WO2021029141A1 - インダクタ - Google Patents

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WO2021029141A1
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wiring
facing portion
recess
length
thickness direction
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佳宏 古川
圭佑 奥村
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an inductor.
  • Patent Document 1 another ferrite raw sheet is laminated on a ferrite raw sheet on which a plurality of conductors are arranged, and these are fired to obtain an inductor.
  • inductors are required to have high inductance, excellent DC superimposition characteristics, and excellent Q value.
  • the present invention provides an inductor having high inductance, excellent DC superimposition characteristics, and excellent Q value.
  • the first wiring and the second wiring which are adjacent to each other with a distance from each other, a first surface which is continuous in the surface direction, and a surface which is separated from the first surface in the thickness direction. It has a second surface that is continuous in the direction, and an inner peripheral surface that is located between the first surface and the second surface and is in contact with the outer peripheral surface of the first wiring and the outer peripheral surface of the second wiring. It has a first magnetic layer containing substantially spherical magnetic particles and a resin, a third surface in contact with the first surface, and a fourth surface spaced apart from the third surface in the thickness direction.
  • the second magnetic layer has a second magnetic layer containing flat magnetic particles and a resin, a fifth surface in contact with the second surface, and a sixth surface separated from the fifth surface in the thickness direction, and has a substantially flat shape.
  • the second magnetic layer and the third magnetic layer are each provided with a third magnetic layer containing the magnetic particles and the resin, and the specific magnetic permeability of each of the second magnetic layer is higher than the specific magnetic permeability of the first magnetic layer.
  • the surface has a first concave portion recessed from the first facing portion facing the first wiring in the thickness direction and a second facing portion facing the second wiring in the thickness direction.
  • the fourth surface has a second recess formed therein between a third facing portion facing the first facing portion in the thickness direction and a fourth facing portion facing the second facing portion in the thickness direction.
  • the fifth surface has a third surface recessed from the fifth facing portion facing the first wiring in the thickness direction and the sixth facing portion facing the second wiring in the thickness direction.
  • the sixth surface has a recess, and the sixth surface is formed between a seventh facing portion facing the fifth facing portion in the thickness direction and an eighth facing portion facing the second facing portion in the thickness direction. Includes an inductor with a recessed fourth recess.
  • the inductor 1 includes a first magnetic layer containing substantially spherical magnetic particles, and a second magnetic layer and a third magnetic layer containing substantially flat magnetic particles. Moreover, the relative magnetic permeability of each of the second magnetic layer and the third magnetic layer is higher than the relative magnetic permeability of the first magnetic layer. Therefore, this inductor has a high inductance and is excellent in DC superimposition characteristics.
  • the magnetic particles having a substantially flat shape are formed in the first recess and the second recess. Can be oriented to recesses.
  • the third magnetic layer has the third recess and the fourth recess, in the region surrounded by the third recess and the fourth recess in the third magnetic layer, the magnetic particles having a substantially flat shape are formed in the third recess and the fourth recess. Can be oriented to recesses. Therefore, an excellent Q value can be obtained.
  • this inductor has high inductance and excellent DC superimposition characteristics, but also has an excellent Q value.
  • the length L1 between the first facing portion and the first wiring, the length L2 between the second facing portion and the second wiring, and the depth L3 of the first recess are defined. Satisfies the following formulas (1) and (2), and the length L4 between the third facing portion and the first wiring and the length L5 between the fourth facing portion and the second wiring.
  • the depth L3 of the first recess and the depth L7 of the second recess satisfy the following formula (5), and the depth L6 of the third recess and the fourth recess.
  • the depth L8 of the recess includes the inductor according to [1] or [2], which satisfies the following formula (6).
  • the length L1 between the first facing portion and the first wiring and the length L9 in the thickness direction of the first wiring satisfy the following formula (7), and the second facing portion is satisfied.
  • the length L2 between the portion and the second wiring and the length L10 in the thickness direction of the second wiring satisfy the following formula (8), and the length L4 between the third facing portion and the first wiring.
  • the length L9 of the first wiring satisfies the following formula (9), and the length L5 between the fourth facing portion and the second wiring and the length L10 of the second wiring.
  • the inductor according to any one of [1] to [3], which satisfies the following formula (10), is included.
  • the inductor of the present invention has high inductance and excellent DC superimposition characteristics, but also has an excellent Q value.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an embodiment of the inductor of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the magnetic particles contained in the first magnetic layer, the second magnetic layer, and the third magnetic layer in the inductor shown in FIG.
  • FIG. 3 shows a first step of preparing a hot press device in the method of manufacturing an inductor.
  • FIG. 4 shows a third step of setting the magnetic sheet, the first wiring, and the second wiring in the heat press device in the method of manufacturing the inductor, following FIG.
  • FIG. 5 shows, following FIG. 4, in the method of manufacturing an inductor, the outer frame member is brought into close contact with the first mold to form a first closed space, and then the first closed space is depressurized to form a reduced pressure space.
  • FIG. 6 shows a fifth step in the method of manufacturing an inductor, in which an inner frame member is pressed into a first mold to form a second closed space in a depressurized atmosphere
  • FIG. 7 shows a sixth step of hot-pressing the magnetic sheet, the first wiring, and the second wiring in the method of manufacturing the inductor
  • FIG. 8 shows a step of forming a through hole in the inductor taken out from the heat press device in FIG. 7.
  • FIG. 9 shows a cross-sectional view of a modification of the inductor shown in FIG. 1 (a mode in which the inductor further includes a functional layer).
  • This inductor 1 has a substantially sheet shape extending in the plane direction orthogonal to the thickness direction.
  • the inductor 1 includes a first wiring 21, a second wiring 22, a first magnetic layer 31, a second magnetic layer 51, and a third magnetic layer 71.
  • the first wiring 21 and the second wiring 22 are adjacent to each other at intervals in the first direction orthogonal to the electricity transmission direction (second direction) (extending direction) and the thickness direction.
  • the first direction and the second direction are included in the plane direction and are orthogonal to each other in the plane direction.
  • the first wiring 21 and the second wiring 22 is arranged on one side in the first direction, and the second wiring 22 is arranged on the other side in the first direction.
  • Each of the first wiring 21 and the second wiring 22 has, for example, a substantially circular shape in cross section.
  • Each of the first wiring 21 and the second wiring 22 has an outer peripheral surface 25 facing the first magnetic layer 31 described below.
  • Each of the first wiring 21 and the second wiring 22 includes a lead wire 23 and an insulating film 24 that covers the lead wire 23.
  • the lead wire 23 has a substantially circular cross-sectional view that shares a central axis with each of the first wiring 21 and the second wiring 22.
  • the material of the conducting wire 23 is a metal conductor such as copper.
  • the lower limit of the radius of the lead wire 23 is, for example, 25 ⁇ m, and the upper limit is, for example, 2,000 ⁇ m.
  • the insulating film 24 covers the entire peripheral surface of the lead wire 23.
  • the insulating film 24 has a substantially annular shape in cross section that shares a central axis with each of the first wiring 21 and the second wiring 22.
  • Examples of the material of the insulating film 24 include insulating resins such as polyester, polyurethane, polyesterimide, polyamideimide, and polyimide.
  • the insulating film 24 is a single layer or a plurality of layers.
  • the lower limit of the thickness of the insulating film 24 is, for example, 1 ⁇ m, and the upper limit is, for example, 100 ⁇ m.
  • the radius of each of the first wiring 21 and the second wiring 22 is the sum of the radius of the lead wire 23 and the thickness of the insulating film 24, and specifically, the lower limit thereof is, for example, 25 ⁇ m, preferably 50 ⁇ m.
  • the upper limit is, for example, 2,000 ⁇ m, preferably 200 ⁇ m.
  • the lower limit of the distance (interval) L0 between the first wiring 21 and the second wiring 22 is appropriately set according to the application and purpose of the inductor 1, and is, for example, 10 ⁇ m, preferably 50 ⁇ m, and the upper limit is, for example. It is 10,000 ⁇ m, preferably 5,000 ⁇ m.
  • the first magnetic layer 31 has an inner peripheral surface 32, a first surface 33, and a second surface 34.
  • the inner peripheral surface 32 comes into contact with the outer peripheral surface 25 of the first wiring 21 and the second wiring 22.
  • the inner peripheral surface 32 which will be described next, is located between the first surface 33 and the second surface 34 in the thickness direction.
  • the first surface 33 is continuous in the surface direction.
  • the first surface 33 is arranged on one side of the inner peripheral surface 32 in the thickness direction at intervals.
  • the first surface 33 is one surface in the thickness direction of the first magnetic layer 31.
  • the first surface 33 has a first raised portion 35, a second raised portion 36, and a recess 37 on one side.
  • the first raised portion 35 has a cross-sectional view along the thickness direction and the first direction (hereinafter, may be simply referred to as “cross-sectional view”) with respect to one side surface 26 in the thickness direction on the outer peripheral surface 25 of the first wiring 21. , Facing at intervals.
  • the upper limit of the central angle ⁇ 1 of one side surface 26 of the first wiring 21 is, for example, 90 degrees, preferably 60 degrees, and the lower limit is. For example, it is 15 degrees, preferably 30 degrees.
  • the central angle ⁇ 1 of one side surface 26 of the first wiring 21 is defined about the central axis CA1 of the first wiring 21.
  • the first raised portion 35 is a region that overlaps one side surface 26 when projected in the radial direction from the central axis CA1 (or the center of gravity) of the first wiring 21.
  • the first raised portion 35 is curved along one side surface 26 of the first wiring 21.
  • the bending direction of the first raised portion 35 is the same as that of the one side surface 26 of the first wiring 21.
  • the second raised portion 36 faces the one side surface 26 in the thickness direction of the outer peripheral surface 25 of the second wiring 22 at a distance in a cross-sectional view.
  • the upper limit of the central angle ⁇ 2 of one side surface 26 of the second wiring 22 is, for example, 90 degrees, preferably 60 degrees, and the lower limit is. For example, it is 15 degrees, preferably 30 degrees.
  • the central angle ⁇ 2 of the one side surface 26 of the second wiring 22 is defined about the central axis CA2 of the second wiring 22.
  • the second raised portion 36 is a region that overlaps one side surface 26 when projected in the radial direction from the central axis CA2 (or the center of gravity) of the second wiring 22.
  • the second raised portion 36 is curved along one side surface 26 of the second wiring 22.
  • the bending direction of the second raised portion 36 is the same as that of the one side surface 26 of the second wiring 22.
  • the one-side recess 37 is arranged between the first raised portion 35 and the second raised portion 36.
  • the one-side recess 37 connects the first raised portion 35 and the second raised portion 36 in the first direction.
  • the one-side recess 37 does not overlap the first wiring 21 and the second wiring 22 when projected in the thickness direction, and is arranged between the first wiring 21 and the second wiring 22.
  • the one-side recess 37 is recessed from the first raised portion 35 and the second raised portion 36 toward the other side in the thickness direction.
  • the second surface 34 is arranged to face the first surface 33 on the other side in the thickness direction at intervals.
  • the second surface 34 is located on the opposite side of the first surface 33 with respect to the first wiring 21 and the second wiring 22.
  • the second surface 34 is the other surface in the thickness direction of the first magnetic layer 31.
  • the second surface 34 is continuous in the surface direction.
  • the second surface 34 has a third raised portion 41, a fourth raised portion 42, and a recess 43 on the other side.
  • the third raised portion 41 faces the other side surface 27 in the thickness direction of the outer peripheral surface 25 of the first wiring 21 at a distance in a cross-sectional view.
  • the upper limit of the central angle ⁇ 3 of the other side surface 27 is, for example, 90 degrees, preferably 60 degrees, and the lower limit is, for example, 15 degrees. Preferably, it is 30 degrees.
  • the central angle ⁇ 3 of the side surface 27 is determined about the central axis CA1 of the first wiring 21.
  • the third raised portion 41 is a region that overlaps the other side surface 27 when projected in the radial direction from the central axis CA1 (or the center of gravity) of the first wiring 21.
  • the third raised portion 41 is curved along the other side surface 27 of the first wiring 21. The bending direction of the third raised portion 41 is the same as that of the other side surface 27 of the first wiring 21.
  • the fourth raised portion 42 faces the other side surface 27 in the thickness direction of the outer peripheral surface 25 of the second wiring 22 at a distance in a cross-sectional view.
  • the upper limit of the central angle ⁇ 4 of the other side surface 27 is, for example, 90 degrees, preferably 60 degrees, and the lower limit is, for example, 15 degrees. Preferably, it is 30 degrees.
  • the central angle ⁇ 4 of the side surface 27 is determined around the central axis CA2 of the second wiring 22.
  • the fourth raised portion 42 is a region that overlaps the other side surface 27 when projected in the radial direction from the central axis CA2 (or the center of gravity) of the second wiring 22.
  • the fourth raised portion 42 curves along the other side surface 27 of the second wiring 22.
  • the bending direction of the fourth raised portion 42 is the same as that of the other side surface 27 of the second wiring 22.
  • the other side recess 43 is arranged between the third raised portion 41 and the fourth raised portion 42.
  • the other side recess 43 connects the third raised portion 41 and the fourth raised portion 42 in the first direction.
  • the other side recess 43 does not overlap the first wiring 21 and the second wiring 22 when projected in the thickness direction, and is arranged between the first wiring 21 and the second wiring 22.
  • the other side recess 43 is recessed from the third raised portion 41 and the fourth raised portion 42 toward one side in the thickness direction.
  • the material, physical properties and dimensions of the first magnetic layer 31 will be described later.
  • the second magnetic layer 51 is arranged on the first surface 33 of the first magnetic layer 31.
  • the second magnetic layer 51 has a third surface 53 and a fourth surface 54.
  • the third surface 53 is a contact surface that contacts the first surface 33 of the first magnetic layer 31.
  • the third surface 53 is continuous in the surface direction.
  • the third surface 53 is the other surface in the thickness direction of the second magnetic layer 51.
  • the third surface 53 has a first facing portion 55, a second facing portion 56, and a first recess 57.
  • the first facing portion 55 comes into contact with the first raised portion 35.
  • the first facing portion 55 has the same shape as the first raised portion 35 in cross-sectional view.
  • the first facing portion 55 includes a first top portion 91 located on one side in the thickness direction.
  • the second facing portion 56 comes into contact with the second raised portion 36.
  • the second facing portion 56 has the same shape as the second raised portion 36 in a cross-sectional view.
  • the second facing portion 56 includes a second top portion 92 located on one side in the thickness direction.
  • the first recess 57 comes into contact with the recess 37 on one side.
  • the first recess 57 is recessed between the first facing portion 55 and the second facing portion 56 toward the other side in the thickness direction.
  • the first recess 57 has the same shape as the one-side recess 37.
  • the first recess 57 has a first bottom 38 located on the other side in the thickness direction.
  • the first recess 57 includes a first arc surface 39 whose central axis is located on one side in the thickness direction of the recess 37 on one side.
  • the first arc plane 39 includes a first bottom 38.
  • the fourth surface 54 is arranged to face one side of the third surface 53 in the thickness direction at a distance.
  • the fourth surface 54 forms one surface of the second magnetic layer 51 and the inductor 1 in the thickness direction.
  • the fourth surface 54 is an exposed surface exposed on one side in the thickness direction.
  • the fourth surface 54 is continuous in the surface direction.
  • the fourth surface 54 has a third facing portion 58, a fourth facing portion 59, and a second recess 60.
  • the third facing portion 58 faces the first facing portion 55 of the third surface 53 in the thickness direction.
  • the third facing portion 58 is curved along the first facing portion 55 in a cross-sectional view.
  • the third facing portion 58 has a fifth top portion 86 facing one side in the thickness direction of the first top portion 91 of the first facing portion 55.
  • the fifth top portion 86 is located on one side of the third facing portion 58 in the thickness direction.
  • the fourth facing portion 59 faces the second facing portion 56 of the third surface 53 in the thickness direction.
  • the fourth facing portion 59 is curved along the second facing portion 56.
  • the fourth facing portion 59 has a sixth top portion 87 facing one side in the thickness direction of the second top portion 92.
  • the sixth top portion 87 is located on one side in the thickness direction of the fourth facing portion 59.
  • the second recess 60 faces the first recess 57 on the third surface 53 in the thickness direction.
  • the second recess 60 is recessed between the third facing portion 58 and the fourth facing portion 59 toward the other side in the thickness direction.
  • the second recess 60 is recessed along the first recess 57.
  • the second recess 60 has a third bottom 63 located on the other side in the thickness direction.
  • the third bottom portion 63 faces the first bottom portion 38 of the first recess 57 in the thickness direction.
  • the material, physical properties and dimensions of the second magnetic layer 51 will be described later.
  • the third magnetic layer 71 is arranged on the second surface 34 of the first magnetic layer 31.
  • the third magnetic layer 71 has a fifth surface 73 and a sixth surface 74.
  • the fifth surface 73 is a contact surface that contacts the second surface 34 of the first magnetic layer 31.
  • the fifth surface 73 is continuous in the surface direction.
  • the fifth surface 73 is one surface in the thickness direction of the third magnetic layer 71.
  • the fifth surface 73 has a fifth facing portion 75, a sixth facing portion 76, and a third recess 77.
  • the fifth facing portion 75 comes into contact with the third raised portion 41. Specifically, the fifth facing portion 75 has the same shape as the third raised portion 41 in a cross-sectional view. The fifth facing portion 75 has a third top portion 93 located on the other side in the thickness direction.
  • the sixth facing portion 76 comes into contact with the fourth raised portion 42. Specifically, the sixth facing portion 76 has the same shape as the fourth raised portion 42 in a cross-sectional view. The sixth facing portion 76 has a fourth top portion 94 located on the other side in the thickness direction.
  • the third recess 77 comes into contact with the other recess 43.
  • the third recess 77 is recessed between the fifth facing portion 75 and the sixth facing portion 76 toward one side in the thickness direction.
  • the third recess 77 has the same shape as the other recess 43.
  • the third recess 77 has a second bottom 44 located on one side in the thickness direction.
  • the other side recess 43 includes a second arc surface 49 whose central axis is located on the other side in the thickness direction from the other side recess 43.
  • the second arc plane 49 includes a second bottom 44.
  • the sixth surface 74 is arranged to face the other side of the fifth surface 73 in the thickness direction at intervals.
  • the sixth surface 74 forms the other surface of the third magnetic layer 71 and the inductor 1 in the thickness direction.
  • the sixth surface 74 is an exposed surface exposed on the other side in the thickness direction.
  • the sixth surface 74 is continuous in the surface direction.
  • the sixth surface 74 has a seventh facing portion 78, an eighth facing portion 79, and a fourth recess 80.
  • the seventh facing portion 78 faces the fifth facing portion 75 of the fifth surface 73 in the thickness direction.
  • the seventh facing portion 78 is curved along the fifth facing portion 75 in a cross-sectional view.
  • the seventh facing portion 78 has a seventh top portion 88 facing the third top portion 93 of the fifth facing portion 75 and the other side in the thickness direction.
  • the seventh top portion 88 is located on the other side of the seventh facing portion 78 in the thickness direction.
  • the eighth facing portion 79 faces the sixth facing portion 76 of the fifth surface 73 in the thickness direction.
  • the eighth facing portion 79 is curved along the sixth facing portion 76 in a cross-sectional view.
  • the eighth facing portion 79 has an eighth top portion 89 facing the fourth top portion 94 of the sixth facing portion 76 and the other side in the thickness direction.
  • the eighth apex 89 is located on the other side of the eighth facing portion 79 in the thickness direction.
  • the fourth recess 80 faces the third recess 77 on the fifth surface 73 in the thickness direction.
  • the fourth recess 80 is recessed between the seventh facing portion 78 and the eighth facing portion 79 toward one side in the thickness direction.
  • the fourth recess 80 is recessed along the third recess 77.
  • the fourth recess 80 has a fourth bottom 64 located on one side in the thickness direction.
  • the fourth bottom portion 64 faces the second bottom portion 44 of the third recess 77 in the thickness direction.
  • the material of the first magnetic layer 31, the second magnetic layer 51, and the third magnetic layer 71 is a magnetic composition containing magnetic particles and a resin.
  • Examples of the magnetic material constituting the magnetic particles include a soft magnetic material and a hard magnetic material.
  • a soft magnetic material is preferably used from the viewpoint of inductance.
  • the soft magnetic material examples include a single metal body containing one kind of metal element in a pure substance state, for example, one or more kinds of metal elements (first metal element) and one or more kinds of metal elements (second metal element).
  • first metal element one or more kinds of metal elements
  • second metal element one or more kinds of metal elements
  • the single metal body examples include a single metal composed of only one kind of metal element (first metal element).
  • the first metal element is appropriately selected from, for example, iron (Fe), cobalt (Co), nickel (Ni), and other metal elements that can be contained as the first metal element of the soft magnetic material. ..
  • the single metal body includes, for example, a core containing only one kind of metal element and a surface layer containing an inorganic substance and / or an organic substance that modifies a part or all of the surface of the core, for example.
  • examples thereof include an organic metal compound containing a first metal element and a form in which an inorganic metal compound is decomposed (thermal decomposition, etc.).
  • thermal decomposition etc.
  • iron powder obtained by thermally decomposing an organic iron compound (specifically, carbonyl iron) containing iron as the first metal element (sometimes referred to as carbonyl iron powder). And so on.
  • the position of the layer containing the inorganic substance and / or the organic substance that modifies the portion containing only one kind of metal element is not limited to the above-mentioned surface.
  • the organometallic compound or inorganic metal compound capable of obtaining a single metal body is not particularly limited, and a known or commonly used organometallic compound or inorganic metal compound capable of obtaining a soft magnetic single metal body is not particularly limited. Can be appropriately selected from.
  • the alloy body is a eutectic of one or more kinds of metal elements (first metal element) and one or more kinds of metal elements (second metal element) and / or non-metal elements (carbon, nitrogen, silicon, phosphorus, etc.). It is not particularly limited as long as it is a body and can be used as an alloy body of a soft magnetic material.
  • the first metal element is an essential element in the alloy body, and examples thereof include iron (Fe), cobalt (Co), and nickel (Ni). If the first metal element is Fe, the alloy body is an Fe-based alloy, and if the first metal element is Co, the alloy body is a Co-based alloy, and the first metal element is Ni. For example, the alloy body is a Ni-based alloy.
  • the second metal element is an element (sub-component) secondarily contained in the alloy body, and is a metal element that is compatible (co-fused) with the first metal element.
  • iron (Fe) the first. 1
  • cobalt (Co) when the first metal element is other than Co
  • nickel (Ni) when the first metal element is other than Ni
  • Cr chromium
  • Al aluminum
  • Si silicon
  • Cu copper
  • manganese (Mn) calcium (Ca), barium (Ba), titanium (Ti), zirconium (Zr), hafnium (Hf), vanadium (V), niobium (Nb), tantalum (Ta), molybdenum (Mo), tungsten (W), ruthenium (Ru), rhodium (Rh), zinc (Zn), gallium (Ga), indium (In), germanium Examples thereof include (Ge), tin (Sn), lead (Pb), scan
  • the non-metal element is an element (sub-component) secondarily contained in the alloy body, and is a non-metal element that is compatible (combined) with the first metal element.
  • boron (B) and carbon examples thereof include (C), nitrogen (N), silicon (Si), phosphorus (P) and sulfur (S). These can be used alone or in combination of two or more.
  • Fe-based alloys examples include magnetic stainless steel (Fe-Cr-Al-Si alloy) (including electromagnetic stainless steel), sentust (Fe-Si-Al alloy) (including super sentust), and permalloy (including supersendust).
  • magnetic stainless steel Fe-Cr-Al-Si alloy
  • sentust Fe-Si-Al alloy
  • permalloy including supersendust
  • Fe-Ni alloy Fe-Ni alloy
  • Fe-Ni-Mo alloy Fe-Ni-Mo-Cu alloy
  • Fe-Ni-Co alloy Fe-Cr alloy
  • Fe-Cr-Al alloy Fe-Ni-Cr alloy
  • Fe- Ni—Cr—Si alloy silicon copper (Fe—Cu—Si alloy)
  • Fe—Si alloy Fe—Si—B (—Cu—Nb) alloy
  • Fe—B—Si—Cr alloy Fe—Si—Cr -Ni alloy
  • Fe-Si-Cr alloy Fe-Si-Al-Ni-Cr alloy
  • Fe-Ni-Si-Co alloy Fe-N alloy, Fe-C alloy, Fe-B alloy, Fe-P alloy
  • Ferrites stainless ferrites, Mn-Mg-based ferrites, Mn-Zn-based ferrites, Ni-Zn-based ferrites, Ni-Zn-Cu-based ferrites, Cu-Zn-based ferrites, Cu-Mg-Zn-based
  • Co-based alloys which are examples of alloys, include Co-Ta-Zr and cobalt (Co) -based amorphous alloys.
  • Ni-based alloys which are examples of alloys, include Ni—Cr alloys.
  • the shape of the magnetic particles contained in the first magnetic layer 31 is a substantially spherical shape.
  • the shape of the magnetic particles contained in the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 is a substantially flat shape (plate shape). Therefore, the substantially spherical magnetic particles of the first magnetic layer 31 improve the DC superimposition characteristics, and the substantially flat magnetic particles of the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 provide high inductance and further. An excellent Q value can be obtained.
  • the lower limit of the average value of the maximum lengths of the magnetic particles is, for example, 0.1 ⁇ m, preferably 0.5 ⁇ m, and the upper limit is, for example, 200 ⁇ m, preferably 150 ⁇ m.
  • the average value of the maximum lengths of the magnetic particles is calculated as the medium particle diameter of the magnetic particles.
  • the volume ratio (filling rate) of the magnetic particles in the magnetic composition is, for example, 10% by volume or more, and for example, 90% by volume or less.
  • thermosetting resins examples include thermosetting resins.
  • thermosetting resin examples include epoxy resin, melamine resin, thermosetting polyimide resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, silicone resin and the like. From the viewpoint of adhesiveness, heat resistance and the like, epoxy resin is preferable.
  • thermosetting resin contains an epoxy resin
  • it is an epoxy containing an epoxy resin (cresol novolac type epoxy resin, etc.), a curing agent (phenol resin, etc.) and a curing accelerator (imidazole compound, etc.) in an appropriate ratio. It may be prepared as a resin composition.
  • the number of parts of the thermosetting resin with respect to 100 parts by volume of the magnetic particles is, for example, 10 parts by volume or more, and 90 parts by volume or less.
  • the resin can contain a thermoplastic resin such as an acrylic resin in an appropriate ratio.
  • a thermoplastic resin such as an acrylic resin in an appropriate ratio.
  • the relative magnetic permeability of the first magnetic layer 31, the second magnetic layer 51, and the third magnetic layer 71 are all measured at a frequency of 10 MHz.
  • the relative magnetic permeability of each of the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 is higher than the specific magnetic permeability of the first magnetic layer 31.
  • the lower limit of the ratio of the relative magnetic permeability of each of the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 to the relative magnetic permeability of the first magnetic layer 31 exceeds, for example, 1, preferably 1.1. , More preferably 1.5, and the upper limit is, for example, 20, preferably 10.
  • this inductor 1 Since the relative magnetic permeability of each of the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 is higher than the relative magnetic permeability of the first magnetic layer 31, this inductor 1 is excellent in DC superimposition characteristics.
  • the relative magnetic permeability of the first magnetic layer 31, the second magnetic layer 51, and the third magnetic layer 71 is the first sheet 65, the second sheet 66, and the third sheet 67 for forming them (FIGS. 4 to 4). It is obtained by measuring the relative magnetic permeability of (see 6). Further, the relative magnetic permeability of the first magnetic layer 31, the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 can be directly measured.
  • the length L1 between the first facing portion 55 and the first wiring 21, the length L2 between the second facing portion 56 and the second wiring 22, and the depth L3 of the first recess are, for example, the following equation (1).
  • the following formula (2) are satisfied, preferably the following formulas (1A) and the following formulas (2A) are satisfied, and more preferably the following formulas (1B) and the following formulas (2B) are satisfied.
  • the following formula (1C) and the following formula (2C) are satisfied.
  • the depth L3 of the first recess 57, the length L1 between the first facing portion 55 and the first wiring 21, and the second facing portion 56 It can be sufficiently deep with respect to the length L2 between the second wiring 22 and the second wiring 22. Therefore, as shown in FIG. 2, the substantially flat magnetic particles in the vicinity of the first recess 57 in the second magnetic layer 51 can be sufficiently oriented with respect to the first recess 57. As a result, the Q value of the inductor 1 can be improved.
  • the lower limit of the ratio (L2 / L1) of the length L2 between the second facing portion 56 and the second wiring 22 to the length L1 between the first facing portion 55 and the first wiring 21 is preferably 0.7, for example. Is 0.9, and the upper limit is, for example, 1.3, preferably 1.1.
  • the length L4 between the fifth facing portion 75 and the first wiring 21, the length L5 between the sixth facing portion 76 and the second wiring 22, and the depth L6 of the third recess 77 are, for example, as follows.
  • the following formula (3) and the following formula (4) are satisfied, preferably the following formula (3A) and the following formula (4A) are satisfied, and more preferably the following formula (3B) and the following formula (4B) are satisfied. Also, for example, the following formula (3C) and the following formula (4C) are satisfied.
  • the formulas (1), (2), (3) and (4) are satisfied at the same time, and preferably, the formulas (1A), (2A) and (3A) are satisfied.
  • formula (4A) at the same time more preferably formula (1B), formula (2B), formula (3B) and formula (4B) are satisfied at the same time, and more preferably formula (1C), formula (2C). ), Equation (3C) and Equation (4C) are satisfied at the same time.
  • the lower limit of the ratio (L5 / L4) of the length L5 between the sixth facing portion 76 and the second wiring 22 to the length L4 between the fifth facing portion 75 and the first wiring 21 is, for example, 0.7. , Preferably 0.9, and the upper limit is, for example, 1.3, preferably 1.1.
  • the depth L3 of the first recess 57 and the depth L7 of the second recess 60 satisfy, for example, the following formula (5), preferably the following formula (5A), and more preferably. Satisfies the following formula (5B), and also satisfies, for example, the following formula (5C).
  • the depth L6 of the third recess 77 and the depth L8 of the fourth recess 80 satisfy, for example, the following formula (6), preferably the following formula (6A), and more preferably the following formula. (6B) is satisfied, and for example, the following formula (6C) is satisfied.
  • the depth L8 of the fourth recess 80 can be made sufficiently deeper than the depth L6 of the third recess 77. Therefore, as shown in FIG. 2, the substantially flat magnetic particles between the third recess 77 and the fourth recess 80 are sufficiently oriented along the third recess 77 and the deeply recessed fourth recess 80. Can be made to. As a result, the Q value of the inductor 1 can be improved.
  • the formulas (5) and (6) are satisfied at the same time, preferably the formulas (5A) and (6A) are satisfied at the same time, and more preferably the formulas ( 5B) and formula (6B) are satisfied at the same time, and more preferably, formula (5C) and formula (6C) are satisfied at the same time.
  • the Q value of the inductor 1 can be efficiently improved.
  • the length L1 between the first facing portion 55 and the first wiring 21 and the length L9 in the thickness direction of the first wiring 21 satisfy, for example, the following formula (7), and preferably the following formula. (7A) is satisfied, more preferably the following formula (7B) is satisfied, and for example, the following formula (7C) is satisfied.
  • the length L2 between the second facing portion 56 and the second wiring 22 and the length L10 in the thickness direction of the second wiring 22 satisfy, for example, the following formula (8), and preferably the following formula (8A). Satisfied, more preferably, the following formula (8B) is satisfied, and for example, the following formula (8C) is satisfied.
  • the length L4 between the third facing portion 58 and the first wiring 21 and the length L9 of the first wiring 21 satisfy, for example, the following formula (9), and preferably the following formula (9A). More preferably, the following formula (9B) is satisfied, and for example, the following formula (9C) is satisfied.
  • the length L5 between the fourth facing portion 59 and the second wiring 22 and the length L10 of the second wiring 22 satisfy the following formula (10), preferably the following formula (10A).
  • the following formula (10B) is satisfied, and for example, the following formula (10C) is satisfied.
  • the formulas (7), (8), (9) and (10) are satisfied at the same time, and the formula (7A) is preferable.
  • Formula (8A), formula (9A) and formula (10A) are satisfied at the same time, more preferably formula (7B), formula (8B), formula (9B) and formula (10B) are satisfied at the same time, and more preferably. Satisfies equation (7C), equation (8C), equation (9C) and equation (10C) at the same time. As a result, the Q value of the inductor 1 can be efficiently improved.
  • L1 to L10 The lengths of L1 to L10 described above are defined as follows.
  • the length L1 between the first facing portion 55 and the first wiring 21 is the shortest distance L1 between the first top portion 91 and the first wiring 21.
  • the length L2 between the second facing portion 56 and the second wiring 22 is the shortest distance between the second top portion 92 and the second wiring 22.
  • the depth L3 of the first recess 57 is the longest length L3 in the thickness direction from the line connecting the first top 91 and the second top 92 to the first bottom 38 of the first recess 57.
  • the length L4 between the fifth facing portion 75 and the first wiring 21 is the shortest distance L4 between the third top portion 93 and the first wiring 21.
  • the length L5 between the sixth facing portion 76 and the second wiring 22 is the shortest distance L5 between the fourth top portion 94 and the second wiring 22.
  • the depth L6 of the second recess 60 is the longest length L6 in the thickness direction from the line connecting the third top 93 and the fourth top 94 to the second bottom 44 of the third recess 77.
  • the depth L7 of the second recess 60 is the longest length L7 in the thickness direction from the line connecting the fifth top 86 and the sixth top 87 to the third bottom 63 of the second recess 60.
  • the depth L8 of the fourth recess 80 is the longest length L8 in the thickness direction from the line connecting the seventh top 88 and the eighth top 89 to the fourth bottom 64 of the fourth recess 80.
  • the lower limit of the Q value of the inductor 1 is, for example, 30, preferably 35, and more preferably 40.
  • the Q value is equal to or higher than the above-mentioned lower limit, the resistance component that causes loss is small, and therefore the inductance becomes high.
  • the upper limit of the Q value of the inductor 1 is not particularly limited, and it is preferable that the Q value is high.
  • the magnetic sheet 8 (described later) and the first wiring 21 and the second wiring 22 are hot-pressed by the first step (see FIG. 3) of preparing the hot press device 2 and the hot press device 2.
  • a second step (see FIG. 7) is provided.
  • the heat pressing device 2 is an isotropic pressure pressing device capable of isotropically heat pressing (isotropic pressure pressing) the magnetic sheet 8, the first wiring 21, and the second wiring 22 (see FIG. 4).
  • the heat pressing device 2 includes a first mold 3, a second mold 4, an inner frame member 5, an outer frame member 81, and a fluidity flexible sheet 6.
  • the heat pressing device 2 is configured so that the second mold 4, the inner frame member 5, and the outer frame member 81 are close to the first mold 3 and can be pressed (closely attached).
  • the first type 3 is immovable in the pressing direction of the heat pressing device 2.
  • Type 1 3 has a substantially plate shape.
  • the first mold 3 has a first press surface 61 facing the second mold 4 described below.
  • the first press surface 61 extends in a direction (plane direction) orthogonal to the press direction.
  • the first press surface 61 is flat.
  • the first type 3 includes a heater (not shown).
  • the second type 4 is separated from the first type 3 in the pressing direction.
  • the second mold 4 can move in the pressing direction with respect to the first mold 3.
  • the second type 4 has a substantially plate shape smaller than that of the first type 3.
  • the second type 4 is included in the first type 3 when projected in the pressing direction.
  • the second mold 4 overlaps the central portion in the plane direction of the first mold 3 when projected in the pressing direction.
  • the second mold 4 has a second press surface 62 facing the central portion of the first press surface 61 of the first mold 3 in the surface direction.
  • the second press surface 62 extends in the surface direction.
  • the second press surface 62 is parallel to the first press surface 61.
  • the second type 4 includes a heater (not shown).
  • the inner frame member 5 surrounds the second type 4. Although not shown in detail, the inner frame member 5 surrounds the entire circumference of the second type 4. Further, in the first step, the inner frame member 5 is separated from the peripheral end portion of the first mold 3 in the pressing direction. That is, in the first step, the inner frame member 5 is arranged to face the peripheral end portion of the first mold 3 at a distance in the pressing direction.
  • the inner frame member 5 integrally has a third press surface 98 facing the peripheral end of the first press surface 61 and an inner surface 99 facing inward. The inner frame member 5 is movable in the pressing direction with respect to both the first mold 3 and the second mold 4.
  • a seal member (not shown) is provided between the inner frame member 5 and the second type 4.
  • the seal member prevents the fluid flexible sheet 6 described below from entering between the inner frame member 5 and the second mold 4 during the relative movement of the inner frame member 5 and the second mold 4.
  • the outer frame member 81 surrounds the inner frame member 5. Although not shown in detail, the outer frame member 81 surrounds the entire circumference of the inner frame member 5. Further, in the first step, the outer frame member 81 is separated from the peripheral end portion of the first mold 3 in the pressing direction. That is, in the first step, the outer frame member 81 is arranged to face the peripheral end portion of the first mold 3 at a distance in the pressing direction.
  • the outer frame member 81 integrally has a contact surface 82 facing the peripheral end of the first press surface 61 and an inner surface surface 83 of the chamber facing inward. The outer frame member 81 is movable in the pressing direction with respect to both the first type 3 and the inner frame member 5.
  • the outer frame member 81 has an exhaust port 15.
  • the exhaust port 15 has an upstream end in the exhaust direction facing the inner end of the inner surface 83 of the chamber.
  • the exhaust port 15 is connected to the vacuum pump 16 via an exhaust line 46. In the first step, the exhaust line 46 is closed.
  • a seal member (not shown) is provided between the outer frame member 81 and the inner frame member 5.
  • a seal member prevents the second sealed space (described later) 45 from communicating with the outside during the relative movement of the outer frame member 81 and the inner frame member 5.
  • the fluid flexible sheet 6 has a substantially plate shape extending in the plane direction orthogonal to the pressing direction.
  • the fluidity flexible sheet 6 is arranged on the second press surface 62 of the second mold 4. Further, the fluidity flexible sheet 6 is also arranged on the inner side surface 99 of the inner frame member 5. More specifically, the fluid flexible sheet 6 is in contact with the entire surface of the second press surface 62 and the inner side surface 99 on the downstream side in the press direction.
  • a seal member (not shown) is provided between the fluid flexible sheet 6 and the inner side surface 99 of the inner frame member 5.
  • the inner frame member 5 is movable in the pressing direction with respect to the fluidity flexible sheet 6.
  • the material of the fluidity flexible sheet 6 is not particularly limited as long as it can exhibit fluidity and flexibility during hot pressing, and examples thereof include gels and soft elastomers.
  • the material of the fluid flexible sheet 6 may be a commercially available product, and examples thereof include an ⁇ GEL series (manufactured by Taica Corporation) and a Riken elastomer series (manufactured by RIKEN TECHNOS).
  • the thickness of the fluidity flexible sheet 6 is not particularly limited, and specifically, the lower limit of the thickness is, for example, 1 mm, preferably 2 mm, and the upper limit of the thickness is, for example, 1,000 mm, preferably 1,000 mm. , 100 mm.
  • the heat press device 2 is described in detail in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-296746. Further, as the heat pressing device 2, a commercially available product can be used, and for example, a dry laminator series manufactured by Nikkiso Co., Ltd. is used.
  • the second step includes a third step, a fourth step, a fifth step, and a sixth step.
  • the third step, the fourth step, the fifth step, and the sixth step are carried out in order.
  • the first mold release sheet 14 is arranged on the first press surface 61 of the first mold 3.
  • the first release sheet 14 is smaller than the inner frame member 5 when projected in the thickness direction.
  • the first release sheet 14 includes, for example, a first release film 11, a cushion film 12, and a second release film 13 in this order toward the downstream side in the press direction.
  • the materials of the first release film 11 and the second release film 13 are appropriately selected according to the intended use and purpose, and are, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), for example, polyolefins such as polymethylpentene (TPX) and polypropylene. Can be mentioned.
  • PET polyethylene terephthalate
  • TPX polyolefins
  • the thickness of the first release film 11 and the thickness of the second release film 13 are, for example, 1 ⁇ m or more, and for example, 1,000 ⁇ m or less, respectively.
  • the cushion film 12 includes a flexible layer. The flexible layer flows in the plane direction and the thickness direction during hot pressing in the second step.
  • the material of the flexible layer examples include a heat-fluid material that flows in the plane direction and the press direction by the heat press in the second step described later.
  • the thermofluid material contains, for example, an olefin- (meth) acrylate copolymer (ethylene-methyl (meth) acrylate copolymer, etc.), an olefin-vinyl acetate copolymer, or the like as a main component.
  • the thickness of the cushion film 12 is, for example, 50 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less.
  • a commercially available product can be used, and for example, a release film OT series (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) is used.
  • the first release sheet 14 can include the cushion film 12, any one of the first release film 11 and the second release film 13, or may be only the cushion film 12.
  • the magnetic sheet 8, the first wiring 21, and the second wiring 22 are placed between the first release sheet 14 and the second release sheet 7 in the pressing direction. Set so that it overlaps with the fluidity flexible sheet 6 when projected onto.
  • the magnetic sheet 8 includes three types of magnetic sheets for forming the first magnetic layer 31, the second magnetic layer 51, and the third magnetic layer 71.
  • the magnetic sheet 8 includes a first sheet 65, a second sheet 66, and a third sheet 67.
  • the first sheet 65 is a magnetic sheet for producing the first magnetic layer 31.
  • the second sheet 66 is a magnetic sheet for producing the second magnetic layer 51.
  • the third sheet 67 is a magnetic sheet for producing the third magnetic layer 71.
  • Each of the first sheet 65, the second sheet 66 and the third sheet 67 is singular or plural.
  • the magnetic sheet 8 is made of the above-mentioned magnetic composition. In the magnetic composition forming the magnetic sheet 8, the thermosetting resin is B stage.
  • the magnetic sheet 8 can be temporarily fixed to the first wiring 21 and the second wiring 22 by a flat plate press including two parallel flat plates to produce the laminated body 48.
  • the second release sheet 7 is placed on the laminated body 48 (third sheet 67).
  • the second release sheet 7 has the same layer structure as the first release sheet 14.
  • the first release sheet 14 is smaller than the inner frame member 5 when projected in the thickness direction.
  • the outer frame member 81 is pressed against the peripheral end of the first press surface 61 of the first mold 3.
  • the contact surface 82 of the outer frame member 81 and the peripheral end portion of the first press surface 61 of the first mold 3 come into close contact with each other (preferably press).
  • the decompression space 85 is formed by the chamber inner side surface 83 of the outer frame member 81, the third press surface 98 and inner side surface 99 of the inner frame member 5, the second press surface 62 of the fluid flexible sheet 6, and the first mold 3. It is partitioned by a first press surface 61.
  • the inner side surface 83 of the chamber that partitions the decompression space 85 constitutes a chamber device together with the first type 3.
  • the pressure of the outer frame member 81 on the first mold 3 is set to such an extent that the airtightness of the decompression space 85, which will be described later, can be ensured by the close contact between the contact surface 82 and the first press surface 61. Specifically, it is 0.1 MPa or more and 20 MPa or less.
  • the first sealed space 84 is formed between the first type 3, the outer frame member 81, and the fluid flexible sheet 6.
  • the first closed space 84 is shielded from the outside.
  • the exhaust line 46 leads to the first closed space 84.
  • the second release sheet 7 and the fluid flexible sheet 6 are still spaced apart in the pressing direction.
  • the first closed space 84 is decompressed to form the decompression space 85.
  • the vacuum pump 16 is driven, and then the exhaust line 46 is opened. As a result, the pressure of the first closed space 84 communicating with the exhaust port 15 is reduced. As a result, the first closed space 84 becomes the decompression space 85.
  • the upper limit of the pressure in the decompression space 85 (or the exhaust line 46) is, for example, 100,000 Pa, preferably 10,000 Pa, and the lower limit is 1 Pa.
  • the inner frame member 5 is pressed against the peripheral end of the first press surface 61 of the first mold 3.
  • the third press surface 98 of the inner frame member 5 and the peripheral end portion of the first press surface 61 of the first mold 3 are brought into close contact with each other.
  • the pressure of the inner frame member 5 on the first mold 3 is such that the liquid flexible sheet 6 can be prevented from leaking to the outside in the sixth step described later due to the close contact between the third press surface 98 and the first press surface 61 described above. Specifically, it is 0.1 MPa or more and 50 MPa or less.
  • a second sealed space 45 surrounded by the first mold 3 and the fluid flexible sheet 6 in the pressing direction is formed inside the inner frame member 5.
  • the communication between the second closed space 45 and the exhaust line 46 is blocked by the inner frame member 5.
  • the second closed space 45 has the same degree of decompression (atmospheric pressure) as the decompression space 85 described above.
  • the second release sheet 7 and the fluid flexible sheet 6 are still separated from each other in the pressing direction.
  • the heaters contained in each of the first type 3 and the second type 4 are heated. Subsequently, the second mold 4 is moved in the pressing direction. Then, the fluid flexible sheet 6 approaches the second release sheet 7 as the second mold 4 moves.
  • the fluid flexible sheet 6 flexibly contacts everything except the peripheral end portion on the upstream side surface of the second release sheet 7 in the pressing direction. At this time, since the fluidity flexible sheet 6 has fluidity and flexibility, it follows the shapes of the first wiring 21 and the second wiring 22 together with the second release sheet 7. The fluid flexible sheet 6 is in close contact with the second release sheet 7.
  • the lower limit of the pressure of the hot press is, for example, 0.1 MPa, preferably 1 MPa, more preferably 2 MPa, and the upper limit is, for example, 30 MPa, preferably 20 MPa, more preferably 10 MPa.
  • the lower limit of the heating temperature is, for example, 100 ° C., preferably 110 ° C., more preferably 130 ° C.
  • the upper limit is, for example, 200 ° C., preferably 185 ° C., more preferably 175 ° C. ..
  • the lower limit of the heating time is, for example, 1 minute, preferably 5 minutes, more preferably 10 minutes, and the upper limit is, for example, 1 hour, preferably 30 minutes.
  • the magnetic sheet 8, the first wiring 21, and the second wiring 22 are pressed with equal pressure from both the thickness direction and the surface direction of the magnetic sheet 8.
  • the magnetic sheet 8, the first wiring 21, and the second wiring 22 are isotropically pressed.
  • the magnetic sheet 8 flows so as to bury the first wiring 21 and the second wiring 22. Further, the magnetic sheet 8 straddles between the adjacent first wiring 21 and the second wiring 22.
  • peripheral side surface 52 of the magnetic sheet 8 is pressed from the side (outside) to the inside by the fluid flexible sheet 6 and the second release sheet 7. Therefore, it is suppressed that the peripheral side surface 52 of the magnetic sheet 8 flows out.
  • the flow of the magnetic sheet 8 described above is the flow of the thermosetting resin of the B stage based on the heating of the heaters of the first type 3 and the second type 4, and the flow of the thermoplastic resin to be blended if necessary. to cause.
  • thermosetting resin becomes the C stage. That is, the first magnetic layer 31, the second magnetic layer 51, and the third magnetic layer 71 containing the magnetic particles and the cured body (C stage body) of the thermosetting resin are formed.
  • the first magnetic layer 31 that covers the first wiring 21 and the second wiring 22 so as to straddle the first wiring 21 and the second wiring 22 and the adjacent first wiring 21 and the second wiring 22.
  • the inductor 1 including the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 arranged on the first surface 33 and the second surface 34 of the first magnetic layer 31, respectively, are manufactured.
  • the inductor 1 is taken out from the heat press device 2. Subsequently, the inductor 1 is externally processed. For example, through holes 47 are formed in the second magnetic layer 51 and the first magnetic layer 31 corresponding to the longitudinal ends of the first wiring 21 and the second wiring 22. Specifically, the through hole 47 is formed by removing the corresponding second magnetic layer 51, the first magnetic layer 31, and the insulating film 24 with a laser, a perforator, or the like. The through hole 47 exposes a part of one side surface 26 of the lead wire 23.
  • a conductive member (not shown) or the like is arranged in the through hole 47, and the external device and the conducting wire 23 are electrically connected via the conductive connecting material such as solder, solder paste, or silver paste.
  • the conductive member includes plating.
  • the conductive member and the conductive connecting material are reflowed in the reflow process.
  • the inductor 1 includes a first magnetic layer 31 containing substantially spherical magnetic particles, and a second magnetic layer 51 and a third magnetic layer 71 containing substantially flat magnetic particles. Moreover, the relative magnetic permeability of each of the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 is higher than the relative magnetic permeability of the first magnetic layer 31. Therefore, the inductor 1 has a high inductance and is excellent in DC superimposition characteristics.
  • the second magnetic layer 51 has the first recess 57 and the second recess 60, in the region surrounded by the first recess 57 and the second recess 60 in the second magnetic layer 51, the magnetic particles having a substantially flat shape are formed. It can be efficiently oriented to the first recess 57 and the second recess 60.
  • the third magnetic layer 71 has the third recess 77 and the fourth recess 80, in the region surrounded by the third recess 77 and the fourth recess 80 in the third magnetic layer 71, the magnetic particles having a substantially flat shape are formed. It can be efficiently oriented to the third recess 77 and the fourth recess 80. Therefore, an excellent Q value can be obtained.
  • this inductor has high inductance and excellent DC superimposition characteristics, but also has an excellent Q value.
  • the depth L3 of the first recess 57 is set to the length between the first facing portion 55 and the first wiring 21. It can be made sufficiently deep with respect to L1 and the length L2 between the second facing portion 56 and the second wiring 22. Therefore, as shown in FIG. 2, the substantially flat magnetic particles in the vicinity of the first recess 57 in the second magnetic layer 51 can be sufficiently oriented with respect to the first recess 57. As a result, the Q value of the inductor 1 can be improved.
  • the depth L6 of the third recess 77 is set to the length between the fifth facing portion 75 and the first wiring 21. It can be sufficiently deep with respect to L4 and the length L5 between the sixth facing portion 76 and the second wiring 22. Therefore, the substantially flat magnetic particles in the vicinity of the third recess 77 in the third magnetic layer 71 can be sufficiently oriented with respect to the third recess 77. As a result, the Q value of the inductor 1 can be improved.
  • the depth L7 of the second recess 60 can be made sufficiently deeper than the depth L3 of the first recess 57. Therefore, as shown in FIG. 2, the substantially flat magnetic particles between the first recess 57 and the second recess 60 are sufficiently oriented along the first recess 57 and the deeply recessed second recess 60. Can be made to. As a result, the Q value of the inductor 1 can be improved.
  • the depth L8 of the fourth recess 80 can be made sufficiently deeper than the depth L6 of the third recess 77. Therefore, as shown in FIG. 2, the substantially flat magnetic particles between the third recess 77 and the fourth recess 80 are sufficiently oriented along the third recess 77 and the deeply recessed fourth recess 80. Can be made to. As a result, the Q value of the inductor 1 can be improved.
  • the length L1 between the first facing portion 55 and the first wiring 21 can be sufficiently lengthened with respect to the thickness direction length L9 of the first wiring 21. .. Therefore, the Q value of the inductor 1 can be improved while maintaining a high inductance of the inductor 1.
  • the length L2 between the second facing portion 56 and the second wiring 22 can be sufficiently lengthened with respect to the thickness direction length L10 of the second wiring 22. .. Therefore, the Q value of the inductor 1 can be improved while maintaining a high inductance of the inductor 1.
  • the length L4 between the third facing portion 58 and the first wiring 21 can be sufficiently lengthened with respect to the length L9 of the first wiring 21. Therefore, the Q value of the inductor 1 can be improved while maintaining a high inductance of the inductor 1.
  • a plurality of magnetic sheets 8 are heat-pressed at once, but although not shown, for example, each of the first sheet 65, the second sheet 66, and the third sheet 67 is heat-pressed in order. You can also do it.
  • the inductor 1 is manufactured by the heat pressing apparatus 2 shown in FIG. 3, but if the second concave portion 60 can be formed in the second magnetic layer 51 and the fourth concave portion 80 can be formed in the third magnetic layer 71,
  • the manufacturing apparatus is not particularly limited.
  • the flat plate press cannot form the second recess 60 and the fourth recess 80 described above, and each of the fourth surface 54 and the sixth surface 74 becomes flat, so that it is not suitable for this embodiment.
  • the inductor 1 can further include a functional layer 95 that does not contain magnetic particles.
  • the functional layer 95 includes a first functional layer 96 arranged on the fourth surface 54 of the second magnetic layer 51 and a second functional layer 97 arranged on the sixth surface 74 of the third magnetic layer 71.
  • the first functional layer 96 and the second functional layer 97 are, for example, resin layers made of only resin.
  • Both the one surface in the thickness direction of the first functional layer 96 and the other surface in the thickness direction of the second functional layer 97 are flat surfaces.
  • One surface in the thickness direction of the first functional layer 96 and / or the other surface in the thickness direction of the second functional layer 97 is provided as, for example, a pickup surface of a suction (suction) type pickup device.
  • the functional layer 95 may be a barrier layer that suppresses the permeation of water and / oxygen. According to this, it is possible to prevent the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 from being corroded by the barrier layer.
  • Each of the first wiring 21 and the second wiring 22 may have a substantially rectangular cross-sectional view, such as a substantially rectangular cross-sectional view, although not shown, for example.
  • Preparation Example 1 Binder by mixing 24.5 parts by mass of epoxy resin (main agent), 24.5 parts by mass of phenol resin (curing agent), 1 part by mass of imidazole compound (curing accelerator), and 50 parts by mass of acrylic resin (thermoplastic resin). was prepared.
  • Example 1 As shown in FIG. 3, first, a dry laminator (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) was prepared as the above-mentioned heat pressing device 2 (implementation of the first step).
  • the magnetic particles and the binder of Preparation Example 1 were blended and mixed so as to have the volume ratios shown in Table 1, and the first sheet 65, the second sheet 66 and the third sheet 67 (magnetic sheet 8) were added. They were prepared so as to have the types and volume ratios of the magnetic particles shown in Table 1, respectively.
  • the first wiring 21 having an L9 of 260 ⁇ m and the second wiring 22 having an L10 of 260 ⁇ m were sandwiched between the magnetic sheets 8 described above, and a laminated body 48 was produced by a flat plate press.
  • the distance L0 between the first wiring 21 and the second wiring 22 was 240 ⁇ m.
  • the conditions for the flat plate press were a temperature of 110 ° C. for 1 minute and a pressure of 0.9 MPa (2 kN in gauge pressure).
  • the outer frame member 81 was brought into close contact with the first mold 3 to form the first closed space 84.
  • the vacuum pump 16 was driven to depressurize the first closed space 84 to form the decompression space 85 (fourth step).
  • the air pressure in the decompression space 85 was 2666 Pa (20 torr).
  • the inner frame member 5 was pressed into the first mold 3 to form a second closed space 45 of 2666 Pa, which was smaller than the decompression space 85 (fifth step).
  • the second mold 4 is brought closer to the first mold 3, and the magnetic sheet 8 and the first release sheet 8 are passed through the fluid flexible sheet 6, the second release sheet 7, and the first release sheet 14.
  • the first wiring 21 and the second wiring 22 were hot-pressed (sixth step).
  • the temperature of the hot press is 170 ° C. and the time is 15 minutes.
  • the pressure of the hot press is as shown in Table 1.
  • the inductor 1 including the first wiring 21, the second wiring 22, the first magnetic layer 31, the second magnetic layer 51, and the third magnetic layer 71 was manufactured.
  • Example 2 The inductor 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the thicknesses of the first sheet 65, the second sheet 66, and the third sheet 67 were changed as shown in Table 2.
  • Comparative Example 1 As shown in Table 3, except that the first sheet 65, the second sheet 66, and the third sheet 67 were heat-pressed by using a flat plate press device instead of the heat press device 2 shown in FIGS. 3 to 7. , The inductor 1 was manufactured in the same manner as in Example 1.
  • the shapes of the second magnetic layer 51 and the third magnetic layer 71 were observed.
  • the second magnetic layer 51 had a second recess 60.
  • the third magnetic layer 71 had a fourth recess 80.
  • the shape of the inductor 1 of Comparative Example 1 was observed.
  • the second magnetic layer 51 did not have the second recess 60, and the fourth surface 54 was flat.
  • the third magnetic layer 71 did not have the fourth recess 80, and the sixth surface 74 was flat.
  • ⁇ Inductance> The inductances of the first wiring 21 and the second wiring 22 of the inductor 1 in each Example and Comparative Example were measured. The inductance at a frequency of 10 MHz was evaluated according to the following criteria. In the measurement, an impedance analyzer (manufactured by Agilent, "4291B") was used. [Criteria] ⁇ : The inductance was 250 nH or more.
  • the DC superimposition characteristic was evaluated by measuring the inductance reduction rate of the inductor 1 in each Example and Comparative Example at a frequency of 10 MHz.
  • An impedance analyzer manufactured by Kuwagi Electronics Co., Ltd., "65120B" was used for the measurement of the inductance reduction rate.
  • the inductance reduction rate was evaluated according to the following criteria. [Inductance without applying DC bias current-Inductance with DC bias current 10A applied] / [Inductance with DC bias current 10A applied] x 100 (%) [Criteria] ⁇ : The inductance reduction rate with respect to Comparative Example 1 was 30% or less.
  • ⁇ Q value> The inductor 1Q value in each Example and Comparative Example was measured.
  • the Q value was evaluated according to the following criteria. In the measurement, an impedance analyzer (manufactured by Agilent, "4291B") was used. [Criteria] ⁇ : The Q value was 30 or more. X: The Q value was less than 30.
  • Inductors are used for various purposes.

Landscapes

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Abstract

インダクタ１は、第１配線２１および第２配線２２と、略球形状の磁性粒子を含有する第１磁性層３１と、略扁平形状の磁性粒子を含有する第２磁性層５１と、略扁平形状の磁性粒子を含有する第３磁性層７１とを備える。第２磁性層５１および第３磁性層７１のそれぞれの比透磁率が、第１磁性層３１の比透磁率より高い。第１磁性層３１の第４面５４は、第２凹部６０を有する。第３磁性層７１の第６面７４は、第４凹部８０を有する。

Description

インダクタ
　本発明は、インダクタに関する。
　従来、複数の導体と、それらを被覆する磁性体層とを備えるインダクタが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
　特許文献１では、複数の導体が配置されたフェライト生シートの上に、別のフェライト生シートを積層し、これらを焼成することにより、インダクタを得ている。
特開平１０－１４４５２６号公報
　しかるに、インダクタには、高いインダクタンス、優れた直流重畳特性および優れたＱ値が求められる。
　しかし、特許文献１に記載のインダクタでは、上記した要求を満足できない。
　本発明は、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れながら、Ｑ値にも優れるインダクタを提供する。
　本発明［１］は、互いに間隔を隔てて隣り合う第１配線および第２配線と、面方向に連続する第１面と、前記第１面に対して厚み方向に間隔が隔てられ、前記面方向に連続する第２面と、前記第１面および前記第２面の間に位置し、前記第１配線の外周面および前記第２配線の外周面に接触する内周面とを有し、略球形状の磁性粒子および樹脂を含有する第１磁性層と、前記第１面に接触する第３面と、前記第３面と厚み方向に間隔が隔てられる第４面とを有し、略扁平形状の磁性粒子および樹脂を含有する第２磁性層と、前記第２面に接触する第５面と、前記第５面と厚み方向に間隔が隔てられる第６面と有し、略扁平形状の磁性粒子および樹脂を含有する第３磁性層とを備え、前記第２磁性層および前記第３磁性層のそれぞれの比透磁率が、前記第１磁性層の比透磁率より高く、前記第３面は、前記第１配線と厚み方向に対向する第１対向部と、前記第２配線と厚み方向に対向する第２対向部との間において、それらから窪む第１凹部を有し、前記第４面は、前記第１対向部と厚み方向に対向する第３対向部と、前記第２対向部と厚み方向に対向する第４対向部との間において、それらから窪む第２凹部を有し、前記第５面は、前記第１配線と厚み方向に対向する第５対向部と、前記第２配線と厚み方向に対向する第６対向部との間において、それらから窪む第３凹部を有し、前記第６面は、前記第５対向部と厚み方向に対向する第７対向部と、前記第２対向部と厚み方向に対向する第８対向部との間において、それらから窪む第４凹部を有する、インダクタを含む。
　このインダクタ１は、略球形状の磁性粒子を含有する第１磁性層と、略扁平形状の磁性粒子を含有する第２磁性層および第３磁性層とを備える。しかも、第２磁性層および第３磁性層のそれぞれの比透磁率が、第１磁性層の比透磁率より高い。そのため、このインダクタは、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れる。
　さらに、第２磁性層が第１凹部および第２凹部を有するので、第２磁性層において第１凹部および第２凹部に囲まれる領域では、略扁平形状の磁性粒子が、第１凹部および第２凹部に配向できる。また、第３磁性層が第３凹部および第４凹部を有するので、第３磁性層において第３凹部および第４凹部に囲まれる領域では、略扁平形状の磁性粒子が、第３凹部および第４凹部に配向できる。そのため、優れたＱ値を得ることができる。
　従って、このインダクタは、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れながら、Ｑ値にも優れる。
　本発明［２］は、前記第１対向部および前記第１配線間の長さＬ１と、前記第２対向部および前記第２配線間の長さＬ２と、前記第１凹部の深さＬ３とが、下記式（１）および下記式（２）を満足し、前記第３対向部および前記第１配線間の長さＬ４と、前記第４対向部および前記第２配線間の長さＬ５と、前記第２凹部の深さＬ６とが、下記式（３）および下記式（４）を満足する、［１］に記載のインダクタを含む。
　　Ｌ３／Ｌ１≧０．２　　　　　　　　　（１）
　　Ｌ３／Ｌ２≧０．２　　　　　　　　　（２）
　　Ｌ６／Ｌ４≧０．２　　　　　　　　　（３）
　　Ｌ６／Ｌ５≧０．２　　　　　　　　　（４）
　本発明［３］は、前記第１凹部の深さＬ３と、前記第２凹部の深さＬ７とが、下記式（５）を満足し、前記第３凹部の深さＬ６と、前記第４凹部の深さＬ８とが、下記式（６）を満足する、［１］または［２］に記載のインダクタを含む。
　　Ｌ７／Ｌ３≧０．３　　　　　　　　　（５）
　　Ｌ８／Ｌ６≧０．３　　　　　　　　　（６）
　本発明［４］は、前記第１対向部および前記第１配線間の長さＬ１と、前記第１配線の厚み方向長さＬ９とが、下記式（７）を満足し、前記第２対向部および前記第２配線間の長さＬ２と、前記第２配線の厚み方向長さＬ１０とが、下記式（８）を満足し、前記第３対向部および前記第１配線間の長さＬ４と、前記第１配線の前記長さＬ９とが、下記式（９）を満足し、前記第４対向部および前記第２配線間の長さＬ５と、前記第２配線の前記長さＬ１０とが、下記式（１０）を満足する、［１］～［３］のいずれか一項に記載のインダクタを含む。
　　Ｌ１／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（７）
　　Ｌ２／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　　（８）
　　Ｌ４／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（９）
　　Ｌ５／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　（１０）
　本発明のインダクタは、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れながら、Ｑ値にも優れる。
図１は、本発明のインダクタの一実施形態の断面図である。 図２は、図１に示すインダクタにおける第１磁性層、第２磁性層および第３磁性層に含まれる磁性粒子を描画した断面図である。 図３は、インダクタの製造方法において、熱プレス装置を準備する第１工程を示す。 図４は、図３に引き続き、インダクタの製造方法において、磁性シート、第１配線および第２配線を熱プレス装置にセットする第３工程を示す。 図５は、図４に引き続き、インダクタの製造方法において、外枠部材を第１型に密着させて第１密閉空間を形成し、続いて、第１密閉空間を減圧して減圧空間を形成する第４工程を示す。 図６は、図５に引き続き、インダクタの製造方法において、内枠部材を第１型にプレスして、減圧雰囲気の第２密閉空間を形成する第５工程を示す。 図７は、図６に引き続き、インダクタの製造方法において、磁性シート、第１配線および第２配線を熱プレスする第６工程を示す。 図８は、図７における熱プレス装置から取り出したインダクタに貫通孔を形成する工程を示す。 図９は、図１に示すインダクタの変形例（インダクタが機能層をさらに備える態様）の断面図を示す。
　＜一実施形態＞
　本発明のインダクタの一実施形態を、図１～図２を参照して、説明する。
　このインダクタ１は、厚み方向に直交する面方向に延びる略シート形状を有する。インダクタ１は、第１配線２１および第２配線２２と、第１磁性層３１と、第２磁性層５１と、第３磁性層７１とを備える。
　第１配線２１および第２配線２２は、電気の伝送方向（第２方向）（延びる方向）および厚み方向に直交する第１方向に、互いに間隔を隔てて隣り合う。なお、第１方向および第２方向は、面方向に含まれ、面方向において互いに直交する。第１配線２１および第２配線２２のうち、第１配線２１は、第１方向一方側に配置され、第２配線２２は、第１方向他方側に配置される。第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、例えば、断面視略円形状を有する。なお、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、次に説明する第１磁性層３１に面する外周面２５を有する。第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、導線２３と、それを被覆する絶縁膜２４とを備える。
　導線２３は、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれと中心軸を共有する断面視略円形状を有する。導線２３の材料は、銅などの金属導体である。導線２３の半径の下限は、例えば、２５μｍであり、上限が、例えば、２，０００μｍである。
　絶縁膜２４は、導線２３の周面全面を被覆する。絶縁膜２４は、第１配線２１および第２配線２２のそれぞれと中心軸を共有する断面視略円環形状を有する。絶縁膜２４の材料としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁樹脂が挙げられる。絶縁膜２４は、単層または複層である。絶縁膜２４の厚みの下限は、例えば、１μｍであり、また、上限が、例えば、１００μｍである。
　第１配線２１および第２配線２２のそれぞれの半径は、導線２３の半径、および、絶縁膜２４の厚みの合計であって、具体的には、その下限が、例えば、２５μｍ、好ましくは、５０μｍであり、また、上限が、例えば、２，０００μｍ、好ましくは、２００μｍである。
　第１配線２１および第２配線２２間の距離（間隔）Ｌ０の下限は、インダクタ１の用途および目的に応じて適宜設定され、例えば、１０μｍ、好ましくは、５０μｍであり、また、上限が、例えば、１０，０００μｍ、好ましくは、５，０００μｍである。
　第１磁性層３１は、内周面３２と、第１面３３と、第２面３４とを有する。
　内周面３２は、第１配線２１および第２配線２２の外周面２５に接触する。内周面３２は、次に説明するが、厚み方向において第１面３３および第２面３４の間に位置する。
　第１面３３は、面方向に連続する。第１面３３は、内周面３２の厚み方向一方側に間隔を隔てて配置される。第１面３３は、第１磁性層３１における厚み方向一方面である。第１面３３は、第１隆起部３５と、第２隆起部３６と、一方側凹部３７とを有する。
　第１隆起部３５は、厚み方向および第１方向に沿う断面視（以下、単に「断面視」という場合がある。）において、第１配線２１の外周面２５における厚み方向一方側面２６に対して、間隔を隔てて対向する。なお、第１配線２１が断面視略円形状であれば、第１配線２１の一方側面２６の中心角α１の上限が、例えば、９０度、好ましくは、６０度であり、また、下限が、例えば、１５度、好ましくは、３０度である。第１配線２１の一方側面２６の中心角α１は、第１配線２１の中心軸ＣＡ１を中心にして定められる。第１隆起部３５は、第１配線２１の中心軸ＣＡ１（または重心）から放射方向に投影したときに、一方側面２６に重なる領域である。第１隆起部３５は、第１配線２１の一方側面２６に沿って湾曲する。第１隆起部３５の湾曲方向は、第１配線２１の一方側面２６のそれと同様である。
　第２隆起部３６は、断面視において、第２配線２２の外周面２５における厚み方向一方側面２６に対して、間隔を隔てて対向する。なお、第２配線２２が断面視略円形状であれば、第２配線２２の一方側面２６の中心角α２の上限が、例えば、９０度、好ましくは、６０度であり、また、下限が、例えば、１５度、好ましくは、３０度である。第２配線２２の一方側面２６の中心角α２は、第２配線２２の中心軸ＣＡ２を中心にして定められる。第２隆起部３６は、第２配線２２の中心軸ＣＡ２（または重心）から放射方向に投影したときに、一方側面２６に重なる領域である。第２隆起部３６は、第２配線２２の一方側面２６に沿って湾曲する。第２隆起部３６の湾曲方向は、第２配線２２の一方側面２６のそれと同様である。
　一方側凹部３７は、第１隆起部３５および第２隆起部３６の間に配置される。一方側凹部３７は、第１隆起部３５および第２隆起部３６を第１方向に連結する。一方側凹部３７は、厚み方向に投影したときに、第１配線２１および第２配線２２に重ならず、第１配線２１および第２配線２２の間に配置される。一方側凹部３７は、第１隆起部３５および第２隆起部３６から厚み方向他方側に向かって窪む。
　第２面３４は、第１面３３に対して厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置されている。第２面３４は、第１配線２１および第２配線２２に対する第１面３３の反対側に位置する。第２面３４は、第１磁性層３１における厚み方向他方面である。第２面３４は、面方向に連続する。第２面３４は、第３隆起部４１と、第４隆起部４２と、他方側凹部４３とを有する。
　第３隆起部４１は、断面視において、第１配線２１の外周面２５における厚み方向他方側面２７に対して、間隔を隔てて対向する。なお、第１配線２１が断面視略円形状であれば、他方側面２７の中心角α３の上限が、例えば、９０度、好ましくは、６０度であり、また、下限が、例えば、１５度、好ましくは、３０度である。他方側面２７の中心角α３は、第１配線２１の中心軸ＣＡ１を中心にして定められる。第３隆起部４１は、第１配線２１の中心軸ＣＡ１（または重心）から放射方向に投影したときに、他方側面２７に重なる領域である。第３隆起部４１は、第１配線２１の他方側面２７に沿って湾曲する。第３隆起部４１の湾曲方向は、第１配線２１の他方側面２７のそれと同様である。
　第４隆起部４２は、断面視において、第２配線２２の外周面２５における厚み方向他方側面２７に対して、間隔を隔てて対向する。なお、第２配線２２が断面視略円形状であれば、他方側面２７の中心角α４の上限が、例えば、９０度、好ましくは、６０度であり、また、下限が、例えば、１５度、好ましくは、３０度である。他方側面２７の中心角α４は、第２配線２２の中心軸ＣＡ２を中心にして定められる。第４隆起部４２は、第２配線２２の中心軸ＣＡ２（または重心）から放射方向に投影したときに、他方側面２７に重なる領域である。第４隆起部４２は、第２配線２２の他方側面２７に沿って湾曲する。第４隆起部４２の湾曲方向は、第２配線２２の他方側面２７のそれと同様である。
　他方側凹部４３は、第３隆起部４１および第４隆起部４２の間に配置される。他方側凹部４３は、第３隆起部４１および第４隆起部４２を第１方向に連結する。他方側凹部４３は、厚み方向に投影したときに、第１配線２１および第２配線２２に重ならず、第１配線２１および第２配線２２の間に配置される。他方側凹部４３は、第３隆起部４１および第４隆起部４２から厚み方向一方側に向かって窪む。
　第１磁性層３１の材料、物性および寸法は、後述する。
　第２磁性層５１は、第１磁性層３１の第１面３３に配置されている。第２磁性層５１は、第３面５３と、第４面５４とを有する。
　第３面５３は、第１磁性層３１の第１面３３に接触する接触面である。第３面５３は、面方向に連続する。第３面５３は、第２磁性層５１における厚み方向他方面である。第３面５３は、第１対向部５５と、第２対向部５６と、第１凹部５７とを有する。
　第１対向部５５は、第１隆起部３５に接触する。具体的には、第１対向部５５は、断面視において、第１隆起部３５と同一形状を有する。なお、第１対向部５５は、最も厚み方向一方側に位置する第１頂部９１を含む。
　第２対向部５６は、第２隆起部３６に接触する。具体的には、第２対向部５６は、断面視において、第２隆起部３６と同一形状を有する。なお、第２対向部５６は、最も厚み方向一方側に位置する第２頂部９２を含む。
　第１凹部５７は、一方側凹部３７に接触する。第１凹部５７は、第１対向部５５および第２対向部５６の間において、それらから厚み方向他方側に向かって窪む。具体的には、第１凹部５７は、一方側凹部３７と同一形状を有する。第１凹部５７は、最も厚み方向他方側に位置する第１底部３８を有する。また、第１凹部５７は、中心軸が一方側凹部３７より厚み方向一方側に位置する第１円弧面３９を含む。第１円弧面３９は、第１底部３８を含む。
　第４面５４は、第３面５３の厚み方向一方側に間隔を隔てて対向配置される。第４面５４は、第２磁性層５１およびインダクタ１のそれぞれの厚み方向一方面を形成する。第４面５４は、厚み方向一方側に露出する露出面である。第４面５４は、面方向に連続する。
第４面５４は、第３対向部５８と、第４対向部５９と、第２凹部６０とを有する。
　第３対向部５８は、第３面５３の第１対向部５５と厚み方向に対向する。第３対向部５８は、断面視において、第１対向部５５に沿って湾曲する。第３対向部５８は、第１対向部５５の第１頂部９１の厚み方向一方側に対向する第５頂部８６を有する。第５頂部８６は、第３対向部５８において最も厚み方向一方側に位置する。
　第４対向部５９は、第３面５３の第２対向部５６と厚み方向に対向する。第４対向部５９は、第２対向部５６に沿って湾曲する。第４対向部５９は、第２頂部９２の厚み方向一方側に対向する第６頂部８７を有する。第６頂部８７は、第４対向部５９において、最も厚み方向一方側に位置する。
　第２凹部６０は、第３面５３の第１凹部５７と厚み方向に対向する。第２凹部６０は、第３対向部５８および第４対向部５９の間において、それらから厚み方向他方側に向かって窪む。第２凹部６０は、第１凹部５７に沿って窪む。第２凹部６０は、最も厚み方向他方側に位置する第３底部６３を有する。第３底部６３は、第１凹部５７の第１底部３８と厚み方向に対向する。
　第２磁性層５１の材料、物性および寸法は、後述する。
　第３磁性層７１は、第１磁性層３１の第２面３４に配置されている。第３磁性層７１は、第５面７３と、第６面７４とを有する。
　第５面７３は、第１磁性層３１の第２面３４に接触する接触面である。第５面７３は、面方向に連続する。第５面７３は、第３磁性層７１における厚み方向一方面である。第５面７３は、第５対向部７５と、第６対向部７６と、第３凹部７７とを有する。
　第５対向部７５は、第３隆起部４１に接触する。具体的には、第５対向部７５は、断面視において、第３隆起部４１と同一形状を有する。第５対向部７５は、最も厚み方向他方側に位置する第３頂部９３を有する。
　第６対向部７６は、第４隆起部４２に接触する。具体的には、第６対向部７６は、断面視において、第４隆起部４２と同一形状を有する。第６対向部７６は、最も厚み方向他方側に位置する第４頂部９４を有する。
　第３凹部７７は、他方側凹部４３に接触する。第３凹部７７は、第５対向部７５および第６対向部７６の間において、それらから厚み方向一方側に向かって窪む。具体的には、第３凹部７７は、他方側凹部４３と同一形状を有する。第３凹部７７は、最も厚み方向一方側に位置する第２底部４４を有する。また、他方側凹部４３は、中心軸が他方側凹部４３より厚み方向他方側に位置する第２円弧面４９を含む。第２円弧面４９は、第２底部４４を含む。
　第６面７４は、第５面７３の厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置される。第６面７４は、第３磁性層７１およびインダクタ１のそれぞれの厚み方向他方面を形成する。第６面７４は、厚み方向他方側に露出する露出面である。第６面７４は、面方向に連続する。
第６面７４は、第７対向部７８と、第８対向部７９と、第４凹部８０とを有する。
　第７対向部７８は、第５面７３の第５対向部７５と厚み方向に対向する。第７対向部７８は、断面視において、第５対向部７５に沿って湾曲する。第７対向部７８は、第５対向部７５の第３頂部９３と厚み方向他方側に対向する第７頂部８８を有する。第７頂部８８は、第７対向部７８において最も厚み方向他方側に位置する。
　第８対向部７９は、第５面７３の第６対向部７６と厚み方向に対向する。第８対向部７９は、断面視において、第６対向部７６に沿って湾曲する。第８対向部７９は、第６対向部７６の第４頂部９４と厚み方向他方側に対向する第８頂部８９を有する。第８頂部８９は、第８対向部７９において最も厚み方向他方側に位置する。
　第４凹部８０は、第５面７３の第３凹部７７と厚み方向に対向する。第４凹部８０は、第７対向部７８および第８対向部７９の間において、それらから厚み方向一方側に向かって窪む。第４凹部８０は、第３凹部７７に沿って窪む。第４凹部８０は、最も厚み方向一方側に位置する第４底部６４を有する。第４底部６４は、第３凹部７７の第２底部４４と厚み方向に対向する。
　次に、第１磁性層３１、第２磁性層５１および第３磁性層７１の材料、物性および寸法を説明する。
　第１磁性層３１、第２磁性層５１および第３磁性層７１の材料は、磁性粒子および樹脂を含有する磁性組成物である。
　磁性粒子を構成する磁性材料としては、例えば、軟磁性体、硬磁性体が挙げられる。好ましくは、インダクタンスの観点から、軟磁性体が挙げられる。
　軟磁性体としては、例えば、１種類の金属元素を純物質の状態で含む単一金属体、例えば、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体（混合物）である合金体が挙げられる。これらは、単独または併用することができる。
　単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素（第１金属元素）のみからなる金属単体が挙げられる。第１金属元素としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、その他、軟磁性体の第１金属元素として含有することが可能な金属元素の中から適宜選択される。
　また、単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素のみを含むコアと、そのコアの表面の一部または全部を修飾する無機物および／または有機物を含む表面層とを含む形態、例えば、第１金属元素を含む有機金属化合物や無機金属化合物が分解（熱分解など）された形態などが挙げられる。後者の形態として、より具体的には、第１金属元素として鉄を含む有機鉄化合物（具体的には、カルボニル鉄）が熱分解された鉄粉（カルボニル鉄粉と称される場合がある）などが挙げられる。なお、１種類の金属元素のみを含む部分を修飾する無機物および／または有機物を含む層の位置は、上記のような表面に限定されない。なお、単一金属体を得ることができる有機金属化合物や無機金属化合物としては、特に制限されず、軟磁性体の単一金属体を得ることができる公知乃至慣用の有機金属化合物や無機金属化合物から適宜選択することができる。
　合金体は、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体であり、軟磁性体の合金体として利用することができるものであれば特に制限されない。
　第１金属元素は、合金体における必須元素であり、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）などが挙げられる。なお、第１金属元素がＦｅであれば、合金体は、Ｆｅ系合金とされ、第１金属元素がＣｏであれば、合金体は、Ｃｏ系合金とされ、第１金属元素がＮｉであれば、合金体は、Ｎｉ系合金とされる。
　第２金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する金属元素であって、例えば、鉄（Ｆｅ）（第１金属元素がＦｅ以外である場合）、コバルト（Ｃｏ）（第１金属元素がＣｏ以外である場合）、ニッケル（Ｎｉ）（第１金属元素Ｎｉ以外である場合）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、マンガン（Ｍｎ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、各種希土類元素などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
　非金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する非金属元素であって、例えば、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、ケイ素（Ｓｉ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
　合金体の一例であるＦｅ系合金として、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金）（電磁ステンレスを含む）、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）（スーパーセンダストを含む）、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ－Ｓｉ合金、ケイ素銅（Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金）、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金、Ｆｅ－Ｂ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｎ合金、Ｆｅ－Ｃ合金、Ｆｅ－Ｂ合金、Ｆｅ－Ｐ合金、フェライト（ステンレス系フェライト、さらには、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｎ系フェライトなどのソフトフェライトを含む）、パーメンジュール（Ｆｅ－Ｃｏ合金）、Ｆｅ－Ｃｏ－Ｖ合金、Ｆｅ基アモルファス合金などが挙げられる。
　合金体の一例であるＣｏ系合金としては、例えば、Ｃｏ－Ｔａ－Ｚｒ、コバルト（Ｃｏ）基アモルファス合金などが挙げられる。
　合金体の一例であるＮｉ系合金としては、例えば、Ｎｉ－Ｃｒ合金などが挙げられる。
　図２に示すように、第１磁性層３１に含まれる磁性粒子の形状は、略球形状である。一方、第２磁性層５１および第３磁性層７１に含まれる磁性粒子の形状は、略扁平形状（板形状）である。そのため、第１磁性層３１の略球形状の磁性粒子によって、直流重畳特性を向上させつつ、第２磁性層５１および第３磁性層７１の略扁平形状の磁性粒子によって、高いインダクタンス、さらには、優れたＱ値を得ることができる。
　磁性粒子の最大長さの平均値の下限は、例えば、０．１μｍ、好ましくは、０．５μｍであり、また、上限は、例えば、２００μｍ、好ましくは、１５０μｍである。磁性粒子の最大長さの平均値は、磁性粒子の中位粒子径として算出される。
　磁性組成物における磁性粒子の容積割合（充填率）は、例えば、１０容積％以上であり、また、例えば、９０容積％以下である。
　樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。接着性、耐熱性などの観点から、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。
　熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含有する場合には、エポキシ樹脂（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）、硬化剤（フェノール樹脂など）および硬化促進剤（イミダゾール化合物など）を適宜の割合で含有するエポキシ樹脂組成物として調製されてもよい。
磁性粒子１００容積部に対する熱硬化性樹脂の容積部数は、例えば、１０容積部以上であり、また、例えば、９０容積部以下である。
　また、樹脂は、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂を適宜の割合で含むことができる。なお、上記した磁性組成物の詳細な処方は、特開２０１４－１６５３６３号公報などに記載される。
　第１磁性層３１、第２磁性層５１および第３磁性層７１の比透磁率は、いずれも、周波数１０ＭＨｚで測定される。第２磁性層５１および第３磁性層７１のそれぞれの比透磁率は、第１磁性層３１の比透磁率より高い。具体的には、第１磁性層３１の比透磁率に対する、第２磁性層５１および第３磁性層７１のそれぞれの比透磁率の比の下限は、例えば、１超過、好ましくは、１．１、より好ましくは、１．５であり、また、上限が、例えば、２０、好ましくは、１０である。
　第２磁性層５１および第３磁性層７１のそれぞれの比透磁率は、第１磁性層３１の比透磁率より高いので、このインダクタ１は、直流重畳特性に優れる。
　なお、第１磁性層３１、第２磁性層５１および第３磁性層７１の比透磁率は、それらを形成するための第１シート６５、第２シート６６および第３シート６７（図４～図６参照）の比透磁率を測定することより求められる。また、第１磁性層３１、第２磁性層５１および第３磁性層７１の比透磁率を直接測定することもできる。
　次に、第１磁性層３１、第２磁性層５１および第３磁性層７１の寸法を説明する。
　第１対向部５５および第１配線２１間の長さＬ１と、第２対向部５６および第２配線２２間の長さＬ２と、第１凹部の深さＬ３とは、例えば、下記式（１）および下記式（２）を満足し、好ましくは、下記式（１Ａ）および下記式（２Ａ）を満足し、より好ましくは、下記式（１Ｂ）および下記式（２Ｂ）を満足し、また、例えば、下記式（１Ｃ）および下記式（２Ｃ）を満足する。
　　Ｌ３／Ｌ１≧０．２　　　　　　　　　（１）
　　Ｌ３／Ｌ２≧０．２　　　　　　　　　（２）
　　Ｌ３／Ｌ１≧０．３　　　　　　　　　（１Ａ）
　　Ｌ３／Ｌ２≧０．３　　　　　　　　　（２Ａ）
　　Ｌ３／Ｌ１≧０．４　　　　　　　　　（１Ｂ）
　　Ｌ３／Ｌ２≧０．４　　　　　　　　　（２Ｂ）
　　Ｌ３／Ｌ１＜１．５　　　　　　　　　（１Ｃ）
　　Ｌ３／Ｌ２＜１．５　　　　　　　　　（２Ｃ）
　Ｌ１と、Ｌ２と、Ｌ３とが、上記式を満足すれば、第１凹部５７の深さＬ３を、第１対向部５５および第１配線２１間の長さＬ１、および、第２対向部５６および第２配線２２間の長さＬ２に対して、十分に深くできる。そのため、図２に示すように、第２磁性層５１における第１凹部５７の近傍における略扁平形状の磁性粒子を第１凹部５７に対して十分に配向させることができる。その結果、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　第１対向部５５および第１配線２１間の長さＬ１に対する、第２対向部５６および第２配線２２間の長さＬ２の割合（Ｌ２／Ｌ１）の下限は、例えば、０．７、好ましくは、０．９であり、また、上限が、例えば、１．３、好ましくは、１．１である。
　また、第５対向部７５および第１配線２１間の長さＬ４と、第６対向部７６および第２配線２２間の長さＬ５と、第３凹部７７の深さＬ６とは、例えば、下記式（３）および下記式（４）を満足し、好ましくは、下記式（３Ａ）および下記式（４Ａ）を満足し、より好ましくは、下記式（３Ｂ）および下記式（４Ｂ）を満足し、また、例えば、下記式（３Ｃ）および下記式（４Ｃ）を満足する。
　　Ｌ６／Ｌ４≧０．２　　　　　　　　　（３）
　　Ｌ６／Ｌ５≧０．２　　　　　　　　　（４）
　　Ｌ６／Ｌ４≧０．３　　　　　　　　　（３Ａ）
　　Ｌ６／Ｌ５≧０．３　　　　　　　　　（４Ａ）
　　Ｌ６／Ｌ４≧０．４　　　　　　　　　（３Ｂ）
　　Ｌ６／Ｌ５≧０．４　　　　　　　　　（４Ｂ）
　　Ｌ６／Ｌ４＜１．５　　　　　　　　　（３Ｃ）
　　Ｌ６／Ｌ５＜１．５　　　　　　　　　（４Ｃ）
　Ｌ４と、Ｌ５と、Ｌ６とが、上記式を満足すれば、第３凹部７７の深さＬ６を、第５対向部７５および第１配線２１間の長さＬ４、および、第６対向部７６および第２配線２２間の長さＬ５に対して、十分に深くできる。そのため、第３磁性層７１における第３凹部７７の近傍における略扁平形状の磁性粒子を第３凹部７７に対して十分に配向させることができる。その結果、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　また、Ｌ１～Ｌ６に関し、例えば、式（１）、式（２）、式（３）および式（４）を同時に満足し、好ましくは、式（１Ａ）、式（２Ａ）、式（３Ａ）および式（４Ａ）を同時に満足し、より好ましくは、式（１Ｂ）、式（２Ｂ）、式（３Ｂ）および式（４Ｂ）を同時に満足し、さらに好ましくは、式（１Ｃ）、式（２Ｃ）、式（３Ｃ）および式（４Ｃ）を同時に満足する。これにより、インダクタ１のＱ値を効率的に向上させることができる。
　また、第５対向部７５および第１配線２１間の長さＬ４に対する、第６対向部７６および第２配線２２間の長さＬ５の割合（Ｌ５／Ｌ４）の下限は、例えば、０．７、好ましくは、０．９であり、また、上限が、例えば、１．３、好ましくは、１．１である。
　また、例えば、第１凹部５７の深さＬ３と、第２凹部６０の深さＬ７とは、例えば、下記式（５）を満足し、好ましくは、下記式（５Ａ）を満足し、より好ましくは、下記式（５Ｂ）を満足し、また、例えば、下記式（５Ｃ）を満足する。
　　Ｌ７／Ｌ３≧０．３　　　　　　　　　（５）
　　Ｌ７／Ｌ３≧０．５　　　　　　　　　（５Ａ）
　　Ｌ７／Ｌ３≧０．７　　　　　　　　　（５Ｂ）
　　Ｌ７／Ｌ３＜１．０　　　　　　　　　（５Ｃ）
　Ｌ３とＬ７とが、上記式を満足すれば、第１凹部５７の深さＬ３に対して、第２凹部６０の深さＬ７を十分に深くできる。そのため、図２に示すように、第１凹部５７と第２凹部６０との間における略扁平形状の磁性粒子を、第１凹部５７と、深く窪む第２凹部６０とに沿って十分に配向させることができる。その結果、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　第３凹部７７の深さＬ６と、第４凹部８０の深さＬ８とは、例えば、下記式（６）を満足し、好ましくは、下記式（６Ａ）を満足し、より好ましくは、下記式（６Ｂ）を満足し、また、例えば、下記式（６Ｃ）を満足する。
　　Ｌ８／Ｌ６≧０．３　　　　　　　　　（６）
　　Ｌ８／Ｌ６≧０．５　　　　　　　　　（６Ａ）
　　Ｌ８／Ｌ６≧０．７　　　　　　　　　（６Ｂ）
　　Ｌ８／Ｌ６＜１．０　　　　　　　　　（６Ｃ）
　Ｌ６とＬ８とが、上記式を満足すれば、第３凹部７７の深さＬ６に対して、第４凹部８０の深さＬ８を十分に深くできる。そのため、図２に示すように、第３凹部７７と第４凹部８０との間における略扁平形状の磁性粒子を、第３凹部７７と、深く窪む第４凹部８０とに沿って十分に配向させることができる。その結果、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　また、深さＬ３、Ｌ６～Ｌ８に関し、例えば、式（５）および式（６）を同時に満足し、好ましくは、式（５Ａ）および式（６Ａ）を同時に満足し、より好ましくは、式（５Ｂ）および式（６Ｂ）を同時に満足、さらに好ましくは、式（５Ｃ）および式（６Ｃ）を同時に満足する。これにより、インダクタ１のＱ値を効率的に向上させることができる。
　さらに、例えば、第１対向部５５および第１配線２１間の長さＬ１と、第１配線２１の厚み方向長さＬ９とは、例えば、下記式（７）を満足し、好ましくは、下記式（７Ａ）を満足し、より好ましくは、下記式（７Ｂ）を満足し、また、例えば、下記式（７Ｃ）を満足する。
　　Ｌ１／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（７）
　　Ｌ１／Ｌ９≧０．２　　　　　　　　　（７Ａ）
　　Ｌ１／Ｌ９≧０．２５　　　　　　　　（７Ｂ）
　　Ｌ１／Ｌ９＜１．０　　　　　　　　　（７Ｃ）
　Ｌ１と、Ｌ９とが、上記式を満足すれば、第１配線２１の厚み方向長さＬ９に対して、第１対向部５５および第１配線２１間の長さＬ１を十分に長くできる。そのため、インダクタ１のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ１のＱ値を向上できる。
　第２対向部５６および第２配線２２間の長さＬ２と、第２配線２２の厚み方向長さＬ１０とは、例えば、下記式（８）を満足し、好ましくは、下記式（８Ａ）を満足し、より好ましくは、下記式（８Ｂ）を満足し、また、例えば、下記式（８Ｃ）を満足する。
　　Ｌ２／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　　（８）
　　Ｌ２／Ｌ１０≧０．２　　　　　　　　（８Ａ）
　　Ｌ２／Ｌ１０≧０．２５　　　　　　　（８Ｂ）
　　Ｌ２／Ｌ１０＜１．０　　　　　　　　（８Ｃ）
　Ｌ２と、Ｌ１０とが、上記式を満足すれば、第２配線２２の厚み方向長さＬ１０に対して、２対向部５６および第２配線２２間の長さＬ２を十分に長くできる。そのため、インダクタ１のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　第３対向部５８および第１配線２１間の長さＬ４と、第１配線２１の長さＬ９とは、例えば、下記式（９）を満足し、好ましくは、下記式（９Ａ）を満足し、より好ましくは、下記式（９Ｂ）を満足し、また、例えば、下記式（９Ｃ）を満足する。
　　Ｌ４／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（９）
　　Ｌ４／Ｌ９≧０．２　　　　　　　　　（９Ａ）
　　Ｌ４／Ｌ９≧０．２５　　　　　　　　（９Ｂ）
　　Ｌ４／Ｌ９＜１．０　　　　　　　　　（９Ｃ）
　Ｌ４と、Ｌ９とが、上記式を満足すれば、第１配線２１の長さＬ９に対して、第３対向部５８および第１配線２１間の長さＬ４を十分に長くできる。そのため、インダクタ１のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ１のＱ値を向上できる。
　第４対向部５９および第２配線２２間の長さＬ５と、第２配線２２の長さＬ１０とが、下記式（１０）を満足し、好ましくは、下記式（１０Ａ）を満足し、より好ましくは、下記式（１０Ｂ）を満足し、また、例えば、下記式（１０Ｃ）を満足する。
　　Ｌ５／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　（１０）
　　Ｌ５／Ｌ１０≧０．２　　　　　　　（１０Ａ）
　　Ｌ５／Ｌ１０≧０．２５　　　　　　（１０Ｂ）
　　Ｌ５／Ｌ１０＜１．０　　　　　　　（１０Ｃ）
　Ｌ５と、Ｌ１０とが、上記式を満足すれば、第２配線２２の長さＬ１０に対して、第４対向部５９および第２配線２２間の長さＬ５を十分に長くできる。そのため、インダクタ１のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ１のＱ値を向上できる。
　また、上記したＬ１、Ｌ２、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ９、Ｌ１０に関し、例えば、式（７）、式（８）、式（９）および式（１０）を同時に満足し、好ましくは、式（７Ａ）、式（８Ａ）、式（９Ａ）および式（１０Ａ）を同時に満足し、より好ましくは、式（７Ｂ）、式（８Ｂ）式、（９Ｂ）および式（１０Ｂ）を同時に満足し、さらに好ましくは、式（７Ｃ）、式（８Ｃ）、式（９Ｃ）および式（１０Ｃ）を同時に満足する。これによって、インダクタ１のＱ値を効率的に向上させることができる。
　上記したＬ１～Ｌ１０の長さは、以下の通りに定義される。
　第１対向部５５および第１配線２１間の長さＬ１は、第１頂部９１および第１配線２１間の最短距離Ｌ１である。
　第２対向部５６および第２配線２２間の長さＬ２は、第２頂部９２および第２配線２２間の最短距離である。
　第１凹部５７の深さＬ３は、第１頂部９１および第２頂部９２を結ぶ線分から第１凹部５７の第１底部３８に至る最長の厚み方向長さＬ３である。
　第５対向部７５および第１配線２１間の長さＬ４は、第３頂部９３および第１配線２１間の最短距離Ｌ４である。
　第６対向部７６および第２配線２２間の長さＬ５は、第４頂部９４および第２配線２２間の最短距離Ｌ５である。
　第２凹部６０の深さＬ６は、第３頂部９３および第４頂部９４を結ぶ線分から第３凹部７７の第２底部４４に至る最長の厚み方向長さＬ６である。
　第２凹部６０の深さＬ７は、第５頂部８６および第６頂部８７を結ぶ線分から第２凹部６０の第３底部６３に至る最長の厚み方向長さＬ７である。
　第４凹部８０の深さＬ８は、第７頂部８８および第８頂部８９を結ぶ線分から第４凹部８０の第４底部６４に至る最長の厚み方向長さＬ８である。
　このインダクタ１のＱ値の下限は、例えば、３０、好ましくは、３５、より好ましくは、４０である。Ｑ値が上記した下限以上であれば、損失となる抵抗成分が小さく、そのため、インダクタンスが高くなる。一方、インダクタ１のＱ値の上限は、特に制限されず、Ｑ値が高いことが好ましい。
　次に、このインダクタ１の製造方法の一例を説明する。
　このインダクタ１の製造方法は、熱プレス装置２を準備する第１工程（図３参照）と、熱プレス装置２によって、磁性シート８（後述）および第１配線２１および第２配線２２を熱プレスする第２工程（図７参照）とを備える。
　［第１工程］
　図３に示すように、第１工程では、熱プレス装置２を準備する。
　熱プレス装置２は、磁性シート８および第１配線２１および第２配線２２（図４参照）を等方的に熱プレス（等方圧プレス）可能な等方圧プレス装置である。この熱プレス装置２は、第１型３と、第２型４と、内枠部材５と、外枠部材８１と、流動性柔軟シート６とを備える。
　なお、この一実施形態では、熱プレス装置２は、第２型４、内枠部材５および外枠部材８１が第１型３に対して近づき、プレス（密着）可能に構成されている。なお、第１型３は、熱プレス装置２のプレス方向において不動である。
　第１型３は、略板（プレート）形状を有する。第１型３は、次に説明する第２型４に面する第１プレス面６１を有する。第１プレス面６１は、プレス方向に直交する方向（面方向）に延びる。第１プレス面６１は、平坦である。さらに、第１型３は、図示しないヒータを含む。
　第２型４は、第１工程においては、プレス方向において、第１型３と間隔が隔てられる。第２型４は、第１型３に対してプレス方向に移動可能である。第２型４は、第１型３より小さい略板（プレート）形状を有する。具体的には、第２型４は、プレス方向に投影したときに、第１型３に包含される。詳しくは、第２型４は、プレス方向に投影したときに、第１型３の面方向中央部と重なる。第２型４は、第１型３の第１プレス面６１の面方向中央部に面する第２プレス面６２を有する。第２プレス面６２は、面方向に延びる。第２プレス面６２は、第１プレス面６１に平行する。また、第２型４は、図示しないヒータを含む。
　内枠部材５は、第２型４の周りを囲む。詳しくは、図示しないが、内枠部材５は、第２型４の周り全部を囲む。また、内枠部材５は、第１工程において、第１型３の周端部とプレス方向に間隔が隔てられる。つまり、内枠部材５は、第１工程において、第１型３の周端部とプレス方向において間隔を隔てて対向配置されている。内枠部材５は、第１プレス面６１の周端部に面する第３プレス面９８と、内側に向く内側面９９とを一体的に有する。内枠部材５は、第１型３および第２型４の両方に対してプレス方向に移動可能である。
　なお、内枠部材５と第２型４との間には、図示しないシール部材が設けられる。図示しないシール部材は、内枠部材５および第２型４の相対移動中、次に説明する流動性柔軟シート６が、内枠部材５および第２型４の間に浸入することを防止する。
　外枠部材８１は、内枠部材５の周りを囲む。詳しくは、図示しないが、外枠部材８１は、内枠部材５の周り全部を囲む。また、外枠部材８１は、第１工程において、第１型３の周端部とプレス方向に間隔が隔てられる。つまり、外枠部材８１は、第１工程において、第１型３の周端部とプレス方向において間隔を隔てて対向配置されている。外枠部材８１は、第１プレス面６１の周端部に面する接触面８２と、内側に向くチャンバ内側面８３とを一体的に有する。外枠部材８１は、第１型３および内枠部材５の両方に対してプレス方向に移動可能である。
　また、外枠部材８１は、排気口１５を有する。排気口１５は、その排気方向上流側端部が、チャンバ内側面８３の内端部に臨んでいる。排気口１５は、排気ライン４６を介して真空ポンプ１６に接続されている。なお、第１工程では、排気ライン４６は、閉鎖されている。
　また、外枠部材８１と内枠部材５との間には、図示しないシール部材が設けられる。図示しないシール部材は、外枠部材８１および内枠部材５の相対移動中、第２密閉空間（後述）４５が外部に通じることを防止する。
　流動性柔軟シート６は、プレス方向に直交する面方向に延びる略板形状を有する。流動性柔軟シート６は、第２型４における第２プレス面６２に配置されている。また、流動性柔軟シート６は、内枠部材５の内側面９９にも配置されている。より具体的には、流動性柔軟シート６は、第２プレス面６２の全面と、内側面９９のプレス方向下流側部分とに接触している。なお、流動性柔軟シート６と、内枠部材５の内側面９９との間には、図示しないシール部材が設けられる。流動性柔軟シート６に対して、内枠部材５は、プレス方向に移動可能である。
　流動性柔軟シート６の材料としては、熱プレス時に流動性および柔軟性を発現できる材料であれば特に限定されず、例えば、ゲルまたは軟質エラストマーが挙げられる。流動性柔軟シート６の材料は、市販品であってもよく、例えば、αＧＥＬシリーズ（タイカ社製）、リケンエラストマーシリーズ（リケンテクノス社製）などが挙げられる。流動性柔軟シート６の厚みは、特に限定されず、具体的には、厚みの下限が、例えば、１ｍｍ、好ましくは、２ｍｍであり、また、厚みの上限が、例えば、１，０００ｍｍ、好ましくは、１００ｍｍである。
　熱プレス装置２は、例えば、特開２００４－２９６７４６号公報などに詳述される。また、熱プレス装置２は、市販品を用いることができ、例えば、日機装社製のドライラミネータシリーズなどが用いられる。
　［第２工程］
　第２工程では、熱プレス装置２によって、図７に示すように、磁性シート８および第１配線２１および第２配線２２を熱プレスする。具体的には、第２工程は、第３工程、第４工程、第５工程、および、第６工程を備える。第２工程では、第３工程、第４工程、第５工程、および、第６工程が順に実施される。
　［第３工程］
　図４に示すように、第３工程では、まず、第１離型シート１４を第１型３の第１プレス面６１に配置する。
　第１離型シート１４は、厚み方向に投影したときに、内枠部材５より小さい。
　第１離型シート１４は、例えば、第１剥離フィルム１１、クッションフィルム１２および第２剥離フィルム１３をプレス方向下流側に向かって順に備える。第１剥離フィルム１１および第２剥離フィルム１３の材料は、用途および目的に応じて適宜選択され、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、例えば、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。第１剥離フィルム１１の厚み、および、第２剥離フィルム１３の厚みは、それぞれ、例えば、１μｍ以上、また、例えば、１，０００μｍ以下である。クッションフィルム１２は、柔軟層を含む。柔軟層は、第２工程における熱プレス時に、面方向および厚み方向に流動する。柔軟層の材料としては、後述する第２工程における熱プレスによって面方向およびプレス方向に流動する熱流動材料が挙げられる。熱流動材料は、例えば、オレフィン－（メタ）アクリレートコポリマー（エチレン－メチル（メタ）アクリレートコポリマーなど）、オレフィン－酢酸ビニルコポリマーなどを主成分として含む。クッションフィルム１２の厚みは、例えば、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下である。クッションフィルム１２は、市販品を用いることができ、例えば、離型フィルムＯＴシリーズ（積水化学工業社製）などが用いられる。
　なお、第１離型シート１４は、クッションフィルム１２と、第１剥離フィルム１１および第２剥離フィルム１３のいずれか一方とを含むことができ、または、クッションフィルム１２のみであってもよい。
　第１離型シート１４を第１型３に配置した後、磁性シート８および第１配線２１および第２配線２２を、第１離型シート１４および第２離型シート７の間に、プレス方向に投影したときに流動性柔軟シート６と重なるように、セットする。
　磁性シート８は、第１磁性層３１、第２磁性層５１および第３磁性層７１を形成するための３種類の磁性シートを含む。具体的には、磁性シート８は、第１シート６５と、第２シート６６と、第３シート６７とを含む。第１シート６５は、第１磁性層３１を作製するための磁性シートである。第２シート６６は、第２磁性層５１を作製するための磁性シートである。第３シート６７は、第３磁性層７１を作製するための磁性シートである。第１シート６５、第２シート６６および第３シート６７のそれぞれは、単数または複数である。磁性シート８は、上記した磁性組成物からなる。なお、磁性シート８をなす磁性組成物中、熱硬化性樹脂は、Ｂステージである。
　具体的には、第１シート６５が複数である場合には、第３シート６７と、一の第１シート６５と、第１配線２１および第２配線２２と、他の第１シート６５と、第２シート６６とをプレス方向に順に積層する。この際、２つの平行平板を備える平板プレスによって、磁性シート８を、第１配線２１および第２配線２２に対して仮固定して、積層体４８を作製することができる。
　その後、第２離型シート７を、積層体４８（第３シート６７）に配置する。
　第２離型シート７は、第１離型シート１４と同様の層構成を有する。例えば、第１離型シート１４は、厚み方向に投影したときに、内枠部材５より小さい。
　［第４工程］
　第４工程では、図４の矢印および図５に示すように、外枠部材８１を第１型３に接触させて、減圧空間８５を形成する。
　具体的には、外枠部材８１を、第１型３の第１プレス面６１の周端部に対して押し付ける。これにより、外枠部材８１の接触面８２と、第１型３の第１プレス面６１の周端部とが、互いに密着状に接触（密着）（好ましくは、プレス）する。
　減圧空間８５は、外枠部材８１のチャンバ内側面８３と、内枠部材５の第３プレス面９８および内側面９９と、流動性柔軟シート６の第２プレス面６２と、第１型３の第１プレス面６１と、によって仕切られる。なお、減圧空間８５を仕切るチャンバ内側面８３は、第１型３とともに、チャンバ装置を構成する。
　外枠部材８１の第１型３に対する圧力は、上記した接触面８２および第１プレス面６１の密着によって、後述する減圧空間８５の気密性（外部に通じないこと）が確保できる程度に設定され、具体的には、０．１ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。
　これによって、第１型３と、外枠部材８１と、流動性柔軟シート６との間に、第１密閉空間８４が形成される。第１密閉空間８４は、外部から遮蔽されている。但し、排気ライン４６は、第１密閉空間８４に通じている。
　一方、第２離型シート７と、流動性柔軟シート６とは、まだ、プレス方向に間隔が隔てられている。
　続いて、第４工程では、第１密閉空間８４を減圧して、減圧空間８５を形成する。
　具体的には、真空ポンプ１６を駆動し、続いて、排気ライン４６を開放する。これによって、排気口１５に連通する第１密閉空間８４が減圧される。これによって、第１密閉空間８４が、減圧空間８５となる。
　減圧空間８５（または排気ライン４６）の圧力の上限は、例えば、１００，０００Ｐａ、好ましくは、１０，０００Ｐａであり、下限は、１Ｐａである。
　［第５工程］
　第５工程では、図５の矢印および図６に示すように、内枠部材５を、第１型３にプレスして、第２密閉空間４５を形成する。
　具体的には、内枠部材５を、第１型３の第１プレス面６１の周端部に対して押し付ける。これにより、内枠部材５の第３プレス面９８と、第１型３の第１プレス面６１の周端部とが、互いに密着する。
　内枠部材５の第１型３に対する圧力は、上記した第３プレス面９８および第１プレス面６１の密着によって、後述する第６工程における流動性柔軟シート６の外部への漏出を防止できる程度に設定され、具体的には、０．１ＭＰａ以上、５０ＭＰａ以下である。
　これによって、内枠部材５の内側に、第１型３および流動性柔軟シート６によってプレス方向に囲まれる第２密閉空間４５が形成される。第２密閉空間４５および排気ライン４６が通じていることが、内枠部材５によって遮断される。
　第２密閉空間４５は、上記した減圧空間８５と同じ減圧度（気圧）を有する。
　なお、第２離型シート７と、流動性柔軟シート６とは、まだ、プレス方向に間隔が隔てられている。
　［第６工程］
　図６の矢印および図７に示すように、第６工程では、第２型４を第１型３に近づけて、流動性柔軟シート６、第２離型シート７および第１離型シート１４を介して、磁性シート８および第１配線２１および第２配線２２を熱プレスする。
　まず、第１型３および第２型４のそれぞれが含むヒータを加熱する。続いて、第２型４をプレス方向に移動する。すると、流動性柔軟シート６が、第２型４の移動に従って、第２離型シート７に近づく。
　すると、流動性柔軟シート６は、第２離型シート７のプレス方向上流側面において、周端部以外の全てに柔軟に接触する。このとき、流動性柔軟シート６は、流動性および柔軟性を有することから、第２離型シート７とともに、第１配線２１および第２配線２２の形状に沿う。流動性柔軟シート６は、第２離型シート７に密着する。
　さらに、第２型４を第１型３に向けて熱プレスする。
　熱プレスの圧力の下限は、例えば、０．１ＭＰａ、好ましくは、１ＭＰａ、より好ましくは、２ＭＰａであり、また、上限が、例えば、３０ＭＰａ、好ましくは、２０ＭＰａ、より好ましくは、１０ＭＰａである。加熱温度の下限が、例えば、１００℃、好ましくは、１１０℃、より好ましくは、１３０℃であり、また、上限が、例えば、２００℃、好ましくは、１８５℃、より好ましくは、１７５℃である。加熱時間の下限が、例えば、１分、好ましくは、５分、より好ましくは、１０分であり、また、上限が、例えば、１時間、好ましくは、３０分である。
　すると、磁性シート８および第１配線２１および第２配線２２は、磁性シート８の厚み方向および面方向の両側から、等しい圧力で、プレスされる。要するに、磁性シート８および第１配線２１および第２配線２２は、等方圧プレスされる。
　すると、磁性シート８は、第１配線２１および第２配線２２を埋設するように、流動する。また、磁性シート８は、隣り合う第１配線２１および第２配線２２間に跨がる。
　また、磁性シート８の周側面５２は、流動性柔軟シート６および第２離型シート７によって側方（外側）から内側に向けてプレスされる。そのため、磁性シート８の周側面５２が外側に流れ出ることが抑制される。
　なお、上記した磁性シート８の流動は、第１型３および第２型４のヒータの加熱に基づく、Ｂステージの熱硬化性樹脂の流動、および、必要により配合される熱可塑性樹脂の流動に起因する。
　上記したヒータのさらなる加熱によって、熱硬化性樹脂が、Ｃステージとなる。つまり、磁性粒子、および、熱硬化性樹脂の硬化体（Ｃステージ体）を含有する、第１磁性層３１、第２磁性層５１および第３磁性層７１が形成される。
　これによって、第１配線２１および第２配線２２と、隣り合う第１配線２１および第２配線２２間に跨がるように、第１配線２１および第２配線２２を被覆する第１磁性層３１と、第１磁性層３１の第１面３３および第２面３４のそれぞれに配置される第２磁性層５１および第３磁性層７１とを備えるインダクタ１を製造する。
　図８に示すように、その後、インダクタ１を、熱プレス装置２から取り出す。続いて、インダクタ１を外形加工する。例えば、第１配線２１および第２配線２２の長手方向の端部に対応する第２磁性層５１および第１磁性層３１に、貫通孔４７を形成する。具体的には、貫通孔４７は、対応する第２磁性層５１および第１磁性層３１および絶縁膜２４を、レーザ、穿孔機などで除去することによって、形成される。貫通孔４７は、導線２３の一方側面２６の一部を露出する。
　その後、貫通孔４７に図示しない導電部材などを配置し、これと、はんだ、はんだペースト、銀ペーストなどの導電性接続材料とを介して、外部機器および導線２３を電気的に接続する。導電部材は、めっきを含む。
　その後、必要により、リフロー工程において、導電部材および導電性接続材料をリフローする。
　［一実施形態の作用効果］
　このインダクタ１は、略球形状の磁性粒子を含有する第１磁性層３１と、略扁平形状の磁性粒子を含有する第２磁性層５１および第３磁性層７１とを備える。しかも、第２磁性層５１および第３磁性層７１のそれぞれの比透磁率が、第１磁性層３１の比透磁率より高い。そのため、このインダクタ１は、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れる。
　さらに、第２磁性層５１が第１凹部５７および第２凹部６０を有するので、第２磁性層５１において第１凹部５７および第２凹部６０に囲まれる領域では、略扁平形状の磁性粒子が、第１凹部５７および第２凹部６０に効率的に配向できる。また、第３磁性層７１が第３凹部７７および第４凹部８０を有するので、第３磁性層７１において第３凹部７７および第４凹部８０に囲まれる領域では、略扁平形状の磁性粒子が、第３凹部７７および第４凹部８０に効率的に配向できる。そのため、優れたＱ値を得ることができる。
　従って、このインダクタは、インダクタンスが高く、かつ、直流重畳特性に優れながら、Ｑ値にも優れる。
　また、Ｌ１と、Ｌ２と、Ｌ３とが、式（１）および式（２）を満足すれば、第１凹部５７の深さＬ３を、第１対向部５５および第１配線２１間の長さＬ１、および、第２対向部５６および第２配線２２間の長さＬ２に対して、十分に深くできる。そのため、図２に示すように、第２磁性層５１における第１凹部５７の近傍における略扁平形状の磁性粒子を第１凹部５７に対して十分に配向させることができる。その結果、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　　Ｌ３／Ｌ１≧０．２　　　　　　　　　（１）
　　Ｌ３／Ｌ２≧０．２　　　　　　　　　（２）
　また、Ｌ４と、Ｌ５と、Ｌ６とが、式（３）および式（３）を満足すれば、第３凹部７７の深さＬ６を、第５対向部７５および第１配線２１間の長さＬ４、および、第６対向部７６および第２配線２２間の長さＬ５に対して、十分に深くできる。そのため、第３磁性層７１における第３凹部７７の近傍における略扁平形状の磁性粒子を第３凹部７７に対して十分に配向させることができる。その結果、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　　Ｌ６／Ｌ４≧０．２　　　　　　　　　（３）
　　Ｌ６／Ｌ５≧０．２　　　　　　　　　（４）
　Ｌ３とＬ７とが、式（５）を満足すれば、第１凹部５７の深さＬ３に対して、第２凹部６０の深さＬ７を十分に深くできる。そのため、図２に示すように、第１凹部５７と第２凹部６０との間における略扁平形状の磁性粒子を、第１凹部５７と、深く窪む第２凹部６０とに沿って十分に配向させることができる。その結果、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　　Ｌ７／Ｌ３≧０．３　　　　　　　　　（５）
　Ｌ６とＬ８とが、式（６）を満足すれば、第３凹部７７の深さＬ６に対して、第４凹部８０の深さＬ８を十分に深くできる。そのため、図２に示すように、第３凹部７７と第４凹部８０との間における略扁平形状の磁性粒子を、第３凹部７７と、深く窪む第４凹部８０とに沿って十分に配向させることができる。その結果、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　　Ｌ８／Ｌ６≧０．３　　　　　　　　　（６）
　Ｌ１と、Ｌ９とが、式（７）を満足すれば、第１配線２１の厚み方向長さＬ９に対して、第１対向部５５および第１配線２１間の長さＬ１を十分に長くできる。そのため、インダクタ１のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ１のＱ値を向上できる。
　　Ｌ１／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（７）
　Ｌ２と、Ｌ１０とが、式（８）を満足すれば、第２配線２２の厚み方向長さＬ１０に対して、第２対向部５６および第２配線２２間の長さＬ２を十分に長くできる。そのため、インダクタ１のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ１のＱ値を向上させることができる。
　　Ｌ２／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　　（８）
　Ｌ４と、Ｌ９とが、式（９）を満足すれば、第１配線２１の長さＬ９に対して、第３対向部５８および第１配線２１間の長さＬ４を十分に長くできる。そのため、インダクタ１のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ１のＱ値を向上できる。
　　Ｌ４／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（９）
　Ｌ５と、Ｌ１０とが、上記式を満足すれば、第２配線２２の長さＬ１０に対して、第４対向部５９および第２配線２２間の長さＬ５を十分に長くできる。そのため、インダクタ１のインダクタンスを高く維持できながら、インダクタ１のＱ値を向上できる。
　　Ｌ５／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　（１０）
　＜一実施形態の変形例＞
　以下の変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　一実施形態では、複数の磁性シート８を一括して熱プレスしているが、図示しないが、例えば、第１シート６５、第２シート６６および第３シート６７のそれぞれを、順に、熱プレスすることもできる。
　また、このインダクタ１を、図３に示す熱プレス装置２で製造したが、第２磁性層５１に第２凹部６０を形成でき、かつ、第３磁性層７１に第４凹部８０を形成できれば、製造装置は特に限定されない。
　但し、平板プレスは、上記した第２凹部６０および第４凹部８０を形成できず、第４面５４および第６面７４のそれぞれが平坦となるため、本実施形態では、不適である。
　図９に示すように、インダクタ１は、磁性粒子を含有しない機能層９５をさらに備えることができる。機能層９５は、第２磁性層５１の第４面５４に配置される第１機能層９６と、第３磁性層７１の第６面７４に配置される第２機能層９７とを含む。第１機能層９６および第２機能層９７は、例えば、いずれも樹脂のみからなる樹脂層である。
　第１機能層９６の厚み方向一方面、および、第２機能層９７の厚み方向他方面は、いずれも、平坦面である。第１機能層９６の厚み方向一方面、および／または、第２機能層９７の厚み方向他方面は、例えば、吸着（吸引）式のピックアップ装置のピックアップ面として提供される。
　また、機能層９５は、水および／酸素の透過を抑制するバリア層であってもよい。これによれば、第２磁性層５１および第３磁性層７１がバリア層によって腐食することを抑制できる。
　第１配線２１および第２配線２２のそれぞれは、例えば、図示しないが、断面視略矩形状などの断面視略多角形状を有することもできる。
　以下に調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら調製例、実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　　調製例１
　（バインダーの調製）
　エポキシ樹脂（主剤）２４．５質量部、フェノール樹脂（硬化剤）２４．５質量部、イミダゾール化合物（硬化促進剤）１質量部、アクリル樹脂（熱可塑性樹脂）５０質量部を混合して、バインダーを調製した。
　　実施例１
　図３に示すように、まず、上記した熱プレス装置２としてドライラミネータ（日機装社製）を準備した（第１工程の実施）。
　また、磁性粒子および調製例１のバインダーを、表１に記載の容積割合となるように配合および混合して、第１シート６５、第２シート６６および第３シート６７（磁性シート８）を、それぞれ、表１に記載の磁性粒子の種類、容積割合となるように、作製した。
　Ｌ９が２６０μｍの第１配線２１、および、Ｌ１０が２６０μｍの第２配線２２を、上記した磁性シート８で挟み、平板プレスによって、積層体４８を作製した。第１配線２１および第２配線２２間の距離Ｌ０は、２４０μｍであった。平板プレスの条件は、温度１１０℃、１分間、圧力０．９ＭＰａ（ゲージ圧で２ｋＮ）であった。
　その後、図５に示すように、外枠部材８１を第１型３に密着させて、第１密閉空間８４を形成した。続いて、真空ポンプ１６を駆動して、第１密閉空間８４を減圧して、減圧空間８５を形成した（第４工程）。減圧空間８５の気圧は２６６６Ｐａ（２０ｔｏｒｒ）であった。
　その後、図６に示すように、内枠部材５を、第１型３にプレスして、減圧空間８５より小さく、２６６６Ｐａの第２密閉空間４５を形成した（第５工程）。
　その後、図７に示すように、第２型４を第１型３に近づけて、流動性柔軟シート６、第２離型シート７および第１離型シート１４を介して、磁性シート８、第１配線２１および第２配線２２を熱プレスした（第６工程）。熱プレスの温度は、１７０℃、時間は、１５分である。熱プレスの圧力は、表１の記載の通りである。
　これによって、第１配線２１および第２配線２２と、第１磁性層３１と、第２磁性層５１と、第３磁性層７１とを備えるインダクタ１を製造した。
　　実施例２
　第１シート６５、第２シート６６および第３シート６７の厚みを表２の通り、変更した以外は、実施例１と同様に処理して、インダクタ１を作製した。
　　比較例１
　表３に記載の通り、図３～図７に記載の熱プレス装置２に代えて、平板プレス装置を用いて、第１シート６５、第２シート６６および第３シート６７を熱プレスした以外は、実施例１と同様に処理して、インダクタ１を作製した。
　　評価
　　（断面観察および寸法）
　各実施例のインダクタ１の各部材の断面視における寸法を、ＳＥＭ断面観察により、求めた。その結果を、表４に記載する。
　併せて、第２磁性層５１および第３磁性層７１の形状を観察した。実施例１～実施例２では、第２磁性層５１が第２凹部６０を有していた。第３磁性層７１が第４凹部８０を有していた。
　比較例１のインダクタ１の形状を観察した。比較例１のインダクタ１では、第２磁性層５１が第２凹部６０を備えず、第４面５４が平坦であった。比較例１のインダクタ１では、第３磁性層７１が第４凹部８０を備えず、第６面７４が平坦であった。
　＜インダクタンス＞
　各実施例および比較例におけるインダクタ１の第１配線２１および第２配線２２のインダクタンスを測定した。以下の基準に従って、周波数１０ＭＨｚにおけるインダクタンスを評価した。
なお、測定では、インピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、「４２９１Ｂ」）を用いた。
［基準］
○：インダクタンスが２５０ｎＨ以上であった。
　＜直流重畳特性＞
　各実施例および比較例におけるインダクタ１の周波数１０ＭＨｚにおけるインダクタンス低下率を測定して、直流重畳特性を評価した。なお、インダクタンス低下率の測定では、インピーダンスアナライザ（桑木エレクトロニクス社製、「６５１２０Ｂ」）を用いた。以下の基準に従って、インダクタンス低下率を評価した。
［ＤＣバイアス電流を印加しない状態でのインダクタンス－ＤＣバイアス電流１０Ａを印加した状態でのインダクタンス］／［ＤＣバイアス電流１０Ａを印加した状態でのインダクタンス］×１００（％）
　［基準］
○：比較例１に対するインダクタンス低下率が、３０％以下であった。
　＜Ｑ値＞
　各実施例および比較例におけるインダクタ１Ｑ値を測定した。以下の基準に従って、Ｑ値を評価した。なお、測定では、インピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、「４２９１Ｂ」）を用いた。
［基準］
○：Ｑ値が３０以上であった。
×：Ｑ値が３０未満であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　インダクタは、各種用途に用いられる。
１ インダクタ
２１ 第１配線
２２ 第２配線
２５ 外周面
３１ 第１磁性層
３２ 内周面
３３ 第１面
３４ 第２面
５１ 第２磁性層
５３ 第３面
５４ 第４面
５５ 第１対向部
５６ 第２対向部
５７ 第１凹部
５８ 第３対向部
５９ 第４対向部
６０ 第２凹部
７１ 第３磁性層
７３ 第５面
７４ 第６面
７５ 第５対向部
７６ 第６対向部
７７ 第３凹部
７８ 第７対向部
７９ 第８対向部
８０ 第４凹部
Ｌ１ 第１対向部および第１配線間の長さ
Ｌ２ 第２対向部および第２配線間の長さ
Ｌ３ 第１凹部の深さ
Ｌ４ 第５対向部および第１配線間の長さ
Ｌ５ 第６対向部および第２配線間の長さ
Ｌ６ 第３凹部の深さ
Ｌ７ 第２凹部の深さ
Ｌ８ 第４凹部の深さ
Ｌ９ 第１配線の長さ
Ｌ１０ 第２配線の長さ

Claims (6)

  1. 　互いに間隔を隔てて隣り合う第１配線および第２配線と、
    　面方向に連続する第１面と、前記第１面に対して厚み方向に間隔が隔てられ、前記面方向に連続する第２面と、前記第１面および前記第２面の間に位置し、前記第１配線の外周面および前記第２配線の外周面に接触する内周面とを有し、略球形状の磁性粒子および樹脂を含有する第１磁性層と、
    　前記第１面に接触する第３面と、前記第３面と厚み方向に間隔が隔てられる第４面とを有し、略扁平形状の磁性粒子および樹脂を含有する第２磁性層と、
    　前記第２面に接触する第５面と、前記第５面と厚み方向に間隔が隔てられる第６面と有し、略扁平形状の磁性粒子および樹脂を含有する第３磁性層とを備え、
    　前記第２磁性層および前記第３磁性層のそれぞれの比透磁率が、前記第１磁性層の比透磁率より高く、
    　前記第３面は、前記第１配線と厚み方向に対向する第１対向部と、前記第２配線と厚み方向に対向する第２対向部との間において、それらから窪む第１凹部を有し、
    　前記第４面は、前記第１対向部と厚み方向に対向する第３対向部と、前記第２対向部と厚み方向に対向する第４対向部との間において、それらから窪む第２凹部を有し、
    　前記第５面は、前記第１配線と厚み方向に対向する第５対向部と、前記第２配線と厚み方向に対向する第６対向部との間において、それらから窪む第３凹部を有し、
    　前記第６面は、前記第５対向部と厚み方向に対向する第７対向部と、前記第２対向部と厚み方向に対向する第８対向部との間において、それらから窪む第４凹部を有することを特徴とする、インダクタ。
  2. 　前記第１対向部および前記第１配線間の長さＬ１と、前記第２対向部および前記第２配線間の長さＬ２と、前記第１凹部の深さＬ３とが、下記式（１）および下記式（２）を満足し、
    　前記第５対向部および前記第１配線間の長さＬ４と、前記第６対向部および前記第２配線間の長さＬ５と、前記第３凹部の深さＬ６とが、下記式（３）および下記式（４）を満足することを特徴とする、請求項１に記載のインダクタ。
    　　Ｌ３／Ｌ１≧０．２　　　　　　　　　（１）
    　　Ｌ３／Ｌ２≧０．２　　　　　　　　　（２）
    　　Ｌ６／Ｌ４≧０．２　　　　　　　　　（３）
    　　Ｌ６／Ｌ５≧０．２　　　　　　　　　（４）
  3. 　前記第１凹部の深さＬ３と、前記第２凹部の深さＬ７とが、下記式（５）を満足し、
    　前記第３凹部の深さＬ６と、前記第４凹部の深さＬ８とが、下記式（６）を満足することを特徴とする、請求項１に記載のインダクタ。
    　　Ｌ７／Ｌ３≧０．３　　　　　　　　　（５）
    　　Ｌ８／Ｌ６≧０．３　　　　　　　　　（６）
  4. 　前記第１対向部および前記第１配線間の長さＬ１と、前記第１配線の厚み方向長さＬ９とが、下記式（７）を満足し、
    　前記第２対向部および前記第２配線間の長さＬ２と、前記第２配線の厚み方向長さＬ１０とが、下記式（８）を満足し、
    　前記第３対向部および前記第１配線間の長さＬ４と、前記第１配線の前記長さＬ９とが、下記式（９）を満足し、
    　前記第４対向部および前記第２配線間の長さＬ５と、前記第２配線の前記長さＬ１０とが、下記式（１０）を満足することを特徴とする、請求項１に記載のインダクタ。
    　　Ｌ１／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（７）
    　　Ｌ２／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　　（８）
    　　Ｌ４／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（９）
    　　Ｌ５／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　（１０）
  5. 　前記第１対向部および前記第１配線間の長さＬ１と、前記第１配線の厚み方向長さＬ９とが、下記式（７）を満足し、
    　前記第２対向部および前記第２配線間の長さＬ２と、前記第２配線の厚み方向長さＬ１０とが、下記式（８）を満足し、
    　前記第３対向部および前記第１配線間の長さＬ４と、前記第１配線の前記長さＬ９とが、下記式（９）を満足し、
    　前記第４対向部および前記第２配線間の長さＬ５と、前記第２配線の前記長さＬ１０とが、下記式（１０）を満足することを特徴とする、請求項２に記載のインダクタ。
    　　Ｌ１／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（７）
    　　Ｌ２／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　　（８）
    　　Ｌ４／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（９）
    　　Ｌ５／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　（１０）
  6. 　前記第１対向部および前記第１配線間の長さＬ１と、前記第１配線の厚み方向長さＬ９とが、下記式（７）を満足し、
    　前記第２対向部および前記第２配線間の長さＬ２と、前記第２配線の厚み方向長さＬ１０とが、下記式（８）を満足し、
    　前記第３対向部および前記第１配線間の長さＬ４と、前記第１配線の前記長さＬ９とが、下記式（９）を満足し、
    　前記第４対向部および前記第２配線間の長さＬ５と、前記第２配線の前記長さＬ１０とが、下記式（１０）を満足することを特徴とする、請求項３に記載のインダクタ。
    　　Ｌ１／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（７）
    　　Ｌ２／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　　（８）
    　　Ｌ４／Ｌ９≧０．１　　　　　　　　　（９）
    　　Ｌ５／Ｌ１０≧０．１　　　　　　　（１０）
     
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