WO2023188640A1 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

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WO2023188640A1
WO2023188640A1 PCT/JP2022/047650 JP2022047650W WO2023188640A1 WO 2023188640 A1 WO2023188640 A1 WO 2023188640A1 JP 2022047650 W JP2022047650 W JP 2022047650W WO 2023188640 A1 WO2023188640 A1 WO 2023188640A1
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WO
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thickness
conductive member
plane
contact surface
ridgeline
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PCT/JP2022/047650
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English (en)
French (fr)
Inventor
大輔 大塚
祥文 間木
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic components and methods of manufacturing the same.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2006-114626
  • This electronic component includes a rectangular parallelepiped-shaped element body and a conductive member provided on the outer surface of the element body.
  • the element body has a bottom surface and a top surface facing each other, and a first end surface and a second end surface connecting the bottom surface and the top surface and facing each other.
  • the conductive member is continuously provided across the bottom surface and the first end surface.
  • the conductive member has a first portion located on the first end surface side and a second portion located on the bottom surface side. The end of the first portion on the top side becomes thinner as it goes from the bottom side toward the top side. The end portion of the second portion on the second end surface side becomes thinner from the first end surface side toward the second end surface side.
  • both the end of the first portion of the conductive member on the top side and the end of the second portion of the conductive member on the second end side are on the bottom side.
  • the thickness decreases from the top side toward the top surface or from the first end surface side to the second end surface side.
  • gas such as water vapor enters from both ends of the conductive member, causing damage to the conductive member.
  • an object of the present disclosure is to provide an electronic component that can suppress gas intrusion and a method for manufacturing the same.
  • an electronic component that is one embodiment of the present disclosure includes: an element body having a first plane, a second plane, and a ridgeline connecting the first plane and the second plane; an electrically conductive member provided continuously to at least a portion of the first plane and at least a portion of the ridgeline,
  • the first plane has a first contact surface that contacts the conductive member
  • the ridgeline portion has a second contact surface that contacts the conductive member,
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to the first plane is a first thickness
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to the first plane is determined by a second When considering the thickness, The first thickness is 1.3 times or
  • the first thickness and the second thickness are approximately the same, in the portion of the conductive member provided on at least a portion of the first plane, the side opposite to the ridgeline portion side
  • the thickness of the end can be made thicker than before. Therefore, it is possible to suppress gas such as water vapor from entering from the end portion.
  • the first plane is a mounting surface, In the cross section,
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to a plane passing through the center of the second contact surface and in contact with the center of the second contact surface in the cross section is defined as a third thickness
  • the first thickness is 1.3 times or less than the third thickness
  • the second thickness is 1.3 times or less than the third thickness
  • the third thickness is equal to or less than the first thickness and the third thickness. It is 1.3 times or less of each thickness of the second thickness.
  • the electronic component is placed on the circuit board or the like with the first plane facing the circuit board or the like.
  • the posture of electronic components can be stabilized.
  • the thickness of the entire conductive member is uniform, the thickness of the end portion of the conductive member existing on the ridgeline side can also be made thicker than before. Therefore, the intrusion of gases such as water vapor can be further suppressed.
  • the first thickness is not more than 1.2 times the second thickness and the third thickness
  • the second thickness is 1.2 times the first thickness and the third thickness
  • the third thickness is 1.2 times or less of each of the first thickness and the second thickness.
  • the posture of the electronic component can be more stabilized when the electronic component is mounted on a circuit board or the like. Furthermore, the intrusion of gases such as water vapor can be further suppressed.
  • the end portion of the first contact surface is further away from the outermost end of the conductive member on the side opposite to the ridgeline portion with respect to the center portion of the first contact surface. It is located on the center side.
  • melted solder spreads and may wrap around the outermost edge of the conductive member. According to the embodiment, it is possible to suppress the molten solder from excessively wetting and spreading to the region of the first plane of the element body where the conductive member is not provided.
  • the conductive member is provided continuously on at least a portion of the first plane, at least a portion of the ridgeline portion, and at least a portion of the second plane,
  • the second plane has a third contact surface that contacts the conductive member, In the cross section, an end of the third contact surface opposite to the ridgeline with respect to the center of the third contact surface is opposite to the ridgeline with respect to the center of the third contact surface.
  • the third contact surface is located closer to the center of the third contact surface than the outermost end of the conductive member on the side.
  • melted solder spreads and may wrap around the outermost edge of the conductive member. According to the embodiment, it is possible to suppress the molten solder from excessively wetting and spreading to the region of the second plane of the element body where the conductive member is not provided.
  • the conductive member is provided continuously on at least a portion of the first plane, at least a portion of the ridgeline portion, and at least a portion of the second plane,
  • the second plane has a third contact surface that contacts the conductive member, In the cross section, when the thickness of the conductive member in the direction orthogonal to the second plane at the central portion of the third contact surface is defined as a fourth thickness, the first thickness is thicker than the fourth thickness.
  • the melted solder is pushed away by a part of the conductive member provided on at least a part of the first plane. and wraps around to the second plane side of the element body.
  • the solder that wraps around forms a fillet.
  • the thickness of the conductive member provided on at least a portion of the first plane is relatively thick, the amount of solder that is displaced increases, and the fillet formed on the second plane side increases. The height can be increased. As a result, electronic components can be more firmly fixed to a circuit board or the like.
  • the conductive member is provided continuously on at least a portion of the first plane, at least a portion of the ridgeline portion, and at least a portion of the second plane,
  • the second plane has a third contact surface that contacts the conductive member,
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to the second plane at the center of the third contact surface is a fourth thickness
  • the thickness at the end of the third contact surface located on the ridgeline side is a fourth thickness.
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to the second plane is a fifth thickness
  • the end of the third contact surface is located on the opposite side of the ridgeline with respect to the center of the third contact surface.
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to the second plane is a sixth thickness
  • Each of the fifth thickness and the sixth thickness is thicker than the fourth thickness.
  • the thickness of a portion of the conductive member provided on at least a portion of the second plane of the element body is formed at the time of mounting, compared to a case where the thickness is uniform along the second plane.
  • the contact area between the fillet and the conductive member can be increased. Therefore, electronic components can be more firmly fixed to a circuit board or the like.
  • the conductive member is provided continuously on at least a portion of the first plane, at least a portion of the ridgeline portion, and at least a portion of the second plane,
  • the second plane has a third contact surface that contacts the conductive member,
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to the second plane at the end of the third contact surface located on the ridge side is a fifth thickness
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to the second plane is a fifth thickness
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to the second plane at the end of the third contact surface located on the opposite side to the ridgeline portion is defined as a sixth thickness
  • the fifth thickness is thicker than the sixth thickness.
  • the thickness of the part of the conductive member provided on at least a part of the second plane of the element body is uniform compared to the case where the thickness of the part of the conductive member provided on at least a part of the second plane of the element is uniform.
  • the area that can come into contact with solder increases. Therefore, electronic components can be more firmly fixed to a circuit board or the like.
  • the conductive member is provided continuously on at least a portion of the first plane, at least a portion of the ridgeline portion, and at least a portion of the second plane,
  • a plurality of the conductive members provided on at least a portion of the second plane exist electrically independently of each other, Viewed from a direction perpendicular to the second plane,
  • the plurality of conductive members extend in a first direction parallel to the second plane from the ridgeline toward the center of the second plane, and extend in a direction perpendicular to the first direction and extend in the first direction from the ridgeline toward the center of the second plane.
  • the width at the center in the extending direction is smaller than the width at both ends in the extending direction.
  • the width at the center in the extending direction of each of the plurality of conductive members is equal to the width in the extending direction. Since the width is smaller than the width of both ends of the conductive member, it is possible to suppress short-circuiting of adjacent conductive members due to solder that wets and spreads on the element body when electronic components are mounted.
  • the device further includes a coil provided within the element body and electrically connected to the conductive member.
  • the conductive member is provided continuously to at least a portion of the first plane, at least a portion of the ridgeline portion, and at least a portion of the second plane.
  • the area of the region in the element body where the conductive member is provided can be reduced, parasitic capacitance that may occur between the coil and the conductive member can be suppressed. Thereby, the high frequency characteristics of the coil component can be improved.
  • the method for manufacturing an electronic component preparing an element body having a first plane, a second plane, and a ridgeline connecting the first plane and the second plane; forming a conductive member, the first plane having a first contact surface that contacts the conductive member, and the ridgeline portion having a second contact surface that contacts the conductive member; forming the conductive member continuously on at least a portion of the first plane and at least a portion of the ridgeline so that the conductive member has the following:
  • the step of forming the conductive member includes: applying a photosensitive conductive paste to at least a portion of the first plane and at least a portion of the ridgeline; In a cross section that is perpendicular to each of the first plane and the second plane and intersects the conductive member, the first contact surface, and the second contact surface, at the center of the first contact surface in the cross section.
  • the thickness of the conductive member in the direction perpendicular to the first plane is a first thickness
  • the first contact surface on the opposite side to the ridgeline portion with respect to the center portion of the first contact surface in the cross section is defined as a second thickness
  • the first thickness is 1.3 times or less than the second thickness
  • the second thickness is , exposing the photosensitive conductive paste so that the thickness is 1.3 times or less than the first thickness; and a step of developing the photosensitive conductive paste.
  • the intrusion of gas such as water vapor can be suppressed.
  • the exposing step when the thickness of the conductive member in the cross section in a direction perpendicular to a plane that passes through the center of the second contact surface and is in contact with the center of the second contact surface is defined as a third thickness, Furthermore, the first thickness is 1.3 times or less than the third thickness, the second thickness is 1.3 times or less than the third thickness, and the third thickness is equal to or less than the first thickness and the third thickness.
  • the photosensitive conductive paste is exposed to light so that the second thickness is 1.3 times or less of each thickness.
  • the embodiment it is possible to manufacture an electronic component whose posture can be stabilized when mounted. Furthermore, the intrusion of gases such as water vapor can be further suppressed.
  • the photosensitive conductive paste is exposed by irradiating the photosensitive conductive paste with a laser.
  • the shape of the conductive member can be controlled with high precision.
  • the laser is irradiated so that the temperature of the element body is equal to or lower than the firing temperature of the element body.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an electronic component.
  • 2 is a sectional view taken along line XX in FIG. 1.
  • FIG. FIG. 3 is an exploded plan view of the electronic component. 3 is an enlarged view of section A in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the electronic component.
  • FIG. 9 is an enlarged view of section A in FIG. 9.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an electronic component.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX (LT cross-sectional view) in FIG.
  • FIG. 3 is an exploded plan view of the electronic component.
  • the electronic component is not particularly limited as long as it has a configuration in which external electrodes are provided on the outer surface of the element body.
  • the electronic component is a coil component.
  • the L direction is the length direction of the electronic component 1
  • the W direction is the width direction of the electronic component 1
  • the T direction is the height direction of the electronic component 1.
  • the L direction is orthogonal to the W direction.
  • the T direction is orthogonal to both the L direction and the W direction.
  • the forward direction of the T direction will be referred to as the upper side
  • the opposite direction of the T direction will also be referred to as the lower side.
  • the LT plane refers to a plane parallel to the L direction and the T direction.
  • the WL plane refers to a plane parallel to the W direction and the L direction.
  • the TW plane refers to a plane parallel to the T direction and the W direction.
  • the electronic component 1 includes an element body 10, a coil 20 provided inside the element body 10, and an electrically connected coil 20 provided on the outer surface of the element body It has a first external electrode 31 and a second external electrode 32 connected to.
  • the electronic component 1 is electrically connected to wiring on a circuit board (not shown) via first and second external electrodes 31 and 32.
  • the electronic component 1 is used, for example, as a noise removal filter, and is used in electronic devices such as personal computers, DVD players, digital cameras, TVs, mobile phones, and car electronics.
  • the element body 10 is preferably a sintered body of a plurality of magnetic layers 21.
  • the magnetic layer 21 is laminated in the T direction.
  • the magnetic layer 21 is made of a magnetic material.
  • the magnetic material is not particularly limited, but for example, a Ni--Cu--Zn-based ferrite material including Fe 2 O 3 , ZnO, CuO, and NiO can be used.
  • the thickness of the magnetic layer 21 is, for example, 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the element body 10 may partially include a nonmagnetic layer.
  • the shape of the element body 10 is not particularly limited, but in this embodiment, it is formed into a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the outer surface of the element body 10 includes a first end surface 14 and a second end surface 15 facing each other in the L direction, a first side surface 12 and a second side surface 13 facing each other in the W direction, and a bottom surface 16 and a top surface 17 facing each other in the T direction. and has.
  • the top surface 17 is arranged above the bottom surface 16.
  • the direction from the second end surface 15 to the first end surface 14 in the L direction is referred to as the "forward L direction”
  • the direction opposite to the forward L direction is referred to as the “reverse L direction”
  • the direction in the W direction is referred to as the "reverse L direction.”
  • the direction from the first side surface 12 to the second side surface 13 is called the “forward W direction”
  • the direction opposite to the forward W direction is called the “reverse W direction”
  • the direction is called the “forward T direction”
  • the direction opposite to the forward T direction is called the "reverse T direction.”
  • the outer surface of the element body 10 includes a first ridgeline portion 11a that connects the first end surface 14 and the bottom surface 16, a second ridgeline portion 11b that connects the second end surface 15 and the bottom surface 16, and a border between the second end surface 15 and the top surface. 17, a fourth ridgeline 11d that connects the first end surface 14 and the top surface 17, and a fifth ridgeline section (not shown) that connects the first side surface 12 and the bottom surface 16.
  • a sixth ridgeline section that connects the second side surface 13 and the bottom surface 16 , a seventh ridgeline section (not shown) that connects the second side surface 13 and the top surface 17 , and a connection between the first side surface 12 and the top surface 17 an eighth ridgeline portion (not shown) that connects the first end surface 14 and the first side surface 12; a tenth ridgeline portion (not shown) that connects the second end surface 15 and the first side surface 12; , has an eleventh ridgeline section (not shown) that connects the second end surface 15 and the second side surface 13, and a twelfth ridgeline section (not shown) that connects the first end surface 14 and the second side surface 13.
  • the first to twelfth ridgeline portions are curved surfaces that are convex to the outside of the element body 10.
  • the shapes of the first to twelfth ridgeline portions are not particularly limited as long as they are curved surfaces that are convex to the outside of the element body 10.
  • each of the first to fourth ridgeline portions 11a to 11d has an arc shape.
  • the radius of curvature of the arc is not particularly limited.
  • the first to twelfth ridgeline portions can be observed using an optical microscope at a magnification of, for example, 50x to 500x.
  • any surface among the first end surface 14, the second end surface 15, the first side surface 12, the second side surface 13, the bottom surface 16, and the top surface 17 is a "first plane” as described in the claims. ” corresponds to. Any of the first to twelfth ridgeline sections connected to this "first plane” corresponds to the "edgeline section” described in the claims. Any of the first end surface 14, second end surface 15, first side surface 12, second side surface 13, bottom surface 16, and top surface 17 connected to this "ridgeline", excluding the "first plane” The surface corresponds to the "second plane” described in the claims.
  • the first end surface 14, the second end surface 15, the first side surface 12, the second side surface 13, the bottom surface 16, and the top surface 17 are all flat;
  • the "first plane” refers to a plane that is continuously connected to the ridgeline.
  • the shape of the element body 10 is a rectangular parallelepiped, but is not limited to this. The angles formed by two of the surfaces 17 that intersect with each other may not be right angles.
  • the bottom surface 16 will be referred to as a "first plane”
  • the first end surface 14 and the second end surface 15 will be referred to as a “second plane”
  • the first ridgeline portion 11a and the second ridgeline portion 11b will be referred to as a "first plane.”
  • the LT cross section is "a cross section that is perpendicular to each of the first plane and the second plane and intersects the conductive member, the first contact surface, and the second contact surface" as described in the claims.
  • the coil 20 includes a plurality of coil wirings 22 stacked along the T direction, a plurality of via conductors 24 extending along the T direction and connecting adjacent coil wirings 22 in the T direction, and a coil in the top layer. It has a first lead-out conductor 23A connected to the wiring 22 and a second lead-out conductor 23B connected to the coil wiring 22 in the lowest layer.
  • Each coil wiring 22 is provided in each of the plurality of magnetic layers 21 except for the uppermost magnetic layer 21 and the lowermost magnetic layer 21.
  • Each coil wiring 22 is wound along a plane parallel to the WL plane, arranged side by side in the T direction, and electrically connected in series to form a spiral.
  • Each coil wiring 22 is wound with less than one turn.
  • the via conductor 24 penetrates the magnetic layer 21 in the T direction.
  • Coil wirings 22 adjacent in the T direction are electrically connected in series via via conductors 24. Note that each of the uppermost magnetic layer 21 and the lowermost magnetic layer 21 may be composed of multiple layers.
  • the first lead-out conductor 23A extends linearly from the end of the uppermost coil wiring 22 opposite to the end to which the via conductor 24 is connected to the first end surface 14 of the element body 10.
  • the first lead-out conductor 23A is exposed from the first end surface 14 and connected to the first external electrode 31.
  • the second lead-out conductor 23B extends linearly from the end of the lowest layer coil wiring 22 opposite to the end to which the via conductor 24 is connected to the second end surface 15 of the element body 10.
  • the second lead conductor 23B is exposed from the second end surface 15 and connected to the second external electrode 32.
  • the coil wiring 22 and the first and second lead-out conductors 23A and 23B are made of a conductive material such as Ag or Cu, for example.
  • the number of layers of coil wiring 22 is not particularly limited.
  • the first external electrode 31 includes a first conductive member 301 provided on the outer surface of the element body 10 , a first plating layer 41 that covers the outer surface of the first conductive member 301 , and a first plating layer 41 that covers the outer surface of the first plating layer 41 .
  • a second plating layer 42 is included.
  • the second external electrode 32 includes a second conductive member 302 provided on the outer surface of the element body 10 , a first plating layer 41 that covers the outer surface of the second conductive member 302 , and a first plating layer 41 that covers the outer surface of the first plating layer 41 .
  • a second plating layer 42 is included.
  • the first plating layer 41 and the second plating layer 42 protect the first conductive member 301 and the second conductive member 302 from the external environment.
  • the metal contained in the first plating layer 41 is, for example, nickel, although it is not particularly limited.
  • the metal contained in the second plating layer 42 is, for example, tin, although it is not particularly limited.
  • the thicknesses of the first plating layer 41 and the second plating layer 42 are not particularly limited, and are, for example, 2 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. In this embodiment, the number of plating layers is two, but is not limited to this, and may be one, three or more. Note that the first plating layer 41 and the second plating layer 42 may be provided as necessary, and may not be provided.
  • the first conductive member 301 is provided continuously on at least a portion of the bottom surface 16 (first plane) and at least a portion of the first ridge line portion 11a. In this embodiment, the first conductive member 301 covers the entire surfaces of the first end surface 14, the first ridgeline section 11a, the fourth ridgeline section 11d, the ninth ridgeline section, and the twelfth ridgeline section, the bottom surface 16, the top surface 17, The first side surface 12 and the end portion of the second side surface 13 on the first end surface 14 side are provided continuously.
  • the first conductive member 301 is connected to the first lead-out conductor 23A and electrically connected to the coil 20.
  • the first conductive member 301 is made of a low-resistance metal material such as Ag.
  • the first conductive member 301 is obtained by firing a photosensitive conductive paste containing conductive particles such as Ag powder and a resin composition containing a photosensitive resin.
  • first conductive member 301 is provided continuously on at least a part of the bottom surface 16 (first plane) and at least a part of the first ridgeline part 11a
  • the position of the conductive member 301 is not particularly limited.
  • the first conductive member 301 may be provided continuously only on a portion of the bottom surface 16 on the forward L direction side and a portion of the first ridge line portion 11a.
  • the first conductive member 301 extends over the end of the bottom surface 16 on the forward L direction side, the entire surface of the first ridgeline portion 11a, and the end of the first end surface 14 on the reverse T direction side. It may be formed into an L-shape.
  • the first conductive member 301 may be formed in a dot-like manner on one or more of the first side surface 12, the second side surface 13, the first end surface 14, the second end surface 15, the bottom surface 16, and the top surface 17. It may include a plurality of portions.
  • the second conductive member 302 is provided continuously on at least a portion of the bottom surface 16 (first plane) and at least a portion of the second ridge line portion 11b. In this embodiment, the second conductive member 302 covers the entire surfaces of the second end surface 15, the second ridgeline section 11b, the third ridgeline section 11c, the tenth ridgeline section, and the eleventh ridgeline section, the bottom surface 16, the top surface 17, It is provided continuously to the end of the first side surface 12 and the second side surface 13 on the second end surface 15 side.
  • the second conductive member 302 is connected to the second lead-out conductor 23B of the coil 20 and is electrically connected to the coil 20.
  • the second conductive member 302 is made of a low-resistance metal material such as Ag.
  • the second conductive member 302 is obtained, for example, by firing a photosensitive conductive paste containing conductive particles such as Ag powder and a resin composition containing a photosensitive resin.
  • the second conductive member 302 is provided continuously on at least a part of the first plane (bottom surface 16) and at least a part of the second ridge line part 11b
  • the position of the conductive member 302 is not particularly limited.
  • the second conductive member 302 may be provided continuously only on a part of the bottom surface 16 on the reverse L direction side and a part of the second ridge line part 11b.
  • the second conductive member 302 extends over the end of the bottom surface 16 on the reverse L direction, the entire surface of the second ridge line portion 11b, and the end of the second end surface 15 on the reverse T direction. It may be formed into an L-shape.
  • the second conductive member 302 may be formed in a dot shape on one or more of the first side surface 12, the second side surface 13, the first end surface 14, the second end surface 15, the bottom surface 16, and the top surface 17. It may include a plurality of portions.
  • FIG. 4 is an enlarged view of section A in FIG. 2. Note that although the thickness of the first conductive member 301 will be described below, the same applies to the thickness of the second conductive member 302. Therefore, detailed description of the second conductive member 302 will be omitted.
  • the bottom surface 16 (first plane) has a first contact surface S1 that contacts the first conductive member 301.
  • the first ridge portion 11a has a second contact surface S2 that contacts the first conductive member 301.
  • the thickness of the first conductive member 301 provided on the bottom surface 16 is uniform. In other words, the thickness of the portion of the first conductive member 301 provided on the bottom surface 16 is substantially the same. Specifically, in FIG. 4, the thickness of the first conductive member 301 in the direction passing through the center of the first contact surface S1 and perpendicular to the first contact surface S1 is the first thickness t1, and the first contact surface The thickness of the first conductive member 301 in the direction perpendicular to the first contact surface S1 passing through the end of the first contact surface S1 on the opposite side of the first ridgeline portion 11a with respect to the center portion of S1 is defined as the second thickness. When t2, the first thickness t1 is 1.3 times or less than the second thickness t2, and the second thickness t2 is 1.3 times or less than the first thickness t1.
  • the content explained above is the same even when the first plane is a surface other than the bottom surface 16.
  • the first side surface 12 has a first contact surface that contacts the first conductive member 301
  • the first side surface 12 has a first contact surface that contacts the first conductive member 301.
  • the eighth ridgeline portion connecting the top surface 17 and the top surface 17 has a second contact surface that contacts the first conductive member 301 .
  • the first conductive member 301 at the center of the first contact surface When the thickness of the first conductive member 301 at the end of the first contact surface opposite to the eighth ridgeline with respect to the center of the first contact surface is the second thickness. , the first thickness is 1.3 times or less than the second thickness, and the second thickness is 1.3 times or less than the first thickness.
  • the first ridge line The thickness of the end portion opposite to the portion 11a side can be made thicker than before. Therefore, it is possible to suppress gas such as water vapor from entering from the end portion opposite to the first ridge line portion 11a side. As a result, for example, damage to the first conductive member 301, the coil 20, etc. due to the gas can be suppressed. If the thickness of the end portion is thin, there is a possibility that gas may pass through the end portion or enter through a gap between the end portion and the element body.
  • Damage caused by gas includes migration that may occur in the first conductive member 301, the lead conductors 23A and 23B of the coil 20, and the coil wiring 22 when the gas is water vapor, for example. If migration progresses, a short circuit may occur between adjacent wires. If the gas is hydrogen sulfide, for example, corrosion may occur in the first conductive member 301, the lead conductors 23A and 23B of the coil 20, and the coil wiring 22.
  • the bottom surface 16 is a mounting surface, and as shown in FIG. 4, the first conductive surface passes through the center of the second contact surface S2 and is perpendicular to a plane that is in contact with the center of the second contact surface S2.
  • the thickness of the member 301 is the third thickness t3
  • the first thickness t1 is 1.3 times or less the third thickness t3
  • the second thickness t2 is 1.3 times or less the third thickness t3.
  • the third thickness t3 is 1.3 times or less of each of the first thickness t1 and the second thickness t2.
  • the first to third thicknesses t1 to t3 are approximately the same, and the entire thickness of the portion of the first conductive member 301 provided on the bottom surface 16 and the first ridge line portion 11a is uniform. Therefore, when the electronic component 1 is mounted on a circuit board or the like with the bottom surface 16 facing the circuit board or the like, the posture of the electronic component 1 can be stabilized.
  • the first thickness t1 is 1.2 times or less of each of the second thickness t2 and third thickness t3, and the second thickness t2 is 1.2 times or less of each of the first thickness t1 and third thickness t3. .2 times or less, and the third thickness t3 is 1.2 times or less of each of the first thickness t1 and the second thickness t2.
  • the posture of the electronic component 1 can be further stabilized.
  • the first thickness t1 is 1.1 times or less of each of the second thickness t2 and third thickness t3, and the second thickness t2 is 1.1 times or less of each of the first thickness t1 and third thickness t3. .1 times or less, and the third thickness t3 is 1.1 times or less than each of the first thickness t1 and the second thickness t2.
  • the posture of the electronic component 1 can be further stabilized.
  • the electronic component 1 is preparing a base body 10 having a bottom surface 16 (first plane), a first end surface 14 (second plane), and a first ridgeline portion 11a connecting the bottom surface 16 and the first end surface 14; A step of forming the first conductive member 301, in which the bottom surface 16 has a first contact surface S1 that contacts the first conductive member 301, and the first ridgeline portion 11a has a first contact surface S1 that is in contact with the first conductive member 301.
  • the step of forming the first conductive member 301 is as follows: Applying a photosensitive conductive paste to at least a portion of the bottom surface 16 and at least a portion of the first ridgeline portion 11a; In a cross section that is perpendicular to each of the bottom surface 16 and the first end surface 14 and intersects the first conductive member 301, the first contact surface S1, and the second contact surface S2, the first conductivity at the center of the first contact surface S1 is The thickness of the first conductive member 301 is a first thickness t1, and the thickness of the first conductive member 301 at the end of the first contact surface S1 opposite to the first ridgeline portion 11a with respect to the center of the first contact surface S1.
  • a step of exposing the conductive paste to light It is manufactured by a method comprising a step of developing a photosensitive conductive paste.
  • the element body 10 is obtained, for example, by laminating and firing a plurality of magnetic layers 21 in which the coil wiring 22 and the first and second lead conductors 23A and 23B are formed.
  • the firing temperature is not particularly limited, and may be appropriately set in consideration of the type of material used.
  • the configuration of the element body 10 including the coil 20 is as shown in FIG.
  • the magnetic layer 21 is obtained by forming a paste containing a magnetic material into a sheet shape.
  • Ni--Cu--Zn based ferrite materials examples include, for example, Fe in terms of Fe 2 O 3 of 40 mol% or more and 49.5 mol% or less, Zn in terms of ZnO of 2 mol% or more and 35 mol% or less, and Cu in terms of CuO. It contains 6 mol% or more and 13 mol% or less, and 10 mol% or more and 45 mol% or less when converted to NiO.
  • the magnetic material may contain additives and unavoidable impurities as necessary. Examples of additives include Mn 3 O 4 , Co 3 O 4 , SnO 2 , Bi 2 O 3 and SiO 2 .
  • the magnetic layer 21 is manufactured, for example, as follows. First, Fe 2 O 3 , ZnO, CuO, and NiO are weighed to have a predetermined composition. These and pure water are placed in a ball mill along with PSZ (partially stabilized zirconia) media, and wet-mixed and pulverized for 4 to 8 hours. Thereafter, water is evaporated and dried, and calcined at a temperature of 700° C. or more and 800° C. or less for 2 to 5 hours. As a result, a Ni--Cu--Zn based ferrite material (magnetic material) is obtained.
  • PSZ partially stabilized zirconia
  • the obtained magnetic material, an organic binder such as polyvinyl butyral, an organic solvent such as ethanol or toluene, and a plasticizer are placed in a ball mill together with PSZ media and further mixed.
  • the obtained mixture is formed into a sheet having a thickness of 20 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less by a doctor blade method or the like.
  • the magnetic layer 21 is obtained by punching this sheet into a predetermined shape (typically a rectangle).
  • Via holes are formed at predetermined locations in the produced magnetic layer 21, for example, by laser irradiation.
  • a conductive paste containing a conductive material (typically, Ag powder) as a main component is prepared.
  • the conductive paste may contain a solvent, a resin, a dispersant, and the like.
  • This conductive paste is applied to the magnetic layer 21 in which the via holes are formed, for example, by screen printing. As a result, the via hole is filled with the conductive paste, and the coil wiring 22 and the first and second lead-out conductors 23A and 23B are formed.
  • the plurality of produced magnetic layers 21 are laminated in a predetermined order and bonded by thermocompression to produce a laminated block.
  • the laminated block is cut into pieces using a dicer or the like.
  • the individual pieces are fired in a firing furnace at a temperature of 900° C. or more and 920° C. or less for 2 to 4 hours.
  • the fired body is placed in a rotating barrel machine along with media, and rotated to polish the edges and corners of the fired body.
  • the element body 10 having the first to twelfth ridgeline portions is obtained.
  • a first conductive member 301 is applied to the entire first end surface 14 and second end surface 15 of the element body 10, as well as a portion of each of the first side surface 12, second side surface 13, bottom surface 16, and top surface 17. and a second conductive member 302 is formed. Thereby, the first conductive member 301 and the second conductive member 302 are electrically connected to the coil 20.
  • the first conductive member 301 and the second conductive member 302 are formed by, for example, first applying a photosensitive conductive paste containing conductive particles such as Ag powder and a resin composition containing a photosensitive resin to the element body 10. Apply to the designated areas.
  • the coating method is not particularly limited, and may be, for example, a dipping method or a screen printing method.
  • the first thickness t1 described above becomes 1.3 times or less of each of the second thickness t2 and third thickness t3, and the second thickness t2 becomes equal to or less than each of the first thickness t1 and third thickness t3.
  • the photosensitive conductive paste is exposed so that the third thickness t3 is 1.3 times or less than each of the first thickness t1 and the second thickness t2.
  • the photosensitive conductive paste is exposed so that the first conductive member 301 and the second conductive member 302 have a uniform thickness.
  • the exposure method is not particularly limited, and for example, the photosensitive conductive paste can be exposed by irradiating the photosensitive conductive paste with a laser having a wavelength of 355 nm.
  • a laser that can draw with high precision, the shapes of the first conductive member 301 and the second conductive member 302 can be controlled with high precision.
  • the laser is irradiated so that the temperature of the element body 10 is equal to or lower than the firing temperature of the element body 10. Thereby, damage to the element body 10 due to laser irradiation can be suppressed.
  • the thickness of the photosensitive conductive paste applied to the first ridgeline part 11a and the photosensitive conductive paste applied to the bottom surface 16 are The thickness of the base part of the paste is thinner than the thickness of other parts. That is, the thickness of the photosensitive conductive paste becomes non-uniform. Therefore, after applying the photosensitive conductive paste over a wider range than the exposure range, the photosensitive conductive paste may be exposed except for the base portion where the thickness is relatively thin.
  • the unexposed base portions may be removed by development, which will be described later. Thereby, after development, the thickness of the end portion of the photosensitive conductive paste applied to the bottom surface 16 can be made thicker than before. Furthermore, regarding the first ridge line portion 11a where the thickness is relatively thin, the thickness at the first ridge line portion 11a may be increased by applying the photosensitive conductive paste multiple times only to the first ridge line portion 11a. . As described above, the entire thickness of the first conductive member 301 may be made uniform. Further, the entire thickness of the second conductive member 302 may be made uniform by a similar method.
  • the element body 10 is immersed in a developer and washed with pure water.
  • the photosensitive conductive paste that has not been irradiated with the laser is dissolved in a developer and removed.
  • the exposed photosensitive conductive paste is cured and remains.
  • the photosensitive conductive paste may be a positive type that is decomposed by a laser, or a negative type that is polymerized or crosslinked by a laser beam.
  • the portion irradiated with the laser is removed by a removal process.
  • a negative photosensitive resin the portions not irradiated with the laser are removed by a removal process.
  • the element body 10 is fired at, for example, 800° C. or more and 820° C. or less.
  • the conductive particles are sintered by firing, and a first conductive member 301 and a second conductive member 302 are formed.
  • the firing temperature is not particularly limited, and may be appropriately set in consideration of the type of material used. Note that the relative relationship between the thicknesses of each portion of the first conductive member 301 does not change before and after firing. In other words, if the thickness of the first conductive member 301 after firing is uniform, the thickness of the photosensitive conductive paste before firing, which becomes the first conductive member 301, is also uniform. Similarly, if the thickness of the second conductive member 302 after firing is uniform, the thickness of the photosensitive conductive paste before firing, which becomes the second conductive member 302, is also uniform.
  • a first plating layer 41 and a second plating layer 42 are formed to cover each of the first conductive member 301 and the second conductive member 302, as necessary.
  • the method of forming the first plating layer 41 and the second plating layer 42 is not particularly limited, and may be an electrolytic plating method or an electroless plating method.
  • the first plating layer 41 and the second plating layer 42 are formed in the order of a Ni plating layer and a Sn plating layer, for example, by electrolytic plating.
  • the electronic component 1 is manufactured as described above.
  • L (length) 0.6 mm
  • W (width) 0.3 mm
  • T (thickness) 0.3 mm.
  • the thickness of the center part of the conductive paste becomes thicker than the thickness of the end part. Therefore, in order to ensure the overall thickness of the conductive paste using the dipping method, it is necessary to increase the area to which the conductive paste is applied. Therefore, in order to thicken the thin portions and ensure the minimum thickness, it is necessary to make the thick portions thicker. However, in this case, the external dimensions of the electronic component also increase. According to the manufacturing method, since the applied photosensitive conductive paste is patterned using a photolithography method, the overall thickness of the conductive paste can be ensured while reducing the area to which the conductive paste is applied. Therefore, a small electronic component 1 can be obtained.
  • FIG. 5 is a sectional view showing a second embodiment of the electronic component.
  • FIG. 5 corresponds to FIG. In FIG. 5, the description of the second end surface side and the description of the coil and the plating layer are omitted.
  • the second embodiment differs from the first embodiment in the configuration of the conductive member. This different configuration will be explained below.
  • the other configurations are the same as those in the first embodiment, are given the same reference numerals as in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the bottom surface 16 corresponds to the "first plane” described in the claims.
  • Any ridgeline among the first ridgeline 11a, second ridgeline 11b, fifth ridgeline, and sixth ridgeline connected to this "first plane” is defined as " Corresponds to the ridgeline.
  • Any surface among the first end surface 14, the second end surface 15, the first side surface 12, and the second side surface 13 connected to this "ridgeline part” is a "second plane” as described in the claims. corresponds to In the following description, in order to simplify the explanation, the first end surface 14 and the second end surface 15 will be referred to as a "second plane", and the first ridgeline part 11a and the second ridgeline part 11b will be referred to as a "ridgeline part”.
  • the thickness of the portion of the first conductive member 301A provided on the bottom surface 16 side is thicker than the thickness of other portions.
  • the first end surface 14 (second plane) has a third contact surface S3 that contacts the first conductive member 301A.
  • the first thickness t1 is thicker than the fourth thickness t4.
  • the second conductive member 302A may also have the same configuration as the first conductive member 301A. That is, the second end surface 15 (second plane) may have a third contact surface that contacts the second conductive member 302A.
  • the thickness of the second conductive member 302A at the center of the third contact surface is defined as a fourth thickness. In this case, the first thickness may be thicker than the fourth thickness.
  • the bottom surface 16 side of the element body 10 is the mounting surface side of the electronic component 1A
  • the melted solder is pushed away by a part of the first conductive member 301A provided on the bottom surface 16. Then, it wraps around to the first end surface 14 side of the element body 10.
  • the solder that wraps around forms a fillet.
  • the thickness of a part of the first conductive member 301A provided on the bottom surface 16 is relatively thick, the amount of solder that is pushed away is large, and the solder is formed on the first end surface 14 side. Fillet height can be increased. As a result, the electronic component 1A can be more firmly fixed to the circuit board or the like.
  • FIG. 6 is a sectional view showing a third embodiment of the electronic component.
  • FIG. 6 corresponds to FIG.
  • the description of the second end surface side and the description of the coil and the plating layer are omitted.
  • the third embodiment differs from the first embodiment in the configuration of the conductive member. This different configuration will be explained below.
  • the other configurations are the same as those in the first embodiment, are given the same reference numerals as in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the bottom surface 16 and the top surface 17 correspond to the "first plane” described in the claims.
  • Any of the first to fourth ridgeline sections 11a to 11d connected to this "first plane” corresponds to the "edgeline section” described in the claims.
  • Any surface of the first end surface 14 and the second end surface 15 connected to this "edge line” corresponds to the "second plane” described in the claims.
  • the bottom surface 16 is referred to as a first plane
  • the first end surface 14 is referred to as a "second plane”
  • the first ridgeline portion 11a is referred to as a "ridgeline portion”.
  • the first end surface 14 (second plane) has a third contact surface S3 that contacts the first conductive member 301B.
  • the thickness is a fourth thickness t4, the thickness of the first conductive member 301B at the end of the third contact surface S3 located on the first ridge line portion 11a side is a fifth thickness t5, and the thickness is a fifth thickness t5 at the center of the third contact surface S3.
  • the thickness of the first conductive member 301B at the end of the third contact surface S3 located on the opposite side to the first ridgeline portion 11a is the sixth thickness t6, the fifth thickness t5 and the sixth thickness t6 are Each thickness is thicker than the fourth thickness t4.
  • the first conductive member 301B includes a first layer conductive member 3011B and a second layer conductive member 3012B laminated on the first layer conductive member 3011B.
  • the first layer conductive member 3011B has the same configuration as the first conductive member 301 described in the first embodiment.
  • the second layer conductive member 3012B is provided on the first end surface 14.
  • the second layer conductive member 3012B includes a first portion P1 disposed on the forward T direction side and a second portion P2 disposed on the reverse T direction side when viewed from the L direction.
  • the first portion P1 has a rectangular shape extending along the edge of the first end surface 14 on the forward T direction side when viewed from the L direction.
  • the first portion P1 overlaps with the edge of the first end surface 14 on the forward T direction side when viewed from the L direction.
  • the second portion P2 has a rectangular shape extending along the edge of the first end surface 14 on the reverse T direction side when viewed from the L direction.
  • the second portion P2 overlaps with the edge of the first end surface 14 on the reverse T direction side when viewed from the L direction.
  • the first portion P1 and the second portion P2 are arranged side by side along the T direction and are separated from each other.
  • each of the fifth thickness t5 and the sixth thickness t6 is thicker than the fourth thickness t4.
  • the second conductive member 302B (not shown) may also have a similar configuration.
  • the thickness of the portion of the first conductive member 301B provided on the first end surface 14 of the element body 10 is uniform in the plane of the first end surface 14, compared to the case where the thickness is uniform within the plane of the first end surface 14.
  • the contact area between the fillet formed during mounting and the first conductive member 301B can be increased. Therefore, the electronic component 1B can be more firmly fixed to the circuit board or the like.
  • FIG. 7 is a sectional view showing a fourth embodiment of the electronic component.
  • FIG. 7 corresponds to FIG. In FIG. 7, the description of the second end surface side and the description of the coil and the plating layer are omitted.
  • the fourth embodiment differs from the first embodiment in the configuration of the conductive member. This different configuration will be explained below.
  • the other configurations are the same as those in the first embodiment, are given the same reference numerals as in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the bottom surface 16 corresponds to the "first plane” described in the claims.
  • Any of the first ridgeline portion 11a and the second ridgeline portion 11b connected to this “first plane” corresponds to the “edgeline portion” described in the claims.
  • Any surface of the first end surface 14 and the second end surface 15 connected to this "edge line” corresponds to the "second plane” described in the claims.
  • the first end surface 14 will be referred to as a "second plane” and the first ridgeline portion 11a will be referred to as a "ridgeline portion”.
  • the first end surface 14 (second plane) has a third contact surface S3 that contacts the first conductive member 301C.
  • the thickness of the first conductive member 301C at the third contact surface S3 is a fifth thickness t5
  • the thickness of the first conductive member 301C at the end portion of the third contact surface S3 located on the opposite side of the first ridgeline portion 11a with respect to the center portion of the third contact surface S3 is a fifth thickness t5.
  • the fifth thickness t5 is thicker than the sixth thickness t6.
  • the first conductive member 301C includes a first layer conductive member 3011C, a second layer conductive member 3012C laminated on the first layer conductive member 3011C, and a second layer conductive member 3012C laminated on the first layer conductive member 3011C.
  • a third layer conductive member 3013C is laminated on a second layer conductive member 3012C.
  • the first layer conductive member 3011C has the same configuration as the first conductive member 301 described in the first embodiment.
  • the second layer conductive member 3012C is formed from the end of the bottom surface 16 on the forward L direction side, the first ridgeline portion 11a, and the end of the first end surface 14 on the reverse T direction side slightly from the center. It is provided continuously over the part up to the position on the T direction side. In the cross section shown in FIG. 7, the shape of the second layer conductive member 3012C is approximately L-shaped. The thickness of the second layer conductive member 3012C is uniform.
  • the third layer conductive member 3013C extends from the end of the bottom surface 16 on the forward L direction side, the first ridgeline portion 11a, and the end of the first end surface 14 on the reverse T direction side, slightly opposite to the center part. It is provided continuously over the part up to the position on the T direction side. In the cross section shown in FIG. 7, the third layer conductive member 3013C has a substantially L-shape. The thickness of the third layer conductive member 3013C is uniform.
  • the first conductive member 301C at the end of the third contact surface S3 located on the first ridgeline portion 11a side is composed of the first to third layer conductive members 3011C to 3013C. be done.
  • the first conductive member 301C at the end of the third contact surface S3 located on the opposite side of the first ridgeline portion 11a with respect to the center of the third contact surface S3 is only the first layer conductive member 3011C. It consists of Therefore, the fifth thickness t5 is thicker than the sixth thickness t6.
  • the first conductive member 301C at the center of the third contact surface S3 is composed of the first layer conductive member 3011C and the second layer conductive member 3012C. Therefore, the fourth thickness t4, which is the thickness of the first conductive member 301C at the center of the third contact surface S3, is thinner than the fifth thickness t5 and thicker than the sixth thickness t6.
  • the first conductive member 301C at the center of the first contact surface S1 and the first conductive member 301C at the center of the second contact surface S2 are the first to third layers, respectively. It is composed of layers of conductive members 3011C to 3013C.
  • the thickness of the first conductive member 301C at the center of the first contact surface S1 is the first thickness t1
  • the thickness of the first conductive member 301C at the center of the second contact surface S2 is the first thickness t1.
  • the third thickness is t3
  • the first thickness t1 is 1.3 times or less than the third thickness t3
  • the third thickness t3 is 1.3 times or less than the first thickness t1.
  • the fifth thickness t5 is thicker than the sixth thickness t6. This increases the area of the first conductive member 301C that can be contacted with solder, compared to the case where the thickness of the portion of the first conductive member 301C provided on the first end surface 14 is uniform. Therefore, the electronic component 1C can be more firmly fixed to the circuit board or the like.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a fifth embodiment of the electronic component.
  • the fifth embodiment differs from the first embodiment mainly in the configuration of the conductive member. This different configuration will be explained below.
  • the other configurations are the same as those in the first embodiment, are given the same reference numerals as in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the bottom surface 16 corresponds to the "first plane” described in the claims.
  • Any of the first ridgeline portion 11a and the second ridgeline portion 11b connected to this “first plane” corresponds to the “edgeline portion” described in the claims.
  • Any surface of the first end surface 14 and the second end surface 15 connected to this "edge line” corresponds to the "second plane” described in the claims.
  • the first end surface 14 will be referred to as a "second plane” and the first ridgeline portion 11a will be referred to as a "ridgeline portion”.
  • the first conductive member 301D and the third conductive member 303D are connected to at least a portion of the bottom surface 16 (first plane), at least a portion of the first ridge line portion 11a, and the first end surface 14. (the second plane).
  • Each of the first conductive member 301D and the third conductive member 303D is electrically independent from each other.
  • each of the first conductive member 301D and the third conductive member 303D extends from the first ridgeline portion 11a to the first It extends in a direction toward the center of the end surface 14 (hereinafter, this direction will be referred to as the "first direction").
  • the first direction is the T direction.
  • the first conductive member 301D and the third conductive member 303D are lined up in a direction perpendicular to the first direction and parallel to the first end surface 14. It is located.
  • the direction perpendicular to the first direction and parallel to the first end surface 14 is the W direction.
  • the width at the center in the extending direction is smaller than the width at both ends in the extending direction.
  • the width W1 at the center of the first conductive member 301D in the T direction is the width W2 at the end of the first conductive member 301D on the forward T direction side
  • the width W2 at the center of the first conductive member 301D in the T direction It is smaller than the width W3 of the end on the T direction side.
  • the edge of the first conductive member 301D on the reverse W direction side is recessed in the forward W direction in a region excluding both ends of the first conductive member 301D in the T direction. It has a first recess C1.
  • the width W1 at the center of the third conductive member 303D in the T direction is the width W2 at the end of the third conductive member 303D on the forward T direction side, and the width W2 at the end of the third conductive member 303D on the reverse T direction side.
  • width W3 when viewed from the L direction, the edge of the third conductive member 303D on the forward W direction side is recessed in the reverse W direction in a region excluding both ends of the third conductive member 303D in the T direction. It has a second recess C2.
  • the second conductive member 302D and the fourth conductive member 304D cover at least a portion of the bottom surface 16 (first plane), at least a portion of the second ridge line portion 11b, and at least a portion of the second end surface 15 (second plane). Some of them are located consecutively.
  • Each of the second conductive member 302D and the fourth conductive member 304D is electrically independent from each other.
  • the shapes of the second conductive member 302D and the fourth conductive member 304D are similar to the shapes of the first conductive member 301D and the third conductive member 303D, so detailed description thereof will be omitted.
  • the electronic component 1D has a plurality of coils. Specifically, a first coil and a second coil (not shown) exist inside the element body 10. The first coil and the second coil are electrically independent.
  • the first conductive member 301D is connected to one end of the first coil, and the second conductive member 302D is connected to the other end of the first coil.
  • the third conductive member 303D is connected to one end of the second coil, and the fourth conductive member 304D is connected to the other end of the second coil.
  • the first conductive member 301D and third conductive member 303D are electrically independent.
  • the width at the center in the extending direction is smaller than the width at both end portions in the extending direction, so when the electronic component 1D is mounted, the adjacent first conductive conductors are wetted and spread over the element body 10. It is possible to suppress a short circuit between the member 301D and the third conductive member 303D.
  • each of the second electrically conductive member 302D and the fourth electrically conductive member 304D which are electrically independent, are provided at least on the second end surface 15, each of the second electrically conductive member 302D and the fourth electrically conductive member 304D.
  • the width at the center in the extending direction is smaller than the width at both ends in the extending direction, when the electronic component 1D is mounted, the adjacent second conductive members 302D and the fourth Short-circuiting of the conductive member 304D can be suppressed.
  • FIG. 9 is a sectional view showing a sixth embodiment of the electronic component.
  • FIG. 10 is an enlarged view of section A in FIG. 9.
  • FIG. 9 corresponds to FIG.
  • the description of the plating layer is omitted.
  • the description of the coil and the plating layer is omitted.
  • the sixth embodiment differs from the first embodiment mainly in the configurations of the conductive member and the coil. This different configuration will be explained below.
  • the other configurations are the same as those in the first embodiment, are given the same reference numerals as in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the bottom surface 16 corresponds to the "first plane” described in the claims.
  • Any of the first ridgeline portion 11a and the second ridgeline portion 11b connected to this “first plane” corresponds to the “edgeline portion” described in the claims.
  • Any surface of the first end surface 14 and the second end surface 15 connected to this "edge line” corresponds to the "second plane” described in the claims.
  • the first end surface 14 and the second end surface 15 will be referred to as a "second plane”
  • the first ridgeline part 11a and the second ridgeline part 11b will be referred to as a "ridgeline part”.
  • the electronic component 1E is a horizontally wound coil component in which the axial direction of the coil 20E is parallel to the L direction.
  • the coil 20E includes a plurality of coil wires 22E arranged in line in the L direction, a first lead-out conductor 23A connected to the coil wire 22E arranged closest to the forward L direction, and a first lead conductor 23A arranged closest to the reverse L direction. and a second lead-out conductor 23B connected to the coil wiring 22E.
  • Each coil wiring 22E is wound along a plane parallel to the TW plane. It is preferable that each coil wiring 22E is wound with less than one turn.
  • Adjacent coil wires 22E are electrically connected via via conductors (not shown).
  • the first conductive member 301E extends only to at least a portion of the bottom surface 16 (first plane), at least a portion of the first ridge line portion 11a, and at least a portion of the first end surface 14 (second plane). They are placed consecutively. Specifically, the first conductive member 301E is formed at the end of the first end surface 14 on the reverse T direction side, the entire surface of the first ridgeline portion 11a, and the end of the bottom surface 16 on the forward L direction side. Only one row is provided consecutively. This makes it possible to reduce the area of the region on the outer surface of the element body 10 where the first conductive member 301E is provided, thereby reducing the parasitic capacitance that may occur between the coil 20E and the first conductive member 301E. It can be suppressed. As a result, the high frequency characteristics of the electronic component 1E can be improved.
  • the first conductive member 301E is connected to the first lead-out conductor 23A and electrically connected to the coil 20E.
  • the second conductive member 302E extends only to at least a portion of the bottom surface 16 (first plane), at least a portion of the second ridge line portion 11b, and at least a portion of the second end surface 15 (second plane). They are placed consecutively. Specifically, the second conductive member 302E is formed at the end of the second end surface 15 on the reverse T direction side, the entire surface of the second ridge line portion 11b, and the end of the bottom surface 16 on the reverse L direction side. Only one row is provided consecutively. This makes it possible to reduce the area of the region on the outer surface of the element body 10 where the second conductive member 302E is provided, thereby reducing the parasitic capacitance that may occur between the coil 20E and the second conductive member 302E. It can be suppressed. As a result, the high frequency characteristics of the electronic component 1E can be improved.
  • the second conductive member 302E is connected to the second lead-out conductor 23B and electrically connected to the coil 20E.
  • the end E1 of the first contact surface S1 opposite to the first ridgeline portion 11a with respect to the center portion of the first contact surface S1 is It is located closer to the center of the first contact surface S1 than the outermost end E2 of the first conductive member 301E on the opposite side to the first ridgeline portion 11a.
  • the end of the first conductive member 301E on the bottom surface 16 side has a reverse tapered shape.
  • an end E3 of the third contact surface S3 opposite to the first ridge line portion 11a with respect to the center portion of the third contact surface S3 is located at a position opposite to the first ridge line portion 11a with respect to the center portion of the third contact surface S3. It is located closer to the center of the third contact surface S3 than the outermost end E4 of the first conductive member 301E on the opposite side.
  • the shape of the end portion of the portion of the first conductive member 301E provided on the first end surface 14 on the forward L direction side is in a reverse tapered shape.
  • the electronic component 1E when the electronic component 1E is mounted, it is possible to suppress the melted solder from excessively wetting and spreading to the region of the first end surface 14 of the element body 10 where the first conductive member 301E is not provided.
  • the solder enters the gap between the inversely tapered end portion and the first end surface 14, thereby creating an anchor effect, thereby making it possible to more reliably fix the electronic component 1E to a circuit board or the like.
  • the end of the second conductive member 302E is located at the center portion of the first contact surface.
  • the second conductive member 302E is located closer to the center of the first contact surface than the outermost end of the second conductive member 302E on the opposite side to the fourth ridgeline portion 11d.
  • the end of the second conductive member 302E on the bottom surface 16 side has a reverse tapered shape.
  • the end of the third contact surface on the opposite side to the fourth ridgeline portion 11d with respect to the center portion of the third contact surface that contacts the second conductive member 302E on the second end surface 15 is located at the edge of the third contact surface. It is located closer to the center portion of the third contact surface than the outermost end of the second conductive member 302E on the opposite side of the fourth ridge line portion 11d with respect to the center portion.
  • the shape of the end portion of the portion of the second conductive member 302E provided on the second end surface 15 on the forward T direction side is inversely tapered.
  • the electronic component was a coil component, but the electronic component is not limited to a coil component.
  • the electronic component may be a capacitor, a resistor, or the like.
  • the thickness of the end portion of the conductive member can be made thicker than before, so that it is possible to suppress gas such as water vapor from entering from the end portion.
  • the coil was in the form of a stack of coil wiring wound with less than one turn, but the form of the coil is not particularly limited.
  • the coil may have a stacked form of coil wiring, such as a straight shape or a meander shape.
  • the conductive member was provided on both the first end surface side and the second end surface side of the element body, but the conductive member was provided only on either one of the first end surface side and the second end surface side. You can leave it there.
  • the conductive member has a laminated structure, but the conductive member may have a structure formed integrally.
  • two electrically independent electrically conductive members, the first electrically conductive member and the third electrically conductive member, were provided on the first end surface side of the element body, but three or more electrically conductive members A sexual member may be provided. The same applies to the conductive member on the second end surface side.
  • both the end portion on the first end surface side and the end portion on the bottom surface side of the first conductive member have a reverse tapered shape. Good too.

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Abstract

電子部品は、第１平面および第２平面と、前記第１平面と前記第２平面とを接続する稜線部と、を有する素体と、　前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、に連続して設けられた導電性部材と、を備え、　前記第１平面は、前記導電性部材と接触する第１接触面を有し、　前記稜線部は、前記導電性部材と接触する第２接触面を有し、　前記第１平面および前記第２平面の各々に直交し且つ前記導電性部材と前記第１接触面と前記第２接触面とに交差する断面において、　前記断面における前記第１接触面の中央部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第１厚みとし、　前記断面における前記第１接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側の前記第１接触面の端部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第２厚みとしたとき、　前記第１厚みは、前記第２厚みの１．３倍以下であり、前記第２厚みは、前記第１厚みの１．３倍以下である。

Description

電子部品およびその製造方法
　本開示は、電子部品およびその製造方法に関する。
　従来、電子部品としては、特開２００６-１１４６２６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、直方体状の素体と、素体の外面に設けられた導電性部材と、を備える。素体は、互いに対向する底面および天面と、底面と天面とを接続し、互いに対向する第１端面および第２端面と、を有する。導電性部材は、底面と第１端面とに渡って連続して設けられている。導電性部材は、第１端面側に位置する第１部分と、底面側に位置する第２部分と、を有する。第１部分の天面側の端部は、底面側から天面側に向かうに従って厚みが薄くなる。第２部分の第２端面側の端部は、第１端面側から第２端面側に向かうに従って厚みが薄くなる。
特開２００６-１１４６２６号公報
　しかしながら、従来の電子部品では、導電性部材の第１部分の天面側の端部と、導電性部材の第２部分の第２端面側の端部と、の両方の端部が、底面側から天面側、または、第１端面側から第２端面側に向かうに従って厚みが薄くなる。厚みが薄い場合、例えば水蒸気などのガスが、導電性部材の前記両方の端部から侵入し、導電性部材が損傷を受けるなどの問題があった。
　そこで、本開示は、ガスの侵入を抑制できる電子部品およびその製造方法を提供することにある。
　前記課題を解決するため、本開示の一態様である電子部品は、
　第１平面および第２平面と、前記第１平面と前記第２平面とを接続する稜線部と、を有する素体と、
　前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、に連続して設けられた導電性部材と、を備え、
　前記第１平面は、前記導電性部材と接触する第１接触面を有し、
　前記稜線部は、前記導電性部材と接触する第２接触面を有し、
　前記第１平面および前記第２平面の各々に直交し且つ前記導電性部材と前記第１接触面と前記第２接触面とに交差する断面において、
　前記断面における前記第１接触面の中央部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第１厚みとし、
　前記断面における前記第１接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側の前記第１接触面の端部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第２厚みとしたとき、
　前記第１厚みは、前記第２厚みの１．３倍以下であり、前記第２厚みは、前記第１厚みの１．３倍以下である。
　前記態様によれば、第１厚みと第２厚みとを同程度にしているため、導電性部材のうちの第１平面の少なくとも一部に設けられている部分において、稜線部側とは反対側の端部の厚みを従来よりも厚くすることができる。そのため、例えば水蒸気などのガスが、当該端部から侵入することを抑制できる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記第１平面は、実装面であり、
　前記断面において、
　前記断面における前記第２接触面の中央部を通り、前記第２接触面の中央部に接する平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第３厚みとしたとき、
　前記第１厚みは、前記第３厚みの１．３倍以下であり、前記第２厚みは、前記第３厚みの１．３倍以下であり、前記第３厚みは、前記第１厚みおよび前記第２厚みの各厚みの１．３倍以下である。
　前記実施形態によれば、第１から第３厚みが同程度であり、導電性部材全体の厚みが均一であるため、第１平面を回路基板などに対向させて、電子部品を回路基板などに実装したときに、電子部品の姿勢を安定化させることができる。また、導電性部材全体の厚みが均一であるため、稜線部側に存在する導電性部材の端部の厚みも従来よりも厚くすることができる。そのため、例えば水蒸気などのガスの侵入をさらに抑制できる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記第１厚みは、前記第２厚みおよび前記第３厚みの各厚みの１．２倍以下であり、前記第２厚みは、前記第１厚みおよび前記第３厚みの各厚みの１．２倍以下であり、前記第３厚みは、前記第１厚みおよび前記第２厚みの各厚みの１．２倍以下である。
　前記実施形態によれば、電子部品を回路基板などに実装したときに、電子部品の姿勢をより安定化させることができる。また、例えば水蒸気などのガスの侵入をさらに抑制できる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記断面において、前記第１接触面の前記端部は、前記第１接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側における前記導電性部材の最外端よりも前記第１接触面の前記中央部側に位置する。
　電子部品の実装時に、溶融した半田は濡れ広がるため、導電性部材の最外端を回り込むことがある。前記実施形態によれば、溶融した半田が、素体の第１平面のうちの導電性部材が設けられていない領域に過剰に濡れ広がることを抑制できる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
　前記第２平面は、前記導電性部材と接触する第３接触面を有し、
　前記断面において、前記第３接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側の前記第３接触面の端部は、前記第３接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側における前記導電性部材の最外端よりも前記第３接触面の中央部側に位置する。
　電子部品の実装時に、溶融した半田は濡れ広がるため、導電性部材の最外端を回り込むことがある。前記実施形態によれば、溶融した半田が、素体の第２平面のうちの導電性部材が設けられていない領域に過剰に濡れ広がることを抑制できる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
　前記第２平面は、前記導電性部材と接触する第３接触面を有し、
　前記断面において、前記第３接触面の中央部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第４厚みとしたとき、前記第１厚みは、前記第４厚みよりも厚い。
　素体の第１平面側を電子部品の実装面側とした場合、電子部品の実装時に、溶融した半田は、第１平面の少なくとも一部に設けられている導電性部材の一部に押しのけられて、素体の第２平面側に回り込む。回り込んだ半田は、フィレットを形成する。前記実施形態によれば、第１平面の少なくとも一部に設けられている導電性部材の厚みが相対的に厚いため、押しのけられる半田の量が大きくなり、第２平面側に形成されるフィレットの高さを高くすることができる。その結果、回路基板等に電子部品をより強固に固定できる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
　前記第２平面は、前記導電性部材と接触する第３接触面を有し、
　前記断面において、前記第３接触面の中央部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第４厚みとし、前記稜線部側に位置する前記第３接触面の端部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第５厚みとし、前記第３接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側に位置する前記第３接触面の端部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第６厚みとしたとき、
　前記第５厚みおよび前記第６厚みの各厚みは、前記第４厚みよりも厚い。
　前記実施形態によれば、素体の第２平面の少なくとも一部に設けられている導電性部材の一部の厚みが、第２平面に沿って均一な場合と比較して、実装時に形成されるフィレットと導電性部材との接触面積を大きくすることができる。そのため、回路基板等に電子部品をより強固に固定できる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
　前記第２平面は、前記導電性部材と接触する第３接触面を有し、
　前記断面において、前記稜線部側に位置する前記第３接触面の端部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第５厚みとし、前記第３接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側に位置する前記第３接触面の端部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第６厚みとしたとき、
　前記第５厚みは、前記第６厚みよりも厚い。
　前記実施形態によれば、素体の第２平面の少なくとも一部に設けられている導電性部材の一部の厚みが、第２平面に沿って均一な場合と比較して、導電性部材における半田と接触可能な面積が増大する。そのため、回路基板等に電子部品をより強固に固定できる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
　前記第２平面の少なくとも一部に設けられている前記導電性部材は、互いに電気的に独立して複数存在し、
　前記第２平面に直交する方向からみて、
　前記複数の導電性部材は、前記第２平面に平行な方向で且つ前記稜線部から前記第２平面の中心に向かう第１方向に延在するとともに、前記第１方向に直交する方向で且つ前記第２平面に平行な方向に並んで配置され、
　前記複数の導電性部材の各々において、延在方向の中央の幅は、延在方向の両端部の幅よりも小さい。
　前記実施形態によれば、第２平面の少なくとも一部に設けられている導電性部材が複数存在する場合でも、複数の導電性部材の各々において、延在方向の中央の幅が、延在方向の両端部の幅よりも小さいため、電子部品の実装時に、素体に濡れ広がる半田によって隣り合う導電性部材が短絡することを抑制できる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記素体内に設けられ、前記導電性部材に電気的に接続されたコイルをさらに備える。
　前記実施形態によれば、局所的な電流の流れを抑制できる導電性部材を有したコイル部品を得ることができる。
　好ましくは、電子部品の一実施形態では、
　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、にのみに連続して設けられている。
　前記実施形態によれば、素体における導電性部材が設けられている領域の面積を小さくすることができるため、コイルと導電性部材との間に発生し得る寄生容量を抑制できる。これにより、コイル部品の高周波特性を向上できる。
　好ましくは、電子部品の製造方法の一実施形態では、
　第１平面および第２平面と、前記第１平面と前記第２平面とを接続する稜線部と、を有する素体を準備する工程と、
　導電性部材を形成する工程であって、前記第１平面が、前記導電性部材と接触する第１接触面を有し、且つ、前記稜線部が、前記導電性部材と接触する第２接触面を有するように、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、に連続して前記導電性部材を形成する工程と、を含み、
　前記導電性部材を形成する工程は、
　　前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、に感光性導電ペーストを塗布する工程と、
　　前記第１平面および前記第２平面の各々に直交し且つ前記導電性部材と前記第１接触面と前記第２接触面とに交差する断面において、前記断面における前記第１接触面の中央部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第１厚みとし、前記断面における前記第１接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側の前記第１接触面の端部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第２厚みとしたとき、前記第１厚みが、前記第２厚みの１．３倍以下となり、前記第２厚みが、前記第１厚みの１．３倍以下となるように、前記感光性導電ペーストを露光する工程と、
　前記感光性導電ペーストを現像する工程と、を備える。
　前記実施形態によれば、例えば水蒸気などのガスの侵入を抑制できる。
　好ましくは、電子部品の製造方法の一実施形態では、
　前記露光する工程において、前記断面における前記第２接触面の中央部を通り、前記第２接触面の中央部に接する平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第３厚みとしたとき、さらに、前記第１厚みが、前記第３厚みの１．３倍以下となり、前記第２厚みが、前記第３厚みの１．３倍以下となり、前記第３厚みが、前記第１厚みおよび前記第２厚みの各厚みの１．３倍以下となるように、前記感光性導電ペーストを露光する。
　前記実施形態によれば、実装したときに姿勢を安定化させることができる電子部品を製造できる。また、例えば水蒸気などのガスの侵入をさらに抑制できる。
　好ましくは、電子部品の製造方法の一実施形態では、
　前記露光する工程において、前記感光性導電ペーストにレーザを照射することにより、前記感光性導電ペーストを露光する。
　前記実施形態によれば、導電性部材の形状を高精度に制御できる。
　好ましくは、電子部品の製造方法の一実施形態では、
　前記素体の温度が、前記素体の焼成温度以下になるように、前記レーザを照射する。
　前記実施形態によれば、レーザ照射による素体の損傷を抑制できる。
　本開示の一態様によれば、ガスの侵入を抑制できる電子部品を実現できる。
電子部品の第１実施形態を示す斜視図である。 図１のＸ－Ｘ断面図である。 電子部品の分解平面図である。 図２のＡ部の拡大図である。 電子部品の第２実施形態を示す断面図である。 電子部品の第３実施形態を示す断面図である。 電子部品の第４実施形態を示す断面図である。 電子部品の第５実施形態を示す斜視図である。 電子部品の第６実施形態を示す断面図である。 図９のＡ部の拡大図である。
　以下、本開示の一態様である電子部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
［第１実施形態］
　（全体構成）
　図１は、電子部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、図１のＸ－Ｘ断面図（ＬＴ断面図）である。図３は、電子部品の分解平面図である。電子部品は、外部電極を素体の外面に設ける構成のものであれば特に限定されない。この実施形態では、電子部品は、コイル部品である。
　Ｌ方向は、電子部品１の長さ方向であり、Ｗ方向は、電子部品１の幅方向であり、Ｔ方向は、電子部品１の高さ方向である。この実施形態では、Ｌ方向は、Ｗ方向に直交する。Ｔ方向は、Ｌ方向およびＷ方向の両方に直交する。以下、Ｔ方向の順方向を上側といい、Ｔ方向の逆方向を下側ともいう。また、ＬＴ面とは、Ｌ方向およびＴ方向に平行な面を指す。ＷＬ面とは、Ｗ方向およびＬ方向に平行な面を指す。ＴＷ面とは、Ｔ方向およびＷ方向に平行な面を指す。
　図１、図２および図３に示すように、電子部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル２０と、素体１０の外面に設けられ、コイル２０に電気的に接続された第１外部電極３１および第２外部電極３２と、を有する。
　電子部品１は、第１、第２外部電極３１、３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。電子部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。
　素体１０は、複数の磁性層２１の焼結体であることが好ましい。磁性層２１は、Ｔ方向に積層される。磁性層２１は、磁性材料からなる。磁性材料は、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯおよびＮｉＯを含む、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料を用いることができる。磁性層２１の厚みは、例えば、５μｍ以上でかつ３０μｍ以下である。素体１０は、部分的に非磁性層を含んでいてもよい。
　素体１０の形状は、特に限定されないが、この実施形態では略直方体状に形成されている。素体１０の外面は、Ｌ方向に対向する第１端面１４および第２端面１５と、Ｗ方向に対向する第１側面１２および第２側面１３と、Ｔ方向に対向する底面１６および天面１７と、を有する。天面１７は、底面１６よりも上側に配置されている。本明細書では、Ｌ方向のうちの第２端面１５から第１端面１４に向かう方向を「順Ｌ方向」といい、順Ｌ方向の反対方向を「逆Ｌ方向」といい、Ｗ方向のうちの第１側面１２から第２側面１３に向かう方向を「順Ｗ方向」といい、順Ｗ方向の反対方向を「逆Ｗ方向」といい、Ｔ方向のうちの底面１６から天面１７に向かう方向を「順Ｔ方向」といい、順Ｔ方向の反対方向を「逆Ｔ方向」という。
　素体１０の外面は、第１端面１４と底面１６とを接続する第１稜線部１１ａと、第２端面１５と底面１６とを接続する第２稜線部１１ｂと、第２端面１５と天面１７とを接続する第３稜線部１１ｃと、第１端面１４と天面１７とを接続する第４稜線部１１ｄと、第１側面１２と底面１６とを接続する図示しない第５稜線部と、第２側面１３と底面１６とを接続する図示しない第６稜線部と、第２側面１３と天面１７とを接続する図示しない第７稜線部と、第１側面１２と天面１７とを接続する図示しない第８稜線部と、第１端面１４と第１側面１２とを接続する図示しない第９稜線部と、第２端面１５と第１側面１２とを接続する図示しない第１０稜線部と、第２端面１５と第２側面１３とを接続する図示しない第１１稜線部と、第１端面１４と第２側面１３とを接続する図示しない第１２稜線部と、を有する。
　第１から第１２稜線部は、素体１０の外側に凸な曲面である。第１から第１２稜線部の形状は、素体１０の外側に凸な曲面であれば特に限定されない。この実施形態では、図２に示す断面において、第１から第４稜線部１１ａ～１１ｄの各形状は、円弧状である。円弧の曲率半径は、特に限定されない。第５から第１２稜線部についても同様である。電子部品１が微小な場合、第１から第１２稜線部は、光学顕微鏡を用いて、例えば倍率：５０倍～５００倍で観察することができる。
　この実施形態では、第１端面１４、第２端面１５、第１側面１２、第２側面１３、底面１６および天面１７のうちの任意の面が、特許請求の範囲に記載の「第１平面」に対応する。この「第１平面」に接続されている、第１から第１２稜線部のうちの任意の稜線部が、特許請求の範囲に記載の「稜線部」に対応する。この「稜線部」に接続されている、上記「第１平面」を除いた第１端面１４、第２端面１５、第１側面１２、第２側面１３、底面１６および天面１７のうちの任意の面が、特許請求の範囲に記載の「第２平面」に対応する。なお、この実施形態では、第１端面１４、第２端面１５、第１側面１２、第２側面１３、底面１６および天面１７の各面は、いずれも平面であるが、これらの各面が例えば段差などを有する場合、「第１平面」とは、稜線部に連続して接続されている平面を指す。「第２平面」についても同様である。また、この実施形態では、素体１０の形状は、直方体状であるが、これに限定されず、第１端面１４、第２端面１５、第１側面１２、第２側面１３、底面１６および天面１７のうちの互いに交差する２つの面のなす角は、直角でなくてもよい。
　以下では、説明を簡略化するため、底面１６を「第１平面」とし、第１端面１４および第２端面１５を「第２平面」とし、第１稜線部１１ａおよび第２稜線部１１ｂを「稜線部」として説明する。この場合、ＬＴ断面が、特許請求の範囲に記載の「第１平面および第２平面の各々に直交し且つ導電性部材と第１接触面と第２接触面とに交差する断面」である。
　コイル２０は、Ｔ方向に沿って積層された複数のコイル配線２２と、Ｔ方向に沿って延在してＴ方向に隣り合うコイル配線２２を接続する複数のビア導体２４と、最上層のコイル配線２２に接続された第１引出導体２３Ａと、最下層のコイル配線２２に接続された第２引出導体２３Ｂと、を有する。
　各コイル配線２２は、最上層の磁性層２１および最下層の磁性層２１を除く複数の磁性層２１の各々に設けられている。各コイル配線２２は、ＷＬ面に平行な平面に沿って巻回され、Ｔ方向に並んで配置され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成している。各コイル配線２２は、１ターン未満で巻回されている。ビア導体２４は、磁性層２１をＴ方向に貫通する。Ｔ方向に隣り合うコイル配線２２は、ビア導体２４を介して、電気的に直列に接続される。なお、最上層の磁性層２１および最下層の磁性層２１の各々は、複数層から構成されていてもよい。
　第１引出導体２３Ａは、最上層のコイル配線２２における、ビア導体２４が接続された端部とは反対側の端部から素体１０の第１端面１４まで直線状に延在する。第１引出導体２３Ａは、第１端面１４から露出して第１外部電極３１に接続される。第２引出導体２３Ｂは、最下層のコイル配線２２における、ビア導体２４が接続された端部とは反対側の端部から素体１０の第２端面１５まで直線状に延在する。第２引出導体２３Bは、第２端面１５から露出して第２外部電極３２に接続される。
　コイル配線２２および第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂは、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料により形成される。コイル配線２２の積層数は特に限定されない。素体１０を焼成することにより、Ｔ方向に沿った螺旋を形成するコイル２０が得られる。
　第１外部電極３１は、素体１０の外面に設けられた第１導電性部材３０１と、第１導電性部材３０１の外面を覆う第１メッキ層４１と、第１メッキ層４１の外面を覆う第２メッキ層４２と、を含む。第２外部電極３２は、素体１０の外面に設けられた第２導電性部材３０２と、第２導電性部材３０２の外面を覆う第１メッキ層４１と、第１メッキ層４１の外面を覆う第２メッキ層４２と、を含む。
　第１メッキ層４１および第２メッキ層４２は、第１導電性部材３０１および第２導電性部材３０２を外部環境から保護する。第１メッキ層４１に含まれる金属は、特に限定されないが、例えばニッケルである。第２メッキ層４２に含まれる金属は、特に限定されないが、例えば錫である。第１メッキ層４１および第２メッキ層４２の各厚みは特に限定されず、例えば、２μｍ以上１５μｍ以下である。この実施形態では、メッキ層の層数は、２層であるが、これに限定されず、１層であってもよいし、３層以上であってもよい。なお、第１メッキ層４１および第２メッキ層４２は、必要に応じて設ければよく、設けなくてもよい。
　第１導電性部材３０１は、底面１６（第１平面）の少なくとも一部と、第１稜線部１１ａの少なくとも一部と、に連続して設けられている。この実施形態では、第１導電性部材３０１は、第１端面１４、第１稜線部１１ａ、第４稜線部１１ｄ、第９稜線部および第１２稜線部の全面と、底面１６、天面１７、第１側面１２および第２側面１３の第１端面１４側の端部と、に連続して設けられている。第１導電性部材３０１は、第１引出導体２３Ａに接続されて、コイル２０に電気的に接続されている。第１導電性部材３０１は、例えばＡｇなどの低抵抗な金属材料から構成される。例えば、第１導電性部材３０１は、Ａｇ粉末等の導電性粒子と、感光性樹脂を含む樹脂組成物と、を含む感光性導電ペーストを焼成して得られる。
　第１導電性部材３０１は、底面１６（第１平面）の少なくとも一部と、第１稜線部１１ａの少なくとも一部と、に連続して設けられていれば、素体１０の外面に対する第１導電性部材３０１の位置は特に限定されない。例えば、第１導電性部材３０１は、底面１６の順Ｌ方向側の一部と、第１稜線部１１ａの一部と、にのみ連続して設けられていてもよい。また、例えば、第１導電性部材３０１は、底面１６の順Ｌ方向側の端部と、第１稜線部１１ａの全面と、第１端面１４の逆Ｔ方向側の端部と、に渡って形成されるＬ字形状であってもよい。また、例えば、第１導電性部材３０１は、第１側面１２、第２側面１３、第１端面１４、第２端面１５、底面１６および天面１７のうちの１つ以上の面にドット状に複数設けられている部分を含んでいてもよい。
　第２導電性部材３０２は、底面１６（第１平面）の少なくとも一部と、第２稜線部１１ｂの少なくとも一部と、に連続して設けられている。この実施形態では、第２導電性部材３０２は、第２端面１５、第２稜線部１１ｂ、第３稜線部１１ｃ、第１０稜線部および第１１稜線部の全面と、底面１６、天面１７、第１側面１２および第２側面１３の第２端面１５側の端部と、に連続して設けられている。第２導電性部材３０２は、コイル２０の第２引出導体２３Ｂに接続されて、コイル２０に電気的に接続されている。第２導電性部材３０２は、例えばＡｇなどの低抵抗な金属材料から構成される。第２導電性部材３０２は、例えば、Ａｇ粉末等の導電性粒子と、感光性樹脂を含む樹脂組成物と、を含む感光性導電ペーストを焼成して得られる。
　第２導電性部材３０２は、第１平面（底面１６）の少なくとも一部と、第２稜線部１１ｂの少なくとも一部と、に連続して設けられていれば、素体１０の外面に対する第２導電性部材３０２の位置は特に限定されない。例えば、第２導電性部材３０２は、底面１６の逆Ｌ方向側の一部と、第２稜線部１１ｂの一部と、にのみ連続して設けられていてもよい。また、例えば、第２導電性部材３０２は、底面１６の逆Ｌ方向側の端部と、第２稜線部１１ｂの全面と、第２端面１５の逆Ｔ方向側の端部と、に渡って形成されるＬ字形状であってもよい。また、例えば、第２導電性部材３０２は、第１側面１２、第２側面１３、第１端面１４、第２端面１５、底面１６および天面１７のうちの１つ以上の面にドット状に複数設けられている部分を含んでいてもよい。
　（導電性部材の厚み）
　次に、導電性部材の厚みについて詳細に説明する。図４は、図２のＡ部の拡大図である。なお、以下では、第１導電性部材３０１の厚みについて説明するが、第２導電性部材３０２の厚みについても同様である。そのため、第２導電性部材３０２の詳細な説明は省略する。
　図４に示すように、底面１６（第１平面）は、第１導電性部材３０１と接触する第１接触面Ｓ１を有する。第１稜線部１１ａは、第１導電性部材３０１と接触する第２接触面Ｓ２を有する。
　底面１６に設けられている第１導電性部材３０１の部分の厚みは、均一である。言い換えると、底面１６に設けられている第１導電性部材３０１の部分の厚みは、実質的に同一である。具体的に述べると、図４において、第１接触面Ｓ１の中央部を通り、第１接触面Ｓ１に直交する方向の第１導電性部材３０１の厚みを第１厚みｔ１とし、第１接触面Ｓ１の中央部に対して第１稜線部１１ａとは反対側の第１接触面Ｓ１の端部を通り、第１接触面Ｓ１に直交する方向の第１導電性部材３０１の厚みを第２厚みｔ２としたとき、第１厚みｔ１は、第２厚みｔ２の１．３倍以下であり、第２厚みｔ２は、第１厚みｔ１の１．３倍以下である。
　なお、以上説明した内容は、第１平面を底面１６以外の面にした場合でも同様である。例えば、第１平面を第１側面１２にし、第２平面を天面１７にした場合、第１側面１２は、第１導電性部材３０１と接触する第１接触面を有し、第１側面１２と天面１７とを接続する第８稜線部は、第１導電性部材３０１と接触する第２接触面を有する。第１側面１２および天面１７に直交し且つ第１導電性部材３０１と第１接触面と第２接触面とに交差するＴＷ断面において、第１接触面の中央部における第１導電性部材３０１の厚みを第１厚みとし、第１接触面の中央部に対して第８稜線部とは反対側の第１接触面の端部における第１導電性部材３０１の厚みを第２厚みとしたとき、第１厚みは、第２厚みの１．３倍以下であり、第２厚みは、第１厚みの１．３倍以下である。
　電子部品１によれば、第１厚みｔ１と第２厚みｔ２とを同程度にしているため、第１導電性部材３０１のうちの底面１６の一部に設けられている部分において、第１稜線部１１ａ側とは反対側の端部の厚みを従来よりも厚くすることができる。そのため、例えば水蒸気などのガスが、第１稜線部１１ａ側とは反対側の上記端部から侵入することを抑制できる。その結果、例えば、第１導電性部材３０１およびコイル２０などがガスによって損傷を受けることを抑制できる。上記端部の厚みが薄い場合、ガスが上記端部を透過してしまうことや、上記端部と素体との隙間からガスが侵入するなどの可能性がある。ガスによる損傷とは、ガスが例えば水蒸気の場合、第１導電性部材３０１、コイル２０の引出導体２３Ａ，２３Ｂおよびコイル配線２２に発生し得るマイグレーションなどである。マイグレーションが進行した場合、隣り合う配線間で短絡が生じる可能性がある。ガスが例えば硫化水素の場合、第１導電性部材３０１、コイル２０の引出導体２３Ａ，２３Ｂおよびコイル配線２２に発生し得る腐食などである。
　好ましくは、底面１６は、実装面であり、図４に示すように、第２接触面Ｓ２の中央部を通り、第２接触面Ｓ２の中央部に接する平面に直交する方向の第１導電性部材３０１の厚みを第３厚みｔ３としたとき、第１厚みｔ１は、第３厚みｔ３の１．３倍以下であり、第２厚みｔ２は、第３厚みｔ３の１．３倍以下であり、第３厚みｔ３は、第１厚みｔ１および第２厚みｔ２の各厚みの１．３倍以下である。
　上記構成によれば、第１から第３厚みｔ１～ｔ３が同程度であり、第１導電性部材３０１のうちの底面１６および第１稜線部１１ａに設けられている部分の全体の厚みが均一であるため、底面１６を回路基板などに対向させて、電子部品１を回路基板などに実装したときに、電子部品１の姿勢を安定化させることができる。
　好ましくは、第１厚みｔ１は、第２厚みｔ２および第３厚みｔ３の各厚みの１．２倍以下であり、第２厚みｔ２は、第１厚みｔ１および第３厚みｔ３の各厚みの１．２倍以下であり、第３厚みｔ３は、第１厚みｔ１および第２厚みｔ２の各厚みの１．２倍以下である。この構成によれば、電子部品１を回路基板などに実装したときに、電子部品１の姿勢をより安定化させることができる。
　好ましくは、第１厚みｔ１は、第２厚みｔ２および第３厚みｔ３の各厚みの１．１倍以下であり、第２厚みｔ２は、第１厚みｔ１および第３厚みｔ３の各厚みの１．１倍以下であり、第３厚みｔ３は、第１厚みｔ１および第２厚みｔ２の各厚みの１．１倍以下である。この構成によれば、電子部品１を回路基板などに実装したときに、電子部品１の姿勢をより安定化させることができる。
　（製造方法）
　電子部品１は、
　底面１６（第１平面）と、第１端面１４（第２平面）と、底面１６と第１端面１４とを接続する第１稜線部１１ａと、を有する素体１０を準備する工程と、
　第１導電性部材３０１を形成する工程であって、底面１６が、第１導電性部材３０１と接触する第１接触面Ｓ１を有し、且つ、第１稜線部１１ａが、第１導電性部材３０１と接触する第２接触面Ｓ２を有するように、底面１６の少なくとも一部と、第１稜線部１１ａの少なくとも一部と、に連続して第１導電性部材３０１を形成する工程と、を含み、
　第１導電性部材３０１を形成する工程は、
　　底面１６の少なくとも一部と、第１稜線部１１ａの少なくとも一部と、に感光性導電ペーストを塗布する工程と、
　　底面１６および第１端面１４の各々に直交し且つ第１導電性部材３０１と第１接触面Ｓ１と第２接触面Ｓ２とに交差する断面において、第１接触面Ｓ１の中央部における第１導電性部材３０１の厚みを第１厚みｔ１とし、第１接触面Ｓ１の中央部に対して第１稜線部１１ａとは反対側の第１接触面Ｓ１の端部における第１導電性部材３０１の厚みを第２厚みｔ２としたとき、第１厚みｔ１が、第２厚みｔ２の１．３倍以下となり、第２厚みｔ２が、第１厚みｔ１の１．３倍以下となるように、感光性導電ペーストを露光する工程と、
　感光性導電ペーストを現像する工程と、を備える方法によって製造される。
　≪素体の準備≫
　素体１０を準備する。素体１０は、例えば、コイル配線２２および第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂが形成された複数の磁性層２１等を積層し、焼成することにより得られる。焼成温度は特に限定されず、使用する材料の種類等を考慮して、適宜設定すればよい。コイル２０を含む素体１０の構成は、図２に示される通りである。
　磁性層２１は、磁性材料を含むペーストをシート状に形成することにより得られる。
　磁性材料としては、例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料が挙げられる。Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料は、例えば、ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯに換算して２ｍｏｌ％以上３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上１３ｍｏｌ％以下、ＮｉをＮｉＯに換算して１０ｍｏｌ％以上４５ｍｏｌ％以下含む。磁性材料は、必要に応じて、添加物や不可避不純物を含み得る。添加物としては、例えば、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３およびＳｉＯ２が挙げられる。
　磁性層２１は、具体的には例えば以下のようにして作製される。まず、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、およびＮｉＯを所定の組成になるように秤量する。これらと純水とを、ＰＳＺ（部分安定化ジルコニア）メディアとともに、ボールミルに入れ、湿式で４～８時間混合粉砕する。その後、水分を蒸発乾燥させて、７００℃以上８００℃以下の温度で２時間から５時間仮焼する。これにより、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料（磁性材料）が得られる。
　得られた磁性材料と、ポリビニルブチラール系等の有機バインダ、エタノール、トルエン等の有機溶剤および可塑剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れ、さらに混合する。次に、得られた混合物を、ドクターブレード法等で、膜厚２０μｍ以上でかつ３０μｍ以下のシート状に成形加工する。その後、このシートを所定の形状（典型的には、矩形）に打ち抜くことにより、磁性層２１が得られる。
　作製された磁性層２１には、例えばレーザ照射によって、所定箇所にビアホールが形成される。
　別途、導電性材料（典型的には、Ａｇ粉末）を主成分として含む導電性ペーストを準備する。導電性ペーストは、導電性材料に加えて、溶剤、樹脂および分散剤等を含み得る。この導電性ペーストを、ビアホールが形成された磁性層２１に、例えばスクリーン印刷法によって、塗布する。これにより、ビアホールに導電性ペーストが充填されるとともに、コイル配線２２および第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂが形成される。
　続いて、作製された複数の磁性層２１を所定の順番で積層して、熱圧着し、積層ブロックを作製する。次いで、積層ブロックをダイサー等で切断し、個片化する。この個片を、焼成炉を用いて９００℃以上９２０℃以下で２時間から４時間焼成する。焼成体をメディアとともに回転バレル機に入れ、回転することで、焼成体の稜線やコーナーを研磨する。これにより第１から第１２稜線部を有する素体１０が得られる。
　≪外部電極の形成≫
　続いて、素体１０の第１端面１４および第２端面１５の全面、ならびに、第１側面１２、第２側面１３、底面１６および天面１７のそれぞれの一部に、第１導電性部材３０１および第２導電性部材３０２を形成する。これにより、第１導電性部材３０１および第２導電性部材３０２は、コイル２０と電気的に接続される。
　第１導電性部材３０１および第２導電性部材３０２の形成方法は、例えば、まずＡｇ粉末等の導電性粒子と、感光性樹脂を含む樹脂組成物と、を含む感光性導電ペーストを素体１０の所定の箇所に塗布する。塗布方法は特に限定されず、例えば、ディップ法であってよく、スクリーン印刷法であってよい。
　続いて、上述した第１厚みｔ１が、第２厚みｔ２および第３厚みｔ３の各厚みの１．３倍以下となり、第２厚みｔ２が、第１厚みｔ１および第３厚みｔ３の各厚みの１．３倍以下となり、第３厚みｔ３が、第１厚みｔ１および第２厚みｔ２の各厚みの１．３倍以下となるように、感光性導電ペーストを露光する。言い換えると、第１導電性部材３０１および第２導電性部材３０２の厚みが均一となるように、感光性導電ペーストを露光する。
　露光方法は、特に限定されず、例えば波長が３５５ｎｍのレーザを感光性導電ペーストに照射することにより、感光性導電ペーストを露光することができる。高精度で描画が可能であるレーザを用いることで、第１導電性部材３０１および第２導電性部材３０２の形状を高精度に制御できる。好ましくは、素体１０の温度が素体１０の焼成温度以下になるように、レーザを照射する。これにより、レーザ照射による素体１０の損傷を抑制できる。
　第１導電性部材３０１および第２導電性部材３０２の厚みが均一となるように露光する方法の一例として、例えば下記の方法が挙げられる。底面１６および第１稜線部１１ａに感光性導電ペーストをディップ法やスクリーン印刷で塗布した場合、第１稜線部１１ａに塗布された感光性導電ペーストの厚みと、底面１６に塗布された感光性導電ペーストの裾野部分の厚みと、がその他の部分の厚みよりも薄くなる。すなわち、感光性導電ペーストの厚みが不均一になる。そこで、感光性導電ペーストを露光範囲よりも広い範囲で塗布した後に、厚みが相対的に薄くなる上記裾野部分を除いて感光性導電ペーストを露光してもよい。そして、後述する現像により、未露光の上記裾野部分を除去してもよい。これにより、現像後において、底面１６に塗布された感光性導電ペーストの端部の厚みを従来よりも厚くすることができる。さらに、厚みが相対的に薄くなる第１稜線部１１ａについては、第１稜線部１１ａにのみ複数回感光性導電ペーストを塗布することにより、第１稜線部１１ａでの厚みを増大させてもよい。以上により、第１導電性部材３０１の全体の厚みを均一にしてもよい。また、同様の方法により、第２導電性部材３０２の全体の厚みを均一にしてもよい。
　続いて、素体１０を現像液に浸漬し、純水で洗浄する。レーザが照射されなかった感光性導電ペーストは、現像液に溶解して除去される。一方、露光された感光性導電ペーストは硬化して、残存する。なお、感光性導電ペーストは、レーザによって分解するポジ型であってよく、レーザ光によって重合あるいは架橋するネガ型であってよい。ポジ型の感光性樹脂を使用する場合、レーザが照射された部分が、除去工程によって除去される。ネガ型の感光性樹脂を使用する場合、レーザが照射されなかった部分が、除去工程によって除去される。
　続いて、素体１０を例えば８００℃以上８２０℃以下で焼成する。焼成により導電性粒子が焼結し、第１導電性部材３０１および第２導電性部材３０２が形成される。焼成温度は特に限定されず、使用する材料の種類等を考慮して、適宜設定すればよい。なお、第１導電性部材３０１の各部分の厚みを比較したときの厚みの相対関係は、焼成前後で変化しない。言い換えると、焼成後の第１導電性部材３０１の厚みが均一であれば、第１導電性部材３０１となる焼成前の感光性導電ペーストの厚みも均一である。同様に、焼成後の第２導電性部材３０２の厚みが均一であれば、第２導電性部材３０２となる焼成前の感光性導電ペーストの厚みも均一である。
　続いて、必要に応じて、第１導電性部材３０１および第２導電性部材３０２の各々を覆う第１メッキ層４１および第２メッキ層４２を形成する。第１メッキ層４１および第２メッキ層４２の形成方法は特に限定されず、電解メッキ法であってよく、無電解メッキ法であってよい。第１メッキ層４１および第２メッキ層４２は、例えば、電解メッキ法により、Ｎｉメッキ層およびＳｎメッキ層の順に形成される。
　以上のようにして、電子部品１が製造される。電子部品１のサイズの一例として、例えば、Ｌ（長さ）＝０．６ｍｍ、Ｗ（幅）＝０．３ｍｍ、Ｔ（厚み）＝０．３ｍｍが挙げられる。
　前記製造方法によれば、例えば水蒸気などのガスの侵入を抑制できる電子部品１を得ることができる。
　また、上述したように、導電性ペーストをディップ法で塗布してそのまま焼成して電極を形成した場合、導電性ペーストの中央部の厚みが端部の厚みよりも厚くなる。そのため、ディップ法で導電性ペーストの全体の厚みを確保するためには、導電性ペーストを塗布する面積を大きくする必要がある。そのため、厚みの薄い部分を厚くし最低限の厚みを確保するためには、厚みの厚い部分をより厚くする必要がある。しかし、この場合、電子部品の外形寸法も大きくなる。前記製造方法によれば、塗布した感光性導電ペーストを、フォトリソグラフィ工法を用いてパターニングするため、導電性ペーストを塗布する面積を減少させつつ、導電性ペーストの全体的な厚みを確保できる。そのため、小型な電子部品１を得ることができる。
［第２実施形態］
　図５は、電子部品の第２実施形態を示す断面図である。図５は、図２に対応する。図５では、第２端面側の記載、ならびに、コイルおよびメッキ層の記載を省略している。第２実施形態は、第１実施形態とは、導電性部材の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　この実施形態では、底面１６が、特許請求の範囲に記載の「第１平面」に対応する。この「第１平面」に接続されている、第１稜線部１１ａ、第２稜線部１１ｂ、第５稜線部および第６稜線部のうちの任意の稜線部が、特許請求の範囲に記載の「稜線部」に対応する。この「稜線部」に接続されている、第１端面１４、第２端面１５、第１側面１２および第２側面１３のうちの任意の面が、特許請求の範囲に記載の「第２平面」に対応する。以下では、説明を簡略化するため、第１端面１４および第２端面１５を「第２平面」とし、第１稜線部１１ａおよび第２稜線部１１ｂを「稜線部」として説明する。
　第１導電性部材３０１Ａのうち、底面１６側に設けられている部分の厚みは、他の部分の厚みよりも厚い。具体的に述べると、図５に示すように、第１端面１４（第２平面）は、第１導電性部材３０１Ａと接触する第３接触面Ｓ３を有する。底面１６（第１平面）および第１端面１４の各々に直交し且つ第１導電性部材３０１Ａに交差する断面、すなわち図５において、第３接触面Ｓ３の中央部における第１導電性部材３０１Ａの厚みを第４厚みｔ４としたとき、第１厚みｔ１は、第４厚みｔ４よりも厚い。
　なお、図示しない第２導電性部材３０２Ａも第１導電性部材３０１Ａと同様の構成であってもよい。すなわち、第２端面１５（第２平面）は、第２導電性部材３０２Ａと接触する第３接触面を有してもよい。底面１６（第１平面）および第２端面１５の各々に直交し且つ第２導電性部材３０２Ａに交差する断面において、第３接触面の中央部における第２導電性部材３０２Ａの厚みを第４厚みとしたとき、第１厚みは、第４厚みよりも厚くてもよい。
　素体１０の底面１６側を電子部品１Ａの実装面側とした場合、電子部品１Ａの実装時に、溶融した半田は、底面１６に設けられている第１導電性部材３０１Ａの一部に押しのけられて、素体１０の第１端面１４側に回り込む。回り込んだ半田は、フィレットを形成する。本実施形態によれば、底面１６に設けられている第１導電性部材３０１Ａの一部の厚みが相対的に厚いため、押しのけられる半田の量が大きくなり、第１端面１４側に形成されるフィレットの高さを高くすることができる。その結果、回路基板等に電子部品１Ａをより強固に固定できる。
［第３実施形態］
　図６は、電子部品の第３実施形態を示す断面図である。図６は、図２に対応する。図６では、第２端面側の記載、ならびに、コイルおよびメッキ層の記載を省略している。第３実施形態は、第１実施形態とは、導電性部材の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　この実施形態では、底面１６および天面１７が、特許請求の範囲に記載の「第１平面」に対応する。この「第１平面」に接続されている、第１から第４稜線部１１ａ～１１ｄのうちの任意の稜線部が、特許請求の範囲に記載の「稜線部」に対応する。この「稜線部」に接続されている、第１端面１４および第２端面１５のうちの任意の面が、特許請求の範囲に記載の「第２平面」に対応する。以下では、説明を簡略化するため、底面１６を第１平面とし、第１端面１４を「第２平面」とし、第１稜線部１１ａを「稜線部」として説明する。
　図６に示すように、第１端面１４（第２平面）は、第１導電性部材３０１Ｂと接触する第３接触面Ｓ３を有する。底面１６（第１平面）および第１端面１４の各々に直交し且つ第１導電性部材３０１Ｂに交差する断面、すなわち図６において、第３接触面Ｓ３の中央部における第１導電性部材３０１Ｂの厚みを第４厚みｔ４とし、第１稜線部１１ａ側に位置する第３接触面Ｓ３の端部における第１導電性部材３０１Ｂの厚みを第５厚みｔ５とし、第３接触面Ｓ３の中央部に対して第１稜線部１１ａとは反対側に位置する第３接触面Ｓ３の端部における第１導電性部材３０１Ｂの厚みを第６厚みｔ６としたとき、第５厚みｔ５および第６厚みｔ６の各厚みは、第４厚みｔ４よりも厚い。
　具体的に述べると、第１導電性部材３０１Ｂは、第１層目の導電性部材３０１１Ｂと、第１層目の導電性部材３０１１Ｂに積層された第２層目の導電性部材３０１２Ｂと、を含む。第１層目の導電性部材３０１１Ｂは、第１実施形態で説明した第１導電性部材３０１と同様の構成である。第２層目の導電性部材３０１２Ｂは、第１端面１４に設けられている。第２層目の導電性部材３０１２Ｂは、Ｌ方向からみて、順Ｔ方向側に配置された第１部分Ｐ１と、逆Ｔ方向側に配置された第２部分Ｐ２と、を含む。
　第１部分Ｐ１は、Ｌ方向からみて、第１端面１４の順Ｔ方向側の端縁に沿って延在する長方形状である。第１部分Ｐ１は、Ｌ方向からみて、第１端面１４の順Ｔ方向側の端縁と重なっている。第２部分Ｐ２は、Ｌ方向からみて、第１端面１４の逆Ｔ方向側の端縁に沿って延在する長方形状である。第２部分Ｐ２は、Ｌ方向からみて、第１端面１４の逆Ｔ方向側の端縁と重なっている。第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２は、Ｔ方向に沿って並んで配置され、離隔している。第１導電性部材３０１Ｂは、第２層目の導電性部材３０１２Ｂを含むため、上記第５厚みｔ５および上記第６厚みｔ６の各厚みは、上記第４厚みｔ４よりも厚くなる。なお、図示しない第２導電性部材３０２Ｂも同様の構成であってもよい。
　本実施形態によれば、第１導電性部材３０１Ｂのうちの素体１０の第１端面１４に設けられている部分の厚みが、第１端面１４の面内で均一な場合と比較して、実装時に形成されるフィレットと第１導電性部材３０１Ｂとの接触面積を大きくすることができる。そのため、回路基板等に電子部品１Ｂをより強固に固定できる。
［第４実施形態］
　図７は、電子部品の第４実施形態を示す断面図である。図７は、図２に対応する。図７では、第２端面側の記載、ならびに、コイルおよびメッキ層の記載を省略している。第４実施形態は、第１実施形態とは、導電性部材の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　この実施形態では、底面１６が、特許請求の範囲に記載の「第１平面」に対応する。この「第１平面」に接続されている、第１稜線部１１ａおよび第２稜線部１１ｂのうちの任意の稜線部が、特許請求の範囲に記載の「稜線部」に対応する。この「稜線部」に接続されている、第１端面１４および第２端面１５のうちの任意の面が、特許請求の範囲に記載の「第２平面」に対応する。以下では、説明を簡略化するため、第１端面１４を「第２平面」とし、第１稜線部１１ａを「稜線部」として説明する。
　図７に示すように、第１端面１４（第２平面）は、第１導電性部材３０１Ｃと接触する第３接触面Ｓ３を有する。底面１６（第１平面）および第１端面１４の各々に直交し且つ第１導電性部材３０１Ｃに交差する断面、すなわち図７において、第１稜線部１１ａ側に位置する第３接触面Ｓ３の端部における第１導電性部材３０１Ｃの厚みを第５厚みｔ５とし、第３接触面Ｓ３の中央部に対して第１稜線部１１ａとは反対側に位置する第３接触面Ｓ３の端部における第１導電性部材３０１Ｃの厚みを第６厚みｔ６としたとき、第５厚みｔ５は、第６厚みｔ６よりも厚い。
　具体的に述べると、第１導電性部材３０１Ｃは、第１層目の導電性部材３０１１Ｃと、第１層目の導電性部材３０１１Ｃに積層された第２層目の導電性部材３０１２Ｃと、第２層目の導電性部材３０１２Ｃに積層された第３層目の導電性部材３０１３Ｃと、を含む。
　第１層目の導電性部材３０１１Ｃは、第１実施形態で説明した第１導電性部材３０１と同様の構成である。第２層目の導電性部材３０１２Ｃは、底面１６の順Ｌ方向側の端部と、第１稜線部１１ａと、第１端面１４のうち、逆Ｔ方向側の端部から中央部よりやや順Ｔ方向側の位置までの部分と、に渡って連続して設けられている。図７に示す断面において、第２層目の導電性部材３０１２Ｃの形状は、略Ｌ字状である。第２層目の導電性部材３０１２Ｃの厚みは、均一である。
　第３層目の導電性部材３０１３Ｃは、底面１６の順Ｌ方向側の端部と、第１稜線部１１ａと、第１端面１４のうち、逆Ｔ方向側の端部から中央部よりやや逆Ｔ方向側の位置までの部分と、に渡って連続して設けられている。図７に示す断面において、第３層目の導電性部材３０１３Ｃの形状は、略Ｌ字状である。第３層目の導電性部材３０１３Ｃの厚みは、均一である。
　以上説明した構成により、第１稜線部１１ａ側に位置する第３接触面Ｓ３の端部における第１導電性部材３０１Ｃは、第１層目から第３層目の導電性部材３０１１Ｃ～３０１３Ｃから構成される。第３接触面Ｓ３の中央部に対して第１稜線部１１ａとは反対側に位置する第３接触面Ｓ３の端部における第１導電性部材３０１Ｃは、第１層目の導電性部材３０１１Ｃのみから構成される。そのため、第５厚みｔ５は、第６厚みｔ６よりも厚くなる。
　また、上記説明した構成により、第３接触面Ｓ３の中央部における第１導電性部材３０１Ｃは、第１層目の導電性部材３０１１Ｃおよび第２層目の導電性部材３０１２Ｃから構成される。そのため、第３接触面Ｓ３の中央部における第１導電性部材３０１Ｃの厚みである第４厚みｔ４は、第５厚みｔ５よりも薄く、第６厚みｔ６よりも厚い。
　なお、この実施形態では、第１接触面Ｓ１の中央部における第１導電性部材３０１Ｃと、第２接触面Ｓ２の中央部における第１導電性部材３０１Ｃとは、それぞれ第１層目から第３層目の導電性部材３０１１Ｃ～３０１３Ｃから構成されている。第１実施形態と同様に、第１接触面Ｓ１の中央部における第１導電性部材３０１Ｃの厚みを第１厚みｔ１とし、第２接触面Ｓ２の中央部における第１導電性部材３０１Ｃの厚みを第３厚みｔ３としたとき、第１厚みｔ１は、第３厚みｔ３の１．３倍以下であり、第３厚みｔ３は、第１厚みｔ１の１．３倍以下である。
　本実施形態によれば、第５厚みｔ５が、第６厚みｔ６よりも厚い。これにより、第１導電性部材３０１Ｃのうちの第１端面１４に設けられている部分の厚みが均一な場合と比較して、第１導電性部材３０１Ｃにおける半田と接触可能な面積が増大する。そのため、回路基板等に電子部品１Ｃをより強固に固定できる。
［第５実施形態］
　図８は、電子部品の第５実施形態を示す斜視図である。図８では、コイルおよびメッキ層の記載を省略している。第５実施形態は、第１実施形態とは、導電性部材の構成が主に相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　この実施形態では、底面１６が、特許請求の範囲に記載の「第１平面」に対応する。この「第１平面」に接続されている、第１稜線部１１ａおよび第２稜線部１１ｂのうちの任意の稜線部が、特許請求の範囲に記載の「稜線部」に対応する。この「稜線部」に接続されている、第１端面１４および第２端面１５のうちの任意の面が、特許請求の範囲に記載の「第２平面」に対応する。以下では、説明を簡略化するため、第１端面１４を「第２平面」とし、第１稜線部１１ａを「稜線部」として説明する。
　図８に示すように、第１導電性部材３０１Ｄおよび第３導電性部材３０３Ｄが、底面１６（第１平面）の少なくとも一部と、第１稜線部１１ａの少なくとも一部と、第１端面１４（第２平面）の少なくとも一部と、に連続して設けられている。第１導電性部材３０１Ｄおよび第３導電性部材３０３Ｄの各々は、互いに電気的に独立している。
　第１端面１４に直交する方向（Ｌ方向）からみて、第１導電性部材３０１Ｄおよび第３導電性部材３０３Ｄの各々は、第１端面１４に平行な方向で且つ第１稜線部１１ａから第１端面１４の中心に向かう方向（以下、この方向を「第１方向」という。）に延在している。この実施形態では、第１方向は、Ｔ方向である。第１端面１４に直交する方向（Ｌ方向）からみて、第１導電性部材３０１Ｄおよび第３導電性部材３０３Ｄは、第１方向に直交する方向で且つ第１端面１４に平行な方向に並んで配置されている。この実施形態では、第１方向に直交する方向で且つ第１端面１４に平行な方向は、Ｗ方向である。
　第１導電性部材３０１Ｄおよび第３導電性部材３０３Ｄの各々は、延在方向（Ｔ方向）の中央の幅は、延在方向の両端部の幅よりも小さい。具体的に述べると、第１導電性部材３０１ＤのＴ方向の中央の幅Ｗ１は、第１導電性部材３０１Ｄの順Ｔ方向側の端部の幅Ｗ２、および、第１導電性部材３０１Ｄの逆Ｔ方向側の端部の幅Ｗ３よりも小さい。この実施形態では、Ｌ方向からみて、第１導電性部材３０１Ｄの逆Ｗ方向側の端縁が、第１導電性部材３０１ＤのＴ方向の両端部を除いた領域に、順Ｗ方向側に凹む第１凹部Ｃ１を有する。
　第３導電性部材３０３ＤのＴ方向の中央の幅Ｗ１は、第３導電性部材３０３Ｄの順Ｔ方向側の端部の幅Ｗ２、および、第３導電性部材３０３Ｄの逆Ｔ方向側の端部の幅Ｗ３よりも小さい。この実施形態では、Ｌ方向からみて、第３導電性部材３０３Ｄの順Ｗ方向側の端縁が、第３導電性部材３０３ＤのＴ方向の両端部を除いた領域に、逆Ｗ方向側に凹む第２凹部Ｃ２を有する。
　第２導電性部材３０２Ｄおよび第４導電性部材３０４Ｄが、底面１６（第１平面）の少なくとも一部と、第２稜線部１１ｂの少なくとも一部と、第２端面１５（第２平面）の少なくとも一部と、に連続して設けられている。第２導電性部材３０２Ｄおよび第４導電性部材３０４Ｄの各々は、互いに電気的に独立している。第２導電性部材３０２Ｄおよび第４導電性部材３０４Ｄの形状は、第１導電性部材３０１Ｄおよび第３導電性部材３０３Ｄの各々の形状と同様であるため、詳細な説明を省略する。
　なお、この実施形態では、電子部品１Ｄは、複数のコイルを有する。具体的に述べると、図示しない第１コイルおよび第２コイルが、素体１０の内部に存在する。第１コイルおよび第２コイルは、電気的に独立している。第１導電性部材３０１Ｄは、第１コイルの一方側の端部に接続され、第２導電性部材３０２Ｄは、第１コイルの他方側の端部に接続されている。第３導電性部材３０３Ｄは、第２コイルの一方側の端部に接続され、第４導電性部材３０４Ｄは、第２コイルの他方側の端部に接続されている。
　本実施形態によれば、電気的に独立した第１導電性部材３０１Ｄおよび第３導電性部材３０３Ｄが、第１端面１４に少なくとも設けられている場合でも、第１導電性部材３０１Ｄおよび第３導電性部材３０３Ｄの各々において、延在方向の中央の幅が、延在方向の両端部の幅よりも小さいため、電子部品１Ｄの実装時に、素体１０に濡れ広がる半田によって隣り合う第１導電性部材３０１Ｄおよび第３導電性部材３０３Ｄが短絡することを抑制できる。
　また、電気的に独立した第２導電性部材３０２Ｄおよび第４導電性部材３０４Ｄが、第２端面１５に少なくとも設けられている場合でも、第２導電性部材３０２Ｄおよび第４導電性部材３０４Ｄの各々において、延在方向の中央の幅が、延在方向の両端部の幅よりも小さいため、電子部品１Ｄの実装時に、素体１０に濡れ広がる半田によって隣り合う第２導電性部材３０２Ｄおよび第４導電性部材３０４Ｄが短絡することを抑制できる。
［第６実施形態］
　図９は、電子部品の第６実施形態を示す断面図である。図１０は、図９のＡ部の拡大図である。図９は、図２に対応する。図９では、メッキ層の記載を省略している。図１０では、コイルおよびメッキ層の記載を省略している。第６実施形態は、第１実施形態とは、導電性部材およびコイルの構成が主に相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　この実施形態では、底面１６が、特許請求の範囲に記載の「第１平面」に対応する。この「第１平面」に接続されている、第１稜線部１１ａおよび第２稜線部１１ｂのうちの任意の稜線部が、特許請求の範囲に記載の「稜線部」に対応する。この「稜線部」に接続されている、第１端面１４および第２端面１５のうちの任意の面が、特許請求の範囲に記載の「第２平面」に対応する。以下では、説明を簡略化するため、第１端面１４および第２端面１５を「第２平面」とし、第１稜線部１１ａおよび第２稜線部１１ｂを「稜線部」として説明する。
　図９に示すように、電子部品１Ｅは、コイル２０Ｅの軸方向がＬ方向に平行な横巻型のコイル部品である。コイル２０Ｅは、Ｌ方向に並んで配置された複数のコイル配線２２Ｅと、最も順Ｌ方向側に配置されているコイル配線２２Ｅに接続された第１引出導体２３Ａと、最も逆Ｌ方向側に配置されているコイル配線２２Ｅに接続された第２引出導体２３Ｂと、を含む。各コイル配線２２Ｅは、ＴＷ面に平行な平面に沿って巻回されている。各コイル配線２２Ｅは、１ターン未満で巻回されていることが好ましい。隣り合うコイル配線２２Ｅは、図示しないビア導体を介して電気的に接続されている。
　第１導電性部材３０１Ｅは、底面１６（第１平面）の少なくとも一部と、第１稜線部１１ａの少なくとも一部と、第１端面１４（第２平面）の少なくとも一部と、にのみに連続して設けられている。具体的に述べると、第１導電性部材３０１Ｅは、第１端面１４の逆Ｔ方向側の端部と、第１稜線部１１ａの全面と、底面１６の順Ｌ方向側の端部と、にのみ連続して設けられている。これにより、素体１０の外面における第１導電性部材３０１Ｅが設けられている領域の面積を小さくすることができるため、コイル２０Ｅと第１導電性部材３０１Ｅとの間に発生し得る寄生容量を抑制できる。その結果、電子部品１Ｅの高周波特性を向上できる。第１導電性部材３０１Ｅは、第１引出導体２３Ａに接続されて、コイル２０Ｅに電気的に接続される。
　第２導電性部材３０２Ｅは、底面１６（第１平面）の少なくとも一部と、第２稜線部１１ｂの少なくとも一部と、第２端面１５（第２平面）の少なくとも一部と、にのみに連続して設けられている。具体的に述べると、第２導電性部材３０２Ｅは、第２端面１５の逆Ｔ方向側の端部と、第２稜線部１１ｂの全面と、底面１６の逆Ｌ方向側の端部と、にのみ連続して設けられている。これにより、素体１０の外面における第２導電性部材３０２Ｅが設けられている領域の面積を小さくすることができるため、コイル２０Ｅと第２導電性部材３０２Ｅとの間に発生し得る寄生容量を抑制できる。その結果、電子部品１Ｅの高周波特性を向上できる。第２導電性部材３０２Ｅは、第２引出導体２３Ｂに接続されて、コイル２０Ｅに電気的に接続される。
　図１０に示すように、第１接触面Ｓ１の中央部に対して第１稜線部１１ａとは反対側の第１接触面Ｓ１の端部Ｅ１は、第１接触面Ｓ１の中央部に対して第１稜線部１１ａとは反対側における第１導電性部材３０１Ｅの最外端Ｅ２よりも第１接触面Ｓ１の中央部側に位置する。具体的に述べると、第１導電性部材３０１Ｅの底面１６側の端部の形状が、逆テーパー状である。これにより、電子部品１Ｅの実装時に、溶融した半田が、素体１０の底面１６のうちの第１導電性部材３０１Ｅが設けられていない領域に過剰に濡れ広がることを抑制できる。また、はんだが、逆テーパー状の上記端部と底面１６との間の隙間に入り込むことにより、アンカー効果が生じて、回路基板などに電子部品１Ｅをより確実に固定できる。
　また、第３接触面Ｓ３の中央部に対して第１稜線部１１ａとは反対側の第３接触面Ｓ３の端部Ｅ３は、第３接触面Ｓ３の中央部に対して第１稜線部１１ａとは反対側における第１導電性部材３０１Ｅの最外端Ｅ４よりも第３接触面Ｓ３の中央部側に位置する。具体的に述べると、第１導電性部材３０１Ｅのうちの第１端面１４に設けられている部分における順Ｌ方向側の端部の形状が、逆テーパー状である。これにより、電子部品１Ｅの実装時に、溶融した半田が、素体１０の第１端面１４のうちの第１導電性部材３０１Ｅが設けられていない領域に過剰に濡れ広がることを抑制できる。また、はんだが、逆テーパー状の上記端部と第１端面１４との間の隙間に入り込むことにより、アンカー効果が生じて、回路基板などに電子部品１Ｅをより確実に固定できる。
　第２導電性部材３０２Ｅの端部の形状についても同様である。すなわち、底面１６における第２導電性部材３０２Eと接触する第１接触面の中央部に対して第４稜線部１１ｄとは反対側の第１接触面の端部は、第１接触面の中央部に対して第４稜線部１１ｄとは反対側における第２導電性部材３０２Ｅの最外端よりも第１接触面の中央部側に位置する。具体的に述べると、第２導電性部材３０２Ｅの底面１６側の端部の形状が、逆テーパー状である。また、第２端面１５における第２導電性部材３０２Eと接触する第３接触面の中央部に対して第４稜線部１１ｄとは反対側の第３接触面の端部は、第３接触面の中央部に対して第４稜線部１１ｄとは反対側における第２導電性部材３０２Ｅの最外端よりも第３接触面の中央部側に位置する。具体的に述べると、第２導電性部材３０２Ｅのうちの第２端面１５に設けられている部分における順Ｔ方向側の端部の形状が、逆テーパー状である。
　なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第６実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
　前記実施形態では、電子部品はコイル部品であったが、電子部品はコイル部品に限定されない。例えば、電子部品は、コンデンサや抵抗器などであってもよい。この場合でも、本開示によれば、導電性部材の端部の厚みを従来よりも厚くすることができるため、例えば水蒸気などのガスが、当該端部から侵入することを抑制できる。
　前記実施形態では、コイルは、１ターン未満で巻回されたコイル配線が積層された形態であったが、コイルの形態は、特に限定されない。例えば、コイルは、ストレート形状、ミアンダ形状等のコイル配線が積層された形態であってもよい。
　前記実施形態では、導電性部材は、素体の第１端面側と第２端面側の両方に設けられていたが、第１端面側と第２端面側の何れか一方側にのみに設けられていてもよい。
　前記第３実施形態および前記第４実施形態では、導電性部材は積層された構成であったが、導電性部材は一体に形成された構成であってもよい。
　前記第５実施形態では、素体の第１端面側に、電気的に独立した第１導電性部材と第３導電性部材の２つの導電性部材が設けられていたが、３つ以上の導電性部材が設けられていてもよい。第２端面側の導電性部材についても同様である。
　前記第６実施形態では、第１導電性部材の第１端面側の端部と、底面側の端部と、の両方が逆テーパー状であったが、何れか一方が逆テーパー状であってもよい。
　１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ　電子部品
　１０　素体
　１１ａ～１１ｄ　第１～第４稜線部
　１２　第１側面
　１３　第２側面
　１４　第１端面
　１５　第２端面
　１６　底面
　１７　天面
　２０、２０Ｅ　コイル
　２１　磁性層
　２２、２２Ｅ　コイル配線
　２３Ａ　第１引出導体
　２３Ｂ　第２引出導体
　２４　ビア導体
　３１　第１外部電極
　３２　第２外部電極
　３０１、３０１Ａ、３０１Ｂ、３０１Ｃ、３０１Ｄ、３０１Ｅ　第１導電性部材
　３０２、３０２Ｄ、３０２Ｅ　第２導電性部材
　４１　第１メッキ層
　４２　第２メッキ層
　Ｃ１　第１凹部
　Ｃ２　第２凹部
　Ｅ１　第１接触面の端部
　Ｅ３　第３接触面の端部
　Ｅ２、Ｅ４　第１導電性部材の最外端
　Ｐ１　第１部分
　Ｐ２　第２部分
　Ｓ１～Ｓ３　第１～第３接触面
　ｔ１～ｔ６　第１～第６厚み
　Ｗ１～Ｗ３　幅

Claims (15)

  1. 　第１平面および第２平面と、前記第１平面と前記第２平面とを接続する稜線部と、を有する素体と、
    　前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、に連続して設けられた導電性部材と、を備え、
    　前記第１平面は、前記導電性部材と接触する第１接触面を有し、
    　前記稜線部は、前記導電性部材と接触する第２接触面を有し、
    　前記第１平面および前記第２平面の各々に直交し且つ前記導電性部材と前記第１接触面と前記第２接触面とに交差する断面において、
    　前記断面における前記第１接触面の中央部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第１厚みとし、
    　前記断面における前記第１接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側の前記第１接触面の端部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第２厚みとしたとき、
    　前記第１厚みは、前記第２厚みの１．３倍以下であり、前記第２厚みは、前記第１厚みの１．３倍以下である、電子部品。
  2. 　前記第１平面は、実装面であり、
    　前記断面において、
    　前記断面における前記第２接触面の中央部を通り、前記第２接触面の中央部に接する平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第３厚みとしたとき、
    　前記第１厚みは、前記第３厚みの１．３倍以下であり、前記第２厚みは、前記第３厚みの１．３倍以下であり、前記第３厚みは、前記第１厚みおよび前記第２厚みの各厚みの１．３倍以下である、請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記第１厚みは、前記第２厚みおよび前記第３厚みの各厚みの１．２倍以下であり、前記第２厚みは、前記第１厚みおよび前記第３厚みの各厚みの１．２倍以下であり、前記第３厚みは、前記第１厚みおよび前記第２厚みの各厚みの１．２倍以下である、請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記断面において、前記第１接触面の前記端部は、前記第１接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側における前記導電性部材の最外端よりも前記第１接触面の前記中央部側に位置する、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
  5. 　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
    　前記第２平面は、前記導電性部材と接触する第３接触面を有し、
    　前記断面において、前記第３接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側の前記第３接触面の端部は、前記第３接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側における前記導電性部材の最外端よりも前記第３接触面の中央部側に位置する、請求項１から４の何れか一つに記載の電子部品。
  6. 　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
    　前記第２平面は、前記導電性部材と接触する第３接触面を有し、
    　前記断面において、前記第３接触面の中央部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第４厚みとしたとき、前記第１厚みは、前記第４厚みよりも厚い、請求項１から５の何れか一つに記載の電子部品。
  7. 　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
    　前記第２平面は、前記導電性部材と接触する第３接触面を有し、
    　前記断面において、前記第３接触面の中央部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第４厚みとし、前記稜線部側に位置する前記第３接触面の端部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第５厚みとし、前記第３接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側に位置する前記第３接触面の端部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第６厚みとしたとき、
    　前記第５厚みおよび前記第６厚みの各厚みは、前記第４厚みよりも厚い、請求項１から６の何れか一つに記載の電子部品。
  8. 　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
    　前記第２平面は、前記導電性部材と接触する第３接触面を有し、
    　前記断面において、前記稜線部側に位置する前記第３接触面の端部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第５厚みとし、前記第３接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側に位置する前記第３接触面の端部における前記第２平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第６厚みとしたとき、
    　前記第５厚みは、前記第６厚みよりも厚い、請求項１から７の何れか一つに記載の電子部品。
  9. 　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、に連続して設けられ、
    　前記第２平面の少なくとも一部に設けられている前記導電性部材は、互いに電気的に独立して複数存在し、
    　前記第２平面に直交する方向からみて、
    　前記複数の導電性部材は、前記第２平面に平行な方向で且つ前記稜線部から前記第２平面の中心に向かう第１方向に延在するとともに、前記第１方向に直交する方向で且つ前記第２平面に平行な方向に並んで配置され、
    　前記複数の導電性部材の各々において、延在方向の中央の幅は、延在方向の両端部の幅よりも小さい、請求項１から８の何れか一つに記載の電子部品。
  10. 　前記素体内に設けられ、前記導電性部材に電気的に接続されたコイルをさらに備える、請求項１から９の何れか一つに記載の電子部品。
  11. 　前記導電性部材は、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、前記第２平面の少なくとも一部と、にのみに連続して設けられている、請求項１０に記載の電子部品。
  12. 　第１平面および第２平面と、前記第１平面と前記第２平面とを接続する稜線部と、を有する素体を準備する工程と、
    　導電性部材を形成する工程であって、前記第１平面が、前記導電性部材と接触する第１接触面を有し、且つ、前記稜線部が、前記導電性部材と接触する第２接触面を有するように、前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、に連続して前記導電性部材を形成する工程と、を含み、
    　前記導電性部材を形成する工程は、
    　　前記第１平面の少なくとも一部と、前記稜線部の少なくとも一部と、に感光性導電ペーストを塗布する工程と、
    　　前記第１平面および前記第２平面の各々に直交し且つ前記導電性部材と前記第１接触面と前記第２接触面とに交差する断面において、前記断面における前記第１接触面の中央部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第１厚みとし、前記断面における前記第１接触面の中央部に対して前記稜線部とは反対側の前記第１接触面の端部において、前記第１平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第２厚みとしたとき、前記第１厚みが、前記第２厚みの１．３倍以下となり、前記第２厚みが、前記第１厚みの１．３倍以下となるように、前記感光性導電ペーストを露光する工程と、
    　前記感光性導電ペーストを現像する工程と、を備える、電子部品の製造方法。
  13. 　前記露光する工程において、前記断面における前記第２接触面の中央部を通り、前記第２接触面の中央部に接する平面に直交する方向の前記導電性部材の厚みを第３厚みとしたとき、さらに、前記第１厚みが、前記第３厚みの１．３倍以下となり、前記第２厚みが、前記第３厚みの１．３倍以下となり、前記第３厚みが、前記第１厚みおよび前記第２厚みの各厚みの１．３倍以下となるように、前記感光性導電ペーストを露光する、請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
  14. 　前記露光する工程において、前記感光性導電ペーストにレーザを照射することにより、前記感光性導電ペーストを露光する、請求項１２または１３に記載の電子部品の製造方法。
  15. 　前記素体の温度が、前記素体の焼成温度以下になるように、前記レーザを照射する、請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
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