JP4674397B2 - セラミック素体の製造方法 - Google Patents

セラミック素体の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4674397B2
JP4674397B2 JP2000341538A JP2000341538A JP4674397B2 JP 4674397 B2 JP4674397 B2 JP 4674397B2 JP 2000341538 A JP2000341538 A JP 2000341538A JP 2000341538 A JP2000341538 A JP 2000341538A JP 4674397 B2 JP4674397 B2 JP 4674397B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic body
ceramic
outer shape
forming
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000341538A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002144318A (ja
Inventor
昭彦 井端
美智央 大庭
俊博 吉澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2000341538A priority Critical patent/JP4674397B2/ja
Priority to PCT/JP2001/009696 priority patent/WO2002038347A1/ja
Priority to EP01980984A priority patent/EP1338391A4/en
Priority to US10/169,400 priority patent/US7390449B2/en
Priority to CN01803541A priority patent/CN1130279C/zh
Publication of JP2002144318A publication Critical patent/JP2002144318A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4674397B2 publication Critical patent/JP4674397B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/08Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for reshaping the surface, e.g. smoothing, roughening, corrugating, making screw-threads
    • B28B11/10Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for reshaping the surface, e.g. smoothing, roughening, corrugating, making screw-threads by using presses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/14Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/14Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting
    • B28B11/16Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting for extrusion or for materials supplied in long webs
    • B28B11/168Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting for extrusion or for materials supplied in long webs in which the material is cut-out from a strand or web by means of a frame-shaped knife

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品に用いられる巻枠、芯材あるいは基材に利用されるセラミック素体の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品は各種電子機器や通信機器などに多用されている。近年、電子部品の小型化あるいは低コスト化に伴い、電子部品の巻枠、芯材あるいは基材に利用されるセラミック素体も同様に小型化あるいは低コスト化がますます重要になってきている。
【0003】
従来これらのセラミック素体は、セラミック原料にバインダーを添加し、造粒工程を経てセラミック造粒粉を形成した後、セラミック造粒粉を金型内に充填し、1軸加圧で金型成型して形成された成型体を焼成する粉体成型工法で製造されている。
【0004】
粉体成型工法ではセラミック造粒粉の均一な金型充填性が求められ、充填が不均一になれば加圧不良、高さ不良、更にはピン折れ、金型破損といった問題が生じる。さらに、小型で複雑な形状になると造粒粉が金型内の隅々まで充填が困難になり、しかも成型圧を高めると金型破損などの問題を生じる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、粉体成型工法ではセラミック造粒粉の金型への均一充填が不可欠であり、そのためにはセラミック造粒粉の粉体流動性が重要となる。セラミック造粒粉は球形状で且つ、粒径が100μm以上であれば粉体流動性が良く、更に均一充填のためには金型は造粒径の10倍以上の大きさが必要である。
【0006】
しかしながら、セラミック素体の小型化に伴い、金型サイズとセラミック造粒粉の粒径及び粉体流動性の確保についての必要条件を満たすことが難しくなり、さらには低コスト化のためには多数個取り金型の使用が必須となり、更に充填性が不均一となるため、小型で且つ低コストを実現するのは困難な状態である。
【0007】
本発明は以上のような従来の問題を解決するため、セラミック原料にバインダーを添加して更にシート化して得られたセラミックシートを多ピン構造の面成型金型で打ち抜き成型し、切断分離することで小型のセラミック素体を低コストで生産できる製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明のセラミック素体の製造方法は、セラミックシートおよびまたはセラミックシートからなる積層体に、素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成する工程と、切断して個々の素体を形成する工程とを有し、さらに必要に応じて素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み面を形成する工程を加えた方法で形成するものである。
【0009】
この本発明によれば、小型でしかも複雑形状のセラミック素体を充填ムラや密度ムラの少ない優れたセラミック素体を安価に生産できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、個々のセラミック素体に切断して形成するセラミック素体の製造方法で、小型でしかも複雑形状のセラミック素体であっても充填ムラや密度ムラの少ない優れたセラミック素体を得ることができる。
【0011】
請求項2に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準の1つを構成するようにしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。この基準の面とは、例えばセラミック素体の基準形状を直方体形状とすると、直方体形状を形成する6つの面が基準の面となる。例えば、電子部品用のセラミック素体とする場合は、この6つの基準面の内のいずれかに凹み部を有するような形状が必要な場合は、基準の1を例えば成型加工によって形成することができる
【0012】
請求項3に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準2つを構成するようにしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0013】
請求項4に記載の発明は、セラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面としたもので、密度ムラの少ない平坦性に優れたセラミック素体を得ることができる。
【0014】
請求項5に記載の発明は、セラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面と斜面からなるとしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0015】
請求項6に記載の発明は、セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを、積層体およびまたはセラミックシートを加圧した状態で、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、個々のセラミック素体に切断して得るもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0016】
請求項7に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準の1つを構成するようにしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0017】
請求項8に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準の2つを構成するようにしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0018】
請求項9に記載の発明は、セラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面としたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0019】
請求項10に記載の発明は、セラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面と斜面からなるものとしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0020】
請求項11に記載の発明は、セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを加圧した状態で、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔と凹み部とを形成した後、個々のセラミック素体に切断することで、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0021】
請求項12に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み部がセラミック素体を形成する基準の1つを構成するようにしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0022】
請求項13に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み部がセラミック素体を形成する基準の2つを構成するようにしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0023】
請求項14に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み部がセラミック素体を形成する基準面の1つを構成するようにしたものであり、かつ前記基準面が平坦面と斜面からなる、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0024】
請求項15に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔がセラミック素体を形成する準面の1つを構成するようにしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0025】
請求項16に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔がセラミック素体を形成する準面の2つを構成するようにしたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0026】
請求項17に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔がセラミック素体を形成する基準面の1つを構成するようにしたものであり、かつ前記基準面が平坦面としたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0027】
請求項18に記載の発明は、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔がセラミック素体を形成する基準面の1つを構成するようにしたものであり、かつ前記基準面が平坦面と斜面としたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0028】
請求項19に記載の発明は、セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートをセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような加圧成型した後、さらにセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、個々のセラミック素体に切断することによって、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0029】
請求項20に記載の発明は、セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、さらにセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような加圧成型をした後、個々のセラミック素体に切断することで、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0030】
請求項21に記載の発明は、セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートをセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような部分除去をした後、さらにセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、個々のセラミック素体に切断する方法としたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0031】
請求項22に記載の発明は、セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、さらにセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような部分除去をした後、個々のセラミック素体に切断する方法としたもので、密度ムラの少ないセラミック素体を得ることができる。
【0032】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【0033】
まず、図1(a)(b)(c)および(d)に、本発明のセラミック素体の製造方法の代表的な一連の模式的な斜視図を示す。図1(a)の1はセラミックシートを示す。図1(b)の2はセラミックシートからなる積層体である。図1(c)はセラミックシートからなる積層体2に十字状の貫通孔4を形成した後の状態を示す。図1(d)は切断することによって得られた1つのセラミック素体3である。図1はセラミックシートからなる積層体2の例であるが、図1(b)に示した積層体2がセラミックシート1でもよい。
【0034】
図2から図7は、図1(c)に示したセラミックシートからなる積層体2を真上から見た図である。さらに図2から図7の5は切断部を示し、切断する位置である。図5から図7に示した6は凹み部であり、凹み部6の様子は図8ないし図9に示すような一部が凹んだ部分をいう。
【0035】
図2から図7に示した貫通孔4はセラミックシートからなる積層体2の厚み方向に貫通した孔のため、セラミックシートからなる積層体2が存在しない空洞である。図2から図7に示したセラミック素体3はセラミックシートからなる積層体2の中での位置を示したもので、貫通孔4および切断部5で切断することによって、図1(d)に示したようなセラミック素体3を真上から見た図となる。図5から図7に示した凹み部6は、図8ないし図9に示したように、セラミックシートからなる積層体2の表面の一部に形成した凹みを示しており、最終的にはセラミック素体3の外形の一部にもなる部分である。なお、図2と図5の違いは凹み部6の有無だけであり、他の貫通孔4やセラミック素体3の真上から見た形状は同じである。さらに、図3と図6、図4と図7もそれぞれ対応する。
【0036】
さらに、これらの図を用いて、請求項の順に従って本発明のセラミック素体3の製造方法について説明する。
【0037】
請求項1は図2に示すように、セラミックシートからなる積層体2(あるいはセラミックシート1でもよい。以下同様なので図1に合わせて、セラミックシートからなる積層体2として表現する。)をセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔4を形成した後、切断部5で個々のセラミック素体3に切断して、セラミック素体3を製造する方法である。(c)はセラミックシートからなる積層体2に十字状の貫通孔4を形成した後の状態を示す。図1(d)は切断することによって得られた1つのセラミック素体3である。図1はセラミックシートからなる積層体2の例であるが、図1(b)に示した積層体2がセラミックシート1でもよい。
【0038】
請求項2に示したセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準の1つを構成するようにしたものであるとは、一例としては、図2に示したセラミック素体3の製造方法をいう。つまり、セラミック素体3の貫通孔4と接している平面が、基準面に相当する。
【0039】
請求項3のセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準の2つを構成するようにしたものであるとは、図3に示したものが一例である。つまり、2つの貫通孔4の形成時にこの貫通孔と接している平面であり、かつ対向する2つの面が基準面に相当する。この図の例では、切断はセラミック素体3の並びの方向に2箇所で、多数個のセラミック素体3を同時に一括作製できる。
【0040】
請求項4に示したセラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面であるとは、図2や図3に示した形状をいう。
【0041】
請求項5のセラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面と斜面からなる例としては、図4に示したように、基準面が平坦面と斜面からなるものをいう。平坦面と斜面のような平面でなくてもよく、曲面でもよい。また、貫通孔4の形成方法によっては、角の丸みが不可欠な場合もあり、これらは臨機応変に適宜選択すればよい。セラミック素体3として必要な面形状を確保することが重要である。
【0042】
請求項6から10に示した方法は、セラミックシートからなる積層体2を加圧した状態で貫通孔4を形成する。つまり、加圧した状態で貫通孔4を形成する点が異なる。他の方法は図2から図4に一例を示した請求項1から5と同じである。加圧した状態で貫通孔4を形成するため、貫通孔4を形成するときに場合によっては、バリや他の面の平坦性の乱れをかなり低減することができる。
【0043】
請求項11に示した方法は、例えば図5に示したようにセラミックシートからなる積層体2を加圧した状態で、セラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔4と、凹み部6とを形成した後、切断部5で切断して、個々のセラミック素体3を形成するものである。
【0044】
請求項12に示したセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み部がセラミック素体を形成する基準の1つを構成するようにしたものであるというのは、図5から図7に示したような凹み部6が、例えばセラミックシートからなる積層体2の表面か裏面のどちらか一方に凹み部6を形成する方法であり、この凹み部が基準面となる。両面に凹み部6を形成する方法が、請求項13である。
【0045】
請求項14に示した、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み部がセラミック素体を形成する基準面の1つを構成するようにしたものであり、かつ前記基準面が平坦面と斜面からなるとは、図8や図9に示すように凹み部6は基準面であり、かつ平坦面あるいは斜面で構成されているものをいう。請求項15と16の貫通孔4がセラミック素体3の基準面の1つあるいは基準面の2つとは、前述した請求項2と3と同様である。さらに、請求項17のセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔面がセラミック素体を形成する基準面の1つを構成するようにしたものであり、かつ前記基準面が平坦面である、あるいは請求項18セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔面がセラミック素体を形成する基準面の1つを構成するようにしたものであり、かつ前記基準面が平坦面と斜面であるについては、基準面の1つが貫通孔であり前述した請求項4あるいは5と同様である。
【0046】
請求項19に示した方法は、セラミックシートからなる積層体2をセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような加圧成型をまず施した後、さらにセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔4を形成し、切断部5で切断することによって個々のセラミック素体3を形成するものである。つまり、これまで示した方法とセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような加圧成型をまず施す点が異なる。請求項11から18に示した加圧成型した状態で、貫通孔4と凹み部6を形成する方法に比べて、例えばセラミックシートからなる積層体2の加圧成型時の均一性をあげることが容易になる。
【0047】
請求項20に示した方法は、セラミックシートからなる積層体2をセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔4を形成した後、さらにセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような加圧成型をし、切断部5で切断して個々のセラミック素体3を形成するものである。貫通孔4を形成した後、加圧成型するため、加圧成型面の平坦性が優れたものが確保できる。
【0048】
請求項21に示した方法は、セラミックシートからなる積層体2をセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような部分除去をした後、さらにセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔4を形成し、切断部5で切断することによって、個々のセラミック素体3を得る方法である。つまり、これまでの方法と異なるポイントは、セラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような部分除去をした後、貫通孔4を形成するため、凹み部6の形成によるセラミックシートからなる積層体2の密度ムラを回避できるため、複雑な形状のものでも均一密度の優れたセラミック素体3を得ることが可能である。さらに、例えば加圧成型による凹み部6の形成よりは、より基準の面よりは深く形成が容易であるなどの特徴がある。セラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような部分除去とは、前述した凹み部6を形成する方法が、セラミックシートからなる積層体2の一部を研磨、レーザー加工あるいはサンドブラストなど種々の手段で部分除去して形成するものである。
【0049】
請求項22に示した方法は、セラミックシートからなる積層体2をセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔4を形成した後、さらにセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような部分除去を行い、切断部5で切断することによって、個々のセラミック素体3を得る方法である。これまでの方法と異なるのは貫通孔4を形成した後、部分除去を行い凹み部6を形成するため、非常に密度ムラの少ない優れたセラミック素体3を得ることができる。
【0050】
さらに代表的な本発明の製造方法について説明する。
【0051】
図10(a)(b)に本発明の代表的な工程を経た途中のワーク形状を示す。図10(a)は、セラミックシートからなる積層体2およびまたはセラミックシート1を、セラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような加圧成型ないしは部分除去と、さらにセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔4を形成した後のセラミックシート1およびまたはセラミックシートからなる積層体2を示す。同様に、図10(b)は図1(a)のセラミックシート1およびまたはセラミックシートからなる積層体2を、カッタ7を用いて個々のセラミック素体3に切断する状態を示した図である。
【0052】
このように、本発明はセラミックシート1およびまたはセラミックシートからなる積層体2を一括加工して、最終のセラミック素体3の外形の少なくとも一部を形成するような加圧成型や部分除去を必要に応じて行い、貫通孔4の形成とさらに切断によってセラミックシート1およびまたはセラミックシートからなる積層体2から、複数個のセラミック素体3を分離形成する方法である。そのため、従来の粉体成型法などでは充填不足から起こる形状不良や複雑な形状で小型化を追求した場合に起こる平坦性などの問題もなく、高品質のセラミック素体を多量に一括で製造することが可能になる。
【0053】
前述した加圧成型の方法としては、例えば一例として図11に示すような凸部を有するプレート8を用いてセラミックシート1およびまたはセラミックシートからなる積層体2を加圧成型することによって製造可能である。また、部分除去の方法で同様に図11に示したセラミックシート1およびまたはセラミックシートからなる積層体2と同様の形状を得るには研磨する方法やサンドブラスト、レーザーなど様々な方法で所定の部分を除去すればよい。図11に示したような凹み形状を作製した後のセラミックシート1およびまたはセラミックシートからなる積層体2の密度はほぼ均一なものが得られる。一方、加圧成型法では一般には密度ムラが発生するが、加圧成型を静水圧的な状態で十分軟化流動させてやることによって、密度の均一化やより優れた平坦性の確保などが可能になる。貫通孔4の形成は金型などを用いた打ち抜き成型、高圧流体やレーザー光を用いた切断、ドリル刃などを用いた機械加工的な穴あけなど多用な方法で行うことが可能である。
【0054】
本発明の製造方法で得られるセラミック素体3の形状の一例としては、図12(a)に示すような形状がある。これは図12(b)に示した基本的な直方体形状のセラミック素体3に対して、4つの面に凹み部6を形成して、図12(a)に示すような形状にしたものである。よって、本発明は図12(b)に示した形状を基準形状にして、4つの側面、つまり4つの基準面に凹み部6を形成して、図12(a)に示す形状を得た。例えば、セラミック素体3の基準1面にということは、図12(b)において1つの側面にという意味になる。
【0055】
本発明のさらに詳細な内容を図を用いて順に説明する。まず、図13に工程の流れを示した。セラミック粉体、バインダー、溶剤および可塑剤を混合・分散してスラリーを形成する。シート成型機を用いて、ロール状のグリーンシートを形成する。グリーンシートを裁断して、所定の大きさのセラミックシートを形成する。必要に応じて、裁断したセラミックシートを積層してセラミックシートからなる積層体を形成する。積層体を打ち抜きおよび成型して、打ち抜き成型シートを形成する(打ち抜き成型)。以上の工程を経て、図1(c)に示したような外観の打ち抜き成型シートを得ることができる。さらに、図10(b)に示したように、この打ち抜き成型シートを切断して生のセラミック素体3を形成する。切断して得られた個片を脱脂および焼成してセラミック素体3を形成する。以上の方法で図12(a)に示した形状のセラミック素体3を得ることができる。
【0056】
セラミック素体3としては、ガラス、ガラスセラミックス、CuZn系フェライト、フォルステライトあるいはアルミナに代表されるような非磁性のセラミックスや酸化物磁性体である各種フェライト材料でもよい。
【0057】
例えば、コイル形成基材に用いる場合は、アルミナやフェライトなどが一般的である。抵抗やコンデンサ形成用基材としてもアルミナなどが優れている。
【0058】
前記のセラミックシートを形成するためのスラリーは、各種のセラミック粉末と酢酸ブチル、メチルエチルケトン、トルエン、アルコール、ブチルカルビトール、テルピネオールなどの溶剤、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、エチレン−酢酸ビニルなどの結合剤、さらに、各種の酸化物あるいはガラス類などの焼結助剤を添加し、ブチルベンジルフタレート、ジブチルフタレート、グリセリンなどの可塑剤あるいはさらに分散剤等を添加してもよい。これらを混合したスラリーを用いてセラミックシートを形成する。
【0059】
セラミック素体3の焼成温度範囲としては、用いたセラミック組成で異なり、一般的には約800℃から1600℃の範囲である。
【0060】
[実施例]
次に本発明の更に具体的な実施例について説明する。
【0061】
(実施例1)
酸化アルミナ粉末96g、酸化銅粉末2g、酸化チタン粉末2gに対して、ブチラール樹脂が8g、ブチルベンジルフタレートが4g、メチルエチルケトンが24gおよび酢酸ブチルを24g配合したものを混合し、ポットミルを用いて混合分散してアルミナスラリーを作製した。
【0062】
このスラリーを使い、コータを用いて乾燥後厚み0.2mmのアルミナグリーンシート(セラミックグリーンシート)を作製した。なお、アルミナグリーンシートはPETフィルム上に形成した。
【0063】
このアルミナグリーンシートを縦11cm、横4.5cmに裁断したアルミナグリーンシートを3枚用いて、金型を使って打ち抜きと同時に成型し、図10(a)に示すような打ち抜き成型シートを形成した。ピンの断面形状は十字状である。用いた金型のピン数は648本であり、81本のピンが8列配置した構成となっている。
【0064】
また、金型の上下面は凸状の突起部が8列形成されているため図10(a)に示したような凹み部6が積層体2には形成される。プレス成型は室温で行い、成型圧力は1000kgf/cm2で行った。打ち抜き成型したグリーンシートを切断機を使用して、図10(b)に示した位置で切断した。切断数は各列2ショットで合計16ショットである。よって、1つの積層体2から640ヶのセラミック素体3を作ることができた。
【0065】
次に、このセラミック素体3を脱脂および焼成して、図12(a)に示した形状のアルミナ素体3を作製した。なお、焼成温度は1300℃で2時間保持する条件で行った。
【0066】
本発明の方法で製造したセラミック素体3(アルミナ素体)には欠け、割れ、反りあるいは充填不足などの欠陥は認められなかった。また、表面の平滑性も優れたものであった。
【0067】
(実施例2)
実施例1で使用した金型の上下面を平面にしたもので、実施例1と同様にセラミック素体3を形成した。
【0068】
本発明の方法で製造したセラミック素体3(アルミナ素体)には欠け、割れ、反りあるいは充填不足などの欠陥は認められなかった。
【0069】
(実施例3)
NiZnCu系フィライト粉末100gに対してブチラール樹脂が8g、ブチルベンジルフタレートが4g、メチルエチルケトンが24gおよび酢酸ブチルを24g混合し、ポットミルを用いて混練してフェライトスラリーを作製した。
【0070】
このスラリーを使い、コータを用いて乾燥後厚み0.2mmのフェライトグリーンシートを作製した。なおフェライトグリーンシートはPETフィルム上に形成した。
【0071】
このフェライトグリーンシートを用いて実施例1と同様の方法でフェライトで構成したセラミック素体を形成した。なお、焼成は900℃の温度で2時間保持する条件で行った。
【0072】
本発明の方法で製造したセラミック素体3(フェライト素体)には欠け、割れ、反りあるいは充填不足などの欠陥は認められなかった。
【0073】
(実施例4)
実施例1で作製したアルミナグリーンシートを5枚積層した。積層圧力は500kgf/cm2である。
【0074】
この積層体2を図11に示したような形状に研磨した。次に、研磨して凹み部6を形成した積層体2を金型を用いて図10(a)に示すような貫通孔4を形成した。
【0075】
この貫通孔4を形成した積層体2を実施例1と同様に切断して、セラミック素体3を作製した。
【0076】
このような方法で製造したセラミック素体3(アルミナ素体)には欠け、割れ、反りあるいは充填不足などの欠陥は認められなかった。
【0077】
(実施例5)
実施例3で作製したフェライトグリーンシートを5枚積層した。積層圧力は500kgf/cm2である。
【0078】
この積層体2を金型を用いて貫通孔4を形成し、図14に示したような形状の積層体2を作製した。次に、これまでの実施例と同様に切断し、さらに900℃で2時間保持する条件で焼成してセラミック素体3(フェライト素体)を作製した。
【0079】
このような方法で製造したセラミック素体3(フェライト素体)には欠け、割れ、反りあるいは充填不足などの欠陥は認められなかった。
【0080】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明のセラミック素体の製造方法は、セラミックシートおよびまたはセラミックシートからなる積層体に、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成する工程と、切断して個々のセラミック素体を形成する工程とを有し、さらに必要に応じてセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み部を形成する工程を加えた工程を経ることによって得られるセラミック素体の製造方法であり、この方法によって、小型で複雑形状のセラミック素体を欠け、割れ、充填不良などがなく、さらに平坦性に優れたものを多量に一括で生産できる産業的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)〜(d)本発明のセラミック素体の形成の一実施の形態を示す模式的な斜視図
【図2】 本発明のセラミック素体の形成の一実施の形態を示す模式的な正面図
【図3】 本発明のセラミック素体の形成の一実施の形態を示す模式的な正面図
【図4】 本発明のセラミック素体の形成の一実施の形態を示す模式的な正面図
【図5】 本発明のセラミック素体の形成の一実施の形態を示す模式的な正面図
【図6】 本発明のセラミック素体の形成の一実施の形態を示す模式的な正面図
【図7】 本発明のセラミック素体の形成の一実施の形態を示す模式的な正面図
【図8】 本発明のセラミック素体の外観を示す模式的な斜視図
【図9】 本発明のセラミック素体の外観を示す模式的な斜視図
【図10】 (a)(b)本発明のセラミック素体の形成の一実施の形態を示す模式的な斜視図
【図11】 本発明のセラミック素体の形成の他の実施の形態を示す模式的な斜視図
【図12】 (a)(b)本発明の製造方法で作製した一例のセラミック素体の外観図
【図13】 本発明のセラミック素体の製造方法の一例を示す工程図
【図14】 本発明のセラミック素体の形成の他の実施の形態を示す模式的な斜視図
【符号の説明】
1 セラミックシート
2 セラミックシートからなる積層体
3 セラミック素体
4 貫通孔
5 切断部
6 凹み部
7 カッタ
8 プレート

Claims (22)

  1. セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、個々のセラミック素体に切断して形成するセラミック素体の製造方法。
  2. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準の1つを構成するようにしたものである請求項1に記載のセラミック素体の製造方法。
  3. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準の2つを構成するようにしたものである請求項1に記載のセラミック素体の製造方法。
  4. セラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面である請求項1に記載のセラミック素体の製造方法。
  5. セラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面と斜面からなる請求項1に記載のセラミック素体の製造方法。
  6. セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを加圧した状態で、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、個々のセラミック素体に切断するセラミック素体の製造方法。
  7. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準の1つを構成するようにしたものである請求項6に記載のセラミック素体の製造方法。
  8. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔がセラミック素体を形成する基準の2つを構成するようにしたものである請求項6に記載のセラミック素体の製造方法。
  9. セラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面である請求項6に記載のセラミック素体の製造方法。
  10. セラミック素体を形成する基準面の少なくとも一つが平坦面と斜面からなる請求項6に記載のセラミック素体の製造方法。
  11. セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを加圧した状態で、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔と凹み部とを形成した後、個々のセラミック素体に切断するセラミック素体の製造方法。
  12. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み部がセラミック素体を形成する基準の1つを構成するようにしたものである請求項11に記載のセラミック素体の製造方法。
  13. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み部がセラミック素体を形成する基準の2つを構成するようにしたものである請求項11に記載のセラミック素体の製造方法。
  14. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような凹み部がセラミック素体を形成する基準面の1つを構成するようにしたものであり、かつ前記基準面が平坦面と斜面からなる請求項11に記載のセラミック素体の製造方法。
  15. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔がセラミック素体を形成する準面の1つを構成するようにしたものである請求項11に記載のセラミック素体の製造方法。
  16. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔がセラミック素体を形成する準面の2つを構成するようにしたものである請求項11に記載のセラミック素体の製造方法。
  17. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔がセラミック素体を形成する基準面の1つを構成するようにしたものであり、かつ前記基準面が平坦面である請求項11に記載のセラミック素体の製造方法。
  18. セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成する貫通孔がセラミック素体を形成する基準面の1つを構成するようにしたものであり、かつ前記基準面が平坦面と斜面である請求項11に記載のセラミック素体の製造方法。
  19. セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートをセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような加圧成型した後、さらにセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、個々のセラミック素体に切断するセラミック素体の製造方法。
  20. セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、さらにセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような加圧成型をした後、個々のセラミック素体に切断するセラミック素体の製造方法。
  21. セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートをセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような部分除去をした後、さらにセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、個々のセラミック素体に切断するセラミック素体の製造方法。
  22. セラミックシートからなる積層体およびまたはセラミックシートを、セラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような貫通孔を形成した後、さらにセラミック素体の外形の少なくとも一部を形成するような部分除去をした後、個々のセラミック素体に切断するセラミック素体の製造方法。
JP2000341538A 2000-11-09 2000-11-09 セラミック素体の製造方法 Expired - Fee Related JP4674397B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000341538A JP4674397B2 (ja) 2000-11-09 2000-11-09 セラミック素体の製造方法
PCT/JP2001/009696 WO2002038347A1 (fr) 2000-11-09 2001-11-06 Procede de fabrication d'un corps en materiau ceramique
EP01980984A EP1338391A4 (en) 2000-11-09 2001-11-06 METHOD FOR PRODUCING A CERAMIC BODY
US10/169,400 US7390449B2 (en) 2000-11-09 2001-11-06 Method of manufacturing ceramic material body
CN01803541A CN1130279C (zh) 2000-11-09 2001-11-06 陶瓷坯体的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000341538A JP4674397B2 (ja) 2000-11-09 2000-11-09 セラミック素体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002144318A JP2002144318A (ja) 2002-05-21
JP4674397B2 true JP4674397B2 (ja) 2011-04-20

Family

ID=18816264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000341538A Expired - Fee Related JP4674397B2 (ja) 2000-11-09 2000-11-09 セラミック素体の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7390449B2 (ja)
EP (1) EP1338391A4 (ja)
JP (1) JP4674397B2 (ja)
CN (1) CN1130279C (ja)
WO (1) WO2002038347A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2223264B1 (es) * 2003-03-05 2005-12-16 Pablo Peris Dominguez Procedimiento de obtencion de piezas ceramicas con perforaciones y dispositivo correspondiente.
TWI423282B (zh) 2005-12-22 2014-01-11 Ngk Spark Plug Co 電容器與配線板及其製造方法
JP4746422B2 (ja) * 2005-12-22 2011-08-10 日本特殊陶業株式会社 コンデンサの製造方法及びコンデンサ
US8970339B2 (en) * 2013-03-15 2015-03-03 General Electric Company Integrated magnetic assemblies and methods of assembling same
CN103193490B (zh) * 2013-03-27 2014-11-26 深圳顺络电子股份有限公司 一种高频磁芯坯体的处理方法
JP6548934B2 (ja) * 2015-03-27 2019-07-24 日本カーバイド工業株式会社 セラミック基板の製造方法
CN106042158B (zh) * 2016-05-25 2018-08-24 晋江信路达机械设备有限公司 多线同步泡沫陶瓷切割开槽加工生产线

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0461188A (ja) * 1990-06-22 1992-02-27 Mitsubishi Electric Corp セラミツク基板
JPH10156823A (ja) * 1996-11-29 1998-06-16 Kyocera Corp 分割溝を有するセラミック基板及びこれを用いた抵抗器

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3882059A (en) * 1973-05-11 1975-05-06 Technical Ceramics Inc Method of making ceramic capacitor
US4366342A (en) * 1978-06-21 1982-12-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Conductively coated embossed articles
JPS5980946A (ja) * 1982-10-30 1984-05-10 Ngk Insulators Ltd セラミツクリ−ドレスパツケ−ジおよびその製造法
US5276963A (en) * 1992-02-21 1994-01-11 Coors Electronic Package Company Process for obtaining side metallization and articles produced thereby
US5305523A (en) * 1992-12-24 1994-04-26 International Business Machines Corporation Method of direct transferring of electrically conductive elements into a substrate
KR0127666B1 (ko) * 1992-11-25 1997-12-30 모리시다 요이찌 세라믹전자부품 및 그 제조방법
JPH06224072A (ja) * 1993-01-22 1994-08-12 Rohm Co Ltd 積層セラミックコンデンサーの製造方法
JPH06224073A (ja) 1993-01-25 1994-08-12 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH0723509A (ja) 1993-07-02 1995-01-24 Fujitsu Ltd 電源ケーブルの接続方法
JPH0723509U (ja) * 1993-10-08 1995-05-02 岩崎通信機株式会社 セラミックグリーンシートの打抜・積層装置
JPH0878273A (ja) 1994-09-07 1996-03-22 Rohm Co Ltd 積層型電子部品の製造方法
TW342506B (en) * 1996-10-11 1998-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inductance device and wireless terminal equipment
JPH10217227A (ja) * 1997-02-02 1998-08-18 Tdk Corp 圧電磁器基板の分割形成方法
US6087920A (en) * 1997-02-11 2000-07-11 Pulse Engineering, Inc. Monolithic inductor
US6007758A (en) * 1998-02-10 1999-12-28 Lucent Technologies Inc. Process for forming device comprising metallized magnetic substrates
US6094123A (en) * 1998-09-25 2000-07-25 Lucent Technologies Inc. Low profile surface mount chip inductor
US6087921A (en) * 1998-10-06 2000-07-11 Pulse Engineering, Inc. Placement insensitive monolithic inductor and method of manufacturing same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0461188A (ja) * 1990-06-22 1992-02-27 Mitsubishi Electric Corp セラミツク基板
JPH10156823A (ja) * 1996-11-29 1998-06-16 Kyocera Corp 分割溝を有するセラミック基板及びこれを用いた抵抗器

Also Published As

Publication number Publication date
EP1338391A4 (en) 2006-11-02
US20030057589A1 (en) 2003-03-27
JP2002144318A (ja) 2002-05-21
CN1130279C (zh) 2003-12-10
WO2002038347A1 (fr) 2002-05-16
EP1338391A1 (en) 2003-08-27
US7390449B2 (en) 2008-06-24
CN1394160A (zh) 2003-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101813289B1 (ko) 정전 척의 제조법 및 정전 척
EP1272020B1 (en) Method of manufacturing ceramic multi-layer substrate, and unbaked composite laminated body
US20030054120A1 (en) Ceramic setter plate and manufacturing method thereof
JP4674397B2 (ja) セラミック素体の製造方法
TW520631B (en) Method for producing multilayer ceramic substrate
JP2007109977A (ja) セラミック基板の製造方法
JP2004071852A (ja) 積層基板
KR20090113703A (ko) 다층 기판 및 그 제조방법
JP2856045B2 (ja) セラミック基板の製造方法
JP4421910B2 (ja) 熱処理用トレー及びそれを用いたセラミック製品の製造方法
JP4110536B2 (ja) 多層セラミック集合基板および多層セラミック集合基板の製造方法
JP2015074573A (ja) 焼成用さや及び電子部品の製造方法
JP4911829B2 (ja) セラミック基板の製造方法
CN111393171A (zh) 一种滤波器的成型方法及滤波器
JP2003158376A (ja) セラミックス多層基板の製造方法
JP4645962B2 (ja) 多層セラミック基板
JP2003347730A (ja) セラミック多層基板の製造方法
JP3325483B2 (ja) サーマルヘッド用グレーズ基板の製造方法
JP2006278495A (ja) 熱衝撃耐性フェライトコアの製造方法
JP3731916B2 (ja) セラミックス積層圧電体素子の製造方法
JPH10158070A (ja) セラミック焼結治具及びセラミック部品の製造方法
JPH08130124A (ja) 磁性体コアおよびその製造法
JPH0431367A (ja) 窒化アルミニウム基板の製造方法
CN116666226A (zh) 具有孤岛的陶瓷基板的制造方法和具有孤岛的陶瓷基板
CN114043606A (zh) 一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070719

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20070820

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100720

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100921

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101228

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110110

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees