JP5566274B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
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間の距離を絶縁層3の1層の厚みよりも大きくでき、これにより積層型電子部品の耐電圧を高めることができる。
形体を形成する。このような積層工法により、切断後の積層成形体の端面に電極パターンが交互に露出したものを形成できる。この場合、積層成形体の端面に露出している電極パターンは、積層成形体を焼成して電極1a、1bとなったときに外部電極9に接続される側の端面が切り欠かれた状態となっており、一方、外部電極9と接続されていない側の電極1a、1bの端面1aa、1bbの端には端面1aa、1bbから延びた尖鋭部10となる部分が形成されている。そして、積層成形体を積層方向に見たときに、尖鋭部10となる部分が電極パターンの切り欠かれている領域内に位置するように配置されている形状となっている。
25×1.33mm3であった。絶縁層の厚みは表1に示した。内部電極の1層の有効面積は、図2の内部電極の形状で1.75mm2、図3の内部電極の形状で1.74mm2、図4の内部電極の形状で1.76mm2であった。なお、有効面積とは、積層体の異なる端面にそれぞれ露出するように積層方向に交互に形成された内部電極同士の重なる部分の面積のことである。
た。サンプル数各10個について測定を行い、その平均値の結果を表1に示す。
3・・・・・・・絶縁層
5・・・・・・・積層体
9・・・・・・・外部電極
10・・・・・・尖鋭部
10a・・・・・先端部分
12・・・・・・電極の切り欠かれている領域
Claims (2)
- 一対の電極と該一対の電極間に挟まれた絶縁層とを有する積層体と、該積層体の対向する端面に設けられ、前記一対の電極のうち一方の電極が、前記積層体の対向する端面の一方側で接続され、他方の電極が前記絶縁層の対向する端面の他方側で接続されている外部電極とを備え、前記電極は、前記外部電極に接続される側の端面の端が切り欠かれており、前記電極の前記外部電極と接続されていない側の端面の端に前記電極の端面から延びた尖鋭部を有し、かつ前記積層体を積層方向から平面視したとき、一の前記電極の前記尖鋭部の先端部分が、他の前記電極の切り欠かれている領域内に位置するように配置されていることを特徴とする積層型電子部品。
- 前記積層体を積層方向から平面視したときに、前記尖鋭部の全体が前記電極の切り欠かれている領域に位置するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010263834A JP5566274B2 (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 積層型電子部品 |
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JP2010263834A JP5566274B2 (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012114353A JP2012114353A (ja) | 2012-06-14 |
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Family Applications (1)
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JP2010263834A Active JP5566274B2 (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5566274B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101422945B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2014-07-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR101422946B1 (ko) | 2012-12-11 | 2014-07-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
JP6380162B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2018-08-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001015373A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
JP2001167968A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP3879605B2 (ja) * | 2002-07-09 | 2007-02-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP4501437B2 (ja) * | 2004-01-27 | 2010-07-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP4770570B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2011-09-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012114353A (ja) | 2012-06-14 |
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