WO2021149343A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2021149343A1
WO2021149343A1 PCT/JP2020/043429 JP2020043429W WO2021149343A1 WO 2021149343 A1 WO2021149343 A1 WO 2021149343A1 JP 2020043429 W JP2020043429 W JP 2020043429W WO 2021149343 A1 WO2021149343 A1 WO 2021149343A1
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WO
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coating layer
element body
external electrode
exposed portion
internal electrode
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PCT/JP2020/043429
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English (en)
French (fr)
Inventor
悠太 星野
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/034—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient

Definitions

  • This disclosure relates to electronic components.
  • the coating layer covers the entire surface of the element body.
  • This coating layer adheres to the element body by spraying the slurry from the nozzle in a state where the element body of the electronic component is sealed in the barrel which is a container. Further, at this time, the rotation of the barrel causes the slurry to adhere to the entire surface of the element body. After the slurry is attached to the element body, the component body is dried by warm air, so that a coating layer is formed on the entire surface of the element body.
  • an external electrode may be provided on a coating layer coated on the side surface of the element body.
  • the external electrode is provided on the side surface of the element body in this way, it is necessary to select the material of the coating layer and the like so as to prevent the external electrode from peeling off. Therefore, the types of coating layers that can be selected are limited, and the degree of freedom in designing the material of the coating layer and the like is limited.
  • one aspect of the present disclosure is a first aspect in which a columnar element body, a coating layer covering the surface of the element body, and the surface of the coating layer are covered and arranged in the element body.
  • the first external electrode connected to the internal electrode and the second internal electrode that covers the surface of the coating layer and is arranged inside the element body are connected to each other and are arranged apart from the first external electrode.
  • a part of the side surface of the element body is a first exposed portion exposed from the coating layer, and the first exposed portion is the electronic component provided with the second external electrode. It is covered with a first external electrode.
  • the first exposed portion which is a part of the side surface of the element body, is in direct contact with the first external electrode without passing through the coating layer. Therefore, the difficulty of peeling off the first external electrode on the side surface of the element body is affected not only by the coating layer but also by the element body. Therefore, depending on the material of the element body or the like, it is possible to secure the adhesion between the side surface of the element body and the first external electrode, and the degree of freedom in designing the material of the coating layer or the like is improved accordingly.
  • the degree of freedom in designing the coating layer is improved.
  • Perspective view of electronic components Sectional view of electronic components.
  • Explanatory drawing of the manufacturing method of an electronic component Explanatory drawing of the manufacturing method of an electronic component.
  • Explanatory drawing of the manufacturing method of an electronic component Explanatory drawing of the manufacturing method of an electronic component.
  • Explanatory drawing of the manufacturing method of an electronic component Explanatory drawing of the manufacturing method of an electronic component.
  • the electronic component is, for example, a surface mount type negative characteristic thermistor component 10 mounted on a circuit board or the like.
  • the negative characteristic thermistor component 10 functions as an electronic component whose resistance value increases as the temperature rises.
  • the negative characteristic thermistor component 10 includes a body 20.
  • the element body 20 has a regular square columnar shape, and the length in the CA direction of the central axis is longer than the length of one side of the square.
  • the material of the element body 20 is ceramics obtained by firing an oxide containing manganese, nickel, cobalt and the like as components.
  • the central axis CA direction of the element body 20 is defined as the length direction Ld.
  • the height direction Td and the width direction Wd orthogonal to the length direction Ld are defined as follows. That is, the height direction Td is the direction perpendicular to the main surface of the circuit board in the state where the negative characteristic thermistor component 10 is mounted on the circuit board, in the direction perpendicular to the length direction Ld.
  • the width direction Wd is a direction perpendicular to the length direction Ld, which is parallel to the main surface of the circuit board in a state where the negative characteristic thermistor component 10 is mounted on the circuit board.
  • the surfaces of the element body 20 are a first end surface 20A which is an end surface on the first end side in the length direction Ld and a second end surface 20B which is an end surface on the second end side opposite to the first end in the length direction Ld. It is roughly divided into four sides.
  • the four side surfaces are a first side surface 20C located on the first end side in the width direction Wd, a second side surface 20D located on the second end side opposite to the first end in the width direction Wd, and a height direction Td. It is composed of an upper side surface 20E located on the upper side of the above surface and a lower side surface 20F located on the lower side side in the height direction Td.
  • first internal electrodes 21 and two rectangular second internal electrodes 22 are built in the element body 20.
  • the material of the first internal electrode 21 and the material of the second internal electrode 22 are silver.
  • the first internal electrode 21 and the second internal electrode 22 are arranged so that both sides in the thickness direction are substantially parallel to the first side surface 20C and the second side surface 20D of the element body 20.
  • the dimension of the first internal electrode 21 in the length direction Ld is smaller than the dimension of the element body 20 in the length direction Ld.
  • the dimension of the first internal electrode 21 in the height direction Td that is, the dimension of the first internal electrode 21 in the lateral direction is approximately two-thirds of the dimension of the element body 20 in the height direction Td. It has become.
  • the second internal electrode 22 has the same shape as the first internal electrode 21.
  • the first internal electrode 21 and the second internal electrode 22 are alternately arranged in the width direction Wd. That is, the first internal electrode 21, the second internal electrode 22, the first internal electrode 21, and the second internal electrode 22 are arranged side by side in the width direction Wd from the first end side in the width direction Wd. In this embodiment, the distances between the internal electrodes 22 are equal.
  • Both the two first internal electrodes 21 and the two second internal electrodes 22 are arranged at the center of the element body 20 in the height direction Td.
  • the first internal electrode 21 is arranged closer to the first end side in the length direction Ld
  • the second internal electrode 22 is arranged closer to the second end side in the length direction Ld. ing.
  • the end surface of the first internal electrode 21 on the first end side in the length direction Ld is flush with the first end surface 20A of the element body 20 in the length direction Ld and is exposed from the element body 20. is doing.
  • the end surface of the first internal electrode 21 on the second end side in the length direction Ld is buried inside the element body 20 and is not exposed to the outside.
  • the end surface of the second internal electrode 22 on the second end side in the length direction Ld is flush with the second end surface 20B of the element body 20 in the length direction Ld and is exposed from the element body 20. ..
  • the end surface of the second internal electrode 22 on the first end side in the length direction Ld is buried inside the element body 20 and is not exposed to the outside.
  • the surface of the element body 20 is partially covered with the coating layer 30.
  • the central portion of the four side surfaces 20C to 20F parallel to the central axis CA of the element body 20 in the central axis CA direction is covered with the coating layer 30.
  • the first end surface 20A and the second end surface 20B of the element body 20 are not covered by the coating layer 30.
  • a certain range from the end on the first end side in the length direction Ld and a certain range from the end on the second end side in the length direction Ld are the covering layer 30. Not covered by.
  • the range from the first end side to the first end surface 20A of the side surface 20C to 20F in the length direction Ld of the surface of the element body 20 not covered by the coating layer 30 is referred to as the first exposed portion 23. Call it. Further, of the surface of the element body 20 not covered by the coating layer 30, the range from the second end side to the second end surface 20B of the side surface 20C to 20F in the length direction Ld is referred to as a second exposed portion 24.
  • the material of the coating layer 30 is a material having higher insulating properties than the element body 20. Specifically, the material of the coating layer 30 is glass. As described above, the material of the element body 20 is fired ceramic, and a part of the shape of the particles before firing remains. Therefore, the surface roughness of the element body 20 is correspondingly large. Therefore, the surface roughness of the coating layer 30 is smaller than the surface roughness of the element body 20.
  • the first edge E1 on the first end side in the length direction Ld of the coating layer 30 has an arc shape.
  • the first edge E1 of the covering layer 30 on the upper side surface 20E is the lateral both ends of the upper side surface 20E. From the side toward the center side, it extends so as to be located on the first end side in the longitudinal direction Ld. That is, the first edge E1 of the covering layer 30 on the upper side surface 20E has a convex convex curve shape that is convex toward the first end side in the length direction Ld.
  • the second edge E2 on the second end side in the length direction Ld of the coating layer 30 extends linearly in parallel with the second opposite edge in the length direction Ld on the upper side surface 20E. ing. That is, the second edge E2 of the covering layer 30 does not have a convex curve shape.
  • the edge on the first end side in the length direction Ld faces the first end side. It extends in a convex convex curve shape, and the edge on the second end side in the length direction Ld extends in a straight line.
  • the thickness TC of each coating layer 30 on the four side surfaces 20C to 20F increases from the first end side to the second end side in the length direction Ld.
  • the difference between the thickness TC on the first end side and the thickness TC on the second end side of the coating layer 30 is exaggerated.
  • the first external electrode 41 is laminated on the first exposed portion 23 of the element body 20.
  • the material of the first external electrode 41 is an alloy composed of silver and palladium.
  • the first external electrode 41 covers the entire area of the first exposed portion 23. Therefore, the first external electrode 41 is a five-sided electrode that covers the first end surface 20A of the element body 20 and a part of the four side surfaces 20C to 20F on the first end side in the length direction Ld. Further, the first external electrode 41 covers a part of the coating layer 30 on the four side surfaces 20C to 20F.
  • the second external electrode 42 is laminated on the second exposed portion 24 of the element body 20.
  • the material of the second external electrode 42 is the same alloy of silver and palladium as the first external electrode 41.
  • the second external electrode 42 covers the entire area of the second exposed portion 24. Therefore, the second external electrode 42 is a five-sided electrode that covers the second end surface 20B of the element body 20 and a part of the four side surfaces 20C to 20F on the second end side in the length direction Ld. Further, the second external electrode 42 covers a part of the coating layer 30 on the four side surfaces 20C to 20F.
  • the second external electrode 42 does not reach the first external electrode 41 on the four side surfaces 20C to 20F, and is arranged apart from the first external electrode 41 in the direction of the central axis CA.
  • the first external electrode 41 and the second external electrode 42 are not laminated on the central portion of the length direction Ld on the four side surfaces 20C to 20F of the element body 20, and the coating layer 30 is exposed.
  • the first external electrode 41 and the second external electrode 42 are illustrated by a two-dot chain line.
  • the manufacturing method of the negative characteristic thermistor component 10 includes a body preparation step, a covering body coating step, a covering body removing step, a conductor coating step, and a curing step.
  • the first internal electrode 21 and the second internal electrode 21 and the second internal electrode so that a part of the end portion of the first internal electrode 21 and the second internal electrode 22 has a portion exposed from the surface of the element body 20.
  • the ceramic layers are laminated while sandwiching 22 between a plurality of ceramic layers.
  • the first internal electrode 21 and the second internal electrode 22 are arranged inside the element body 20.
  • the plurality of ceramic layers, the first internal electrode 21, and the second internal electrode 22 are pressure-bonded to form an unfired ceramic laminate.
  • the element body 20 is formed.
  • the coating material application process is performed.
  • the glass paste P1 is applied to the surface of the element body 20.
  • the adhesive plate 60 is attached to the first end surface 20A of the element body 20.
  • the adhesive plate 60 is held so that the second end side in the length direction Ld of the element body 20 faces downward, and the length dimension of the element body 20 from the second end of the element body 20 in the length direction Ld. Immerse in the glass paste P1 by about 9/10.
  • the glass paste P1 includes most of the second end side of the four side surfaces 20C to 20F in the length direction Ld and the entire second end surface 20B among the surfaces of the element body 20. Is applied to.
  • the first edge E1 on the first end side in the length direction Ld of the coating layer 30 has an arc shape.
  • the first edge E1 of the covering layer 30 on the upper side surface 20E extends so as to be located on the first end side in the longitudinal direction Ld from both ends in the lateral direction to the center side of the upper side surface 20E.
  • the first edge E1 of the covering layer 30 on the upper side surface 20E has a convex convex curve shape that is convex toward the first end side in the length direction Ld.
  • the edges of the coating layer 30 also have the same shape as the upper side surface 20E on the lower side surface 20F, the first side surface 20C, and the second side surface 20D.
  • the element body 20 is pulled up from the glass paste P1. Due to gravity, the glass paste P1 becomes thicker toward the second end side in the length direction Ld. On the other hand, on the surface of the element body 20, the first exposed portion 23 not covered with the glass paste P1 is formed.
  • the covering removal step is performed. As shown in FIG. 5, in the covering body removing step, the glass paste P1 located on the second end side in the length direction Ld of the element body 20 is removed by washing with a cleaning liquid. Then, the glass paste P1 obtained by applying the element body 20 to the element body 20 is dried. As a result, a second exposed portion 24 of the surface of the element body 20 that is not covered with the glass paste P1 is formed.
  • the conductor coating step is performed.
  • the conductor coating step first, the adhesive plate 60 is removed from the element body 20. Then, as shown in FIG. 6, the conductor paste P2 is applied to two portions of the surface of the element body 20, the first end side portion and the second end side portion in the length direction Ld. Specifically, the conductor paste P2 is applied so as to cover the entire area of the first exposed portion 23 and a part of the coating layer 30 on the four side surfaces 20C to 20F. Further, the conductor paste P2 is applied so as to cover the entire area of the second exposed portion 24 and a part of the coating layer 30 on the four side surfaces 20C to 20F.
  • the curing step is a heating step in the present embodiment.
  • the heating step the element body 20 coated with the glass paste P1 and the conductor paste P2 is heated.
  • the coating layer 30 covering the surface of the element body 20 is fired, and the first external electrode 41 and the second external electrode 42 are fired.
  • the first exposed portion 23 is in direct contact with the first external electrode 41 without passing through the coating layer 30. Since the surface of the element body 20 is rougher than the surface of the coating layer 30, the first external electrode 41 is less likely to come off. Therefore, even if the surface roughness of the coating layer 30 is correspondingly small and it is difficult to adhere to the first external electrode 41, it is possible to prevent the first external electrode 41 from peeling off. In this way, since the element body 20 can secure the adhesion to the first external electrode 41, even if glass having low adhesion to the first external electrode 41 is used as the coating layer 30, the first external electrode is used. 41 is hard to peel off. The same applies to the second exposed portion 24 and the second external electrode 42 in this respect.
  • the first exposed portion 23 is exposed from the coating layer 30 and covered with the first external electrode 41 not only on the side surfaces 20C to 20F but also on the first end surface 20A. .. Therefore, it is easy to increase the contact area between the first exposed portion 23 and the first external electrode 41. Therefore, the adhesion between the first exposed portion 23 and the first external electrode 41 can be improved.
  • the thickness TC of the coating layer 30 is larger on the second end side than on the first end side in the length direction Ld on each side surface. Therefore, the portion of the coating layer 30 on the second end side in the length direction Ld can easily secure the insulating property from the outside with respect to the element body 20.
  • the thickness TC of the coating layer 30 is smaller on the first end side than on the second end side in the length direction Ld. Therefore, in the first end side portion of the coating layer 30 in the length direction Ld, the surface roughness of the coating layer 30 tends to be rough, reflecting the surface roughness of the element body 20. As described above, if the surface roughness of the first end side portion in the length direction Ld of the coating layer 30 is large, the adhesion to the first external electrode 41 can be ensured even if the material of the coating layer 30 is glass.
  • the material of the coating layer does not adhere to the holder for holding the element body 20, or even if it adheres to the holder, the material of the coating layer is slight. Therefore, it is possible to save the trouble of cleaning and replacing the holder for holding the negative characteristic thermistor component 10, and it is possible to contribute to the simplification and efficiency improvement of the manufacturing method.
  • the electronic component to which the above technique is applied is not limited to the negative characteristic thermistor component 10.
  • it may be a thermistor component having a non-negative characteristic, or it may be a multilayer capacitor component.
  • the technique of the above embodiment is applied to any electronic component including at least the element body 20, the coating layer 30 covering the surface of the element body 20, the first external electrode 41, and the second external electrode 42. can.
  • the material of the element body 20 is not limited to the example of the above embodiment.
  • the material of the element body 20 may be manganese-zinc ferrite or copper-zinc ferrite. If the element body 20 is a sintered body, the surface roughness of the element body 20 becomes correspondingly large, so that the adhesion between the first exposed portion 23 and the first external electrode 41 can be easily improved.
  • the shape of the element body 20 is not limited to the example of the above embodiment. It may be at least columnar, may be columnar, or may be polygonal.
  • the shapes of the first internal electrode 21 and the second internal electrode 22 may be any shape as long as they can secure electrical continuity with the corresponding first external electrode 41 and the second external electrode 42. Further, the number of the first internal electrodes 21 and the number of the second internal electrodes 22 is not limited, and the number of the first internal electrodes 21 may be one or three or more.
  • the first internal electrode 21 does not have to be arranged in the first exposed portion 23. It suffices to secure electrical continuity with the first external electrode 41 at a location different from the first exposed portion 23.
  • the second internal electrode 22 does not have to be arranged in the second exposed portion 24. It suffices to secure electrical continuity with the second external electrode 42 at a location different from the second exposed portion 24.
  • the second exposed portion 24 may be omitted.
  • the second end side of the surface of the element body 20 in the length direction Ld is covered with the coating layer 30.
  • a penetrating portion 50 penetrating the coating layer 30 extends toward the second end side in the length direction Ld. The penetrating portion 50 is connected to the second external electrode 42.
  • the coating body removing step even if the coating body removing step is omitted, during the heating step in the curing step, due to the Kirkendall effect caused by the difference in diffusion rates between the two, one electrode side is placed on the other electrode side containing palladium. The silver contained in is attracted. As a result, the penetrating portion 50 extends from the second internal electrode 22 toward the second external electrode 42 through the coating layer 30, so that the second internal electrode 22 and the second external electrode 42 are connected to each other. In this case, even if the second exposed portion 24 is omitted, the second internal electrode 22 and the second external electrode 42 can be connected, and the covering body removing step can be omitted.
  • the material combinations of the second internal electrode 22 and the second external electrode 42 are as follows: one is silver and the other is palladium, the other is silver and the other is an alloy of silver and palladium, and one is palladium and the other is silver. A similar Kirkendall effect can be obtained with any one combination of an alloy of palladium and palladium.
  • the position where the first exposed portion 23 is exposed is not limited to the example of the above embodiment.
  • the first internal electrode 21 is covered with the coating layer 30, and the first internal electrode 21 and the first external electrode 41 are connected by a penetrating portion penetrating the coating layer 30, the first exposed portion 23 Is not arranged on the first end surface 20A, and may be only on the side surface. Further, the first exposed portion 23 may be arranged on only one of the four side surfaces. Further, by exposing the first internal electrode 21 to the side surface, the first exposed portion 23 may be arranged only on the side surface.
  • the position where the second exposed portion 24 is exposed is not limited to the example of the above embodiment.
  • the second exposed portion 24 may not be arranged on the second end surface 20B, but may be only on the side surface. Further, the second exposed portion 24 may be arranged on only one of the four side surfaces.
  • the shape of the edge on the first end side in the length direction Ld of the coating layer 30 on each side surface is not limited to the example of the above embodiment.
  • it may be linear or convex toward the second end side in the length direction Ld.
  • the relationship of the thickness TC of the coating layer 30 in the length direction Ld is not limited to the example of the above embodiment.
  • the thickness TC of the coating layer 30 may be uniform on each side surface regardless of the position of the Ld in the length direction, and the first end side of the Ld in the length direction is larger than the second end side. It may be larger.
  • the thickness TC of the coating layer 30 may be different on each side surface.
  • the thickness TC of the covering layer 30 on each side surface may be different.
  • the material of the coating layer 30 is not limited to glass.
  • it may be a resin.
  • the techniques related to the first exposed portion 23 and the second exposed portion 24 of the above embodiment are preferably applied. NS.
  • the location of the first external electrode 41 is not limited to the example of the above embodiment.
  • the first external electrode 41 may also be arranged only on the lower side surface 20F, or is arranged from the lower side surface 20F to the first end surface 20A. It may have been done. The same applies to the second external electrode 42 in this respect.
  • the first exposed portion 23 may be formed by another method.
  • the first exposed portion 23 may be formed by scraping the coating layer 30 of the portion forming the first exposed portion 23 after the entire surface of the element body 20 is covered with the coating layer 30.
  • the curing step is not limited to the heating step.
  • the glass paste P1 or the conductor paste P2 is a material that is cured by ultraviolet irradiation, ultraviolet irradiation may be performed as a curing step.
  • Negative characteristic thermistor parts 20 ... Element body 20A ... First end surface 20B ... Second end surface 20C ... First side surface 20D ... Second side surface 20E ... Upper side surface 20F ... Lower side surface 21 ... First internal electrode 22 ... Second internal electrode 23 ... 1st exposed part 24 ... 2nd exposed part 30 ... Coating layer 41 ... 1st external electrode 42 ... 2nd external electrode 50 ... Penetration part 60 ... Adhesive plate TC ... Thickness

Landscapes

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Abstract

本開示の一態様は、素体の側面に被覆された被覆層上に、外部電極が設けられる際に、被覆層の材質等の設計自由度を向上させた電子部品を提供する。本開示の一態様に従う負特性サーミスタ部品（１０）は、正四角柱状の素体（２０）を備えている。素体（２０）の中心軸線（ＣＡ）と平行な４つの側面（２０Ｃ～２０Ｆ）の中心軸線ＣＡ方向における中央部分は、被覆層（３０）によって覆われている。被覆層（３０）によって覆われていない素体（２０）の表面のうち、側面（２０Ｃ～２０Ｆ）の長さ方向（Ｌｄ）の第１端側から第１端面（２０Ａ）にかけての範囲は第１露出部（２３）となっている。第１露出部（２３）は、第１内部電極（２１）と接続されている第１外部電極に覆われている。

Description

電子部品
　本開示は、電子部品に関する。
　特許文献１に記載された電子部品においては、素体の表面全体を被覆層が覆っている。この被覆層は、電子部品の素体が容器であるバレルに封入された状態で、スラリーがノズルから噴霧されることで、素体に付着する。また、このとき、バレルが回転することで、素体の表面全体にスラリーが付着する。素体にスラリーを付着させた後、部品本体が温風によって乾燥させられることで、素体の表面全体に被覆層が形成される。
特開２００９－２８５６３１号公報
　特許文献１に記載された電子部品においては、素体の側面に被覆された被覆層上に、外部電極が設けられることがある。このように素体の側面に外部電極が設けられている場合には、その外部電極の剥がれを防止できるように被覆層の材質等を選択する必要がある。そのため、選択できる被覆層の種類が限定され、被覆層の材質等の設計自由度が制限される。
　上記課題を解決するため、本開示の一態様は、柱状の素体と、前記素体の表面を覆う被覆層と、前記被覆層の表面を覆うとともに、前記素体内に配置されている第１内部電極と接続されている第１外部電極と、前記被覆層の表面を覆うとともに、前記素体内に配置されている第２内部電極と接続されており、前記第１外部電極と離れて配置されている第２外部電極と、を備えた電子部品であって、前記素体の側面の一部は、前記被覆層から露出する第１露出部となっており、前記第１露出部は、前記第１外部電極に覆われている。
　上記構成によれば、素体の側面の一部である第１露出部は、被覆層を介さず、第１外部電極と直接密着する。そのため、素体の側面における第１外部電極の剥がれにくさが被覆層だけでなく素体にも影響される。そのため、素体の材質等によって、素体の側面と第１外部電極との密着性を確保することも可能で、その分、被覆層の材質等の設計自由度が向上する。
　被覆層の設計自由度が向上する。
電子部品の斜視図。 電子部品の断面図。 電子部品の製造方法の説明図。 電子部品の製造方法の説明図。 電子部品の製造方法の説明図。 電子部品の製造方法の説明図。 変更例の電子部品の断面図。
　以下、電子部品及び電子部品の製造方法を、図面を参照して説明する。なお、図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図面中のものと異なる場合がある。
　先ず、電子部品について説明する。
　図１に示すように、電子部品は、例えば、回路基板等に実装される表面実装型の負特性サーミスタ部品１０である。負特性サーミスタ部品１０は、温度が上がると抵抗値が上がる電子部品として機能する。負特性サーミスタ部品１０は、素体２０を備えている。
　素体２０は、正四角柱状であり、正方形の一辺の長さよりも中心軸線ＣＡ方向の長さが長くなっている。素体２０の材質は、マンガン、ニッケル、コバルト等を成分とする酸化物を焼成したセラミックスとなっている。なお、以下の説明では、素体２０の中心軸線ＣＡ方向を長さ方向Ｌｄとする。また、長さ方向Ｌｄに直交する高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄを次のように規定する。すなわち、高さ方向Ｔｄは、長さ方向Ｌｄに垂直な方向のうち、負特性サーミスタ部品１０が回路基板に実装された状態で回路基板の主面と垂直な方向である。幅方向Ｗｄは、長さ方向Ｌｄに垂直な方向のうち、負特性サーミスタ部品１０が回路基板に実装された状態で回路基板の主面と平行な方向である。
　素体２０の表面は、長さ方向Ｌｄの第１端側の端面である第１端面２０Ａと、長さ方向Ｌｄの第１端とは反対の第２端側の端面である第２端面２０Ｂと、４つの側面に大別される。４つの側面は、幅方向Ｗｄの第１端側に位置する第１側面２０Ｃと、幅方向Ｗｄの第１端とは反対の第２端側に位置する第２側面２０Ｄと、高さ方向Ｔｄの上側に位置する上側面２０Ｅと、高さ方向Ｔｄの下側に位置する下側面２０Ｆと、で構成されている。
　図２に示すように、素体２０の内部には、２つの長方形板状の第１内部電極２１と、２つの長方形状の第２内部電極２２とが内蔵されている。第１内部電極２１の材質及び第２内部電極２２の材質は、銀である。第１内部電極２１及び第２内部電極２２は、厚み方向の両面が素体２０の第１側面２０Ｃ及び第２側面２０Ｄに対して略平行となるように配置されている。
　第１内部電極２１の長さ方向Ｌｄの寸法、すなわち第１内部電極２１の長手方向の寸法は、素体２０の長さ方向Ｌｄの寸法より小さくなっている。図１に示すように、第１内部電極２１の高さ方向Ｔｄの寸法、すなわち第１内部電極２１の短手方向の寸法は、素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法の略３分の２となっている。また、第２内部電極２２は、第１内部電極２１と同一の形状となっている。
　図２に示すように、幅方向Ｗｄにおいて第１内部電極２１と第２内部電極２２とが互い違いに配置されている。すなわち、幅方向Ｗｄの第１端側から、第１内部電極２１、第２内部電極２２、第１内部電極２１、第２内部電極２２の順に幅方向Ｗｄに並んで配置されている。この実施形態では、各内部電極２２間の距離は等しくなっている。
　２つの第１内部電極２１及び２つの第２内部電極２２は、いずれも、高さ方向Ｔｄにおいて素体２０の中央に配置されている。その一方で、第１内部電極２１は、長さ方向Ｌｄにおいて第１端側に寄せて配置されているとともに、第２内部電極２２は、長さ方向Ｌｄにおいて第２端側に寄せて配置されている。
　具体的には、第１内部電極２１の長さ方向Ｌｄの第１端側の端面は、素体２０の長さ方向Ｌｄの第１端面２０Ａと面一になっていて、素体２０から露出している。その一方で、第１内部電極２１の長さ方向Ｌｄの第２端側の端面は、素体２０の内部に埋没していて外部に露出していない。一方、第２内部電極２２の長さ方向Ｌｄの第２端側の端面は、素体２０の長さ方向Ｌｄの第２端面２０Ｂと面一になっていて、素体２０から露出している。その一方で、第２内部電極２２の長さ方向Ｌｄの第１端側の端面は、素体２０の内部に埋没していて外部に露出していない。
　図１に示すように、素体２０の表面は、部分的に被覆層３０によって覆われている。具体的には、素体２０の中心軸線ＣＡと平行な４つの側面２０Ｃ～２０Ｆの中心軸線ＣＡ方向における中央部分は、被覆層３０によって覆われている。一方で、素体２０の第１端面２０Ａ及び第２端面２０Ｂは被覆層３０によって覆われていない。また、素体２０の４つの側面２０Ｃ～２０Ｆのうち、長さ方向Ｌｄにおける第１端側の端から一定範囲と、長さ方向Ｌｄにおける第２端側の端から一定範囲とが被覆層３０によって覆われていない。なお、以下では、被覆層３０によって覆われていない素体２０の表面のうち、側面２０Ｃ～２０Ｆの長さ方向Ｌｄの第１端側から第１端面２０Ａにかけての範囲を第１露出部２３と呼称する。また、被覆層３０によって覆われていない素体２０の表面のうち、側面２０Ｃ～２０Ｆの長さ方向Ｌｄの第２端側から第２端面２０Ｂにかけての範囲を第２露出部２４と呼称する。
　被覆層３０の材質は、素体２０よりも絶縁性の高い材質である。具体的には、被覆層３０の材質は、ガラスとなっている。なお、上述したとおり、素体２０の材質は焼成セラミックであり、焼成前の粒子の形状が一部残存している。したがって、素体２０の表面粗さは相応に大きい。そのため、被覆層３０の表面粗さは、素体２０の表面粗さよりも小さくなっている。
　素体２０の上側面２０Ｅ上において、被覆層３０の長さ方向Ｌｄにおける第１端側の第１縁Ｅ１は、円弧状となっている。ここで、上側面２０Ｅの面方向において中心軸線ＣＡに直交する方向を上側面２０Ｅの横方向としたとき、上側面２０Ｅ上における被覆層３０の第１縁Ｅ１は、上側面２０Ｅの横方向両端側から中央側に向かうに連れて、長さ方向Ｌｄにおける第１端側に位置するように延びている。すなわち、上側面２０Ｅ上における被覆層３０の第１縁Ｅ１は、長さ方向Ｌｄの第１端側に向けて凸の凸曲線状になっている。一方、上側面２０Ｅ上において、被覆層３０の長さ方向Ｌｄにおける第２端側の第２縁Ｅ２は、上側面２０Ｅにおける長さ方向Ｌｄの第２反側の縁と平行に直線状に延びている。すなわち、被覆層３０の第２縁Ｅ２は、凸曲線状にはなっていない。
　なお、この実施形態では、第１側面２０Ｃ、第２側面２０Ｄ、下側面２０Ｆ上の各被覆層３０についても、長さ方向Ｌｄにおける第１端側の縁が、同第１端側に向けて凸の凸曲線状に延びており、長さ方向Ｌｄにおける第２端側の縁が、直線状に延びている。
　図２に示すように、４つの側面２０Ｃ～２０Ｆ上の各被覆層３０の厚さＴＣは、長さ方向Ｌｄにおける第１端側から第２端側に向かうに連れて大きくなっている。なお、図２では、被覆層３０の第１端側の厚さＴＣと第２端側の厚さＴＣとの差を誇張して図示している。
　図１に示すように、素体２０のうちの第１露出部２３上には、第１外部電極４１が積層されている。第１外部電極４１の材質は銀とパラジウムとからなる合金である。第１外部電極４１は、第１露出部２３の全域を覆っている。したがって、第１外部電極４１は、素体２０の第１端面２０Ａと、４つの側面２０Ｃ～２０Ｆの長さ方向Ｌｄの第１端側の一部を覆う、５面電極である。また、第１外部電極４１は、４つの側面２０Ｃ～２０Ｆ上の被覆層３０の一部を覆っている。
　素体２０のうちの第２露出部２４上には、第２外部電極４２が積層されている。第２外部電極４２の材質は、第１外部電極４１と同じ銀とパラジウムとからなる合金である。第２外部電極４２は、第２露出部２４の全域を覆っている。したがって、第２外部電極４２は、素体２０の第２端面２０Ｂと、４つの側面２０Ｃ～２０Ｆの長さ方向Ｌｄの第２端側の一部を覆う、５面電極である。また、第２外部電極４２は、４つの側面２０Ｃ～２０Ｆ上の被覆層３０の一部を覆っている。第２外部電極４２は、４つの側面２０Ｃ～２０Ｆ上において、第１外部電極４１にまでは至っておらず、第１外部電極４１に対して中心軸線ＣＡ方向に離れて配置されている。そして、素体２０の４つの側面２０Ｃ～２０Ｆ上において長さ方向Ｌｄの中央部は、第１外部電極４１及び第２外部電極４２が積層されてなく被覆層３０が露出している。なお、図１及び図２では、第１外部電極４１及び第２外部電極４２は、二点鎖線で図示している。
　次に、負特性サーミスタ部品１０の製造方法について説明する。
　負特性サーミスタ部品１０の製造方法は、素体準備工程と、被覆体塗布工程と、被覆体除去工程と、導電体塗布工程と、硬化工程と、を有する。
　先ず、素体準備工程では、第１内部電極２１及び第２内部電極２２の端部の一部が素体２０の表面から露出する部分を有するように、第１内部電極２１及び第２内部電極２２を複数のセラミック層間に挟みつつセラミック層を積層させる。これにより、素体２０の内部に第１内部電極２１及び第２内部電極２２を配置させる。そして、複数のセラミック層と、第１内部電極２１と第２内部電極２２と、を圧着して、未焼成のセラミック積層体を形成する。その後、このセラミック積層体を焼成することで、素体２０が成形される。
　素体準備工程の次に、被覆体塗布工程を行う。図３に示すように、被覆体塗布工程では、素体２０の表面に、ガラスペーストＰ１を塗布する。具体的には、先ず、素体２０の第１端面２０Ａに粘着板６０を張り付ける。そして、素体２０の長さ方向Ｌｄにおける第２端側が下側を向くように粘着板６０を保持し、その素体２０の長さ方向Ｌｄの第２端から素体２０の長さ寸法の約１０分の９だけガラスペーストＰ１の中に没入させる。
　その結果、図４に示すように、ガラスペーストＰ１は、素体２０の表面のうち、４つの側面２０Ｃ～２０Ｆの長さ方向Ｌｄにおける第２端側の大部分と、第２端面２０Ｂ全体と、に塗布される。素体２０の上側面２０Ｅ上において、被覆層３０の長さ方向Ｌｄにおける第１端側の第１縁Ｅ１は、円弧状となっている。上側面２０Ｅ上における被覆層３０の第１縁Ｅ１は、上側面２０Ｅの横方向両端側から中央側に向かうに連れて、長さ方向Ｌｄにおける第１端側に位置するように延びている。すなわち、上側面２０Ｅ上における被覆層３０の第１縁Ｅ１は、長さ方向Ｌｄの第１端側に向けて凸の凸曲線状になっている。また、図示は省略するが、下側面２０Ｆ、第１側面２０Ｃ及び第２側面２０Ｄにおいても、被覆層３０の縁は、上側面２０Ｅと同様の形状となっている。
　そして、粘着板６０を引き上げることによって、素体２０をガラスペーストＰ１の中から引き上げる。重力によって、ガラスペーストＰ１は、長さ方向Ｌｄにおける第２端側ほど厚くなる。一方で、素体２０の表面のうち、ガラスペーストＰ１で覆われていない第１露出部２３が形成される。
　被覆体塗布工程の次に、被覆体除去工程を行う。図５に示すように、被覆体除去工程では、素体２０の長さ方向Ｌｄにおける第２端側に位置するガラスペーストＰ１を洗浄液で洗うことで、除去する。そして、素体２０を素体２０に塗布されたガラスペーストＰ１を乾燥させる。これにより、素体２０の表面のうち、ガラスペーストＰ１で覆われていない第２露出部２４が形成される。
　被覆体除去工程の次に、導電体塗布工程を行う。導電体塗布工程では、先ず、素体２０から粘着板６０を取り外す。そして、図６に示すように、素体２０の表面のうち、長さ方向Ｌｄにおける第１端側部分と第２端側部分との２箇所に、導電体ペーストＰ２を塗布する。具体的には、導電体ペーストＰ２は、第１露出部２３の全域と４つの側面２０Ｃ～２０Ｆ上の被覆層３０の一部を覆うように塗布される。また、導電体ペーストＰ２は、第２露出部２４の全域と４つの側面２０Ｃ～２０Ｆ上の被覆層３０の一部を覆うように塗布される。
　導電体塗布工程の次に、硬化工程を行う。具体的には、硬化工程は、本実施形態においては加熱工程となっている。加熱工程では、ガラスペーストＰ１及び導電体ペーストＰ２が塗布された素体２０を加熱する。これにより、図１に示すように、素体２０の表面を覆う被覆層３０が焼成されるとともに、第１外部電極４１及び第２外部電極４２が焼成される。
　次に、上記実施形態の作用及び効果を説明する。
　（１）上記実施形態によれば、素体２０の表面のうち、第１露出部２３は、被覆層３０を介さずに、第１外部電極４１と直接密着する。素体２０の表面は、被覆層３０の表面よりも粗くなっているため、第１外部電極４１が剥がれにくくなる。そのため、被覆層３０の表面粗さが相応に小さく、第１外部電極４１と密着しにくかったとしても、第１外部電極４１が剥がれることを抑制できる。このように、素体２０によって第１外部電極４１との密着性を確保することができるので、被覆層３０として第１外部電極４１に対する密着性が低いガラスを採用しても、第１外部電極４１は剥がれにくい。なお、この点、第２露出部２４及び第２外部電極４２についても同様である。
　（２）上記実施形態によれば、第１露出部２３は、側面２０Ｃ～２０Ｆに加えて、第１端面２０Ａにおいても、被覆層３０から露出するとともに、第１外部電極４１に覆われている。そのため、第１露出部２３と第１外部電極４１との接触面積を大きくしやすい。よって、第１露出部２３と第１外部電極４１との密着性を向上できる。
　（３）上記実施形態によれば、各側面において、被覆層３０の厚さＴＣは、長さ方向Ｌｄにおける第１端側よりも第２端側の方が大きい。そのため、被覆層３０の長さ方向Ｌｄにおける第２端側の部分は、素体２０に対して外部からの絶縁性を担保しやすい。
　一方で、各側面２０Ｃ～２０Ｆにおいて、被覆層３０の厚さＴＣは、長さ方向Ｌｄにおける第２端側よりも第１端側の方が小さい。そのため、被覆層３０の長さ方向Ｌｄにおける第１端側部分では、素体２０の表面粗さを反映して被覆層３０の表面粗さも粗くなりやすい。このように被覆層３０の長さ方向Ｌｄにおける第１端側部分の表面粗さが大きければ、被覆層３０の材質がガラスであっても、第１外部電極４１に対する密着性を確保でき得る。
　（４）特許文献１に記載された電子部品の製造方法では、部品本体の表面全体にガラススラリーを付着させることができる一方で、バレルの内面にも多量のガラススラリーが付着する。そのため、定期的にバレルの洗浄等が必要で、製造方法の簡略化や効率化の妨げとなる。
　この点、本実施形態によれば、被覆層３０を形成にあたってガラスペーストＰ１を塗布する際には、素体２０の表面のうちの第１露出部２３を形成する部分を保持すればよい。そのため、負特性サーミスタ部品１０を製造するうえで、素体２０を保持するための保持具には、被覆層の材料が付着しないか、付着しても僅かである。したがって、負特性サーミスタ部品１０を保持するための保持具を洗浄したり交換したりする手間が省け、製造方法の簡略化、効率化に寄与できる。
　上記実施形態は以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。
　・上記実施形態において、上記技術が適用される電子部品は、負特性サーミスタ部品１０に限られない。例えば、負特性以外のサーミスタ部品であってもよいし、積層コンデンサ部品であってもよい。少なくとも、素体２０と、素体２０の表面を覆う被覆層３０と、第１外部電極４１と、第２外部電極４２と、を備えている電子部品であれば、上記実施形態の技術を適用できる。
　・上記実施形態において、素体２０の材質は、上記実施形態の例に限られない。例えば、素体２０の材質は、マンガン－亜鉛フェライトや、銅－亜鉛フェライトであってもよい。なお、素体２０が焼結体であれば、素体２０の表面粗さが相応に大きくなるため、第１露出部２３と第１外部電極４１との密着性を向上させやすい。
　・上記実施形態において、素体２０の形状は、上記実施形態の例に限られない。少なくとも柱状であればよく、円柱状であってもよいし、多角形状であってもよい。
　・上記実施形態において、第１内部電極２１及び第２内部電極２２の形状は、対応する第１外部電極４１及び第２外部電極４２との電気的導通を確保できる形状であれば問わない。また、第１内部電極２１及び第２内部電極２２の数は問わず、第１内部電極２１の数が１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。
　・上記実施形態において、第１内部電極２１は、第１露出部２３に配置されていなくてもよい。第１露出部２３とは別の箇所で第１外部電極４１と電気的導通を確保していればよい。この点、同様に、第２内部電極２２は、第２露出部２４に配置されていなくてもよい。第２露出部２４とは別の箇所で第２外部電極４２と電気的導通を確保していればよい。
　・上記実施形態において、第２内部電極２２と第２外部電極４２とが接続されていれば、第２露出部２４は省略してもよい。例えば、図７に示すように、負特性サーミスタ部品１１０において、素体２０の表面のうち、長さ方向Ｌｄにおける第２端側は、被覆層３０に覆われている。第２内部電極２２の第２端からは、被覆層３０を貫通する貫通部５０が長さ方向Ｌｄにおける第２端側に向かって延びている。そして、貫通部５０は、第２外部電極４２に接続されている。上記実施形態において、被覆体除去工程を省略しても、硬化工程における加熱工程の際に、両者の拡散速度の違いから生じるカーケンドール効果により、パラジウムを含む他方の電極側に、一方の電極側に含まれる銀が引き寄せられる。これにより、第２内部電極２２から第２外部電極４２に向かって貫通部５０が被覆層３０を貫通して延びることで、第２内部電極２２と第２外部電極４２とが接続する。この場合、第２露出部２４を省略しても、第２内部電極２２と第２外部電極４２とを接続できるとともに、被覆体除去工程を省略できる。また、第２内部電極２２及び第２外部電極４２の材質の組み合わせは、一方が銀であり他方がパラジウム、一方が銀であり他方が銀とパラジウムとの合金及び一方がパラジウムであり他方が銀とパラジウムとの合金であるいずれか１つの組み合わせであれば、同様なカーケンドール効果を得られる。
　・上記実施形態において、第１露出部２３が露出している位置は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第１内部電極２１が被覆層３０に覆われており、第１内部電極２１及び第１外部電極４１は、被覆層３０を貫通する貫通部によって接続されていれば、第１露出部２３は、第１端面２０Ａには配置されておらず、側面のみとなっていてもよい。また、第１露出部２３が４つの側面のうち、いずれか１つの側面にのみ配置されていてもよい。さらに、第１内部電極２１が側面に露出することで、第１露出部２３が当該側面にのみ配置されていてもよい。この点、同様に、第２露出部２４が露出している位置は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第２露出部２４は、第２端面２０Ｂには配置されておらず、側面のみとなっていてもよい。また、第２露出部２４が４つの側面のうち、いずれか１つの側面にのみ配置されていてもよい。
　・上記実施形態において、各側面において、被覆層３０の長さ方向Ｌｄにおける第１端側の縁の形状は、上記実施形態の例に限られない。例えば、直線状であってもよいし、長さ方向Ｌｄにおける第２端側に凸であってもよい。
　・上記実施形態において、被覆層３０の厚さＴＣの長さ方向Ｌｄにおける関係性は、上記実施形態の例に限られない。例えば、被覆層３０の厚さＴＣは、各側面において、長さ方向Ｌｄの位置に依らず均一であってもよいし、長さ方向Ｌｄの第１端側の方が第２端側よりも大きくなっていてもよい。
　・上記実施形態において、被覆層３０の厚さＴＣは、各側面において異なっていてもよい。例えば、被覆体除去工程において、粘着板６０に対して素体２０が傾いて取り付けられると、各側面における被覆層３０の厚さＴＣは異なる場合がある。
　・上記実施形態において、被覆層３０の材質は、ガラスに限られない。例えば、樹脂であってもよい。なお、被覆層３０の表面粗さが素体２０の表面粗さよりも小さい材質である場合には、上記実施形態の第１露出部２３及び第２露出部２４に関連する技術が好適に適用される。
　・上記実施形態において、第１外部電極４１の配置箇所は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第１露出部２３が実装面である下側面２０Ｆにのみ配置される場合、第１外部電極４１も下側面２０Ｆにのみ配置されてもよいし、下側面２０Ｆから第１端面２０Ａにかけて配置されていてもよい。この点、第２外部電極４２についても同様である。
　・上記実施形態において、第１露出部２３は、別の方法で形成されてもよい。例えば、素体２０の表面の全てが被覆層３０で覆われた後に、第１露出部２３を形成する部分の被覆層３０を削ることで、第１露出部２３が形成されてもよい。
　・上記実施形態において、硬化工程は、加熱工程に限られない。例えば、ガラスペーストＰ１や導電体ペーストＰ２が紫外線照射によって硬化される材料であれば、硬化工程として、紫外線照射をしてもよい。
　１０…負特性サーミスタ部品
　２０…素体
　２０Ａ…第１端面
　２０Ｂ…第２端面
　２０Ｃ…第１側面
　２０Ｄ…第２側面
　２０Ｅ…上側面
　２０Ｆ…下側面
　２１…第１内部電極
　２２…第２内部電極
　２３…第１露出部
　２４…第２露出部
　３０…被覆層
　４１…第１外部電極
　４２…第２外部電極
　５０…貫通部
　６０…粘着板
　ＴＣ…厚さ

Claims (6)

  1. 　柱状の素体と、
    　前記素体の表面を覆う被覆層と、
    　前記被覆層の表面を覆うとともに、前記素体内に配置されている第１内部電極と接続されている第１外部電極と、
    　前記被覆層の表面を覆うとともに、前記素体内に配置されている第２内部電極と接続されており、前記第１外部電極と離れて配置されている第２外部電極と、を備えた電子部品であって、
    　前記素体の側面の一部は、前記被覆層から露出する第１露出部となっており、
    　前記第１露出部は、前記第１外部電極に覆われている
    　電子部品。
  2. 　前記第１露出部は、前記素体の側面から前記柱状の軸線方向における第１端側の端面にかけて配置されている
    　請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記素体は、多角形柱状であり、
    　前記素体の複数の前記側面のうちの少なくとも１つの前記側面には、前記被覆層が設けられており、
    　前記被覆層が設けられている前記側面の面方向のうち前記軸線方向に直交する方向を、前記被覆層が設けられている前記側面の横方向としたとき、
    　前記被覆層の前記第１端側の縁の前記横方向中央は、前記被覆層の前記第１端側の縁の横方向両端よりも、前記第１端側に位置している
    　請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記被覆層の厚さは、前記軸線方向において前記第１端とは反対の第２端側ほど大きい
    　請求項２又は請求項３に記載の電子部品。
  5. 　前記素体の表面のうち、前記素体の表面の一部は、前記被覆層から露出する第２露出部となっており、
    　前記第２露出部は、前記第１露出部に対して前記柱状の軸線方向に離れて配置されているとともに、前記第２外部電極に覆われている
    　請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
  6. 　前記第２内部電極は、前記被覆層に覆われており、
    　前記第２内部電極及び前記第２外部電極の材質の組み合わせは、一方が銀であり他方がパラジウム、一方が銀であり他方が銀とパラジウムとの合金、及び一方がパラジウムであり他方が銀とパラジウムとの合金であるいずれか１つの組み合わせであり、
    　前記第２内部電極及び前記第２外部電極は、前記被覆層を貫通する貫通部によって接続されている
    　請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
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