JP2001052937A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

インダクタ及びその製造方法

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JP2001052937A JP11229034A JP22903499A JP2001052937A JP 2001052937 A JP2001052937 A JP 2001052937A JP 11229034 A JP11229034 A JP 11229034A JP 22903499 A JP22903499 A JP 22903499A JP 2001052937 A JP2001052937 A JP 2001052937A
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隆 鹿間
Iwao Fukutani
巌 福谷
Junichi Hamaya
淳一 浜谷
Kenichi Saito
健一 斉藤
Nobuhito Oshima
序人 大島
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 効率よく外部電極を形成することが可能で、
外部電極と内部導体の接続信頼性が高く、所望の特性を
備えたインダクタ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 磁性体粉末と樹脂とを混練した磁性体材
料を成形して、内部導体（コイル）２の一部２ａ，２ｂ
が表面に露出した磁性体材料成形体３を形成した後、そ
の表面にめっきを施して、磁性体材料成形体２の表面
に、コイル（内部導体）２と導通するめっき金属膜から
なる外部電極４ａ，４ｂを形成する。磁性体材料成形体
３の表面を面荒らしした後、めっきを施して外部電極４
ａ，４ｂを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、インダクタ及び
その製造方法に関し、詳しくは、磁性体粉末と樹脂とを
混練してなる磁性体材料中にインダクタンス素子として
機能する導体（内部導体）が配設された構造を有するイ
ンダクタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型のインダクタの一つに、図７
に示すように、磁性体粉末と樹脂を混練した磁性体材料
５１を成形することにより、インダクタンス素子として
機能するコイル（内部導体）５２が内部に埋設され、両
端面にコイル５２の両端部５２ａ，５２ｂが露出した構
造の磁性体材料成形体５３を形成し、この磁性体材料成
形体の両端面を含む両端部に一対の外部電極５４ａ，５
４ｂを配設してなるインダクタが提案されている。
【０００３】このインダクタは、磁性体粉末と樹脂を混
練した磁性体材料５１を成形して磁性体材料成形体５３
を形成した後、これに外部電極５４ａ，５４ｂを形成す
るだけで製造することが可能で、従来の磁性体セラミッ
クを用いたセラミックインダクタの場合において必要と
なるような高温での焼成工程を不要にして、製造コスト
を削減することができるという特徴を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のイ
ンダクタにおいては、外部電極を形成するにあたって、
セラミックインダクタの場合のように、導電性ペースト
を塗布して焼き付ける方法により外部電極を形成しよう
とすると、導電性ペーストの焼き付けの際の熱で、磁性
体材料成形体を構成する樹脂が分解するおそれがあり、
従来の導電性ペーストを用いる方法をそのまま適用する
ことは困難であるのが実情である。
【０００５】そこで、従来は、図８に示すように、金属
キャップ５５ａ，５５ｂをコイル５２の両端部と導通す
るように磁性体材料成形体の両端部に装着して、これを
外部電極とするようにしたインダクタが提案されている
が、金属キャップは高価であるとともにその装着工程を
設けることが必要になるため製造コストが増大するとい
うような問題点がある。
【０００６】また、低温で焼き付け可能な特殊な導電性
ペーストを用いたり、磁性体材料成形体を構成する樹脂
として、特に耐熱性に優れた樹脂を用いたりすることに
より、導電性ペーストを用いて外部電極を形成すること
も考えられなくはないが、その場合、材料コストの増大
を招いたり、特性を犠牲にしたり、あるいは製造工程の
自由度が減少したりするという問題点がある。
【０００７】本願発明は、かかる背景に鑑みてなされた
ものであり、外部電極として金属キャップを用いたり、
導電性ペーストを焼き付けて外部電極を形成したりする
ことなく、効率よく外部電極を形成することが可能で、
外部電極と内部導体の接続信頼性が高く、所望の特性を
備えたインダクタ及びその製造方法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のインダクタの製造方法は、
磁性体粉末と樹脂とを混練した磁性体材料を、インダク
タンス素子として機能する導体（内部導体）をその内部
に埋設した状態で所定の形状に成形し、前記内部導体の
一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成する工程
と、前記磁性体材料成形体の表面にめっきを施すことに
より、磁性体材料成形体の表面に露出した内部導体と導
通するめっき金属膜からなる外部電極を形成する工程と
を具備することを特徴としている。
【０００９】本願発明のインダクタの製造方法において
は、磁性体粉末と樹脂とを混練した磁性体材料を所定の
形状に成形することにより、内部導体の一部が表面に露
出した磁性体材料成形体を形成するとともに、その表面
にめっきを施すことにより、内部導体と導通するように
外部電極を形成するようにしているため、磁性体材料成
形体を形成する工程で焼成を行ったり、外部電極を形成
する工程で導電性ペーストを焼き付けたりするための熱
処理工程が不要になり、該熱処理工程で磁性体材料の分
解や変質が生じることを回避して、所望の特性を備えた
インダクタを効率よく製造することが可能になる。ま
た、熱処理炉などの設備や熱処理に用いられる熱エネル
ギーなどが不要になり、製造コストを低減することが可
能になる。なお、本願発明において、磁性体材料を所定
の形状に成形し、前記内部導体の一部が表面に露出した
磁性体材料成形体を形成するとは、磁性体材料を成形す
るだけで内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成
形体を形成する場合はもちろん、磁性体材料を成形した
後、磁性体材料成形体を研削加工などして内部導体の一
部を表面に露出させる場合など、内部導体を露出させる
工程を備えているような場合をも含む広い概念である。
【００１０】また、請求項２のインダクタの製造方法
は、前記磁性体材料成形体の表面の、めっきを施してめ
っき金属膜を形成すべき部分の面荒らしを行った後、め
っきを施すことを特徴としている。
【００１１】磁性体材料成形体のめっきを施すべき部分
の面荒らしを行った後、めっきを行うことにより、磁性
体材料成形体へのめっき金属膜の密着強度を向上させる
ことが可能になり、信頼性を向上させることが可能にな
る。
【００１２】また、請求項３のインダクタの製造方法
は、前記内部導体の両端部を前記磁性体材料成形体の両
端面に露出させるとともに、少なくとも該両端面の面荒
らしを行い、該面荒らしを行った部分のうちの少なくと
も一部にめっきを施して前記外部電極を形成することを
特徴としている。
【００１３】内部導体の両端部を磁性体材料成形体の両
端面に露出させるとともに、少なくとも該両端面の面荒
らしを行い、該面荒らしを行った部分のうちの少なくと
も一部にめっきを施して外部電極を形成するようにした
場合、外部電極が磁性体材料成形体（素子）の両端側に
形成され、表面実装への対応性に優れたチップ型のイン
ダクタを効率よく製造することが可能になり、本願発明
をさらに実効あらしめることができる。
【００１４】また、請求項４のインダクタの製造方法
は、前記内部導体がコイル状の金属導体（コイル）であ
って、前記磁性体材料成形体の両端面の面荒らしを行
い、前記コイルの１／３ターン〜１ターン分を、その一
部が磁性体材料成形体の両端面から突出するように露出
させた後、前記面荒らしを行った部分のうちの少なくと
も一部にめっきを施して前記外部電極を形成することを
特徴としている。
【００１５】内部導体がコイル状の金属導体（コイル）
である場合に、面荒らしを行い、コイルの１／３ターン
〜１ターン分を、その一部が磁性体材料成形体の両端面
から突出するように露出させた後、めっきを施して外部
電極を形成することにより、コイルと外部電極との間の
十分な接触面積を確保して、両者の接続信頼性を大幅に
向上させることが可能になる。
【００１６】すなわち、コイルとしては通常、樹脂など
の絶縁被覆材料で被覆されたものが用いられるが、面荒
らしを行うことにより、コイルの絶縁被覆材料を除去す
ることが可能になるとともに、コイルの一部が磁性体材
料成形体の両端面から突出するように露出させることに
より、外部電極との接触面積が大きくなるばかりでな
く、外部電極が形成される面に凹凸が生じるため、外部
電極の磁性体材料成形体への接合強度が増大し、外部電
極との接続信頼性をさらに高めることが可能になる。
【００１７】なお、コイルの１／３ターン〜１ターン分
を磁性体材料成形体の両端面に露出させるようにしてい
るのは、露出した部分を１／３以上とすることにより、
十分な接続信頼性が得られること、１ターンを越えて露
出させた場合、露出したコイルどうしがショートして好
ましくないことによる。なお、コイルの露出した部分に
ついては、コイルを構成する線材の径の１／２程度が磁
性体材料成形体の両端面から突出するような態様で露出
していることが好ましい。
【００１８】また、請求項５のインダクタの製造方法
は、前記面荒らしを、前記磁性体材料成形体の両端面
と、両端面から外周面に回り込んだ部分（外周面の両端
側の部分）にまで行った後、めっきを施して磁性体材料
成形体の両端面から外周面に回り込むように前記外部電
極を形成することを特徴としている。
【００１９】面荒らしを、磁性体材料成形体の両端面
と、両端面から外周面に回り込んだ部分にまで行った
後、めっきを施して磁性体材料成形体の両端面から外周
面に回り込むように外部電極を形成するようにした場
合、例えば、リフローはんだによる方法で実装するよう
な場合に、実装の作業性を向上させ、接続（実装）の信
頼性を向上させることが可能になる。
【００２０】また、請求項６のインダクタの製造方法
は、前記磁性体材料成形体の面荒らしを、面荒らし用の
媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法により行
うことを特徴としている。
【００２１】面荒らし用の媒体（粉粒体）を吹き付ける
方法、例えば、アルミナ粉末やシリカ粉末などの媒体を
エアとともに吹き付けて磁性体材料成形体の表面を研削
する乾式ブラスト法（サンドブラスト法）や、アルミナ
粉末やシリカ粉末などの媒体を水などの液体とともに噴
霧して磁性体材料成形体の表面を研削する湿式ブラスト
法などにより、磁性体材料成形体の面荒らしを行うよう
にした場合、短時間で効率よく面荒らしを行うことが可
能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができ
る。
【００２２】なお、本願発明においては、他の方法で面
荒らしを行うことも可能であり、例えば、多数の磁性体
材料成形体をバレルに投入して、撹拌することにより面
荒らしを行うことも可能である。ただし、この場合、面
荒らしに要する時間が長くなり、上述の媒体吹付け法に
よる場合に比べると生産効率が低下する。
【００２３】また、請求項７のインダクタの製造方法
は、前記外部電極を、複数のめっき金属膜からなる複数
層構造としたことを特徴としている。
【００２４】本願発明においては、外部電極を構成する
めっき金属膜の構成や種類に特別の制約はなく、単一構
造（単層構造）とすることも可能であるが、外部電極の
はんだ付け性や電気的な接続信頼性を確保するために複
数層構造とすることも可能である。すなわち、例えば、
下地電極として、Ａｇめっき膜や、Ｎｉめっき膜を形成
し、その上に、Ｓｎめっき膜やはんだめっき膜を形成す
ることにより、電気的な接続信頼性とはんだ付け性の両
方に優れた外部電極を備えたインダクタを提供すること
が可能になる。
【００２５】また、本願発明（請求項８）のインダクタ
は、請求項１〜７記載の方法により製造されたインダク
タであって、磁性体粉末と樹脂とを混練し、所定の形状
に成形することにより形成された磁性体材料成形体と、
前記磁性体材料成形体中に埋設されたインダクタンス素
子として機能する導体（内部導体）と、前記磁性体材料
成形体の表面に形成された、前記内部導体と導通するめ
っき金属膜からなる外部電極とを具備することを特徴と
している。
【００２６】上述の請求項１〜７のインダクタの製造方
法により製造されるインダクタは、上述のような構成を
備えており、外部電極と内部導体の接続信頼性が高く、
低コストで、効率よく製造することが可能である。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
図４は、本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法により製造されたインダクタの構成を示す断面
図、図５は外観構成を示す斜視図である。このインダク
タは、図１に示すように、磁性体粉末と樹脂とを混練し
た磁性体材料１中にコイル状の内部導体（コイル）２が
配設された構造を有する磁性体材料成形体３の両端側
に、コイル２の始端２ａ及び終端２ｂと導通する一対の
外部電極４ａ，４ｂ（図４，図５）を配設することによ
り形成されている。
【００２８】そして、このインダクタにおいては、コイ
ル２の始端２ａ及び終端２ｂ側が、それぞれ約３／４タ
ーン、磁性体材料成形体３の両端面から突出するように
露出しており、外部電極４ａ，４ｂは、この突出した始
端及び終端２ａ，２ｂと接続するように磁性体材料成形
体３の両端側に形成されている。
【００２９】また、外部電極４ａ，４ｂは、それぞれ、
磁性体材料成形体３の両端面から外周面（側面）にまで
回り込むように形成されている。
【００３０】なお、このインダクタにおいて、磁性体材
料成形体３は、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト（磁性体粉
末）８５重量部を、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰ
Ｓ）（樹脂）１５重量部に混練した磁性体材料から形成
されている。
【００３１】また、コイル２としては、ポリアミドイミ
ド樹脂により被覆した銅線（ＡＩＷ線）（直径０．５m
m）をコイル状に成形したものが用いられている。な
お、コイル２を構成する金属材料としては、抵抗値が低
いＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれらの少なくとも１種を含む
合金などを用いることが可能である。また、この実施形
態では内部導体としてコイル２を用いているが、場合に
よっては、平板状などのコイル状ではない形状の導体を
内部導体として用いることも可能である。
【００３２】また、この実施形態のインダクタにおい
て、外部電極４ａ，４ｂは、それぞれ、Ｎｉ無電解めっ
き層（下地層）１４ａ，１４ｂ、Ｎｉ電解めっき層（中
間層）２４ａ，２４ｂ、及びＳｎ電解めっき層（表面
層）３４ａ，３４ｂからなる三層構造を有している。
【００３３】次に、上記インダクタの製造方法について
説明する。 まず、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト８５重量部（磁性
体粉末）をポリフェニレンスルフィド（樹脂）１５重量
部に混練した磁性体材料を射出成形し、ポリフェニレン
スルフィド（樹脂）１５を硬化させることにより、直径
が０．５mmのＡＩＷ線を密に巻回したコイル２が内部に
埋設された磁性体材料成形体３を形成する（図１）。な
お、コイル２が磁性体材料１中に埋設された構造を有す
る磁性体材料成形体３を形成する方法としては、射出成
形の方法に限らず、その他の公知の種々の方法を用いる
ことが可能である。また、樹脂（ＰＰＳ）を硬化させる
方法としても、硬化剤を用いる方法や、樹脂を加熱して
硬化させる方法など、種々の方法を適用することが可能
である。
【００３４】それから、図６に模式的に示すように、
面荒らし用の媒体（粉粒体）を吹き付ける方法（この実
施形態では、アルミナ粉末をエアとともに吹き付けるサ
ンドブラスト法）により、磁性体材料成形体３の両端面
及び両端面から外周面（側面）に回り込む部分を面荒ら
しすると同時に、コイル２の両端部の約３／４ターン分
を磁性体材料成形体３の両端面に露出させるとともに、
コイル２の表面の絶縁被覆材料を除去する（図２）。な
お、面荒らしを行うにあたっては、まず、磁性体材料成
形体３の端面を面荒らしし、その後、面荒らし用の媒体
の吹付け角度を変えて、外周面（側面）を面荒らしする
ようにしてもよい。
【００３５】次に、図３に示すように、磁性体材料成
形体３にＮｉ無電解めっきを施し、磁性体材料成形体３
の面荒らしをした部分に、Ｎｉ無電解めっき層（下地
層）１４ａ，１４ｂを形成する。なお、図３に示すよう
に、磁性体材料成形体３の両端面から外周面にまで回り
込むようなパターンでＮｉ無電解めっき層（下地層）１
４ａ，１４ｂを形成するにあたっては、Ｎｉ無電解めっ
き層（下地層）１４ａ，１４ｂを形成しない部分をマス
クでカバーして無電解めっきを行ったり、磁性体材料成
形体３の全面に無電解めっきを行ってＮｉ無電解めっき
層（下地層）を形成した後、不要部分を除去する方法な
ど、種々の方法を適用することが可能である。
【００３６】それから、Ｎｉ無電解めっき層（下地
層）１４ａ，１４ｂ上にＮｉ電解めっきを行ってＮｉ電
解めっき層（中間層）２４，２４ｂを形成し、さらに、
その上に、はんだ付け性を向上させるために、Ｓｎ電解
めっきを行って、Ｓｎ電解めっき層（表面層）３４ａ，
３４ｂを形成することにより、三層構造の外部電極４
ａ，４ｂを形成する。これにより、図４，図５に示すよ
うなインダクタが形成される。
【００３７】上述のようにして製造されたインダクタ
は、内部導体としてコイル２を用い、始端２ａ及び終端
２ｂを磁性体材料成形体３の両端面から突出するように
露出させ、外部電極４ａ，４ｂを、この突出した始端及
び終端２ａ，２ｂと接続するように形成しているので、
コイル（内部導体）２の電気抵抗を小さく抑えて、所望
の特性を確保することが可能になるとともに、コイル
（内部導体）２と外部電極４ａ，４ｂの間で、十分な接
触面積を確保して接続信頼性を大幅に向上させることが
できる。
【００３８】また、この実施形態のインダクタの製造方
法においては、磁性体材料を射出成形し、樹脂を硬化さ
せることにより、磁性体材料成形体３を形成するととも
に、めっきにより外部電極４ａ，４ｂを形成するように
しているため、磁性体材料成形体を形成する工程で焼成
を行ったり、外部電極を形成する工程で導電性ペースト
を焼き付けたりすることが不要になり、熱処理工程で磁
性体材料の分解や変質が生じることを回避して、所望の
特性を備えたインダクタを効率よく製造することができ
る。また、熱処理炉などの設備や熱処理に用いられる熱
エネルギーなどが不要になり、製造コストを低減するこ
とができる。
【００３９】また、めっきを施す前に、磁性体材料成形
体３の表面の面荒らしを行うとともに、コイル２の端部
２ａ，２ｂを、磁性体材料成形体３の両端面から突出す
るように露出させるようにしているので、磁性体材料成
形体３への外部電極（めっき金属膜）４ａ，４ｂの密着
強度を向上させるとともに、外部電極４ａ，４ｂとの接
触面積を大きくすることが可能になり、外部電極４ａ，
４ｂとコイル２の接続信頼性を向上させることが可能に
なる。また、面荒らしを、磁性体材料成形体３の両端面
と、両端面から外周面に回り込んだ部分にまで行い、該
面荒らしを行った領域に外部電極４ａ，４ｂを形成する
ようにしているので、磁性体材料成形体３への外部電極
（めっき金属膜）４ａ，４ｂの密着強度を向上させるこ
とができる。
【００４０】なお、上記実施形態では、サンドブラスト
法により面荒らしを行うようにした場合を例にとって説
明したが、アルミナ粉末やシリカ粉末などを水などの液
体とともに噴霧して磁性体材料成形体の表面を研削する
湿式ブラスト法その他、面荒らし用の媒体（粉粒体）を
吹き付ける種々の方法を適用することが可能である。
【００４１】また、上記実施形態では、外部電極４ａ，
４ｂを、Ｎｉ無電解めっき層（下地層）１４ａ，１４
ｂ、Ｎｉ電解めっき層（中間層）２４ａ，２４ｂ、Ｓｎ
電解めっき層（表面層）３４ａ，３４ｂからなる三層構
造とした場合について説明したが、外部電極４ａ，４ｂ
の具体的な構成については特に制約はなく、単層構造と
するか複数層構造とするか、複数層構造とする場合の層
数や各層の組み合わせ態様などに関し、種々の応用、変
形を加えることが可能である。
【００４２】また、外部電極を形成する場合のめっき方
法についても、電解めっき法、無電解めっき法など、公
知の種々のめっき方法を適用することが可能である。
【００４３】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
【００４４】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
インダクタの製造方法は、磁性体粉末と樹脂とを混練し
た磁性体材料を所定の形状に成形することにより、内部
導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成す
るとともに、その表面にめっきを施すことにより、内部
導体と導通するように外部電極を形成するようにしてい
るので、磁性体材料成形体を形成する工程で焼成を行っ
たり、外部電極を形成する工程で導電性ペーストを焼き
付けたりするための熱処理工程が不要になり、該熱処理
工程で磁性体材料の分解や変質が生じることを回避し
て、所望の特性を備えたインダクタを効率よく製造する
ことができる。また、熱処理炉などの設備や熱処理に用
いられる熱エネルギーなどが不要になり、製造コストを
低減することができる。
【００４５】また、請求項２のインダクタの製造方法の
ように、磁性体材料成形体のめっきを施すべき部分の面
荒らしを行った後、めっきを行うことにより、磁性体材
料成形体へのめっき金属膜の密着強度を向上させること
が可能になり、信頼性を向上させることが可能になる。
【００４６】また、請求項３のインダクタの製造方法の
ように、内部導体の両端部を磁性体材料成形体の両端面
に露出させるとともに、少なくとも該両端面の面荒らし
を行い、該面荒らしを行った部分のうちの少なくとも一
部にめっきを施して外部電極を形成するようにした場
合、外部電極が磁性体材料成形体（素子）の両端側に形
成され、表面実装への対応性に優れたチップ型のインダ
クタを効率よく製造することができるようになり、本願
発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４７】また、請求項４のインダクタの製造方法の
ように、内部導体がコイル状の金属導体（コイル）であ
る場合に、面荒らしを行い、コイルの１／３ターン〜１
ターン分を、その一部が磁性体材料成形体の両端面から
突出するように露出させた後、めっきを施して外部電極
を形成することにより、コイルと外部電極との間の十分
な接触面積を確保して、両者の接続信頼性を大幅に向上
させることができる。
【００４８】また、請求項５のインダクタの製造方法の
ように、面荒らしを、磁性体材料成形体の両端面と、両
端面から外周面に回り込んだ部分にまで行った後、めっ
きを施して磁性体材料成形体の両端面から外周面に回り
込むように外部電極を形成するようにした場合、例え
ば、リフローはんだによる方法で実装するような場合
に、実装の作業性を向上させ、接続（実装）の信頼性を
向上させることができるようになる。
【００４９】また、請求項６のインダクタの製造方法の
ように、面荒らし用の媒体（粉粒体）を吹き付ける方
法、例えば、アルミナ粉末やシリカ粉末などの媒体をエ
アとともに吹き付けて磁性体材料成形体の表面を研削す
る乾式ブラスト法（サンドブラスト法）や、アルミナ粉
末やシリカ粉末などの媒体を水などの液体とともに噴霧
して磁性体材料成形体の表面を研削する湿式ブラスト法
などにより、磁性体材料成形体の面荒らしを行うように
した場合、短時間で効率よく面荒らしを行うことができ
るようになり、本願発明をさらに実効あらしめることが
できる。
【００５０】また、本願発明においては、外部電極を構
成するめっき金属膜の構成や種類に特別の制約はなく、
単一構造（単層構造）とすることも可能であるが、請求
項７のインダクタの製造方法のように、複数層構造とし
て、外部電極のはんだ付け性や電気的な接続信頼性の向
上を図ることができる。
【００５１】また、上述の請求項１〜７のインダクタの
製造方法により製造されたインダクタ（請求項８のイン
ダクタ）は、上述の構成を備えており、外部電極と内部
導体の接続信頼性が高く、低コストで、効率よく製造す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程で形成した磁性体材料成形体を示す断面
図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程で形成した磁性体材料成形体の両端部を
面荒らしして、内部導体（コイル）の一部を両端面に露
出させた状態を示す断面図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程で形成した磁性体材料成形体の両端部を
面荒らしした後、無電解めっきを施して外部電極を構成
する下地層（Ｎｉ無電解めっき層）を形成した状態を示
す断面図である。
【図４】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法により製造されたインダクタの構成を示す断面図
である。
【図５】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法により製造されたインダクタの外観構成を示す斜
視図である。
【図６】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程で形成した磁性体材料成形体の両端部を
面荒らししている状態を示す図である。
【図７】従来のインダクタの一例を示す断面図である。
【図８】従来のインダクタの他の例を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 磁性体材料 ２ コイル（内部導体） ２ａ コイルの始端（突出部分） ２ｂ コイルの終端（突出部分） ３ 磁性体材料成形体 ４ａ，４ｂ 外部電極 １４ａ，１４ｂ Ｎｉ無電解めっき層（下地層） ２４ａ，２４ｂ Ｎｉ電解めっき層（中間層） ３４ａ，３４ｂ Ｓｎ電解めっき層（表面層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浜谷 淳一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 斉藤 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 大島 序人 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E062 FG01 FG12 5E070 AA01 AB02 BB03 CA15 EA01

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】磁性体粉末と樹脂とを混練した磁性体材料
    を、インダクタンス素子として機能する導体（内部導
    体）をその内部に埋設した状態で所定の形状に成形し、
    前記内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体
    を形成する工程と、 前記磁性体材料成形体の表面にめっきを施すことによ
    り、磁性体材料成形体の表面に露出した内部導体と導通
    するめっき金属膜からなる外部電極を形成する工程とを
    具備することを特徴とするインダクタの製造方法。
  2. 【請求項２】前記磁性体材料成形体の表面の、めっきを
    施してめっき金属膜を形成すべき部分の面荒らしを行っ
    た後、めっきを施すことを特徴とする請求項１記載のイ
    ンダクタの製造方法。
  3. 【請求項３】前記内部導体の両端部を前記磁性体材料成
    形体の両端面に露出させるとともに、少なくとも該両端
    面の面荒らしを行い、該面荒らしを行った部分のうちの
    少なくとも一部にめっきを施して前記外部電極を形成す
    ることを特徴とする請求項１又は２記載のインダクタの
    製造方法。
  4. 【請求項４】前記内部導体がコイル状の金属導体（コイ
    ル）であって、前記磁性体材料成形体の両端面の面荒ら
    しを行い、前記コイルの１／３ターン〜１ターン分を、
    その一部が磁性体材料成形体の両端面から突出するよう
    に露出させた後、前記面荒らしを行った部分のうちの少
    なくとも一部にめっきを施して前記外部電極を形成する
    ことを特徴とする請求項３記載のインダクタの製造方
    法。
  5. 【請求項５】前記面荒らしを、前記磁性体材料成形体の
    両端面と、両端面から外周面に回り込んだ部分（外周面
    の両端側の部分）にまで行った後、めっきを施して磁性
    体材料成形体の両端面から外周面に回り込むように前記
    外部電極を形成することを特徴とする請求項１〜４のい
    ずれかに記載のインダクタの製造方法。
  6. 【請求項６】前記磁性体材料成形体の面荒らしを、面荒
    らし用の媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法
    により行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
    記載のインダクタの製造方法。
  7. 【請求項７】前記外部電極を、複数のめっき金属膜から
    なる複数層構造としたことを特徴とする請求項１〜６の
    いずれかに記載のインダクタの製造方法。
  8. 【請求項８】請求項１〜７記載の方法により製造された
    インダクタであって、 磁性体粉末と樹脂とを混練し、所定の形状に成形するこ
    とにより形成された磁性体材料成形体と、 前記磁性体材料成形体中に埋設されたインダクタンス素
    子として機能する導体（内部導体）と、 前記磁性体材料成形体の表面に形成された、前記内部導
    体と導通するめっき金属膜からなる外部電極とを具備す
    ることを特徴とするインダクタ。
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