JP3332069B2 - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
インダクタ及びその製造方法Info
- Publication number
- JP3332069B2 JP3332069B2 JP24762497A JP24762497A JP3332069B2 JP 3332069 B2 JP3332069 B2 JP 3332069B2 JP 24762497 A JP24762497 A JP 24762497A JP 24762497 A JP24762497 A JP 24762497A JP 3332069 B2 JP3332069 B2 JP 3332069B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- inductor
- conductor
- chip
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 27
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/02—Fixed inductances of the signal type without magnetic core
- H01F17/03—Fixed inductances of the signal type without magnetic core with ceramic former
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
- Y10T29/49076—From comminuted material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、素子の内部にイン
ダクタンス素子として機能する導体（内部導体）を配設
してなるインダクタに関する。
ダクタンス素子として機能する導体（内部導体）を配設
してなるインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】表面実
装型のインダクタの一つに積層型インダクタがある。こ
の積層型インダクタは、例えば、図７(ａ)，図７(ｂ)に
示すように、素子（チップ状素子）５１中に、複数の内
部導体５２ａ（図７(ｂ)）が接続されることにより形成
される積層型のコイル５２（図７(ｂ)）を配設するとと
もに、コイル５２の両端部と接続するように外部電極５
３ａ，５３ｂ（図７(ａ)）を配設することにより形成さ
れている。
装型のインダクタの一つに積層型インダクタがある。こ
の積層型インダクタは、例えば、図７(ａ)，図７(ｂ)に
示すように、素子（チップ状素子）５１中に、複数の内
部導体５２ａ（図７(ｂ)）が接続されることにより形成
される積層型のコイル５２（図７(ｂ)）を配設するとと
もに、コイル５２の両端部と接続するように外部電極５
３ａ，５３ｂ（図７(ａ)）を配設することにより形成さ
れている。
【０００３】ところで、このような積層型インダクタ
は、例えば、図７(ｂ)に示すように、印刷工法により所
定のパターンの内部導体５２ａを付与したセラミックグ
リーンシート５４を複数枚積層し、各内部導体５２ａを
バイアホール５５により接続してコイル５２を形成し、
これを焼成した後、素子５１の所定の位置に導電ペース
トを塗布、焼付けして、外部電極５３ａ，５３ｂを配設
することにより製造されている。
は、例えば、図７(ｂ)に示すように、印刷工法により所
定のパターンの内部導体５２ａを付与したセラミックグ
リーンシート５４を複数枚積層し、各内部導体５２ａを
バイアホール５５により接続してコイル５２を形成し、
これを焼成した後、素子５１の所定の位置に導電ペース
トを塗布、焼付けして、外部電極５３ａ，５３ｂを配設
することにより製造されている。
【０００４】このような積層型インダクタにおいては、
上述のように、印刷工法によりコイルを構成する内部導
体を付与するようにしているので、内部導体５２ａの厚
みを大きくすることは困難であり（通常は２０μmが上
限とされている）、内部導体（コイル）の電気抵抗をあ
る程度以下にまで低くすることができないという問題点
がある。
上述のように、印刷工法によりコイルを構成する内部導
体を付与するようにしているので、内部導体５２ａの厚
みを大きくすることは困難であり（通常は２０μmが上
限とされている）、内部導体（コイル）の電気抵抗をあ
る程度以下にまで低くすることができないという問題点
がある。
【０００５】また、このような問題点を解消するものと
して、図８に示すように、セラミックからなる素子６１
中に、金属線（例えばＡｇ線）をコイル状に成形した内
部導体６２を配設するとともに、素子６１に外部電極６
３ａ，６３ｂを配設したインダクタが提案されている
が、素子６１を構成するセラミックと内部導体６２が密
着しているため、焼成時の両者の収縮差により、両者の
間に応力が発生し、セラミックに割れが生じたり、割れ
が発生しないまでも応力が残留したりする。また、周囲
環境や使用状態による温度変化からも、セラミックと内
部導体の間に収縮差が生じ、応力が発生する。そして、
上記のようにしてインダクタに残留する応力や、使用状
態などから生じる応力は、インダクタの電気特性を劣化
させるばかりでなく、応力の大きさによってはセラミッ
クに割れを生じさせ、また、応力の印加、解放の繰り返
しも、セラミックに割れを発生させる原因となる。ま
た、割れが生じると漏れ磁束も大きくなり、さらに特性
の劣化を招くことになる。
して、図８に示すように、セラミックからなる素子６１
中に、金属線（例えばＡｇ線）をコイル状に成形した内
部導体６２を配設するとともに、素子６１に外部電極６
３ａ，６３ｂを配設したインダクタが提案されている
が、素子６１を構成するセラミックと内部導体６２が密
着しているため、焼成時の両者の収縮差により、両者の
間に応力が発生し、セラミックに割れが生じたり、割れ
が発生しないまでも応力が残留したりする。また、周囲
環境や使用状態による温度変化からも、セラミックと内
部導体の間に収縮差が生じ、応力が発生する。そして、
上記のようにしてインダクタに残留する応力や、使用状
態などから生じる応力は、インダクタの電気特性を劣化
させるばかりでなく、応力の大きさによってはセラミッ
クに割れを生じさせ、また、応力の印加、解放の繰り返
しも、セラミックに割れを発生させる原因となる。ま
た、割れが生じると漏れ磁束も大きくなり、さらに特性
の劣化を招くことになる。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、内部導体の電気抵抗が小さく、かつ、素子を構成す
るセラミックなどの材料と内部導体との間に応力が発生
したり、チップ内部に割れを生じたりすることがなく、
所望の特性を実現することが可能で、しかも、信頼性の
高いインダクタ及びその製造方法を提供することを目的
とする。
り、内部導体の電気抵抗が小さく、かつ、素子を構成す
るセラミックなどの材料と内部導体との間に応力が発生
したり、チップ内部に割れを生じたりすることがなく、
所望の特性を実現することが可能で、しかも、信頼性の
高いインダクタ及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）のインダクタは、内部にインダ
クタンス素子として機能する導体（内部導体）が配設さ
れたチップ状素子の表面に、前記内部導体と導通する外
部電極が配設されたインダクタであって、前記チップ状
素子がセラミックからなるとともに、前記セラミック中
に略筒状の空隙が形成されており、前記内部導体はコイ
ル状の金属線から形成されているとともに、前記金属線
からなるコイル状の内部導体（コイル）の、軸心方向に
おいて隣り合う各部分が、前記チップ状素子中にコイル
の軸心方向に連通するように形成された前記略筒状の空
隙中に位置するような態様で、前記内部導体が前記チッ
プ状素子の内部に配設されていることを特徴としてい
る。
に、本発明（請求項１）のインダクタは、内部にインダ
クタンス素子として機能する導体（内部導体）が配設さ
れたチップ状素子の表面に、前記内部導体と導通する外
部電極が配設されたインダクタであって、前記チップ状
素子がセラミックからなるとともに、前記セラミック中
に略筒状の空隙が形成されており、前記内部導体はコイ
ル状の金属線から形成されているとともに、前記金属線
からなるコイル状の内部導体（コイル）の、軸心方向に
おいて隣り合う各部分が、前記チップ状素子中にコイル
の軸心方向に連通するように形成された前記略筒状の空
隙中に位置するような態様で、前記内部導体が前記チッ
プ状素子の内部に配設されていることを特徴としてい
る。
【０００８】内部導体をコイル状の金属線から形成する
ことにより、十分なインダクタンスを得ることが可能に
なるとともに、内部導体を構成する金属線の、コイルの
軸心方向において隣り合う各部分が、コイルの軸心方向
に連通するように形成された略筒状の空隙中に位置する
ような態様で、内部導体がチップ状素子の内部に配設さ
れているので、前述の金属線を用いた従来のインダクタ
（空隙が設けられていない）の場合に見られるような、
熱処理時や使用時の温度変化により、セラミックと内部
導体の間の応力が発生して特性の劣化を招いたり、チッ
プ内部に割れが発生して使用不能になったりすることを
防止することが可能になり、所望の特性を備えた、信頼
性の高いインダクタを得ることができるようになる。ま
た、コイル状の内部導体の、軸心方向において隣り合う
各部分（コイルピッチ部分）が一体として略筒状の空隙
中に収容されるようにしているので、コイルピッチ間の
漏れ磁束を減らして特性を向上させることが可能にな
る。
ことにより、十分なインダクタンスを得ることが可能に
なるとともに、内部導体を構成する金属線の、コイルの
軸心方向において隣り合う各部分が、コイルの軸心方向
に連通するように形成された略筒状の空隙中に位置する
ような態様で、内部導体がチップ状素子の内部に配設さ
れているので、前述の金属線を用いた従来のインダクタ
（空隙が設けられていない）の場合に見られるような、
熱処理時や使用時の温度変化により、セラミックと内部
導体の間の応力が発生して特性の劣化を招いたり、チッ
プ内部に割れが発生して使用不能になったりすることを
防止することが可能になり、所望の特性を備えた、信頼
性の高いインダクタを得ることができるようになる。ま
た、コイル状の内部導体の、軸心方向において隣り合う
各部分（コイルピッチ部分）が一体として略筒状の空隙
中に収容されるようにしているので、コイルピッチ間の
漏れ磁束を減らして特性を向上させることが可能にな
る。
【０００９】また、本発明（請求項２）のインダクタ
は、前記チップ状素子を構成するセラミックとして、磁
性体セラミック又は誘電体セラミックが用いられている
ことを特徴としている。
は、前記チップ状素子を構成するセラミックとして、磁
性体セラミック又は誘電体セラミックが用いられている
ことを特徴としている。
【００１０】チップ状素子の構成材料として、磁性体セ
ラミック又は誘電体セラミックを用いることにより、所
望の特性を備えたインダクタが確実に得られるようにな
り、本発明を実効あらしめることが可能になる。
ラミック又は誘電体セラミックを用いることにより、所
望の特性を備えたインダクタが確実に得られるようにな
り、本発明を実効あらしめることが可能になる。
【００１１】また、本発明（請求項３）のインダクタ
は、前記内部導体が、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれらの合
金のいずれかからなる線材を成形することにより形成さ
れていることを特徴としている。
は、前記内部導体が、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれらの合
金のいずれかからなる線材を成形することにより形成さ
れていることを特徴としている。
【００１２】内部導体として、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこ
れらの合金のいずれかからなる線材を成形してなるもの
を用いることにより、電気抵抗が小さく、コイル形状を
有する内部導体を確実に形成することが可能になり、本
発明を実効あらしめることが可能になる。
れらの合金のいずれかからなる線材を成形してなるもの
を用いることにより、電気抵抗が小さく、コイル形状を
有する内部導体を確実に形成することが可能になり、本
発明を実効あらしめることが可能になる。
【００１３】また、請求項４のインダクタの製造方法
は、本発明のインダクタを製造する方法であって、コイ
ル状の金属線からなる内部導体を、焼成時に除去される
被覆材料により、コイルの軸心方向において隣り合う各
部分を一体として被覆する工程と、被覆材料により被覆
されたコイル状の内部導体を成形用型に入れ、その周囲
に素子構成材料を充填することにより、所定の位置に内
部導体が配設された成形体（未焼成のチップ状素子）を
形成する工程と、前記未焼成のチップ状素子を焼成して
被覆材料を除去することにより、コイル状の内部導体の
周囲に、コイルの軸心方向において隣り合う各部分が一
体として収容される略筒状の空隙を形成する工程とを具
備することを特徴としている。
は、本発明のインダクタを製造する方法であって、コイ
ル状の金属線からなる内部導体を、焼成時に除去される
被覆材料により、コイルの軸心方向において隣り合う各
部分を一体として被覆する工程と、被覆材料により被覆
されたコイル状の内部導体を成形用型に入れ、その周囲
に素子構成材料を充填することにより、所定の位置に内
部導体が配設された成形体（未焼成のチップ状素子）を
形成する工程と、前記未焼成のチップ状素子を焼成して
被覆材料を除去することにより、コイル状の内部導体の
周囲に、コイルの軸心方向において隣り合う各部分が一
体として収容される略筒状の空隙を形成する工程とを具
備することを特徴としている。
【００１４】コイル状の金属線からなる内部導体を、被
覆材料により、コイルの軸心方向において隣り合う各部
分を一体として被覆し、これを成形用型に入れ、その周
囲に素子構成材料を充填することにより、所定の位置に
内部導体が配設された成形体（未焼成のチップ状素子）
を形成し、この未焼成のチップ状素子を焼成して被覆材
料を除去することにより、コイル状の内部導体の周囲
に、コイルの軸心方向において隣り合う各部分が一体と
して収容される略筒状の空隙を確実に形成することが可
能になり、本発明（請求項１〜３）のインダクタを効率
よく製造することができるようになる。
覆材料により、コイルの軸心方向において隣り合う各部
分を一体として被覆し、これを成形用型に入れ、その周
囲に素子構成材料を充填することにより、所定の位置に
内部導体が配設された成形体（未焼成のチップ状素子）
を形成し、この未焼成のチップ状素子を焼成して被覆材
料を除去することにより、コイル状の内部導体の周囲
に、コイルの軸心方向において隣り合う各部分が一体と
して収容される略筒状の空隙を確実に形成することが可
能になり、本発明（請求項１〜３）のインダクタを効率
よく製造することができるようになる。
【００１５】また、請求項５のインダクタの製造方法
は、被覆材料として、焼成時に分解、燃焼して除去され
る樹脂系材料、又は、焼成時に溶融して除去される低融
点金属材料のいずれかを用いることを特徴としている。
は、被覆材料として、焼成時に分解、燃焼して除去され
