JP4501437B2 - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 Download PDF

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Description

本願発明は積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関し、詳しくは、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたマザーブロック(積層体)を切断し、焼成する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。
積層セラミックコンデンサは、例えば、図11に示すように、セラミック積層素子51の内部に、セラミック層52を介して複数の内部電極53a,53bが互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互にセラミック積層素子51の異なる側の端面55a,55bに引き出されているとともに、セラミック積層素子51の両端側に、内部電極53a,53bと導通するように一対の外部電極54a,54bが配設された構造を有している。
そして、このような積層セラミックコンデンサは、通常、セラミックグリーンシートの表面に、導電成分である金属粉末を分散させた導電ペーストを印刷、塗布することにより内部電極パターンを形成し、このセラミックグリーンシート(電極印刷シート)を積層するとともに、その上下両面側に内部電極パターンを形成していないセラミックグリーンシートを所定枚数積層・圧着することにより得られるマザーブロックを、所定の位置でカットして個々の素子(セラミック積層素子)に分割し、焼成した後、外部電極を形成することにより製造されている。
ところで、上述のようにして製造される積層セラミックコンデンサにおいては、電極印刷シートを積層する際に、積層ずれやカットずれに起因する内部電極の位置ずれが生じると、内部電極の有効面積(誘電体層を介して対向する内部電極の重なり面積)が減少して所望の静電容量を取得することができなくなるという問題点がある。
そこで、位置ずれの有無や位置ずれの大きさを確認することができるように、内部電極パターンとダミー電極パターンを配設したセラミックグリーンシートを用い、このセラミックグリーンシートを所定枚数積層・圧着することによりマザーブロックを形成し、得られるマザーブロックを、所定の位置でカットした場合に、切断端面へのダミー電極パターンの露出位置や露出態様により、位置ずれ量を確認することができるようにした積層セラミックコンデンサの製造方法が知られている。
図12(a),(b),(c)は、そのような方法で製造される積層セラミックコンデンサ(の製造方法)の一例を示す図である(特許文献1)。なお、図12(a),(b)は、セラミック積層素子51中において、セラミック層を介して対向する一対の内部電極やダミー電極の形状などを示す平面図、図12(c)は一対の内部電極を互いに対向するように重ね合わせた状態を示す平面図である。
この積層セラミックコンデンサにおいては、セラミック積層素子51中に、図12(a),(b)に示すように、容量形成用の矩形状の内部電極53a、53bと、引き出し方向に向かって幅が変化するような形状を有するダミー電極64a、、64bを配設し、マザーブロックを、所定の位置でカットした場合に、セラミック積層素子51の端面に露出したダミー電極64a、64bの幅を調べることにより、製造工程において、セラミック積層素子51を破壊することなく、位置ずれ量を確認することができるようにしている。
しかしながら、この方法では、意図した態様でセラミックグリーンシートが積層されているときにはカットずれを検出することができるが、セラミックグリーンシートの積層ずれと、カットずれとが重なると、セラミック積層素子51の端面に露出したダミー電極64a、64bの幅が、積層ずれおよびカットずれのない良品と同じになってしまう場合があり、不良を検出することができない場合が生じ、所望の静電容量を取得できない製品も良品と判定されてしまうという問題点がある。
また、図13に示すように、セラミック素体61上に、スクリーン印刷によって内部電極となる電極パターン62を形成すると同時に、積層ずれの検査を行なうためのチェックマーク63を形成することにより、切断線Lで切断する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサをその一方から検査することにより、長さ方向および/または幅方向の積層ずれの量を確認することができるようにした方法がある(特許文献2)。
しかし、この方法の場合、チェックマーク63を形成するための領域が必要となるため、静電容量形成用の内部電極パターンの面積が、特にその幅方向に狭くなり、小型化が妨げられるという問題点がある。
また、チェックマーク63を形成するために、電極材料が余分に必要になるためコストの増大を招くという問題点がある。
特開2000−106321号公報 特開平6−224002号公報
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、原因のいかんにかかわらず(すなわち、積層ずれとカットずれのいずれか一方が生じた場合や、積層ずれとカットずれの両方が生じた場合にも)、内部電極の位置ずれを確実に検出することが可能で、所望の特性を備えた積層セラミックコンデンサを効率よく、しかも経済的に製造することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法およびかかる製造方法により製造される信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本願発明(請求項1)の積層セラミックコンデンサは、
セラミック積層素子の内部に、静電容量形成用の複数の主内部電極および静電容量の形成に寄与しないダミー電極がセラミック層を介して配設され、かつ、主内部電極およびダミー電極は、セラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出され、セラミック積層素子の両端側には、少なくとも主内部電極と導通するように一対の外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記主内部電極は、矩形形状の第1部分と、第1部分の両側に連設された2つの第2部分から構成され、
前記セラミック層を介して対向する前記主内部電極において、前記第1部分どうしが重なりあう部分を有し、
前記主内部電極の第2部分は、前記セラミック積層素子の前記一方端面または前記他方端面に露出する引き出し部と、前記第1部分を挟んで前記引き出し部と反対側に位置し、前記一方端面および前記他方端面のいずれにも露出しない先端部と、からなり、
前記引き出し部は、露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
前記先端部は、前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面と反対側の端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
前記ダミー電極は、前記主内部電極と同一平面に並置され、かつ、前記主内部電極の前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
前記ダミー電極における前記一方端面または前記他方端面に露出した部分の幅は、前記主内部電極の第1部分の幅よりも狭いこと
を特徴としている。
また、請求項2の積層セラミックコンデンサは、主内部電極の第2部分、およびダミー電極の、前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する部分が、直線形状または曲線形状を有していることを特徴としている。
また、本願発明(請求項3)の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
セラミック積層素子の内部に、静電容量形成用の複数の主内部電極および静電容量の形成に寄与しないダミー電極がセラミック層を介して配設され、かつ、主内部電極およびダミー電極は、セラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出され、セラミック積層素子の両端側には、少なくとも主内部電極と導通するように一対の外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
(a)セラミックグリーンシート上に、矩形形状の第1領域と、第1領域を挟んで対称の形状となるように第1領域の両側に連設された一対の第2領域から構成され、第2領域は、第1領域からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する形状を有する単一の内部電極パターンをマトリックス状に複数形成する工程と、
(b)内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層することにより、内部電極パターンの位置が、各セラミックグリーンシートごとに交互に、第1領域と第2領域の連設方向にずれた状態のマザーブロックを形成する工程と、
(c)マザーブロックを、内部電極パターンが一方の第2領域で分割される位置で切断して、第1領域と、2つの第2領域のうちの一方の第2領域と、他方の第2領域の一部とを含む静電容量形成用の主内部電極パターンと、他方の第2領域の一部から形成される静電容量の形成に寄与しないダミー電極パターンがセラミックグリーンシート層を介して配設され、かつ、主内部電極パターンと、ダミー電極パターンがセラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出された個々の未焼成のセラミック積層素子に分割する工程と、
(d)前記セラミック積層素子の引き出し端面に露出した前記主内部電極パターンの幅と、ダミー電極パターンの幅の両方を確認することにより、前記主内部電極パターンの位置ずれの有無を検出する工程と、
(e)前記主内部電極パターンの位置ずれの検出により不良品と判断されたセラミック積層素子を除去する工程と、
を具備することを特徴としている。
また、請求項の積層セラミックコンデンサの製造方法は、内部電極パターンの第2領域の、第1領域からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する部分が、直線形状または曲線形状を有していることを特徴としている。
本願発明(請求項1)の積層セラミックコンデンサは、上述のような構成を備えているので、セラミック積層素子の引き出し端面に露出した主内部電極の(第2部分の)幅と、ダミー電極の幅の両方を確認することにより、原因のいかんにかかわらず(すなわち、積層ずれおよびカットずれのいずれか一方が発生した場合、あるいは両方が同時に発生した場合を問わずに)、主内部電極の位置ずれの有無を検出することが可能になる。
すなわち、本願発明においては、ダミー電極だけではなく、主内部電極にも、主内部電極の位置を検出する機能と、位置ずれの量を検出する機能を持たせるようにしているので、セラミック積層素子の引き出し端面(一方端面および他方端面)に露出した主内部電極の第2部分の幅と、ダミー電極の幅の両方を確認することにより、積層ずれと、カットずれの両方が発生し、例えば、セラミック積層素子の引き出し端面に露出したダミー電極の長さが良品(正常品)と同じになるようにカットされた場合においても、引き出し端面に露出した主内部電極の長さを良品とは異ならせることが可能になり(同様に、主内部電極の長さが良品と同じになるようにカットされた場合にも、ダミー電極の長さを良品とは異ならせることが可能になる)、確実に主内部電極の位置ずれを検出することが可能になる。
また、請求項2の積層セラミックコンデンサのように、主内部電極の第2部分、およびダミー電極の、引き出し部が露出する一方端面または他方端面にに向かって連続的に幅が減少する部分を、直線形状または曲線形状とすることにより、位置ずれ量に応じて、セラミック積層素子の引き出し端面に露出する主内部電極およびダミー電極の長さを確実に、かつ、連続的に減少させることが可能になり、引き出し端面への主内部電極の第2部分、およびダミー電極の露出部分の長さから、積層ずれおよびカットずれのいずれか一方が発生した場合、あるいは両方が同時に発生した場合を問わずに、より確実に主内部電極の位置ずれの有無を検出することが可能になる。
また、本願発明(請求項3)の積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシート上に、矩形形状の第1領域と、第1領域を挟んで対称の形状となるように第1領域の両側に連設された一対の第2領域から構成され、第2領域は、第1領域からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する形状を有する単一の内部電極パターンをマトリックス状に複数形成し、このセラミックグリーンシートを積層して、内部電極パターンの位置が、各セラミックグリーンシートごとに交互に、第1領域と第2領域の連設方向にずれた状態のマザーブロックを形成し、このマザーブロックを、内部電極パターンが一方の第2領域で分割される位置で切断して、第1領域と、第2領域の一方と、第2領域の他方の一部を含む静電容量形成用の主内部電極パターンと、他方の第2領域の一部から形成される静電容量の形成に寄与しないダミー電極パターンがセラミックグリーンシート層を介して配設され、かつ、主内部電極パターンおよびダミー電極パターンが、セラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出された個々の未焼成のセラミック積層素子に分割し、セラミック積層素子の引き出し端面に露出した主内部電極パターンの幅と、ダミー電極パターンの幅の両方を確認することにより、主内部電極パターンの位置ずれの有無を検出し、主内部電極パターンの位置ずれの検出により不良品と判断されたセラミック積層素子を除去するようにしているので、セラミック積層素子の引き出し端面に露出した主内部電極パターン(主内部電極)の第2領域の幅と、ダミー電極パターン(ダミー電極)の幅の両方を確認することにより、積層ずれおよびカットずれのいずれか一方が発生した場合、あるいは両方が同時に発生した場合を問わずに、主内部電極パターン(主内部電極)の位置ずれの有無を確実に検出することが可能になる。
すなわち、本願発明(請求項3)の積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、内部電極の位置ずれが生じた不良品を確実に除去して、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ、すなわち、本願請求項1記載の積層セラミックコンデンサを確実に製造することが可能になる。
なお、本願発明において、主内部電極パターンの第2領域の、引き出し端面に向かって連続的に幅が変化する形状は、引き出し端面に向かって幅が小さくなるものであってもよく、また、幅が大きくなるものであってもよい。
また、請求項の積層セラミックコンデンサの製造方法のように、内部電極パターンの第2領域の、第1領域からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する部分を、直線形状または曲線形状とすることにより、位置ずれ量に応じて、セラミック積層素子の引き出し端面に露出する主内部電極パターンの第2領域およびダミー電極パターンの長さを確実に、かつ、連続的に変化させることが可能になり、引き出し端面への主内部電極パターンの第2領域、およびダミー電極パターンの露出部分の長さから、積層ずれおよびカットずれのいずれか一方が発生した場合、あるいは両方が同時に発生した場合を問わずに、さらに確実に主内部電極パターンの位置ずれの有無を検出することが可能になる。
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
図1は、本願発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの構造を示す図であり、(a)は正面断面図、(b)は外部電極を形成する前のセラミック積層素子の左側面(左端面)を示す図、(c)は外部電極を形成する前のセラミック積層素子の右側面(右端面)を示す図である。
また、図2(a)は、図1の積層セラミックコンデンサを構成する一対の内部電極およびダミー電極のうちの、一方の内部電極およびダミー電極の形状を示す図、図2(b)は、他方の内部電極およびダミー電極の形状を示す図、図2(c)は、図2(a)と図2(b)の内部電極およびダミー電極の積層の態様を示す透視平面図である。
この積層セラミックコンデンサは、図1(a),(b),(c)に示すように、セラミック積層素子1の内部に、静電容量形成用の複数の主内部電極2a,2bおよび静電容量の形成に寄与しないダミー電極3a,3bがセラミック層4を介して配設され、かつ、主内部電極2a,2bおよびダミー電極3a,3bはいずれも、その一端側が交互にセラミック積層素子1の一方端面(引き出し端面)5aおよび他方端面(引き出し端面)5bに引き出されて(図2(c)参照)いるとともに、セラミック積層素子1の両端側に、少なくとも主内部電極2a,2bと導通するように一対の外部電極6a,6bが配設された構造を有している。
主内部電極2a,2bは、図2(a),(b)に示すように、矩形形状の第1部分11と、その両側に連設された第2部分12a,12bから構成されている。そして、主内部電極2a,2bの第2部分12a,12bは、引き出し端面5a,5bに向かって連続的に幅が変化する(小さくなる)ような形状、例えば、辺22が直線である台形形状を有している。
また、ダミー電極3a,3bは、図2(a),(b)に示すように、主内部電極2a,2bと同一平面に並置され、かつ、引き出し端面5a,5bに向かって連続的に幅が変化する(幅が大きくなる)ような形状、例えば、辺23が直線である台形形状を有している。
上述のように、この積層セラミックコンデンサにおいては、主内部電極2a,2bを、矩形形状の第1部分11と、その両側に連設された第2部分12a,12bから構成するとともに、主内部電極2a,2bの第2部分12a,12bは、引き出し端面5a,5bに向かって連続的に幅が変化する(小さくなる)ような形状とし、ダミー電極3a,3bを、主内部電極2a,2bと同一平面に並置し、かつ、引き出し端面5a,5bに向かって連続的に幅が変化する(大きくなる)ような形状としているので、セラミック積層素子1の引き出し端面5aおよび5bに露出した主内部電極2a,2b(詳しくは第2部分12a,12b)の幅と、ダミー電極3a,3bの幅の両方を確認することにより、原因のいかんにかかわらず(すなわち、積層ずれおよびカットずれのいずれか一方が発生した場合、あるいは両方が同時に発生した場合を問わずに)、主内部電極2a,2bの位置ずれの有無を検出することが可能になり、不良品の混入を防止して、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能になる。
なお、上記積層セラミックコンデンサにおいては、主内部電極2a,2bの第2部分12a,12bの辺22、および、ダミー電極3a,3bの辺23が直線である場合を例にとって説明したが、辺22および23は、図8,図10に示すように曲線とすることも可能である。
次に、本願発明の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明するとともに、製造工程における主内部電極(パターン)の位置ずれの検出方法について説明する。
(1)まず、セラミックグリーンシート上に、矩形形状の第1領域41と、その両側に連設された第2領域42から構成され、第2領域42は、第1領域41からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する形状を有する複数の内部電極パターン40をマトリックス状に形成し、所定のパターンとなるように打ち抜くことにより、図3(a)に示すようなパターンAの電極印刷シート31aと、図3(b)に示すようなパターンBの電極印刷シート31bを形成する。なお、内部電極パターン40を構成する第1領域41の両側の第2領域42,42(右側の第2領域と左側の第2領域)とは対称形状となるように構成されている。
なお、同じパターンとなるように打ち抜かれた電極印刷シートを位置をずらして積層した後、所定の位置でマザーブロックをカットするように構成することも可能である。
(2)それから、この電極印刷シート31a,31bを図3(c)に示すような態様で積層し、これを繰り返して所定枚数の電極印刷シート31a,31bを交互に積層し、圧着することにより、内部電極パターン40の位置が、各セラミックグリーンシートごとに交互に、第1領域41と第2領域42の連設方向(図3(a)の矢印Xの方向)にずれた状態のマザーブロックを形成する。
(3)そして、得られたマザーブロックを所定の位置で切断することにより、図3(d)に左側面図、図3(e)に右側面図、図3(f)に正面断面図をそれぞれ模式的に示すような個々の素子(未焼成のセラミック積層素子)1aに分割する。
これによって、個々のセラミック積層素子1aの右端面には、Aパターンの電極印刷シートの、内部電極パターン40の引き出し部となる第2領域42と、Bパターンの電極印刷シートの、内部電極パターン40から切り離されたダミー電極パターン33(33b)が露出する。
同様に、個々のセラミック素子1aの左端面には、Aパターンの電極印刷シートの、内部電極パターン40から切り離されたダミー電極パターン33(33a)と、Bパターンの電極印刷シートの、内部電極パターン40の引き出し部となる第2領域42が露出する。
すなわち、マザーブロックを、内部電極パターン40が一方の第2領域42で分割される位置で切断して、図3(c),図3(f)などに示すように、一方の第2領域42の一部と、第1領域41と、他方の第2領域42を含む静電容量形成用の主内部電極パターン32および他方の第2領域42の一部から形成される静電容量の形成に寄与しないダミー電極パターン33がセラミックグリーンシート層34を介して配設され、かつ、主内部電極パターン32およびダミー電極パターン33がいずれも、その一端側が交互に一方端面および他方端面に引き出された個々の未焼成のセラミック積層素子1aに分割する。
なお、図3(d),(e),(f)は、内部電極の積層数が3層である場合を示しているが、実際には、通常、数十層〜数百層の内部電極層と誘電体層が積層されることになる。
(4)そして、セラミック積層素子1aを焼成した後、その両端面に、主内部電極と導通するように一対の外部電極を形成する。これにより、図1に示すような積層セラミックコンデンサが得られる。
そして、上記の積層セラミックコンデンサの製造方法においては、上記(3)の工程で、図3(c)に示すように、所望の態様で、パターンA,およびパターンBの電極印刷シート31a,31bを位置ずれなく積層し、かつ、所定の位置(カットラインL0の位置)で、マザーブロックを位置ずれなくカットした場合、図3(d)に示すように、左端面の電極の露出パターンは、主内部電極パターン32aが短く、ダミー電極パターン33aが長いパターンとなり、図3(e)に示すように、右端面の電極の露出パターンは、主内部電極パターン32bが長く、ダミー電極パターン33bが短いパターンとなる。
一方、図4(a),(b),(c)に示すように、パターンA,およびパターンBの電極印刷シート31a,31bが位置ずれなく積層されていても、例えば、図4(c)に示すように、本来のカット位置であるカットラインL0から、カットラインLにカット位置がずれた場合(カット位置が全体的に右側にずれた場合)(図4(g)参照)には、図4(d)に示すように、左端面の電極の露出パターンは、主内部電極パターン32aが長く、ダミー電極パターン33aが短いパターンとなり、図4(e)に示すように、右端面の電極の露出パターンは、主内部電極パターン32bが短く、ダミー電極パターン33bが長いパターンとなる。
したがって、図3(d),図3(e)、および図4(h)に示す、積層ずれおよびカットずれのない場合の電極の露出パターンと比較することにより、個々の素子において、内部電極の位置ずれが生じていることが分かる。
なお、図4(a)〜(h)において図3(a)〜(f)と同一符号を付した部分は、同一部分、または相当部分を示している。
また、例えば、図5(a),(b),(c)に示すように、パターンA,およびパターンBの電極印刷シート31a,31bが位置ずれなく積層されていても、例えば、図5(c)に示すように、中央部から右側の、カットラインL1およびL2の位置で、本来のカット位置であるカットラインL0よりも右側にカット位置がずれた場合(図5(g)参照)、図5(d)に示すように、左端面の電極の露出パターンは、主内部電極パターン32aが短く、ダミー電極パターン33aが長いパターンとなり、図5(e)に示すように、右端面の電極の露出パターンも、主内部電極パターン32bが短く、ダミー電極パターン33bが長いパターンとなる。
この場合も、図3(d),図3(e) 、および図5(h)に示す、積層ずれおよびカットずれのない場合の電極の露出パターンと異なっていることから、個々の素子において、内部電極の位置ずれが生じていることが分かる。
なお、図5(a)〜(h)において図3(a)〜(f)と同一符号を付した部分は、同一部分、または相当部分を示している。
また、例えば、図6(a),(b),(c)に示すように、カットずれはないが、パターンA,およびパターンBの電極印刷シート31a,31bの積層状態に位置ずれ(積層ずれ)が生じている場合、例えば、図6(c)に示すように、カットラインL0の位置でカットされる場合、図6(d)に示すように、左端面の電極の露出パターンは、主内部電極パターン32aが短く、ダミー電極パターン33aが著しく長いパターンとなり、図6(e)に示すように、右端面の電極の露出パターンは、主内部電極パターン32bが著しく長く、ダミー電極パターン33bが短いパターンとなる。
したがって、図3(d),図3(e)、および図6(g)に示す、積層ずれおよびカットずれのない場合の電極の露出パターン(同一端面に露出する内部電極パターンとダミー電極パターンの長さの比率)の差異から、個々の素子において、内部電極の位置ずれが生じていることが分かる。
なお、図6(a)〜(g)において図3(a)〜(f)と同一符号を付した部分は、同一部分、または相当部分を示している。
また、例えば、図7(a),(b),(c)に示すように、パターンA,およびパターンBの電極印刷シート31a,31bの積層状態に位置ずれ(積層ずれ)が生じている場合において、カットずれも生じた場合、例えば、図7(c)に示すように、中央部から右側の、カットラインL1およびL2の位置で、本来のカット位置であるカットラインL0よりも右側にカット位置がずれた場合(図7(g)参照)、カットラインL1およびL2の位置でカットされると、図7(d)に示すように、左端面の電極の露出パターンは、主内部電極パターン32aが短く、ダミー電極パターン33aが著しく長いパターンとなり、図7(e)に示すように、右端面の電極の露出パターンは、主内部電極パターン32bと、ダミー電極パターン33bが同じ長さのパターンとなる。
したがって、図3(d),図3(e)および図7(h)に示す、位置ずれおよびカットずれのない場合の電極の露出パターンとの差異から、個々の素子において、内部電極の位置ずれが生じていることが分かる。
なお、図7(a)〜(h)において図3(a)〜(f)と同一符号を付した部分は、同一部分、または相当部分を示している。
このように、本願発明の積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、原因のいかんによらず、確実に主内部電極の位置ずれの有無を検出することが可能になり、不良品の混入がなく、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することができる。
なお、上記実施例1では、主内部電極の第2部分、およびダミー電極の、引き出し端面に向かって連続的に幅が変化する部分が台形形状で、引き出し端面に向かって幅が狭くなるような形状としたが、主内部電極の第2部分およびダミー電極の、引き出し端面に向かって連続的に幅が変化する部分の形状に特別の制約はなく、例えば、図8(a),(b),(c)に示すように、主内部電極の第2部分、およびダミー電極の、引き出し端面に向かって連続的に幅が変化する部分の形状を丸みを有する曲線形状とすることも可能である。
また、図9(a),(b)に示すように、主内部電極2a,2bの第2部分12a,12b、およびダミー電極3a,3bの、引き出し端面5a,5bに向かって連続的に幅が変化する部分が台形形状で、第2部分12a,12bでは引き出し端面5a,5bに向かって幅が広くなり、ダミー電極3a,3bでは引き出し端面5a,5bに向かって幅が狭くなるような形状とすることも可能である。
また、図10(a),(b)に示すように、図9(a),(b)の主内部電極2a,2bの第2部分、およびダミー電極3a,3bに相当する、主内部電極2a,2bの第2部分12a,12b(図10(a),(b))、およびダミー電極3a,3b(図10(a),(b))の、引き出し端面5a,5bに向かって連続的に幅が変化する部分の形状を丸みを有する曲線形状とすることも可能である。
なお、本願発明は上記実施例に限定されるものではなく、主内部電極およびダミー電極、特に、主内部電極の第2部分、およびダミー電極の、引き出し端面に向かって連続的に幅が変化する部分の具体的な形状、電極やセラミック層の積層数などに関し発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
上述のように、本願発明によれば、原因のいかんにかかわらず(すなわち、積層ずれとカットずれのいずれか一方が生じた場合や、積層ずれとカットずれの両方が生じた場合にも)、内部電極の位置ずれを確実に検出することが可能で、所望の特性を備えた積層セラミックコンデンサを効率よく、しかも経済的に製造することが可能になる。
したがって、本願発明は、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたマザーブロック(積層体)を切断し、焼成する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に広く適用することが可能である。
本願発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの構造を示す図であり、(a)は正面断面図、(b)は外部電極を形成する前のセラミック積層素子の左側面(左端面)を示す図、(c)は外部電極を形成する前のセラミック積層素子の右側面(右端面)を示す図である。 (a)は、図1の積層セラミックコンデンサを構成する一対の内部電極およびダミー電極のうちの、一方の内部電極およびダミー電極の形状を示す図、(b)は、他方の内部電極およびダミー電極の形状を示す図、(c)は(a)と(b)の内部電極およびダミー電極の積層の態様を示す透視平面図である。 (a)および(b)は、本願発明の積層セラミックコンデンサを製造するのに用いた異なるパターンの一対の電極印刷シートを示す平面図、(c)は電極印刷シートを積層した状態を示す図、(d)はマザーブロックをカットすることにより得られる個々の素子の左側面図、(e)はその右側面図、(f)はその正面断面図である。 (a)〜(h)は、本願発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の一工程で、カットずれが生じた場合の挙動の一態様を説明する図である。 (a)〜(h)は、本願発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の一工程で、カットずれが生じた場合の挙動の他の態様を説明する図である。 (a)〜(g)は、本願発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の一工程で、積層ずれが生じた場合の挙動の一態様を説明する図である。 (a)〜(h)は、本願発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の一工程で、積層ずれおよびカットずれが生じた場合の挙動の一態様を説明する図である。 (a)〜(c)は、本願発明の変形例を示す図である。 (a),(b)は、本願の積層セラミックコンデンサの製造方法の発明の他の変形例を示す図である。 (a),(b)は、本願の積層セラミックコンデンサの製造方法の発明のさらに他の変形例を示す図である。 従来の積層セラミックコンデンサを示す断面図である。 (a),(b),(c)は、従来の積層セラミックコンデンサ(の製造方法)の一例を示す図であり、 (a),(b)は、セラミック積層素子51中において、セラミック層を介して対向する一対の内部電極やダミー電極の形状などを示す平面図、(c)は一対の内部電極を互いに対向するように重ね合わせた状態を示す平面図である。 従来の他の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
1 セラミック積層素子
1a 個々の素子(未焼成のセラミック積層素子)
2a,2b 主内部電極
3a,3b ダミー電極
4 セラミック層
5a セラミック積層素子の一方端面(引き出し端面)
5b セラミック積層素子の他方端面(引き出し端面)
6a,6b 外部電極
11 主内部電極の第1部分
12a,12b 主内部電極の第2部分
22 辺
23 ダミー電極の辺
31a パターンAの電極印刷シート
31b パターンBの電極印刷シート
32(32a,32b) 主内部電極パターン
33(33a,33b) ダミー電極パターン
34 セラミックグリーンシート層
40 内部電極パターン
41 内部電極パターンの第1領域
42 内部電極パターンの第2領域
L,L1,L2 カットライン
0 本来のカットライン
X 第1領域と第2領域の連設方向

Claims (4)

  1. セラミック積層素子の内部に、静電容量形成用の複数の主内部電極および静電容量の形成に寄与しないダミー電極がセラミック層を介して配設され、かつ、主内部電極およびダミー電極は、セラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出され、セラミック積層素子の両端側には、少なくとも主内部電極と導通するように一対の外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
    前記主内部電極は、矩形形状の第1部分と、第1部分の両側に連設された2つの第2部分から構成され、
    前記セラミック層を介して対向する前記主内部電極において、前記第1部分どうしが重なりあう部分を有し、
    前記主内部電極の第2部分は、前記セラミック積層素子の前記一方端面または前記他方端面に露出する引き出し部と、前記第1部分を挟んで前記引き出し部と反対側に位置し、前記一方端面および前記他方端面のいずれにも露出しない先端部と、からなり、
    前記引き出し部は、露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
    前記先端部は、前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面と反対側の端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
    前記ダミー電極は、前記主内部電極と同一平面に並置され、かつ、前記主内部電極の前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する形状を有し、
    前記ダミー電極における前記一方端面または前記他方端面に露出した部分の幅は、前記主内部電極の第1部分の幅よりも狭いこと
    を特徴とする積層セラミックコンデンサ。
  2. 主内部電極の第2部分、およびダミー電極の、前記引き出し部が露出する前記一方端面または前記他方端面に向かって連続的に幅が減少する部分が、直線形状または曲線形状を有していることを特徴とする請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
  3. セラミック積層素子の内部に、静電容量形成用の複数の主内部電極および静電容量の形成に寄与しないダミー電極がセラミック層を介して配設され、かつ、主内部電極およびダミー電極は、セラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出され、セラミック積層素子の両端側には、少なくとも主内部電極と導通するように一対の外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
    (a)セラミックグリーンシート上に、矩形形状の第1領域と、第1領域を挟んで対称の形状となるように第1領域の両側に連設された一対の第2領域から構成され、第2領域は、第1領域からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する形状を有する単一の内部電極パターンをマトリックス状に複数形成する工程と、
    (b)内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層することにより、内部電極パターンの位置が、各セラミックグリーンシートごとに交互に、第1領域と第2領域の連設方向にずれた状態のマザーブロックを形成する工程と、
    (c)マザーブロックを、内部電極パターンが一方の第2領域で分割される位置で切断して、第1領域と、2つの第2領域のうちの一方の第2領域と、他方の第2領域の一部とを含む静電容量形成用の主内部電極パターンと、他方の第2領域の一部から形成される静電容量の形成に寄与しないダミー電極パターンがセラミックグリーンシート層を介して配設され、かつ、主内部電極パターンと、ダミー電極パターンがセラミック積層素子の一方端面および他方端面のうちの互いに逆側の端面に引き出されているとともに、一層ごとに逆側の端面に引き出された個々の未焼成のセラミック積層素子に分割する工程と、
    (d)前記セラミック積層素子の引き出し端面に露出した前記主内部電極パターンの幅と、ダミー電極パターンの幅の両方を確認することにより、前記主内部電極パターンの位置ずれの有無を検出する工程と、
    (e) 前記主内部電極パターンの位置ずれの検出により不良品と判断されたセラミック積層素子を除去する工程と、
    を具備することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
  4. 内部電極パターンの第2領域の、第1領域からの距離が大きくなる方向に向かって連続的に幅が変化する部分が、直線形状または曲線形状を有していることを特徴とする請求項3記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4770570B2 (ja) * 2006-05-01 2011-09-14 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP4983400B2 (ja) * 2007-05-25 2012-07-25 株式会社村田製作所 貫通型三端子コンデンサ
WO2009001842A1 (ja) * 2007-06-27 2008-12-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層セラミック電子部品及びその実装構造
JP5293379B2 (ja) * 2009-04-24 2013-09-18 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
EP2449569B1 (en) * 2009-07-01 2015-08-26 Kemet Electronics Corporation Multilayer capacitor with high capacitance and high voltage capability
JP5035318B2 (ja) * 2009-10-23 2012-09-26 Tdk株式会社 積層型コンデンサ
JP5035319B2 (ja) * 2009-10-23 2012-09-26 Tdk株式会社 積層型コンデンサ
KR101197787B1 (ko) * 2010-10-29 2012-11-05 삼성전기주식회사 적층형 세라믹 캐패시터 및 이의 제조방법
JP5566274B2 (ja) * 2010-11-26 2014-08-06 京セラ株式会社 積層型電子部品
KR101141402B1 (ko) 2011-03-09 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
KR101832490B1 (ko) * 2011-05-31 2018-02-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101761938B1 (ko) * 2012-04-26 2017-07-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
JP2014027255A (ja) * 2012-06-22 2014-02-06 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品及びセラミック電子装置
KR101444540B1 (ko) * 2012-11-20 2014-09-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체
KR20140080019A (ko) 2012-12-20 2014-06-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
KR101659209B1 (ko) * 2015-02-10 2016-09-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이를 구비한 기판
JP7148343B2 (ja) * 2018-02-09 2022-10-05 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
WO2019173186A1 (en) 2018-03-05 2019-09-12 Avx Corporation Cascade varistor having improved energy handling capabilities
JP7307084B2 (ja) 2018-03-06 2023-07-11 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ
KR20220037728A (ko) * 2020-09-18 2022-03-25 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
WO2022115732A1 (en) * 2020-11-30 2022-06-02 KYOCERA AVX Components Corporation Multilayer ceramic capacitor

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000106321A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
JP2001015373A (ja) * 1999-06-28 2001-01-19 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
JP2002305127A (ja) * 2001-04-09 2002-10-18 Tdk Corp 積層セラミック電子部品およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000106321A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
JP2001015373A (ja) * 1999-06-28 2001-01-19 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
JP2002305127A (ja) * 2001-04-09 2002-10-18 Tdk Corp 積層セラミック電子部品およびその製造方法

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