JP2024056104A - インダクタ - Google Patents
インダクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024056104A JP2024056104A JP2024037592A JP2024037592A JP2024056104A JP 2024056104 A JP2024056104 A JP 2024056104A JP 2024037592 A JP2024037592 A JP 2024037592A JP 2024037592 A JP2024037592 A JP 2024037592A JP 2024056104 A JP2024056104 A JP 2024056104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- opposing portion
- recess
- magnetic layer
- thickness direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims abstract description 41
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 132
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 39
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020516 Co—V Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017758 Cu-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017931 Cu—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017112 Fe—C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001199 N alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018598 Si-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008423 Si—B Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008453 Si—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001035 Soft ferrite Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- WCCJDBZJUYKDBF-UHFFFAOYSA-N copper silicon Chemical compound [Si].[Cu] WCCJDBZJUYKDBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
- H01F38/20—Instruments transformers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
- H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
- H01F1/37—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles in a bonding agent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
- H01F2003/106—Magnetic circuits using combinations of different magnetic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【課題】インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れながら、Q値にも優れるインダクタを提供すること。【解決手段】インダクタ1は、第1配線21および第2配線22と、略球形状の磁性粒子を含有する第1磁性層31と、略扁平形状の磁性粒子を含有する第2磁性層51と、略扁平形状の磁性粒子を含有する第3磁性層71とを備える。第2磁性層51および第3磁性層71のそれぞれの比透磁率が、第1磁性層31の比透磁率より高い。第1磁性層31の第4面54は、第2凹部60を有する。第3磁性層71の第6面74は、第4凹部80を有する。【選択図】図2
Description
本発明は、インダクタに関する。
従来、複数の導体と、それらを被覆する磁性体層とを備えるインダクタが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1では、複数の導体が配置されたフェライト生シートの上に、別のフェライト生シートを積層し、これらを焼成することにより、インダクタを得ている。
しかるに、インダクタには、高いインダクタンス、優れた直流重畳特性および優れたQ値が求められる。
しかし、特許文献1に記載のインダクタでは、上記した要求を満足できない。
本発明は、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れながら、Q値にも優れるインダクタを提供する。
本発明[1]は、互いに間隔を隔てて隣り合う第1配線および第2配線と、面方向に連続する第1面と、前記第1面に対して厚み方向に間隔が隔てられ、前記面方向に連続する第2面と、前記第1面および前記第2面の間に位置し、前記第1配線の外周面および前記第2配線の外周面に接触する内周面とを有し、略球形状の磁性粒子および樹脂を含有する第1磁性層と、前記第1面に接触する第3面と、前記第3面と厚み方向に間隔が隔てられる第4面とを有し、略扁平形状の磁性粒子および樹脂を含有する第2磁性層と、前記第2面に接触する第5面と、前記第5面と厚み方向に間隔が隔てられる第6面と有し、略扁平形状の磁性粒子および樹脂を含有する第3磁性層とを備え、前記第2磁性層および前記第3磁性層のそれぞれの比透磁率が、前記第1磁性層の比透磁率より高く、前記第3面は、前記第1配線と厚み方向に対向する第1対向部と、前記第2配線と厚み方向に対向する第2対向部との間において、それらから窪む第1凹部を有し、前記第4面は、前記第1対向部と厚み方向に対向する第3対向部と、前記第2対向部と厚み方向に対向する第4対向部との間において、それらから窪む第2凹部を有し、前記第5面は、前記第1配線と厚み方向に対向する第5対向部と、前記第2配線と厚み方向に対向する第6対向部との間において、それらから窪む第3凹部を有し、前記第6面は、前記第5対向部と厚み方向に対向する第7対向部と、前記第2対向部と厚み方向に対向する第8対向部との間において、それらから窪む第4凹部を有する、インダクタを含む。
このインダクタは、略球形状の磁性粒子を含有する第1磁性層と、略扁平形状の磁性粒子を含有する第2磁性層および第3磁性層とを備える。しかも、第2磁性層および第3磁性層のそれぞれの比透磁率が、第1磁性層の比透磁率より高い。そのため、このインダクタは、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れる。
さらに、第2磁性層が第1凹部および第2凹部を有するので、第2磁性層において第1凹部および第2凹部に囲まれる領域では、略扁平形状の磁性粒子が、第1凹部および第2凹部に配向できる。また、第3磁性層が第3凹部および第4凹部を有するので、第3磁性層において第3凹部および第4凹部に囲まれる領域では、略扁平形状の磁性粒子が、第3凹部および第4凹部に配向できる。そのため、優れたQ値を得ることができる。
従って、このインダクタは、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れながら、Q値にも優れる。
本発明[2]は、前記第1対向部および前記第1配線間の長さL1と、前記第2対向部および前記第2配線間の長さL2と、前記第1凹部の深さL3とが、下記式(1)および下記式(2)を満足し、前記第3対向部および前記第1配線間の長さL4と、前記第4対向部および前記第2配線間の長さL5と、前記第2凹部の深さL6とが、下記式(3)および下記式(4)を満足する、[1]に記載のインダクタを含む。
L3/L1≧0.2 (1)
L3/L2≧0.2 (2)
L6/L4≧0.2 (3)
L6/L5≧0.2 (4)
L3/L1≧0.2 (1)
L3/L2≧0.2 (2)
L6/L4≧0.2 (3)
L6/L5≧0.2 (4)
本発明[3]は、前記第1凹部の深さL3と、前記第2凹部の深さL7とが、下記式(5)を満足し、前記第3凹部の深さL6と、前記第4凹部の深さL8とが、下記式(6)を満足する、[1]または[2]に記載のインダクタを含む。
L7/L3≧0.3 (5)
L8/L6≧0.3 (6)
L7/L3≧0.3 (5)
L8/L6≧0.3 (6)
本発明[4]は、前記第1対向部および前記第1配線間の長さL1と、前記第1配線の厚み方向長さL9とが、下記式(7)を満足し、前記第2対向部および前記第2配線間の長さL2と、前記第2配線の厚み方向長さL10とが、下記式(8)を満足し、前記第3対向部および前記第1配線間の長さL4と、前記第1配線の前記長さL9とが、下記式(9)を満足し、前記第4対向部および前記第2配線間の長さL5と、前記第2配線の前記長さL10とが、下記式(10)を満足する、[1]~[3]のいずれか一項に記載のインダクタを含む。
L1/L9≧0.1 (7)
L2/L10≧0.1 (8)
L4/L9≧0.1 (9)
L5/L10≧0.1 (10)
L1/L9≧0.1 (7)
L2/L10≧0.1 (8)
L4/L9≧0.1 (9)
L5/L10≧0.1 (10)
本発明のインダクタは、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れながら、Q値にも優れる。
<一実施形態>
本発明のインダクタの一実施形態を、図1~図2を参照して、説明する。
本発明のインダクタの一実施形態を、図1~図2を参照して、説明する。
このインダクタ1は、厚み方向に直交する面方向に延びる略シート形状を有する。インダクタ1は、第1配線21および第2配線22と、第1磁性層31と、第2磁性層51と、第3磁性層71とを備える。
第1配線21および第2配線22は、電気の伝送方向(第2方向)および厚み方向に直交する第1方向に、互いに間隔を隔てて隣り合う。なお、第1方向および第2方向は、面方向に含まれ、面方向において互いに直交する。第1配線21および第2配線22のうち、第1配線21は、第1方向一方側に配置され、第2配線22は、第1方向他方側に配置される。第1配線21および第2配線22のそれぞれは、例えば、断面視略円形状を有する。なお、第1配線21および第2配線22のそれぞれは、次に説明する第1磁性層31に面する外周面25を有する。第1配線21および第2配線22のそれぞれは、導線23と、それを被覆する絶縁膜24とを備える。
導線23は、第1配線21および第2配線22のそれぞれと中心軸を共有する断面視略円形状を有する。導線23の材料は、銅などの金属導体である。導線23の半径の下限は、例えば、25μmであり、上限が、例えば、2,000μmである。
絶縁膜24は、導線23の周面全面を被覆する。絶縁膜24は、第1配線21および第2配線22のそれぞれと中心軸を共有する断面視略円環形状を有する。絶縁膜24の材料としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁樹脂が挙げられる。絶縁膜24は、単層または複層である。絶縁膜24の厚みの下限は、例えば、1μmであり、また、上限が、例えば、100μmである。
第1配線21および第2配線22のそれぞれの半径は、導線23の半径、および、絶縁膜24の厚みの合計であって、具体的には、その下限が、例えば、25μm、好ましくは、50μmであり、また、上限が、例えば、2,000μm、好ましくは、200μmである。
第1配線21および第2配線22間の距離(間隔)L0の下限は、インダクタ1の用途および目的に応じて適宜設定され、例えば、10μm、好ましくは、50μmであり、また、上限が、例えば、10,000μm、好ましくは、5,000μmである。
第1磁性層31は、内周面32と、第1面33と、第2面34とを有する。
内周面32は、第1配線21および第2配線22の外周面25に接触する。内周面32は、次に説明するが、厚み方向において第1面33および第2面34の間に位置する。
第1面33は、面方向に連続する。第1面33は、内周面32の厚み方向一方側に間隔を隔てて配置される。第1面33は、第1磁性層31における厚み方向一方面である。第1面33は、第1隆起部35と、第2隆起部36と、一方側凹部37とを有する。
第1隆起部35は、厚み方向および第1方向に沿う断面視(以下、単に「断面視」という場合がある。)において、第1配線21の外周面25における厚み方向一方側面26に対して、間隔を隔てて対向する。なお、第1配線21が断面視略円形状であれば、第1配線21の一方側面26の中心角α1の上限が、例えば、90度、好ましくは、60度であり、また、下限が、例えば、15度、好ましくは、30度である。第1配線21の一方側面26の中心角α1は、第1配線21の中心軸CA1を中心にして定められる。第1隆起部35は、第1配線21の中心軸CA1(または重心)から放射方向に投影したときに、一方側面26に重なる領域である。第1隆起部35は、第1配線21の一方側面26に沿って湾曲する。第1隆起部35の湾曲方向は、第1配線21の一方側面26のそれと同様である。
第2隆起部36は、断面視において、第2配線22の外周面25における厚み方向一方側面26に対して、間隔を隔てて対向する。なお、第2配線22が断面視略円形状であれば、第2配線22の一方側面26の中心角α2の上限が、例えば、90度、好ましくは、60度であり、また、下限が、例えば、15度、好ましくは、30度である。第2配線22の一方側面26の中心角α2は、第2配線22の中心軸CA2を中心にして定められる。第2隆起部36は、第2配線22の中心軸CA2(または重心)から放射方向に投影したときに、一方側面26に重なる領域である。第2隆起部36は、第2配線22の一方側面26に沿って湾曲する。第2隆起部36の湾曲方向は、第2配線22の一方側面26のそれと同様である。
一方側凹部37は、第1隆起部35および第2隆起部36の間に配置される。一方側凹部37は、第1隆起部35および第2隆起部36を第1方向に連結する。一方側凹部37は、厚み方向に投影したときに、第1配線21および第2配線22に重ならず、第1配線21および第2配線22の間に配置される。一方側凹部37は、第1隆起部35および第2隆起部36から厚み方向他方側に向かって窪む。
第2面34は、第1面33に対して厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置されている。第2面34は、第1配線21および第2配線22に対する第1面33の反対側に位置する。第2面34は、第1磁性層31における厚み方向他方面である。第2面34は、面方向に連続する。第2面34は、第3隆起部41と、第4隆起部42と、他方側凹部43とを有する。
第3隆起部41は、断面視において、第1配線21の外周面25における厚み方向他方側面27に対して、間隔を隔てて対向する。なお、第1配線21が断面視略円形状であれば、他方側面27の中心角α3の上限が、例えば、90度、好ましくは、60度であり、また、下限が、例えば、15度、好ましくは、30度である。他方側面27の中心角α3は、第1配線21の中心軸CA1を中心にして定められる。第3隆起部41は、第1配線21の中心軸CA1(または重心)から放射方向に投影したときに、他方側面27に重なる領域である。第3隆起部41は、第1配線21の他方側面27に沿って湾曲する。第3隆起部41の湾曲方向は、第1配線21の他方側面27のそれと同様である。
第4隆起部42は、断面視において、第2配線22の外周面25における厚み方向他方側面27に対して、間隔を隔てて対向する。なお、第2配線22が断面視略円形状であれば、他方側面27の中心角α4の上限が、例えば、90度、好ましくは、60度であり、また、下限が、例えば、15度、好ましくは、30度である。他方側面27の中心角α4は、第2配線22の中心軸CA2を中心にして定められる。第4隆起部42は、第2配線22の中心軸CA2(または重心)から放射方向に投影したときに、他方側面27に重なる領域である。第4隆起部42は、第2配線22の他方側面27に沿って湾曲する。第4隆起部42の湾曲方向は、第2配線22の他方側面27のそれと同様である。
他方側凹部43は、第3隆起部41および第4隆起部42の間に配置される。他方側凹部43は、第3隆起部41および第4隆起部42を第1方向に連結する。他方側凹部43は、厚み方向に投影したときに、第1配線21および第2配線22に重ならず、第1配線21および第2配線22の間に配置される。他方側凹部43は、第3隆起部41および第4隆起部42から厚み方向一方側に向かって窪む。
第1磁性層31の材料、物性および寸法は、後述する。
第2磁性層51は、第1磁性層31の第1面33に配置されている。第2磁性層51は、第3面53と、第4面54とを有する。
第3面53は、第1磁性層31の第1面33に接触する接触面である。第3面53は、面方向に連続する。第3面53は、第2磁性層51における厚み方向他方面である。第3面53は、第1対向部55と、第2対向部56と、第1凹部57とを有する。
第1対向部55は、第1隆起部35に接触する。具体的には、第1対向部55は、断面視において、第1隆起部35と同一形状を有する。なお、第1対向部55は、最も厚み方向一方側に位置する第1頂部91を含む。
第2対向部56は、第2隆起部36に接触する。具体的には、第2対向部56は、断面視において、第2隆起部36と同一形状を有する。なお、第2対向部56は、最も厚み方向一方側に位置する第2頂部92を含む。
第1凹部57は、一方側凹部37に接触する。第1凹部57は、第1対向部55および第2対向部56の間において、それらから厚み方向他方側に向かって窪む。具体的には、第1凹部57は、一方側凹部37と同一形状を有する。第1凹部57は、最も厚み方向他方側に位置する第1底部38を有する。また、第1凹部57は、中心軸が一方側凹部37より厚み方向一方側に位置する第1円弧面39を含む。第1円弧面39は、第1底部38を含む。
第4面54は、第3面53の厚み方向一方側に間隔を隔てて対向配置される。第4面54は、第2磁性層51およびインダクタ1のそれぞれの厚み方向一方面を形成する。第4面54は、厚み方向一方側に露出する露出面である。第4面54は、面方向に連続する。
第4面54は、第3対向部58と、第4対向部59と、第2凹部60とを有する。
第4面54は、第3対向部58と、第4対向部59と、第2凹部60とを有する。
第3対向部58は、第3面53の第1対向部55と厚み方向に対向する。第3対向部58は、断面視において、第1対向部55に沿って湾曲する。第3対向部58は、第1対向部55の第1頂部91の厚み方向一方側に対向する第5頂部86を有する。第5頂部86は、第3対向部58において最も厚み方向一方側に位置する。
第4対向部59は、第3面53の第2対向部56と厚み方向に対向する。第4対向部59は、第2対向部56に沿って湾曲する。第4対向部59は、第2頂部92の厚み方向一方側に対向する第6頂部87を有する。第6頂部87は、第4対向部59において、最も厚み方向一方側に位置する。
第2凹部60は、第3面53の第1凹部57と厚み方向に対向する。第2凹部60は、第3対向部58および第4対向部59の間において、それらから厚み方向他方側に向かって窪む。第2凹部60は、第1凹部57に沿って窪む。第2凹部60は、最も厚み方向他方側に位置する第3底部63を有する。第3底部63は、第1凹部57の第1底部38と厚み方向に対向する。
第2磁性層51の材料、物性および寸法は、後述する。
第3磁性層71は、第1磁性層31の第2面34に配置されている。第3磁性層71は、第5面73と、第6面74とを有する。
第5面73は、第1磁性層31の第2面34に接触する接触面である。第5面73は、面方向に連続する。第5面73は、第3磁性層71における厚み方向一方面である。第5面73は、第5対向部75と、第6対向部76と、第3凹部77とを有する。
第5対向部75は、第3隆起部41に接触する。具体的には、第5対向部75は、断面視において、第3隆起部41と同一形状を有する。第5対向部75は、最も厚み方向他方側に位置する第3頂部93を有する。
第6対向部76は、第4隆起部42に接触する。具体的には、第6対向部76は、断面視において、第4隆起部42と同一形状を有する。第6対向部76は、最も厚み方向他方側に位置する第4頂部94を有する。
第3凹部77は、他方側凹部43に接触する。第3凹部77は、第5対向部75および第6対向部76の間において、それらから厚み方向一方側に向かって窪む。具体的には、第3凹部77は、他方側凹部43と同一形状を有する。第3凹部77は、最も厚み方向一方側に位置する第2底部44を有する。また、他方側凹部43は、中心軸が他方側凹部43より厚み方向他方側に位置する第2円弧面49を含む。第2円弧面49は、第2底部44を含む。
第6面74は、第5面73の厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置される。第6面74は、第3磁性層71およびインダクタ1のそれぞれの厚み方向他方面を形成する。第6面74は、厚み方向他方側に露出する露出面である。第6面74は、面方向に連続する。
第6面74は、第7対向部78と、第8対向部79と、第4凹部80とを有する。
第6面74は、第7対向部78と、第8対向部79と、第4凹部80とを有する。
第7対向部78は、第5面73の第5対向部75と厚み方向に対向する。第7対向部78は、断面視において、第5対向部75に沿って湾曲する。第7対向部78は、第5対向部75の第3頂部93と厚み方向他方側に対向する第7頂部88を有する。第7頂部88は、第7対向部78において最も厚み方向他方側に位置する。
第8対向部79は、第5面73の第6対向部76と厚み方向に対向する。第8対向部79は、断面視において、第6対向部76に沿って湾曲する。第8対向部79は、第6対向部76の第4頂部94と厚み方向他方側に対向する第8頂部89を有する。第8頂部89は、第8対向部79において最も厚み方向他方側に位置する。
第4凹部80は、第5面73の第3凹部77と厚み方向に対向する。第4凹部80は、第7対向部78および第8対向部79の間において、それらから厚み方向一方側に向かって窪む。第4凹部80は、第3凹部77に沿って窪む。第4凹部80は、最も厚み方向一方側に位置する第4底部64を有する。第4底部64は、第3凹部77の第2底部44と厚み方向に対向する。
次に、第1磁性層31、第2磁性層51および第3磁性層71の材料、物性および寸法を説明する。
第1磁性層31、第2磁性層51および第3磁性層71の材料は、磁性粒子および樹脂を含有する磁性組成物である。
磁性粒子を構成する磁性材料としては、例えば、軟磁性体、硬磁性体が挙げられる。好ましくは、インダクタンスの観点から、軟磁性体が挙げられる。
軟磁性体としては、例えば、1種類の金属元素を純物質の状態で含む単一金属体、例えば、1種類以上の金属元素(第1金属元素)と、1種類以上の金属元素(第2金属元素)および/または非金属元素(炭素、窒素、ケイ素、リンなど)との共融体(混合物)である合金体が挙げられる。これらは、単独または併用することができる。
単一金属体としては、例えば、1種類の金属元素(第1金属元素)のみからなる金属単体が挙げられる。第1金属元素としては、例えば、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、その他、軟磁性体の第1金属元素として含有することが可能な金属元素の中から適宜選択される。
また、単一金属体としては、例えば、1種類の金属元素のみを含むコアと、そのコアの表面の一部または全部を修飾する無機物および/または有機物を含む表面層とを含む形態、例えば、第1金属元素を含む有機金属化合物や無機金属化合物が分解(熱分解など)された形態などが挙げられる。後者の形態として、より具体的には、第1金属元素として鉄を含む有機鉄化合物(具体的には、カルボニル鉄)が熱分解された鉄粉(カルボニル鉄粉と称される場合がある)などが挙げられる。なお、1種類の金属元素のみを含む部分を修飾する無機物および/または有機物を含む層の位置は、上記のような表面に限定されない。なお、単一金属体を得ることができる有機金属化合物や無機金属化合物としては、特に制限されず、軟磁性体の単一金属体を得ることができる公知乃至慣用の有機金属化合物や無機金属化合物から適宜選択することができる。
合金体は、1種類以上の金属元素(第1金属元素)と、1種類以上の金属元素(第2金属元素)および/または非金属元素(炭素、窒素、ケイ素、リンなど)との共融体であり、軟磁性体の合金体として利用することができるものであれば特に制限されない。
第1金属元素は、合金体における必須元素であり、例えば、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)などが挙げられる。なお、第1金属元素がFeであれば、合金体は、Fe系合金とされ、第1金属元素がCoであれば、合金体は、Co系合金とされ、第1金属元素がNiであれば、合金体は、Ni系合金とされる。
第2金属元素は、合金体に副次的に含有される元素(副成分)であり、第1金属元素に相溶(共融)する金属元素であって、例えば、鉄(Fe)(第1金属元素がFe以外である場合)、コバルト(Co)(第1金属元素がCo以外である場合)、ニッケル(Ni)(第1金属元素Ni以外である場合)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、ケイ素(Si)、銅(Cu)、銀(Ag)、マンガン(Mn)、カルシウム(Ca)、バリウム(Ba)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、亜鉛(Zn)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、ゲルマニウム(Ge)、スズ(Sn)、鉛(Pb)、スカンジウム(Sc)、イットリウム(Y)、ストロンチウム(Sr)、各種希土類元素などが挙げられる。これらは、単独使用または2種以上併用することができる。
非金属元素は、合金体に副次的に含有される元素(副成分)であり、第1金属元素に相溶(共融)する非金属元素であって、例えば、ホウ素(B)、炭素(C)、窒素(N)、ケイ素(Si)、リン(P)、硫黄(S)などが挙げられる。これらは、単独使用または2種以上併用することができる。
合金体の一例であるFe系合金として、例えば、磁性ステンレス(Fe-Cr-Al-Si合金)(電磁ステンレスを含む)、センダスト(Fe-Si-Al合金)(スーパーセンダストを含む)、パーマロイ(Fe-Ni合金)、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Ni-Mo-Cu合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Al合金、Fe-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、ケイ素銅(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si―B(-Cu-Nb)合金、Fe-B-Si-Cr合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Si-Co合金、Fe-N合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-P合金、フェライト(ステンレス系フェライト、さらには、Mn-Mg系フェライト、Mn-Zn系フェライト、Ni-Zn系フェライト、Ni-Zn-Cu系フェライト、Cu-Zn系フェライト、Cu-Mg-Zn系フェライトなどのソフトフェライトを含む)、パーメンジュール(Fe-Co合金)、Fe-Co-V合金、Fe基アモルファス合金などが挙げられる。
合金体の一例であるCo系合金としては、例えば、Co-Ta-Zr、コバルト(Co)基アモルファス合金などが挙げられる。
合金体の一例であるNi系合金としては、例えば、Ni-Cr合金などが挙げられる。
図2に示すように、第1磁性層31に含まれる磁性粒子の形状は、略球形状である。一方、第2磁性層51および第3磁性層71に含まれる磁性粒子の形状は、略扁平形状(板形状)である。そのため、第1磁性層31の略球形状の磁性粒子によって、直流重畳特性を向上させつつ、第2磁性層51および第3磁性層71の略扁平形状の磁性粒子によって、高いインダクタンス、さらには、優れたQ値を得ることができる。
磁性粒子の最大長さの平均値の下限は、例えば、0.1μm、好ましくは、0.5μmであり、また、上限は、例えば、200μm、好ましくは、150μmである。磁性粒子の最大長さの平均値は、磁性粒子の中位粒子径として算出される。
磁性組成物における磁性粒子の容積割合(充填率)は、例えば、10容積%以上であり、また、例えば、90容積%以下である。
樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。接着性、耐熱性などの観点から、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含有する場合には、エポキシ樹脂(クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など)、硬化剤(フェノール樹脂など)および硬化促進剤(イミダゾール化合物など)を適宜の割合で含有するエポキシ樹脂組成物として調製されてもよい。
磁性粒子100容積部に対する熱硬化性樹脂の容積部数は、例えば、10容積部以上であり、また、例えば、90容積部以下である。
磁性粒子100容積部に対する熱硬化性樹脂の容積部数は、例えば、10容積部以上であり、また、例えば、90容積部以下である。
また、樹脂は、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂を適宜の割合で含むことができる。なお、上記した磁性組成物の詳細な処方は、特開2014-165363号公報などに記載される。
第1磁性層31、第2磁性層51および第3磁性層71の比透磁率は、いずれも、周波数10MHzで測定される。第2磁性層51および第3磁性層71のそれぞれの比透磁率は、第1磁性層31の比透磁率より高い。具体的には、第1磁性層31の比透磁率に対する、第2磁性層51および第3磁性層71のそれぞれの比透磁率の比の下限は、例えば、1超過、好ましくは、1.1、より好ましくは、1.5であり、また、上限が、例えば、20、好ましくは、10である。
第2磁性層51および第3磁性層71のそれぞれの比透磁率は、第1磁性層31の比透磁率より高いので、このインダクタ1は、直流重畳特性に優れる。
なお、第1磁性層31、第2磁性層51および第3磁性層71の比透磁率は、それらを形成するための第1シート65、第2シート66および第3シート67の比透磁率を測定することより求められる。また、第1磁性層31、第2磁性層51および第3磁性層71の比透磁率を直接測定することもできる。
次に、第1磁性層31、第2磁性層51および第3磁性層71の寸法を説明する。
第1対向部55および第1配線21間の長さL1と、第2対向部56および第2配線間の長さL2と、第1凹部の深さL3とは、例えば、下記式(1)および下記式(2)を満足し、好ましくは、下記式(1A)および下記式(2A)を満足し、より好ましくは、下記式(1B)および下記式(2B)を満足し、また、例えば、下記式(1C)および下記式(2C)を満足する。
L3/L1≧0.2 (1)
L3/L2≧0.2 (2)
L3/L2≧0.2 (2)
L3/L1≧0.3 (1A)
L3/L2≧0.3 (2A)
L3/L2≧0.3 (2A)
L3/L1≧0.4 (1B)
L3/L2≧0.4 (2B)
L3/L2≧0.4 (2B)
L3/L1<1.5 (1C)
L3/L2<1.5 (2C)
L3/L2<1.5 (2C)
L1と、L2と、L3とが、上記式を満足すれば、第1凹部57の深さL3を、第1対向部55および第1配線21間の長さL1、および、第2対向部56および第2配線間の長さL2に対して、十分に深くできる。そのため、図2に示すように、第2磁性層51における第1凹部57の近傍における略扁平形状の磁性粒子を第1凹部57に対して十分に配向させることができる。その結果、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
第1対向部55および第1配線21間の長さL1に対する、第2対向部56および第2配線間の長さL2の割合(L2/L1)の下限は、例えば、0.7、好ましくは、0.9であり、また、上限が、例えば、1.3、好ましくは、1.1である。
また、第5対向部75および第1配線21間の長さL4と、第6対向部76および第2配線22間の長さL5と、第3凹部77の深さL6とは、例えば、下記式(3)および下記式(4)を満足し、好ましくは、下記式(3A)および下記式(4A)を満足し、より好ましくは、下記式(3B)および下記式(4B)を満足し、また、例えば、下記式(3C)および下記式(4C)を満足する。
L6/L4≧0.2 (3)
L6/L5≧0.2 (4)
L6/L5≧0.2 (4)
L6/L4≧0.3 (3A)
L6/L5≧0.3 (4A)
L6/L5≧0.3 (4A)
L6/L4≧0.4 (3B)
L6/L5≧0.4 (4B)
L6/L5≧0.4 (4B)
L6/L4<1.5 (3C)
L6/L5<1.5 (4C)
L6/L5<1.5 (4C)
L4と、L5と、L6とが、上記式を満足すれば、第3凹部77の深さL6を、第5対向部75および第1配線21間の長さL4、および、第6対向部76および第2配線22間の長さL5に対して、十分に深くできる。そのため、第3磁性層71における第3凹部77の近傍における略扁平形状の磁性粒子を第3凹部77に対して十分に配向させることができる。その結果、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
また、L1~L6に関し、例えば、式(1)、式(2)、式(3)および式(4)を同時に満足し、好ましくは、式(1A)、式(2A)、式(3A)および式(4A)を同時に満足し、より好ましくは、式(1B)、式(2B)、式(3B)および式(4B)を同時に満足し、さらに好ましくは、式(1C)、式(2C)、式(3C)および式(4C)を同時に満足する。これにより、インダクタ1のQ値を効率的に向上させることができる。
また、第5対向部75および第1配線21間の長さL4に対する、第6対向部76および第2配線22間の長さL5の割合(L5/L4)の下限は、例えば、0.7、好ましくは、0.9であり、また、上限が、例えば、1.3、好ましくは、1.1である。
また、例えば、第1凹部57の深さL3と、第2凹部60の深さL7とは、例えば、下記式(5)を満足し、好ましくは、下記式(5A)を満足し、より好ましくは、下記式(5B)を満足し、また、例えば、下記式(5C)を満足する。
L7/L3≧0.3 (5)
L7/L3≧0.5 (5A)
L7/L3≧0.7 (5B)
L7/L3<1.0 (5C)
L3とL7とが、上記式を満足すれば、第1凹部57の深さL3に対して、第2凹部60の深さL7を十分に深くできる。そのため、図2に示すように、第1凹部57と第2凹部60との間における略扁平形状の磁性粒子を、第1凹部57と、深く窪む第2凹部60とに沿って十分に配向させることができる。その結果、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
第3凹部77の深さL6と、第4凹部80の深さL8とは、例えば、下記式(6)を満足し、好ましくは、下記式(6A)を満足し、より好ましくは、下記式(6B)を満足し、また、例えば、下記式(6C)を満足する。
L8/L6≧0.3 (6)
L8/L6≧0.5 (6A)
L8/L6≧0.7 (6B)
L8/L6<1.0 (6C)
L6とL8とが、上記式を満足すれば、第3凹部77の深さL6に対して、第4凹部80の深さL8を十分に深くできる。そのため、図2に示すように、第3凹部77と第4凹部80との間における略扁平形状の磁性粒子を、第3凹部77と、深く窪む第4凹部80とに沿って十分に配向させることができる。その結果、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
また、深さL3、L6~L8に関し、例えば、式(5)および式(6)を同時に満足し、好ましくは、式(5A)および式(6A)を同時に満足し、より好ましくは、式(5B)および式(6B)を同時に満足、さらに好ましくは、式(5C)および式(6C)を同時に満足する。これにより、インダクタ1のQ値を効率的に向上させることができる。
さらに、例えば、第1対向部55および第1配線21間の長さL1と、第1配線21の厚み方向長さL9とは、例えば、下記式(7)を満足し、好ましくは、下記式(7A)を満足し、より好ましくは、下記式(7B)を満足し、また、例えば、下記式(7C)を満足する。
L1/L9≧0.1 (7)
L1/L9≧0.2 (7A)
L1/L9≧0.25 (7B)
L1/L9<1.0 (7C)
L1と、L9とが、上記式を満足すれば、第1配線21の厚み方向長さL9に対して、第1対向部55および第1配線21間の長さL1を十分に長くできる。そのため、インダクタ1のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ1のQ値を向上できる。
第2対向部56および第2配線22間の長さL2と、第2配線22の厚み方向長さL10とは、例えば、下記式(8)を満足し、好ましくは、下記式(8A)を満足し、より好ましくは、下記式(8B)を満足し、また、例えば、下記式(8C)を満足する。
L2/L10≧0.1 (8)
L2/L10≧0.2 (8A)
L2/L10≧0.25 (8B)
L2/L10<1.0 (8C)
L2と、L10とが、上記式を満足すれば、第2配線22の厚み方向長さL10に対して、2対向部56および第2配線22間の長さL2を十分に長くできる。そのため、インダクタ1のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
第3対向部58および第1配線21間の長さL4と、第1配線21の長さL9とは、例えば、下記式(9)を満足し、好ましくは、下記式(9A)を満足し、より好ましくは、下記式(9B)を満足し、また、例えば、下記式(9C)を満足する。
L4/L9≧0.1 (9)
L4/L9≧0.2 (9A)
L4/L9≧0.25 (9B)
L4/L9<1.0 (9C)
L4と、L9とが、上記式を満足すれば、第1配線21の長さL9に対して、第3対向部58および第1配線21間の長さL4を十分に長くできる。そのため、インダクタ1のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ1のQ値を向上できる。
第4対向部59および第2配線22間の長さL5と、第2配線22の長さL10とが、下記式(10)を満足し、好ましくは、下記式(10A)を満足し、より好ましくは、下記式(10B)を満足し、また、例えば、下記式(10C)を満足する。
L5/L10≧0.1 (10)
L5/L10≧0.2 (10A)
L5/L10≧0.25 (10B)
L5/L10<1.0 (10C)
L5と、L10とが、上記式を満足すれば、第2配線22の長さL10に対して、第4対向部59および第2配線22間の長さL5を十分に長くできる。そのため、インダクタ1のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ1のQ値を向上できる。
また、上記したL1、L2、L4、L5、L9、L10に関し、例えば、式(7)、式(8)式(9)および式(10)を同時に満足し、好ましくは、式(7A)、式(8A)式(9A)および式(10A)を同時に満足し、より好ましくは、式(7B)、式(8B)式(9B)および式(10B)を同時に満足し、さらに好ましくは、式(7C)、式(8C)式(9C)および式(10C)を同時に満足する。これによって、インダクタ1のQ値を効率的に向上させることができる。
上記したL1~L10の長さは、以下の通りに定義される。
第1対向部55および第1配線21間の長さL1は、第1頂部91および第1配線21間の最短距離L1である。
第2対向部56および第2配線22間の長さL2は、第2頂部92および第2配線22間の最短距離である。
第1凹部57の深さL3は、第1頂部91および第2頂部92を結ぶ線分から第1凹部57の第1底部38に至る最長の厚み方向長さL3である。
第5対向部75および第1配線21間の長さL4は、第3頂部93および第1配線21間の最短距離L4である。
第6対向部76および第2配線22間の長さL5は、第4頂部94および第2配線22間の最短距離L5である。
第2凹部60の深さL6は、第3頂部93および第4頂部94を結ぶ線分から第3凹部77の第2底部44に至る最長の厚み方向長さL6である。
第2凹部60の深さL7は、第5頂部86および第6頂部87を結ぶ線分から第2凹部60の第3底部63に至る最長の厚み方向長さL7である。
第4凹部80の深さL8は、第7頂部88および第8頂部89を結ぶ線分から第4凹部80の第4底部64に至る最長の厚み方向長さL8である。
このインダクタ1のQ値の下限は、例えば、30、好ましくは、35、より好ましくは、40である。Q値が上記した下限以上であれば、損失となる抵抗成分が小さく、そのため、インダクタンスが高くなる。一方、インダクタ1のQ値の上限は、特に制限されず、Q値が高いことが好ましい。
次に、このインダクタ1の製造方法の一例を説明する。
このインダクタ1の製造方法は、熱プレス装置2を準備する第1工程(図3参照)と、熱プレス装置2によって、磁性シート8(後述)および第1配線21および第2配線22を熱プレスする第2工程(図7参照)とを備える。
[第1工程]
図3に示すように、第1工程では、熱プレス装置2を準備する。
図3に示すように、第1工程では、熱プレス装置2を準備する。
熱プレス装置2は、磁性シート8および第1配線21および第2配線22(図4参照)を等方的に熱プレス(等方圧プレス)可能な等方圧プレス装置である。この熱プレス装置2は、第1型3と、第2型4と、内枠部材5と、外枠部材81と、流動性柔軟シート6とを備える。
なお、この一実施形態では、熱プレス装置2は、第2型4、内枠部材5および外枠部材81が第1型3に対して近づき、プレス(密着)可能に構成されている。なお、第1型3は、熱プレス装置2のプレス方向において不動である。
第1型3は、略板(プレート)形状を有する。第1型3は、次に説明する第2型4に面する第1プレス面61を有する。第1プレス面61は、プレス方向に直交する方向(面方向)に延びる。第1プレス面61は、平坦である。さらに、第1型3は、図示しないヒータを含む。
第2型4は、第1工程においては、プレス方向において、第1型3と間隔が隔てられる。第2型4は、第1型3に対してプレス方向に移動可能である。第2型4は、第1型3より小さい略板(プレート)形状を有する。具体的には、第2型4は、プレス方向に投影したときに、第1型3に包含される。詳しくは、第2型4は、プレス方向に投影したときに、第1型3の面方向中央部と重なる。第2型4は、第1型3の第1プレス面61の面方向中央部に面する第2プレス面62を有する。第2プレス面62は、面方向に延びる。第2プレス面62は、第1プレス面61に平行する。また、第2型4は、図示しないヒータを含む。
内枠部材5は、第2型4の周りを囲む。詳しくは、図示しないが、内枠部材5は、第2型4の周り全部を囲む。また、内枠部材5は、第1工程において、第1型3の周端部とプレス方向に間隔が隔てられる。つまり、内枠部材5は、第1工程において、第1型3の周端部とプレス方向において間隔を隔てて対向配置されている。内枠部材5は、第1プレス面61の周端部に面する第3プレス面98と、内側に向く内側面99とを一体的に有する。内枠部材5は、第1型3および第2型4の両方に対してプレス方向に移動可能である。
なお、内枠部材5と第2型4との間には、図示しないシール部材が設けられる。図示しないシール部材は、内枠部材5および第2型4の相対移動中、次に説明する流動性柔軟シート6が、内枠部材5および第2型4の間に浸入することを防止する。
外枠部材81は、内枠部材5の周りを囲む。詳しくは、図示しないが、外枠部材81は、内枠部材5の周り全部を囲む。また、外枠部材81は、第1工程において、第1型3の周端部とプレス方向に間隔が隔てられる。つまり、外枠部材81は、第1工程において、第1型3の周端部とプレス方向において間隔を隔てて対向配置されている。外枠部材81は、第1プレス面61の周端部に面する接触面82と、内側に向くチャンバ内側面83とを一体的に有する。外枠部材81は、第1型3および内枠部材5の両方に対してプレス方向に移動可能である。
また、外枠部材81は、排気口15を有する。排気口15は、その排気方向上流側端部が、チャンバ内側面83の内端部に臨んでいる。排気口15は、排気ライン46を介して真空ポンプ16に接続されている。なお、第1工程では、排気ライン46は、閉鎖されている。
また、外枠部材81と内枠部材5との間には、図示しないシール部材が設けられる。図示しないシール部材は、外枠部材81および内枠部材5の相対移動中、第2密閉空間(後述)45が外部に通じることを防止する。
流動性柔軟シート6は、プレス方向に直交する面方向に延びる略板形状を有する。流動性柔軟シート6は、第2型4における第2プレス面62に配置されている。また、流動性柔軟シート6は、内枠部材5の内側面99にも配置されている。より具体的には、流動性柔軟シート6は、第2プレス面62の全面と、内側面99のプレス方向下流側部分とに接触している。なお、流動性柔軟シート6と、内枠部材5の内側面99との間には、図示しないシール部材が設けられる。流動性柔軟シート6に対して、内枠部材5は、プレス方向に移動可能である。
流動性柔軟シート6の材料としては、熱プレス時に流動性および柔軟性を発現できる材料であれば特に限定されず、例えば、ゲルまたは軟質エラストマーが挙げられる。流動性柔軟シート6の材料は、市販品であってもよく、例えば、αGELシリーズ(タイカ社製)、リケンエラストマーシリーズ(リケンテクノス社製)などが挙げられる。流動性柔軟シート6の厚みは、特に限定されず、具体的には、厚みの下限が、例えば、1mm、好ましくは、2mmであり、また、厚みの上限が、例えば、1,000mm、好ましくは、100mmである。
熱プレス装置2は、例えば、特開2004-296746号公報などに詳述される。また、熱プレス装置2は、市販品を用いることができ、例えば、日機装社製のドライラミネータシリーズなどが用いられる。
[第2工程]
第2工程では、熱プレス装置2によって、図7に示すように、磁性シート8および第1配線21および第2配線22を熱プレスする。具体的には、第2工程は、第3工程、第4工程、第5工程、および、第6工程を備える。第2工程では、第3工程、第4工程、第5工程、および、第6工程が順に実施される。
第2工程では、熱プレス装置2によって、図7に示すように、磁性シート8および第1配線21および第2配線22を熱プレスする。具体的には、第2工程は、第3工程、第4工程、第5工程、および、第6工程を備える。第2工程では、第3工程、第4工程、第5工程、および、第6工程が順に実施される。
[第3工程]
図4に示すように、第3工程では、まず、第1離型シート14を第1型3の第1プレス面61に配置する。
図4に示すように、第3工程では、まず、第1離型シート14を第1型3の第1プレス面61に配置する。
第1離型シート14は、厚み方向に投影したときに、内枠部材5より小さい。
第1離型シート14は、例えば、第1剥離フィルム11、クッションフィルム12および第2剥離フィルム13をプレス方向下流側に向かって順に備える。第1剥離フィルム11および第2剥離フィルム13の材料は、用途および目的に応じて適宜選択され、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)などのポリエステル、例えば、ポリメチルペンテン(TPX)、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。第1剥離フィルム11の厚み、および、第2剥離フィルム13の厚みは、例えば、1μm以上、また、例えば、1,000μm以下である。クッションフィルム12は、柔軟層を含む。柔軟層は、第2工程における熱プレス時に、面方向および厚み方向に流動する。柔軟層の材料としては、後述する第2工程における熱プレスによって面方向およびプレス方向に流動する熱流動材料が挙げられる。熱流動材料は、例えば、オレフィン-(メタ)アクリレートコポリマー(エチレン-メチル(メタ)アクリレートコポリマーなど)、オレフィン-酢酸ビニルコポリマーなどを主成分として含む。クッションフィルム12の厚みは、例えば、50μm以上であり、また、例えば、500μm以下である。クッションフィルム12は、市販品を用いることができ、例えば、離型フィルムOTシリーズ(積水化学工業社製)などが用いられる。
なお、第1離型シート14は、クッションフィルム12と、第1剥離フィルム11および第2剥離フィルム13のいずれか一方とを含むことができ、または、クッションフィルム12のみであってもよい。
第1離型シート14を第1型3に配置した後、磁性シート8および第1配線21および第2配線22を、第1離型シート14および第2離型シート7の間に、プレス方向に投影したときに流動性柔軟シート6と重なるように、セットする。
磁性シート8は、第1磁性層31、第2磁性層51および第3磁性層71を形成するための3種類の磁性シートを含む。具体的には、磁性シート8は、第1シート65と、第2シート66と、第3シート67とを含む。第1シート65は、第1磁性層31を作製するための磁性シートである。第2シート66は、第2磁性層51を作製するための磁性シートである。第3シート67は、第3磁性層71を作製するための磁性シートである。第1シート65、第2シート66および第3シート67のそれぞれは、単数または複数である。磁性シート8は、上記した磁性組成物からなる。なお、磁性シート8をなす磁性組成物中、熱硬化性樹脂は、Bステージである。
具体的には、第1シート65が複数である場合には、第3シート67と、一の第1シート65と、第1配線21および第2配線22と、他の第1シート65と、第2シート66とをプレス方向に順に積層する。この際、2つの平行平板を備える平板プレスによって、磁性シート8を、第1配線21および第2配線22に対して仮固定して、積層体48を作製することができる。
その後、第2離型シート7を、積層体48(第3シート67)に配置する。
第2離型シート7は、第1離型シート14と同様の層構成を有する。例えば、第1離型シート14は、厚み方向に投影したときに、内枠部材5より小さい。
[第4工程]
第4工程では、図4の矢印および図5に示すように、外枠部材81を第1型3に接触させて、減圧空間85を形成する。
第4工程では、図4の矢印および図5に示すように、外枠部材81を第1型3に接触させて、減圧空間85を形成する。
具体的には、外枠部材81を、第1型3の第1プレス面61の周端部に対して押し付ける。これにより、外枠部材81の接触面82と、第1型3の第1プレス面61の周端部とが、互いに密着状に接触(密着)(好ましくは、プレス)する。
減圧空間85は、外枠部材81のチャンバ内側面83と、内枠部材5の第3プレス面98および内側面99と、流動性柔軟シート6の第2プレス面62と、第1型3の第1プレス面61と、によって仕切られる。なお、減圧空間85を仕切るチャンバ内側面83は、第1型3とともに、チャンバ装置を構成する。
外枠部材81の第1型3に対する圧力は、上記した接触面82および第1プレス面61の密着によって、後述する減圧空間85の気密性(外部に通じないこと)が確保できる程度に設定され、具体的には、0.1MPa以上、20MPa以下である。
これによって、第1型3と、外枠部材81と、流動性柔軟シート6との間に、第1密閉空間84が形成される。第1密閉空間84は、外部から遮蔽されている。但し、排気ライン46は、第1密閉空間84に通じている。
一方、第2離型シート7と、流動性柔軟シート6とは、まだ、プレス方向に間隔が隔てられている。
続いて、第4工程では、第1密閉空間84を減圧して、減圧空間85を形成する。
具体的には、真空ポンプ16を駆動し、続いて、排気ライン46を開放する。これによって、排気口15に連通する第1密閉空間84が減圧される。これによって、第1密閉空間84が、減圧空間85となる。
減圧空間85(または排気ライン46)の圧力の上限は、例えば、100,000Pa、好ましくは、10,000Paであり、下限は、1Paである。
[第5工程]
第5工程では、図5の矢印および図6に示すように、内枠部材5を、第1型3にプレスして、第2密閉空間45を形成する。
第5工程では、図5の矢印および図6に示すように、内枠部材5を、第1型3にプレスして、第2密閉空間45を形成する。
具体的には、内枠部材5を、第1型3の第1プレス面61の周端部に対して、第2離型シート7を介して押し付ける。これにより、内枠部材5の第3プレス面98と、第1型3の第1プレス面61の周端部とが、互いに密着する。
内枠部材5の第1型3に対する圧力は、上記した第3プレス面98および第1プレス面61の密着によって、後述する流動性柔軟シート6の外部への漏出を防止できる程度に設定され、具体的には、0.1MPa以上、50MPa以下である。
これによって、内枠部材5の内側に、第1型3および流動性柔軟シート6によってプレス方向に囲まれる第2密閉空間45が形成される。第2密閉空間45および排気ライン46が通じていることが、内枠部材5によって遮断される。
第2密閉空間45は、上記した減圧空間85と同じ減圧度(気圧)を有する。
なお、第2離型シート7と、流動性柔軟シート6とは、まだ、プレス方向に間隔が隔てられている。
[第6工程]
図6の矢印および図7に示すように、第6工程では、第2型4を第1型3に近づけて、流動性柔軟シート6、第2離型シート7および第1離型シート14を介して、磁性シート8および第1配線21および第2配線22を熱プレスする。
図6の矢印および図7に示すように、第6工程では、第2型4を第1型3に近づけて、流動性柔軟シート6、第2離型シート7および第1離型シート14を介して、磁性シート8および第1配線21および第2配線22を熱プレスする。
まず、第1型3および第2型4のそれぞれが含むヒータを加熱する。続いて、第2型4をプレス方向に移動する。すると、流動性柔軟シート6が、第2型4の移動に従って、第2離型シート7に近づく。
すると、流動性柔軟シート6は、第2離型シート7のプレス方向上流側面において、周端部以外の全てに柔軟に接触する。このとき、流動性柔軟シート6は、流動性および柔軟性を有することから、第2離型シート7とともに、第1配線21および第2配線22の形状に沿って、密着する。
さらに、第2型4を第1型3に向けて熱プレスする。
熱プレスの圧力の下限は、例えば、0.1MPa、好ましくは、1MPa、より好ましくは、2MPaであり、また、上限が、例えば、30MPa、好ましくは、20MPa、より好ましくは、10MPaである。加熱温度の下限が、例えば、100℃、好ましくは、110℃、より好ましくは、130℃であり、また、上限が、例えば、200℃、好ましくは、185℃、より好ましくは、175℃である。加熱時間の下限が、例えば、1分、好ましくは、5分、より好ましくは、10分であり、また、上限が、例えば、1時間、好ましくは、30分である。
すると、磁性シート8および第1配線21および第2配線22は、磁性シート8の厚み方向および面方向の両側から、等しい圧力で、プレスされる。要するに、磁性シート8および第1配線21および第2配線22は、等方圧プレスされる。
すると、磁性シート8は、第1配線21および第2配線22を埋設するように、流動する。また、磁性シート8は、隣り合う第1配線21および第2配線22間に跨がる。
また、磁性シート8の周側面52は、流動性柔軟シート6および第2離型シート7によって側方(外側)から内側に向けてプレスされる。そのため、磁性シート8の周側面52が外側に流れ出ることが抑制される。
なお、上記した磁性シート8の流動は、第1型3および第2型4のヒータの加熱に基づく、Bステージの熱硬化性樹脂の流動、および、必要により配合される熱可塑性樹脂の流動に起因する。
上記したヒータのさらなる加熱によって、熱硬化性樹脂が、Cステージとなる。つまり、磁性粒子、および、熱硬化性樹脂の硬化体(Cステージ体)を含有する、第1磁性層31、第2磁性層51および第3磁性層71が形成される。
これによって、第1配線21および第2配線22と、隣り合う第1配線21および第2配線22間に跨がるように、第1配線21および第2配線22を被覆する第1磁性層31と、第1磁性層31の第1面33および第2面34のそれぞれに配置される第2磁性層51および第3磁性層71とを備えるインダクタ1を製造する。
図8に示すように、その後、インダクタ1を、熱プレス装置2から取り出す。続いて、インダクタ1を外形加工する。例えば、第1配線21および第2配線22の長手方向の端部に対応する第2磁性層51および第1磁性層31に、貫通孔47を形成する。具体的には、貫通孔47は、対応する第2磁性層51および第1磁性層31および絶縁膜24を、レーザ、穿孔機などで除去することによって、形成される。貫通孔47は、導線23の一方側面26の一部を露出する。
その後、貫通孔47に図示しない導電部材などを配置し、これと、はんだ、はんだペースト、銀ペーストなどの導電性接続材料とを介して、外部機器および導線23を電気的に接続する。導電部材は、めっきを含む。
その後、必要により、リフロー工程において、導電部材および導電性接続材料をリフローする。
[一実施形態の作用効果]
このインダクタ1は、略球形状の磁性粒子を含有する第1磁性層31と、略扁平形状の磁性粒子を含有する第2磁性層51および第3磁性層71とを備える。しかも、第2磁性層51および第3磁性層71のそれぞれの比透磁率が、第1磁性層31の比透磁率より高い。そのため、このインダクタ1は、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れる。
このインダクタ1は、略球形状の磁性粒子を含有する第1磁性層31と、略扁平形状の磁性粒子を含有する第2磁性層51および第3磁性層71とを備える。しかも、第2磁性層51および第3磁性層71のそれぞれの比透磁率が、第1磁性層31の比透磁率より高い。そのため、このインダクタ1は、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れる。
さらに、第2磁性層51が第1凹部57および第2凹部60を有するので、第2磁性層51において第1凹部57および第2凹部60に囲まれる領域では、略扁平形状の磁性粒子が、第1凹部57および第2凹部60に効率的に配向できる。また、第3磁性層71が第3凹部77および第4凹部80を有するので、第3磁性層71において第3凹部77および第4凹部80に囲まれる領域では、略扁平形状の磁性粒子が、第3凹部77および第4凹部80に効率的に配向できる。そのため、優れたQ値を得ることができる。
従って、このインダクタは、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れながら、Q値にも優れる。
また、L1と、L2と、L3とが、式(1)および式(2)を満足すれば、第1凹部57の深さL3を、第1対向部55および第1配線21間の長さL1、および、第2対向部56および第2配線間の長さL2に対して、十分に深くできる。そのため、図2に示すように、第2磁性層51における第1凹部57の近傍における略扁平形状の磁性粒子を第1凹部57に対して十分に配向させることができる。その結果、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
L3/L1≧0.2 (1)
L3/L2≧0.2 (2)
L3/L1≧0.2 (1)
L3/L2≧0.2 (2)
また、L4と、L5と、L6とが、式(3)および式(3)を満足すれば、第3凹部77の深さL6を、第5対向部75および第1配線21間の長さL4、および、第6対向部76および第2配線22間の長さL5に対して、十分に深くできる。そのため、第3磁性層71における第3凹部77の近傍における略扁平形状の磁性粒子を第3凹部77に対して十分に配向させることができる。その結果、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
L6/L4≧0.2 (3)
L6/L5≧0.2 (4)
L6/L4≧0.2 (3)
L6/L5≧0.2 (4)
L3とL7とが、式(5)を満足すれば、第1凹部57の深さL3に対して、第2凹部60の深さL7を十分に深くできる。そのため、図2に示すように、第1凹部57と第2凹部60との間における略扁平形状の磁性粒子を、第1凹部57と、深く窪む第2凹部60とに沿って十分に配向させることができる。その結果、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
L7/L3≧0.3 (5)
L7/L3≧0.3 (5)
L6とL8とが、式(6)を満足すれば、第3凹部77の深さL6に対して、第4凹部80の深さL8を十分に深くできる。そのため、図2に示すように、第3凹部77と第4凹部80との間における略扁平形状の磁性粒子を、第3凹部77と、深く窪む第4凹部80とに沿って十分に配向させることができる。その結果、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
L8/L6≧0.3 (6)
L8/L6≧0.3 (6)
L1と、L9とが、式(7)を満足すれば、第1配線21の厚み方向長さL9に対して、第1対向部55および第1配線21間の長さL1を十分に長くできる。そのため、インダクタ1のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ1のQ値を向上できる。
L1/L9≧0.1 (7)
L1/L9≧0.1 (7)
L2と、L10とが、式(8)を満足すれば、第2配線22の厚み方向長さL10に対して、第2対向部56および第2配線22間の長さL2を十分に長くできる。そのため、インダクタ1のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ1のQ値を向上させることができる。
L2/L10≧0.1 (8)
L2/L10≧0.1 (8)
L4と、L9とが、式(9)を満足すれば、第1配線21の長さL9に対して、第3対向部58および第1配線21間の長さL4を十分に長くできる。そのため、インダクタ1のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ1のQ値を向上できる。
L4/L9≧0.1 (9)
L4/L9≧0.1 (9)
L5と、L10とが、上記式を満足すれば、第2配線22の長さL10に対して、第4対向部59および第2配線22間の長さL5を十分に長くできる。そのため、インダクタ1のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ1のQ値を向上できる。
L5/L10≧0.1 (10)
L5/L10≧0.1 (10)
<一実施形態の変形例>
以下の変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
一実施形態では、複数の磁性シート8を一括して熱プレスしているが、図示しないが、例えば、第1シート65、第2シート66および第3シート67のそれぞれを、順に、熱プレスすることもできる。
また、このインダクタ1を、図3に示す熱プレス装置2で製造したが、第2磁性層51に第2凹部60を形成でき、かつ、第3磁性層71に第4凹部80を形成できれば、製造装置は特に限定されない。
但し、平板プレスは、上記した第2凹部60および第4凹部80を形成できず、第4面54および第6面74のそれぞれが平坦となるため、本実施形態では、不適である。
図9に示すように、インダクタ1は、磁性粒子を含有しない機能層95をさらに備えることができる。機能層95は、第2磁性層51の第4面54に配置される第1機能層96と、第3磁性層71の第6面74に配置される第2機能層97とを含む。第1機能層96および第2機能層97は、例えば、いずれも樹脂のみからなる樹脂層である。
第1機能層96の厚み方向一方面、および、第2機能層97の厚み方向他方面は、いずれも、平坦面である。第1機能層96の厚み方向一方面、および/または、第2機能層97の厚み方向他方面は、例えば、吸着(吸引)式のピックアップ装置のピックアップ面として提供される。
