TWI423282B - 電容器與配線板及其製造方法 - Google Patents

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TWI423282B
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Kazuhiro Hayashi
Kenji Murakami
Motonobu Kurahashi
Yusuke Kaieda
Jun Otsuka
Manabu Sato
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Description

電容器與配線板及其製造方法
本發明係有關一種併入於配線板中的電容器，用以製造該電容器以及其配線板的方法。
依照近幾年積體電路技術的進步，半導體晶片的動作在速度上變得愈來愈快。因此，雜訊可能會疊置於電源線或類似地方而導致機能失常。因此，可藉由設置一電容器於一設置半導體晶片的配線板上的上面或下面以消除雜訊。
然而，在上述方法中，在該配線板完成後，分別設置電容器是必須的，如此，使得處理次數增加。預先保留此一區域以設置該電容器於該配線板上也是必須的，如此，使得其它電子部分的自由度變低。因為被其它配線所限制，介於電容器與半導體晶片之間的配線距離被拉長因而增加配線電阻或電感。
基於上述理由，已有人提出(例如參照JP-A-2005-39243)將電容器併入於配線板中的方式。在此，該電容器可能被併入於一形成配線板的核心之核心基板的開口的部分。在此情況下，介於該核心基板與該電容器之間的間隙會以樹脂填充物填滿以便固定電容器於核心基板中。然而，由於該電容器之側面主要是由陶瓷所製成，介於電容器與該樹脂填充物之間的黏著性非常低的，故無法保持充分的可靠度。
此外，在半導體晶片作用時所產生的熱，所造成之熱 應力會集中在介於配線板中之核心基板與電容器之間之樹脂填充物中，或者集中在配線板中電容器附近的絕緣層。因此，在樹脂填充物或該絕緣層中可能導致破裂。
為了對抗這些問題，有人提出(例如參照JP-A-2004-172305)於電容器之側面與上及下面之間形成具有曲率半徑為0.01到0.1mm的圓弧部，然而，由於該圓弧部係在電容器燒結之後以磨光方法形成，因此在燒結之後，需要很長的工作時間週期加工介電層以及高成本。
該併入至配線板中的電容器如JP-A-2005-39243所揭露，可由形成一積積層板，其包括複數個積層的介電層以及配置於該等介電層之間之內部電極層；及燒結該積層板而製成。然而，在燒結時間中可能會發生翹曲(warpage)現象。因此，已有建議製備一電容器組合並且在燒結之後劃分該組合成多個電容器。
在此，於將被併入至配線板中的電容器，必須形成外部電極層以與形成於配線板上的配線作電連接。在這些外部電極層上，形成電鍍外部電極層以改善與組合層(buildup layer)之絕緣層的黏著性，及電鍍薄膜以防止該外部電極層的氧化。這些電鍍薄膜目前可由無電電鍍的方法來形成。
然而，由該無電電鍍的方法會花費很長的時間形成該等電鍍薄膜。假使介於該外部電極層之間的距離是如150μm短的距離，該外部電極層可由該等電鍍薄膜連接並可能成電短路。
因此，已提出該等電鍍薄膜不以該無電電鍍方法形成，而以電解電鍍的方法來形成。然而，假使製造前述電 容器組合，則用於劃分電容器之裂溝(break trenches)必須於該組合中形成。因此，於鄰接電容器之間，該等外部電極層跨過該裂溝而彼此隔開。因此，當該等電鍍薄膜由電解電鍍方法形成時，該等電極或類似之物必需與每個外部電極層接觸，使得該等電鍍薄膜不能有效地由該電解電鍍方法形成。
已揭露了一種技術(例如，JP-A-61-276396)，其中介於具有配線圖案之一主體及一配置平板之間的邊界形成排孔，並且其中將該配線圖案予以電解電鍍。然而，在此技術中排孔僅用於劃分該主體與配置平板，與該電解電鍍沒有關係。
本發明已提出用以解決前述問題。特別地，本發明之目的係提供一將併入至一配線板中之電容器，並可改善其與該配線板之黏著性；一配線基板，可靠度可充分地被保持；一電容器製造方法，能夠縮短加工時間並可降低形成凹洞之加工成本；一電容器，適合併入該配線板中；一方法，其可用以製造該電容器併入該配線中，可用以藉由電解電鍍方法，於外部電極層上有效地形成電鍍薄膜；以及一電容器，適合併入該配線板。
依據本發明之一個模式，其提供一併入一電容器之配線板，該電容器包含一電容器主體，其中該主體包括複數介電層以及配置於該等不同介電層之間的內部電極層。該配線板之特徵在於該電容器主體於至少一個側面中具有複數凹處，在從該電容器主體之至少一第一主要面與一位於 該第一主要面之相對側上之第二主要面之該電容器主體厚度方向延伸(從第一主要面至第二主要面的方向，或從第二主要面至第一主要面的方向)。
依據本發明之第二模式，該配線板之特徵在於將該電容器併入於其中。
依據依照本發明之一個模式將電容器併入配線板中，複數凹處從至少一個主要面，於該電容器主體之厚度方向中延伸並且形成於該電容器主體之至少一個側面。當該電容器將被併入實際之配線板時，與關於黏附以固定核心基板之樹脂材料接觸之區域，藉由充填該樹脂材料於該凹處中而加大。因此，可改善該核心基板的黏著性。因此，於本發明之第二模式中，可充分地保持配線板之可靠度。
依據本發明之第三模式，其提供一種製造一電容器的方法，該電容器包括複數個介電層以及複數個配置於該介電層之不同層之間的內部電極層。該方法之特徵在於包含：形成一未燒結積層板之步驟，該積層板包括複數個被積層以成為該等介電層的陶瓷生坯薄片，以及複數內部電極圖案，配置於該等陶瓷生坯薄片之不同薄片之間並配置成為內部電極層；形成凹洞在積層板中的如此部分以致可成為電容器之外部周圍之步驟；以及燒結該具有形成了凹洞的積層板之步驟。
依據本發明之第四模式，提供一電容器，其包含複數個介電層，以及複數個配置於該介電層之不同層之間的內部電極層。該電容器之特徵為：其中具有0.6mm或更大的凹槽尺寸的倒角落部與具有0.6mm或更大曲率半徑的圓弧 部，於該電容器之外部周圍之至少一個角落部(corner portion)形成；其中該電容器具有小於100μm的翹曲；以及其中於該倒角落部或圓弧部中的各介電層，於長度、寬度與厚度具有0.5mm或小的破裂量。
依據本發明之第三模式之電容器製造方法，在燒結之前，該等凹洞於該部分之外部周圍形成，以於積層板中成為電容器，故於形成該凹洞之時間上可縮短加工時間週期並可降低加工成本。依據本發明之第四模式之電容器，得提供一適合併入配線板中的電容器。
依據本發明之第五模式，提供一種製造將被併入於一配線板中的電容器方法，該電容器包含一電容器主體，其包括：複數個介電層與複數個配置於該介電層之不同層之間之內部電極層；以及複數外部電極層，形成於該電容器主體上。該方法之特徵在於包含：形成一積層板之步驟，該積層板包括複數個陶瓷生坯薄片，而該等陶瓷生坯薄片包含複數個電容器形成區域，這些區域將被燒結成為該等介電層；以及複數個內部電極圖案，配置於該電容器形成區域之個別區域中以及於該陶瓷生坯薄片之不同薄片之間，其可被燒結成為內部電極層；形成複數外部電極圖案之步驟，該等圖案在積層板上延伸並跨過二個或更多個電容器形成區域，以及與在該等電容器形成區域之個別區域中的該內部電極圖案電連接，外部電極圖案可被燒結成為外部電極層；形成複數第一裂溝之步驟，該等裂溝延伸通過於該積層板中之該等外部電極圖案，並沿該電容器形成區域之該等個別區域之至少部分邊界延伸；在形成該等第 一裂溝之後，燒結該積層板之步驟，該積層板已形成外部電極圖案；在已形成該等外部電極圖案之積層板燒結之後，形成電鍍薄膜之步驟，其藉由輸送電流至該等外部電極層，電解電鍍薄膜於外部電極層上；以及沿著該第一裂溝劃分該積層板之步驟，其中該積層板於該等外部電極層上形成有該等電鍍薄膜。
依據本發明之第六模式，提供一電容器，其將用於併入於一配線板中，其包含：一電容器主體，其包括複數個介電層，配置於該等介電層之間之複數第一內部電極層，以及複數第二內部電極層，其被設置成使得該等第一內部電極層以及該等第二內部電極層可通過該等介電層，而交替地配置於該等介電層之積層方向中；複數第一外部電極層，係形成於該等電容器主體上並與該第一內部電極層電連接；第二外部電極層，係形成於該電容器主體上並實質與該等(實質相同平面)第一外部電極層齊平，與該第一外部電極層隔開，並與該第二內部電極層電連接；以及電解電鍍形成於該第一外部電極層與該第二外部電極層上之電鍍薄膜。該電容器之特徵為：該電容器具有小於100μm之翹曲；以及形成於該等第一外部電極層上之電鍍薄膜與形成於該等第二外部電極層上之電鍍薄膜於多個部分上隔開，其中這些部分在該第一外部電極層與該第二外部電極層之間的距離為30到300μm。
依據本發明之第五模式，延伸通過該等外部電極層之排孔之該等第一裂溝形成於積層板中，其中該積層板形成了該等外部電極層。因此，得以提供一種用於製造將併入 配線板中之電容器的方法，該方法藉由該電解電鍍之方法可有效於該等外部電極層上形成該等電鍍薄膜。
依據本發明之第六模式，將併入於配線板中之該電容器之翹曲係於100μm，並且複數第一電鍍薄膜與複數第二電鍍薄膜係於該等第一外部電極層與該等第二外部電極層之間的距離在30到300μm的距離處予以隔開。因此，得以提供一種適合於併入配線板中之電容器。
(第一實施例)
本發明之第一實施例得參照附圖式來說明如下。第1A圖與第1B圖為依據該實施例之電容器之上視示意圖，其將併入配線板中；而第2A圖與第2B圖為依據該實施例之電容器之側視示意圖，其將併入配線板中。第3A圖為當沿著第1A圖的線A-A切下去時所看到將併入配線板中之電容器之縱向剖面示意圖；第3B圖為當沿著第1A圖的線B-B切下去時所看到將併入配線板中之電容器之縱向剖面示意，圖；及第4圖為依據該實施例之一電容器主體之外部周圍附近放大示意圖。
如第1A圖到第3B圖所示，一用於併入配線板中之電容器1(在此將簡短稱為”電容器”)，為一積層的電容器，其被形成為一矩形平行六面體之形狀並且具有一小於100μm的翹曲。該電容器1具有一電容器主體2，其形成該電容器1之核心。該電容器主體2由包含複數於垂直方向積層的介電層3，以及配置於該介電層3之間的複數內部電極層4(亦即，第一內部電極層)與複數內部電極層5(亦即，第 二內部電極層)所構成。
該等介電層3可由誘電性的陶瓷如鋇鈦酸鹽、鉛鈦酸鹽與鍶鈦酸鹽所構成。依據所要求的特性，該介電層3也可由低溫燒結的陶瓷，如藉由將無機陶瓷填料，如氧化鋁加入硼矽酸鹽玻璃或鉛化硼矽酸鹽玻璃製成之玻璃陶瓷所製成，或由高溫燒結陶瓷，如氧化鋁，氮化鋁，氮化硼，碳化矽以及氮化矽所製成。
該等內部電極層4與5在該介電層3之積層方向，在該等介電層3中交替地配置。該等內部電極層4與內部電極層5可由該等介電層3而互相電絕緣。該等內部電極層4與5的總數大約為100。
該等內部電極層4與5主要由可導電的材料如鎳所製成以及包含如製成該介電層3的陶瓷材料。介於該等介電層3與該等內部電極層4與5之間的黏著性可藉由個別地包含於內部電極層4與5中的那些陶瓷材料來加強。在此，該等內部電極層4與5不必包含此類陶瓷材料。該等內部電極層4與5具有等於或小於2μm的厚度。
該電容器主體2之外觀是由包含一位於該電容器主體2之厚度方向之第一主要面2a，一位於與該第一主要面2a之相對之側之第二主要面2b，以及一位於該第一主要面2a與該第二主要面2b之間的外部周圍2c所構成。該外部周圍2c主要由第一側面2c1，一位於相反(相對)於該側面2c1之第二側面2c2，一相接該側面2c1與側面2c2之第三側面2c3，以及一位於相反(相對)於該側面2c3並鄰接該側面2c1與側面2c2之第四側面2c4所組成。該等側面2c1、2c2、 2c3與2c4係專門以介電層3來製成。在此，隨後說明的，於該側面2c1、2c2與2c3中之凹處2d與凹口2e之側面也專門以介電層3來製成。
如第2A圖與第2B圖所示，在各別側面2c1、2c2與2c3中，形成有半圓筒狀的凹處2d於該電容器主體2之厚度方向中延伸，及形成凹口2e於該電容器主體2之外部周圍方向中延伸。在該側面2c1、2c2與2c3中，形成隆起部(ridges)以代替該凹處2d或與該凹處在一起於該電容器主體2之厚度方向中延伸。然而，該凹處2d與該凹口2e也可於該側面2c4中而形成。
該等凹處2d沿著該電容器主體2之外部周圍以一預定間隔形成複數個，於該側面2c1與2c2中形成的該等凹處2d，從該第一主要面2a到該電容器主體2厚度之大於等於20%與小於等於70%之位置處；而於該側面2c3中形成的該等凹處2d，從該第二主要面2b到該電容器主體2厚度之大於等於20%與小於等於70%之厚度之位置處，此為所期望。因為大於或等於20%的範圍可與之後敘述之樹脂填充物42充分改善黏著性，並且因為小於或等於70%的範圍可降低例如該電容器1在運送時該凹處2d的破裂(cracking)或碎裂(chipping)，所以這些範圍是所期望的。
如第4圖所示，期望該等凹處2d具有30μm到75μm的半徑。因為若小於30μm樹脂填充物42不能充分流動，則會使黏著性不充分或降低與凹處的可靠度，並且因為若大於75μm，內部電極之區域變得不充分，則會導致電容量的不足。此外，該等凹處2d不必為半圓筒狀。該等凹口 2e可從每個側面2c1、2c2與2c3之一端緣到其另一端緣而形成之。例如，該側面2c3之凹口2e可從在該側面2c1之側的端緣到該側面2c2之側的端緣來形成。換言之，該等凹口2e可從該側面2c1之側的端緣向該側面2c2之側的端緣方向(外部周圍方向)中延伸來形成。
此外，較佳的是，如第4圖所示，於該等凹處2d之間的距離d1是大於0μm並且小於500μm。此係由於以下解釋的該電鍍薄膜不能於距離d1為0μm的情況下形成，並且在距離d1為500μm或更大的情況下針對每個電容器形成區域R分開積層板29是困難的。
如第2A圖所示，在側面2c1中，該等凹處2d形成於第一主要面2a之側(從該第一主要面2a於厚度方向中延伸)，並且該等凹口2e形成於第二主要面2b之側中。雖然沒有顯示出來，該側面2c2是相似於側面2c1。在側面2c2中，該等凹處2d形成於第二主要面2b之側中(從該第二主要面2b於厚度方向中延伸)，並且該等凹口2e形成於第一主要面2a之側中。
如第1A圖所示，在該電容器主體2之外部周圍2c之四個角落部位上，形成平坦形狀之倒角落部2f，其具有0.6mm或更大的倒角尺寸C1。該倒角尺寸C1之長度如第1A圖所示。該倒角尺寸C1可以作實際測量，但可從C面長度C2來決定。如第1A圖所示，此C面長度C2為一直線段之長度，並且該倒角尺寸C1為由C面長度C2除而得到的值。
從該電容器製造之觀點來看，該倒角尺寸C1為0.8mm 或更大以及為1.2mm或者更小為所期望的。在此，一具有曲率半徑為0.6mm或更大之圓弧部可代替該倒角落部2f或與該倒角落部一起形成於該電容器主體2之至少一個外部周圍2c之角落上。在此情況下，從該電容器製造之觀點來看，該圓形之曲率半徑為0.8mm或更大以及為1.2mm或者更小為所期望的。
在該電容器主體2中，形成有複數個導孔導體6(第一導孔導體)以及複數個導孔導體7(第二導孔導體)，皆從第一主要面2a延伸通過該電容器主體2到第二主要面2b。在此，該等導孔導體6與7可於介電層3之厚度方向中延伸通過至少一介電層3，但不必總是延伸通過該電容器主體2。
該等導孔導體6於側面上連接該等內部電極層4，及該等導孔導體7於側面上連接該內部電極層5。如第3A圖中所示，在該等內部電極層5中，間隙孔(gap holes)5a(孔部)形成在導孔導體6延伸之區域上。該等內部電極層5與該導孔導體6彼此電性絕緣。同樣地，如第3B圖所示，間隙孔(gap holes)4a(孔部)形成在導孔導體7延伸之區域上。該等內部電極層4與該導孔導體7彼此電性絕緣。在此，該等介電層3插置於內部電極層4與5以及於該等間隙孔4a與5a中之該導孔導體6與7之間。
該導孔導體6與7主要由可導電的材料，如鎳與銅來製成，並包含一類似於製作該等介電層3之陶瓷材料。該介電層3與該導孔導體6與7之黏著性可由個別包含此陶瓷材料於該導孔導體6與7中來加強。在此，該導孔導體 6與7可不包含此陶瓷材料。
在該第一主要面2a與該第二主要面2b上，個別形成複數外部電極層8(複數第一外部電極層)與複數外部電極層9(複數第二外部電極層)，其等用來作為電力供給端或接地連接端。在此，該等外部電極層8與9不必形成於該電容器主體2之第一主要面2a與第二主要面2b之二者上，但可形成於該第一主要面2a或第二主要面2b上。
如第1A圖所示，在該第一主要面2a之側上，該外部電極層8形成以圍住該島形外部電極層9。如第1B圖所示，在該第二主要面2b之側上，該外部電極層9形成以圍住該島形外部電極層8。
該外部電極層8形成於該等導孔導體6上並與該等導孔導體6電連接。另一方面，該外部電極層9形成於該導孔導體7上並與該導孔導體7電連接。
在該第一主要面2a之側或該第二主要面之側上，該等外部電極層8與該等外部電極層9彼此隔開並且彼此電性絕緣。若其保持絕緣，則於該等外部電極層8與該等外部電極層9之間的距離d2可較佳地較小的，並可在一些部分上為150μm。
在該第一主要面2a之側上，該等外部電極層8與9具有之總表面區域為該第一主要面2a之區域之45%或更多與90%或更小。在該第二主要面2b之側上，該等外部電極層8與9具有之總表面區域為該第二主要面2b之區域之45%或更多或90%或更小。藉由如此將該等外部電極層8與9之總表面區域設定在關於該第一主要面2a與該第二主要面 2b之區域之範圍內，在該第一主要面2a與該第二主要面2b之介電層3之暴露區域可被縮小。因此，可改善在該電容器1與之後敘述可被改善之絕緣層44與48之間的黏著性。
在第一主要面2a之側上，該等外部電極層8可從側面2c1之側到側面2c2之側予以形成。在該外部電極層8中，形成有複數凹處8a，可與該等側面2c1與2c2之凹處2d相連通。該等凹處8a由與該凹處2d之半徑r相同的半徑製成並與該凹處2d同心。此外，在該第二主要面2b之側上，該外部電極層9從該側面2c3之側之末端到該側面2c4之側之末端來形成。在外部電極層9中，形成複數凹處9a，與側面2c3之該等凹處2d互相聯通。該等凹處9a以與該凹處2d之半徑r相同的半徑製成並與該凹處2d同心。
在第一主要面2a之側上，該外部電極層8可從該側面2c3之側之末端到該側面2c4之側之末端來形成。在此情況下，該第一主要面2a可作成平坦以改善與後敘述之絕緣層44與48之黏著性，並可穩定形成導孔導體61與62等等。在該第二主要面2b之側上，外部電極層9也可從該側面2c1之側之末端到該側面2c2之側之末端來形成。
該等外部電極層8與9主要由一導電性材料如鎳來製成，並包含一如構成該介電層3的陶瓷材料。介於該介電層3與該等外部電極層8與9之間的黏著性可藉由包含分別在外部電極層8與9中之那些陶瓷材料來加強。在此，該外部電極層8與9不必包含此類陶瓷材料。
在該等外部電極層8與9之表面上，形成有第一電鍍 薄膜(雖然沒有顯示)以改善與後敘述之絕緣層44與48以及導孔導體61與62等的黏著性。該等第一電鍍薄膜也具有防止該等外部電極層8與9之氧化之功能。該等第一電鍍薄膜可由一電解電鍍方法形成。在此，該第一電鍍薄膜也可由一無電電鍍的方法來形成。較佳的是，該第一電鍍薄膜可由一導電性材料如金(Au)與銅(Cu)製成。其最外邊表面由銅(Cu)所製成對於改善與絕緣層44之黏著性更佳。
於該等外部電極層8與9以及該第一電鍍薄膜之間，形成有一第二電鍍薄膜(雖然沒有顯示)用以抑制與外部電極層8與9以及第一電鍍薄膜之黏著性之降低。當該陶瓷材料，如上所述，包含於該外部電極層8與9中時，該陶瓷材料可被暴露至該等外部電極層8與9之表面，因而減低在該等外部電極層8與9以及該第一電鍍薄膜之間的黏著性。為了避免降低該黏著性，可形成第二電鍍薄膜。此第二電鍍薄膜由電解電鍍方法形成。在此，若該第二電鍍薄膜由電鍍方法形成，則其也可由無電電鍍方法形成。
較佳的是，該第二電鍍薄膜可由相同於該等外部電極層8與9之主要成分之導電性材料製成。然而，假使該等外部電極層8與9包含添加之陶瓷材料而可直接電鍍以便具有高黏著性，則該第二電鍍薄膜不必被形成。
電容器1例如可由下述程序被製成。第5A圖與第5B圖係陶瓷生坯薄片之上視示意圖，其中該陶瓷生坯薄片具有依據該實施例形成之內部電極圖案，並且第6A圖、第6B圖、第7B圖、第8B圖、第9B圖以及第10B圖係依據該實施例之積層板之縱向部示意圖。第7A圖、第8A圖、 第9A圖、第10A圖以及第11圖係依據該實施例之積層板之上視示意圖。
首先，複數個陶瓷生坯薄片22把一內部電極圖案21形成於其上，及陶瓷生坯薄片24把一內部電極圖案23形成於其上(第5A圖與第5B圖)。在此，該等內部電極圖案21與23為那些該等內部電極層4與5被燒結以前之圖案，並且該等陶瓷生坯薄片22與24為那些介電層3被燒結以前之薄片。
該等內部電極圖案21與23個別地形成於電容器中形成區域R。該等電容器形成區域R構成電容器1並於該等陶瓷生坯薄片22與24中存在複數個該區域。該等圖式中，該等電容器形成區域R由雙點線標出。該等內部電極圖案21與23例如由導體膏(conductor paste)製成。
該等內部電極圖案21與23例如由網板印刷法(screen-printing method)於電容器形成區域R中形成。此外，該等內部電極圖案21與23具有間隙孔21a與23a(孔部)以於燒結之後成為間隙孔4a與5a。
如第6A圖所示，其也製備了二層覆蓋層25。該等覆蓋層25藉由積層預定數量的介電層(不形成有內部電極圖案21與23)來形成。
在製備好該等陶瓷生坯薄片22與24以及該覆蓋層25之後，陶瓷生坯薄片22與陶瓷生坯薄片24交替積層於該覆蓋層25上，並且另一個覆蓋層25可再被積層。之後，這些層可被加壓以形成一積層板26(第6A圖)。
在形成此積層板26之後，形成通孔(via holes)，其從 該積層板之一主要面26a延伸至一主要面26b。一導體膏被注入該通孔中以形成導孔導體鉛27與28即為燒結前之那些導孔導體6、7。
然後，在該積層板26之上形成了該導孔導體膏27與28，以類似程序來形成之該積層板26被鋪設於其上，以提供於該導孔導體膏27之間與該導孔導體膏28之間相聯繫，並且這些部件被加壓形成一積層板29(第7A圖與第7B圖)。
在此之後，分別在該積層板29之一主要面29a以及在相對於主要面29a之側上的一主要面29b，由網板印刷法或類似方法形成外部電極圖案30，其等與該導孔導體膏27於電容器形成區域R中連接，以及與該導孔導體膏28於電容器形成區域R中之外部電極圖案31(第8A圖與第8B圖)連接。在此，該外部電極圖案30與31為那些外部電極層8與9被燒結以前之圖案。
在該主要面29a之側上之多數外部電極圖案30跨過該等電容器形成區域R而形成之，並且在該主要面29b之側上之多數外部電極圖案31跨過該等電容器形成區域R來形成之。在此實施例中，於主要面29a之側上的該等外部電極圖案30跨過該等配置於主要面29a之縱向部方向中之電容器形成區域R而形成之，並且於主要面29b之側上的該外部電極圖案31跨過該等配置於主要面29b之橫斷方向之電容器形成區域R而形成之。
在該等外部電極圖案30與31形成於該主要面29a與29b之後，排孔裂溝29c(第一裂溝)與穿過該等外部電極圖 案30與31而延伸之連續線裂溝29d(第二裂溝)，分別藉由雷射光束或類似方式沿著電容器形成區域R之邊界而形成之(第9A圖與第9B圖)。
在該主要面29a之側上，該等裂溝29c於電容器形成區域R中沿著主要面29a之橫斷方向在邊界中形成，並且該裂溝29d於電容器形成區域R中沿著主要面29a之縱向方向在邊界中形成。
在該主要面29b之側上，該等裂溝29c可於電容器形成區域R中沿著主要面29b之縱向方向在邊界中形成，並且該裂溝29d可於電容器形成區域R中沿著主要面29b之橫斷方向在邊界中形成。
如第9B圖中所示，該等排孔裂溝29c可設定具有一深度a，其為該產品整個厚度的20%到70%。在此情況下，該等連續線裂溝29d可設定具有一深度b，其可表示a/b=0.25到0.35。特別地是，該深度b可以比例方式設定，如表格1所示。在此實施例中，深度a設定為產品整個厚度之63%，並且該連續線裂溝29d之深度b可設定為產品整個厚度的25%。
該等裂溝29d如此形成於該等主要面29a與29b之該側上以致以直角與該裂溝29c相交。在此，該等形成於主要面29b之側上之裂溝29c可在對應於形成於該主要面29a之側上之裂溝29d的位置形成，並且沿著形成於主要面29a之側上之該等裂溝29d。此外，該形成於主要面29b上之裂溝29d可在對應形成於該主要面29b之側上之裂溝29c的位置形成，並且沿著形成於主要面29b之側上之該裂溝29c。
在該等裂溝29c與29d形成於積層板29中後，於電容器形成區域R之複數角落部中(第10A圖)形成於厚度方向延伸通過積層板29之孔部29e，及於該厚度方向延伸之溝29f。因此，該等部分可成為形成於積層板29中之倒角落部2f。
在該等孔部29e與該溝29f形成於積層板29中後，形成有該等外部電極層8與9之該積層板29被去脂並以一預定溫度燒結經一預定時間週期。藉由此燒結，該等內部電極圖案21與23，該等陶瓷生坯薄片22與24，該等導孔導體膏27與28以及該等外部電極圖案30與31被燒結形成內部電極層4與5，介電層3，導孔導體6與7以及外部電極層8與9(第10B圖)。
在此之後，由燒結形成於該外部電極層8與9之表面上之氧化薄膜可藉由拋光方法，如噴沙法(jet blasting method)，在此之後，電流可供給該等外部電極層8與9，藉由電解電鍍方法於該等外部電極層8與9上形成第一與第二電鍍薄膜。在該主要面29a之側上，形成該等裂溝29c， 其可被排孔所以該等外部電極層8可於主要面29a之縱向部方向中彼此作電性連接。因此，電流可從位在該主要面29a之縱向之一端上的該等電容器形成區域R之外部電極層8，流到位於另一端之該等電容器形成區域R之外部電極層8，所以該第一電鍍薄膜或類似之物可整個地由電解電鍍方法於該等外部電極層8上在主要面29a之縱向方向形成。因此，該第一電鍍薄膜或類似之物可有效地於該等外部電極層8上形成。一類似的敘述可描述主要面29b之側上。然而，在該主要面29b之側上，該電流可從位在該主要面29b之橫向方向之一端上的該等電容器形成區域R之該等外部電極層8，流到位於另一端之該等電容器形成區域R之外部電極層8。
最後，該積層板29沿著每個電容器形成區域R之該等裂溝29c與29d被分割，藉以製造如第1圖中所示之電容器1或類同物(第11圖)。在該積層板29之厚度方向中，該等裂溝29d可於對應於該等裂溝29c之位置形成。然而，期望該積層板29分割成以致該些接近裂溝29c之部分可比該些接近裂溝29d之部分較早切離。此係由下列理由所導致。由於該等外部電極層8等層存在於裂溝29c之間，若接近該些裂溝29d之部分比接近該些裂溝29c之部分較早切離，則接近該等裂溝29c之該等外部電極層8等層沿著該等裂溝29c可能不被切離。
第12A圖、第12B圖、第13A圖以及第13B圖顯示上述用以製造電容器1之方法之改良。第12A與12B圖以及第13A與13B圖只顯示不同於那些改良的製造方法的步驟 部分。在此，第12A圖為依據此改良之積層板的上視示意圖，及第12B圖為該積層板的縱向部示意圖。
如第12A與12B圖所示，在此實施例中，該等排孔裂溝29c(第一裂溝)與該等連續線裂溝29d(第二裂溝)，如上述說明，於主要面29a之側上彼此成直角而形成，並且該等裂溝29d概略地以平行於該裂溝29c形成於該積層板29之背側上。此外，該等裂溝29c延伸於該積層板之厚度方向而形成。
因此，假使電容器1沿著該等裂溝29c與29d被切割，則該等裂溝29c於該表面側上可呈現例如第13A圖所示之一般半圓形，但此一拱形形狀，如第13B圖所示，在該背側，包含一般成半圓形之直徑部分之中心部分形成碎片，此係因為該等裂溝29c的孔形由該等裂溝29d變平的關係。
在到目前為止所述之此實施例的製造方法中，該等裂溝29c延伸通過積層板29與該等裂溝29d沿著該等裂溝29c於積層板之背側中形成。因此，每個電容器形成區域R可更容易地分割該積層板29。此外，該積層板29可如此容易地分割以至於接近該等裂溝29c之部分可比接近該等裂溝29d之部分更早被分離。因此，其可消除接近該等裂溝29d之部分比接近該些裂溝29c之部分還早分離以致於接近該些裂溝29c之該等外部電極層8等層沒有沿該些裂溝29c切離所導致之可能性。
第14A與14B圖以及第15圖為顯示上述用以製造電容器1之方法之另一種改良的圖式。第14A與14B以及15圖只顯示不同於那些改良的製造方法的步驟部分。在此， 第14A圖為依據此改良之積層板的上視示意圖，並且第14B為類似之前之該積層板的縱向部示意圖。
在此實施例中，如第14A與14B圖所示，該等排孔裂溝29c(或第一裂溝)與該等連續線裂溝29d(或第二裂溝)以彼此成直角於該主要面29a之側上形成，及該等裂溝29d大概地平行裂溝29c而形成於該積層板29之背側上。此外，該等裂溝29c延伸於積層板之厚度方向而形成。並且，在此實施例中，該等裂溝29c並不獨自地存在於該主要面29a之側上，而是部分由附加線(或特別地矩形)裂溝29h取代。
因此，如第14A與14B圖所示，假若電容器1沿著該等裂溝29c、29d與29h被切離該積層板而形成，由該等裂溝29c所導致之一般半圓部分與由該等裂溝29d所導致之矩形部分共存於該主要面29a側上，如第15圖所示。
在到目前為止所述之此實施例的製造方法中，該等延伸通過積層板29之裂溝29c及裂溝29d於積層板之背側沿著裂溝29c而形成。因此，在該主要29a之側上，該等裂溝29c可部分地由類似該等裂溝29d之該線(或矩形)裂溝29h取代。因此，每個電容器形成區域R可更容易地分割該積層板29。此外，該積層板因容易分割以致於接近該等裂溝29c之部分可比接近該等裂溝29d之部分更早被分離。因此，可消除接近該等裂溝29d之部分比接近該等裂溝29c之部分還早分離，以致於接近該些裂溝29c之外部電極層8等層沒有沿該些裂溝29c切離所導致之可能性。
當使用時，該電容器1可被併入於配線板中。該配線 板具有該併入之電容器1，將於下文說明之。第16圖為該配線板之縱向部示意圖，其中該電容器依據本實施例被併入。
如第16圖所示，一配線板40為一有機基板，形成為一矩形平行六面體形狀。該配線板40主要由聚合材料製成，其例如由使用陶瓷微粒或纖維作為一填充物被增強。
該配線板40提供一核心基板41作為配線板主體，用以形成該配線板40之核心。該核心基板41由包含例如由玻璃環氧樹脂合成材料所形成之核心部件41a所構成，及銅(Cu)或類似的配線層41b形成於該核心部件41a之二面上並具有一期望的圖案。
在該核心基板41中，形成複數通孔(through holes)，其等垂直地延伸通過該核心基板41。在該等通孔中，形成通孔導體41c，其與該配線層41b作電性連接。
在該核心基板41之中央部分，形成一開孔部(opening)41d，例如，其可作為一電容器收容部分，用以容納該電容器1。該開孔部41d可形成一比該電容器1還大的矩形平行六面體形狀，並且可容納該電容器1。在此，核心基板41之電容器收容部分不應該限制為此開孔部41d但可由一凹處來例示。
在該核心基板之內部側面之四個角落部，形成具有曲率半徑為大於或等於0.1mm與小於或等於2mm的基礎部，或者一具有凹槽尺寸為大於或等於0.1mm與小於或等於2mm的倒角落部。
在該核心基板41與電容器1之間的間隙由樹脂填充物 42給填滿。此樹脂由聚合材料或類似材料製成例如當作填充物。該電容器1經由樹脂填充物42相對於核心基板41被固定之。該樹脂填充物42可進入該凹處2d。
在該核心基板41與電容器1之間的間隙可以例如樹脂填充物42填滿，所以電容器1之位置，可藉由黏附一黏著帶於該核心基板41之背部及藉由配置該電容器1於該核心基板41之開孔部41d中以便黏附電容器1之背部於該黏著帶，而由黏著帶黏著而相關於核心基板41固定之。在此，樹脂填充物42具有一作用，透過其本身之彈性變形而可吸收於內平面方向與厚度方向在核心基板41與電容器1之間之熱膨脹差異。
組合的配線層(buildup wiring layers)43可形成於該核心基板41與電容器1之主要面1a之上，以及核心基板41與電容器1之主要面1b之下。該等組合的配線層43被提供以由熱固樹脂，如環氧樹脂所製成之絕緣層44到50。在該等絕緣層44與45等之間，形成有配線層51到56，其等由可導電材料如銅(Cu)所製成。
該絕緣層47之上面與該絕緣層50之下面可覆蓋以例如由感光樹脂複合材料或類似材料所製成之銲錫抗蝕劑57與58。該銲錫抗蝕劑57與58被提供開口部，例如，一與半導體晶片電性連接(雖然沒有顯示)的端子50，以及與一主要基板電性連接(雖然沒有顯示)的端子60，可從該等開口暴露到外部。該等外部電極層8與9，該配線層41b等之可通過該導孔導體61等導體與該端子59電性連接，及該等外部電極層8與9，該配線層41b等層可通過該導孔導體 62等導體與該端子60電性連接。
在此實施例中，該等延伸於電容器主體2之厚度方向之凹處2d，形成於側面2c1等面中，所以其等也可被該樹脂填充物42填滿，藉以擴大電容器1與樹脂填充物42之間的接觸面積。因此，可改善在樹脂填充物42與電容器1之間的黏著性，並可更進一步改善在樹脂填充物42與該核心基板之間的黏著性。因此，可確保在核心基板41與電容器1之間的固定裝置藉以提供高可靠度的配線板40。在此，甚至延伸於該電容器主體2之厚度方向中之凸出物(projections)形成於側面2c1等側面上以代替該凹處2d，或與凹處2d一起設計，也可被得到像前面所提到的效應。
此外，該等凹處2d可增加樹脂填充物42之填充量，數量愈多在如此範圍中電容器1之強度愈下降。因此，在核心基板41與電容器1之間可作成更可靠的固定裝置以提供高可靠度的配線板40。
在此實施例中，該等凹處2d形成於第一主要面2a之側上之側面2c1與2c2中，及該等凹處2d形成於第二主要面2b之側上之側面2c3中，所以電容器1相關於核心基板41之垂直移動可被抑制。在電容器1併入於配線板40內的狀況中，特別地，該等凹處2d形成於第一主要面2a之側上之側面2c1與2c2中，及該樹脂填充物42可填滿該等凹處2d。因此，甚至假使一外力從該第二主要面2b施加至第一主要面2a，也很難讓該電容器1向上移動。此外，該等凹處2d可形成於第二主要面2b之側之側面2c3中，及該樹脂填充物42可填滿該等凹處2d。因此，甚至假使一外力 從該第一主要面2a施加至第二主要面2b，也很難讓該電容器1向下移動。因此，可抑制電容器1相關於核心基板41之垂直移動。
如在此實施例，由於該側面2c1等只由介電層3所製成，因此該第一主要面2a之側上之該等外部電極層8與該第二主要面2b之側上之該等外部電極層9很難成電短路，甚至假使當形成裂溝29c與29d時，所排出之外部電極圖案30與31之薄片(shavings)黏置於該側面2c1等亦為如此。
若該電容器具有100μm或者更大的翹曲(warpage)而欲併入該配線板中，其併入該電容器於配線板40中是困難的，並且容易在構成電容器之介電層中形成破裂。在此實施例中，相反地，當該電容器1併入該配線板40中時，該電容器具有小於100μm的翹曲時，則容易將電容器併入該配線板40中，並且不會於介電層3中形成破裂。
在此實施例中，該倒角落部2f具有0.6mm或者更大的凹槽尺寸C係形成於電容器主體2之外部周圍2c之角落部上。結果，熱應力很難集中於電容器1之側上在樹脂填充物42之角落部上，所以可預防在電容器1之側上在樹脂填充物42之角落部上發生破裂。在此，像是那些倒角落部2f的效應也可被得到，甚至具有一曲率半徑0.6mm或者更大的圓弧部形成於該電容器主體2之外部周圍2c之角落部上亦是如此。
在此實施例中，該等倒角落部2f與該等圓弧部於電容器主體2之外部周圍2c之角落部上形成。因此，假若即沒有形成倒角落部2f也沒有形成圓弧部，從接近電容器1之 角落部所存在之信號線到介電層3之距離可被擴大。因此，可降低存在於接近電容器1之角落部之信號線之信號延遲。
存在所謂的”城堡形(castellation)”，用以於該配線板之末端部形成凹處，藉以於那些凹處中形成端子電極。在該城堡形中，沒有樹脂材料但端子電極形成於凹處中。因此，在使用特殊構成與凹處之模式中，本發明係不同於該城堡形的。
(第二實施例)
本發明之第二實施例將參照附圖說明如下。此實施例將依據範例予以說明，其中該電容器主體提供有複數虛擬電極，係比內部電極層接近介電層之外部周圍之側。在此，於第二至八個實施例中，那些已於第一實施例說明中說明之相同部分以共同參考元件符號表示，並且那些已說明於第一實施例中的重疊內容可被省略。第17A及17B圖係顯示依據此實施例將併入配線板中之電容器之側視示意圖。第18圖為併入配線板中之電容器之縱向部示意圖。
如第17A與17B及18圖所示，於電容器主體2中，配置有虛擬電極層10與11，其不是用來作為電極的功能。特別地，該等虛擬電極層10與11在比內部電極層4與5接近介電層3之外部周圍(如接近外部周圍2c)之側，於介電層3之間在離開內部電極層4與5一預定間隙處予以配置。
該等虛擬電極層10(第一虛擬電極層)實質地配置在相同於該內部電極層4之平面，及虛擬電極層11(第二虛擬電極層)實質地配置相同於該等內部電極層5之平面。特別 地，該等虛擬電極層10配置在相同於那些介於介電層3之間的層間，內部電極層4配置於其中，及該等虛擬電極層11配置在相同於那些介於介電層3之間的層間，內部電極層5配置在其中。在此，該等虛擬電極層10與11也可形成於不同於那些介電層之間的層間，內部電極層4與5配置於其中。
該等內部電極層4與虛擬電極層10，以及該等內部電極層5與虛擬電極層11彼此間成絕緣。在此，該等介電層3於內部電極層4與5以及虛擬電極層10與11之間分別加入間隙s1與s2，藉以可靠地電絕緣內部電極層4與5以及虛擬電極層10與11。
在內部電極層4與虛擬電極層10之間的間隙s1以及介於內部電極層5與虛擬電極層11之間的間隙s2具有在電容器主體2之厚度方向錯開之位置關係，故沒有重疊。在此，介於內部電極層4與虛擬電極層10之間的間隙s1可於電容器主體2之厚度方向中互相排列，並且介於內部電極層5與虛擬電極層11之間的間隙s2可於電容器主體2之厚度方向中互相排列。
形成了該等虛擬電極層10與11以圍住該內部電極層4與5。此外，該虛擬電極層10與11之外部周圍10a與11a從介電層3之間暴露到外部。因此，側面2c1、2c2、2c3與2c4由介電層3以及虛擬電極層10與11所構成。在此，於該等側面2c1、2c2與2c3中之凹處2d與凹口2e之側面也由介電層3以及虛擬電極層10與11所構成。
當考量減少在接近電容器1之末端部分形成之步驟 時，較佳的是，該等虛擬電極層10與11之外部周圍完全地從介電層之間暴露至外部，但該外部周圍只部分暴露到外部為任意的。
當考量減少在接近電容器1之末端部分之形成步驟時，較佳的是，該等虛擬電極層10與11之總數為該等內部電極層4與5之一半(約50層)或者更多，並且更佳的是，該總數實質上為與該等內部電極層4與5相等(約100層)。
該等虛擬電極層10與11可由一導電性材料所製成。然而，當考量在陶瓷生坯薄片22與24之燒結步驟與形成步驟的影響，較佳的是，使製成該等虛擬電極層10與11之導電性材料與製成該等內部電極層4與5之導電性材料相同。此外，就相類似的理由而論，較佳的是，該等虛擬電極層10與11之厚度可實質上與該等內部電極層4與5相同(例如2)μm或更小)。
在此實施例中，延伸於電容器主體2之厚度方向之該等凹處2d也可形成於側面2c1等側面中，所以可得到實質類似於那些於第一實施例中一樣的效應。在此實施例中，如同第一實施例，延伸於該電容器主體2之厚度方向之凸出物(projections)可形成於側面2c1等側面上以代替該凹處2d或與凹處2d一起設計。在此情況下，也可得到類似於前述之效應。
