JP3156642B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、混成集積回路装置
に関し、特に、環境温度の変化に対して信頼性の高い混
成集積回路装置に関するものである。
に関し、特に、環境温度の変化に対して信頼性の高い混
成集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の混成集積回路装置を示す断
面図であり、図において、１は混成集積回路装置の主要
部を構成する第１の基板、２は第１の基板１に実装され
る第２の基板、４は配線を構成する導体材料、５は各種
部品を搭載する部品搭載ランド、６は保護カバー、７は
第１の基板１に実装される各種の実装部品、８は半田、
９はリード端子、１０はこれら基板１、２及び実装部品
７を収納するケース、１１はケース１０内に充填された
熱硬化性樹脂の１種であるウレタン樹脂である。
面図であり、図において、１は混成集積回路装置の主要
部を構成する第１の基板、２は第１の基板１に実装され
る第２の基板、４は配線を構成する導体材料、５は各種
部品を搭載する部品搭載ランド、６は保護カバー、７は
第１の基板１に実装される各種の実装部品、８は半田、
９はリード端子、１０はこれら基板１、２及び実装部品
７を収納するケース、１１はケース１０内に充填された
熱硬化性樹脂の１種であるウレタン樹脂である。
【０００３】この混成集積回路装置では、第２の基板２
及び実装部品７が半田８により第１の基板１に実装さ
れ、リード端子９も半田８により第１の基板１に取り付
けられている。また、外装は、ケース１０内にウレタン
樹脂１１を充填することによりなされている。ウレタン
樹脂１１は耐湿性を維持するとともに、実装部品７の実
装された第１の基板１とケース１０とを接着し固定する
機能を有している。
及び実装部品７が半田８により第１の基板１に実装さ
れ、リード端子９も半田８により第１の基板１に取り付
けられている。また、外装は、ケース１０内にウレタン
樹脂１１を充填することによりなされている。ウレタン
樹脂１１は耐湿性を維持するとともに、実装部品７の実
装された第１の基板１とケース１０とを接着し固定する
機能を有している。
【０００４】次に、この混成集積回路装置のケース封止
工程について図５に基づき説明する。まず、同図（ａ）
に示すように、第２の基板２及び実装部品７を半田８に
より第１の基板１に実装し、リード端子９も半田８によ
り第１の基板１に取り付け、外装前の半製品２１とす
る。次いで、同図（ｂ）に示すように、ケース１０を水
平に置き、ケース１０内に所定量の液状ウレタン樹脂２
２を注入する。
工程について図５に基づき説明する。まず、同図（ａ）
に示すように、第２の基板２及び実装部品７を半田８に
より第１の基板１に実装し、リード端子９も半田８によ
り第１の基板１に取り付け、外装前の半製品２１とす
る。次いで、同図（ｂ）に示すように、ケース１０を水
平に置き、ケース１０内に所定量の液状ウレタン樹脂２
２を注入する。
【０００５】次いで、同図（ｃ）に示すように、半製品
２１をリード端子９を上にしかつ第１の基板１を水平に
保持した状態で、水平に置かれたケース１０内に嵌め込
み、第２の基板２及び該第２の基板２の搭載面と同じ実
装面の実装部品７を液状ウレタン樹脂２２に浸漬する。
この場合、第１の基板１が水平状態で液状ウレタン樹脂
２２に浸漬されるため、第１の基板１と第２の基板２と
の間に液状ウレタン樹脂２２が十分に浸透せず、空気１
２が抜けきれず残ってしまうことがある。
２１をリード端子９を上にしかつ第１の基板１を水平に
保持した状態で、水平に置かれたケース１０内に嵌め込
み、第２の基板２及び該第２の基板２の搭載面と同じ実
装面の実装部品７を液状ウレタン樹脂２２に浸漬する。
この場合、第１の基板１が水平状態で液状ウレタン樹脂
２２に浸漬されるため、第１の基板１と第２の基板２と
の間に液状ウレタン樹脂２２が十分に浸透せず、空気１
２が抜けきれず残ってしまうことがある。
【０００６】次いで、同図（ｄ）に示すように、第１の
基板１の第２の基板２と反対側の実装面上に液状ウレタ
ン樹脂２２を所定量充填する。その後、所定の温度で所
定時間熱処理を行なうことにより、液状ウレタン樹脂２
２を硬化させてウレタン樹脂１１とし、第１の基板１、
第２の基板２及び実装部品７を含む実装部品全体を外装
する。ここでは、第１の基板１と第２の基板２との間に
残った空気１２は、そのままボイド（空隙）１３として
ウレタン樹脂１１中に残存する。
基板１の第２の基板２と反対側の実装面上に液状ウレタ
ン樹脂２２を所定量充填する。その後、所定の温度で所
定時間熱処理を行なうことにより、液状ウレタン樹脂２
２を硬化させてウレタン樹脂１１とし、第１の基板１、
第２の基板２及び実装部品７を含む実装部品全体を外装
する。ここでは、第１の基板１と第２の基板２との間に
残った空気１２は、そのままボイド（空隙）１３として
ウレタン樹脂１１中に残存する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、前記
第１の基板１や第２の基板２にセラミック基板を用いた
場合、例えば、温度サイクル試験等を行った場合のよう
に、高温と低温を繰り返すことによる温度変化によりウ
レタン樹脂に膨張・収縮が繰り返されると、セラミック
基板がこの膨張・収縮に起因する応力を受けるために、
高温と低温を繰り返す熱ストレスによりセラミック基板
にクラックや割れが生じる点である。
第１の基板１や第２の基板２にセラミック基板を用いた
場合、例えば、温度サイクル試験等を行った場合のよう
に、高温と低温を繰り返すことによる温度変化によりウ
レタン樹脂に膨張・収縮が繰り返されると、セラミック
基板がこの膨張・収縮に起因する応力を受けるために、
高温と低温を繰り返す熱ストレスによりセラミック基板
にクラックや割れが生じる点である。
【０００８】この場合、セラミック基板の表裏両面とも
にウレタン樹脂が充填されていれば、ウレタン樹脂の膨
張・収縮によりセラミック基板に及ぼす力は、該基板の
両面で相殺されるが、該基板の一方の面がボイドにより
空洞になっていると、該基板に曲げ応力が加わり、基板
にクラックや割れが発生する。
にウレタン樹脂が充填されていれば、ウレタン樹脂の膨
張・収縮によりセラミック基板に及ぼす力は、該基板の
両面で相殺されるが、該基板の一方の面がボイドにより
空洞になっていると、該基板に曲げ応力が加わり、基板
にクラックや割れが発生する。
【０００９】この問題点は、上述した混成集積回路装置
のケース封止工程では、半製品２１をケース１０内に嵌
め込み液状ウレタン樹脂２２に浸漬した際に、第１の基
板１と第２の基板２との間に空気１２が抜けきれず、液
状ウレタン樹脂２２を硬化させた際にそのままボイド１
３としてウレタン樹脂１１中に残存することにより引き
起こされる不具合である。
のケース封止工程では、半製品２１をケース１０内に嵌
め込み液状ウレタン樹脂２２に浸漬した際に、第１の基
板１と第２の基板２との間に空気１２が抜けきれず、液
状ウレタン樹脂２２を硬化させた際にそのままボイド１
３としてウレタン樹脂１１中に残存することにより引き
起こされる不具合である。
【００１０】第２の問題点は、ウレタン樹脂１１中に残
存するボイド１３の影響により、基板にクラックや割れ
が生じないまでも、搭載される実装部品７や第２の基板
２の半田８部分にも機械的ストレスが加わるために、半
田８が剥離や歪等を起こす虞があり、接続部分の信頼性
が懸念される点である。例えば、搭載される実装部品７
については、その周りにボイドが存在すると、ウレタン
樹脂１１が膨張することにより実装部品７に対してもボ
イドの方に向かう応力が働くために、この応力がそのま
ま半田８部分へ加わりストレスとなるからである。
存するボイド１３の影響により、基板にクラックや割れ
が生じないまでも、搭載される実装部品７や第２の基板
２の半田８部分にも機械的ストレスが加わるために、半
田８が剥離や歪等を起こす虞があり、接続部分の信頼性
が懸念される点である。例えば、搭載される実装部品７
については、その周りにボイドが存在すると、ウレタン
樹脂１１が膨張することにより実装部品７に対してもボ
イドの方に向かう応力が働くために、この応力がそのま
ま半田８部分へ加わりストレスとなるからである。
【００１１】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、高温と低温を繰り返す熱ストレスが加わった
場合でも、基板にクラックや割れが生じる虞がなく、半
田による接続不良が生じる虞もなく、したがって、信頼
性を向上させることが可能な混成集積回路装置を提供す
ることにある。
であって、高温と低温を繰り返す熱ストレスが加わった
場合でも、基板にクラックや割れが生じる虞がなく、半
田による接続不良が生じる虞もなく、したがって、信頼
性を向上させることが可能な混成集積回路装置を提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は次の様な混成集積回路装置を採用した。す
なわち、請求項１記載の混成集積回路装置は、主要部を
構成する第１の基板に、少なくとも１枚以上の第２の基
板が実装され、これら第１の基板及び第２の基板が耐湿
性樹脂によりケース内に封止された混成集積回路装置に
おいて、少なくともこれらの基板間を、前記第１の基板
及び第２の基板に近い膨張係数を有しかつ空隙の無い緻
密なフェノール系樹脂により封止したものである。
に、本発明は次の様な混成集積回路装置を採用した。す
なわち、請求項１記載の混成集積回路装置は、主要部を
構成する第１の基板に、少なくとも１枚以上の第２の基
板が実装され、これら第１の基板及び第２の基板が耐湿
性樹脂によりケース内に封止された混成集積回路装置に
おいて、少なくともこれらの基板間を、前記第１の基板
及び第２の基板に近い膨張係数を有しかつ空隙の無い緻
密なフェノール系樹脂により封止したものである。
【００１３】請求項２記載の混成集積回路装置は、前記
耐湿性樹脂を、ウレタン系樹脂としたものである。
耐湿性樹脂を、ウレタン系樹脂としたものである。
【００１４】
【００１５】請求項３記載の混成集積回路装置は、前記
第１の基板及び第２の基板を含む実装部品全体を、前記
第１の基板及び第２の基板に近い膨張係数を有するフェ
ノール系樹脂により覆ったものである。
第１の基板及び第２の基板を含む実装部品全体を、前記
第１の基板及び第２の基板に近い膨張係数を有するフェ
ノール系樹脂により覆ったものである。
【００１６】請求項４記載の混成集積回路装置は、前記
第１の基板および／または第２の基板に実装される実装
部品間、及び該実装部品と該実装部品が実装される前記
基板との間に、前記第１の基板及び第２の基板に近い膨
張係数を有するフェノール系樹脂を注入したものであ
る。
第１の基板および／または第２の基板に実装される実装
部品間、及び該実装部品と該実装部品が実装される前記
基板との間に、前記第１の基板及び第２の基板に近い膨
張係数を有するフェノール系樹脂を注入したものであ
る。
【００１７】請求項５記載の混成集積回路装置は、前記
第１の基板および／または第２の基板の複数の実装部品
が実装される領域に、前記第１の基板及び第２の基板に
近い膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入し前記複
数の実装部品をプリコートしたものである。
第１の基板および／または第２の基板の複数の実装部品
が実装される領域に、前記第１の基板及び第２の基板に
近い膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入し前記複
数の実装部品をプリコートしたものである。
【００１８】
【００１９】本発明の請求項１または２記載の混成集積
回路装置では、少なくともこれらの基板間を、前記第１
の基板及び第２の基板に近い膨張係数を有しかつ空隙の
無い緻密なフェノール系樹脂により封止したことによ
り、これらの基板間には空隙が生じる虞が無くなる。こ
れにより、温度サイクル試験等のように、高温と低温を
繰り返すことによる温度変化により耐湿性樹脂に膨張・
収縮が起こったとしても、これらの基板の周囲に空隙が
無く、基板に曲げ応力が働く虞が無くなり、基板にクラ
ックや割れ等の不具合が発生するのを防止する。
回路装置では、少なくともこれらの基板間を、前記第１
の基板及び第２の基板に近い膨張係数を有しかつ空隙の
無い緻密なフェノール系樹脂により封止したことによ
り、これらの基板間には空隙が生じる虞が無くなる。こ
れにより、温度サイクル試験等のように、高温と低温を
繰り返すことによる温度変化により耐湿性樹脂に膨張・
収縮が起こったとしても、これらの基板の周囲に空隙が
無く、基板に曲げ応力が働く虞が無くなり、基板にクラ
ックや割れ等の不具合が発生するのを防止する。
【００２０】また、基板間を緻密なフェノール系樹脂に
より封止したことにより、これら基板同士が固定され、
耐湿性樹脂の膨張・収縮による応力がこれら基板に機械
的ストレスを加えた場合にも、これらの基板の半田部分
への機械的ストレスが緩和され、半田部分に剥離や歪が
生じる虞が無く、接続部分の信頼性が向上する。
より封止したことにより、これら基板同士が固定され、
耐湿性樹脂の膨張・収縮による応力がこれら基板に機械
的ストレスを加えた場合にも、これらの基板の半田部分
への機械的ストレスが緩和され、半田部分に剥離や歪が
生じる虞が無く、接続部分の信頼性が向上する。
【００２１】請求項３記載の混成集積回路装置では、前
記第１の基板及び第２の基板を含む実装部品全体を、前
記第１の基板及び第２の基板に近い膨張係数を有するフ
ェノール系樹脂により覆ったことにより、これらの基板
を含む実装部品全体が固定され、耐湿性樹脂の膨張・収
縮による応力がこれら基板を含む実装部品全体に機械的
ストレスを加えた場合にも、これら基板及び各部品の半
田部分への機械的ストレスが緩和され、これら基板及び
各部品の半田部分の信頼性が向上する。
記第１の基板及び第２の基板を含む実装部品全体を、前
記第１の基板及び第２の基板に近い膨張係数を有するフ
ェノール系樹脂により覆ったことにより、これらの基板
を含む実装部品全体が固定され、耐湿性樹脂の膨張・収
縮による応力がこれら基板を含む実装部品全体に機械的
ストレスを加えた場合にも、これら基板及び各部品の半
田部分への機械的ストレスが緩和され、これら基板及び
各部品の半田部分の信頼性が向上する。
【００２２】請求項４記載の混成集積回路装置では、前
記第１の基板および／または第２の基板に実装される実
装部品間、及び該実装部品と該実装部品が実装される前
記基板との間に、前記第１の基板及び第２の基板に近い
膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入したことによ
り、空隙の出来易い部分である部品間及び部品と基板と
の間にフェノール系樹脂を注入することで、実装される
部品間及び部品と基板との間に空隙が生じるのを防止す
る。これにより、耐湿性樹脂の膨張・収縮による応力が
これら部品及び基板に機械的ストレスを加えた場合に
も、これらの部品の半田部分への機械的ストレスが緩和
され、これらの部品の半田部分の信頼性が向上する。
記第１の基板および／または第２の基板に実装される実
装部品間、及び該実装部品と該実装部品が実装される前
記基板との間に、前記第１の基板及び第２の基板に近い
膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入したことによ
り、空隙の出来易い部分である部品間及び部品と基板と
の間にフェノール系樹脂を注入することで、実装される
部品間及び部品と基板との間に空隙が生じるのを防止す
る。これにより、耐湿性樹脂の膨張・収縮による応力が
これら部品及び基板に機械的ストレスを加えた場合に
も、これらの部品の半田部分への機械的ストレスが緩和
され、これらの部品の半田部分の信頼性が向上する。
【００２３】請求項５記載の混成集積回路装置では、前
記第１の基板および／または第２の基板の複数の実装部
品が実装される領域に、前記第１の基板及び第２の基板
に近い膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入し前記
複数の実装部品をプリコートしたことにより、この領域
の実装される部品全体が固定され、耐湿性樹脂の膨張・
収縮による応力がこの領域の各部品に機械的ストレスを
加えた場合にも、この領域の各部品の半田部分への機械
的ストレスが緩和され、この領域の各部品の半田部分の
信頼性が向上する。
記第１の基板および／または第２の基板の複数の実装部
品が実装される領域に、前記第１の基板及び第２の基板
に近い膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入し前記
複数の実装部品をプリコートしたことにより、この領域
の実装される部品全体が固定され、耐湿性樹脂の膨張・
収縮による応力がこの領域の各部品に機械的ストレスを
加えた場合にも、この領域の各部品の半田部分への機械
的ストレスが緩和され、この領域の各部品の半田部分の
信頼性が向上する。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の混成集積回路装置
の各実施形態について図面に基づき説明する。
の各実施形態について図面に基づき説明する。
【００２５】（第１の実施形態）図１は本発明の第１の
実施形態の混成集積回路装置を示す断面図であり、図に
おいて、３１は第１の基板１と第２の基板２との間を封
止するボイド（空隙）の無い緻密な樹脂、３２は第１の
基板１、第２の基板２及び実装部品７等の実装部品全体
をケース１０内に封止する耐湿性樹脂である。この緻密
な樹脂３１は、その膨張係数が第１の基板１及び第２の
基板２とほぼ等しい樹脂であり、フェノール系樹脂が好
適に用いられる。また、耐湿性樹脂３２としては、ウレ
タン樹脂（ウレタン系樹脂）が好適に用いられる。
実施形態の混成集積回路装置を示す断面図であり、図に
おいて、３１は第１の基板１と第２の基板２との間を封
止するボイド（空隙）の無い緻密な樹脂、３２は第１の
基板１、第２の基板２及び実装部品７等の実装部品全体
をケース１０内に封止する耐湿性樹脂である。この緻密
な樹脂３１は、その膨張係数が第１の基板１及び第２の
基板２とほぼ等しい樹脂であり、フェノール系樹脂が好
適に用いられる。また、耐湿性樹脂３２としては、ウレ
タン樹脂（ウレタン系樹脂）が好適に用いられる。
【００２６】この混成集積回路装置の概略を説明する
と、第１の基板１の両面には導体材料４による配線パタ
ーンが形成されており、導体材料４の部品搭載ランド５
以外は保護カバー６により覆われている。この部品搭載
ランド５には、第２の基板２及び実装部品７が搭載され
ており、半田８で固定されかつ電気的に接続されてい
る。また、リード端子９も半田８で固定されかつ電気的
に接続されている。これら第１の基板１、第２の基板２
及び実装部品７は耐湿性樹脂３２によりケース１０内に
封止されている。
と、第１の基板１の両面には導体材料４による配線パタ
ーンが形成されており、導体材料４の部品搭載ランド５
以外は保護カバー６により覆われている。この部品搭載
ランド５には、第２の基板２及び実装部品７が搭載され
ており、半田８で固定されかつ電気的に接続されてい
る。また、リード端子９も半田８で固定されかつ電気的
に接続されている。これら第１の基板１、第２の基板２
及び実装部品７は耐湿性樹脂３２によりケース１０内に
封止されている。
【００２７】この混成集積回路装置では、第１の基板１
と第２の基板２との間は、ボイドの無い緻密な樹脂３１
により封止されており、例えば、温度サイクル試験等の
ように、高温と低温を繰り返し加えるストレスを受けた
場合でも、耐湿性樹脂３２が膨張・収縮を繰り返しても
基板１、２の曲げ応力にはならず、基板割れやクラック
等の不具合の発生を防止することが可能である。
と第２の基板２との間は、ボイドの無い緻密な樹脂３１
により封止されており、例えば、温度サイクル試験等の
ように、高温と低温を繰り返し加えるストレスを受けた
場合でも、耐湿性樹脂３２が膨張・収縮を繰り返しても
基板１、２の曲げ応力にはならず、基板割れやクラック
等の不具合の発生を防止することが可能である。
【００２８】また、この緻密な樹脂３１は、第１の基板
１と第２の基板２とを機械的に固定する役割を有し、し
かも、その膨張係数がこれら基板１、２の材料のそれと
ほぼ等しいため、温度の繰り返しストレスが加わっても
半田８部分への機械的ストレスを防止することが可能で
ある。したがって、半田８による接続部分の信頼性を向
上させることが可能である。
１と第２の基板２とを機械的に固定する役割を有し、し
かも、その膨張係数がこれら基板１、２の材料のそれと
ほぼ等しいため、温度の繰り返しストレスが加わっても
半田８部分への機械的ストレスを防止することが可能で
ある。したがって、半田８による接続部分の信頼性を向
上させることが可能である。
【００２９】次に、この混成集積回路装置のケース封止
工程について図２に基づき説明する。まず、同図（ａ）
に示すように、第１の基板１に第２の基板２及び実装部
品７を半田８により実装した後、第１の基板１と第２の
基板２との間に緻密な樹脂３１を注入し、リード端子９
を半田８により第１の基板１に取り付け、外装前の半製
品３３とする。緻密な樹脂３１としてはフェノール樹脂
が好適である。次いで、同図（ｂ）に示すように、外装
用のケース１０を水平に置いた状態で、このケース１０
内に所定量の熱硬化性の液状の耐湿性樹脂３４を注入す
る。液状の耐湿性樹脂３４としては液状のウレタン樹脂
が好適である。
工程について図２に基づき説明する。まず、同図（ａ）
に示すように、第１の基板１に第２の基板２及び実装部
品７を半田８により実装した後、第１の基板１と第２の
基板２との間に緻密な樹脂３１を注入し、リード端子９
を半田８により第１の基板１に取り付け、外装前の半製
品３３とする。緻密な樹脂３１としてはフェノール樹脂
が好適である。次いで、同図（ｂ）に示すように、外装
用のケース１０を水平に置いた状態で、このケース１０
内に所定量の熱硬化性の液状の耐湿性樹脂３４を注入す
る。液状の耐湿性樹脂３４としては液状のウレタン樹脂
が好適である。
【００３０】次いで、同図（ｃ）に示すように、半製品
３３をリード端子９を上にしかつ第１の基板１を水平に
保持した状態で、水平に置かれた状態のケース１０内に
嵌め込み、第２の基板２及び該第２の基板２の搭載面と
同じ実装面の実装部品７を液状の耐湿性樹脂３４に浸漬
する。この場合、第１の基板１と第２の基板２との間に
は既に緻密な樹脂３１が充填されているので、空気たま
りが発生することはない。
３３をリード端子９を上にしかつ第１の基板１を水平に
保持した状態で、水平に置かれた状態のケース１０内に
嵌め込み、第２の基板２及び該第２の基板２の搭載面と
同じ実装面の実装部品７を液状の耐湿性樹脂３４に浸漬
する。この場合、第１の基板１と第２の基板２との間に
は既に緻密な樹脂３１が充填されているので、空気たま
りが発生することはない。
【００３１】次いで、同図（ｄ）に示すように、第１の
基板１の第２の基板２と反対側の実装面上に液状の耐湿
性樹脂３４を所定量充填する。その後、所定の温度で所
定時間熱処理を行なうことにより、液状の耐湿性樹脂３
４を硬化させて耐湿性樹脂３２とし、第１の基板１、第
２の基板２及び実装部品７を含む実装部品全体を外装す
る。
基板１の第２の基板２と反対側の実装面上に液状の耐湿
性樹脂３４を所定量充填する。その後、所定の温度で所
定時間熱処理を行なうことにより、液状の耐湿性樹脂３
４を硬化させて耐湿性樹脂３２とし、第１の基板１、第
２の基板２及び実装部品７を含む実装部品全体を外装す
る。
【００３２】このケース封止工程では、第１の基板１と
第２の基板２との間に緻密な樹脂３１を充填したため、
これらの基板１、２間にボイドの無い状態で外装するこ
とができる。また、耐湿性樹脂３２からの応力が基板
１、２に加わっても、充填された緻密な樹脂３１により
基板１、２間にボイドが存在せず曲げ応力が加わり難い
状態になっているので、基板１、２にクラックや割れが
発生することはない。
第２の基板２との間に緻密な樹脂３１を充填したため、
これらの基板１、２間にボイドの無い状態で外装するこ
とができる。また、耐湿性樹脂３２からの応力が基板
１、２に加わっても、充填された緻密な樹脂３１により
基板１、２間にボイドが存在せず曲げ応力が加わり難い
状態になっているので、基板１、２にクラックや割れが
発生することはない。
【００３３】本実施形態の混成集積回路装置によれば、
第１の基板１と第２の基板２との間にボイドの無い緻密
な樹脂３１を充填したので、これらの基板１、２の周囲
の耐湿性樹脂３２が環境温度の変化により膨張・収縮を
起こしても、基板１、２に対して曲げ応力が働かず、基
板１、２のクラックや割れを防止することができ、耐熱
性に対して信頼性を向上させることができる。
第１の基板１と第２の基板２との間にボイドの無い緻密
な樹脂３１を充填したので、これらの基板１、２の周囲
の耐湿性樹脂３２が環境温度の変化により膨張・収縮を
起こしても、基板１、２に対して曲げ応力が働かず、基
板１、２のクラックや割れを防止することができ、耐熱
性に対して信頼性を向上させることができる。
【００３４】また、第１の基板１と第２の基板２とを、
膨張係数がこれらの基板１、２とほぼ等しい緻密な樹脂
３１で機械的に固定しているので、その周囲の耐湿性樹
脂３２が環境温度の変化により膨張・収縮を起こして
も、半田８の部分に機械的ストレスが加わらず、また、
樹脂３１の膨張・収縮自体も半田８の部分に影響を与え
ることもなく、実装の半田８の部分に剥離、歪、クラッ
ク等が発生するのを防止することができ、半田８による
接続部分の信頼性を向上させることができる。
膨張係数がこれらの基板１、２とほぼ等しい緻密な樹脂
３１で機械的に固定しているので、その周囲の耐湿性樹
脂３２が環境温度の変化により膨張・収縮を起こして
も、半田８の部分に機械的ストレスが加わらず、また、
樹脂３１の膨張・収縮自体も半田８の部分に影響を与え
ることもなく、実装の半田８の部分に剥離、歪、クラッ
ク等が発生するのを防止することができ、半田８による
接続部分の信頼性を向上させることができる。
【００３５】（第２の実施形態）図３は本発明の第２の
実施形態の混成集積回路装置を示す断面図であり、本実
施形態の混成集積回路装置が上述した第１の実施形態の
混成集積回路装置と異なる点は、第１の基板１及び第２
の基板２にほぼ等しい（近い）膨張係数を有するボイド
の無い緻密な樹脂３１を、第１の基板１、第２の基板２
及び実装部品７を含む全体を覆うように塗布した点であ
る。
実施形態の混成集積回路装置を示す断面図であり、本実
施形態の混成集積回路装置が上述した第１の実施形態の
混成集積回路装置と異なる点は、第１の基板１及び第２
の基板２にほぼ等しい（近い）膨張係数を有するボイド
の無い緻密な樹脂３１を、第１の基板１、第２の基板２
及び実装部品７を含む全体を覆うように塗布した点であ
る。
【００３６】この混成集積回路装置では、緻密な樹脂３
１により実装部品全体が固定されるので、耐湿性樹脂３
２の膨張・収縮による応力が実装部品全体に機械的スト
レスを加えた場合であっても、これら基板１、２及び各
実装部品７の半田８部分への機械的ストレスを緩和する
ことができ、これら基板１、２及び各実装部品７の半田
８部分の信頼性を向上させることができる。
１により実装部品全体が固定されるので、耐湿性樹脂３
２の膨張・収縮による応力が実装部品全体に機械的スト
レスを加えた場合であっても、これら基板１、２及び各
実装部品７の半田８部分への機械的ストレスを緩和する
ことができ、これら基板１、２及び各実装部品７の半田
８部分の信頼性を向上させることができる。
【００３７】なお、本実施形態の混成集積回路装置で
は、第１の基板１及び第２の基板２にほぼ等しい膨張係
数を有する緻密な樹脂３１を、第１の基板１、第２の基
板２及び実装部品７を含む全体を覆うように塗布した
が、本実施形態に限定されることなく、それぞれの形状
や大きさに合わせて様々な構成とすることが可能であ
る。
は、第１の基板１及び第２の基板２にほぼ等しい膨張係
数を有する緻密な樹脂３１を、第１の基板１、第２の基
板２及び実装部品７を含む全体を覆うように塗布した
が、本実施形態に限定されることなく、それぞれの形状
や大きさに合わせて様々な構成とすることが可能であ
る。
【００３８】例えば、第１の基板および／または第２の
基板に実装される実装部品間、及び該実装部品と該実装
部品が実装される基板との間に、前記樹脂３１を注入し
た構成、あるいは第１の基板および／または第２の基板
の複数の実装部品が実装される領域に前記樹脂３１を注
入し前記複数の実装部品をプリコートした構成としても
よい。
基板に実装される実装部品間、及び該実装部品と該実装
部品が実装される基板との間に、前記樹脂３１を注入し
た構成、あるいは第１の基板および／または第２の基板
の複数の実装部品が実装される領域に前記樹脂３１を注
入し前記複数の実装部品をプリコートした構成としても
よい。
【００３９】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の請求項１ま
たは２記載の混成集積回路装置によれば、少なくともこ
れらの基板間を、前記第１の基板及び第２の基板に近い
膨張係数を有しかつ空隙の無い緻密なフェノール系樹脂
により封止したので、これらの基板間に空隙が生じる虞
が無くなり、したがって、温度変化により耐湿性樹脂に
膨張・収縮が起こったとしても、これらの基板の周囲に
空隙が無く、基板に曲げ応力が働く虞が無くなるので、
基板にクラックや割れ等の不具合が発生するのを防止す
ることができる。
たは２記載の混成集積回路装置によれば、少なくともこ
れらの基板間を、前記第１の基板及び第２の基板に近い
膨張係数を有しかつ空隙の無い緻密なフェノール系樹脂
により封止したので、これらの基板間に空隙が生じる虞
が無くなり、したがって、温度変化により耐湿性樹脂に
膨張・収縮が起こったとしても、これらの基板の周囲に
空隙が無く、基板に曲げ応力が働く虞が無くなるので、
基板にクラックや割れ等の不具合が発生するのを防止す
ることができる。
【００４０】また、基板間を緻密なフェノール系樹脂に
より封止したので、これら基板同士が固定され、耐湿性
樹脂の膨張・収縮による応力がこれら基板に機械的スト
レスを加えた場合においても、これらの基板の半田部分
への機械的ストレスを緩和することができる。したがっ
て、半田部分に剥離、歪、クラック等が生じる虞が無く
なり、半田による接続部分の信頼性を向上させることが
できる。
より封止したので、これら基板同士が固定され、耐湿性
樹脂の膨張・収縮による応力がこれら基板に機械的スト
レスを加えた場合においても、これらの基板の半田部分
への機械的ストレスを緩和することができる。したがっ
て、半田部分に剥離、歪、クラック等が生じる虞が無く
なり、半田による接続部分の信頼性を向上させることが
できる。
【００４１】請求項３記載の混成集積回路装置によれ
ば、前記第１の基板及び第２の基板を含む実装部品全体
を、前記第１の基板及び第２の基板に近い膨張係数を有
するフェノール系樹脂により覆ったので、耐湿性樹脂の
膨張・収縮による応力が実装部品全体に機械的ストレス
を加えた場合においても、これら基板及び各部品の半田
部分への機械的ストレスを緩和することができ、これら
基板及び各部品の半田部分の信頼性を向上させることが
できる。
ば、前記第１の基板及び第２の基板を含む実装部品全体
を、前記第１の基板及び第２の基板に近い膨張係数を有
するフェノール系樹脂により覆ったので、耐湿性樹脂の
膨張・収縮による応力が実装部品全体に機械的ストレス
を加えた場合においても、これら基板及び各部品の半田
部分への機械的ストレスを緩和することができ、これら
基板及び各部品の半田部分の信頼性を向上させることが
できる。
【００４２】請求項４記載の混成集積回路装置によれ
ば、前記第１の基板および／または第２の基板に実装さ
れる実装部品間、及び該実装部品と該実装部品が実装さ
れる前記基板との間に、前記第１の基板及び第２の基板
に近い膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入したの
で、耐湿性樹脂の膨張・収縮による応力がこれら部品及
び基板に機械的ストレスを加えた場合においても、これ
らの部品の半田部分への機械的ストレスを緩和すること
ができ、これら部品の半田部分の信頼性を向上させるこ
とができる。
ば、前記第１の基板および／または第２の基板に実装さ
れる実装部品間、及び該実装部品と該実装部品が実装さ
れる前記基板との間に、前記第１の基板及び第２の基板
に近い膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入したの
で、耐湿性樹脂の膨張・収縮による応力がこれら部品及
び基板に機械的ストレスを加えた場合においても、これ
らの部品の半田部分への機械的ストレスを緩和すること
ができ、これら部品の半田部分の信頼性を向上させるこ
とができる。
【００４３】請求項５記載の混成集積回路装置によれ
ば、前記第１の基板および／または第２の基板の複数の
実装部品が実装される領域に、前記第１の基板及び第２
の基板に近い膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入
し前記複数の実装部品をプリコートしたので、耐湿性樹
脂の膨張・収縮による応力がこの領域の各部品に機械的
ストレスを加えた場合においても、この領域の各部品の
半田部分への機械的ストレスを緩和することができ、こ
の領域の各部品の半田部分の信頼性を向上させることが
できる。
ば、前記第１の基板および／または第２の基板の複数の
実装部品が実装される領域に、前記第１の基板及び第２
の基板に近い膨張係数を有するフェノール系樹脂を注入
し前記複数の実装部品をプリコートしたので、耐湿性樹
脂の膨張・収縮による応力がこの領域の各部品に機械的
ストレスを加えた場合においても、この領域の各部品の
半田部分への機械的ストレスを緩和することができ、こ
の領域の各部品の半田部分の信頼性を向上させることが
できる。
【図１】 本発明の第１の実施形態の混成集積回路装置
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】 本発明の第１の実施形態の混成集積回路装置
のケース封止工程を示す過程図である。
のケース封止工程を示す過程図である。
【図３】 本発明の第２の実施形態の混成集積回路装置
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】 従来の混成集積回路装置を示す断面図であ
る。
る。
【図５】 従来の混成集積回路装置のケース封止工程を
示す過程図である。
示す過程図である。
１ 第１の基板 ２ 第２の基板 ４ 導体材料 ５ 部品搭載ランド ６ 保護カバー ７ 実装部品 ８ 半田 ９ リード端子 １０ ケース １１ ウレタン樹脂 １２ 空気 １３ ボイド（空隙） ２１ 半製品 ２２ 液状ウレタン樹脂 ３１ 緻密な樹脂 ３２ 耐湿性樹脂 ３３ 半製品 ３４ 液状の耐湿性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/28 H05K 3/28
Claims (5)
- 【請求項１】 主要部を構成する第１の基板に、少なく
とも１枚以上の第２の基板が実装され、これら第１の基
板及び第２の基板が耐湿性樹脂によりケース内に封止さ
れた混成集積回路装置において、 少なくともこれらの基板間を、前記第１の基板及び第２
の基板に近い膨張係数を有しかつ空隙の無い緻密なフェ
ノール系樹脂により封止したことを特徴とする混成集積
回路装置。 - 【請求項２】 前記耐湿性樹脂は、ウレタン系樹脂であ
ることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。 - 【請求項３】 前記第１の基板及び第２の基板を含む実
装部品全体を、前記第１の基板及び第２の基板に近い膨
張係数を有するフェノール系樹脂により覆ったことを特
徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。 - 【請求項４】 前記第１の基板および／または第２の基
板に実装される実装部品間、及び該実装部品と該実装部
品が実装される前記基板との間に、前記第１の基板及び
第２の基板に近い膨張係数を有するフェノール系樹脂を
注入したことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路
装置。 - 【請求項５】 前記第１の基板および／または第２の基
板の複数の実装部品が実装される領域に、前記第１の基
板及び第２の基板に近い膨張係数を有するフェノール系
樹脂を注入し前記複数の実装部品をプリコートしたこと
を特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21229597A JP3156642B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21229597A JP3156642B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154667A JPH1154667A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3156642B2 true JP3156642B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=16620223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21229597A Expired - Fee Related JP3156642B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156642B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7187795B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-12-13 | 株式会社デンソー | 電子装置および電子装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-08-06 JP JP21229597A patent/JP3156642B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1154667A (ja) | 1999-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010109 |
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