JPH06224073A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH06224073A JPH06224073A JP5029848A JP2984893A JPH06224073A JP H06224073 A JPH06224073 A JP H06224073A JP 5029848 A JP5029848 A JP 5029848A JP 2984893 A JP2984893 A JP 2984893A JP H06224073 A JPH06224073 A JP H06224073A
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- JP
- Japan
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- ceramic capacitor
- electrode
- multilayer ceramic
- external electrode
- thickness
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキ液及び水分の侵入を防止しマイグレー
ション等によるショート不良のない積層セラミックコン
デンサを供すること。 【構成】 転写紙上に導電性ペーストを積層セラミック
コンデンサ素子２の内部電極１の取り出し面上に、熱圧
着による乾式転写法あるいは、水中にてパターンを剥離
させ転写する湿式転写にて転写した後で、焼き付けして
外部電極４を作製する。
ション等によるショート不良のない積層セラミックコン
デンサを供すること。 【構成】 転写紙上に導電性ペーストを積層セラミック
コンデンサ素子２の内部電極１の取り出し面上に、熱圧
着による乾式転写法あるいは、水中にてパターンを剥離
させ転写する湿式転写にて転写した後で、焼き付けして
外部電極４を作製する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の電子部品に用い
られる積層セラミックコンデンサの製造方法に関するも
のである。
られる積層セラミックコンデンサの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の積層セラミックコンデン
サは対向電極構造となるように、内部電極を印刷したセ
ラミックシートを積層・熱圧着したものを焼成し、図４
に示す積層セラミックコンデンサ素子２を形成し、該積
層セラミックコンデンサ素子２の外部に露出された内部
電極１に導電性ペーストをロール転写やディップ法によ
り塗布し、焼付け法にて外部電極を形成していた。しか
し従来方法では図３に示すように、内部電極１を形成す
る積層セラミックコンデンサ素子の外部に形成した外部
電極３では、外部電極３の電極中央部厚みａと外部電極
３の電極エッヂ部厚みｂとの電極厚み差が、１５０〜２
００μｍ程度生じてしまい、かつｂ（電極エッヂ部）／
ａ（電極中央部）×１００である電極エッヂカバー率が
５〜２５％になる。その為にメッキ液あるいは水分が、
電極厚み２０〜３０μｍと厚みの薄い電極エッヂ部より
侵入することで、内部電極１の層のメタル成分がイオン
化され、セラミック層へのマイグレーション発生、また
はメッキ液によるセラミック粒への侵食等の現象を引き
起こすことで、信頼性の劣化の問題を発生していた。
サは対向電極構造となるように、内部電極を印刷したセ
ラミックシートを積層・熱圧着したものを焼成し、図４
に示す積層セラミックコンデンサ素子２を形成し、該積
層セラミックコンデンサ素子２の外部に露出された内部
電極１に導電性ペーストをロール転写やディップ法によ
り塗布し、焼付け法にて外部電極を形成していた。しか
し従来方法では図３に示すように、内部電極１を形成す
る積層セラミックコンデンサ素子の外部に形成した外部
電極３では、外部電極３の電極中央部厚みａと外部電極
３の電極エッヂ部厚みｂとの電極厚み差が、１５０〜２
００μｍ程度生じてしまい、かつｂ（電極エッヂ部）／
ａ（電極中央部）×１００である電極エッヂカバー率が
５〜２５％になる。その為にメッキ液あるいは水分が、
電極厚み２０〜３０μｍと厚みの薄い電極エッヂ部より
侵入することで、内部電極１の層のメタル成分がイオン
化され、セラミック層へのマイグレーション発生、また
はメッキ液によるセラミック粒への侵食等の現象を引き
起こすことで、信頼性の劣化の問題を発生していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれらの欠点
を除去するため、（転写紙上に導電性ペーストを予め必
要とする厚みにパターニングし、そのパターニングされ
た転写紙上の導電性ペーストを積層セラミックコンデン
サ素子に、熱圧着による乾式転写法あるいは、水中にて
パターンを剥離させ転写する湿式転写法にて転写した後
で、焼き付けして）均一な電極厚みを有する外部電極と
することで、メッキ液及び水分の侵入を防止し、マイグ
レーション等によるショート不良を発生させない積層セ
ラミックコンデンサを供給することを目的とするもので
ある。
を除去するため、（転写紙上に導電性ペーストを予め必
要とする厚みにパターニングし、そのパターニングされ
た転写紙上の導電性ペーストを積層セラミックコンデン
サ素子に、熱圧着による乾式転写法あるいは、水中にて
パターンを剥離させ転写する湿式転写法にて転写した後
で、焼き付けして）均一な電極厚みを有する外部電極と
することで、メッキ液及び水分の侵入を防止し、マイグ
レーション等によるショート不良を発生させない積層セ
ラミックコンデンサを供給することを目的とするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は、積層セラミックコンデンサの外部電極の
形成において、転写紙上に導電性ペーストを予め必要と
する厚みにパターニングし、そのパターニングされた導
電性ペーストを積層セラミックコンデンサ素子の該内部
電極取り出し面上に、熱圧着による乾式転写法あるい
は、水中にてパターンを剥離させ転写する湿式転写法に
て転写した後で、焼き付けして外部電極を作製する工程
を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法を提供するものである。
に、本発明は、積層セラミックコンデンサの外部電極の
形成において、転写紙上に導電性ペーストを予め必要と
する厚みにパターニングし、そのパターニングされた導
電性ペーストを積層セラミックコンデンサ素子の該内部
電極取り出し面上に、熱圧着による乾式転写法あるい
は、水中にてパターンを剥離させ転写する湿式転写法に
て転写した後で、焼き付けして外部電極を作製する工程
を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法を提供するものである。
【０００５】すなわち、本発明は積層セラミックコンデ
ンサの製造方法において、セラミック焼結体内に複数枚
形成され、かつ交互にその一端部が外部に露出された内
部電極と、該内部電極の露出端を電気的に接続する外部
電極の形成方法であって、転写紙上に均一な厚みにパタ
ーニングされた導電性ペーストを乾式あるいは湿式転写
法にて該内部電極取り出し面上に転写させた後に、焼き
付けして外部電極を作製する工程を有することを特徴と
する積層セラミックコンデンサの製造方法である。
ンサの製造方法において、セラミック焼結体内に複数枚
形成され、かつ交互にその一端部が外部に露出された内
部電極と、該内部電極の露出端を電気的に接続する外部
電極の形成方法であって、転写紙上に均一な厚みにパタ
ーニングされた導電性ペーストを乾式あるいは湿式転写
法にて該内部電極取り出し面上に転写させた後に、焼き
付けして外部電極を作製する工程を有することを特徴と
する積層セラミックコンデンサの製造方法である。
【０００６】
【作用】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
によれば、転写紙上に導電性ペーストを予め必要とする
厚みにパターニングし、そのパターニングされた導電性
ペーストを積層セラミックコンデンサ素子の該内部電極
取り出し面上に、熱圧着による乾式転写法あるいは、水
中にてパターンを剥離させ転写する湿式転写法にて転写
した後で、焼き付けして均一な電極厚みを有する外部電
極とすることで、外部電極の電極中央部厚みａと電極エ
ッヂ部厚みｂのバラツキを無くし、なおかつメッキ液や
水分等の外部からのセラミック内部への侵入を防止で
き、信頼性の高い積層セラミックコンデンサが得られ
る。
によれば、転写紙上に導電性ペーストを予め必要とする
厚みにパターニングし、そのパターニングされた導電性
ペーストを積層セラミックコンデンサ素子の該内部電極
取り出し面上に、熱圧着による乾式転写法あるいは、水
中にてパターンを剥離させ転写する湿式転写法にて転写
した後で、焼き付けして均一な電極厚みを有する外部電
極とすることで、外部電極の電極中央部厚みａと電極エ
ッヂ部厚みｂのバラツキを無くし、なおかつメッキ液や
水分等の外部からのセラミック内部への侵入を防止で
き、信頼性の高い積層セラミックコンデンサが得られ
る。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の焼成上りの積層セラミック
コンデンサの断面図。図２は、本発明と従来の積層セラ
ミックコンデンサのメッキ液浸漬時間とショート不良の
発生との関係を示す図。本発明の実施例について、図面
および本発明の外部電極と従来の外部電極とを比較しな
がら説明する。用いた試料は鉛系ペロブスカイトセラミ
ックコンデンサで、内部電極にはＡｇ−Ｐｄ系を用い
た。積層セラミックコンデンサ素子に、外部電極として
転写紙上に、フィルム状シリコンの離型剤を塗布し、フ
ィルム状シリコン上へＡｇペーストを１００μｍの厚み
にパターニングし、このＡｇペーストを乾式転写紙より
台紙のまま剥離して、台座に固定された積層セラミック
コンデンサ上に剥離したＡｇペーストを位置合せして、
１００μｍの厚みにパターニングしたＡｇペーストを積
層セラミックコンデンサ上に１３０℃で６０分間、３〜
４ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着して、コンデンサ上に、
転写させ、その後、冷却し、フィルム状シリコンの離型
剤を剥離し、乾燥後６５０〜７００℃にて焼結し、外部
電極を形成した。〔この転写法には写したもの（乾式転
写法）の２種類を用いた。〕
コンデンサの断面図。図２は、本発明と従来の積層セラ
ミックコンデンサのメッキ液浸漬時間とショート不良の
発生との関係を示す図。本発明の実施例について、図面
および本発明の外部電極と従来の外部電極とを比較しな
がら説明する。用いた試料は鉛系ペロブスカイトセラミ
ックコンデンサで、内部電極にはＡｇ−Ｐｄ系を用い
た。積層セラミックコンデンサ素子に、外部電極として
転写紙上に、フィルム状シリコンの離型剤を塗布し、フ
ィルム状シリコン上へＡｇペーストを１００μｍの厚み
にパターニングし、このＡｇペーストを乾式転写紙より
台紙のまま剥離して、台座に固定された積層セラミック
コンデンサ上に剥離したＡｇペーストを位置合せして、
１００μｍの厚みにパターニングしたＡｇペーストを積
層セラミックコンデンサ上に１３０℃で６０分間、３〜
４ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着して、コンデンサ上に、
転写させ、その後、冷却し、フィルム状シリコンの離型
剤を剥離し、乾燥後６５０〜７００℃にて焼結し、外部
電極を形成した。〔この転写法には写したもの（乾式転
写法）の２種類を用いた。〕
【０００８】次に湿式転写法について説明する。すなわ
ち乾式転写法と同様、鉛系ペロブスカイトセラミックコ
ンデンサで、内部電極にＡｇ−Ｐｄ系を用い、外部電極
として転写紙の台紙上にＡｇペーストを１００μｍの厚
みにパターニングし、湿式転写紙より水中にてＡｇペー
ストを剥離して、台座に固定されたコンデンサ上に剥離
したＡｇペーストを位置合せして、このＡｇペーストを
積層セラミックコンデンサ素子の端面に置いて、ロール
付台座を降下させて、ロール付台座で３〜４ｋｇ／ｃｍ
2の加圧で圧着させ、コンデンサ上にＡｇペーストを転
写させ、その後乾燥させて、６５０〜７００℃で焼結し
て、外部電極を形成する。以上述べた方法が湿式転写法
である。
ち乾式転写法と同様、鉛系ペロブスカイトセラミックコ
ンデンサで、内部電極にＡｇ−Ｐｄ系を用い、外部電極
として転写紙の台紙上にＡｇペーストを１００μｍの厚
みにパターニングし、湿式転写紙より水中にてＡｇペー
ストを剥離して、台座に固定されたコンデンサ上に剥離
したＡｇペーストを位置合せして、このＡｇペーストを
積層セラミックコンデンサ素子の端面に置いて、ロール
付台座を降下させて、ロール付台座で３〜４ｋｇ／ｃｍ
2の加圧で圧着させ、コンデンサ上にＡｇペーストを転
写させ、その後乾燥させて、６５０〜７００℃で焼結し
て、外部電極を形成する。以上述べた方法が湿式転写法
である。
【０００９】この様に、転写法にて外部電極を形成した
積層セラミックコンデンサの外部電極を観察してみる
と、図１に示す様に、湿式及び乾式転写法とも従来品
（図３に示す）と比較すると外部電極の電極中央部厚み
ａと外部電極の電極エッヂ部厚みｂとの外部電極の厚み
バラツキが５μｍと小さく、かつエッヂカバー率も９５
％と均一であるのが確認された。
積層セラミックコンデンサの外部電極を観察してみる
と、図１に示す様に、湿式及び乾式転写法とも従来品
（図３に示す）と比較すると外部電極の電極中央部厚み
ａと外部電極の電極エッヂ部厚みｂとの外部電極の厚み
バラツキが５μｍと小さく、かつエッヂカバー率も９５
％と均一であるのが確認された。
【００１０】次に従来の外部電極試料と、本発明のパタ
ーニングしたＡｇペースト転写紙を転写法にて転写し、
その後で焼き付け法にて外部電極を形成した本発明外部
電極試料について、メッキ液浸漬試験としてｐＨ５のニ
ッケルメッキ液に浸漬させた後、特性変化を調べた場合
の積層セラミックコンデンサ素子のショート不良発生率
の変化を図２に示す。従来法の外部電極では、１０〜１
００Ｈｒ浸漬後にショート不良発生率が１３〜５０％程
度に対し、本発明の２種類の外部電極では１００Ｈｒ浸
漬でも０％と、メッキ液の浸漬試験においてもショート
不良発生に対して低減効果があることがわかる。
ーニングしたＡｇペースト転写紙を転写法にて転写し、
その後で焼き付け法にて外部電極を形成した本発明外部
電極試料について、メッキ液浸漬試験としてｐＨ５のニ
ッケルメッキ液に浸漬させた後、特性変化を調べた場合
の積層セラミックコンデンサ素子のショート不良発生率
の変化を図２に示す。従来法の外部電極では、１０〜１
００Ｈｒ浸漬後にショート不良発生率が１３〜５０％程
度に対し、本発明の２種類の外部電極では１００Ｈｒ浸
漬でも０％と、メッキ液の浸漬試験においてもショート
不良発生に対して低減効果があることがわかる。
【００１１】
【発明の効果】以上実施例で説明したように、本発明に
よれば、転写紙上にパターニングされたＡｇペーストを
乾式あるいは湿式転写法にて積層セラミックコンデンサ
の内部電極取り出し面に転写させ乾燥後、焼き付け法に
て外部電極を形成することにより、均一な電極厚みが形
成され、メッキ液や水分等からのセラミック内部への侵
入を防止でき、マイグレーション等によるショート不良
を発生させない信頼性の高い積層セラミックコンデンサ
を提供できる。
よれば、転写紙上にパターニングされたＡｇペーストを
乾式あるいは湿式転写法にて積層セラミックコンデンサ
の内部電極取り出し面に転写させ乾燥後、焼き付け法に
て外部電極を形成することにより、均一な電極厚みが形
成され、メッキ液や水分等からのセラミック内部への侵
入を防止でき、マイグレーション等によるショート不良
を発生させない信頼性の高い積層セラミックコンデンサ
を提供できる。
【図１】本発明の焼成上り積層セラミックコンデンサの
断面図
断面図
【図２】本発明と従来とのメッキ液浸漬時間とショート
不良発生率との関係を示す図
不良発生率との関係を示す図
【図３】従来外部電極形成後の断面図
【図４】積層セラミックコンデンサ素子の外部電極形成
後の斜視図
後の斜視図
１ 内部電極 ２ 積層セラミックコンデンサ素子 ３ 従来外部電極 ４ 本発明外部電極 ａ 電極中央部厚み ｂ 電極エッヂ部厚み
Claims (1)
- 【請求項１】 積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、セラミック焼結体内に複数枚形成され、かつ交
互にその一端部が外部に露出された内部電極と、該内部
電極の露出端を電気的に接続する外部電極の形成方法で
あって、転写紙上に均一な厚みにパターニングされた導
電性ペーストを乾式あるいは湿式転写法にて該内部電極
取り出し面上に転写させた後に、焼き付けして外部電極
を作製する工程を有することを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029848A JPH06224073A (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029848A JPH06224073A (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224073A true JPH06224073A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=12287410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5029848A Pending JPH06224073A (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224073A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000286142A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよび外部電極ペースト |
| JP2003007566A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
| US7390449B2 (en) | 2000-11-09 | 2008-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic material body |
| JP2009049319A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2009170599A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| US8291585B2 (en) | 2007-08-22 | 2012-10-23 | Tdk Corporation | Method for manufacturing electronic component |
| JP2013149939A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| KR20150024039A (ko) * | 2013-08-26 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
| US9087644B2 (en) | 2012-01-18 | 2015-07-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and fabrication method thereof |
| JP2017195359A (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
| KR20190014019A (ko) * | 2019-01-24 | 2019-02-11 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
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| WO2023188640A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-01-25 JP JP5029848A patent/JPH06224073A/ja active Pending
Cited By (19)
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