JP2693618B2 - 電子回路基板 - Google Patents
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は電子回路基板に関し、特に、高密度化を向上
させるために多層構造を採用した電子回路基板に関す
る。
させるために多層構造を採用した電子回路基板に関す
る。
（従来の技術） 近年、オーディオ・ビデオ等の電子機器は小形化が進
んでおり、これに伴いプリント配線板等の電子回路基板
においては高密度化が要求されている。このため、プリ
ント配線板を２段重ねとする方法を採用することがあ
る。
んでおり、これに伴いプリント配線板等の電子回路基板
においては高密度化が要求されている。このため、プリ
ント配線板を２段重ねとする方法を採用することがあ
る。
第３図はこのような従来の電子回路基板を示す正面図
である。
である。
プリント配線板1,2上には夫々チップ部品３及びリー
ド部品４を実装している。プリント配線板1,2は上下に
配置し、フレキシブル配線板５によって電気的に接続し
ている。なお、フレキシブル配線板５に代えてコネクタ
を使用してプリント配線板1,2を接続することもある。
これにより、高密度実装を可能にしている。
ド部品４を実装している。プリント配線板1,2は上下に
配置し、フレキシブル配線板５によって電気的に接続し
ている。なお、フレキシブル配線板５に代えてコネクタ
を使用してプリント配線板1,2を接続することもある。
これにより、高密度実装を可能にしている。
しかし、この方法ではプリント配線板1,2上に各チッ
プ部品３及びリード部品４からフレキシブル配線板５の
端子６まで配線（図示せず）を引回さねばならない。プ
リント配線板1,2の端子６とは反対側の端部に配置され
た部品も端子６まで配線を引回すことになり、配線の設
計の自由度が低く、実装密度の向上が阻害されてしま
う。
プ部品３及びリード部品４からフレキシブル配線板５の
端子６まで配線（図示せず）を引回さねばならない。プ
リント配線板1,2の端子６とは反対側の端部に配置され
た部品も端子６まで配線を引回すことになり、配線の設
計の自由度が低く、実装密度の向上が阻害されてしま
う。
そこで、上下の基板の部品を接続するコンタクト層を
介挿した多層構造を採用することもある。
介挿した多層構造を採用することもある。
第４図はこのような従来の電子回路基板を示す説明図
である。
である。
プリント配線板11,12上の端部には夫々ダム枠13a,13b
を形成している。プリント配線板11,12上には夫々回路
部品14a,14bを配設しており、回路部品14a,14bは夫々プ
リント配線板11,12上に実装された接続用ピン15a,15bに
電気的に接続している。プリント配線板11、12上のダム
枠13a,13b内には、夫々エポキシ等の樹脂16a,16b（梨地
部）を埋め込んで硬化している。樹脂16a,16bの表面は
平滑化しており、各表面に夫々接続用ピン15a,15bを接
続するための厚膜導体17a,17bを再配線層としてスクリ
ーン印刷によって形成し硬化している。厚膜導体17a,17
bとしては、樹脂系Agペースト等が採用される。なお、
樹脂16a,16bは硬化後において、厚膜導体17a,17bを形成
のためのスクリーン印刷に絶え得る十分な硬度を有する
必要がある。
を形成している。プリント配線板11,12上には夫々回路
部品14a,14bを配設しており、回路部品14a,14bは夫々プ
リント配線板11,12上に実装された接続用ピン15a,15bに
電気的に接続している。プリント配線板11、12上のダム
枠13a,13b内には、夫々エポキシ等の樹脂16a,16b（梨地
部）を埋め込んで硬化している。樹脂16a,16bの表面は
平滑化しており、各表面に夫々接続用ピン15a,15bを接
続するための厚膜導体17a,17bを再配線層としてスクリ
ーン印刷によって形成し硬化している。厚膜導体17a,17
bとしては、樹脂系Agペースト等が採用される。なお、
樹脂16a,16bは硬化後において、厚膜導体17a,17bを形成
のためのスクリーン印刷に絶え得る十分な硬度を有する
必要がある。
このようにして構成された実装基板18a,18bは、樹脂1
6a,16b形成側を対向させた状態で異方性導電膜19（斜線
部）等を介挿して接続した多層構造となっている。接続
用ピン15a,15b同士は厚膜導体17a,17bの対向した部分の
異方性導電膜19によって電気的に接続される。これによ
り、各回路部品14a,14bからの配線は近傍に実装された
接続用ピン15a,15bまで行えばよく、配線設計の自由度
を向上させて更に一層高密度化が可能になっている。
6a,16b形成側を対向させた状態で異方性導電膜19（斜線
部）等を介挿して接続した多層構造となっている。接続
用ピン15a,15b同士は厚膜導体17a,17bの対向した部分の
異方性導電膜19によって電気的に接続される。これによ
り、各回路部品14a,14bからの配線は近傍に実装された
接続用ピン15a,15bまで行えばよく、配線設計の自由度
を向上させて更に一層高密度化が可能になっている。
ところで、前述したように、厚膜導体17a,17bをスク
リーン印刷するために、樹脂16a,16bの硬化後の硬度を
高くする必要がある。ところが、例えばショア硬度が約
90以上の硬い樹脂を採用すると、樹脂の熱膨脹係数及び
硬化収縮率が大きいことから、樹脂16a,16bの埋め込み
及び硬化工程において、第５図に示すように、プリント
基板11,12にそりが発生してしまうことがある。そうす
ると、実装された回路部品14a,14bにストレスが加わり
部品14a,14bが破壊されてしまうことがあり、また、ス
クリーン印刷による再配線層の形成が不可能となってし
まうことがあるという問題があった。
リーン印刷するために、樹脂16a,16bの硬化後の硬度を
高くする必要がある。ところが、例えばショア硬度が約
90以上の硬い樹脂を採用すると、樹脂の熱膨脹係数及び
硬化収縮率が大きいことから、樹脂16a,16bの埋め込み
及び硬化工程において、第５図に示すように、プリント
基板11,12にそりが発生してしまうことがある。そうす
ると、実装された回路部品14a,14bにストレスが加わり
部品14a,14bが破壊されてしまうことがあり、また、ス
クリーン印刷による再配線層の形成が不可能となってし
まうことがあるという問題があった。
なお、ショア硬度が約70以下の柔らかい樹脂を採用し
た場合には、そりは発生しないが、スクリーン印刷によ
る再配線層の形成が困難となる。また、再配線層を形成
することができた場合でも、異方性導電膜19による接続
工程等において再配線層に断線が生じやすいという問題
があった。
た場合には、そりは発生しないが、スクリーン印刷によ
る再配線層の形成が困難となる。また、再配線層を形成
することができた場合でも、異方性導電膜19による接続
工程等において再配線層に断線が生じやすいという問題
があった。
（発明が解決しようとする課題） このように、上述した従来の電子回路基板において
は、ダム枠内に埋め込む樹脂としては比較的硬度が高い
ものを使用する必要があり、樹脂の埋め込み及び硬化工
程において基板にそりが発生し、回路部品が破壊される
ことがあり、また、再配線層の形成が困難となってしま
うことがあるという問題点があった。
は、ダム枠内に埋め込む樹脂としては比較的硬度が高い
ものを使用する必要があり、樹脂の埋め込み及び硬化工
程において基板にそりが発生し、回路部品が破壊される
ことがあり、また、再配線層の形成が困難となってしま
うことがあるという問題点があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであっ
て、十分な硬度を有して樹脂上に再配線層を形成するこ
とを可能にすると共に、基板にそりが発生してしまうこ
とを防止することができる電子回路基板を提供すること
を目的とする。
て、十分な硬度を有して樹脂上に再配線層を形成するこ
とを可能にすると共に、基板にそりが発生してしまうこ
とを防止することができる電子回路基板を提供すること
を目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明に係る電子回路基板は、実装部品及びこの実装
部品に接続される接続ピンとを実装し端部にダム枠を設
けるプリント配線板と、前記ダム枠内で前記実装部品を
埋め込むように形成する第１の樹脂層と、この第１の樹
脂層よりも高い硬度を有し前記ダム枠内の前記第１の樹
脂層上に形成する第２の樹脂層と、この第２の樹脂層上
にスクリーン印刷する配線層と、によって構成される複
数の実装基板と、これらの実装基板相互間に形成し前記
各実装基板の配線層同士を接続するコンタクト層とを具
備したものである。
部品に接続される接続ピンとを実装し端部にダム枠を設
けるプリント配線板と、前記ダム枠内で前記実装部品を
埋め込むように形成する第１の樹脂層と、この第１の樹
脂層よりも高い硬度を有し前記ダム枠内の前記第１の樹
脂層上に形成する第２の樹脂層と、この第２の樹脂層上
にスクリーン印刷する配線層と、によって構成される複
数の実装基板と、これらの実装基板相互間に形成し前記
各実装基板の配線層同士を接続するコンタクト層とを具
備したものである。
（作用） 本発明においては、第１の樹脂層を低硬度の樹脂によ
って形成する。この第１の樹脂層によって、高硬度の第
２の樹脂層の硬化時の収縮及び熱膨脹を相殺することが
できる。これにより、第１及び第２の樹脂層の硬化工程
において実装基板にそりが発生することを防止してい
る。また、第２の樹脂層が高硬度であるので、スクリー
ン印刷が容易であり、再配線層の形成が可能となってい
る。また、再配線層形成後において断線が発生すること
はない。
って形成する。この第１の樹脂層によって、高硬度の第
２の樹脂層の硬化時の収縮及び熱膨脹を相殺することが
できる。これにより、第１及び第２の樹脂層の硬化工程
において実装基板にそりが発生することを防止してい
る。また、第２の樹脂層が高硬度であるので、スクリー
ン印刷が容易であり、再配線層の形成が可能となってい
る。また、再配線層形成後において断線が発生すること
はない。
（実施例） 以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明す
る。第１図は本発明に係る電子回路基板の一実施例を示
す説明図である。
る。第１図は本発明に係る電子回路基板の一実施例を示
す説明図である。
本実施例の電子回路基板30は、実装基板28a,28bがコ
ンタクト層29を介して接続された多層構造となってい
る。コンタクト層29は異方性導電膜によって構成してお
り、実装基板28a,28bに再配線層27a,27bをコンタクト層
29において一部分で相互に対向して配置することによ
り、実装基板28a,28b相互の電気的な接続を行うように
なっている。
ンタクト層29を介して接続された多層構造となってい
る。コンタクト層29は異方性導電膜によって構成してお
り、実装基板28a,28bに再配線層27a,27bをコンタクト層
29において一部分で相互に対向して配置することによ
り、実装基板28a,28b相互の電気的な接続を行うように
なっている。
実装基板28a,28bは、夫々プリント配線板21a,21bに多
層構造を可能にする樹脂層を形成したものである。プリ
ント配線板21a,21b上には夫々実装部品22a,22bを配設し
ており、回路部品22a,22bは夫々プリント配線板21a,21b
上に実装された接続用ピン23a,23bに電気的に接続して
いる。プリント配線板21a,21bの端部には夫々ダム枠24
a,24bを形成している。ダム枠24a内には第１の樹脂層25
aと第２の樹脂層26aとを形成しており、回路部品22aは
第１の樹脂層25a内に埋め込まれている。一方、プリン
ト配線板21b上にダム枠24b内には、第１の樹脂層25bと
第２の樹脂層26bとを形成しており、回路部品22bは第１
の樹脂層25b内に埋め込まれている。
層構造を可能にする樹脂層を形成したものである。プリ
ント配線板21a,21b上には夫々実装部品22a,22bを配設し
ており、回路部品22a,22bは夫々プリント配線板21a,21b
上に実装された接続用ピン23a,23bに電気的に接続して
いる。プリント配線板21a,21bの端部には夫々ダム枠24
a,24bを形成している。ダム枠24a内には第１の樹脂層25
aと第２の樹脂層26aとを形成しており、回路部品22aは
第１の樹脂層25a内に埋め込まれている。一方、プリン
ト配線板21b上にダム枠24b内には、第１の樹脂層25bと
第２の樹脂層26bとを形成しており、回路部品22bは第１
の樹脂層25b内に埋め込まれている。
ダム枠24a,24b内の大部分を占有する第１の樹脂層25
a,25bは、例えばショア硬度は約20の柔らかい樹脂によ
って形成しており、第２の樹脂層26a,26bはショア硬度
が90以上の硬い樹脂によって形成している。第２の樹脂
層26a,26bの表面は平滑化しており、各表面には夫々接
続用ピン23a,23bに接続された状態で樹脂系Agペースト
等の再配線層27a,27bを所定の広さに形成している。な
お、前述したように、対向する再配線層27a,27bはコン
タクト層29によって相互に電気的に接続されるようにな
っている。
a,25bは、例えばショア硬度は約20の柔らかい樹脂によ
って形成しており、第２の樹脂層26a,26bはショア硬度
が90以上の硬い樹脂によって形成している。第２の樹脂
層26a,26bの表面は平滑化しており、各表面には夫々接
続用ピン23a,23bに接続された状態で樹脂系Agペースト
等の再配線層27a,27bを所定の広さに形成している。な
お、前述したように、対向する再配線層27a,27bはコン
タクト層29によって相互に電気的に接続されるようにな
っている。
このように構成された実施例においては、第２の樹脂
層26a,26bの硬度が高いことから、この表面においてス
クリーン印刷が可能である。これにより、再配線層27a,
27bをスクリーン印刷によって容易に形成可能にしてい
る。また、ダム枠24a,24b内の大部分には硬度が低い第
２の樹脂層25a,26bを形成している。すなわち、第２の
樹脂層25a,25bの熱膨脹係数及び硬化収縮率は小さく、
第２の樹脂層25a,25bの硬化工程によって、プリント配
線板21a,21bがそってしまうことはない。
層26a,26bの硬度が高いことから、この表面においてス
クリーン印刷が可能である。これにより、再配線層27a,
27bをスクリーン印刷によって容易に形成可能にしてい
る。また、ダム枠24a,24b内の大部分には硬度が低い第
２の樹脂層25a,26bを形成している。すなわち、第２の
樹脂層25a,25bの熱膨脹係数及び硬化収縮率は小さく、
第２の樹脂層25a,25bの硬化工程によって、プリント配
線板21a,21bがそってしまうことはない。
次に、第２図を参照して第１図の電子回路基板30の製
造方法を説明する。第２図（ａ）乃至（ｆ）は電子回路
基板の製造方法を工程順に示す説明図である。なお、実
装基板28a,28bの製造方法は同一であるので、第２図で
は一方の実装基板28bについてのみ示している。
造方法を説明する。第２図（ａ）乃至（ｆ）は電子回路
基板の製造方法を工程順に示す説明図である。なお、実
装基板28a,28bの製造方法は同一であるので、第２図で
は一方の実装基板28bについてのみ示している。
先ず、第２図（ａ）に示すように、プリント配線板21
b上に実装部品22bを半田付け等によって実装すると同時
に、これらの実装部品22bを接続するための接続ピン23b
を半田付け等によって実装する。
b上に実装部品22bを半田付け等によって実装すると同時
に、これらの実装部品22bを接続するための接続ピン23b
を半田付け等によって実装する。
次に、第２（ｂ）に示すように、プリント配線板21b
上の端部に、実装部品22bを埋め込むためのガラスエポ
キシ樹脂等のダム枠24bを接着して立設する。次いで、
第２図（ｃ）に示すように、硬化時のショア硬度が約20
となる弾性エポキシ樹脂等をダム枠24b内に実装部品22b
が完全に覆われるまで流し込み、硬化させて第１の樹脂
25bを形成する。なお、この場合には、接続ピン23bの上
端側を第１の樹脂層25bから露出させると共に、ダム枠2
4b内に樹脂を流し込む余裕を残しておく。
上の端部に、実装部品22bを埋め込むためのガラスエポ
キシ樹脂等のダム枠24bを接着して立設する。次いで、
第２図（ｃ）に示すように、硬化時のショア硬度が約20
となる弾性エポキシ樹脂等をダム枠24b内に実装部品22b
が完全に覆われるまで流し込み、硬化させて第１の樹脂
25bを形成する。なお、この場合には、接続ピン23bの上
端側を第１の樹脂層25bから露出させると共に、ダム枠2
4b内に樹脂を流し込む余裕を残しておく。
第１の樹脂層25bが硬化した後に、第２図（ｄ）に示
すように、ダム枠24b内の第１の樹脂層25b上に硬化時の
ショア硬度が90以上のエポキシ樹脂等を流し込み、硬化
させて第２の樹脂層26bを形成する。なお、第１の樹脂
層25b及び第２の樹脂層26bを同系の樹脂で形成すること
により、第１及び第２の樹脂層25b,26b相互間の密着強
度を向上させている。また、この場合においても、接続
ピン23の上端側は第２の樹脂層26bから露出した状態と
なっている。
すように、ダム枠24b内の第１の樹脂層25b上に硬化時の
ショア硬度が90以上のエポキシ樹脂等を流し込み、硬化
させて第２の樹脂層26bを形成する。なお、第１の樹脂
層25b及び第２の樹脂層26bを同系の樹脂で形成すること
により、第１及び第２の樹脂層25b,26b相互間の密着強
度を向上させている。また、この場合においても、接続
ピン23の上端側は第２の樹脂層26bから露出した状態と
なっている。
次に、第２図（ｅ）に示すように、第２の樹脂層26b
の表面をラッピング等によって平滑化する。次いで、第
２図（ｆ）に示すように、平滑された第２の樹脂層26b
の表面に、樹脂系Agペースト等をスクリーン印刷し、硬
化して再配線層27bを形成する。こうして、実装基板28b
が構成される。
の表面をラッピング等によって平滑化する。次いで、第
２図（ｆ）に示すように、平滑された第２の樹脂層26b
の表面に、樹脂系Agペースト等をスクリーン印刷し、硬
化して再配線層27bを形成する。こうして、実装基板28b
が構成される。
最後に、このようにして作成した実装基板28a,28b
を、再配線層27a,27b同士を対向させ、異方性導電膜等
のコンタクト層29によって接続し多層構造とする。
を、再配線層27a,27b同士を対向させ、異方性導電膜等
のコンタクト層29によって接続し多層構造とする。
このように、本実施例においては、再配線層の形成面
を高硬度の第２の樹脂層によって形成することにより再
配線層のスクリーン印刷を可能にすると共に、再配線層
の断線を防止しており、ダム枠内の大部分を低硬度の第
１の樹脂層で形成することにより、この第１の樹脂層に
よって第２の樹脂層の硬化収縮及び熱膨脹を相殺して、
実装基板のそりを低減している。
を高硬度の第２の樹脂層によって形成することにより再
配線層のスクリーン印刷を可能にすると共に、再配線層
の断線を防止しており、ダム枠内の大部分を低硬度の第
１の樹脂層で形成することにより、この第１の樹脂層に
よって第２の樹脂層の硬化収縮及び熱膨脹を相殺して、
実装基板のそりを低減している。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、第２の樹脂層が
十分な硬度を有しているので配線層を容易に形成するこ
とができ、第１の樹脂層が低硬度であるので、実装基板
にそりが発生してしまうことを防止することができると
いう効果を有する。
十分な硬度を有しているので配線層を容易に形成するこ
とができ、第１の樹脂層が低硬度であるので、実装基板
にそりが発生してしまうことを防止することができると
いう効果を有する。
第１図は本発明に係る電子回路基板の一実施例を示す説
明図、第２図は第１図の電子回路基板の製造方法を工程
順に示す説明図、第３図は従来の電子回路基板を示す正
面図、第４図は従来の電子回路基板を示す説明図、第５
図は従来例の問題点を説明するための説明図である。 21a,21b…プリント配線板、22a,22b…実装部品、23a,23
b…接続ピン、24a,24b…ダム枠、25a,25b…第１の樹脂
層、26a,26b…第２の樹脂層、27a,27b…再配線層、28a,
28b…実装基板、29…コンタクト層、30…電子回路基
板。
明図、第２図は第１図の電子回路基板の製造方法を工程
順に示す説明図、第３図は従来の電子回路基板を示す正
面図、第４図は従来の電子回路基板を示す説明図、第５
図は従来例の問題点を説明するための説明図である。 21a,21b…プリント配線板、22a,22b…実装部品、23a,23
b…接続ピン、24a,24b…ダム枠、25a,25b…第１の樹脂
層、26a,26b…第２の樹脂層、27a,27b…再配線層、28a,
28b…実装基板、29…コンタクト層、30…電子回路基
板。
Claims (1)
- 【請求項１】実装部品及びこの実装部品に接続される接
続ピンとを実装し端部にダム枠を設けるプリント配線板
と、前記ダム枠内で前記実装部品を埋め込むように形成
する第１の樹脂層と、この第１の樹脂層よりも高い硬度
を有し前記ダム枠内の前記第１の樹脂層上に形成する第
２の樹脂層と、この第２の樹脂層上にスクリーン印刷す
る配線層と、によって構成される複数の実装基板と、 これらの実装基板相互間に形成し前記各実装基板の配線
層同士を接続するコンタクト層とを具備したことを特徴
とする電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081564A JP2693618B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081564A JP2693618B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280497A JPH03280497A (ja) | 1991-12-11 |
| JP2693618B2 true JP2693618B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=13749790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2081564A Expired - Lifetime JP2693618B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2693618B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111246655A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-06-05 | 深圳市江霖电子科技有限公司 | 点触式隔热pcb板 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2749472B2 (ja) * | 1991-12-24 | 1998-05-13 | 株式会社日立製作所 | 多層薄膜配線基板、該基板を用いたモジュール |
| JP4980322B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2012-07-18 | アルプス電気株式会社 | 多層配線板およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2081564A patent/JP2693618B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111246655A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-06-05 | 深圳市江霖电子科技有限公司 | 点触式隔热pcb板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03280497A (ja) | 1991-12-11 |
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