TW382714B - Inductor and production method thereof - Google Patents
Inductor and production method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW382714B TW382714B TW087113898A TW87113898A TW382714B TW 382714 B TW382714 B TW 382714B TW 087113898 A TW087113898 A TW 087113898A TW 87113898 A TW87113898 A TW 87113898A TW 382714 B TW382714 B TW 382714B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- coil
- internal conductor
- inductor
- metal wire
- patent application
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 76
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 41
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 claims 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWAUSPYZWIWZPA-UHFFFAOYSA-N [Co].[Bi] Chemical compound [Co].[Bi] QWAUSPYZWIWZPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Zn] Chemical compound [Ni].[Cu].[Zn] KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/02—Fixed inductances of the signal type without magnetic core
- H01F17/03—Fixed inductances of the signal type without magnetic core with ceramic former
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
- Y10T29/49076—From comminuted material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Description
朽:"部中^消贤合""crv Λ 7 Β7 ’ 五、發明说明(i ) 本申請案係對應於日本專利申請案第9 一 2 4 4 6 7 9號(於1 997年8月2 5日提出申請)以及第9一2 4 7 6 2 4號(於1 9 9 7年8月27日提出申請),且 該二件日本專利申請案係以參照方式而整體倂入於此。 〔發明背景〕 1·發明領域 本發明係槪括關於電感器,且尤指一種用以製造具有 改善特性之電感器的系統及方法》 2·相關技藝敘述 第七A與七B圖說明一種習用層狀型式之電感器。此 種型式之電感器係一種表面安裝型式電感器之一個實例。 如第七A與七B圖中所示,該層狀型式電感器係設有一層 狀型式線圈5 2,其藉著互相連接複數個內部導體5 2 a 所構成。該種層狀型式電感器亦包括外部電極5 3 a、5 3 b,其係連接至線圈5 2之各別端部。 如第七A與七B圖所示,此種層狀型式電感器之一般 製造方式爲,藉著疊合複數個施設有內部導體5 2 a之陶 瓷綠板5 4 (該內部導體5 2 a具有一預定圖案且係經由 —印製方法所形成),經由一孔5 5而連<接內部導體5 2 a以構成一線圈,烘烤該線圈,敷設一導體膏至元件5 1 之一預定位置,且烘烤以構成外部電極5 3 a、5 3 b。 由於包含線圈之內部導體係經由一印製方法所設置, 欲具有一厚的內部導體5 2 a係困難的C槪括而言,2 0 係謂之爲上限)。結果爲,該內部導體(線圈)之電 ____3_ 本紙张尺度述川屮阀國家榡準(CNS ) Λ4规格(210 X2W公錶) (許尤閱讀背面之注意事項#硪寫本頁) .裝 訂 I · A7 _______— B7 五、發Ψ]説明(> ) 阻係無法低於某一位準。 爲能解決此問題,如第八圖中所示,一種電感器已曾 被介紹。此種電感器包含一內部導體6 2,其藉著以一金 屬線(諸如一Ag (銀)線)形成一線圏所備製,且其係 由一陶瓷材料作成之一元件6 1所包園。該種電感器亦包 含設於元件6 1中之外部電極6 3 a、6 3 b。然而,由 於陶瓷材料6 1與內部導體6 2係緊密接觸,應力係產生 於其間,此乃歸因於在烘烤時介於陶瓷材料6 1與內部導 體6 2之間的收縮差異。此應力將於陶瓷材料中產生碎裂 情形。熟悉此項技藝之人士將可理解的是,即使未產生碎 裂情形時該電感器仍然將保有該應力。甚者,歸因於周遭 環境或使用條件之一溫度改變時,其造成介於陶瓷材料與 內部導體之間的收縮差異,亦係將產生應力。 如上所述,保持於電感器中之應力以及由使用條件所 產生之應力,其不僅使電感器之電氣特性劣化,且亦可能 於該陶瓷材料中產生碎裂情形,此係取決於應力之大小。 再者,應力之施加及解除之反覆情形亦可能成爲於陶瓷材 料中產生碎裂情形的原因。碎裂情形之產生將導致漏磁通 之增加,其更進一步使得電慼器之特性劣化。 〔發明槪述〕 本發明係欲克服於此項技藝中之缺陷,藉著提供一種 電感器,其降(g產生介於諸如陶瓷之元件材料與內部導體 ::者間的應力以及產生於電感器切片內的碎裂情形之危險 〇 _4 却先閱讀背面之注意事項再靖艿本頁) 裝
、1T 本紙乐尺度述率(CNS ) Λ4規格(2丨0X297公趋) — Β7 ' 五、發明说明(Λ ) y -根據本發明之一種電感器包含一個片狀元件,其容納 一導體(內部導體)與外部電極。該內部導體包含一金屬 線,其形成爲一非線性形狀。於本發明一範例實施例中, 內部導體具有一類似線圈之形狀,其具有相葑於線圈軸向 方向而彼此相鄰之部位,且係位於形成在線圈軸向方向之 一大致圓柱狀間隙中3 由於一金屬線係使用作爲內部導體,該內部導體之電 阻可作降低。甚者’一間隙係設於環繞内部導體,介於陶 瓷材料與內部導體之間的應力產生(如前述有關習用電感 器(未具有一間隙)所述)係可避免。是以,理想之特性 可被實現,其具有改善之可靠度,而無產生碎裂情形於切 片內之危險。 如前所指出,該內部導體係形成爲一非線性形狀。“ 非線性”係指各種曲線或彎曲之形狀。“非線性”之代表 性例子包括(但非受限於)一鋸齒(曲折)形狀以及一線 圈(螺旋)形狀。 本發明之特徵尙在於,該片狀元件係以一磁性陶瓷或 介電陶瓷材料所構成。由於一磁性陶瓷或一介電陶瓷材料 朽... I 係使用作爲片狀元件之一成分,一種具有所需特性之電感 ^ 器可穩固地得到,以實現本發明之效能。 I 本發明之特徵更在於,該內部導體係藉著構成一金屬 消 線所提供,該金屬線係由包含銀(A g )、銅(C u )、 f>: t 鎳(N i )及其合金之群中所選出的一材料所作成。由於 | 內部導體係藉著構成由包含銀、銅、鎳及其合金之群中所 5 (誚毛閱讀背面之注意事項與硪巧本頁) •裝 '11 本紙张尺虎通州屮阄囚家標牟(CNS ) Λ4规格(210X 297公趋) Λ7 —一 _ — _______ Β7 · · 五、發明议明(孚) ("尤閱讀背面之注意事項再磧{"本頁) 選出的一材料作成之一金屬線而提供,一種具有一小電阻 與所需非線性形狀之內部導體可穩固地構晈,以實現本發 明之效能。 本發明之特徵又在於,該內部導體具有一類似線圈之 形狀’以及於包含內部導體之金屬線中的部位係相對於線 圈軸向方向而彼此相鄰’該等部位係設置於片狀元件內之 線圈軸向方向中听構成的一大致圓柱狀間隙。由於該內部 導體具有一類似線圏之形狀,可得到一充分之電感値。且 甚者’由於金屬線之部位係相對於線圈軸向方向而彼此相 鄰,且係設置於一大致圓柱狀間隙,其構成以連通於線圈 之軸向方向,甶介於陶瓷材料與內部導體之間產生的應力 所造成於切片中之特性劣化或碎裂產生均可穩固地防止。 再者,由於類似線圈之內部導體中相對軸向方向彼此 相鄰之部位(即線圈間距部位)係整合且容納於大致圓柱 狀間隙中,於線圈間距之間的漏磁通可被降低以改善特性 〇 根據本發明,一種製造電、感器之方法包含步驟爲:塗 覆包含一非線性金屬線之內部導體以一覆層材料,其在拱 烤時係被除去:置放己塗覆以覆層材料之內部導體於一成 型模子中;塡充一元件材料環繞內部導體以構成具有設於 一預定位置之內部導體的一緊密件(未烘烤之片狀元件) :及,烘烤該未烘烤之片狀元件,藉以除去該覆層材料並 構成環繞內部導體之一間隙。 . 藉著塗覆內部導體以一覆層材料、將其置放於一成型 __ 6 表紙弧尺度適( CNS ) ( 210~x"297i^ ' —-- 五、發明説明(< ) 模子中、塡充一元件材料環繞內部導體以構成具有設於一 預定位置之內部導體的一緊密件(未烘烤之片狀元件)、 以及藉著烘烤該未烘烤之片狀元件而除去覆層材料,一間 隙可穩固地構成環繞內部導體,俾使根據本發明之一種電 感器可有效率地製造。 根據本發明,另一種製造電感器之方法包含步鏍爲: 塗覆包含一類似線圏之金屬線的內部導體以一覆層材料’ 其係在烘烤時被除去,金屬線相對於線圈軸向方向彼此相 鄰的部位係作整合;置放已塗覆有覆層材料之類似線圈的 內部導體於一成型模子中:塡充一元件材料環繞內部導體 以構成具有設於一預定位置之內部導體的一緊密件(未供 烤片狀元件);及,烘烤該未烘烤之片狀元件,除去覆層 材料以構成一大致圓柱狀間隙環繞該類似線圏之內部導體 ,用以整體容納金屬線部位。 藉著塗覆包含一類似線圈金屬線之內部導體以一覆層 材料於相對整合線圏軸向方向彼此相鄰之金屬線部位、置 放其於一成型模子、塡充一元件材料環繞內部導體以構成 ,, 具有設於一預定位置之內部導體的一緊密件(未烘烤片狀 | 元件)、以及藉著烘烤該未烘烤片狀元件以除去覆層材料 | ’一大致圓柱狀間隙以用於整體容納金屬線部位,此一間 § 隙可被穩固地形成環繞線圈狀內部導體,俾使根據本發明 J 之一種電感器可被有效率地製造。_ ' jj 本發明之特徵更在於,該覆層材料係由包含一樹脂材 t 料以及一低溶點金屬材料之群中選出,該樹脂材料其係於 7 1^1 m - nn - ^—^1 · · - n^-, ml ^^^1 ml >^—^1 \、 4 、-° ("也閱讀背面之注意事項蒋硝巧本I ) 本紙張尺度述力阀家標羋(CNS ) Λ4Χί格(210X297公楚) »«ΐ '4: 部 中 il 準 X'j ii .T ί/ί 竹 卬 f A 7 ' !Γ ’ 五 '發明议明(έ,) 烘烤時藉著分解或氧化所除去,且該低熔點金屬材料係於 烘烤時藉著熔化所除去。藉著使用可於烘烤時藉著分解或 氧化而除去之一樹脂材料(諸如一琺瑯漆樹脂)、或可於 烘烤時藉著熔化而除去之一低熔點金屬材料,以作爲覆層 材料,該覆層材料可於烘烤時被穩固地除去,俾使一所需 間隙可係構成環繞內部導體。 〔圖式簡單說明〕 在詳閱結合圖式之後文詳細說明時,本發明之前述及 其他目的、特徵及優點將係更易於瞭解,圖式中: 第一圖係一片狀元件之平面截面視圖,其包含本發明 之一電感器; 第二圖係一片狀元件之側面截面視圖,其包含本發明 之一電感器; 第三圖係顯示本發明之一電感器的一立體圖; 第四圖係顯示根據本發明構成一線圈(內部導體)的 —圖: 第五A圖係顯示根據本發明塗覆一線圈以一覆層材料 的一圖; 第五B圖係顯示根據本發明另種塗覆一線圈以一覆層 材料的一圖: 第六圖係顯示根據本發明構成一陶瓷材料於且環繞內 部導體的一圖: 第七A圖係一種習用層狀型式電感器之一立體圖; 第七B圖係一種習用層狀型式電感器在疊合之前其主 8 - - -1- ---- - -I - --- -I I» -I - 11 -- -. ! ^__» ^ 、-0 (誚先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度述州屮阀國家標隼(CNS ) Λ4規格(210X 297公籍) 朽浐部中"打iv/:J,-JiT,消抡合^-^cry Λ 7 Β7 —__ .. - ... - . ·- · - -- - I- " ........ 五、發明议明(7 ) 要部分的一分解立體圖:及 第八圖係一種習用電感器之一截面視圖。 〔較佳實施例之說明〕 隨後,本發明之範例實施例係關於該等圖式而解說° 第一圖係一種元件(即片狀元件)之平面截面圖’其 包含根據本發明一範例實施例之電感器。第二圖係其一側 面截面圖。第三圖係本發明之電慼器的一立體圖。 如第三圖中所示,該電感器係設有一內部導體2。根 據本發明一範例實施例,內部導體2係形成爲一類似線圈 形狀之一金屬線。該內部導體係形成於一元件(片狀元件 )1之內,元件1係由一陶瓷材料所作成,且具有外部電 極3 a、3 b,其可與元件1之二端的內部導體2導通。 如由第二圖之側視圖中所淸楚可見,一大致圓柱狀( 圓形柱狀)間隙4係構成以圍繞該類似線圈之內部導體( 線圈)2。內部導體(線圈)2係容納於間隙4中,俾使 相對於軸向方向彼此相鄰之部位(線圏間距部位)2 a係 整合且設置於間隙4中。於第三圖中,間隙4係未顯示。 用以構成元件1之較佳陶瓷材料,包括諸如N i - C u—Ζη(鎳一銅一鋅)鐵氧體之磁性陶瓷材料以及諸如 鈦酸鋇之介電陶瓷材料。然而,熟悉此項技藝人士將可理 解的是,此等材料僅係範例性,且其他陶瓷材料亦可使用 ,諸如MgO —Α12〇3— S,〇2 (氧化鎂一氧化鋁一氧 化矽)型式、MgO — S.02 型式、A 12〇3—S i〇2 型式、與MgO — A I2O3型式。 _9__ (誚先閱讀背而之注意事項再"_,κτ本莨) -1"
、1T 本紙張尺度述州tW國家棉準(CNS ),\4规格(210Χ 297公趋) B7 五、發明议明(S ) 內部導體2之金屬線係較佳由選自具有一低電阻値而 包含A g、C υ、N i與一合金之群的一材料所作成,但 並不受限於此。再者,根據本發明之特徵,較佳係使用具, 有直徑爲5 0至4 0 〇微米(# m)之一金屬線。 "一種用以製造本發明之電感器的方法將係關於第四至 六圖而作解說。如第四圖中所示,一線圏2係藉著以一眾‘ 所周知方式而成型一金屬線(舉例而言,一銀線)所構成‘ 。如第五A圖所示,線圈2係塗覆以一樹脂覆層材料,根 據本發明之一實施例,該覆層材料係一琺琅漆樹脂5。線 圈2係塗覆以覆層材料5,俾使其係相對於軸向方向彼此 相鄰之線圏部位(線圈間距部位)2 a係整合,且一穿孔 1 4係形成於線圈內。如後文中將述及,一陶瓷材料係塡 裝於該穿孔1 4中。取決於線圈之形狀,穿孔1 4可被省 略。換言之,線圈可被埋入於覆層材料中,且線圈內部可 係裝塡以覆層材料,如第五B圖中所示。再者,亦可能的 是,在將金屬線材料塗覆以覆層材料之後而構成金屬線材 料爲一類似線圈之形狀。於此情形時,在介於相對軸向方 向彼此相鄰的線圈部位之間可能有間隔。或者係,相對軸 向方向彼此相鄰的線圈部位係埋入於覆層材料中。 欲防止於烘烤時之碎裂情形,有用的是,以陶瓷材料 的收縮比而觀之,來考慮於塗覆該金屬線時之覆層材料5 的厚度(塗覆厚度)。舉例而言,若陶瓷材料於烘烤時係 具有一2 0 %之收縮比,且相對於金屬線直徑大約2 〇% 之一塗覆厚度係作使用,則於烘烤時之碎裂產生可被有效 _10_ 本紙iR尺度適川屮《國家標卑(CNS ) Λ4規格(210X297公籍) 〜 "也間讀背面之注意事項再"艿本頁) 訂 Λ 7 _ . · 1 ___ B? 五、發明説明(7 ) 地加以防止。 {"1閱讀背面之注意事項再楨,¾本頁) 如第六圖中所示,塗覆有覆層材料5之線圈2係置放 於一成型模子6中,一陶瓷材料7係倒入於成型模子6中 。該陶瓷材料7係裝塡於穿孔1 4中且係環繞該線圈2。 於一範例實施例中,一種凝膠鑄造方法係使用以構成陶瓷 材料’藉此由混合陶瓷材料粉末、一環氧樹脂與一硬化作 用物而預備之一漿狀物(sluay)係倒入於一模子中,該模 子其中置放有內部導體(線圈)。用以構成陶瓷材料之方 法的其他實例包括一種樹脂硬化方法以及一種鑄造形成方 法,於該樹脂硬化方法中,藉著混合陶瓷材料粉未與一熱 硬化性樹脂而預備之一混合物係塡裝於一模子中,該模子 具有內部導體(線圈)於其內以作加熱及硬化之用:而於 該鑄造形成方法中,一漿狀物係倒入於一石膏模子中,該 模子具有形成之內部導體(線圈)置放於其內,且隨後係 作脫水。 藉著施行一熱處理於所得到之緊密件(未烘烤之片狀 元件),塗覆於線圈2之上的覆層材料5係藉著分解或氧 _ 化而除去,且該陶瓷材料係作煅燒,以得到如第一與二圖 I 中所示之片狀元件1。 中 ' I 一大致圓柱狀間隙4係形成於片狀元件中,且圍繞該 f 內部導體(線圈)2。線圈2係保持於間隙4之中,使得 f 相對於軸向方向彼此相鄰之部位(線圈間距部位)2 a係 f 作整合及容納。 V. 藉著敷設一導電膏至片狀元件1之一預定位置(於此 _____ 11_ 本紙張尺度適州屮阉國窣橾率(CNS ) Λ4規格(210X297公趋) " ™ 五 ^沪部-ir-JA"i?^,,m;/i背合;ir"卬ϊν Λ 7 —_Η7_ f —一- -- . ·· ' ' ' ' ' " " » I II 1 · 、發明议明U °) 實施例中,該等位置包括線圏2之兩端部位係露出的二個 端面)以及烘烤’外部電極3 a、:3 b (第三圖)係可構 成。是以,於第三圖中所示之電感器將可得到。 如上所述’由於根據此實施例之電感器係設有環繞包 含內部導體的線圈2之一間隙4,且線圏2係保持於該間 隙.4之中,使得相對於軸向方向彼此相鄰之部位〔線圈間 距部位)2 a係整合且容納於間隙4之中,歸因於例如熱 處理時或使用期間之溫度改變而產生介於陶瓷材料與內部 導體之間的應力所造成電感器特性劣化及切片碎裂情形均 可穩固地防止。再者,‘由於線圈2之相對於軸向方向彼此 相鄰的部位(線圈間距部位)2 a係整合且容納於大致圓 柱狀間隙中,於該等線圈間距之間的漏磁通可被降低以改 善特性。 表1提供一種習用電感器(即不具有環繞內部導體之 一間隙者)以及本發明之電感器二者間的一比較。 表 1 習用電感器 本發明之電感器 內部導腾電阻値 2 Ω 1 0 m Ω 阻抗(100 MHz) 1 . - ' - \ 8 0 0 Ω 1 · 5 Κ Ω 如表1中所示,本發明之電感器的電阻値係少於習用 電感器之1/1 0。再者,本發明之電感器的阻抗係大約 雖然.本發明之內部導體係以包含一線圈而描述於前文 中’熟悉此項技藝之人士將可理解的是,本發明可係同樣 12 ("先閱讀背而之注意事項"功朽本育)
本紙張尺度適州屮1¾因家標4*- ( CNS ) Λ4%格(210X 297公埯) Μ Β7 .. — - - — - II - - . I — — ' ( 五、發明说明(丨丨) - 地應用至具有不同於一線圈之各種非線性形吹的內部胃 〇 此外,雖然該覆層材料係以一樹脂材料而.插述於 中,且更明確而言係一联瑯漆樹脂材料,熟悉此項技窓文 士將可理解的是,在未偏離本發明之精神及範曝之下,人 可藉著於烘烤時分解或氧化而去除之各種其他樹脂材料S 可作使用。甚者,該覆層材料係未限制於一樹脂材料7而 諸如焊接劑、錫與鉍(蒼鉛)之各種低熔點金屬材料均可 同樣地被使用。 本發明係不侷限於前述實施例,而亦於其他層面,且 因此在本發明之範園內,可由元件形狀、外部電極之形狀 與位置、用於覆層材料之塗覆方法、以及類似者之觀點而 採用各種應用與修改0 fif1閱讀背面之沒意事IS、"Ji',JS本頁} 訂 本纸張尺度述州屮阀國家標準(CNS ) Λ4规格(210X297公f )
Claims (1)
- 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 B8 C8 D8 _-______# 六、申請專利範圍 1 · 一種電感器,其包含: 一片狀元件,其容納作爲一電感元件之一內部導體, 且係設有與內部導體具導電性之一外部電極: 其中該內部導體包含形成爲一非線性p狀之一金屬線 ,及 一間隙,係設於環繞內部導體。 2 ·如申請專利範圍第1項之電感器,其中該片狀元 件係以一磁性陶瓷或一介電陶瓷材料所構成。 3 ·如申請專利範圍第1項之電感器,其中該金屬線 係以一類似線圈之形狀而構成,且該間隙係大致爲圓柱形 之形狀,且 其中相對於一軸向方向彼此相鄰之金屬線部位係設置 於間隙中。 4 -如申請專利範圍第1項之電感器,其中該金屬線 係由含有A g (銀)、C u (銅)、N i (錬)及其合金 之一群所選出的一材料而作成。 5 ♦如申請專利範園第3項之電感器,其中該金屬線 係由含有A g、C u、N i及其合金之一群所選出的一材 料而作成。 6 · —種用以製造電感器之方法,該電感器具有一內 部導體,該種方法包含步驟: 塗覆該內部導體以一覆層材料: 置放已塗覆有覆層材料之內部導體於一成型模子中; 裝塡一元件材料環繞該內部導體,以構成一緊密之未 (請先閱讀背面之注意事項再i-ic本頁) -裝· 、1T 線 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) ΑΊ現格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 8 B8 C8 ______ D8 , ~'申請專利範圍 供丈考片狀元件,其具有設於一預定位置之內部導體:且 供烤該未烘烤片狀元件,以除去覆層材料,藉以構成 環繞內部導體之一間隙。 、7 ·如申請專利範圍第6項之方法,其中該覆層材料 二選自含有〜樹脂材料與一低熔點金屬材料之一群,該樹 1曰材料係於該烘烤步驟期間藉著分解或氧化所除去,該嚨 培點金屬材料係於該烘烤歩驟期間藉著熔化所除去。 8 ·如申請專利範圔第7項之方法,其中該'元件材料 係〜陶粢材料。 Q 飞 $ y ·〜種用以製造電感器之方法,該電感器具有包含 線圈形狀之金屬線的一內部導體,該種方法包含步驟: 圈形狀之金屬線其係相對於線圏一軸向方向彼此 相鄰.的部位贿以—覆層材料: 已塗覆有覆層材料之線圈形狀內部導體於一成型 摸子中; 裝塡〜元件材料環繞已塗覆之內部導體,以構成一緊 烤片狀元件,其具有設於一預定位置之內部導體 ;且 考該未烘烤之片狀元件,以除去覆層材料,藉以構 該線圈形狀內部導體之一大致圓柱狀間隙,其用以 於線圈軸向方向彼此相鄰之部位。 1 0 ·如申請專利範圍第9項之方法,其中該覆層材 料係選自食有一樹脂材料與一低熔點金屬材料之一群,該 樹月旨材料係於該烘烤步驟期間藉著分解或氧化所除去,該 本紙张尺度適用中國國家縣(CNS)八4驗(21GX297公着) *---^------1T------^ (請先閣讀背面之注意事項再垆\本I.)pv -濟部中央標隼局員工消費合作社印製 低溶點金屬材料係於該烘烤步驟期間藉著熔化所除去。 1 1 ♦如申請專利範圍第9項之方法,其中該元件材 料係一陶瓷材料。 1 2 種電感器,其包含: 一內部導體,包含一非線性金屬線; 一片狀元件,其容納該內部導體;及 一間隙,圍繞該內部導體,用以降低介於該內部導體 與該片狀元件之間的應力。 1 3 *如申請專利範圍第1 2項之電感器,其中該片 状元件係以一磁性陶瓷或一介電陶瓷所構成。 1 4 ·如申請專利範園第1 2項之電感器,其中該金 壩線係形成爲一類似線圏之形狀,該間隙係大致簋圓柱之 形狀.,且其中相對於一軸向方向彼此相鄰之金屬線部位係 設置於間隙中。 1 5 .如申請專利範圍第1 2項之電感器,其中該金 屬線彳糸由選自含菊Ag ' C u、N i及其合金之一群的一 材料所作成。 , 1 6 ·如申請專利範圍第1 4項之電感器,其中該金 屬線係由選自含有A g、C u、N i及其合金之一群的一 材料所作成。 17·—種用以降低介於電感器之內部導體與片狀元 件之間的應力之方法,該種方法包含步驟: 塗覆該內部導體以一覆層材料; 置放一元件材料環繞該已塗覆之內部導體,以構成一 ________3____ 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4说格(210X297公釐) \ 裝 .-----訂------線 (請先閱讀背面之注意事項再垆\本頁) 經濟部中央標隼局負工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 未烘烤之片狀元件:且 烘烤該未烘烤之片狀元件,以除去_材料,藉以構 成圔繞內部導體之一間隙, 其中應力係因介於內部導體與元件材料之間的間隙而 被降低。 1 8 ·如申請拿利範圍第;[7項之歹法,其中_層 材料係選自含有一樹脂材料與a低熔點金屬材料之一群, 該樹脂材料係於該烘烤步驟期間藉著分解g化所除去, _ « 該低熔點金屬材料係於該烘烤步驟期間藉著熔化所除去。 1 9 ·如申請專利範圍第2項之電感器,其中該金屬 ,線係由選自含有Ag、Cu、Ni及其合金之一群的一材 料所作成。 .2 0 · —種製造電慼器之方法,該電感器具有包含一 線圏狀金屬線之一內部導體’該種方法包含步驟: 將相對於線圈一軸向方向彼此相鄰之線圈形狀金厲篇 的部位塗覆以一覆層材料; 置放已塗覆有覆層材料;|[內部導體於一成型模子中; 裝塡一元件材料環繞已塗覆之內部導體以及於形成相 對該塗覆內部導體軸向方向之一穿孔中,.以構成一緊密之 未烘烤片狀元件’其具有設於一預定位置之內部導體;且 烘烤該未烘烤之片狀元件,以除去覆層材料,藉以構 成環繞該線圈形狀金屬線的一大致爲圓柱狀之間隙,用以 整合容納相對於線圈軸向方向彼此相鄰之該等部位。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ現格(2丨〇><297公釐) U3 (诗先閱讀背面之注意事項再垆\本頁) -9
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24467997 | 1997-08-25 | ||
JP24762497A JP3332069B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-27 | インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW382714B true TW382714B (en) | 2000-02-21 |
Family
ID=26536850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087113898A TW382714B (en) | 1997-08-25 | 1998-08-24 | Inductor and production method thereof |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6104272A (zh) |
JP (1) | JP3332069B2 (zh) |
KR (1) | KR100309819B1 (zh) |
DE (1) | DE19838587B4 (zh) |
TW (1) | TW382714B (zh) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3614080B2 (ja) * | 1999-05-31 | 2005-01-26 | 株式会社村田製作所 | チップ型インダクタの製造方法 |
JP3591413B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2004-11-17 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びその製造方法 |
US7176506B2 (en) * | 2001-08-28 | 2007-02-13 | Tessera, Inc. | High frequency chip packages with connecting elements |
US6856007B2 (en) * | 2001-08-28 | 2005-02-15 | Tessera, Inc. | High-frequency chip packages |
US7057486B2 (en) * | 2001-11-14 | 2006-06-06 | Pulse Engineering, Inc. | Controlled induction device and method of manufacturing |
US6975199B2 (en) * | 2001-12-13 | 2005-12-13 | International Business Machines Corporation | Embedded inductor and method of making |
JP2004136647A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-05-13 | Ngk Insulators Ltd | 複合焼結体の製造方法、複合成形体の製造方法、複合焼結体および複合成形体 |
US7009482B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-03-07 | Pulse Engineering, Inc. | Controlled inductance device and method |
US7109837B2 (en) * | 2003-03-18 | 2006-09-19 | Pulse Engineering, Inc. | Controlled inductance device and method |
US20050088267A1 (en) * | 2002-09-17 | 2005-04-28 | Charles Watts | Controlled inductance device and method |
US7754537B2 (en) * | 2003-02-25 | 2010-07-13 | Tessera, Inc. | Manufacture of mountable capped chips |
US20050012212A1 (en) * | 2003-07-17 | 2005-01-20 | Cookson Electronics, Inc. | Reconnectable chip interface and chip package |
US6931712B2 (en) * | 2004-01-14 | 2005-08-23 | International Business Machines Corporation | Method of forming a dielectric substrate having a multiturn inductor |
US7667565B2 (en) * | 2004-09-08 | 2010-02-23 | Cyntec Co., Ltd. | Current measurement using inductor coil with compact configuration and low TCR alloys |
US7915993B2 (en) * | 2004-09-08 | 2011-03-29 | Cyntec Co., Ltd. | Inductor |
US20060088971A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Crawford Ankur M | Integrated inductor and method of fabrication |
US8143095B2 (en) | 2005-03-22 | 2012-03-27 | Tessera, Inc. | Sequential fabrication of vertical conductive interconnects in capped chips |
US7936062B2 (en) | 2006-01-23 | 2011-05-03 | Tessera Technologies Ireland Limited | Wafer level chip packaging |
DE102006025098B4 (de) * | 2006-05-19 | 2008-06-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Sensor zur Ermittlung der elektrischen Leitfähigkeit flüssiger Medien und ein Verfahren zu seiner Herstellung |
US8604605B2 (en) | 2007-01-05 | 2013-12-10 | Invensas Corp. | Microelectronic assembly with multi-layer support structure |
US8034402B2 (en) * | 2007-07-27 | 2011-10-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing ceramic compact and ceramic part |
JP5398676B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-01-29 | 日本碍子株式会社 | コイル埋設型インダクタおよびその製造方法 |
JP5134696B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2013-01-30 | 日本碍子株式会社 | Ni−Cu−Zn系セラミック焼結体を製造するために使用される粉末およびその製造方法 |
KR101214731B1 (ko) | 2011-07-29 | 2012-12-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 이의 제조 방법 |
US20140292460A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor and method for manufacturing the same |
JP6734192B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2020-08-05 | テトラ ラバル ホールディングス アンド ファイナンス エス エイ | 誘導式シール装置 |
DE102014218638A1 (de) * | 2014-09-17 | 2016-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Herstellen eines Bauteils mit einem Keramikpulverkörper |
JP7169140B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-11-10 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
CN115036128B (zh) * | 2022-07-26 | 2023-04-07 | 珠海科丰电子有限公司 | 一种磁环电感生产线 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH228763A (de) * | 1941-04-10 | 1943-09-15 | Bosch Gmbh Robert | Drosselspule mit Hochfrequenzeisen. |
GB587045A (en) * | 1944-10-10 | 1947-04-11 | Harold Frederick Garrett | Improvements in or relating to electrical conductors for high-frequency purposes |
GB952327A (en) * | 1959-01-20 | 1964-03-18 | Edward Bellamy Mcmillan | Filter and method for making filters |
US4597169A (en) * | 1984-06-05 | 1986-07-01 | Standex International Corporation | Method of manufacturing a turnable microinductor |
US4696100A (en) * | 1985-02-21 | 1987-09-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a chip coil |
DE3908896C2 (de) * | 1988-03-17 | 1994-02-24 | Murata Manufacturing Co | Chipinduktor |
JPH02165607A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-26 | Toko Inc | 積層インダクタ |
US5062197A (en) * | 1988-12-27 | 1991-11-05 | General Electric Company | Dual-permeability core structure for use in high-frequency magnetic components |
JPH056824A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Pilot Precision Co Ltd | インダクタ−素子 |
JP2958821B2 (ja) * | 1991-07-08 | 1999-10-06 | 株式会社村田製作所 | ソリッドインダクタ |
US5274913A (en) * | 1991-10-25 | 1994-01-04 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a reworkable module |
US5428337A (en) * | 1992-02-21 | 1995-06-27 | Vlt Corporation | Conductive winding |
JPH06163271A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップインダクタとその製造方法 |
JPH07201569A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
US5576680A (en) * | 1994-03-01 | 1996-11-19 | Amer-Soi | Structure and fabrication process of inductors on semiconductor chip |
WO1995035213A1 (en) * | 1994-06-21 | 1995-12-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
JP3002946B2 (ja) * | 1994-09-19 | 2000-01-24 | 太陽誘電株式会社 | チップ形インダクタおよびその製造方法 |
US5692290A (en) * | 1994-09-19 | 1997-12-02 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a chip inductor |
JP2992869B2 (ja) * | 1994-10-31 | 1999-12-20 | 太陽誘電株式会社 | チップ形インダクタの製造方法 |
-
1997
- 1997-08-27 JP JP24762497A patent/JP3332069B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-08-24 TW TW087113898A patent/TW382714B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-08-25 KR KR1019980034486A patent/KR100309819B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-08-25 US US09/139,745 patent/US6104272A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-25 DE DE19838587A patent/DE19838587B4/de not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-07-05 US US09/610,151 patent/US6560851B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3332069B2 (ja) | 2002-10-07 |
DE19838587A1 (de) | 1999-06-10 |
KR100309819B1 (ko) | 2002-01-15 |
JPH11135328A (ja) | 1999-05-21 |
KR19990023857A (ko) | 1999-03-25 |
DE19838587B4 (de) | 2008-04-24 |
US6104272A (en) | 2000-08-15 |
US6560851B1 (en) | 2003-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW382714B (en) | Inductor and production method thereof | |
JP2018107346A (ja) | 電子部品 | |
JP6321950B2 (ja) | インダクタンス素子 | |
TW422998B (en) | Inductor element and the manufacturing method of the same | |
US20170221622A1 (en) | Power inductor | |
CN109585105A (zh) | 电子部件 | |
US8466767B2 (en) | Electromagnetic coil assemblies having tapered crimp joints and methods for the production thereof | |
JP2001052946A (ja) | チップ型インダクタの製造方法 | |
TW412757B (en) | NTC thermistors | |
JP3248463B2 (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
TW445463B (en) | PTC thermistor element | |
EP2896944B1 (en) | Temperature sensor and manufacturing method for temperature sensor | |
GB1583773A (en) | Electric heaters having resistance wire embedded in ceramic | |
JP3601096B2 (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
JP2992869B2 (ja) | チップ形インダクタの製造方法 | |
TWM420809U (en) | Power choke | |
TW503408B (en) | Method for fabricating surface mountable chip inductor | |
KR100958890B1 (ko) | 표면 실장용 도전성 접촉 단자 | |
JPS5828819A (ja) | チツプインダクタ−の製造方法 | |
JP2008288332A (ja) | フェライトペースト、及び積層型セラミック部品の製造方法。 | |
JP3582256B2 (ja) | インピーダンス素子及びその製造方法 | |
JPS6125222Y2 (zh) | ||
JP6723690B2 (ja) | 被覆リードタイプ電子部品およびその製造方法 | |
JP2004241587A (ja) | 巻線型コイル部品 | |
JPH0115162Y2 (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |