JP2010027804A - 積層チップバリスタおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本実施形態に係る積層チップバリスタ1は、半導体を主組成とした素体2と、素体2上に形成された端子電極8と、少なくとも端子電極8の形成部位以外の素体2の表層に形成された、アルカリ金属を含有する高抵抗層5と、高抵抗層5上に形成されたガラス層6と、を有する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明による積層チップバリスタの第1実施形態の概略構造を示す断面図である。
積層チップバリスタ1は、半導体セラミックスからなる素体2と、素体2内に形成された複数の内部電極3とを含む積層体4を有する。より具体的には、素体2の一方の側面(端面)から突出した端部を有する内部電極3と、素体2の他方の側面から突出した端部を有する内部電極3とが、素体2を介在させて交互に積層されている。
素体2は、半導体セラミックスからなる。このようなセラミック材料として、例えば、酸化亜鉛が挙げられる。
セラミック粉末、有機溶剤、有機バインダおよび可塑剤等を混合して、セラミックスラリーとした後、ドクターブレード法により成形して、シート状の素体、いわゆるセラミックグリーンシートを得る。
続いて、セラミックグリーンシート上に、Pd及び/又はAgを含む金属粉と、バインダ樹脂と、溶剤とを含有する導電性ペーストを印刷することにより、内部電極3のパターンを形成する。
さらに、続いて、内部電極3が形成された複数の素体2と内部電極3が形成されていない複数の素体2とを交互に積層し、それを更に加圧して積層構造体を得る。
それから、積層構造体を切断することにより個々の積層体4に分割する。これにより、切断後の積層体4の側面からは、内部電極3の端部3aが露出した状態となる。
次に、積層体4を、例えば大気中で脱バインダ処理した後、焼成を行うことにより、焼結された積層体4が得られる。
以上により、積層チップバリスタ1が製造される。
第2実施形態では、ガラス層6の形成工程とは別個独立した形成工程を設けずとも、高抵抗層5を形成する方法について、説明する。
図6は、第3実施形態に係る積層チップバリスタ1の断面図である。
図6に示すように、本実施形態では、素体2と下地電極7との間、すなわち素体2の側面にも、高抵抗層5及びガラス層6が形成されている点を除いて、第1実施形態と同様である。このように、本実施形態では、素体2の全面に高抵抗層5及びガラス層6が形成されている。内部電極3は、ガラス層6を貫通して、下地電極7に達しており、これにより内部電極3及び下地電極7は電気的に接続されている。
図7に示すように、第1実施形態と同様にして、積層体4を形成した後に、積層体4の全面にアルカリ金属を含有する高抵抗層5を形成する。例えば、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等、アルカリ金属の炭酸塩をポッドに少量入れて、さらに積層体4のチップを入れて30分程度攪拌する。その後に積層体4を焼成すると素体2の表面に薄い高抵抗層5が形成される。アルカリ金属はZnO中で深い準位を形成し、キャリアを吸収して高抵抗層を形成する。
図10は、第3実施形態に係る積層チップバリスタ1の断面図である。
図10に示すように、本実施形態では、下地電極7の形成部位以外のガラス層10が、下地電極7の形成部位におけるガラス層10に比べて厚い点を除いて、第1実施形態と同様である。
また下地電極7の焼成温度をガラス層6に使用しているガラスの軟化温度よりも高くするとガラス焼成中に金属粉がガラス層6の中に拡散して図10と同様の構造を作成することが出来る。
外形が1.6×0.8×0.8mmであり、主組成がZnOの素体2と、Pdからなる内部電極3とを含む積層体4のチップを用意した。そして、内部電極3が露出している素体2の周辺に銀ペーストを塗布してこれを焼成し、下地電極7を形成した。次に、ポッドに少量の炭酸リチウム及びチップ(積層体4)を入れて30分程度攪拌した。その後にチップを焼成すると素体表面に薄いLiドーピング層からなる高抵抗層5が形成された。次に下地電極7の表面をレジストで覆い、軟化点645℃のガラスペーストをシンナーに稀釈した溶液にチップをディップし、670℃で焼成して平均膜厚3μmのガラス層6を形成した。焼成後、下地電極7上のレジスト層はほとんど焼失してこの上のガラス層6は容易に除去できた。このときの端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。次に下地電極7上にワット浴を用いてNi層8aを3μm、中性Sn浴を用いてSn層8bを5μm形成した。このときめっきの素体付着による外観不良は0/100であった。このときの端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。またプリント基板への実装後、端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。但しリフロ−試験を10回繰り返すと絶縁不良が3/100発生した。
ガラス層6を形成しない点を除いて、実施例1と同様に積層体4に高抵抗層5及び下地電極7を形成した。下地電極7の形成後に端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。次に、下地電極7上にワット浴でNi層8aを3μm、中性Sn浴でSn層8bを5μm形成した。このとき全てのチップの素体が30μm以上エッチングされており、全数外観不良になった。
ガラス層6を形成しない点を除いて、実施例1と同様に積層体4に高抵抗層5及び下地電極7を形成した。下地電極形成後に端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。次に下地電極7上にpH6のワット系Niめっき液を用いて室温でNi層8aを3μm、pH6の中性Sn浴を用いて室温でSn層8bを5μm形成した。各めっきを4時間行った場合は、めっきの素体付着による外観不良は3/100であった。各めっきを2時間で行った場合には外観不良は15/100であり、各めっきを1時間で行った場合には外観不良は45/100に増加した。めっき時の電流密度が大きい程外観不良が増えることが解る。このときの端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は2/100であった。またプリント基板への実装後、端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は6/100であった。またリフロ−試験を10回繰り返すと絶縁不良が13/100発生した。
実施例1でLiを含む高抵抗層5を形成しない点を除いて、実施例1と同様に積層体4にガラス層6及び下地電極7を形成した。このとき下地電極7の形成後に端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。次に下地電極7上にワット浴を用いてNi層8aを3μm、中性Sn浴を用いてSn層8bを5μm形成した。このときめっきの素体付着による外観不良は5/100であった。さらに端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。またプリント基板への実装後、端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。またリフロ−試験を10回繰り返すと絶縁不良が2/100発生した。
外形が1.6×0.8×0.8mmであり、ZnOを主組成とする素体2と、Pdからなる内部電極3とを備える積層体4のチップを用意した。次に、ポッドに少量の炭酸リチウム及びチップを入れて30分程度攪拌した。その後にチップを焼成すると素体表面に薄いLiドーピング層からなる高抵抗層5が形成された。次に、下地電極7の表面をレジストで覆い、軟化点645℃のガラスペーストをシンナーに稀釈した溶液にチップをディップし、670℃で焼成して平均膜厚3μmのガラス層6を形成した。次に内部電極3が露出している素体2の周辺に軟化点560℃のフリットを含む銀ペーストを塗布してこれを焼成し、下地電極7を形成した。このときの端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。この部分の断面を解析すると、内部電極3がガラス層6を貫通して下地電極7に達しているのが確認された。次に下地電極7上にワット浴を用いてNi層8aを3μm、中性Sn浴を用いてSn層8bを5μm形成した。このときめっきの素体付着による外観不良は0/100であった。また、端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。またプリント基板への実装後、端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。またリフロ−試験を10回繰り返しても、絶縁不良が0/100であった。これにより、実施例1での繰り返しリフロー試験での絶縁不良発生の原因は、フラックスが下地電極7のボイドから内部電極3に侵入して内部電極3間の素体2を還元して抵抗が低下したことに起因すると考えられる。
ガラス層6の厚さを5μmにした点を除いて、実施例2と同様に積層チップバリスタ1を製造した。下地電極7の形成後に端子間の導通をチェックすると、導通不良が16/100発生した。これはガラス層6が内部電極3の突出量より厚いことに起因すると考えられる。
実施例2と同様にして、積層体4に高抵抗層5、ガラス層6及び下地電極7を形成した後に、下地電極7の表面をレジストで覆い軟化点645℃のガラスペーストをシンナーに稀釈した溶液にチップをディップし、670℃で焼成して平均膜厚3μmの追加のガラス層9を形成した。焼成後、下地電極7上のレジスト層はほとんど焼失してこの上のガラス層は容易に除去できた。この場合、下地電極7の形成部位以外の素体2の表面には同じ材質の5μmのガラス層10が形成されている(図10参照)。このときの端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。次に、下地電極7上にワット浴を用いてNi層8aを3μm、中性Sn浴を用いてSn層8bを5μm形成した。このときめっきの素体付着による外観不良は0/100であった。また端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。またプリント基板への実装後に端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。但しリフロ−試験を10回繰り返しても絶縁不良は0/100であった。
外形が1.6×0.8×0.8mmであり、ZnOを主組成とする素体2と、Pdからなる内部電極3とを備える積層体4のチップを用意した。次に内部電極3が露出している素体2の周辺に軟化点560℃のフリットを含む銀ペーストを塗布してこれを焼成し、下地電極7を形成した。次に、下地電極7の表面をレジストで覆い、軟化点689℃であり、7%Na2Oを含むガラスペーストをシンナーに稀釈した溶液にチップをディップし、720℃で焼成して平均膜厚3μmのガラス層6を形成した。この状態で素体表面付近のNa量をSIMSで深さ方向に分析すると0.3μmのNaドープ層が形成されていることが解った。このときの端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。この部分の断面を解析すると、内部電極3がガラス層6を貫通して下地電極7に達しているのが確認された。次に下地電極7上にワット浴を用いてNi層8aを3μm、中性Sn浴を用いてSn層8bを5μm形成した。このときめっきの素体付着による外観不良は0/100であった。また、端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。またプリント基板への実装後、端子間の導通をチェックすると導通不良は0/100、絶縁不良は0/100であった。またリフロ−試験を10回繰り返しても、絶縁不良が0/100であった。これにより、実施例1での繰り返しリフロー試験での絶縁不良発生の原因は、フラックスが下地電極7のボイドから内部電極3に侵入して内部電極3間の素体2を還元して抵抗が低下したことに起因すると考えられる。このように本実施例では実施例2のようにアルカリ金属を素体表面に
ドープする工程を別途設けていないが実施例2と同様の結果を得ることが出来る。
Claims (6)
- 半導体を主組成とした素体と、
前記素体上に形成された端子電極と、
少なくとも前記端子電極の形成部位以外の素体の表層に形成された、アルカリ金属を含有する高抵抗層と、
前記高抵抗層上に形成されたガラス層と、
を有する積層チップバリスタ。 - 前記高抵抗層は、前記端子電極の形成部位における前記素体の表層にさらに形成されており、
前記ガラス層は、前記端子電極の形成部位における前記素体上にさらに形成されている、
請求項1記載の積層チップバリスタ。 - 前記端子電極の形成部位以外の前記ガラス層が、前記端子電極の形成部位における前記ガラス層に比べて厚い、
請求項1に記載の積層チップバリスタ。 - 前記ガラス層は、アルカリ金属を含有する、
請求項1に記載の積層チップバリスタ。 - 半導体を主組成とした素体を形成する工程と、
少なくとも端子電極の形成部位以外の素体の表層にアルカリ金属を導入して、高抵抗層を形成する工程と、
前記高抵抗層上にガラス層を形成する工程と、
前記素体上に、電気めっきにより端子電極を形成する工程と、
を有する積層チップバリスタの製造方法。 - 半導体を主組成とした素体を形成する工程と、
少なくとも端子電極の形成部位以外の素体上に、アルカリ金属を含有するガラス層を形成する工程と、
前記ガラス層中のアルカリ金属を前記素体へ拡散させて、前記ガラス層の形成部位における前記素体の表層に高抵抗層を形成する工程と、
前記素体上に、電気めっきにより端子電極を形成する工程と、
を有する積層チップバリスタの製造方法。
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