る樹脂系材料、又は、焼成時に溶融して除去される低融
点金属材料のいずれかを用いることを特徴としている。
【００１６】被覆材料として、焼成時に分解、燃焼して
除去される樹脂系材料（例えば、エナメル樹脂など）、
又は、焼成時に溶融して除去される低融点金属材料（例
えば、はんだ、スズ、ビスマスなど）を用いた場合、こ
れらの被覆材料を焼成時に確実に除去して内部導体の周
囲に所望の空隙を形成することができるようになる。
除去される樹脂系材料（例えば、エナメル樹脂など）、
又は、焼成時に溶融して除去される低融点金属材料（例
えば、はんだ、スズ、ビスマスなど）を用いた場合、こ
れらの被覆材料を焼成時に確実に除去して内部導体の周
囲に所望の空隙を形成することができるようになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１８】図１はこの実施形態のインダクタを構成す
る素子（チップ状素子）の正面断面図、図２はその側面
断面図、図３はこの実施形態のインダクタを示す斜視図
である。このインダクタは、図３などに示すように、セ
ラミックからなる素子（チップ状素子）１中に、金属線
をコイル状に成形した内部導体２を配設するとともに、
素子１の両端側に内部導体２と導通する外部電極３ａ，
３ｂを配設することにより形成されている。
る素子（チップ状素子）の正面断面図、図２はその側面
断面図、図３はこの実施形態のインダクタを示す斜視図
である。このインダクタは、図３などに示すように、セ
ラミックからなる素子（チップ状素子）１中に、金属線
をコイル状に成形した内部導体２を配設するとともに、
素子１の両端側に内部導体２と導通する外部電極３ａ，
３ｂを配設することにより形成されている。
【００１９】また、このインダクタにおいて、素子１中
には、コイル状の内部導体（コイル）２を取り囲むよう
に、略筒状（円筒状）の空隙４が形成されており、内部
導体（コイル）２は、その軸心方向において隣り合う各
部分（コイルピッチ部分）２ａが一体として空隙４内に
位置するような態様で、空隙４内に収容されている。
には、コイル状の内部導体（コイル）２を取り囲むよう
に、略筒状（円筒状）の空隙４が形成されており、内部
導体（コイル）２は、その軸心方向において隣り合う各
部分（コイルピッチ部分）２ａが一体として空隙４内に
位置するような態様で、空隙４内に収容されている。
【００２０】また、素子１を構成するセラミックとして
は、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎフェライトなどの磁性体セラミック
や、チタン酸バリウムなどの誘電体セラミックなどを用
いることができる。なお、本発明のインダクタに用いる
のに好ましいセラミックはこれに限られるものではな
く、その他にも、ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系，Ｍ
ｇＯ−ＳｉＯ２系，Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系，ＭｇＯ−
Ａｌ２Ｏ３系セラミックなどの種々のセラミックを用い
ることが可能である。
は、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎフェライトなどの磁性体セラミック
や、チタン酸バリウムなどの誘電体セラミックなどを用
いることができる。なお、本発明のインダクタに用いる
のに好ましいセラミックはこれに限られるものではな
く、その他にも、ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系，Ｍ
ｇＯ−ＳｉＯ２系，Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系，ＭｇＯ−
Ａｌ２Ｏ３系セラミックなどの種々のセラミックを用い
ることが可能である。
【００２１】さらに、内部導体２としては、抵抗値の低
いＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれらの合金のいずれかからな
る線材を用いることが好ましく、また、インダクタの特
性に応じて、線径が５０〜４００μmのものを用いるこ
とが好ましい。
いＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれらの合金のいずれかからな
る線材を用いることが好ましく、また、インダクタの特
性に応じて、線径が５０〜４００μmのものを用いるこ
とが好ましい。
【００２２】次に、上記インダクタの製造方法について
説明する。まず、金属線（この実施形態ではＡｇ線）を
成形して、図４に示すように、コイル２を形成する。次
に、このコイル２を、図５に示すように、樹脂系の被覆
材料（この実施形態ではエナメル樹脂）５でコーティン
グする。このとき、コイル２はその軸心方向において隣
り合う各部分（コイルピッチ部分）２ａの主要部が一体
として被覆材料５でコーティングされるとともに、コイ
ルの内側には円柱状の中空部１４が形成されている。な
お、コイルの形などによっては、中空部１４を形成しな
いようにしてもよい。また、場合によっては、金属線に
被覆材料を被覆した後、これをコイル状に成形すること
も可能である。
説明する。まず、金属線（この実施形態ではＡｇ線）を
成形して、図４に示すように、コイル２を形成する。次
に、このコイル２を、図５に示すように、樹脂系の被覆
材料（この実施形態ではエナメル樹脂）５でコーティン
グする。このとき、コイル２はその軸心方向において隣
り合う各部分（コイルピッチ部分）２ａの主要部が一体
として被覆材料５でコーティングされるとともに、コイ
ルの内側には円柱状の中空部１４が形成されている。な
お、コイルの形などによっては、中空部１４を形成しな
いようにしてもよい。また、場合によっては、金属線に
被覆材料を被覆した後、これをコイル状に成形すること
も可能である。
【００２３】なお、被覆材料５をコーティングする際の
厚み（コート厚み）は素子１を構成するセラミックの焼
成時の収縮率など考慮して決定することが望ましい。例
えば、セラミックの焼成時の収縮率が２０％の場合、コ
ート厚みを、コイル２を構成する金属線の直径の２０％
程度とすることにより、焼成時の割れの発生を効率よく
抑えることができる。
厚み（コート厚み）は素子１を構成するセラミックの焼
成時の収縮率など考慮して決定することが望ましい。例
えば、セラミックの焼成時の収縮率が２０％の場合、コ
ート厚みを、コイル２を構成する金属線の直径の２０％
程度とすることにより、焼成時の割れの発生を効率よく
抑えることができる。
【００２４】それから、図６に示すように、被覆材料５
をコーティングしたコイル２を成形用型６に入れ、コイ
ル２の周囲に、素子構成材料であるセラミック原料７を
充填して成形する。なお、この実施形態では、セラミッ
クを成形する方法として、セラミック原料粉体とエポキ
シ樹脂と硬化剤を混合してなる泥しょうを、内部導体
（コイル）を入れた型に流し込んで硬化させるゲルキャ
スティング法を用いた。なお、セラミックの成形方法と
しては、その他にも、セラミック原料粉体と熱硬化性樹
脂とを混合した混合物を内部導体（コイル）を入れた型
に充填して加熱硬化させる樹脂硬化法、セラミック原料
粉体とエポキシ樹脂と硬化剤を混合してなる泥しょう
を、内部導体（コイル）を入れた型に流し込んで硬化さ
せるゲルキャスティング法、石膏鋳型に成形した内部導
体（コイル）を入れ、スラリーを流し込んで脱水する鋳
込成形法などを用いることが可能である。
をコーティングしたコイル２を成形用型６に入れ、コイ
ル２の周囲に、素子構成材料であるセラミック原料７を
充填して成形する。なお、この実施形態では、セラミッ
