JP5293379B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5293379B2 JP5293379B2 JP2009106615A JP2009106615A JP5293379B2 JP 5293379 B2 JP5293379 B2 JP 5293379B2 JP 2009106615 A JP2009106615 A JP 2009106615A JP 2009106615 A JP2009106615 A JP 2009106615A JP 5293379 B2 JP5293379 B2 JP 5293379B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposed
- area
- inner conductor
- ceramic
- exposed portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 154
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 141
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000550 scanning electron microscopy energy dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
12,12a,12b,12c セラミック素体
13 セラミック層
14,15 主面
16〜19 側面
20,21,69,70 外部端子電極
22 露出部
23,61,62 内部導体
24 中央部内部導体
25,26 端部ダミー内部導体
27,28,50,56,65,66 有効内部導体
29,30 中央部ダミー内部導体
33 露出エリア
33a 露出エリア端部
33b 露出エリア中央部
34 上限
35 下限
67,68 ダミー内部導体
Claims (5)
- 複数のセラミック層が積層されてなり、互いに対向する2つの主面と、前記2つの主面間を結ぶ4つの側面とを有し、隣接する各前記主面および各前記側面の間に位置する稜線部および角部が丸められている、セラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配置され、少なくとも1つの前記側面上に露出した露出部を有する、複数の内部導体と、
前記側面上に配置され、複数の前記内部導体と電気的に接続されるようにして直接めっきにより形成された、外部端子電極と
を備え、
複数の前記内部導体の各前記露出部は、前記セラミック層の積層方向に沿って隣接して露出し、最上部の前記露出部の上辺を上限としかつ最下部の前記露出部の下辺を下限とする露出エリアを構成しており、
前記セラミック層の積層方向で見て、前記露出エリアの端部における前記内部導体の前記露出部の幅が、前記露出エリアの中央部における前記内部導体の前記露出部の幅よりも小さくされることによって、前記露出エリアの端部における前記露出部の面積割合が前記露出エリアの中央部における前記露出部の面積割合よりも小さくなっている、
積層セラミック電子部品。 - 複数のセラミック層が積層されてなり、互いに対向する2つの主面と、前記2つの主面間を結ぶ4つの側面とを有し、隣接する各前記主面および各前記側面の間に位置する稜線部および角部が丸められている、セラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配置され、少なくとも1つの前記側面上に露出した露出部を有する、複数の内部導体と、
前記側面上に配置され、複数の前記内部導体と電気的に接続されるようにして直接めっきにより形成された、外部端子電極と
を備え、
複数の前記内部導体の各前記露出部は、前記セラミック層の積層方向に沿って隣接して露出し、最上部の前記露出部の上辺を上限としかつ最下部の前記露出部の下辺を下限とする露出エリアを構成しており、
前記セラミック層の積層方向で見て、前記露出エリアの端部における前記内部導体の前記露出部間の間隔が、前記露出エリアの中央部における前記内部導体の前記露出部間の間隔よりも広くされることによって、前記露出エリアの端部における前記露出部の面積割合が前記露出エリアの中央部における前記露出部の面積割合よりも小さくなっている、
積層セラミック電子部品。 - 前記露出エリアの前記上限と前記下限とを結ぶ距離をDとしたとき、
各前記主面側から0.15Dの距離までの部分が前記露出エリアの端部として定義され、残りの部分が前記露出エリアの中央部として定義される、
請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。 - 複数の前記内部導体は、
前記セラミック層の積層方向で見て、前記セラミック素体の中央部に配置され、電気的特性の発現に実質的に寄与する有効内部導体を含む、中央部内部導体と、
前記セラミック層の積層方向で見て、前記セラミック素体の端部に配置され、前記有効内部導体と同じ高さ位置には配置されず、電気的特性の発現に実質的に寄与しない、端部ダミー内部導体と
からなり、
前記中央部内部導体の各前記露出部が前記セラミック層の積層方向に沿って隣接して露出し、最上部の前記露出部の上辺を上限とし最下部の前記露出部の下辺を下限とする部分が前記露出エリアの中央部として定義され、
前記端部ダミー内部導体の各前記露出部が前記セラミック層の積層方向に沿って隣接して露出し、最上部の前記露出部の上辺を上限とし最下部の前記露出部の下辺を下限とする部分が前記露出エリアの端部として定義される、
請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記露出エリアの端部における前記内部導体の前記露出部の厚みが、前記露出エリアの中央部における前記内部導体の前記露出部の厚みよりも薄い、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009106615A JP5293379B2 (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 積層セラミック電子部品 |
US12/765,965 US8547682B2 (en) | 2009-04-24 | 2010-04-23 | Multilayer ceramic electronic component including directly plated external electrodes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009106615A JP5293379B2 (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010258223A JP2010258223A (ja) | 2010-11-11 |
JP5293379B2 true JP5293379B2 (ja) | 2013-09-18 |
Family
ID=42991922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009106615A Active JP5293379B2 (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8547682B2 (ja) |
JP (1) | JP5293379B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013143471A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
KR101963258B1 (ko) * | 2012-02-07 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 어레이형 적층 세라믹 전자 부품 |
KR101472659B1 (ko) * | 2013-02-18 | 2014-12-12 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 소자 |
KR102067173B1 (ko) * | 2013-02-25 | 2020-01-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR101496816B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2015-02-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR101994717B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2015111651A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
US20150310991A1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Apple Inc. | Multi-layered ceramic capacitors |
KR20160013703A (ko) | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터, 그 제조 방법 및 그를 사용하는 전자기기 |
JP2014222783A (ja) * | 2014-08-13 | 2014-11-27 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体 |
JP2015019083A (ja) * | 2014-08-13 | 2015-01-29 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体 |
JP2014241452A (ja) * | 2014-08-13 | 2014-12-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2015035630A (ja) * | 2014-11-13 | 2015-02-19 | 株式会社村田製作所 | 3端子型コンデンサ |
JP2015065455A (ja) | 2014-11-13 | 2015-04-09 | 株式会社村田製作所 | 3端子型コンデンサ |
TWM527148U (zh) * | 2016-03-29 | 2016-08-11 | Yageo Corp | 具有多個端電極的積層電容器 |
US10930438B2 (en) * | 2017-07-24 | 2021-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor with reduced thickness |
JP7099434B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2022-07-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP2021136323A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0950901A (ja) | 1995-08-07 | 1997-02-18 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ電子部品とその製造方法 |
JPH09190947A (ja) * | 1996-01-11 | 1997-07-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JPH1012475A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
JPH1167554A (ja) | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JPH11297566A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2000124057A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Tdk Corp | 積層型セラミックコンデンサ |
US6459048B1 (en) * | 1999-06-25 | 2002-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mount electronic component |
JP3591381B2 (ja) | 1999-07-22 | 2004-11-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型電子部品の製造方法 |
JP2001052937A (ja) | 1999-08-13 | 2001-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
JP2001267118A (ja) | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
US6982863B2 (en) * | 2002-04-15 | 2006-01-03 | Avx Corporation | Component formation via plating technology |
US7463474B2 (en) * | 2002-04-15 | 2008-12-09 | Avx Corporation | System and method of plating ball grid array and isolation features for electronic components |
US7177137B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-02-13 | Avx Corporation | Plated terminations |
US7576968B2 (en) * | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
TWI260657B (en) * | 2002-04-15 | 2006-08-21 | Avx Corp | Plated terminations |
US7152291B2 (en) * | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
US6960366B2 (en) * | 2002-04-15 | 2005-11-01 | Avx Corporation | Plated terminations |
JP2004022859A (ja) | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
US7345868B2 (en) * | 2002-10-07 | 2008-03-18 | Presidio Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating |
JP4501437B2 (ja) * | 2004-01-27 | 2010-07-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2005243944A (ja) | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | セラミック電子部品 |
JP2005340663A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | コンデンサ |
JP2006237078A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 積層電子部品及び積層セラミックコンデンサ |
JP2006253371A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Tdk Corp | 多端子型積層コンデンサ及びその製造方法 |
US7329976B2 (en) * | 2005-04-27 | 2008-02-12 | Kyocera Corporation | Laminated electronic component |
JP2006332601A (ja) | 2005-04-27 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 積層電子部品 |
JP2007036003A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ |
WO2007049456A1 (ja) | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2007208112A (ja) | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Kyocera Chemical Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法および積層セラミックコンデンサ |
KR100953276B1 (ko) * | 2006-02-27 | 2010-04-16 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 |
JP4407836B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2010-02-03 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4396682B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2010-01-13 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法 |
JP4378371B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2009-12-02 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP5217692B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
2009
- 2009-04-24 JP JP2009106615A patent/JP5293379B2/ja active Active
-
2010
- 2010-04-23 US US12/765,965 patent/US8547682B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010258223A (ja) | 2010-11-11 |
US20100271751A1 (en) | 2010-10-28 |
US8547682B2 (en) | 2013-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5293379B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US10366838B2 (en) | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same | |
US8228663B2 (en) | Laminated ceramic electronic component | |
CN110391084B (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
JP2016189423A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR101925286B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
JP5589982B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
KR101922867B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
KR20190011219A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP2020057753A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
KR20130123320A (ko) | 전자부품 | |
KR20150014224A (ko) | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
KR101950715B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
KR20130117292A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
JP2014045165A (ja) | 積層チップ電子部品 | |
JP2012099786A (ja) | 積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP5628351B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
CN103177875B (zh) | 层叠陶瓷电子元器件 | |
KR101434103B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 | |
US11133131B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
CN114203445A (zh) | 多层电子组件 | |
JP3962714B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
US20230253156A1 (en) | Multilayer electronic component | |
US20230253158A1 (en) | Multilayer electronic component and method of manufacturing the same | |
JP2011029533A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120403 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130527 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5293379 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |