JP2612844B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JP2612844B2 JP2612844B2 JP6192770A JP19277094A JP2612844B2 JP 2612844 B2 JP2612844 B2 JP 2612844B2 JP 6192770 A JP6192770 A JP 6192770A JP 19277094 A JP19277094 A JP 19277094A JP 2612844 B2 JP2612844 B2 JP 2612844B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit pattern
- substrate
- insulating substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁性の基板表面に
銅箔等の回路パターンが形成されたプリント基板に関す
る。
銅箔等の回路パターンが形成されたプリント基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、実開昭５８−１７０８６０号、実
開昭６０−１６９８５７号公報に開示されているよう
に、回路基板に対して電子部品を実装する際の熱によっ
て、回路基板が反ってしまうのを防止するため、プリン
ト基板のうちの回路パターンのない捨て基板部に導体層
を形成したものがある。この捨て基板部の導体層は、回
路基板部の回路パターン形成面とは逆の側に形成されて
いる。
開昭６０−１６９８５７号公報に開示されているよう
に、回路基板に対して電子部品を実装する際の熱によっ
て、回路基板が反ってしまうのを防止するため、プリン
ト基板のうちの回路パターンのない捨て基板部に導体層
を形成したものがある。この捨て基板部の導体層は、回
路基板部の回路パターン形成面とは逆の側に形成されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、単に回路パターンが形成されていない側の捨て基板
部に導体層を形成しているだけなので、回路基板部の回
路パターン密度の異なる場合や両面に回路パターンがあ
る場合等に十分に反りを防止できないという問題があ
る。
合、単に回路パターンが形成されていない側の捨て基板
部に導体層を形成しているだけなので、回路基板部の回
路パターン密度の異なる場合や両面に回路パターンがあ
る場合等に十分に反りを防止できないという問題があ
る。
【０００４】さらに、絶縁基板に樹脂被膜や導電塗料に
よる回路を形成した後の加熱乾燥工程によって、絶縁基
板中の水分が抜けたり、絶縁基板中の樹脂が未硬化の場
合にこの工程で完全に硬化したりするが、このとき絶縁
基板自体が収縮し、銅箔等の回路パターンは収縮しない
ので、プリント基板は回路パターン側を凸にして反って
しまい、上記従来の技術ではこれを防止できない。
よる回路を形成した後の加熱乾燥工程によって、絶縁基
板中の水分が抜けたり、絶縁基板中の樹脂が未硬化の場
合にこの工程で完全に硬化したりするが、このとき絶縁
基板自体が収縮し、銅箔等の回路パターンは収縮しない
ので、プリント基板は回路パターン側を凸にして反って
しまい、上記従来の技術ではこれを防止できない。
【０００５】この発明は上記従来の技術に鑑みて為され
たもので、回路パターンが形成されたプリント基板の製
造工程途中における反りをなくしたプリント基板を提供
することを目的とする。
たもので、回路パターンが形成されたプリント基板の製
造工程途中における反りをなくしたプリント基板を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁基板の
少なくとも一方の面に所定の回路パターンを形成した回
路基板部と、回路基板部以外の捨て基板部とを有し、回
路パターン形成面と同じ側の捨て基板の面に導体層を形
成し、上記回路基板の回路パターン形成部分以外に透孔
が形成され、回路基板部の回路パターン及び捨て基板部
の導体層を被って樹脂被膜を設けたプリント基板であ
る。上記透孔は、回路パターンの空きスペースに形成さ
れたものや分割用のミシン目である。
少なくとも一方の面に所定の回路パターンを形成した回
路基板部と、回路基板部以外の捨て基板部とを有し、回
路パターン形成面と同じ側の捨て基板の面に導体層を形
成し、上記回路基板の回路パターン形成部分以外に透孔
が形成され、回路基板部の回路パターン及び捨て基板部
の導体層を被って樹脂被膜を設けたプリント基板であ
る。上記透孔は、回路パターンの空きスペースに形成さ
れたものや分割用のミシン目である。
【０００７】
【作用】この発明のプリント基板は、空きスペースに透
孔が形成され、絶縁基板内部の応力が分散また開放さ
れ、さらに、捨て基板部の導体層及び樹脂被膜が反りに
対して抵抗し、プリント基板が製造工程途中で反ってし
まうことがないようにしたものである。
孔が形成され、絶縁基板内部の応力が分散また開放さ
れ、さらに、捨て基板部の導体層及び樹脂被膜が反りに
対して抵抗し、プリント基板が製造工程途中で反ってし
まうことがないようにしたものである。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面に基づ
いて説明する。この実施例のプリント基板１は、フェノ
ール樹脂等の絶縁基板２に銅箔の回路パターン３を形成
したもので、複数の回路の回路パターン３がミシン目４
をはさんで形成されている。さらに、絶縁基板２の側縁
部には、透孔であるミシン目４が設けられ、このミシン
目４の内側は回路パターン３が設けられた回路基板部５
であり、外側は回路パターン３が形成されていない捨て
基板部６である。
いて説明する。この実施例のプリント基板１は、フェノ
ール樹脂等の絶縁基板２に銅箔の回路パターン３を形成
したもので、複数の回路の回路パターン３がミシン目４
をはさんで形成されている。さらに、絶縁基板２の側縁
部には、透孔であるミシン目４が設けられ、このミシン
目４の内側は回路パターン３が設けられた回路基板部５
であり、外側は回路パターン３が形成されていない捨て
基板部６である。
【０００９】回路基板部５には、表裏面に回路パターン
３が設けられている他、チップ抵抗等の電子素子７が表
側の回路パターン３に装着され、この電子素子７の装着
部を除いて回路パターン３の表面及び絶縁基板２の表面
は、ハンダレジストである樹脂被膜８で被われている。
３が設けられている他、チップ抵抗等の電子素子７が表
側の回路パターン３に装着され、この電子素子７の装着
部を除いて回路パターン３の表面及び絶縁基板２の表面
は、ハンダレジストである樹脂被膜８で被われている。
【００１０】また、捨て基板部６の表裏面にはマトリク
ス状に方形の銅箔９が設けられ、電子素子７が設けられ
ている表側の捨て基板表面の銅箔９は、捨て基板６の裏
面側の銅箔９より銅箔の島面積の密度が高く形成されて
いる。これは、回路基板部５の回路パターン３の表面積
の密度が回路基板部５の表側より裏側の方が高いので、
変形時の応力を相互に打ち消すように、銅箔の絶縁基板
１に対する面積比を調整しているものである。さらに、
捨て基板部６の表裏面にもハンダレジストである樹脂被
膜１０が設けられている。
ス状に方形の銅箔９が設けられ、電子素子７が設けられ
ている表側の捨て基板表面の銅箔９は、捨て基板６の裏
面側の銅箔９より銅箔の島面積の密度が高く形成されて
いる。これは、回路基板部５の回路パターン３の表面積
の密度が回路基板部５の表側より裏側の方が高いので、
変形時の応力を相互に打ち消すように、銅箔の絶縁基板
１に対する面積比を調整しているものである。さらに、
捨て基板部６の表裏面にもハンダレジストである樹脂被
膜１０が設けられている。
【００１１】また、絶縁基板２の回路パターン３が形成
されていない部分のうち比較的広い部分は、打ち抜かれ
て透孔１１が形成されている。
されていない部分のうち比較的広い部分は、打ち抜かれ
て透孔１１が形成されている。
【００１２】この実施例のプリント基板１は、絶縁基板
２の表面に周知の方法で銅箔の回路パターン３を形成
し、その際同様の方法で捨て基板６にも銅箔９の方形パ
ターンを形成する。次に、必要に応じて絶縁基板１の表
裏面に印刷抵抗等を設け、この後電子素子７が装着され
る部分を除いて回路基板部５および捨て基板部６の表裏
面に樹脂被膜８，１０が施される。このようにして形成
されたプリント基板１は、電子機器に組み込まれる前に
電子素子７が装着され、ミシン目４に沿って捨て基板部
６が分割されて除去され、一枚毎の回路基板にされて所
定のコネクタ等が取り付けられ電子機器に組み込まれ
る。
２の表面に周知の方法で銅箔の回路パターン３を形成
し、その際同様の方法で捨て基板６にも銅箔９の方形パ
ターンを形成する。次に、必要に応じて絶縁基板１の表
裏面に印刷抵抗等を設け、この後電子素子７が装着され
る部分を除いて回路基板部５および捨て基板部６の表裏
面に樹脂被膜８，１０が施される。このようにして形成
されたプリント基板１は、電子機器に組み込まれる前に
電子素子７が装着され、ミシン目４に沿って捨て基板部
６が分割されて除去され、一枚毎の回路基板にされて所
定のコネクタ等が取り付けられ電子機器に組み込まれ
る。
【００１３】この実施例のプリント基板１は、捨て基板
部６に回路基板部５の回路パターン３の表裏面での密度
の差を打ち消すように、逆の密度で銅箔９を表裏面に設
けたので、絶縁基板２と回路パターン３との熱膨張率、
収縮率の差により回路基板部５が反ろうとする力にたい
して、捨て基板部６により逆の方向に抵抗し、全体とし
てプリント基板１に反りが生じない。
部６に回路基板部５の回路パターン３の表裏面での密度
の差を打ち消すように、逆の密度で銅箔９を表裏面に設
けたので、絶縁基板２と回路パターン３との熱膨張率、
収縮率の差により回路基板部５が反ろうとする力にたい
して、捨て基板部６により逆の方向に抵抗し、全体とし
てプリント基板１に反りが生じない。
【００１４】しかも、回路基板部５のみならず捨て基板
部６の表裏面にも樹脂被膜１０が施されているので、上
記のプリント基板１の反りに対して、この樹脂被膜８，
１０が抵抗し、反りをほとんどなくすことができる。さ
らにこれによって、プリント基板１に樹脂被膜、導電塗
料による回路やスルーホールを形成する際の加熱乾燥に
よる絶縁基板の収縮に対しても、樹脂被膜８，１０が抵
抗して反りを防止する。さらに、電子素子を取り付ける
際のフローソルダー等による熱膨張及び収縮に対しても
全くプリント基板１には反りが生じない。
部６の表裏面にも樹脂被膜１０が施されているので、上
記のプリント基板１の反りに対して、この樹脂被膜８，
１０が抵抗し、反りをほとんどなくすことができる。さ
らにこれによって、プリント基板１に樹脂被膜、導電塗
料による回路やスルーホールを形成する際の加熱乾燥に
よる絶縁基板の収縮に対しても、樹脂被膜８，１０が抵
抗して反りを防止する。さらに、電子素子を取り付ける
際のフローソルダー等による熱膨張及び収縮に対しても
全くプリント基板１には反りが生じない。
【００１５】また、絶縁基板２の空スペースには透孔１
１が形成され、絶縁基板２に熱応力が生じた際にも部分
的にその応力が分散または開放され反りを確実に防止し
ている。
１が形成され、絶縁基板２に熱応力が生じた際にも部分
的にその応力が分散または開放され反りを確実に防止し
ている。
【００１６】この発明のプリント基板は、捨て基板部の
片面だけに導体層を形成し、その上にさらに樹脂被膜を
施したものでも良い。この場合、回路基板部の回路パタ
ーンと同じ側の捨て基板部の表面に導体層を設け、さら
に回路基板部と捨て基板部の両面に樹脂被膜を施す。こ
れによっても加熱による絶縁基板の収縮を防止すること
ができ、プリント基板の反りをなくすことができる。
片面だけに導体層を形成し、その上にさらに樹脂被膜を
施したものでも良い。この場合、回路基板部の回路パタ
ーンと同じ側の捨て基板部の表面に導体層を設け、さら
に回路基板部と捨て基板部の両面に樹脂被膜を施す。こ
れによっても加熱による絶縁基板の収縮を防止すること
ができ、プリント基板の反りをなくすことができる。
【００１７】尚、この発明のプリント基板の捨て基板部
の導体層の形は方形以外に丸や菱形等適宜選択できるも
のである。さらに、樹脂被膜も、熱硬化性樹脂、紫外線
硬化性樹脂等適宜選定し得ることは言うまでもない。ま
た、透孔の形状も任意に設定可能である。
の導体層の形は方形以外に丸や菱形等適宜選択できるも
のである。さらに、樹脂被膜も、熱硬化性樹脂、紫外線
硬化性樹脂等適宜選定し得ることは言うまでもない。ま
た、透孔の形状も任意に設定可能である。
【００１８】また、電子素子は絶縁基板の両側に設けら
れていても良く、回路パターンの回路は導箔の外、導電
塗料による回路パターンがさらに形成されていても良
い。
れていても良く、回路パターンの回路は導箔の外、導電
塗料による回路パターンがさらに形成されていても良
い。
【００１９】
【発明の効果】この発明は、プリント基板の回路基板部
と捨て基板部に、回路パターン及び導体層を形成すると
共に、回路パターンの空きスペースに透孔を形成したの
で、回路基板の内部応力が分散され、熱がかかる工程で
のプリント基板の反りを有効に防止することができる。
また、樹脂被膜を施すことにより、プリント基板に導電
樹脂塗料を塗布したり被膜を形成したりする際の乾燥加
熱に対しても、樹脂被膜が絶縁基板の収縮に対して抵抗
し、反りを防止する。特に捨て基板部の表面にも樹脂被
膜を設けたので、回路基板部の反り及びねじれに対して
も有効にこれを防止する。従って、後の工程で電子素子
の自動装着も容易となり、チップ部品等が反りによって
外れたり、印刷抵抗等が導通不良を生じたり電気的特性
が変化したりすることがなくなる。
と捨て基板部に、回路パターン及び導体層を形成すると
共に、回路パターンの空きスペースに透孔を形成したの
で、回路基板の内部応力が分散され、熱がかかる工程で
のプリント基板の反りを有効に防止することができる。
また、樹脂被膜を施すことにより、プリント基板に導電
樹脂塗料を塗布したり被膜を形成したりする際の乾燥加
熱に対しても、樹脂被膜が絶縁基板の収縮に対して抵抗
し、反りを防止する。特に捨て基板部の表面にも樹脂被
膜を設けたので、回路基板部の反り及びねじれに対して
も有効にこれを防止する。従って、後の工程で電子素子
の自動装着も容易となり、チップ部品等が反りによって
外れたり、印刷抵抗等が導通不良を生じたり電気的特性
が変化したりすることがなくなる。
【図１】この発明のプリント基板の一実施例の断面図で
ある。
ある。
【図２】この実施例の部分破断平面図である。
１ プリント基板 ２ 絶縁基板 ３ 回路パターン ４ ミシン目 ５ 回路基板部 ６ 捨て基板部 ８，１０ 樹脂被膜 ９ 銅箔 １１ 透孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山藤 秀一 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−296690（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の少なくとも一方の面に所定の
回路パターンを形成した回路基板部と、回路基板部以外
の捨て基板部とを有し、回路パターン形成面と同じ側の
捨て基板の面に導体層を形成し、上記回路基板の回路パ
ターン形成部分以外に透孔が形成され、回路基板部の回
路パターン及び捨て基板部の導体層を被って樹脂被膜を
設けたプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192770A JP2612844B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192770A JP2612844B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | プリント基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127799A Division JPH0716086B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | プリント基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8286179A Division JP2761871B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750458A JPH0750458A (ja) | 1995-02-21 |
| JP2612844B2 true JP2612844B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=16296745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6192770A Expired - Lifetime JP2612844B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612844B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI423282B (zh) | 2005-12-22 | 2014-01-11 | Ngk Spark Plug Co | 電容器與配線板及其製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0716086B2 (ja) * | 1988-05-24 | 1995-02-22 | 北陸電気工業株式会社 | プリント基板 |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP6192770A patent/JP2612844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750458A (ja) | 1995-02-21 |
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