クを成形する方法として、セラミック原料粉体とエポキ
シ樹脂と硬化剤を混合してなる泥しょうを、内部導体
（コイル）を入れた型に流し込んで硬化させるゲルキャ
スティング法を用いた。なお、セラミックの成形方法と
しては、その他にも、セラミック原料粉体と熱硬化性樹
脂とを混合した混合物を内部導体（コイル）を入れた型
に充填して加熱硬化させる樹脂硬化法、セラミック原料
粉体とエポキシ樹脂と硬化剤を混合してなる泥しょう
を、内部導体（コイル）を入れた型に流し込んで硬化さ
せるゲルキャスティング法、石膏鋳型に成形した内部導
体（コイル）を入れ、スラリーを流し込んで脱水する鋳
込成形法などを用いることが可能である。
【００２５】次に、得られた成形体（未焼成のチップ状
素子）を熱処理することにより、コイルにコーティング
された被覆材料５を分解、燃焼させて除去するととも
に、セラミックを焼結させることにより、図１，２に示
すようなチップ状素子１を得る。
素子）を熱処理することにより、コイルにコーティング
された被覆材料５を分解、燃焼させて除去するととも
に、セラミックを焼結させることにより、図１，２に示
すようなチップ状素子１を得る。
【００２６】このチップ状素子１においては、内部導体
（コイル）２を取り囲むように、略筒状の空隙４が形成
されており、コイル２は、その軸心方向において隣り合
う各部分（コイルピッチ部分）２ａが一体として収容さ
れるような態様で空隙４中に保持されている。
（コイル）２を取り囲むように、略筒状の空隙４が形成
されており、コイル２は、その軸心方向において隣り合
う各部分（コイルピッチ部分）２ａが一体として収容さ
れるような態様で空隙４中に保持されている。
【００２７】それから、このチップ状素子１の所定の位
置（この実施形態では、コイル２の両端部が露出した両
端面を含む位置）に、例えば、導電ペーストを塗布、焼
付けすることにより外部電極３ａ，３ｂ（図３）を形成
する。このようにして、図３に示すインダクタが得られ
る。
置（この実施形態では、コイル２の両端部が露出した両
端面を含む位置）に、例えば、導電ペーストを塗布、焼
付けすることにより外部電極３ａ，３ｂ（図３）を形成
する。このようにして、図３に示すインダクタが得られ
る。
【００２８】この実施形態のインダクタは、上述のよう
に、内部導体であるコイル２の周囲に空隙４が設けられ
ており、かつ、コイル２は、その軸心方向において隣り
合う各部分（コイルピッチ部分）２ａが一体として空隙
４内に収容されるような態様で空隙４中に保持されてい
るため、熱処理時や、使用時の温度変化により、セラミ
ックと内部導体の間の応力が発生し、特性の劣化を招い
たり、チップ内部に割れが発生して使用不能になったり
することを確実に防止できる。
に、内部導体であるコイル２の周囲に空隙４が設けられ
ており、かつ、コイル２は、その軸心方向において隣り
合う各部分（コイルピッチ部分）２ａが一体として空隙
４内に収容されるような態様で空隙４中に保持されてい
るため、熱処理時や、使用時の温度変化により、セラミ
ックと内部導体の間の応力が発生し、特性の劣化を招い
たり、チップ内部に割れが発生して使用不能になったり
することを確実に防止できる。
【００２９】また、コイル２の、軸心方向において隣り
合う各部分（コイルピッチ部分）２ａが一体として略筒
状の空隙中に収容されているので、コイルピッチ間の漏
れ磁束を減らして特性を向上させることが可能になる。
合う各部分（コイルピッチ部分）２ａが一体として略筒
状の空隙中に収容されているので、コイルピッチ間の漏
れ磁束を減らして特性を向上させることが可能になる。
【００３０】なお、上記実施形態のインダクタと、図７
に示す内部導体の周囲に空隙を設けていない従来のイン
ダクタの特性を調べたところ、表１に示すような結果が
得られた。
に示す内部導体の周囲に空隙を設けていない従来のイン
ダクタの特性を調べたところ、表１に示すような結果が
得られた。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１に示すように、この実施形態のインダ
クタにおいては、比較例のインダクタに比べて、内部導
体の抵抗値が１／１０以下になるとともに、インピーダ
ンスが約２倍になることが確認された。
クタにおいては、比較例のインダクタに比べて、内部導
体の抵抗値が１／１０以下になるとともに、インピーダ
ンスが約２倍になることが確認された。
【００３３】上記実施形態では、被覆材料として樹脂系
材料であるエナメル樹脂を用いた場合について説明した
が、被覆材料はこれに限られるものではなく、焼成時に
分解、燃焼などにより除去される種々の樹脂系材料を用
いることが可能である。
材料であるエナメル樹脂を用いた場合について説明した
が、被覆材料はこれに限られるものではなく、焼成時に
分解、燃焼などにより除去される種々の樹脂系材料を用
いることが可能である。
【００３４】また、被覆材料は、樹脂系材料に限られる
ものではなく、はんだ、スズ、ビスマスなどの種々の低
融点金属材料を用いることも可能である。本発明は、さ
らにその他の点においても上記の実施形態に限定される
ものではなく、素子の形状、外部電極の形状や配設位
置、被覆材料のコーティング方法などに関し、発明の要
旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが
可能である。
ものではなく、はんだ、スズ、ビスマスなどの種々の低
融点金属材料を用いることも可能である。本発明は、さ
らにその他の点においても上記の実施形態に限定される
ものではなく、素子の形状、外部電極の形状や配設位
置、被覆材料のコーティング方法などに関し、発明の要
旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが
可能である。
【００３５】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のイ
ンダクタは、内部導体がコイル状の金属線から形成され
ているとともに、内部導体を構成する金属線の、コイル
の軸心方向において隣り合う各部分が、コイルの軸心方
向に連通するように形成された略筒状の空隙中に位置す
るような態様で、内部導体がチップ状素子の内部に配設
されており、内部導体として金属線からなるコイルが使
用されていることから、内部導体の抵抗を低下させるこ
とが可能になり、かつ、十分なインダクタンスを得るこ
とが可能になるとともに、内部導体が略筒状の空隙中に
位置するように構成されているので、前述の金属線を用
いた従来のインダクタ（空隙が設けられていない）の場
合に見られるような、熱処理時や使用時の温度変化によ
り、セラミックと内部導体の間の応力が発生して、特性
の劣化を招いたり、チップ内部に割れが発生して使用不
能になったりすることを防止することが可能になり、所
望の特性を備えた、信頼性の高いインダクタを得ること
ができるようになる。また、コイル状の内部導体の、軸
心方向において隣り合う各部分（コイルピッチ部分）が
一体として略筒状の空隙中に収容されるようにしている
ので、コイルピッチ間の漏れ磁束を減らして特性を向上
させることが可能になる。
ンダクタは、内部導体がコイル状の金属線から形成され
ているとともに、内部導体を構成する金属線の、コイル
の軸心方向において隣り合う各部分が、コイルの軸心方
向に連通するように形成された略筒状の空隙中に位置す
るような態様で、内部導体がチップ状素子の内部に配設
されており、内部導体として金属線からなるコイルが使
用されていることから、内部導体の抵抗を低下させるこ
とが可能になり、かつ、十分なインダクタンスを得るこ
とが可能になるとともに、内部導体が略筒状の空隙中に
位置するように構成されているので、前述の金属線を用
いた従来のインダクタ（空隙が設けられていない）の場
合に見られるような、熱処理時や使用時の温度変化によ
り、セラミックと内部導体の間の応力が発生して、特性
の劣化を招いたり、チップ内部に割れが発生して使用不
能になったりすることを防止することが可能になり、所
望の特性を備えた、信頼性の高いインダクタを得ること
ができるようになる。また、コイル状の内部導体の、軸
心方向において隣り合う各部分（コイルピッチ部分）が
一体として略筒状の空隙中に収容されるようにしている
ので、コイルピッチ間の漏れ磁束を減らして特性を向上
させることが可能になる。
【００３６】また、本発明（請求項２）のインダクタの
ように、チップ状素子の構成材料として、磁性体セラミ
ック又は誘電体セラミックを用いた場合、特性の良好な
インダクタが確実に得られるようになり、本発明を実効
あらしめることができる。
ように、チップ状素子の構成材料として、磁性体セラミ
ック又は誘電体セラミックを用いた場合、特性の良好な
インダクタが確実に得られるようになり、本発明を実効
あらしめることができる。
【００３７】また、本発明（請求項３）のインダクタの
ように、内部導体として、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれら
の合金のいずれかからなる線材を成形してなるものを用
いた場合、電気抵抗が小さく、コイル形状を有する内部
導体を確実に得ることが可能になり、本発明を実効あら
しめることが可能になる。
ように、内部導体として、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれら
の合金のいずれかからなる線材を成形してなるものを用
いた場合、電気抵抗が小さく、コイル形状を有する内部
導体を確実に得ることが可能になり、本発明を実効あら
しめることが可能になる。
【００３８】また、本発明（請求項４）のインダクタの
製造方法は、コイル状の金属線からなる内部導体を、被
覆材料により、コイルの軸心方向において隣り合う各部
分を一体として被覆し、これを成形用型に入れ、その周
囲に素子構成材料を充填することにより、所定の位置に
内部導体が配設された成形体（未焼成のチップ状素子）
を形成し、この未焼成のチップ状素子を焼成して被覆材
料を除去するようにしているので、コイル状の内部導体
の周囲に、コイルの軸心方向において隣り合う各部分が
一体として収容される略筒状の空隙を確実に形成するこ
とが可能になり、本発明（請求項１〜３）のインダクタ
を効率よく製造することができるようになり、本発明を
より実効あらしめることができる。
製造方法は、コイル状の金属線からなる内部導体を、被
覆材料により、コイルの軸心方向において隣り合う各部
分を一体として被覆し、これを成形用型に入れ、その周
囲に素子構成材料を充填することにより、所定の位置に
内部導体が配設された成形体（未焼成のチップ状素子）
を形成し、この未焼成のチップ状素子を焼成して被覆材
料を除去するようにしているので、コイル状の内部導体
の周囲に、コイルの軸心方向において隣り合う各部分が
一体として収容される略筒状の空隙を確実に形成するこ
とが可能になり、本発明（請求項１〜３）のインダクタ
を効率よく製造することができるようになり、本発明を
より実効あらしめることができる。
【００３９】また、請求項５のインダクタの製造方法の
ように、被覆材料として、焼成時に分解、燃焼して除去
される樹脂系材料、又は、焼成時に溶融して除去される
低融点金属材料を用いた場合、これらの被覆材料を焼成
時に確実に除去して内部導体の周囲に所望の空隙を形成
することができるようになる。
ように、被覆材料として、焼成時に分解、燃焼して除去
される樹脂系材料、又は、焼成時に溶融して除去される
低融点金属材料を用いた場合、これらの被覆材料を焼成
時に確実に除去して内部導体の周囲に所望の空隙を形成
することができるようになる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるインダクタを構成
する素子（チップ状素子）の正面断面図である。
する素子（チップ状素子）の正面断面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるインダクタを構成
する素子（チップ状素子）の側面断面図である。
する素子（チップ状素子）の側面断面図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるインダクタを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程で形成したコイル（内部導体）を示す図で
ある。
方法の一工程で形成したコイル（内部導体）を示す図で
ある。
【図５】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程でコイルに被覆材料をコーティングした状
態を示す図である。
方法の一工程でコイルに被覆材料をコーティングした状
態を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程でセラミックを成形する状態を示す図であ
る。
方法の一工程でセラミックを成形する状態を示す図であ
る。
【図７】(ａ)は従来の積層型インダクタを示す斜視図、
(ｂ)はその要部を示す積層前の分解斜視図である。
(ｂ)はその要部を示す積層前の分解斜視図である。
【図８】従来の他のインダクタを示す断面図である。
１ 素子（チップ状素子） ２ 内部導体（コイル） ２ａ コイルピッチ部分 ３ａ，３ｂ 外部電極 ４ 空隙 ５ 被覆材料 ６ 成形用型 ７ セラミック原料 １４ 中空部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｂ (56)参考文献 特開 平８−130144（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−6824（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−201569（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−165607（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】内部にインダクタンス素子として機能する
導体（内部導体）が配設されたチップ状素子の表面に、
前記内部導体と導通する外部電極が配設されたインダク
タであって、前記チップ状素子がセラミックからなるとともに、前記
セラミック中に略筒状の空隙が形成されており、 前記内部導体はコイル状の金属線から形成されていると
ともに、 前記金属線からなるコイル状の内部導体（コイル）の、
軸心方向において隣り合う各部分が、前記チップ状素子
中にコイルの軸心方向に連通するように形成された前記
略筒状の空隙中に位置するような態様で、前記内部導体
が前記チップ状素子の内部に配設されていることを特徴
とするインダクタ。 - 【請求項２】前記チップ状素子を構成するセラミックと
して、磁性体セラミック又は誘電体セラミックが用いら
れていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。 - 【請求項３】前記内部導体が、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこ
れらの合金のいずれかからなる線材を成形することによ
り形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載
のインダクタ。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載のインダク
タを製造する方法であって、 コイル状の金属線からなる内部導体を、焼成時に除去さ
れる被覆材料により、コイルの軸心方向において隣り合
う各部分を一体として被覆する工程と、 被覆材料により被覆されたコイル状の内部導体を成形用
型に入れ、その周囲に素子構成材料を充填することによ
り、所定の位置に内部導体が配設された成形体（未焼成
のチップ状素子）を形成する工程と、 前記未焼成のチップ状素子を焼成して被覆材料を除去す
ることにより、コイル状の内部導体の周囲に、コイルの
軸心方向において隣り合う各部分が一体として収容され
る略筒状の空隙を形成する工程とを具備することを特徴
とするインダクタの製造方法。 - 【請求項５】前記被覆材料として、焼成時に分解、燃焼
して除去される樹脂系材料、又は、焼成時に溶融して除
去される低融点金属材料のいずれかを用いることを特徴
とする請求項４記載のインダクタの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24762497A JP3332069B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-27 | インダクタ及びその製造方法 |
| TW087113898A TW382714B (en) | 1997-08-25 | 1998-08-24 | Inductor and production method thereof |
| US09/139,745 US6104272A (en) | 1997-08-25 | 1998-08-25 | Inductor and production method thereof |
| KR1019980034486A KR100309819B1 (ko) | 1997-08-25 | 1998-08-25 | 인덕터및그의제조방법 |
| DE19838587A DE19838587B4 (de) | 1997-08-25 | 1998-08-25 | Induktivität und Verfahren zum Herstellen eines Induktivität |
| US09/610,151 US6560851B1 (en) | 1997-08-25 | 2000-07-05 | Method for producing an inductor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24467997 | 1997-08-25 | ||
| JP9-244679 | 1997-08-25 | ||
| JP24762497A JP3332069B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-27 | インダクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135328A JPH11135328A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3332069B2 true JP3332069B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=26536850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24762497A Expired - Fee Related JP3332069B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-27 | インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6104272A (ja) |
| JP (1) | JP3332069B2 (ja) |
| KR (1) | KR100309819B1 (ja) |
| DE (1) | DE19838587B4 (ja) |
| TW (1) | TW382714B (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3614080B2 (ja) * | 1999-05-31 | 2005-01-26 | 株式会社村田製作所 | チップ型インダクタの製造方法 |
| JP3591413B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2004-11-17 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びその製造方法 |
| US6856007B2 (en) | 2001-08-28 | 2005-02-15 | Tessera, Inc. | High-frequency chip packages |
| US7176506B2 (en) * | 2001-08-28 | 2007-02-13 | Tessera, Inc. | High frequency chip packages with connecting elements |
| US7057486B2 (en) * | 2001-11-14 | 2006-06-06 | Pulse Engineering, Inc. | Controlled induction device and method of manufacturing |
| US6975199B2 (en) * | 2001-12-13 | 2005-12-13 | International Business Machines Corporation | Embedded inductor and method of making |
| JP2004136647A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-05-13 | Ngk Insulators Ltd | 複合焼結体の製造方法、複合成形体の製造方法、複合焼結体および複合成形体 |
| US7109837B2 (en) * | 2003-03-18 | 2006-09-19 | Pulse Engineering, Inc. | Controlled inductance device and method |
| US7009482B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-03-07 | Pulse Engineering, Inc. | Controlled inductance device and method |
| US20050088267A1 (en) * | 2002-09-17 | 2005-04-28 | Charles Watts | Controlled inductance device and method |
| US7754537B2 (en) * | 2003-02-25 | 2010-07-13 | Tessera, Inc. | Manufacture of mountable capped chips |
| US20050012212A1 (en) * | 2003-07-17 | 2005-01-20 | Cookson Electronics, Inc. | Reconnectable chip interface and chip package |
| US6931712B2 (en) * | 2004-01-14 | 2005-08-23 | International Business Machines Corporation | Method of forming a dielectric substrate having a multiturn inductor |
| US7915993B2 (en) * | 2004-09-08 | 2011-03-29 | Cyntec Co., Ltd. | Inductor |
| US7667565B2 (en) * | 2004-09-08 | 2010-02-23 | Cyntec Co., Ltd. | Current measurement using inductor coil with compact configuration and low TCR alloys |
| US20060088971A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Crawford Ankur M | Integrated inductor and method of fabrication |
| US8143095B2 (en) | 2005-03-22 | 2012-03-27 | Tessera, Inc. | Sequential fabrication of vertical conductive interconnects in capped chips |
| US7936062B2 (en) | 2006-01-23 | 2011-05-03 | Tessera Technologies Ireland Limited | Wafer level chip packaging |
| DE102006025098B4 (de) * | 2006-05-19 | 2008-06-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Sensor zur Ermittlung der elektrischen Leitfähigkeit flüssiger Medien und ein Verfahren zu seiner Herstellung |
| US8604605B2 (en) | 2007-01-05 | 2013-12-10 | Invensas Corp. | Microelectronic assembly with multi-layer support structure |
| US8034402B2 (en) * | 2007-07-27 | 2011-10-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing ceramic compact and ceramic part |
| US20110121930A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-05-26 | Ngk Insulators, Ltd. | Coil-buried type inductor and a method for manufacturing the same |
| JP5134696B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2013-01-30 | 日本碍子株式会社 | Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系セラミック焼結体を製造するために使用される粉末およびその製造方法 |
| KR101214731B1 (ko) | 2011-07-29 | 2012-12-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 이의 제조 방법 |
| US20140292460A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor and method for manufacturing the same |
| RU2671008C2 (ru) * | 2013-09-13 | 2018-10-29 | Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс С.А. | Устройство для индукционной сварки и способ изготовления устройства для индукционной сварки |
| DE102014218638A1 (de) * | 2014-09-17 | 2016-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Herstellen eines Bauteils mit einem Keramikpulverkörper |
| JP7169140B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-11-10 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
| CN115036128B (zh) * | 2022-07-26 | 2023-04-07 | 珠海科丰电子有限公司 | 一种磁环电感生产线 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH228763A (de) * | 1941-04-10 | 1943-09-15 | Bosch Gmbh Robert | Drosselspule mit Hochfrequenzeisen. |
| GB587045A (en) * | 1944-10-10 | 1947-04-11 | Harold Frederick Garrett | Improvements in or relating to electrical conductors for high-frequency purposes |
| GB952327A (en) * | 1959-01-20 | 1964-03-18 | Edward Bellamy Mcmillan | Filter and method for making filters |
| US4597169A (en) * | 1984-06-05 | 1986-07-01 | Standex International Corporation | Method of manufacturing a turnable microinductor |
| US4696100A (en) * | 1985-02-21 | 1987-09-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a chip coil |
| DE3908896C2 (de) * | 1988-03-17 | 1994-02-24 | Murata Manufacturing Co | Chipinduktor |
| JPH02165607A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-26 | Toko Inc | 積層インダクタ |
| US5062197A (en) * | 1988-12-27 | 1991-11-05 | General Electric Company | Dual-permeability core structure for use in high-frequency magnetic components |
| JPH056824A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Pilot Precision Co Ltd | インダクタ−素子 |
| JP2958821B2 (ja) * | 1991-07-08 | 1999-10-06 | 株式会社村田製作所 | ソリッドインダクタ |
| US5274913A (en) * | 1991-10-25 | 1994-01-04 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a reworkable module |
| US5428337A (en) * | 1992-02-21 | 1995-06-27 | Vlt Corporation | Conductive winding |
| JPH06163271A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップインダクタとその製造方法 |
| JPH07201569A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
| US5576680A (en) * | 1994-03-01 | 1996-11-19 | Amer-Soi | Structure and fabrication process of inductors on semiconductor chip |
| WO1995035213A1 (en) * | 1994-06-21 | 1995-12-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| US5692290A (en) * | 1994-09-19 | 1997-12-02 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a chip inductor |
| JP3002946B2 (ja) * | 1994-09-19 | 2000-01-24 | 太陽誘電株式会社 | チップ形インダクタおよびその製造方法 |
| JP2992869B2 (ja) * | 1994-10-31 | 1999-12-20 | 太陽誘電株式会社 | チップ形インダクタの製造方法 |
-
1997
- 1997-08-27 JP JP24762497A patent/JP3332069B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-08-24 TW TW087113898A patent/TW382714B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-08-25 DE DE19838587A patent/DE19838587B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-25 US US09/139,745 patent/US6104272A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-25 KR KR1019980034486A patent/KR100309819B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-07-05 US US09/610,151 patent/US6560851B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100309819B1 (ko) | 2002-01-15 |
| US6104272A (en) | 2000-08-15 |
| JPH11135328A (ja) | 1999-05-21 |
| DE19838587A1 (de) | 1999-06-10 |
| US6560851B1 (en) | 2003-05-13 |
| KR19990023857A (ko) | 1999-03-25 |
| TW382714B (en) | 2000-02-21 |
| DE19838587B4 (de) | 2008-04-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3332069B2 (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| US4696100A (en) | Method of manufacturing a chip coil | |
| EP1076346A1 (en) | Inductor and method of producing the same | |
| JP2000164455A (ja) | チップ状電子部品とその製造方法 | |
| JPH11121234A (ja) | インダクタの製造方法及びインダクタ | |
| JP3614080B2 (ja) | チップ型インダクタの製造方法 | |
| US20220102062A1 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
| US6918173B2 (en) | Method for fabricating surface mountable chip inductor | |
| JP3248463B2 (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JPS6349890B2 (ja) | ||
| JP3002946B2 (ja) | チップ形インダクタおよびその製造方法 | |
| JP3456106B2 (ja) | チップ型インピーダンス素子 | |
| JPH11121252A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH11121242A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2992869B2 (ja) | チップ形インダクタの製造方法 | |
| JP2003007551A (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| JPH11329873A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH03233915A (ja) | セラミックコイル部品の製造方法 | |
| JP2000036429A (ja) | チップインダクタ | |
| JPH09289111A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| JPS6351368B2 (ja) | ||
| JP2004288942A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2004241587A (ja) | 巻線型コイル部品 | |
| JPH03173410A (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPH0536534A (ja) | 積層型コイル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000613 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100726 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100726 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120726 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130726 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |