CN109585105A - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

电子部件(1)具备素体(2)、以覆盖一对端面(2a、2b)及四个侧面(2c、2d、2e、2f)的方式配置的薄膜层(10)、第一外部电极(3)及第二外部电极(4)、内部导体(5、6)，薄膜层(10)沿着一对端面(2a、2b)及四个侧面(2c、2d、2e、2f)各自的表面形状形成，第一外部电极(3)及第二外部电极(4)分别具有配置于薄膜层(10)上并且与内部导体(5、6)电连接的第一电极层(20、30)和以覆盖第一电极层(20、30)的方式配置的第二电极层(21、31)，第二电极层(21、31)的热传导率比第一电极层(20、30)的热传导率低。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
已知有一种电子部件，其具备：具有互相相对的一对端面及连结一对端面的四个侧面且由陶瓷构成的素体、和分别配置于素体的一对端面侧的第一外部电极及第二外部电极(例如参照国际公开第2016/084457号)。
发明内容
电子部件在安装于电路基板等时，可以将电路基板产生的热(基板热、电阻热)经由外部电极传递到素体。电子部件在热被传递到素体(功能部)时，特性可能降低。因此，电子部件的可靠性可能降低。
本发明一侧方面的目的在于，提供一种能够抑制可靠性降低的电子部件。
本发明一方面提供一种电子部件，其具备：素体，其由半导体陶瓷构成，具有互相相对的一对端面和连结一对端面的四个侧面；薄膜层，其以覆盖一对端面及四个侧面的方式配置，并具有电绝缘性；第一外部电极及第二外部电极，其分别配置于一对端面侧；内部导体，其配置于素体内，薄膜层沿着一对端面及四个侧面的各个的表面形状形成，第一外部电极及第二外部电极的各个具有配置于薄膜层上并且与内部导体电连接的第一电极层和以覆盖第一电极层的方式配置的第二电极层，第二电极层的热传导率比第一电极层的热传导率低。
在本方面一方面的电子部件中，第二电极层覆盖第一电极层而配置。第二电极层的热传导率比第一电极层的热传导率低。因此，在将电子部件安装于电路基板等的情况下，能够抑制电路基板等产生的热传递到素体。另外，素体的外表面由薄膜层覆盖。因此，在电子部件上，能够抑制电路基板等上产生的热传递到素体。因此，电子部件能够抑制特性因电路基板等上产生的热而降低。其结果，在电子部件中，能够抑制可靠性的降低。
在电子部件中，薄膜层沿着一对端面及四个侧面的各个的表面形状形成。素体的外表面可以为凹凸。因此，通过将薄膜层沿着素体的外表面的表面形状形成，薄膜层的表面积增加，获得锚定效果。因此，实现薄膜层和第一电极层及第二电极层的密合性的提高。因此，在电子部件中，能够确保薄膜层和第一电极层及第二电极层的接合强度，因此，能够抑制第一电极层及第二电极层的剥离。其结果，在电子部件中，能够抑制可靠性的降低。
在一实施方式中，也可以是，配置于四个侧面的薄膜层的厚度比配置于一对端面的薄膜层的厚度大。在该结构中，因为配置于四个侧面的薄膜层的厚度大，所以能够防止热从四个侧面向素体内传递。例外，因为配置于端面的薄膜层的厚度较小(薄)，所以引出到端面的内部导体突破薄膜层而从薄膜层露出。因此，能够确保第一外部电极及第二外部电极各自和内部导体的电连接。
在一实施方式中，薄膜层的厚度也可以为50nm以上300nm以下。
根据本方面的一方面，能够抑制可靠性的降低。
附图说明
图1是表示一实施方式的电子部件的立体图。
图2是素体的分解立体图。
图3是表示电子部件的截面结构的图。
图4是表示电子部件的截面结构的图。
图5是将素体的表面和薄膜层放大表示的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的优选的实施方式。此外，在附图的说明中，对于相同或相当要素标注同一符号，省略重复的说明。
如图1所示，NTC热敏电阻(电子部件)1具备素体2、配置于素体2的外表面的第一外部电极3及第二外部电极4。
素体2呈长方体形状。长方体形状包含对角部及棱线部进行了倒角的长方体的形状及将角部及棱线部做圆的长方体的形状。素体2作为其外表面具有互相相对的一对端面2a、2b、互相相对的一对主面(侧面)2c、2d、互相相对的一对侧面2e、2f。一对主面2c、2d相对的相对方向为第一方向D1。一对端面2a、2b相对的相对方向为第二方向D2。一对侧面2e、2f相对的相对方向为第三方向D3。在本实施方式中，第一方向D1为素体2的高度方向。第二方向D2为素体2的长度方向，与第一方向D1正交。第三方向D3为素体2的宽度方向，与第一方向D1和第二方向D2正交。
一对端面2a、2b以将一对主面2c、2d之间连结的方式沿第一方向D1延伸。一对端面2a、2b也沿第三方向D3(一对主面2c、2d的短边方向)延伸。一对侧面2e、2f以将一对主面2c、2d之间连结的方式沿第一方向D1延伸。一对侧面2e、2f也沿第二方向D2(一对端面2a、2b的长边方向)延伸。在本实施方式中，一对主面2c、2d的任一个在将NTC热敏电阻1安装于其它电子设备(例如电路基板或电子部件等)时，作为与其它电子设备相对的安装面规定。
如图2所示，素体2在一对主面2c、2d相对的方向上层叠多个热敏电阻层7而构成。在素体2上，多个热敏电阻层7的层叠方向与第一方向D1一致。各热敏电阻层7例如由作为主成分含有Mn、Ni及Co的各金属氧化物的半导体陶瓷形成。热敏电阻层7除作为主成分的Mn、Ni及Co的各金属氧化物之外，为了进行特性(电阻变化率)的调整，也可以含有Fe、Cu、Al、及Zr等作为副成分。热敏电阻层7也可以代替Mn、Ni及Co的各金属氧化物而由Mn及Ni的各金属氧化物、或Mn及Co的各金属氧化物形成。在实际的素体2中，各热敏电阻层7以不能辨识各热敏电阻层7之间的边界的程度一体化。
在素体2的外表面配置有薄膜层10。薄膜层10配置于一对端面2a、2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f上。即，薄膜层10覆盖素体2的外表面整体配置。薄膜层10为具有电绝缘性的玻璃层。具体而言，薄膜层10为非晶质玻璃涂层。薄膜层10由二氧化硅系玻璃等玻璃材料构成，可以含有Al及Li。此外，作为薄膜层10的材料，不使用结晶化玻璃。
薄膜层10的厚度为50nm以上300nm以下。如图3及图4所示，配置于一对端面2a、2b的薄膜层10的厚度T1比配置于一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f的薄膜层10的厚度T2小(T1＜T2)。换言之，配置于一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f的薄膜层10的厚度T2比配置于一对端面2a、2b的薄膜层10的厚度T1大。厚度T1例如为50nm。厚度T2例如为80nm。
薄膜层10沿着素体2的一对端面2a、2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f各自的表面形状形成。薄膜层10反映素体2的一对端面2a、2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f各自的表面形状。即，薄膜层10的表面形状以图5所示的截面观察，与素体2的一对端面2a、2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f各自的表面形状相同。
如图5所示，薄膜层10例如在主面2c的表面形状呈凹凸形状的情况下，沿着主面2c的凹凸(反映凹凸)形成。即，薄膜层10在主面2c上相对于主面2c以厚度大致均匀的方式形成。薄膜层10例如通过溅射法形成。此外，薄膜层10也可以通过CVD、PVD等形成。
NTC热敏电阻1如图2所示，作为配置于素体2内的内部导体，具备多个第一内部电极5和多个第二内部电极6。在本实施方式中，多个第一内部电极5的数量(本实施方式中为3个)与多个第二内部电极6的数量相同。多个第一内部电极5分别在端面2a露出。多个第二内部电极6分别在端面2b露出。
第一内部电极5及第二内部电极6在素体2的第一方向D1上配置于不同的位置(层)。第一内部电极5和第二内部电极6在素体2内以在第一方向D1上具有间隔相对的方式交替配置。
如图1所示，第一外部电极3配置于一端面2a侧。第一外部电极3形成于一个端面2a、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f的五面。第一内部电极5与第一外部电极3直接连接。
第一外部电极3具有第一电极层20、第二电极层21、第一镀敷层22、第二镀敷层23。
第一电极层20配置于薄膜层10上。第一电极层20配置于素体2的一个端面2a。第一电极层20也可以配置于一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f中的端面2a侧的缘部。第一电极层20以覆盖在端面2a露出的(从薄膜层10露出的)第一内部电极5的方式配置。
第一电极层20通过将导电膏体赋予素体2的表面(本实施方式中为一端面2a)并进行烧制而形成。第一电极层20是对导电膏体中包含的金属成分(金属粉末)进行烧结而形成的烧结金属层。在本实施方式中，第一电极层20为由Ag构成的烧结金属层。第一电极层20也可以为由Pd构成的烧结金属层。导电膏体使用在由Ag或Pd构成的粉末中混合了玻璃成分、有机粘合剂、及有机溶剂而成的膏体。
第一电极层20与第一内部电极5电连接。在烧制导电膏体而形成第一电极层20时，在端面2a露出的第一内部电极5突破薄膜层10。此时，在从薄膜层10露出的第一内部电极5和导电膏体接触的状态下烧结导电膏体。由此，第一电极层20与第一内部电极5电连接。
第二电极层21覆盖第一电极层20配置。第二电极层21形成于一个端面2a、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f的五面。即，第二电极层21的边缘配置于薄膜层10上。
第二电极层21是导电性树脂层。导电性树脂使用在热固性树脂中混合有导电性材料及有机溶剂等而成的树脂。作为导电性材料，例如使用金属粉末。金属粉末例如使用Ag粉末。作为热固性树脂，例如使用酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。第二电极层21在素体2的第一方向D1上，中央部分的厚度也可以比一对主面2c、2d侧的厚度、及一对侧面2e、2f侧的厚度大。
第二电极层21的热传导率比第一电极层20的热传导率低。换言之，第一电极层20的热传导率比第二电极层21的热传导率高。例如，第一电极层20的热传导率为第二电极层21的热传导率的约10～80倍。
第一镀敷层22覆盖第二电极层21而配置。第一镀敷层22形成于一个端面2a、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f的五面。即，第一镀敷层22的边缘配置于薄膜层10上。第一镀敷层22是通过镀Ni而形成的Ni镀敷层。
第二镀敷层23覆盖第一镀敷层22而配置。第二镀敷层23形成于一个端面2a、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f的五面。即，第二镀敷层23的边缘配置于薄膜层10上。第二镀敷层22是通过镀Sn而形成的Sn镀敷层。
如图1所示，第二外部电极4配置于另一端面2b侧。第二外部电极4形成于一个端面2b、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f的五面。第二内部电极6与第二外部电极4直接连接。
第二外部电极4具有第一电极层30、第二电极层31、第一镀敷层32、第二镀敷层33。
第一电极层30配置于素体2的一个端面2b。第一电极层30与第二内部电极6电连接。第一电极层30由与第一电极层20相同的材料形成。
第二电极层31覆盖第一电极层30而配置。第二电极层31形成于一个端面2b、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f的五面。第二电极层31由与第二电极层21相同的材料形成。
第一镀敷层32覆盖第二电极层31而配置。第一镀敷层32形成于一个端面2b、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f的五面。第一镀敷层32由与第一镀敷层22相同的材料形成。
第二镀敷层33覆盖第一镀敷层32而配置。第二镀敷层33形成于一个端面2b、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f的五面。第二镀敷层33由与第二镀敷层23相同的材料形成。
如以上所说明，在本实施方式的NTC热敏电阻1中，第一外部电极3(第二外部电极4)的第二电极层21(第二电极层31)覆盖第一电极层20(第一电极层30)而配置。第二电极层21(第二电极层31)的热传导率比第一电极层20(第一电极层30)的热传导率低。因此，在将NTC热敏电阻1安装于电路基板等的情况下，能够抑制由电路基板等产生的热传递到素体2。另外，素体2的外表面由薄膜层10覆盖。因此，在NTC热敏电阻1中，能够抑制在电路基板等上产生的热传递到素体2。因此，NTC热敏电阻1能够抑制特性因电路基板等上产生的热而降低。其结果，在NTC热敏电阻1中，能够抑制可靠性的降低。因此，在NTC热敏电阻1中，能够不受电路基板等的热的影响而高精度地检测周围环境温度。
在本实施方式的NTC热敏电阻1中，薄膜层10沿着一对端面2a、2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f各自的表面形状形成。素体2的外表面可以为凹凸。因此，通过将薄膜层10沿着素体2的外表面的表面形状形成，薄膜层10的表面积增加，获得锚定效果。因此，实现薄膜层10和第一电极层20及第二电极层21(第一电极层30及第二电极层31)的密合性的提高。因此，在NTC热敏电阻1中，能够确保薄膜层10和第一电极层20及第二电极层21(第一电极层30及第二电极层31)的接合强度，因此，能够抑制第一电极层20及第二电极层21(第一电极层30及第二电极层31)的剥离。其结果，在NTC热敏电阻1中，能够抑制可靠性的降低。
在本实施方式的NTC热敏电阻1中，配置于一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f的薄膜层10的厚度T2比配置于一对端面2a、2b的薄膜层10的厚度T1大。在该结构中，因为配置于一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f的薄膜层10的厚度大，所以能够防止热从一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f传递到素体2内。例外，因为配置于一对端面2a、2b的薄膜层10的厚度较小(薄)，所以引出到端面2a、2b的第一内部电极5及引出到端面2b的第二内部电极6突破薄膜层10而从薄膜层10露出。因此，能够确保第一外部电极3及第二外部电极4各自和第一内部电极5及第二内部电极6的电连接。
在本实施方式的NTC热敏电阻1中，薄膜层10由非晶质玻璃形成。例如，当由结晶化玻璃形成薄膜层10时，难以沿着素体2的外表面的表面形状形成薄膜层10，薄膜层10的表面变得光滑(平坦)。该情况下，不能确保薄膜层10和第一电极层20及第二电极层21(第一电极层30及第二电极层31的密合性。与之相对，当薄膜层10由非晶质玻璃形成时，可以沿着素体2的外表面的表面形状形成薄膜层10。因此，在NTC热敏电阻1中，能够增大薄膜层10的表面积，并且能够获得锚定效果。因此，在NTC热敏电阻1中，实现薄膜层10和第一电极层20及第二电极层21(第一电极层30及第二电极层31)的密合性的提高。
素体2由半导体陶瓷构成。因此，在形成第一外部电极3的第一镀敷层22及第二镀敷层23、及第二外部电极4的第一镀敷层32及第二镀敷层33时，镀敷在素体2上延伸，可以在素体2上不期望的部位形成镀敷。在本实施方式的NTC热敏电阻1中，在素体2的外表面形成有薄膜层10。因此，能够避免在素体2的不期望的部位形成镀敷层。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明未必限定于上述的实施方式，在不脱离其宗旨的范围内可以进行各种变更。
在上述实施方式中，以电子部件为NTC热敏电阻1的方式为一例进行了说明。但是，电子部件也可以是压敏电阻、PTC热敏电阻等。在电子部件为压敏电阻的情况下，半导体陶瓷例如含有ZnO(氧化锌)作为主成分，并且，作为副成分可含有Co、稀土类金属元素、IIIb族元素(B、Al、Ga、In)、Si、Cr、Mo、碱金属元素(K、Rb、Cs)及碱土金属元素(Mg、Ca、Sr、Ba)等金属单体、及它们的氧化物。
在上述实施方式中，以第一内部电极5配置3个，第二内部电极6配置3个的方式为一例进行了说明。但是，内部电极(内部导体)的数量只要根据设计适宜设定即可。
第一外部电极3及第二外部电极4的形状只要根据设计进行适宜设定即可。

Claims (3)

1.一种电子部件，其特征在于，
具备：
素体，具有互相相对的一对端面和连结一对所述端面的四个侧面，并由半导体陶瓷构成；
薄膜层，以覆盖一对所述端面及四个所述侧面的方式配置，并具有电绝缘性；
第一外部电极及第二外部电极，分别配置于一对所述端面侧；及
内部导体，配置于所述素体内，
所述薄膜层沿着一对所述端面及四个所述侧面的各个的表面形状形成，
所述第一外部电极及所述第二外部电极的各个具有配置于所述薄膜层上并且与所述内部导体电连接的第一电极层和以覆盖所述第一电极层的方式配置的第二电极层，
所述第二电极层的热传导率比所述第一电极层的热传导率低。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
配置于四个所述侧面的所述薄膜层的厚度比配置于一对所述端面的所述薄膜层的厚度大。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述薄膜层的厚度为50nm以上300nm以下。
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