的に行うのみならず、配線パターン３の
全域に施すことも可能である。又、本発明は上記
電解若しくは無電解による銅メツキ処理を行うの
みで半田メツキ処理をしない場合にもそのまま適
用できる。無電解メツキ及び電解メツキの各処理
は、何等特別の条件を付加して行うものではな
く、通常広く行われている条件下でもつて上記の
ミシン目４内の銅メツキ層７を剥離し得る。更に
切目部は上記ミシン目４に限らず、Ｖカツトや切
離し部の端面のみが僅かに接続されたスリツト形
式などにあつてもよいことは勿論である。
以上の如く、本発明に係るプリント配線板の製
造方法によれば、配線パターンの形成された本体
から捨板を切離し可能にミシン目等の切目孔を形
成した後、メツキ処理を施した際に、上記切目孔
に銅メツキ層が形成されても、切目孔の銅メツキ
層が捨板に形成された銅箔と一体に結合するの
で、切目孔により捨板を本体から切離した時に、
切目孔の銅メツキ層が総て捨板に付着し、本体の
切離し端面には残存せず、この結果上記本体の切
離し端面に銅メツキ層が残存して絶縁不良などと
いつた不具合いを招くことがなく、又通常使用さ
れている印刷工法を利用でき、かつ工程数の増加
もないことから、低廉なコストで実施できる。
造方法によれば、配線パターンの形成された本体
から捨板を切離し可能にミシン目等の切目孔を形
成した後、メツキ処理を施した際に、上記切目孔
に銅メツキ層が形成されても、切目孔の銅メツキ
層が捨板に形成された銅箔と一体に結合するの
で、切目孔により捨板を本体から切離した時に、
切目孔の銅メツキ層が総て捨板に付着し、本体の
切離し端面には残存せず、この結果上記本体の切
離し端面に銅メツキ層が残存して絶縁不良などと
いつた不具合いを招くことがなく、又通常使用さ
れている印刷工法を利用でき、かつ工程数の増加
もないことから、低廉なコストで実施できる。
図面は本発明に係るプリント配線板の製造方法
の一実施例を示し、第１図及び第２図はプリント
配線板の製造過程を示す要部平面図、第３図はプ
リント配線板の本体から捨板を切離した状態を示
す要部斜視図、第４図及び第５図はプリント配線
板の製造過程を示す要部拡大断面図、第６図はプ
リント配線板の本体から捨板を切離した状態の要
部拡大断面図である。 ２ａ……本体、２ｂ……捨板、３……配線パタ
ーン、４……ミシン目、５……位置決め用孔、６
……捨板に残存する銅箔、７……銅メツキ層、８
……スルーホール用孔、９……半田メツキ層。
の一実施例を示し、第１図及び第２図はプリント
配線板の製造過程を示す要部平面図、第３図はプ
リント配線板の本体から捨板を切離した状態を示
す要部斜視図、第４図及び第５図はプリント配線
板の製造過程を示す要部拡大断面図、第６図はプ
リント配線板の本体から捨板を切離した状態の要
部拡大断面図である。 ２ａ……本体、２ｂ……捨板、３……配線パタ
ーン、４……ミシン目、５……位置決め用孔、６
……捨板に残存する銅箔、７……銅メツキ層、８
……スルーホール用孔、９……半田メツキ層。
Claims (1)
- １ 銅張り積層板に所定の配線パターンとスルー
ホールを形成するプリント配線板の製造方法にお
いて、銅張り積層板にエツチング処理にて配線パ
ターンを形成する時に、配線パターンが形成され
る本体と捨板との境界から捨板側の領域に上記銅
箔を残存させると共に、スルーホール用孔の孔明
け加工時に、上記本体と捨板との境界に分離用ミ
シン目等の切目孔を穿設し、更に上記配線パター
ン、スルーホール用孔内、本体と捨板との境界か
ら捨板側の領域に残存させた銅箔及び上記切目孔
内に銅メツキ層を積層し、かつこのメツキ処理に
際し上記捨板側に残存する銅箔上から切目孔内に
切れ目なく連続して銅メツキ層を形成させたこと
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11846985A JPS61276396A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11846985A JPS61276396A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276396A JPS61276396A (ja) | 1986-12-06 |
| JPH0250637B2 true JPH0250637B2 (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=14737440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11846985A Granted JPS61276396A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61276396A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI423282B (zh) | 2005-12-22 | 2014-01-11 | Ngk Spark Plug Co | 電容器與配線板及其製造方法 |
| JP5559717B2 (ja) * | 2011-02-01 | 2014-07-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP11846985A patent/JPS61276396A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61276396A (ja) | 1986-12-06 |
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