また、機能層95は、水および/酸素の透過を抑制するバリア層であってもよい。これによれば、第2磁性層51および第3磁性層71がバリア層によって腐食することを抑制できる。
第1配線21および第2配線22のそれぞれは、例えば、図示しないが、断面視略矩形状などの断面視略多角形状を有することもできる。
以下に調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら調製例、実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。
調製例1
(バインダーの調製)
エポキシ樹脂(主剤)24.5質量部、フェノール樹脂(硬化剤)24.5質量部、イミダゾール化合物(硬化促進剤)1質量部、アクリル樹脂(熱可塑性樹脂)50質量部を混合して、バインダーを調製した。
(バインダーの調製)
エポキシ樹脂(主剤)24.5質量部、フェノール樹脂(硬化剤)24.5質量部、イミダゾール化合物(硬化促進剤)1質量部、アクリル樹脂(熱可塑性樹脂)50質量部を混合して、バインダーを調製した。
実施例1
図3に示すように、まず、上記した熱プレス装置2としてドライラミネータ(日機装社製)を準備した(第1工程の実施)。
図3に示すように、まず、上記した熱プレス装置2としてドライラミネータ(日機装社製)を準備した(第1工程の実施)。
また、磁性粒子および調製例1のバインダーを、表1に記載の容積割合となるように配合および混合して、第1シート65、第2シート66および第3シート67(磁性シート8)を、それぞれ、表1に記載の磁性粒子の種類、容積割合となるように、作製した。
L9が260μmの第1配線21、および、L10が260μmの第2配線22を、上記した磁性シート8で挟み、平板プレスによって、積層体48を作製した。第1配線21および第2配線22間の距離L0は、240μmであった。平板プレスの条件は、温度110℃、1分間、圧力0.9MPa(ゲージ圧で2kN)であった。
その後、図5に示すように、外枠部材81を第1型3に密着させて、第1密閉空間84を形成した。続いて、真空ポンプ16を駆動して、第1密閉空間84を減圧して、減圧空間85を形成した(第4工程)。減圧空間85の気圧は2666Pa(20torr)であった。
その後、図6に示すように、内枠部材5を、第1型3にプレスして、減圧空間85より小さく、2666Paの第2密閉空間45を形成した(第5工程)。
その後、図7に示すように、第2型4を第1型3に近づけて、流動性柔軟シート6、第2離型シート7および第1離型シート14を介して、磁性シート8、第1配線21および第2配線22を熱プレスした(第6工程)。熱プレスの温度は、170℃、時間は、15分である。熱プレスの圧力は、表1の記載の通りである。
これによって、第1配線21および第2配線22と、第1磁性層31と、第2磁性層51と、第3磁性層71とを備えるインダクタ1を製造した。
実施例2
第1シート65、第2シート66および第3シート67の厚みを表2の通り、変更した以外は、実施例1と同様に処理して、インダクタ1を作製した。
第1シート65、第2シート66および第3シート67の厚みを表2の通り、変更した以外は、実施例1と同様に処理して、インダクタ1を作製した。
比較例1
表3に記載の通り、図3~図7に記載の熱プレス装置2に代えて、平板プレス装置を用いて、第1シート65、第2シート66および第3シート67を熱プレスした以外は、実施例1と同様に処理して、インダクタ1を作製した。
表3に記載の通り、図3~図7に記載の熱プレス装置2に代えて、平板プレス装置を用いて、第1シート65、第2シート66および第3シート67を熱プレスした以外は、実施例1と同様に処理して、インダクタ1を作製した。
評価
(断面観察および寸法)
各実施例のインダクタ1の各部材の断面視における寸法を、SEM断面観察により、求めた。その結果を、表4に記載する。
(断面観察および寸法)
各実施例のインダクタ1の各部材の断面視における寸法を、SEM断面観察により、求めた。その結果を、表4に記載する。
併せて、第2磁性層51および第3磁性層71の形状を観察した。実施例1~実施例2では、第2磁性層51が第2凹部60を有していた。第3磁性層71が第4凹部80を有していた。
比較例1のインダクタ1の形状を観察した。比較例1のインダクタ1では、第2磁性層51が第2凹部60を備えず、第4面54が平坦であった。比較例1のインダクタ1では、第3磁性層71が第4凹部80を備えず、第6面74が平坦であった。
<インダクタンス>
各実施例におけるインダクタ1の第1配線21および第2配線22のインダクタンスを測定した。以下の基準に従って、周波数10MHzにおけるインダクタンスを評価した。
なお、測定では、インピーダンスアナライザ(Agilent社製、「4291B」)を用いた。
各実施例におけるインダクタ1の第1配線21および第2配線22のインダクタンスを測定した。以下の基準に従って、周波数10MHzにおけるインダクタンスを評価した。
なお、測定では、インピーダンスアナライザ(Agilent社製、「4291B」)を用いた。
[基準]
○:インダクタンスが250nH以上であった。
○:インダクタンスが250nH以上であった。
<直流重畳特性>
各実施例におけるインダクタ1の周波数10MHzにおけるインダクタンス低下率を測定して、直流重畳特性を評価した。なお、インダクタンス低下率の測定では、インピーダンスアナライザ(桑木エレクトロニクス社製、「65120B」)を用いた。以下の基準に従って、インダクタンス低下率を評価した。
[DCバイアス電流を印加しない状態でのインダクタンス-DCバイアス電流10Aを印加した状態でのインダクタンス]/[DCバイアス電流10Aを印加した状態でのインダクタンス]×100(%)
各実施例におけるインダクタ1の周波数10MHzにおけるインダクタンス低下率を測定して、直流重畳特性を評価した。なお、インダクタンス低下率の測定では、インピーダンスアナライザ(桑木エレクトロニクス社製、「65120B」)を用いた。以下の基準に従って、インダクタンス低下率を評価した。
[DCバイアス電流を印加しない状態でのインダクタンス-DCバイアス電流10Aを印加した状態でのインダクタンス]/[DCバイアス電流10Aを印加した状態でのインダクタンス]×100(%)
[基準]
○:比較例1に対するインダクタンス低下率が、30%以下であった。
○:比較例1に対するインダクタンス低下率が、30%以下であった。
<Q値>
各実施例におけるインダクタ1Q値を測定した。以下の基準に従って、Q値を評価した。なお、測定では、インピーダンスアナライザ(Agilent社製、「4291B」)を用いた。
各実施例におけるインダクタ1Q値を測定した。以下の基準に従って、Q値を評価した。なお、測定では、インピーダンスアナライザ(Agilent社製、「4291B」)を用いた。
[基準]
○:Q値が30以上であった。
×:Q値が30未満であった。
○:Q値が30以上であった。
×:Q値が30未満であった。
1 インダクタ
21 第1配線
22 第2配線
25 外周面
31 第1磁性層
32 内周面
33 第1面
34 第2面
51 第2磁性層
53 第3面
54 第4面
55 第1対向部
56 第2対向部
57 第1凹部
58 第3対向部
59 第4対向部
60 第2凹部
71 第3磁性層
73 第5面
74 第6面
75 第5対向部
76 第6対向部
77 第3凹部
78 第7対向部
79 第8対向部
80 第4凹部
L1 第1対向部および第1配線間の長さ
L2 第2対向部および第2配線間の長さ
L3 第1凹部の深さ
L4 第5対向部および第1配線間の長さ
L5 第6対向部および第2配線間の長さ
L6 第3凹部の深さ
L7 第2凹部の深さ
L8 第4凹部の深さ
L9 第1配線の長さ
L10 第2配線の長さ
21 第1配線
22 第2配線
25 外周面
31 第1磁性層
32 内周面
33 第1面
34 第2面
51 第2磁性層
53 第3面
54 第4面
55 第1対向部
56 第2対向部
57 第1凹部
58 第3対向部
59 第4対向部
60 第2凹部
71 第3磁性層
73 第5面
74 第6面
75 第5対向部
76 第6対向部
77 第3凹部
78 第7対向部
79 第8対向部
80 第4凹部
L1 第1対向部および第1配線間の長さ
L2 第2対向部および第2配線間の長さ
L3 第1凹部の深さ
L4 第5対向部および第1配線間の長さ
L5 第6対向部および第2配線間の長さ
L6 第3凹部の深さ
L7 第2凹部の深さ
L8 第4凹部の深さ
L9 第1配線の長さ
L10 第2配線の長さ
Claims (4)
- 互いに間隔を隔てて隣り合う第1配線および第2配線と、
面方向に連続する第1面と、前記第1面に対して厚み方向に間隔が隔てられ、前記面方向に連続する第2面と、前記第1面および前記第2面の間に位置し、前記第1配線の外周面および前記第2配線の外周面に接触する内周面とを有し、略球形状の磁性粒子および樹脂を含有する第1磁性層と、
前記第1面に接触する第3面と、前記第3面と厚み方向に間隔が隔てられる第4面とを有し、略扁平形状の磁性粒子および樹脂を含有する第2磁性層と、
前記第2面に接触する第5面と、前記第5面と厚み方向に間隔が隔てられる第6面と有し、略扁平形状の磁性粒子および樹脂を含有する第3磁性層とを備え、
前記第2磁性層および前記第3磁性層のそれぞれの比透磁率が、前記第1磁性層の比透磁率より高く、
前記第3面は、前記第1配線と厚み方向に対向する第1対向部と、前記第2配線と厚み方向に対向する第2対向部との間において、それらから窪む第1凹部を有し、
前記第4面は、前記第1対向部と厚み方向に対向する第3対向部と、前記第2対向部と厚み方向に対向する第4対向部との間において、それらから窪む第2凹部を有し、
前記第5面は、前記第1配線と厚み方向に対向する第5対向部と、前記第2配線と厚み方向に対向する第6対向部との間において、それらから窪む第3凹部を有し、
前記第6面は、前記第5対向部と厚み方向に対向する第7対向部と、前記第2対向部と厚み方向に対向する第8対向部との間において、それらから窪む第4凹部を有することを特徴とする、インダクタ。 - 前記第1対向部および前記第1配線間の長さL1と、前記第2対向部および前記第2配線間の長さL2と、前記第1凹部の深さL3とが、下記式(1)および下記式(2)を満足し、
前記第5対向部および前記第1配線間の長さL4と、前記第6対向部および前記第2配線間の長さL5と、前記第3凹部の深さL6とが、下記式(3)および下記式(4)を満足することを特徴とする、請求項1に記載のインダクタ。
L3/L1≧0.2 (1)
L3/L2≧0.2 (2)
L6/L4≧0.2 (3)
L6/L5≧0.2 (4) - 前記第1凹部の深さL3と、前記第2凹部の深さL7とが、下記式(5)を満足し、
前記第3凹部の深さL6と、前記第4凹部の深さL8とが、下記式(6)を満足することを特徴とする、請求項1または2に記載のインダクタ。
L7/L3≧0.3 (5)
L8/L6≧0.3 (6) - 前記第1対向部および前記第1配線間の長さL1と、前記第1配線の厚み方向長さL9とが、下記式(7)を満足し、
前記第2対向部および前記第2配線間の長さL2と、前記第2配線の厚み方向長さL10とが、下記式(8)を満足し、
前記第3対向部および前記第1配線間の長さL4と、前記第1配線の前記長さL9とが、下記式(9)を満足し、
前記第4対向部および前記第2配線間の長さL5と、前記第2配線の前記長さL10とが、下記式(10)を満足することを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載のインダクタ。
L1/L9≧0.1 (7)
L2/L10≧0.1 (8)
L4/L9≧0.1 (9)
L5/L10≧0.1 (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024037592A JP2024056104A (ja) | 2019-08-09 | 2024-03-11 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019147271A JP7485505B2 (ja) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | インダクタ |
JP2024037592A JP2024056104A (ja) | 2019-08-09 | 2024-03-11 | インダクタ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019147271A Division JP7485505B2 (ja) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | インダクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024056104A true JP2024056104A (ja) | 2024-04-19 |
Family
ID=74570611
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019147271A Active JP7485505B2 (ja) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | インダクタ |
JP2024037592A Pending JP2024056104A (ja) | 2019-08-09 | 2024-03-11 | インダクタ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019147271A Active JP7485505B2 (ja) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | インダクタ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220285072A1 (ja) |
EP (1) | EP4012732A4 (ja) |
JP (2) | JP7485505B2 (ja) |
KR (1) | KR20220044953A (ja) |
CN (1) | CN114207751A (ja) |
TW (1) | TW202109558A (ja) |
WO (1) | WO2021029141A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023157796A1 (ja) * | 2022-02-15 | 2023-08-24 | 株式会社村田製作所 | パッケージ基板及びインダクタ部品 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01146424U (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | ||
JPH10144526A (ja) | 1996-11-05 | 1998-05-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チップインダクタ |
JP2001185421A (ja) | 1998-12-28 | 2001-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法 |
JP3949072B2 (ja) | 2003-03-26 | 2007-07-25 | 日機装株式会社 | 加圧装置 |
US7489219B2 (en) * | 2003-07-16 | 2009-02-10 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
US7864015B2 (en) * | 2006-04-26 | 2011-01-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Flux channeled, high current inductor |
JP2008288370A (ja) | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nec Tokin Corp | 面実装インダクタおよびその製造方法 |
US20100277267A1 (en) | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
JP2013543635A (ja) * | 2010-09-23 | 2013-12-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 遮蔽された電気ケーブル |
JP6297260B2 (ja) | 2013-02-26 | 2018-03-20 | 日東電工株式会社 | 軟磁性熱硬化性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 |
KR20160136127A (ko) * | 2015-05-19 | 2016-11-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
US10102962B1 (en) | 2015-09-22 | 2018-10-16 | Apple Inc. | Integrated magnetic passive devices using magnetic film |
WO2018057227A1 (en) | 2016-09-22 | 2018-03-29 | Apple Inc. | Coupled inductor structures utilizing magnetic films |
US10763020B2 (en) | 2017-01-30 | 2020-09-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil element |
-
2019
- 2019-08-09 JP JP2019147271A patent/JP7485505B2/ja active Active
-
2020
- 2020-06-19 US US17/633,453 patent/US20220285072A1/en active Pending
- 2020-06-19 KR KR1020227003575A patent/KR20220044953A/ko unknown
- 2020-06-19 CN CN202080056602.2A patent/CN114207751A/zh active Pending
- 2020-06-19 WO PCT/JP2020/024102 patent/WO2021029141A1/ja unknown
- 2020-06-19 EP EP20852096.5A patent/EP4012732A4/en active Pending
- 2020-06-29 TW TW109121805A patent/TW202109558A/zh unknown
-
2024
- 2024-03-11 JP JP2024037592A patent/JP2024056104A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021029141A1 (ja) | 2021-02-18 |
JP7485505B2 (ja) | 2024-05-16 |
US20220285072A1 (en) | 2022-09-08 |
CN114207751A (zh) | 2022-03-18 |
EP4012732A1 (en) | 2022-06-15 |
KR20220044953A (ko) | 2022-04-12 |
JP2021028928A (ja) | 2021-02-25 |
TW202109558A (zh) | 2021-03-01 |
EP4012732A4 (en) | 2023-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2024056104A (ja) | インダクタ | |
KR101983140B1 (ko) | 금속 자성체 분말 및 그 형성 방법, 그리고 상기 금속 자성체 분말을 이용하여 제조된 인덕터 | |
KR20150002172A (ko) | 복합재 및 그 제조 방법, 그리고 상기 복합재를 이용하여 제조된 인덕터 | |
JP7325197B2 (ja) | インダクタ | |
JP7407537B2 (ja) | インダクタの製造方法 | |
JP2020150059A (ja) | インダクタ | |
TWI828865B (zh) | 電感器之製造方法 | |
JP5845022B2 (ja) | 磁気回路部品 | |
TW202101487A (zh) | 電感器 | |
KR102016477B1 (ko) | 복합재 및 이를 이용하여 제조된 인덕터 | |
TWI826648B (zh) | 電感器 | |
JP7493933B2 (ja) | 磁性シートの製造方法 | |
JP7294833B2 (ja) | インダクタ | |
JP2020150064A (ja) | インダクタ | |
JP2021097136A (ja) | 磁性シートの製造方法 | |
TW202109561A (zh) | 電感器及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240312 |