在此實施例中，該等虛擬電極層10與11形成於比內部電極層4與5接近介電層3之外部周圍之側。因此，電容器主體2之末端部分可作成厚的以提供電容器1，其中接近末端部分之形成步驟可被減少。因此，當介於核心基 板41與電容器1之間的間隙被樹脂填充物42給填滿時，此樹脂填充物42就很難潛至電容器1之背側(第二主要面2b之側)。因此，可減少隨後組合步驟的錯誤。
假使在內部電極層4與虛擬電極層10之間的間隙s1以及在內部電極層5與虛擬電極層11之間的間隙s2於電容器主體2之厚度方向中重疊時，則存在一些部分，其中內部電極層4與5以及虛擬電極層10與11不存在於電容器主體2之厚度方向。這些部分即沒有內部電極層4與5也沒有虛擬電極層10與11，所以變為比剩餘部分還薄及局部成為凹下。假使這些凹處於相對接近電容器1之外部周圍的部分上形成時，該樹脂填充物42則可潛至電容器1之背側。在此實施例中，相反地，在內部電極層4與虛擬電極層10之間的間隙s1以及在內部電極層5與虛擬電極層11之間的間隙s2，於介電層3之積層方向不重疊時。因此，這局部凹處是很難形成以抑制該樹脂填充物42潛入。
在此第二實施例中，該等虛擬電極層10與11也可由至少內部電極層4或5來取代，其等可延伸至電容器主體2之側面2c1、2c2、2c3與2c4。假使內部電極層4與5暴露於側面2c1、2c2、2c3與2c4，及假使外部電極圖案30與31之薄片(shavings)黏著至該等側面2c1、2c2、2c3與2c4，電容器主體2之末端部分可被輕易地作成厚的，雖然可能會發生短路。因此，該些將於接近電容器1之末端部分之形成步驟可被減少。假使該些薄片黏著於該等側面2c1、2c2、2c3與2c4，也可能增加移開該薄片等之步驟。
(第三實施例)
本發明之第三實施例將參照附圖說明如下。此實施例依據範例予以說明，其中多個凹處從一個主要面延伸至其它主要面，而形成於電容器主體之側面。第19A圖與第19B圖為依據此實施例將併入配線板中之電容器之側視示意圖。
如第19A圖與第19B圖所示，該提供於側面2c1、2c2與2c3中之複數凹處2d從電容器主體2之第一主要面2a至第二主要面2b予以形成。此外，在該等側面2c1、2c2與2c3中，從電容器主體2之第一主要面2a延伸至第二主要面2b之複數凸出物也可形成以取替凹處2d或與該凹處2d一起。在此實施例中，沒有形成凹口2e。此外，在此實施例中，沒有配置該等虛擬電極層10與11，但也可配置。
又，在此實施例中，從電容器主體2之第一主要面2a延伸至第二主要面2b之凹處2d形成於側面心2c1等側面中，所以可得到相同於第一實施例之類似效益。在此，假使從電容器主體2之第一主要面2a延伸至第二主要面2b之複數凸出部形成於側面2c1等側面中以取代凹處2d或可與凹處2d一起，則可得到相似於前述之效益。
(第四實施例)
本發明之第四實施例將參照附圖說明如下。此實施例將依據於範例中予以說明，其中該電容器配置於核心基板上之絕緣層間。第20圖為配線板40’之縱向斷面示意圖，其中一電容器係依據此實施例而併入配線板中。
如第20圖所示，沒有開口形成於該核心基板41中，但是電容器1’於核心基板41上配置在絕緣層44與45之 間。此實施例之該電容器1’具有內部電極層4與5之總數十個，並且較電容器1薄，其中該電容器1在第一實施例已被說明過了。
在絕緣層44與45之間的電容器1’藉由例如下述步驟來配置。首先，具有形成於外部電極層8與9上之電鍍薄膜的電容器主體2配置於絕緣層44上，其係形成於核心基板41上。在此之後，絕緣層45設置於電容器主體2上，並且這些部件在加熱時予以加壓。因此，在電容器主體2上之絕緣層45於電容器主體2之旁邊流動，所以電容器主體2可被配置於絕緣層44與45之間。在此之後，可通過該絕緣層44與45形成通孔，並且與配線層41b連接之導孔導體6與7形成於該通孔中，藉以完成該電容器1’。
在此實施例中，該電容器1’配置於形成於核心基板41上之絕緣層44與45之間，所以電容器1’與半導體晶片之間的距離可變得較短。因此，其可減少配線電阻與電感。
(第五實施例)
本發明之第五實施例將參照附圖說明如下。第1A圖與第1B圖為一依據該實施例將併入配線板中之電容器之上視示意圖；第3A圖為沿著第1A圖的線A-A所取下之電容器之縱向斷面示意圖；及第3B圖為沿著第1A圖的線B-B所取下之電容器之縱向斷面示意圖。第21A圖與第21B圖為依據此實施例將併入配線板中之另一個電容器之上視示意圖。
如第1A、1B、3A與3B圖所示，將被併入至配線板中之該電容器1(簡稱為”電容器”)為一被積層電容器，其係形 成為矩形平行六面體形狀並且具有小於100μm的翹曲。該電容器1較佳地具有5.0mm或更大的縱向與橫向尺寸。該電容器被形成具有那些尺寸所以可具有類似於半導體晶片之尺寸。因此，可有效地減少半導體晶片與配線板40之間的熱膨脹差距。
在電容器主體2之側面2c1、2c2與2c3中，分別形成半圓筒溝2d延伸至電容器主體2之厚度方向，及溝2e延伸至周圍的方向。在此實施例中，該等溝2d與2e可由沿著後敘的裂溝29c與29e劃分積層板29而形成。在此實施例中，該等溝2d與2e可不被形成但也可被形成於側面2c4中。
倒角落部2f可形成於電容器1之外部周圍2c之至少一個角落部中。然而，考量抑制後敘之樹脂填充物42或類似填充物之破裂，較佳的是該倒角落部2f可形成於所有角落部位中。
四個倒角落部2f只有一個倒角落部2f具有不同的倒角尺寸C1被形成於電容器1中。此外，只有一個倒角落部2f不必改變倒角尺寸C1但也可改變形狀。
從電容器的製造觀點來看，該凹槽尺寸C1為0.8mm或者更大以及1.2mm或者更小為所期望的。此外，如第21A圖與第21B圖所示，於電容器1之外部周圍2c之至少一個角落部位形成一圓弧部1g，具有曲率半徑R1為0.6mm或者更大，以取代該倒角落部2f或者與倒角落部2f一起。在此情況下，從電容器製造的觀點來看，圓弧部1g之曲率半徑R1為0.8mm或者更大以及1.2mm或者更小為所期望 的。此外，如同在倒角落部2f中，也可提供只有一個圓弧部1g具有不同於剩餘圓弧部1g之曲率半徑R1。
一個倒角落部2f或者圓弧部1g之介電層3之碎屑量，其長度，寬度與厚度為0.5mm或者更小為所期望的。
如配合第一實施例的說明，在製造電容器1之製程中，在裂溝29c與29d形成於積層板29中之後，延伸於積層板29之厚度方向之孔部29e及延伸於該厚度方向之溝29f形成(第22A圖)於一部分290之外部周圍形成以成為電容器1，亦即，於部分29a1(電容器形成區域R之角落部)中成為電容器1之外部周圍2c之角落部並於部分290中成為電容器1。該溝29f形成於積層板29之外部周圍上。成為電容器1之倒角落部2f之倒角落部29h(凹孔)藉由形成孔部29e與溝29f被形成於積層板29中。成為電容器1之圓弧部1g之圓弧部29i(凹孔)藉由相類似之方法也可於積層板中形成圓弧部(第22B圖)以取代該倒角落部29h或與倒角落部29h一起。在該積層板29被分割後，該等倒角落部29h與圓弧部29i成為倒角落部2f與圓弧部1g之部分。在此，倒角落部29h之凹槽尺寸與倒角落部2f之凹槽尺寸C1相類似，並且該圓弧部29i之曲率半徑與該圓弧部1g之曲率半徑R1相類似。
當使用時，電容器1被併入於配線板中。該具有併入電容器1的配線板將於下文中說明之。第16圖為配線板之縱向剖面示意圖，其中依據此實施例之電容器併入於其內，第23圖為配線板之橫向剖面示意圖，其中依據此實施例之電容器併入於其內。已於第16圖的第一實施例中所作 的說明可應用到此實施例中。
較佳的是，該核心基板41具有13.0mm或更大以及15.0mm或者更小的開孔部直徑d2。該開孔部直徑d2為開孔部41d之一側端之長度，並且於第23圖中特定其長度。為何該核心基板41之開孔部直徑d2為13.0mm或者更大的理由為開孔部41d必須比電容器1之尺寸還大以便容納該電容器1。假使該縱向或橫向尺寸為13.0mm時，其核心基板41之開孔部直徑d2自然要大於13.0mm才行。為何該核心基板41之開孔部直徑d2為15.0mm或者更小的理由為若該開孔部41d過大時，則配線板40中配線之路由變為困難。
如第23圖所示，在核心基板41與電容器1之間的間隙s較佳的為0.5mm或更大與2.0mm或更小，因為若該間隙過窄時，則填入之後敘述的樹脂填充物42是困難的，並且若該間隙過寬時，則該核心基板41之配線空間是短的。
然而，如第23圖所示，圓弧部41e具有一曲率半徑R2為0.1mm或更大與2mm或更小，形成於該核心基板41之內側面之四個角落部中。在此，該圓弧部41e不必形成，但也可以形，若要形成，則形成於該核心基板41之內部側面之至少一部分中。倒角落部具有0.1m或更大與2mm或更小之凹槽尺寸可形成於該內部側面之角落部中以取代該圓弧部41e或與該圓弧部41e一起作用。
在此實施例中，該倒角落部29h或該圓弧部29i可於燒結之前形成於積層板29中。因此，陶瓷生坯薄片22與24或類似之薄片，其比該介電層3柔軟而可輕易地工作而被作倒角或圓弧化。因此，其在形成該倒角落部或圓弧部 的時間上，可縮短工作時間，並且可降低工作成本。
假使該倒角落部29h或該圓弧部29i形成於該燒結的積層板29中，則工作準確性是粗劣的而在用於作倒角或圓弧化的時間時將招致碎屑。然而，在此實施例中，該倒角落部29h或該圓弧部29i在燒結之前形成於該積層板29中，使得該工作準確性可以改善。因此，在用於作倒角或圓弧化的時間，介電層3之碎屑量可被降低以減少在產品之間的散佈。
在此實施例中，該等孔部29e與該等溝29f可形成於積層板29中以立刻形成倒角落部29h或該圓弧部29i。
陶瓷生坯薄片22與24等薄片可比介電層3柔軟但是相當硬的。假使該倒角落部29h或該圓弧部29i由打孔方法來形成，則該陶瓷生坯薄片22與24等薄片在作倒角或圓弧化的時間時可能會形成碎片。在此實施例中，相反地，若使該倒角落部29h或該圓弧部29i由一雷射光來形成，所以工作準確性可較佳地被改善。因此，其可降低碎屑，否則可能導致於該陶瓷生坯薄片22與24中產生。
假使該等成為電容器1之部分個別地被燒結，則該電容器1之翹曲可能會變得過大。相反地，在此實施例中，該等成為電容器1部分290在由該等部分290所組成的積層板29之狀態中燒結，所以該電容器1之翹曲可被降低。
在此實施例中，該等倒角落部2f具有0.6mm或更大的凹槽尺寸C1形成於電容器1之外部周圍之角落部中。因此，熱應力很難集中於電容器1之側端上的樹脂填充物42之角落部上，所以防止在電容器1之側端上的樹脂填充物 42之角落部上發生破裂。在此，像那些倒角落部2f的效應也可得到，甚至假使形成於該電容器1之外部周圍2c之角落部上具有0.6mm或更大的曲率半徑之圓弧部1g也可得到。
在此實施例中，該倒角落部2f及/或該圓弧部1g可形成於該電容器1之外部周圍2c之角落部上。因此，假使沒有形成該倒角落部也沒有形成該圓弧部，則從存在於接近電容器1之角落部的信號線到介電層3的距離可被擴大。因此，可降低存在於接近電容器1之角落部的信號線的信號之延遲。
若將該具有100μm或者更大的翹曲之電容器併入於配線板40中，則將電容器併入於配線板40中是困難的，並且其容易於組成電容器1時在介電層中形成裂縫。相反地，在此實施例中，該電容器1具有小於100μm的翹曲，則將電容器1併入於配線板40中是容易的，並且當電容器1併入配線板中時，裂縫很難形成於介電層3中。
在此實施例中，該溝2d可形成於電容器1之側面2c1，2c2與2c3中。因此，當該電容器1併入配線板40中時，該樹脂填充物42可加入該溝2d中。因此，可改善電容器1與樹脂填充物42之間的黏著特性。
(第六實施例)
本發明之第六實施例將參照附圖說明如下。此實施例依據範例說明之，其中該電容器配置於在核心基板上之絕緣層之間。在此實施例中，那些已設計於第一到第五實施例說明中之相同部分標示了共同參照元件符號，且那些已 說明於第一到第五實施中的重疊內容可被省略。第20圖為配線板之縱向剖面示意圖，其中一依據此實施例之電容器併入配線板中。
如第20圖所示，於核心基板41中沒有形成開孔部，但電容器1’’配置於在該核心基板41上之絕緣層44與45之間。此實施例之該電容器1’’具有總數十個內部電極層4與5，並且比該電容器1還薄，該電容器1已於第五實施例中說明過了。
該電容器1’’可例如藉由以下步驟配置於絕緣層44與45之間。首先，電容器主體2，其上形成有外部電極層8與9，配置於形成於核心基板41上之絕緣層44。在此之後，絕緣層45設置於電容器主體2上，並且這些構件在加熱時被加壓。因此，在電容器主體2上之絕緣層45於電容器主體2向旁邊流動，所以電容器主體2被配置於絕緣層44與45之間。在此之後，通過該絕緣層44與45形成通孔，並且與配線層41b連接之導孔導體6與7形於該通孔中，藉以完成該電容器1’’。
在此實施例中，該電容器1’’配置於形成於核心基板41上之絕緣層44與45之間，所以在電容器1’’與半導體晶片之間的距離可變得較短。因此，其可減少配線電阻與電感。
(實驗範例)
本發明之一實驗範例說明如下。此實驗範例係檢查在電容器之外部周圍之角落部上的倒角落部之凹槽尺寸與樹脂填充物之破裂之相關性。
實驗件件說明如下。首先，準備複數個核心基板，其中核心基板中之電容器殼體部之開孔部直徑與該核心基板之內部側面之角落部中所形成之圓弧部之曲率半徑是不同的。
特別的是，準備複數個核心基板，其等具有13.5mm的開孔部直徑與0.5mm的曲率半徑，其等具有13.5mm的開孔部直徑與1.5mm的曲率半徑，其等具有14.0mm的開孔部直徑與0.5mm的曲率半徑，以及具有14.0mm的開孔部直徑與1.5mm的曲率半徑。此外，電容器具有不同的凹槽尺寸收容於那些核心基板之開孔部中，並且一樹脂填充物填充在該核心基板與電容器之間。該些電容器具有12mm的縱向與橫向尺寸，並且該電容器之倒角落部可由切割器將其切下來形成，其可於配線板上評估是否發生裂縫於樹脂填充物中。
實驗結果說明如下：
如表2與表3所示，假使電容器之倒角落部具有0.6mm或更小的凹槽尺寸，則破裂會發生於樹脂填充物中。假使電容器之倒角落部具有0.6mm或更大的凹槽尺寸時，則不會發生破裂於所有的樹脂填充物中。針對此結果，已可確認假使倒角落部具有0.6mm或更大的凹槽尺寸而形成於電容器之外部周圍之角落部中時，則樹脂填充中破裂的發生可被抑制。在此，假使該圓弧部具有0.6mm或更大的曲率半徑於電容器之外部周圍之角落部中時，則可預料得到相類似的效應。
本發明不應該侷限於前述所說明的實施例之內容，但其結構或材料與個別部件之配置均可在不脫離本發明之主旨下而可作適當的改良。該前述實施例已說明了積層板29，其設置有該等成為電容器1’之部分290，但該積層板29也可提供至少一個成為電容器1’之部分290。此外，該等凹孔已以倒角落部29h或該圓弧部29i說明，但該凹孔 不僅可為倒角落部29h或該圓弧部29i，而且也可作任何期望的形狀，如除了矩形外之多邊形。甚至此情況也可獲得實質上相似於那些第一與第二實施例之效應。
(第七實施例)
本發明之第七實施例可參照附圖說明如下。第1A圖與第1B圖為依據該實施例之將併入配線板中之電容器之上視示意圖，以及第2A圖與第2B圖為一依據該實施例之將併入配線板中之電容器之側視示意圖。第3A圖為沿著第lA圖的線A-A斷面所看到之將併入配線板中之電容器之縱向剖面示意圖；第3B圖為沿著第1A圖的線B-B斷面所看到之將併入配線板中之電容器之縱向剖面示意圖；第24圖為依據該實施例電容器主體之外部周圍之附近放大示意圖。
如第1A圖到第3B圖所示，一將併入配線板中之電容器1(在此將簡稱為”電容器”)，為積層電容器1，作成一矩形平行六面體形狀並且具有小於100μm的翹曲。該電容器1具有一電容器主體2用以形成電容器1之核心。該電容器主體2由包含積層於垂直方向中之複數介電層3與複數個內部電極層4(即第一內部電極層)以及複數個內部電極層5(即第二內部電極層)所構成，其中該內部電極層4與5係配置於該介電層3之間。
該外部電極層8係形成於該導孔導體6上並與該導孔導體6電性連接。另一方面，該外部電極層9係形成於該導孔導體7上並與該導孔導體7電性連接。
在第一主要面2a之側上或在第二主要面2b之側上， 該等外部電極層8與該等外部電極層9互相間隔並互相電性絕緣。於外部電極層8與外部電極層9之間的距離d2在一些部分上為30μm到300μm。
在外部電極層8與9之表面上，如第24圖所示，形成電鍍薄膜100以改善之後敘述的絕緣層44與48以及導孔導體61與62等之間的黏著性。該電鍍薄膜100也可具有防止該等外部電極層8與9氧化作用之功能。電鍍薄膜100可由一電解電鍍方法形成。該電鍍薄膜100可由一導電材料如金(Au)與銅(Cu)來製成。
於外部電極層8與9以及電鍍薄膜100之間，形成一電鍍薄膜110以抑制外部電極層8與9以及電鍍薄膜100之黏著性的降低。當陶瓷材料包含於該外部電極層8與9中時，如上所述，該陶瓷材料可暴露於該外部電極層8與9之表面，藉以降低外部電極層8與9以及電鍍薄膜100之間的黏著性。為了避免該黏著性之降低，形成了電鍍薄膜110。此電鍍薄膜110可由電解電鍍方法來形成。
如第2A圖與第2B圖所示，分別地於側面2c1，2c2與2c3中，形成半圓筒狀的凹處2d，延伸於電容器1之厚度方向中，並且該等溝2e延伸於電容器1之外部周圍方向中。在此實施例中，該等溝2d與2e藉由沿著後敘述的裂溝29c與29d來劃分積層板29以形成之。在此實施例中，該等溝2d與2e沒有形成於側面2c4中，但也可形成於側面2c4中。
在該外部電極圖案30與31形成於第一主要面29a與第二主要面29b上之後，排孔裂溝29c(第一裂溝)與連續線 裂溝29d(第二裂溝，延伸穿過外部電極圖案30與31)藉由一雷射光束或類似之方沿著電容器形成區域R之邊界(第25A、25B、26與27圖)分別形成。
在該第一主要面29a之側上，該等裂溝29c於電容器形成區域R中沿著第一主要面29a之橫向方向形成於邊界中，並且該裂溝29d可於電容器形成區域R中沿著第二主要面29b之縱向方向形成於邊界中。
在該第二主要面29b之側上，該裂溝29c於電容器形成區域R中沿著第二主要面29b之縱向方向形成於邊界中，及該等裂溝29d可於電容器形成區域R中沿著第二主要面29b之橫向方向形成於邊界中。
該等裂溝29d形成於第一主要面29a與第二主要面29b之側上以便以直角與該等裂溝29c相交。在此，形成於第二主要面29b之側上之裂溝29c形成於對應該形成於第一主要面29a之側上之裂溝29d之位置，並沿著裂溝29d形成於第一主要面29a之側上。此外，該形成於第二主要面29b之側上之裂溝29d係位於對應形成於第一主要面29a之側端上之裂溝29c之位置，並沿著裂溝29c形成於第一主要面29a之側上。
所期望之該等裂溝29c之深度為積層板29之厚度之20%或更多，以及70%或更小。因為該20%或更大的範圍允許積層板29可容易地沿著裂溝29c劃分，並因為該70%或更小的範圍可降低在裂溝29c形成之後，於去脂、燒結與傳送步驟中，該裂溝29c之破裂或碎屑，故這些範圍是理想的。
假若裂溝29c是圓筒狀的，則期望該裂溝29c可具有30μm到75μm的半徑r。此係因為假使半徑小於30μm則該製板液體侵入該裂溝29c，藉由之後沖洗操作，該電鍍液體不能被移走，若大於75μm，由於該內部電極層4與5之區域變得不足的，故電容量不足。
較佳的是，於裂溝29c之間的距離d3大於0μm及小於500μm。此係因為假若該距離d3為0μm時，則下述解釋之電鍍薄膜不能被形成，並且假若該距離d3為500μm或更大時，其很難針對每一電容器形成區域R劃分該積層板29。
在該裂溝29c與29d於積層板29中形成之後，該積層板29之厚度方向中延伸的矩形孔部29e沿著電容器形成區域R之角落部之邊界被形成(如第10A圖所示)。該形成的孔部29e係在裂溝29c與29d形成之後形成，但該裂溝29c與29d也可在孔部29e形成之後形成。
在該孔部29e於積層板29中形成之後，該具有外部電極層8與9形成於積層板29中之積層板29以一預定時間週期之預定溫度被去油並燒結。藉由此燒結，燒結了該內部電極圖案21與23，該陶瓷生坯薄片22與24，該導孔導體膏27與28以及外部電極圖案30與31以形成該內部電極層4與5，該介電層3，該導孔導體6與7以及該外部電極層8與9(第10B圖)。
在此之後，該藉由燒結而形成於外部電極層8與9之表面上之氧化物薄膜，由一研磨方法如噴風方法來去除。在此之後，一電流被饋至該外部電極層8與9，以藉由電 解製板方法形成電鍍薄膜100與110於外部電極層8與9上。在該第一主要面29a之側上，形成裂溝29c，其可被排孔以致於外部電極層8於該第一主要面29a之縱向方向中可互相電性連接。因此，電流可從位在該第一主要面29a之縱向部方向之一末端位置上的電容器形成區域R之外部電極層8，流動(第25A圖)到位於另一端之電容器形成區域R之外部電極層8，使得該電鍍薄膜100與110可由電解製板方法於該外部電極層8上於第一主要面29a之縱向部方向中整體地形成。此外，如於第二主要面29b之側上，該電流可從位在該第二主要面29b之側上，在橫向方向中第二主要面29b之一末端位置上的電容器形成區域R之外部電極層8，流動(第28B圖)到位於另一端之電容器形成區域R之外部電極層9，在此，第28A圖與第28B圖中箭頭所標示方向，其中該方向為電流流動。
最後，該積層板29沿著裂溝29c與29d被分割成為每個電容器形成區域R，藉以製造如第1圖所示之電容器1或其類似之物(第29圖)。在該積層板29之厚度方向中，裂溝29d可在對應裂溝29c之位置上形成。然而，期望該積層板29可被劃分以致於接近裂溝29c之部分可比接近裂溝29d之部分更早被切離(第30圖)。此期望是因為下列理由所造成者。由於該外部電極層8以及電鍍薄膜100與110存在於該裂溝29c之間，若該接近裂溝29d之部分比接近裂溝29c之部分更早被切離，則接近裂溝29c之外部電極層8以及電鍍薄膜100與110沿著該裂溝29c可不被切離。
特別地，在第一主要面29a之側上，接近裂溝29c的 部分可被劃分成為每個圓柱狀物以致於其可比第二主要面29b之側上之接近裂溝29d的部分還早被切離，並且，第二主要面29b之側上之接近裂溝29c的部分可被劃分以致於其可比第一主要面29a之側端上之接近裂溝29d的部分還早被切離。順帶一提的是，在第二主要面29b之側上，接近裂溝29c的部分可被劃分成為每個圓柱狀物以致於其可比第一主要面29a之側上之接近裂溝29d的部分還早被切離，並且，第一主要面29a之側上之接近裂溝29c的部分可被劃分以致於其可比第二主要面29b之側上之接近裂溝29d的部分還早被切離。
當使用時，將電容器1’’’併入於配線板中。該具有併入之電容器1’’’之配線板將於下文說明之。第16圖為配線板之縱向斷面示意圖，其中電容器已依據此實施例予以併入。參照第16圖對第一實施例之說明也可應用至此實施例。
在此實施例中，在該第一主要面29a之側上，該排孔裂溝29c延伸穿過外部電極層8而形成於積層板29中，使得該外部電極層8可於第一主要面29a之縱向方向中互相電性連接。因此，電鍍薄膜100與110可由電解製板方法整體地形成於第一主要面29a之縱向方向中。因此，其可有效形成電鍍薄膜100與110。在此，因為裂溝29c也可形成於第二主要面29b之側端上，故其效應可相似於之前所述而得到的效應。
在此實施例中，藉由電解製板方法形成電鍍薄膜100與10，所以其可準確地形成於外部電極層8與9上。因此， 甚至假使於外部電極層8與外部電極層9之間的距離d2為如30μm到300μm那樣狹窄時，該外部電極層8與外部電極層9是很難連接穿過該電鍍薄膜100與110，所以可抑制導電短路。
在此實施例中，即使於外部電極層8與外部電極層9之間的距離d2是相對地如30μm到300μm那樣狹窄時，該電鍍薄膜100與110仍可被準確地分隔開。此外，該等電鍍薄膜100與110可於產品之集合狀態中被電鍍，並且該自我集合可均勻地整體電鍍。
在此實施例中，該等裂溝2d形成於電容器1’’’之側面2c1，2c2與2c3中。當該電容器1’’’併入於配線板中時，樹脂填充物42填入該溝2d。因此，其可改善電容器1’’’與樹脂填充物42之間的黏著性。
在此實施例中，具有0.6mm或更大的凹槽尺寸的該等凹槽2f形成於電容器主體2之外部周圍2c之角落部上。因此，熱應力很難於電容器1’’’之側上集中於樹脂填充物42之角落部上，所以可防止破裂發生在電容器1’’’之側之樹脂填充物42之角落部上。在此，也可得到類似於那些倒角落部2f的效應，甚至假使具有0.6mm或更大曲率半徑之圓弧部形成於電容器主體2之外部周圍2c之角落部上亦如此。
在此實施例中，該等倒角落部2f與圓弧部形成於電容器主體2之外部周圍2c之各角落部上。因此，假使既沒有形成該等倒角落部2f也沒有形成該等圓弧部，從存在於接近電容器1’’’之角落部之信號線到介電層3間的距離可被 擴大。因此，可降低存在於接近電容器1’’’之角落部信號線之信號延遲。
(第八實施例)
本發明之第八實施例將參照附圖說明如下。在此實施例將藉由範例予以說明，其中該電容器主體配置於核心基板上絕緣層之間，在此實施例中，那些於第一到第七實施例已說明之相同部分被指定共同的參考元件符號，並且那些已說明於第一到第七實施例中的重疊內容將予以省略。第20圖為配線板之縱向部示意圖，其中一電容器係依據此實施例併入配線板中。
本發明不應該只侷限於前面所述各實施例之說明內容，但其結構與材料以及個別部件之配置可被適當改良而仍不脫離本發明之主旨。
此申請案係基於申請日為2005年12月22日之日本專利申請案JP2005-370945，申請日為2005年12月22日之日本專利申請案JP2005-370946以及申請日為2005年12月22日之日本專利申請案JP2005-370947，將藉由相同於其詳細提到的全部內容併入參考。
1、1’、1’’、1’’’‧‧‧電容器
2‧‧‧電容器主體
3‧‧‧介電層
4、5‧‧‧內部電極層
6、7、61、62‧‧‧導孔導體
8、9‧‧‧外部電極層
10、11‧‧‧虛擬電極層
21、23‧‧‧內部電極圖案
4a、5a、21a、23a‧‧‧間隙孔
22、24‧‧‧陶瓷生坯薄片
25‧‧‧覆蓋層
1a、1b、26a、26b、29a、29b‧‧‧主要面
27、28‧‧‧導孔導體膏
30、31‧‧‧外部電極圖案
2a‧‧‧第一主要面
2b‧‧‧第二主要面
2c‧‧‧外部周圍
2c1‧‧‧第一側面
2c2‧‧‧第二側面
2c3‧‧‧第三側面
2c4‧‧‧第四側面
2d、8a、9a‧‧‧凹處
2e‧‧‧凹口
2f‧‧‧倒角落部
29‧‧‧積層板
290、29a1‧‧‧部分
29c、29d‧‧‧裂溝
29e‧‧‧孔部
29f、29h‧‧‧凹槽
29i‧‧‧圓弧部
C1‧‧‧凹槽尺寸
C2‧‧‧面長度
d2‧‧‧距離
40‧‧‧配線板
41‧‧‧核心基板
41a‧‧‧核心部件
41b、43‧‧‧配線層
41c‧‧‧孔部導體
41d‧‧‧開孔部
s1、s2‧‧‧間隙
42‧‧‧樹脂填充物
44、45、48‧‧‧絕緣層
R‧‧‧電容器形成區域
R2‧‧‧曲率半徑
59、60‧‧‧端子
100、110‧‧‧電鍍薄膜
第1A圖與第1B圖各為一電容器之上視示意圖，其將依據第一、五及七實施例併入配線板中。
第2A圖與第2B圖各為電容器之側視示意圖，其將依據第一、五及七實施例併入配線板中。
第3A圖為沿著第1A圖線A-A斷面所看到之電容器之縱向剖面示意圖，其將併入配線板中。
第3B圖為沿著第1A圖線B-B斷面所看到之電容器之縱向剖面示意圖，其將併入配線板中。
第4圖為依據第一、五及七實施例之一電容器主體之外部周圍附近放大示意圖。
第5A圖與第5B圖各為一陶瓷生坯薄片之上視示意圖，其具有依據第一、五及七實施例所形成之內部電極圖案。
第6A圖與第6B圖各為依據第一、五與七實施例之積層板之縱向剖面示意圖。
第7A圖為依據第一、五與七實施例之積層板之上視示意圖，而第7B圖為依據第一、五與七實施例之積層板之縱向剖面示意圖。
第8A圖為依據第一、五與七實施例之積層板之上視示意圖，而第8B圖為依據第一、五與七實施例之積層板之縱向剖面示意圖。
第9A圖為依據第一、五與七實施例之積層板之上視示意圖，而第9B圖為依據第一、五與七實施例之積層板之縱向剖面示意圖。
第10A圖為依據第一、五與七實施例之積層板之上視示意圖，而第10B圖為依據第一、五與七實施例之積層板之縱向剖面示意圖。
第11圖為依據第一、五與七實施例之積層板之上視示意圖。
第12A圖為依據修改第一、五與七實施例之積層板之上視示意圖，而第12B圖為依據修改第一、五與七實施例 之積層板之縱向剖面示意圖。
第13A圖為示意圖，顯示在前述修正實施例之積層板被切斷成為電容器之後，從表面側所示之排孔裂溝；以及第13B圖為示意圖，顯示在前述修正實施例之積層板被切斷成為電容器之後，從背面側所示之排孔裂溝。
第14A圖為依據另一種修改第一、五與七實施例之積層板之上視示意圖，而第14B圖為該依據另一種修改第一實施例之積層板之縱向剖面示意圖。
第15圖為示意圖，顯示在前述修改實施例之積層板被切斷成為電容器之後，從表面側所視之排孔裂溝。
第16圖為配線板之縱向剖面示意圖，其中電容器依據第一、五與七之實施例被併入其中。
第17A圖與第17B圖各為電容器之側視示意圖，其將依據第二實施例併入配線板中。
第18圖為電容器之縱向剖面示意圖，其將依據第二實施例併入配線板中。
第19A圖與第19B圖分別為電容器之側視示意圖，其將依據第三實施併入配線板中。
第20圖為配線板之縱向剖面示意圖，其中一電容器將依據第四、六與八之實施例併入此配線板中。
第21A圖與第21B圖分別為另一種電容器之上視示意圖，其將依據第五實施例併入配線板中。
第22A圖為依據第五實施例之積層板之上視示意圖，而第22B圖為依據第五實施例之另一種積層板之上視示意圖。
第23圖為配線板之橫斷剖面示意圖，其中電容器依據第五實施例被併入其中。
第24圖為依據第七實施例之外部電極層之附近放大示意圖。
第25A圖及第25B圖分別為依據第七實施例之積層板之上視示意圖。
第26圖為依據第七實施例之積層板之縱向剖面示意圖。
第27圖為依據第七實施例之積層板之上視示意圖。
第28A圖及第28B圖分別為依據第七實施例之積層板之上視示意圖。
第29圖為依據第七實施例之積層板之上視示意圖。
第30圖為示意圖，顯示當積層板依據第七實施例被劃分時，在那時積層板的狀況。
2b‧‧‧第二主要面
2c1‧‧‧第一側面
2c2‧‧‧第二側面
2c3‧‧‧第三側面
2c4‧‧‧第四側面
2d‧‧‧凹處
2e‧‧‧凹口
6‧‧‧導孔導體
7‧‧‧導孔導體
8‧‧‧外部電極層
9‧‧‧外部電極層
9a‧‧‧凹處

Claims (24)

  1. 一種配線板，其中設置了一電容器，該電容器包括一電容器主體，而該主體包含複數個介電層及設置於不同介電層之間的內部電極層，其中該電容器主體於該電容器主體之至少一側面中具有多個凹處，該等凹處從該電容器主體之第一主要面與位於該第一主要面之相對側上之第二主要面中之至少一面，於該電容器主體之厚度方向延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項之配線板，其包括一核心基板；其中該電容器透過填入於該等凹處之樹脂材料而固定至該核心基板。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中該電容器主體之該第一主要面與該第二主要面之形成該等凹處的至少一面上，具有多個凹口，該等凹口係沿著該第一主要面與該第二主要面之該至少一面之外部周圍形成。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中：該等凹處至少形成於該電容器主體之一第一側面中與鄰接該第一側面之第三側面中；形成於該第一側面之該等凹處形成於該電容器主體之該第一主要面之側上；以及形成於該第三側面之該等凹處形成於該電容器主體之該第二主要面之側上。
  5. 如申請專利範圍第4項之配線板，其中：該等凹處形成於相對於該第一側面之一第二側面中與相對於該第三側面之一第四側面中；形成於該第二側面之該等凹處係形成於該電容器主體之第一主要面之側上；及形成於該 第四側面中之該等凹處係形成於該電容器主體之第二主要面之側上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中該等凹處係形成為從該電容器主體之第一主要面與第二主要面之至少一面之末端側面至該電容器主體之厚度之20%到小於70%的位置處。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中該等凹處係形成為從該電容器主體之第一主要面與第二主要面之至少一面之末端面起於該電容器主體之厚度方向上延伸。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中該等介電層包含陶瓷，包含於該等介電層中之該等陶瓷於該等凹處中於該電容器主體之一側面露出。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中該等凹處於該電容器主體之側面依一間隔形成複數個。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中該電容器主體更包括複數虛擬電極層，該等虛擬電極層設置在比該等內部電極層還接近該等介電層之外部周圍之側上，且離開該內部電極層一間隔。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中該內部電極層至少一部分於該電容器主體之一側面上露出。
  12. 一種用以製造一電容器的方法，其中該電容器包含複數個介電層與複數個提供於該等介電層之不同層之間的內部電極層，該方法包括：形成一未燒結積層板，其包含：複數個陶瓷生坯薄片， 成為該等介電層；以及複數個內部電極圖案，設置於該陶瓷生坯薄片之不同片之間，該等內部電極圖案將成為該等內部電極層；於該積層板中之一外部周圍將成為該電容器之部分中形成凹孔；以及燒結形成有該等凹孔之積層板，其中該積層板包含複數個將成為該電容器的部分，其中形成該等凹孔，係藉由形成多個孔部及多個挖溝來完成，該等孔部係於該積層板之厚度方向於該積層板中延伸；該等挖溝係於該厚度方向在該積層板之外周圍延伸。
  13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中形成該等凹孔係藉由形成多個孔部及多個挖溝之至少一者來完成，該等孔部係於該積層板之厚度方向於該積層板中延伸；該等挖溝係於該厚度方向在該積層板之外周圍延伸。
  14. 如申請專利範圍第12或13項之方法，其中該形成該等凹孔係藉由雷射來完成。
  15. 如申請專利範圍第12或13項之方法，其中該等凹孔成為多個倒角落部與多個圓弧部之至少一種，該等倒角落部與該等圓弧部係形成為該電容器的角落部。
  16. 如申請專利範圍第12或13項之方法，其中：該積層板包含複數個成為該電容器之部分；以及該方法更進一步包括在該燒結之後，分割該積層板成為複數個部分，每個部分成為該電容器。
  17. 一種電容器，其包括複數個介電層與複數個設置於該等 介電層之不同層之間的內部電極層，其中：具有0.6mm或更大的倒角尺寸的複數個倒角落部、以及具有0.6mm或更大的曲率半徑的複數圓弧部之至少一種，形成於該電容器之外部周圍之至少一角落部中；該電容器具有一小於100μm的翹曲；以及在該等倒角落部或該等圓弧部中的該等介電層，具有長度為0.5mm或更小，寬度為0.5mm或更小以及深度為0.5mm或更小的薄片量。
  18. 一種製造電容器的方法，該電容器包括一電容器主體，而該電容器主體包含複數個介電層與複數個設置於該等介電層之不同層之間的內部電極層，以及設置於該電容器主體上之複數個外部電極層，該方法包括：形成一積層板，其包含：複數個陶瓷生坯薄片，該等陶瓷生坯薄片含有複數個電容器形成區域，其等將被燒結成為該等介電層；以及複數個內部電極圖案，被設置於該等電容器形成區域之個別區域中以及在該等陶瓷生坯薄片之不同薄片之間，其等可被燒結成為該等內部電極層；形成複數外部電極圖案，其等在該積層板上延伸並橫過二個或二個以上之該等電容器形成區域，並與在該等電容器形成區域之個別區域中之該等內部電極圖案電性連接，其等將被燒結成為該等外部電極層；於該形成有該等外部電極圖案之積層板中，形成第一裂溝，該等第一裂溝延伸通過該等外部電極圖案，並沿該等電容器形成區域之各個區域之邊界的至少多個部位 延伸；在形成該第一裂溝之後，燒結形成有該等外部電極圖案之該積層板；在形成有該等外部電極圖案之該積層板燒結之後，藉由供給電流至該等外部電極層，以電解形成電鍍薄膜於該等外部電極層上；以及沿該等第一裂溝，分割於該等外部電極層上形成有該等電鍍薄膜之積層板。
  19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中：該積層板具有一第一主要面，其係位於該積層板之厚度方向中，以及具有一第二主要面，其係位在相對於該第一主要面之側上；以及該等外部電極層個別地形成於該積層板之該第一主要面與該第二主要面上。
  20. 如申請專利範圍第19項之方法，其中：該等第一裂溝係形成於該第一主要面之側上與該第二主要面之側上之多個個別部分中；以及該方法更包括：在該外部電極圖案形成之後及在把形成有該等外部電極圖案之積層板燒結之前，形成實質上垂直於該第一裂溝之複數第二連續線裂溝，於該積層板之該第一主要面之側上與該第二主要面之側上，在該積層板之幾個部分中沿著該等邊界之一部分；以及於形成該等電鍍薄膜之後，沿著該等第二裂溝，於該等外部電極層上分割具有該等電鍍薄膜之該積層板。
  21. 如申請專利範圍第20項之電容器，其中：將形成於該第二主要面之側上之該等第一裂溝形成於對應於形成於該等第一主要面之側上之該等第二裂溝的位置上，並沿著形成於該第一主要面之側上之該等第二裂溝；將形成於該第二主要面之側上之該等第二裂溝形成於對應於形成於該第一主要面之側上之該等第一裂溝的位置上，並沿著形成於該第一主要面之側上之該等第一裂溝；以及該積層板被分割成使得接近該等第一裂溝之多個部分，於該積層板之厚度方向中比接近該等第二裂溝之部分早被切離。
  22. 如申請專利範圍第18或19項之電容器，其中：該等內部電極圖案包含複數第一內部電極圖案、與複數第二內部電極圖案，其被設置成該等第一內部電極圖案與該等第二內部電極圖案於該陶瓷生坯薄片之積層方向，交替地配置而通過該陶瓷生坯薄片，以及該等外部電極圖案包括：複數第一外部電極圖案，其等與該等第一內部電極圖案電性連接；以及複數第二外部電極圖案，其等與該等第一外部電極圖案間隔並與該等第二內部電極圖案電性連接。
  23. 如申請專利範圍第18或19項之方法，其中該等第一裂溝具有該積層板之厚度之20%到70%之深度。
  24. 一種電容器，包括：一電容器主體，其包括：被積層之複數個介電層；複數 第一內部電極層，其配置於該等介電層之間；以及複數第二內部電極層，其設置成該等第一內部電極層與該等第二內部電極層於該等介電層之積層方向中交替地配置而通過該等介電層；複數第一外部電極層，設置於該電容器主體上並與該等第一內部電極層電性連接；複數第二外部電極層，設置於該電容器主體上並在與該等第一外部電極層實質相同的平面中，與該等第一外部電極層間隔，並與該等第二內部電極層電性連接；以及多個電鍍薄膜，其電解形成於該等第一外部電極層與該等第二外部電極層上，其中：該電容器具有小於100μm之翹曲；以及形成於該等第一外部電極層上之該等多個電鍍薄膜、與形成於該等第二外部電極層上之該等多個電鍍薄膜係於多個部分上間隔，其中介於該等第一外部電極層與該等第二外部電極層之間的距離從30μm到300μm。
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