JP4501437B2 - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
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Description
また、チェックマーク63を形成するために、電極材料が余分に必要になるためコストの増大を招くという問題点がある。
セラミック積層素子の内部に、静電容量形成用の複数の主内部電極および静電容量の形成に寄与しないダミー電極がセラミック層を介して配設され、かつ、主内部電極およびダミー電極は、セラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出され、セラミック積層素子の両端側には、少なくとも主内部電極と導通するように一対の外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記主内部電極は、矩形形状の第1部分と、第1部分の両側に連設された2つの第2部分から構成され、
前記セラミック層を介して対向する前記主内部電極において、前記第1部分どうしが重なりあう部分を有し、
前記主内部電極の第2部分は、前記セラミック積層素子の前記一方端面または前記他方端面に露出する引き出し部と、前記第1部分を挟んで前記引き出し部と反対側に位置し、前記一方端面および前記他方端面のいずれにも露出しない先端部と、からなり、
前記引き出し部は、露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
前記先端部は、前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面と反対側の端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
前記ダミー電極は、前記主内部電極と同一平面に並置され、かつ、前記主内部電極の前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
前記ダミー電極における前記一方端面または前記他方端面に露出した部分の幅は、前記主内部電極の第1部分の幅よりも狭いこと
を特徴としている。
セラミック積層素子の内部に、静電容量形成用の複数の主内部電極および静電容量の形成に寄与しないダミー電極がセラミック層を介して配設され、かつ、主内部電極およびダミー電極は、セラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出され、セラミック積層素子の両端側には、少なくとも主内部電極と導通するように一対の外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
(a)セラミックグリーンシート上に、矩形形状の第1領域と、第1領域を挟んで対称の形状となるように第1領域の両側に連設された一対の第2領域から構成され、第2領域は、第1領域からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する形状を有する単一の内部電極パターンをマトリックス状に複数形成する工程と、
(b)内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層することにより、内部電極パターンの位置が、各セラミックグリーンシートごとに交互に、第1領域と第2領域の連設方向にずれた状態のマザーブロックを形成する工程と、
(c)マザーブロックを、内部電極パターンが一方の第2領域で分割される位置で切断して、第1領域と、2つの第2領域のうちの一方の第2領域と、他方の第2領域の一部とを含む静電容量形成用の主内部電極パターンと、他方の第2領域の一部から形成される静電容量の形成に寄与しないダミー電極パターンがセラミックグリーンシート層を介して配設され、かつ、主内部電極パターンと、ダミー電極パターンがセラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出された個々の未焼成のセラミック積層素子に分割する工程と、
(d)前記セラミック積層素子の引き出し端面に露出した前記主内部電極パターンの幅と、ダミー電極パターンの幅の両方を確認することにより、前記主内部電極パターンの位置ずれの有無を検出する工程と、
(e)前記主内部電極パターンの位置ずれの検出により不良品と判断されたセラミック積層素子を除去する工程と、
を具備することを特徴としている。
なお、同じパターンとなるように打ち抜かれた電極印刷シートを位置をずらして積層した後、所定の位置でマザーブロックをカットするように構成することも可能である。
これによって、個々のセラミック積層素子1aの右端面には、Aパターンの電極印刷シートの、内部電極パターン40の引き出し部となる第2領域42と、Bパターンの電極印刷シートの、内部電極パターン40から切り離されたダミー電極パターン33(33b)が露出する。
同様に、個々のセラミック素子1aの左端面には、Aパターンの電極印刷シートの、内部電極パターン40から切り離されたダミー電極パターン33(33a)と、Bパターンの電極印刷シートの、内部電極パターン40の引き出し部となる第2領域42が露出する。
すなわち、マザーブロックを、内部電極パターン40が一方の第2領域42で分割される位置で切断して、図3(c),図3(f)などに示すように、一方の第2領域42の一部と、第1領域41と、他方の第2領域42を含む静電容量形成用の主内部電極パターン32および他方の第2領域42の一部から形成される静電容量の形成に寄与しないダミー電極パターン33がセラミックグリーンシート層34を介して配設され、かつ、主内部電極パターン32およびダミー電極パターン33がいずれも、その一端側が交互に一方端面および他方端面に引き出された個々の未焼成のセラミック積層素子1aに分割する。
なお、図3(d),(e),(f)は、内部電極の積層数が3層である場合を示しているが、実際には、通常、数十層〜数百層の内部電極層と誘電体層が積層されることになる。
したがって、図3(d),図3(e)、および図4(h)に示す、積層ずれおよびカットずれのない場合の電極の露出パターンと比較することにより、個々の素子において、内部電極の位置ずれが生じていることが分かる。
なお、図4(a)〜(h)において図3(a)〜(f)と同一符号を付した部分は、同一部分、または相当部分を示している。
この場合も、図3(d),図3(e) 、および図5(h)に示す、積層ずれおよびカットずれのない場合の電極の露出パターンと異なっていることから、個々の素子において、内部電極の位置ずれが生じていることが分かる。
なお、図5(a)〜(h)において図3(a)〜(f)と同一符号を付した部分は、同一部分、または相当部分を示している。
したがって、図3(d),図3(e)、および図6(g)に示す、積層ずれおよびカットずれのない場合の電極の露出パターン(同一端面に露出する内部電極パターンとダミー電極パターンの長さの比率)の差異から、個々の素子において、内部電極の位置ずれが生じていることが分かる。
なお、図6(a)〜(g)において図3(a)〜(f)と同一符号を付した部分は、同一部分、または相当部分を示している。
したがって、図3(d),図3(e)および図7(h)に示す、位置ずれおよびカットずれのない場合の電極の露出パターンとの差異から、個々の素子において、内部電極の位置ずれが生じていることが分かる。
なお、図7(a)〜(h)において図3(a)〜(f)と同一符号を付した部分は、同一部分、または相当部分を示している。
したがって、本願発明は、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたマザーブロック(積層体)を切断し、焼成する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に広く適用することが可能である。
1a 個々の素子(未焼成のセラミック積層素子)
2a,2b 主内部電極
3a,3b ダミー電極
4 セラミック層
5a セラミック積層素子の一方端面(引き出し端面)
5b セラミック積層素子の他方端面(引き出し端面)
6a,6b 外部電極
11 主内部電極の第1部分
12a,12b 主内部電極の第2部分
22 辺
23 ダミー電極の辺
31a パターンAの電極印刷シート
31b パターンBの電極印刷シート
32(32a,32b) 主内部電極パターン
33(33a,33b) ダミー電極パターン
34 セラミックグリーンシート層
40 内部電極パターン
41 内部電極パターンの第1領域
42 内部電極パターンの第2領域
L,L1,L2 カットライン
L0 本来のカットライン
X 第1領域と第2領域の連設方向
Claims (4)
- セラミック積層素子の内部に、静電容量形成用の複数の主内部電極および静電容量の形成に寄与しないダミー電極がセラミック層を介して配設され、かつ、主内部電極およびダミー電極は、セラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出され、セラミック積層素子の両端側には、少なくとも主内部電極と導通するように一対の外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記主内部電極は、矩形形状の第1部分と、第1部分の両側に連設された2つの第2部分から構成され、
前記セラミック層を介して対向する前記主内部電極において、前記第1部分どうしが重なりあう部分を有し、
前記主内部電極の第2部分は、前記セラミック積層素子の前記一方端面または前記他方端面に露出する引き出し部と、前記第1部分を挟んで前記引き出し部と反対側に位置し、前記一方端面および前記他方端面のいずれにも露出しない先端部と、からなり、
前記引き出し部は、露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
前記先端部は、前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面と反対側の端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
前記ダミー電極は、前記主内部電極と同一平面に並置され、かつ、前記主内部電極の前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
前記ダミー電極における前記一方端面または前記他方端面に露出した部分の幅は、前記主内部電極の第1部分の幅よりも狭いこと
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 主内部電極の第2部分、およびダミー電極の、前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する部分が、直線形状または曲線形状を有していることを特徴とする請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
- セラミック積層素子の内部に、静電容量形成用の複数の主内部電極および静電容量の形成に寄与しないダミー電極がセラミック層を介して配設され、かつ、主内部電極およびダミー電極は、セラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出され、セラミック積層素子の両端側には、少なくとも主内部電極と導通するように一対の外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
(a)セラミックグリーンシート上に、矩形形状の第1領域と、第1領域を挟んで対称の形状となるように第1領域の両側に連設された一対の第2領域から構成され、第2領域は、第1領域からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する形状を有する単一の内部電極パターンをマトリックス状に複数形成する工程と、
(b)内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層することにより、内部電極パターンの位置が、各セラミックグリーンシートごとに交互に、第1領域と第2領域の連設方向にずれた状態のマザーブロックを形成する工程と、
(c)マザーブロックを、内部電極パターンが一方の第2領域で分割される位置で切断して、第1領域と、2つの第2領域のうちの一方の第2領域と、他方の第2領域の一部とを含む静電容量形成用の主内部電極パターンと、他方の第2領域の一部から形成される静電容量の形成に寄与しないダミー電極パターンがセラミックグリーンシート層を介して配設され、かつ、主内部電極パターンと、ダミー電極パターンがセラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出された個々の未焼成のセラミック積層素子に分割する工程と、
(d)前記セラミック積層素子の引き出し端面に露出した前記主内部電極パターンの幅と、ダミー電極パターンの幅の両方を確認することにより、前記主内部電極パターンの位置ずれの有無を検出する工程と、
(e) 前記主内部電極パターンの位置ずれの検出により不良品と判断されたセラミック積層素子を除去する工程と、
を具備することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 内部電極パターンの第2領域の、第1領域からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する部分が、直線形状または曲線形状を有していることを特徴とする請求項3記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004018781A JP4501437B2 (ja) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004018781A JP4501437B2 (ja) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005216955A JP2005216955A (ja) | 2005-08-11 |
JP4501437B2 true JP4501437B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=34903194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004018781A Expired - Lifetime JP4501437B2 (ja) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4501437B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4770570B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2011-09-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP4983400B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-07-25 | 株式会社村田製作所 | 貫通型三端子コンデンサ |
WO2009001842A1 (ja) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品及びその実装構造 |
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EP2449569B1 (en) * | 2009-07-01 | 2015-08-26 | Kemet Electronics Corporation | Multilayer capacitor with high capacitance and high voltage capability |
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KR101197787B1 (ko) * | 2010-10-29 | 2012-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 캐패시터 및 이의 제조방법 |
JP5566274B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2014-08-06 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品 |
KR101141402B1 (ko) | 2011-03-09 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101832490B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2018-02-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR101761938B1 (ko) * | 2012-04-26 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
JP2014027255A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 |
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KR20140080019A (ko) | 2012-12-20 | 2014-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
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-
2004
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005216955A (ja) | 2005-08-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061226 |
|
A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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