JP4980322B2 - 多層配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層配線板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4980322B2 JP4980322B2 JP2008237821A JP2008237821A JP4980322B2 JP 4980322 B2 JP4980322 B2 JP 4980322B2 JP 2008237821 A JP2008237821 A JP 2008237821A JP 2008237821 A JP2008237821 A JP 2008237821A JP 4980322 B2 JP4980322 B2 JP 4980322B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- wiring board
- multilayer wiring
- slurry
- magnetic field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
2、3 配線板
4 磁性シート
4S スラリーシート(硬化前の磁性シート)
5 フレーム基板
6、7 平板電極
8 軟磁性金属扁平粉末
15 第1の空芯コイル
16 第2のコイル
16a、16b 2連コイル
Claims (15)
- コンデンサに用いられる1個または2個以上の平板電極を表面または裏面にそれぞれ有しており、各々の前記平板電極を対向させて積層されている2枚の配線板と、
軟磁性金属扁平粉末を混合した結着材を硬化させたシートであって前記2枚の配線板に挟まれている磁性シートと
を備えており、
前記2枚の配線板において積層方向に対向する2枚の平板電極に挟まれた前記磁性シートの軟磁性金属扁平粉末は、その法線方向が前記積層方向と直交するように配列されている
ことを特徴とする多層配線板。 - 前記2枚の配線板において積層方向に対向する2枚の平板電極に挟まれていない前記磁性シートの軟磁性金属扁平粉末は、その法線方向が前記積層方向と平行になるように配列されている
ことを特徴とする請求項1に記載の多層配線板。 - 前記磁性シートは、前記磁性シートの周縁を囲む枠形状または空洞形状であって硬化後における所望する前記磁性シートの厚さと同等の厚さまたは深さに設定されたフレーム基板の枠内または空洞内に挿入された状態において、前記2枚の配線板に挟まれている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層配線板。 - 前記フレーム基板は、樹脂製である
ことを特徴とする請求項3に記載の多層配線板。 - 各々の前記平板電極は、前記2枚の配線板における前記磁性シートとの接触面にそれぞれ形成されている
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の多層配線板。 - 前記2枚の配線板は、前記積層方向に貫通する1個または2個以上の硬化補助孔を有する配線板である
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の多層配線板。 - 軟磁性金属扁平粉末を結着材に混合して得たスラリーをシート状に加工することによりスラリーシートを形成するスラリーシート形成工程と、
表面または裏面にそれぞれ形成された1個または2個以上の平板電極を積層方向に対向させた2枚の配線板の間に前記スラリーシートを挟む積層工程と、
前記スラリーシート形成工程の後であって前記積層工程の前後いずれかにおいて、前記積層方向に対向する2枚の平板電極に挟まれる予定の又は挟まれた前記スラリーシートの軟磁性金属扁平粉末に対して前記スラリーシートの厚さ方向または前記積層方向に磁場を局所印加することにより、局所磁場印加された前記軟磁性金属扁平粉末をその法線方向が前記スラリーシートの厚さ方向または前記積層方向と直交するように配列させる局所磁場印加工程と、
前記積層工程および前記局所磁場印加工程の後において、前記2枚の配線板に挟まれた前記スラリーシートを積層状態において前記積層方向に熱加圧することにより、前記スラリーシートを硬化させた磁性シートを形成する硬化工程と
を備えることを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 前記局所磁場印加工程においては、通電された第2のコイルの中心軸方向と前記スラリーシートの厚さ方向または前記積層方向とが平行になるように前記第2のコイルの端部周辺または内部に前記2枚の配線板に挟まれる予定の又は挟まれた前記スラリーシートを配置することにより、前記スラリーシートの厚さ方向または前記積層方向に磁場を印加する
ことを特徴とする請求項7に記載の多層配線板の製造方法。 - 前記第2のコイルは、同一軸上の2箇所において1本の金属線を同一方向に巻回することにより直列配置された2連コイルであり、
前記局所磁場印加工程においては、前記第2のコイルの内部であってその連結領域に前記2枚の配線板に挟まれる予定の又は挟まれた前記スラリーシートを配置する
ことを特徴とする請求項7に記載の多層配線板の製造方法。 - 前記スラリーシート形成工程の後であって前記局所磁場印加工程の前において、前記スラリーシートに混合されたすべての軟磁性金属扁平粉末に対して前記スラリーシートの厚さ方向または前記積層方向と直交方向に磁場を全体印加することにより、全体磁場印加された前記軟磁性金属扁平粉末をその法線方向が前記スラリーシートの厚さ方向または前記積層方向と平行になるように配列させる全体磁場印加工程を備える
ことを特徴とする請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の多層配線板の製造方法。 - 前記全体磁場印加工程においては、通電された第1の空芯コイルの中心軸方向と前記スラリーシートの厚さ方向または前記積層方向とが直交するように前記第1の空芯コイルの内部に前記2枚の配線板に挟まれる予定の又は挟まれた前記スラリーシートを通過させることにより、前記スラリーシートの全域に対して前記スラリーシートの厚さ方向または前記積層方向と直交方向に磁場を印加する
ことを特徴とする請求項10に記載の多層配線板の製造方法。 - 前記スラリーシート形成工程の後であって前記積層工程の前において、枠形状または空洞形状であって前記磁性シートの厚さと同等の厚さまたは深さに設定されたフレーム基板の枠内または空洞内に前記スラリーシートを挿入するフレーム基板配置工程を備える
ことを特徴とする請求項7から請求項11のいずれか1項に記載の多層配線板の製造方法。 - 前記フレーム基板は、樹脂製である
ことを特徴とする請求項12に記載の多層配線板の製造方法。 - 各々の前記平板電極は、前記2枚の配線板における前記スラリーシートとの接触面にそれぞれ形成されている
ことを特徴とする請求項7から請求項13のいずれか1項に記載の多層配線板の製造方法。 - 前記2枚の配線板は、前記積層方向に貫通する1個または2個以上の硬化補助孔を有する配線板である
ことを特徴とする請求項7から請求項14のいずれか1項に記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008237821A JP4980322B2 (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 多層配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008237821A JP4980322B2 (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 多層配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010073785A JP2010073785A (ja) | 2010-04-02 |
JP4980322B2 true JP4980322B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=42205325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008237821A Expired - Fee Related JP4980322B2 (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 多層配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4980322B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5533367B2 (ja) * | 2010-07-07 | 2014-06-25 | 日本電気株式会社 | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
KR102157469B1 (ko) * | 2020-07-16 | 2020-09-17 | 김창호 | 전자파 흡수율 저감 시스템 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2693618B2 (ja) * | 1990-03-29 | 1997-12-24 | 東芝エー・ブイ・イー株式会社 | 電子回路基板 |
JPH1079593A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-03-24 | Tokin Corp | 磁性プリプレグとその製造方法及びそれを用いたプリント配線基板 |
JP2001308227A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Mitsui Chemicals Inc | 電子回路基板用複合材料 |
JP2003229694A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Sony Corp | 電磁波吸収体およびその製造方法 |
JP2005109174A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Hitachi Cable Ltd | 電波吸収体及びその製造方法 |
JP2005228908A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Mitsubishi Materials Corp | 高周波磁芯材及びその製造方法並びに該磁芯材を備えたアンテナ |
JP4916803B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2012-04-18 | 信越ポリマー株式会社 | 多層プリント回路基板 |
JP4566255B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2010-10-20 | アルプス電気株式会社 | 磁性シートの製造方法、磁性シートおよび磁性シートの製造装置 |
-
2008
- 2008-09-17 JP JP2008237821A patent/JP4980322B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010073785A (ja) | 2010-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10943725B2 (en) | Sheet-shaped inductor, inductor within laminated substrate, and method for manufacturing said inductors | |
KR101983136B1 (ko) | 파워 인덕터 및 그 제조방법 | |
KR101686989B1 (ko) | 파워 인덕터 | |
TWI258710B (en) | Antenna for reader/recorder and reader/recorder having the antenna | |
US9589716B2 (en) | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets | |
US11972885B2 (en) | Magnetic material and coil component | |
US8329087B2 (en) | Method of manufacturing magnetic sheet | |
JP2006286934A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
KR101662206B1 (ko) | 파워 인덕터 | |
CN103971892A (zh) | 磁芯、电感器和包括电感器的模块 | |
JP2008072071A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
KR101983140B1 (ko) | 금속 자성체 분말 및 그 형성 방법, 그리고 상기 금속 자성체 분말을 이용하여 제조된 인덕터 | |
JP2008072073A (ja) | コイル部品 | |
CN110828108A (zh) | 含金属磁性粒子的磁性基体和含该磁性基体的电子部件 | |
US8043727B2 (en) | Electromagnetic wave-absorption multilayer substrate | |
JP4980322B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
CN1856847B (zh) | 磁性基材的层压体及其制造方法 | |
JP6456729B2 (ja) | インダクタ素子およびその製造方法 | |
JP5177641B2 (ja) | 積層体、及びアンテナ | |
JP2006131964A (ja) | 電磁波吸収シートの製造方法 | |
Zhou et al. | Superior soft magnetic properties and mechanical strength in nanocomposites employing a double-percolating microstructure | |
CN104078204B (zh) | 电感器和用于制造其的方法 | |
US11469038B2 (en) | Coil electronic component | |
JP7485505B2 (ja) | インダクタ | |
JP2024056104A (ja) | インダクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120322 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120327 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120418 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4980322 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |