JPH0716086B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0716086B2 JPH0716086B2 JP63127799A JP12779988A JPH0716086B2 JP H0716086 B2 JPH0716086 B2 JP H0716086B2 JP 63127799 A JP63127799 A JP 63127799A JP 12779988 A JP12779988 A JP 12779988A JP H0716086 B2 JPH0716086 B2 JP H0716086B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board portion
- printed circuit
- conductor layer
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁性の基板表面に銅箔等の回路パターン
が形成されたプリント基板に関する。
が形成されたプリント基板に関する。
従来、実開昭58-170860号、実開昭60-169857号公報に開
示されているように、回路基板に対して電子部品を実装
する際の熱によって、回路基板が反ってしまうのを防止
するため、プリント基板のうちの回路パターンのない捨
て基板部に導体層を形成したものがある。この捨て基板
部の導体層は、回路基板部の回路パターン形成面とは逆
の側に形成されている。
示されているように、回路基板に対して電子部品を実装
する際の熱によって、回路基板が反ってしまうのを防止
するため、プリント基板のうちの回路パターンのない捨
て基板部に導体層を形成したものがある。この捨て基板
部の導体層は、回路基板部の回路パターン形成面とは逆
の側に形成されている。
上記従来の技術の場合、単に回路パターンが形成されて
いない側の捨て基板部に導体層を形成しているだけなの
で、回路基板部の回路パターン密度の異なる場合や両面
に回路パターンがある場合等に十分に反りを防止できな
いという問題がある。
いない側の捨て基板部に導体層を形成しているだけなの
で、回路基板部の回路パターン密度の異なる場合や両面
に回路パターンがある場合等に十分に反りを防止できな
いという問題がある。
さらに、絶縁基板に樹脂被膜や導電塗料による回路を形
成した後の加熱乾燥工程によって、絶縁基板中の水分が
抜けたり、絶縁基板中の樹脂が未硬化の場合にこの工程
で完全に硬化したりするが、このとき絶縁基板自体が収
縮し、銅箔等の回路パターンは収縮しないので、プリン
ト基板は回路パターン側を凸にして反ってしまい、上記
従来の技術ではこれを防止できない。
成した後の加熱乾燥工程によって、絶縁基板中の水分が
抜けたり、絶縁基板中の樹脂が未硬化の場合にこの工程
で完全に硬化したりするが、このとき絶縁基板自体が収
縮し、銅箔等の回路パターンは収縮しないので、プリン
ト基板は回路パターン側を凸にして反ってしまい、上記
従来の技術ではこれを防止できない。
この発明は上記従来の技術に鑑みて成されたもので、回
路パターンが形成されたプリント基板の製造工程途中に
おける反りをなくしたプリント基板を提供することを目
的とする。
路パターンが形成されたプリント基板の製造工程途中に
おける反りをなくしたプリント基板を提供することを目
的とする。
この発明は、絶縁基板の少くとも一方の面に所定の回路
パターンを形成した回路基板部と、回路基板部以外の捨
て基板部とを有し、回路パターン形成面と同じ側の捨て
基板の面に導体層を形成し、電子素子の装着部を除く回
路パターン及び捨て基板部の導体層全体を被って樹脂被
膜を設けたプリント基板である。
パターンを形成した回路基板部と、回路基板部以外の捨
て基板部とを有し、回路パターン形成面と同じ側の捨て
基板の面に導体層を形成し、電子素子の装着部を除く回
路パターン及び捨て基板部の導体層全体を被って樹脂被
膜を設けたプリント基板である。
さらにこの発明は、回路パターンが形成された回路基板
部と、回路パターンが形成されていない捨て基板部とを
有するプリント基板において、捨て基板部の表裏面に島
状に一定のパターンの導体層を設け、この導体層の表面
積の密度を、回路基板部の回路パターンの表面積の密度
が低い方の側を高くして設け、さらに上記捨て基板部及
びその表裏面の導体層、並びに電子素子の装着部を除く
回路基板部の表裏面を被う樹脂被膜を設けたプリント基
板である。
部と、回路パターンが形成されていない捨て基板部とを
有するプリント基板において、捨て基板部の表裏面に島
状に一定のパターンの導体層を設け、この導体層の表面
積の密度を、回路基板部の回路パターンの表面積の密度
が低い方の側を高くして設け、さらに上記捨て基板部及
びその表裏面の導体層、並びに電子素子の装着部を除く
回路基板部の表裏面を被う樹脂被膜を設けたプリント基
板である。
この発明のプリント基板は、捨て基板部の導体層及び樹
脂被膜が反りに対して抵抗し、プリント基板が製造工程
途中で反ってしまうことがないようにしたものである。
脂被膜が反りに対して抵抗し、プリント基板が製造工程
途中で反ってしまうことがないようにしたものである。
以下この発明の実施例について図面に基づいて説明す
る。
る。
この実施例のプリント基板１は、フェノール樹脂等の絶
縁基板２に銅箔の回路パターン３を形成したもので、複
数の回路の回路パターン３がミシン目をはさんで形成さ
れている。さらに、絶縁基板２の側縁部には、ミシン目
４が設けられ、このミシン目４の内側は回路パターン３
が設けられた回路基板部５であり、外側は回路パターン
３が形成されていない捨て基板部６である。
縁基板２に銅箔の回路パターン３を形成したもので、複
数の回路の回路パターン３がミシン目をはさんで形成さ
れている。さらに、絶縁基板２の側縁部には、ミシン目
４が設けられ、このミシン目４の内側は回路パターン３
が設けられた回路基板部５であり、外側は回路パターン
３が形成されていない捨て基板部６である。
回路基板部５には、表裏面に回路パターン３が設けられ
ている他、チップ抵抗等の電子素子７が表側の回路パタ
ーン３に装着され、この電子素子７の装着部を除いて回
路パターン３の表面及び絶縁基板２の表面は、ハンダレ
ジストである樹脂被膜８で被われている。
ている他、チップ抵抗等の電子素子７が表側の回路パタ
ーン３に装着され、この電子素子７の装着部を除いて回
路パターン３の表面及び絶縁基板２の表面は、ハンダレ
ジストである樹脂被膜８で被われている。
また、捨て基板部６の表裏面にはマトリクス状に方形の
銅箔９が設けられ、電子素子７が設けられている表側の
捨て基板表面の銅箔９は、捨て基板６の裏面側の銅箔９
より銅箔の島の表面積の密度が高く形成されている。こ
れは、回路基板部５の回路パターン３の表面積の密度が
回路基板部５の表側より裏側の方が高いので、変形時の
応力を相互に打ち消すように、銅箔の絶縁基板１に対す
る面積比を調整しているものである。さらに、捨て基板
部６の表裏面にもハンダレジストである樹脂被膜10が設
けられている。
銅箔９が設けられ、電子素子７が設けられている表側の
捨て基板表面の銅箔９は、捨て基板６の裏面側の銅箔９
より銅箔の島の表面積の密度が高く形成されている。こ
れは、回路基板部５の回路パターン３の表面積の密度が
回路基板部５の表側より裏側の方が高いので、変形時の
応力を相互に打ち消すように、銅箔の絶縁基板１に対す
る面積比を調整しているものである。さらに、捨て基板
部６の表裏面にもハンダレジストである樹脂被膜10が設
けられている。
また、絶縁基板２の回路パターン３が形成されていない
部分のうち比較的広い部分は、打ち抜かれて透孔11が形
成されている。
部分のうち比較的広い部分は、打ち抜かれて透孔11が形
成されている。
この実施例のプリント基板１は、絶縁基板２の表面に周
知の方法で銅箔の回路パターン３を形成し、その際同様
の方法で捨て基板６にも銅箔９の方形パターンを形成す
る。次に、必要に応じて絶縁基板１の表裏面に印刷抵抗
等を設け、この後電子素子７が装着される部分を除いて
回路基板部５および捨て基板部６の表裏面に樹脂被膜8,
10が施される。このようにして形成されたプリント基板
１は、電子機器に組み込まれる前に電子素子７が装着さ
れ、ミシン目４に沿って捨て基板部６が分割されて除去
され、一枚毎の回路基板にされて所定のコネクタ等が取
り付けられ電子機器に組み込まれる。
知の方法で銅箔の回路パターン３を形成し、その際同様
の方法で捨て基板６にも銅箔９の方形パターンを形成す
る。次に、必要に応じて絶縁基板１の表裏面に印刷抵抗
等を設け、この後電子素子７が装着される部分を除いて
回路基板部５および捨て基板部６の表裏面に樹脂被膜8,
10が施される。このようにして形成されたプリント基板
１は、電子機器に組み込まれる前に電子素子７が装着さ
れ、ミシン目４に沿って捨て基板部６が分割されて除去
され、一枚毎の回路基板にされて所定のコネクタ等が取
り付けられ電子機器に組み込まれる。
この実施例のプリント基板１は、捨て基板部６に回路基
板部５の回路パターン３の表裏面での密度の差を打ち消
すように、逆の密度で銅箔９を表裏面に設けたので、絶
縁基板２と回路パターン３との熱膨張率、収縮率の差に
より回路基板部５が反ろうとする力に対して、捨て基板
部６により逆の方向に抵抗し、全体としてプリント基板
１に反りが生じない。しかも、回路基板部５のみならず
捨て基板部６の表裏面にも樹脂被膜10が施されているの
で、上記のプリント基板１の反りに対して、この樹脂被
膜8,10が抵抗し、反りをほとんどなくすことができる。
さらにこれによって、プリント基板１に樹脂被膜、導電
塗料による回路やスルーホールを形成する際の加熱乾燥
による絶縁基板の収縮に対しても、樹脂被膜8,10が抵抗
して反りを防止する。さらに、電子素子を取り付ける際
のフローソルダー等による熱膨張及び収縮に対しても全
くプリント基板１には反りが生じない。
板部５の回路パターン３の表裏面での密度の差を打ち消
すように、逆の密度で銅箔９を表裏面に設けたので、絶
縁基板２と回路パターン３との熱膨張率、収縮率の差に
より回路基板部５が反ろうとする力に対して、捨て基板
部６により逆の方向に抵抗し、全体としてプリント基板
１に反りが生じない。しかも、回路基板部５のみならず
捨て基板部６の表裏面にも樹脂被膜10が施されているの
で、上記のプリント基板１の反りに対して、この樹脂被
膜8,10が抵抗し、反りをほとんどなくすことができる。
さらにこれによって、プリント基板１に樹脂被膜、導電
塗料による回路やスルーホールを形成する際の加熱乾燥
による絶縁基板の収縮に対しても、樹脂被膜8,10が抵抗
して反りを防止する。さらに、電子素子を取り付ける際
のフローソルダー等による熱膨張及び収縮に対しても全
くプリント基板１には反りが生じない。
また、絶縁基板２の空スペースには透孔11が形成され、
絶縁基板２に熱応力が生じた際にも部分的にその応力が
緩和され反りを有効に防止している。
絶縁基板２に熱応力が生じた際にも部分的にその応力が
緩和され反りを有効に防止している。
この発明のプリント基板は、捨て基板部の片面だけに導
体層を形成し、その上にさらに樹脂被膜を施したもので
も良い。この場合、回路基板部の回路パターンと同じ側
の捨て基板部の表面に導体層を設け、さらに回路基板部
と捨て基板部の両方に樹脂被膜を施す。
体層を形成し、その上にさらに樹脂被膜を施したもので
も良い。この場合、回路基板部の回路パターンと同じ側
の捨て基板部の表面に導体層を設け、さらに回路基板部
と捨て基板部の両方に樹脂被膜を施す。
これによっても加熱による絶縁基板の収縮を防止するこ
とができ、プリント基板の反りをなくすことができる。
とができ、プリント基板の反りをなくすことができる。
尚、この発明のプリント基板の捨て基板部の導体層の形
は方形以外に丸や菱形等適宜選択できるものである。さ
らに、樹脂被膜も、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等
適宜選定し得ることは言うまでもない。
は方形以外に丸や菱形等適宜選択できるものである。さ
らに、樹脂被膜も、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等
適宜選定し得ることは言うまでもない。
また、電子素子は絶縁基板の両面に設けられていても良
く、回路パターンの回路は銅箔の外、導電塗料による回
路パターンがさらに形成されていても良い。
く、回路パターンの回路は銅箔の外、導電塗料による回
路パターンがさらに形成されていても良い。
この発明は、プリント基板の回路基板部と捨て基板部の
両方の同じ側に、回路パターン及び島状の導体層を形成
し、さらにその上に各々樹脂被膜を施したので、プリン
ト基板に導電樹脂塗料を塗布したり被膜を形成したりす
る際の乾燥加熱に対しても、樹脂被膜が絶縁基板の収縮
に対して抵抗し、反りを防止する。特に捨て基板部の表
面にも樹脂被膜を設けたので、回路基板部の反り及びね
じれに対しても有効にこれを防止する。
両方の同じ側に、回路パターン及び島状の導体層を形成
し、さらにその上に各々樹脂被膜を施したので、プリン
ト基板に導電樹脂塗料を塗布したり被膜を形成したりす
る際の乾燥加熱に対しても、樹脂被膜が絶縁基板の収縮
に対して抵抗し、反りを防止する。特に捨て基板部の表
面にも樹脂被膜を設けたので、回路基板部の反り及びね
じれに対しても有効にこれを防止する。
さらにこの発明は、プリント基板の捨て基板の表裏面
に、回路パターンの表裏面での密度の差を相殺するよう
に島状の導体層を形成し、さらに、この捨て基板の表裏
面に樹脂被膜を設けたので、プリント基板がハンダ等に
よる熱によって膨張、収縮を繰り返しても全く反りを生
じない。従って、後の工程で電子素子の自動装置も容易
となり、チップ部品等が反りによって外れたり、印刷抵
抗等が導通不良を生じたり電気的特性が変化したりする
ことがなくなる。
に、回路パターンの表裏面での密度の差を相殺するよう
に島状の導体層を形成し、さらに、この捨て基板の表裏
面に樹脂被膜を設けたので、プリント基板がハンダ等に
よる熱によって膨張、収縮を繰り返しても全く反りを生
じない。従って、後の工程で電子素子の自動装置も容易
となり、チップ部品等が反りによって外れたり、印刷抵
抗等が導通不良を生じたり電気的特性が変化したりする
ことがなくなる。
第１図はこの発明のプリント基板の一実施例の断面図、
第２図はこの実施例の部分破断平面図である。 １……プリント基板、２……絶縁基板、３……回路パタ
ーン、５……回路基板部、６……捨て基板部、8,10……
樹脂被膜、９……銅箔
第２図はこの実施例の部分破断平面図である。 １……プリント基板、２……絶縁基板、３……回路パタ
ーン、５……回路基板部、６……捨て基板部、8,10……
樹脂被膜、９……銅箔
フロントページの続き (72)発明者 山藤 秀一 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭60−169857（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−116266（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−105166（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−26062（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板の少なくとも一方の面に所定の回
路パターンを形成した回路基板部と、この回路基板部以
外の捨て基板部とを有するプリント基板において、回路
パターンが形成された面と同じ側の捨て基板の面に島状
の導体層を形成し、電子素子の装着部を除く回路パター
ン及び島状の導体層全体を被覆する樹脂被膜を設けて成
ることを特徴とするプリント基板 - 【請求項２】絶縁基板の両面に所定の回路パターンを形
成した回路基板部と、この回路基板部以外の捨て基板部
とを有するプリント基板において、上記捨て基板部の表
裏面に島状の導体層を所定のパターンで形成し、回路基
板部の面積に対して表裏面の回路パターンが占める割合
の表側と裏側との大小関係とは逆の大小関係になるよう
に上記捨て基板部の表裏面の導体層の面積の割合を設定
し、この島状の導体層及び捨て基板部の表裏面、並びに
電子素子の装着部を除く回路基板部の表裏面に樹脂被膜
を設けて成ることを特徴とするプリント基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127799A JPH0716086B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127799A JPH0716086B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | プリント基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6192770A Division JP2612844B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01296690A JPH01296690A (ja) | 1989-11-30 |
| JPH0716086B2 true JPH0716086B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=14968965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127799A Expired - Fee Related JPH0716086B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716086B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2612844B2 (ja) * | 1994-07-25 | 1997-05-21 | 北陸電気工業株式会社 | プリント基板 |
| JP2001053394A (ja) * | 1999-08-16 | 2001-02-23 | Ibiden Co Ltd | 配線板およびその製造方法 |
| JP2005167141A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| CN102458033A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 上海嘉捷通电路科技有限公司 | 一种厚铜印制电路板内层板边结构 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58105166U (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-18 | 東芝ケミカル株式会社 | 両面プリント配線板 |
| JPS60116266U (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-06 | 株式会社日立製作所 | 基板 |
| JPS60169857U (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-11 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63127799A patent/JPH0716086B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01296690A (ja) | 1989-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |