CN212694923U - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供不易妨碍制造方法的简单化、效率化的电子部件。在负特性热敏电阻部件(10)中，具备芯(20)。芯(20)的表面局部由第1绝缘层(30)覆盖。芯(20)的表面局部由第2绝缘层(40)覆盖。在芯(20)的表面中的第1侧面(20C)和第2侧面(20D)中，第1绝缘层(30)和第2绝缘层(40)局部重复。

Description

电子部件

技术领域

本公开涉及电子部件。

背景技术

在专利文献1所述的电子部件中，玻璃膜覆盖部件主体的表面整体。该玻璃膜通过在电子部件的部件主体封入作为容器的滚筒的状态下将玻璃浆料从喷嘴喷出而附着于部件主体。另外，此时，通过滚筒旋转，从而玻璃浆料附着于部件主体的表面整体。在使玻璃浆料附着于部件主体后，通过热风使部件主体干燥，从而玻璃膜在部件主体的表面整体成膜。

专利文献1：日本特开2009-285631号公报

在专利文献1所述的电子部件的制造方法中，能够使玻璃浆料附着于部件主体的表面整体，另一方面，在滚筒的内表面也附着有大量的玻璃浆料。因此，需要定期进行滚筒的清洗等，妨碍制造方法的简单化、效率化。

实用新型内容

为了解决上述课题，本公开的一方式是电子部件，具备：部件主体；第1被覆层，其覆盖上述部件主体的表面的局部；以及第2被覆层，其覆盖上述部件主体的表面的局部，该电子部件具有上述第1被覆层和上述第2被覆层局部重复的重复区域。

为了解决上述课题，本公开的一方式是电子部件的制造方法，上述电子部件具备：部件主体；第1被覆层，其覆盖上述部件主体的表面的局部；以及第2被覆层，其覆盖上述部件主体的表面的局部，具有：第1被覆体涂覆工序，在上述部件主体的表面局部涂覆第1被覆体并使该第1被覆体干燥；第2被覆体涂覆工序，在上述部件主体的表面局部涂覆第2被覆体并使该第2被覆体干燥；以及固化工序，使上述第1被覆体固化而形成上述第1被覆层，并且使上述第2被覆体固化而形成上述第2被覆层，在第2被覆体涂覆工序中，使上述第2被覆体涂覆与上述第1被覆体的局部重复地涂覆上述第2被覆体。

也可以是，所述部件主体的表面的局部是平面，所述第1被覆层、所述第2被覆层和所述重复区域位于所述平面中的相同平面上，所述重复区域处的在所述第1被覆层的厚度上加上所述第2被覆层的厚度而成的总厚度，是位于所述相同平面上的第1被覆层中的除去所述重复区域之外的部分的平均厚度的1.4倍以上。

也可以是，所述部件主体的表面的局部是平面，所述第1被覆层、所述第2被覆层和所述重复区域位于所述平面中的相同平面上，所述重复区域处的在所述第1被覆层的厚度上加上所述第2被覆层的厚度而成的总厚度，是位于所述相同平面上的第1被覆层中的除去所述重复区域之外的部分的平均厚度的2.7倍以下。

也可以是，所述电子部件还具备：在所述部件主体的表面上形成的外部电极，所述外部电极具有：层叠在所述部件主体的表面上的基底电极和层叠在所述基底电极的表面上的镀敷层，通过所述第1被覆层、所述第2被覆层和所述基底电极覆盖所述部件主体的表面整体。

也可以是，内部电极，其埋入所述部件主体；和外部电极，其与所述内部电极连接，所述内部电极具有：从所述部件主体的表面、所述第1被覆层和所述第2被覆层暴露的暴露部，所述外部电极形成为覆盖所述暴露部的表面。

也可以是，所述第1被覆层具有：所述第1被覆层的边缘向外侧凸出的第1凸部，所述第2被覆层具有：所述第2被覆层的边缘向外侧凸出的第2凸部，所述第1凸部的边缘和所述第2凸部的边缘成为所述重复区域的边缘。

也可以是，还具备：埋入所述部件主体的内部电极，所述部件主体具有：供所述内部电极的端部从所述部件主体暴露的端面，所述端部位于所述端面上所述第1被覆层的边缘与所述第2被覆层的边缘之间且没有被所述第1被覆层和所述第2被覆层覆盖的区域。

也可以是，所述重复区域成为沿着所述部件主体的表面连续的环状。

根据上述各结构，在形成第1被覆层时，能够保持部件主体的表面中的没有被第1被覆层覆盖的部分。另外，在形成第2被覆层时，能够保持部件主体的表面中的没有由第1被覆层覆盖的部分、由已经干燥的第1被覆层覆盖的部分。因此，在制造电子部件时，保持电子部件的位置不是未干燥的被覆层所附着的位置，在用于保持电子部件的保持件没有附着被覆层的材料，或者即便有被覆层的材料附着，附着材料也是很少的量。因此，省去清洗或更换用于保持电子部件的保持件的麻烦，能够有助于制造方法的简单化、效率化。另外，根据上述结构，在第1被覆层和第2被覆层局部重复的部分中，能够期待电子部件整体的强度的提高。

根据本公开的一方式的电子部件和电子部件的制造方法，能够抑制制造效率降低。

附图说明

图1是第1实施方式的电子部件的立体图。

图2是将图1的电子部件沿着单点划线2切断时的剖视图。

图3是将图1的电子部件沿着单点划线3切断时的剖视图。

图4是第1实施方式的第1被覆体涂覆工序的说明图。

图5是第1实施方式的第2被覆体涂覆工序的说明图。

图6是第2实施方式的电子部件的侧视图。

图7是第2实施方式的第1被覆体涂覆工序的说明图。

图8是第2实施方式的第2被覆体涂覆工序的说明图。

图9是第2实施方式的变更例的电子部件的侧视图。

附图标记说明

10…负特性热敏电阻；20…芯；20A…第1端面；20B…第2端面；20C…第1侧面；20D…第2侧面；20E…上侧面；20F…下侧面；22A…第1内部电极；22B…第2内部电极；30…第1绝缘层；31…第1凸部；40…第2绝缘层；41…第2凸部；50A…第1外部电极；50B…第2外部电极；51A…第1基底电极；51B…第2基底电极；52A…第1镀敷层；52B…第2镀敷层；120…芯；130…卷芯部；141…第1凸缘部；142…第2凸缘部；RF…重复区域；NRF…不重复区域；EP…暴露部；P1…溶胶；Ld…长度方向；Td…高度方向；Wd…宽度方向。

具体实施方式

以下，参照附图对电子部件和电子部件的制造方法的各实施方式进行说明。此外，有时为了容易理解，附图将构成要素放大而示出。有时构成要素的尺寸比率与实际情况不同或者与其他附图中的情况不同。

＜第1实施方式＞

首先，对电子部件和电子部件的制造方法的第1实施方式进行说明。

如图1所示，电子部件例如是安装于电路基板等的表面安装型的负特性热敏电阻部件10。负特性热敏电阻部件10作为当温度上升时电阻值下降的电子部件发挥功能。负特性热敏电阻部件10具备作为部件主体的芯20。

芯20为正四棱柱状，例如中心轴线CA方向的长度比正方形的一个边的长度长。芯20的材质为对以锰、镍、钴等作为成分的氧化物进行了烧制而成的陶瓷。此外，以下的说明中，将芯20的中心轴线CA方向设为长度方向Ld。另外，如以下那样规定与长度方向Ld正交的高度方向Td和宽度方向Wd。高度方向Td是与长度方向Ld垂直的方向中的在负特性热敏电阻部件10安装于电路基板的状态下与电路基板的主面垂直的方向。宽度方向Wd是与长度方向Ld垂直的方向中的在负特性热敏电阻部件10安装于电路基板的状态下与电路基板的主面平行的方向。

芯20的表面大致分为长度方向Ld的第1端侧的端面亦即第1端面20A、长度方向Ld的第2端侧的端面亦即第2端面20B、4个外周面。4个外周面由位于宽度方向Wd的第1端侧的第1侧面20C、位于宽度方向Wd的第2端侧的第2侧面20D、位于高度方向Td的上侧的上侧面20E、位于高度方向Td的下侧的下侧面20F构成。

图2示出负特性热敏电阻部件10的高度方向Td的中央处的沿着长度方向Ld和宽度方向Wd的截面。如图2所示，在芯20的内部内置有例如4个长方形板状的内部电极22。对于各内部电极22而言，各内部电极22的长边方向与长度方向Ld一致。如图1所示，并以各内部电极22的短边方向与高度方向Td一致且各内部电极22的厚度方向与宽度方向Wd一致的朝向配置。

如图2所示，第1内部电极22A的长度方向Ld的尺寸比芯20的长度方向Ld的尺寸稍小。如图1所示，第1内部电极22A的高度方向Td的尺寸成为芯20的高度方向Td的尺寸的大致三分之一。另外，第1内部电极22A在高度方向Td上在芯20的中央配置。第2内部电极22B、第3内部电极22C、第4内部电极22D成为与第1内部电极22A相同的形状。

如图2所示，从宽度方向Wd的第1端侧按第1内部电极22A、第2内部电极22B、第3内部电极22C、第4内部电极22D的顺序依次在宽度方向Wd上排列配置。在本实施方式中，配置为各内部电极22之间的距离相等。

而且，如图2所示，第2内部电极22B和第4内部电极22D的长度方向Ld的第2端侧的端部从芯20的长度方向Ld的第2端面20B暴露。另一方面，第2内部电极22B和第4内部电极22D的长度方向Ld的第1端侧的端部位于芯20的内部。

另外，第1内部电极22A和第3内部电极22C的长度方向Ld的第1端侧的端部从芯20的长度方向Ld的第1端面20A暴露。另一方面，第1内部电极22A和第3内部电极22C的长度方向Ld的第2端侧的端部位于芯20的内部侧。

如图1所示，芯20的表面局部由第1绝缘层30覆盖。第1绝缘层30的材质由比芯20绝缘性高的材质构成。具体而言，第1绝缘层30为玻璃。在本实施方式中，第1绝缘层30作为第1被覆层发挥功能。

第1绝缘层30对芯20的与中心轴线CA平行的4个外周面中的上侧面20E的整个面进行覆盖。另外，第1绝缘层30对芯20的4个外周面中的与上侧面20E邻接的位于宽度方向Wd的第1端侧的第1侧面20C的局部、即位于宽度方向Wd的第2端侧的第2侧面20D的局部进行覆盖。而且，第1绝缘层30对芯20的位于长度方向Ld的第1端侧的第1端面20A的局部、即位于长度方向Ld的第2端侧的第2端面20B的局部进行覆盖。

更详细而言，在从宽度方向Wd观察时，第1绝缘层30覆盖第1侧面20C的高度方向Td的大体上半部分。第1侧面20C中第1绝缘层30覆盖的范围在长度方向Ld的中央的位置处在高度方向Td上最大，随着离开长度方向Ld的中央而在高度方向Td方向上变窄。长度方向Ld的中央的位置处的高度方向Td的下侧的端部成为比芯20的高度方向Td的中央靠下侧。即，在第1侧面20C中，第1绝缘层30覆盖的范围的边缘弯曲为使第1侧面20C的长度方向Ld的中央向高度方向Td的下侧凸出。在本实施方式中，第1侧面20C的第1绝缘层30的高度方向Td的下侧的部分成为第1凸部31。

另外，第1绝缘层30覆盖第2侧面20D的高度方向Td的上侧部分。第2侧面20D中第1绝缘层30覆盖的范围与在第1侧面20C中第1绝缘层30覆盖的范围相同。在本实施方式中，第2侧面20D的第1绝缘层30的高度方向Td的下侧的部分成为第1凸部31。

在从长度方向Ld观察时，第1绝缘层30覆盖第2端面20B的高度方向Td的上侧部分。在第2端面20B中第1绝缘层30覆盖的范围在宽度方向Wd的中央的位置处在高度方向Td方向上最大，随着离开宽度方向Wd的中央而在高度方向Td方向上变窄。宽度方向Wd的中央的位置处的高度方向Td的下侧的端部成为比芯20的高度方向Td的中央靠上侧。即，在第2端面20B中，第1绝缘层30覆盖的范围的边缘弯曲为使第2端面20B的宽度方向Wd的中央向高度方向Td的下侧凸出。

另外，第1绝缘层30覆盖第1端面20A的高度方向Td的上侧部分。第1端面20A中第1绝缘层30覆盖的范围与在第2端面20B中第1绝缘层30覆盖的范围相同。

此外，在本实施方式中，在第1端面20A、第2端面20B、第1侧面20C、第2侧面20D分别接触的各边中，第1绝缘层30覆盖的范围在高度方向Td上一致。

芯20的表面的局部由第2绝缘层40覆盖。第2绝缘层40的材质由比芯20绝缘性高的材质构成。具体而言，第2绝缘层40是与第1绝缘层30相同的材质，为玻璃。在本实施方式中，第2绝缘层40作为第2被覆层发挥功能。

第2绝缘层40对芯20的与中心轴线CA平行的4个外周面中的下侧面20F的整个面进行覆盖。另外，第2绝缘层40对芯20的4个外周面中的与下侧面20F邻接的位于宽度方向Wd的第1端侧的第1侧面20C的局部、即位于宽度方向Wd的第2端侧的第2侧面20D的局部进行覆盖。而且，第2绝缘层40对芯20的位于长度方向Ld的第1端侧的第1端面20A的局部、即位于长度方向Ld的第2端侧的第2端面20B的局部进行覆盖。

更详细而言，在从宽度方向Wd观察时，第2绝缘层40覆盖第1侧面20C的高度方向Td的下侧部分。第1侧面20C中第2绝缘层40覆盖的范围在长度方向Ld的中央的位置处在高度方向Td上最大，随着离开长度方向Ld的中央而在高度方向Td方向上变窄。长度方向Ld的中央的位置处的高度方向Td的上侧的端部成为比芯20的高度方向Td的中央靠上侧。即，在第1侧面20C中，第2绝缘层40覆盖的范围的边缘弯曲为使第1侧面20C的长度方向Ld的中央向高度方向Td的上侧凸出。在本实施方式中，第1侧面20C的第2绝缘层40的高度方向Td的上侧的部分成为第2凸部41。

另外，第2绝缘层40覆盖第2侧面20D的高度方向Td的下侧部分。第2侧面20D中第2绝缘层40覆盖的范围与在第1侧面20C中第2绝缘层40覆盖的范围相同。在本实施方式中，第2侧面20D的第2绝缘层40的高度方向Td的上侧的部分成为第2凸部41。

在从长度方向Ld观察时，第2绝缘层40覆盖第2端面20B的高度方向Td的下侧部分。第2端面20B中第2绝缘层40覆盖的范围在宽度方向Wd的中央的位置处在高度方向Td方向上最大，随着离开宽度方向Wd的中央而在高度方向Td上变窄。宽度方向Wd的中央的位置处的高度方向Td的上侧的端部成为比芯20的高度方向Td的中央靠下侧。即，在第2端面20B中，第2绝缘层40覆盖的范围的边缘弯曲为使第2端面20B的宽度方向Wd的中央向高度方向Td的上侧凸出。

另外，第2绝缘层40覆盖第1端面20A的高度方向Td的下侧部分。第1端面20A中第2绝缘层40覆盖的范围与在第2端面20B中第2绝缘层40覆盖的范围相同。

此外，在本实施方式中，在第1端面20A、第2端面20B、第1侧面20C、第2侧面20D分别接触的各边中，第2绝缘层40覆盖的范围在高度方向Td上一致。

在第1侧面20C和第2侧面20D中，第2绝缘层40的局部覆盖第1绝缘层30的局部。详细而言，第2绝缘层40的第2凸部41的末端侧部分覆盖第1绝缘层30的第1凸部31的末端侧部分。即，在第1侧面20C和第2侧面20D中，第1绝缘层30的长度方向Ld的中央和第2绝缘层40的长度方向Ld的中央重复。因此，第1绝缘层30和第2绝缘层40重复的重复区域RF以及第1绝缘层30和第2绝缘层40不重复的不重复区域NRF位于第1侧面20C和第2侧面20D。第1绝缘层30的第1凸部31的边缘和第2绝缘层40的第2凸部41的边缘成为重复区域RF与不重复区域NRF之间的边界。

图3示出负特性热敏电阻部件10的长度方向Ld的中央处的沿着宽度方向Wd和高度方向Td的截面且将重复区域RF放大的图。如图3所示，在第1侧面20C的重复区域RF中，在第1绝缘层30的厚度T1上加上第2绝缘层40的厚度T2而得到的总厚度T3，成为位于作为相同平面的第1侧面20C上的第1绝缘层30中的除去重复区域RF之外的部分亦即不重复区域NRF的平均厚度T1ave的1.4倍以上且2.7倍以下。

此外，在与第1侧面20C所具备的重复区域RF的总厚度T3比较的情况下，第1绝缘层30的平均厚度T1ave是通过在重复区域RF所存在的平面亦即第1侧面20C中对不是重复区域RF的不重复区域NRF的第1绝缘层30的厚度T1的厚度进行多点测定来计算的。例如，第1绝缘层30的平均厚度T1ave是重复区域RF附近的点、不重复区域NRF中的在高度方向Td上的上端和下端间中央的点、不重复区域NRF中的在高度方向Td上的上端附近的点这3个点的厚度的平均值。

另外，第1侧面20C所具备的重复区域RF的总厚度T3是对从重复区域RF处的从芯20的第1侧面20C至靠宽度方向Wd的第1端侧的第2绝缘层40的表面为止的最大距离进行了测定而得到的尺寸。例如，是在第1侧面20C的长度方向Ld中央处的与长度方向Ld垂直的截面中，通过显微镜以300倍的倍率对从第1侧面20C至距它最远离的第2绝缘层40的表面为止的距离进行观察和测定时的尺寸。

如图1所示，在第2端面20B的高度方向Td的中央附近处，被第1绝缘层30覆盖的范围与被第2绝缘层40覆盖的范围不重叠。并且，在第2端面20B中，被第1绝缘层30覆盖的范围的边缘和被第2绝缘层40覆盖的范围的边缘分离。即，在第2端面20B中，芯20的表面的局部暴露。第2端面20B的高度方向Td的中央附近成为没有被第1绝缘层30和第2绝缘层40覆盖的区域，第2内部电极22B和第4内部电极22D的靠长度方向Ld的第2端侧的端部在该区域暴露。另外，如图2所示，在第1端面20A中，第1内部电极22A和第3内部电极22C的靠长度方向Ld的第1端侧的端部暴露。此外，第1内部电极22A和第3内部电极22C的靠长度方向Ld的第1端侧的端部和第2内部电极22B和第4内部电极22D的靠长度方向Ld的第2端侧的端部是各内部电极的端部的一部分。作为其结果，内部电极22的端部的局部作为从第1绝缘层30和第2绝缘层40均暴露的暴露部EP发挥功能。此外，在本说明书中，暴露部EP从芯20的表面、第1绝缘层30和第2绝缘层40均暴露即可，也可以由后述的第1外部电极50A和第2外部电极50B覆盖。

如图1所示，在芯20中的靠长度方向Ld的第1端侧的表面上形成有第1外部电极50A。第1外部电极50A对芯20的长度方向Ld中的从第1端至比重复区域RF的靠第1端侧的端部靠中央侧为止进行覆盖。即，第1外部电极50A覆盖芯20的表面中的比芯20的长度方向Ld的中央靠第1端侧且没有被第1绝缘层30和第2绝缘层40都覆盖的范围的全部。此外，图1中虽省略图示，但第1外部电极50A由层叠在芯20的表面上的第1基底电极51A和层叠在该第1基底电极51A的表面上的第1镀敷层52A构成。

在芯20中的靠长度方向Ld的第2端侧的表面上形成有第2外部电极50B。第2外部电极50B除去位于芯20的长度方向Ld的第2端侧这点之外，其他结构为与第1外部电极50A相同的结构。另外，图1中虽省略图示，但第2外部电极50B由层叠在芯20的表面上的第2基底电极51B和层叠在该第2基底电极51B的表面上的第2镀敷层52B构成。

接下来，对负特性热敏电阻部件10的制造方法进行说明。

负特性热敏电阻部件10的制造方法具有芯准备工序、第1被覆体涂覆工序、第2被覆体涂覆工序、导电体涂覆工序、固化工序、镀敷工序。

首先，在芯准备工序中，通过使内部电极22的端部的局部具有从芯20的表面暴露的部分地将各内部电极22夹在多个陶瓷层间并且使陶瓷层层叠，从而在芯20的内部配置各内部电极22。而且，将多个陶瓷层和各内部电极22压接而形成未烧制的陶瓷层叠体。其后，通过对该陶瓷层叠体进行烧制，从而使芯20成形。

接着芯准备工序，进行第1被覆体涂覆工序。如图4所示，在第1被覆体涂覆工序中，对芯20的高度方向Td的上侧涂覆包含金属醇盐的溶胶P1。具体而言，通过在芯20的高度方向Td的下侧面20F粘贴粘接板而保持粘接板，从而保持芯20整体。然后，调整姿势而使芯20的高度方向Td的上侧朝向下侧，使该芯20的高度方向Td的上侧大致三分之一没入溶胶P1中。沿着芯20的表面中的第1端面20A、第2端面20B、第1侧面20C、第2侧面20D各个面，越远离角的部分越朝向芯20的高度方向Td的下侧地涂覆溶胶P1。即，在第1端面20A和第2端面20B中，溶胶P1覆盖的范围的边缘成为越靠宽度方向Wd中央则越向高度方向Td的下侧凸出的圆弧状。另外，在第1侧面20C和第2侧面20D中，溶胶P1覆盖的范围的边缘成为越靠长度方向Ld中央则越向高度方向Td的下侧凸出的圆弧状。而且，溶胶P1覆盖的范围的边缘中的第1侧面20C和第2侧面20D的下端位于比第1端面20A和第2端面20B的下端靠下侧的位置。并且，溶胶P1覆盖的范围的边缘中的第1端面20A和第2端面20B的下端位于比芯20的高度方向Td的中央靠上侧的位置。而且，使涂覆于芯20的溶胶P1干燥。

此外，溶胶P1为溶液状态的溶胶，若使溶胶干燥则成为比溶胶粘度高的状态的凝胶，若使凝胶进一步干燥则成为固体化的材料。此外，溶胶P1不局限于金属醇盐，也可以包括无机盐类，金属的有机酸盐类或者金属的有机络合物。另外，在该第1被覆体涂覆工序中涂覆了的溶胶P1通过后述的固化工序而形成包含硅氧化物的第1绝缘层30。

接着第1被覆体涂覆工序，进行第2被覆体涂覆工序。如图5所示，在第2被覆体涂覆工序中，对芯20的高度方向Td的下侧涂覆溶胶P1。具体而言，通过在芯20的高度方向Td的上侧面20E粘贴粘接板来保持粘接板，从而保持芯20整体。而且，调整姿势而使芯20的高度方向Td的下侧朝向下侧，仅使该芯20的高度方向Td的下侧大致三分之一没入溶胶P1中。沿着芯20的表面中的第1端面20A、第2端面20B、第1侧面20C、第2侧面20D各个面，越远离角的部分越朝向芯20的高度方向Td的上侧地涂覆溶胶P1。即，在第1端面20A和第2端面20B中，在第2被覆体涂覆工序中，溶胶P1覆盖的范围的边缘成为越靠宽度方向Wd中央则越向高度方向Td的上侧凸出的圆弧状。另外，在第1侧面20C和第2侧面20D中，在第2被覆体涂覆工序中，溶胶P1覆盖的范围的边缘成为越靠长度方向Ld中央则越向高度方向Td的上侧凸出的圆弧状。而且，在第2被覆体涂覆工序中，溶胶P1覆盖的范围的边缘中的第1侧面20C和第2侧面20D的上端位于比第1端面20A和第2端面20B的上端靠上侧的位置。另外，在第2被覆体涂覆工序中溶胶P1覆盖的范围的边缘中的第1侧面20C和第2侧面20D的上端，位于在第1被覆体涂覆工序中溶胶P1覆盖的范围的边缘中的比第1侧面20C和第2侧面20D的下端靠上侧的位置。作为其结果，在第1侧面20C和第2侧面20D中，在第1被覆体涂覆工序中涂覆的溶胶P1和在第2被覆体涂覆工序中涂覆的溶胶P1局部重复。并且，在第2被覆体涂覆工序中溶胶P1覆盖的范围的边缘中的第1端面20A和第2端面20B的上端位于比芯20的高度方向Td的中央靠下侧的位置。作为其结果，如图1所示，内部电极22中的从芯20的表面暴露的部分的局部从溶胶P1暴露，形成暴露部EP。即，在第1被覆体涂覆工序中，使内部电极22中的从芯20的表面暴露的部分的局部从溶胶P1暴露地涂覆溶胶P1。另外，在第2被覆体涂覆工序中，使内部电极22从芯20的表面暴露的部分中从在第1被覆体涂覆工序中涂覆的溶胶P1暴露的部分的局部从溶胶P1暴露地涂覆溶胶P1，形成暴露部EP。而且，使在第2被覆体涂覆工序中涂覆于芯20的溶胶P1干燥。此外，在该第2被覆体涂覆工序中涂覆了的溶胶P1通过后述的固化工序而形成包含硅氧化物的第2绝缘层40。

接着第2被覆体涂覆工序，进行导电体涂覆工序。在导电体涂覆工序中，调整姿势而使芯20的长度方向Ld的第1端侧朝向下侧，对设置位于芯20的长度方向Ld的第1端侧位置的第1外部电极50A的部分，涂覆包含金属醇盐的导电体用溶胶。涂覆了的导电体用溶胶因后述的固化工序而形成包含硅氧化物和作为导电体的银的第1基底电极51A。而且，使涂覆于芯20的导电体用溶胶干燥。然后，调整姿势而使芯20的长度方向Ld的第2端侧朝向下侧，对设置位于芯20的长度方向Ld的第2端侧的位置的第2外部电极50B的部分，涂覆导电体用溶胶。涂覆了的导电体用溶胶因后述的固化工序形成包含硅氧化物和作为导电体的银的第2基底电极51B。

接着导电体涂覆工序进行固化工序。具体而言，固化工序在本实施方式中成为加热工序。在加热工序中，对涂覆有溶胶P1和导电体用溶胶的芯20进行加热。由此，对局部覆盖芯20的表面的第1绝缘层30和第2绝缘层40进行烧制，并且对第1基底电极51A和第2基底电极51B进行烧制。即，通过加热工序使溶胶P1固化而形成第1绝缘层30和第2绝缘层40，并且使导电体用溶胶固化而形成第1基底电极51A和第2基底电极51B。

接着加热工序，进行镀敷工序。在镀敷工序中，使第1基底电极51A和第2基底电极51B的部分浸于镀敷液而进行电镀。由此，在第1基底电极51A的表面上形成第1镀敷层52A，并且在第2基底电极51B的表面上形成第2镀敷层52B。这样形成的第1镀敷层52A同第1基底电极51A一起构成第1外部电极50A。另外，第2镀敷层52B同第2基底电极51B一起构成第2外部电极50B。

接下来，对上述第1实施方式的作用和效果进行说明。

(1)根据上述第1实施方式，在第1被覆体涂覆工序中，能够保持芯20的表面中的为了形成第1绝缘层30而没有涂覆溶胶P1的部分。同样，在第2被覆体涂覆工序中，能够保持芯20的表面中的为了形成第2绝缘层40而没有涂覆溶胶P1的部分、已经干燥后的涂覆有溶胶P1的部分。因此，在制造负特性热敏电阻部件10时，保持芯20的位置不是未干燥的溶胶P1所附着的位置，因此，在用于保持芯20的保持件亦即粘接板没有附着溶胶P1，或者即便附着有溶胶P1，溶胶P1也是很少的量。因此，省去清洗或更换用于保持芯20的保持件亦即粘接板的麻烦，能够有助于制造方法的简单化、效率化。

(2)根据上述第1实施方式，在芯20的表面中，具备第1绝缘层30和第2绝缘层40重复的重复区域RF。因此，与没有重复区域RF的情况相比，重复区域RF的绝缘层整体的厚度增加，从而能够期待负特性热敏电阻部件10整体的强度的提高。

(3)根据上述第1实施方式，重复区域RF处的在第1绝缘层30的厚度T1上加上第2绝缘层40的厚度T2而得到的总厚度T3，为不重复区域NRF的第1绝缘层30的平均厚度T1ave的1.4倍以上。这样设定总厚度T3意味着第1绝缘层30和第2绝缘层40具有相应较大的重复区域RF。因此，即便在第1被覆体涂覆工序和第2被覆体涂覆工序中产生制造误差而使溶胶P1的涂覆范围存在误差，也能够更可靠地形成重复区域RF。

(4)根据上述第1实施方式，重复区域RF处的在第1绝缘层30的厚度T1上加上第2绝缘层40的厚度而得到的总厚度T3，成为不重复区域NRF的第1绝缘层30的平均厚度T1ave的2.7倍以下。因此，能够抑制由于总厚度T3过度变大而使负特性热敏电阻部件10局部大型化这种情况。

(5)根据上述第1实施方式，通过第1绝缘层30、第2绝缘层40、第1基底电极51A和第2基底电极51B覆盖芯20的表面整体。因此，在镀敷工序中，镀敷液没有与芯20的表面接触。因此，在电镀时芯20没有溶解于镀敷液。

(6)根据上述第1实施方式，第1内部电极22A和第3内部电极22C的靠长度方向Ld的第1端侧的端部和第2内部电极22B和第4内部电极22D的靠长度方向Ld的第2端侧的端部作为从第1绝缘层30和第2绝缘层40均暴露的暴露部EP发挥功能。因此，第1内部电极22A可靠地与第1外部电极50A连接，没有因为第1绝缘层30和第2绝缘层40而妨碍两者的电连接。

(7)根据上述第1实施方式，在第1侧面20C和第2侧面20D中，第1绝缘层30的边缘弯曲为使长度方向Ld的中央向高度方向Td的下侧凸出。另外，在第1侧面20C和第2侧面20D中，第2绝缘层40的边缘弯曲为使长度方向Ld的中央向高度方向Td的上侧凸出。而且，第1绝缘层30的长度方向Ld的中央和第2绝缘层40的长度方向Ld的中央重复。因此，在各绝缘层的凸的末端部分中容易形成重复区域RF，并且在各绝缘层的凸出的在长度方向Ld上的两端部分，容易形成没有被任一个绝缘层覆盖的范围。换句话说，在上述第1实施方式中，实现重复区域RF的设置和各内部电极22的暴露部EP的设置的兼顾。

(8)根据上述第1实施方式，在正四棱柱状的芯20的表面中的第1端面20A和第2端面20B中，各内部电极22暴露。芯20的形状为正四棱柱状，且长度方向Ld长度比宽度方向Wd长度长，因此在没入溶胶P1至高度方向Td的相同的范围的情况下，通过第1端面20A和第2端面20B以及第1侧面20C和第2侧面20D，在涂覆有溶胶P1的高度方向Td的下端产生差异。因此，能够在第1侧面20C和第2侧面20D上设置有重复区域RF，并且在第1端面20A和第2端面20B上形成没有被第1绝缘层30和第2绝缘层40任一者覆盖的范围。因此，在正四棱柱状的芯20的表面中的第1端面20A和第2端面20B处，各内部电极22暴露，因此容易形成暴露部EP。

(9)根据上述第1实施方式，第1绝缘层30、第2绝缘层40、第1基底电极51A、第2基底电极51B包括作为共用的无机成分的硅。因此，能够在使溶胶P1和导电体用溶胶烧结时以相同的加热条件进行烧结。因此，能够不设置单独的加热工序而通过一次加热工序，将第1绝缘层30、第2绝缘层40、第1基底电极51A、第2基底电极51B烧结，从而减少工序数。

＜第2实施方式＞

首先，对电子部件和电子部件的制造方法的第2实施方式进行说明。

此外，在以下的第2实施方式的说明中，针对与第1实施方式相同的结构，标注相同的附图标记，省略或者简化具体的说明。

首先，对电子部件的部件主体亦即绕组型的电感部件的芯120进行说明。如图6所示，电子部件的部件主体亦即绕组型的电感部件的芯120例如是安装于电路基板等的表面安装型的电感部件的部件主体。芯120的材质是镍-锌系铁氧体那样的磁性体。芯120通过对压缩了粉末状的上述磁性体而成的成形体进行烧制而成形。

芯120具备：正四棱柱状的卷芯部130、与卷芯部130的中心轴线CA方向上的第1端连接的第1凸缘部141、与卷芯部130的中心轴线CA方向上的第2端连接的第2凸缘部142。此外，在以下的说明中，将卷芯部130的中心轴线CA方向作为长度方向Ld。另外，将与长度方向Ld正交并且沿着卷芯部130的4个外周面中一个外周面的方向作为宽度方向Wd。而且，将与长度方向Ld和宽度方向Wd正交的方向作为高度方向Td。

第1凸缘部141成为长度方向Ld的尺寸小的扁平的长方体状。在从长度方向Ld观察时，第1凸缘部141成为正方形。另外，在从长度方向Ld观察时，第1凸缘部141的正方形的各边与卷芯部130的各外周面平行。在从长度方向Ld观察时，第1凸缘部141的重心与卷芯部130的中心轴线CA对齐。在从长度方向Ld观察时，第1凸缘部141的大小大于卷芯部130。即，第1凸缘部141的外周侧的局部比卷芯部130的外周面向外侧突出。第2凸缘部142除去与卷芯部130的第2端连接这点之外，其他结构成为与第1凸缘部141相同的结构。

芯120的表面局部由第1绝缘层150覆盖。第1绝缘层150的材质绝缘性由比芯120高的材质构成。具体而言，成为以硅氧化物作为主成分的玻璃。在本实施方式中，第1绝缘层150作为第1被覆层发挥功能。

第1绝缘层150覆盖芯120的表面中的第1凸缘部141的整个面。另外，第1绝缘层150对卷芯部130的外周面中的从长度方向Ld的第1端侧至比长度方向Ld的中央靠第2端侧为止的局部进行覆盖。

更详细而言，在卷芯部130的各外周面中第1绝缘层150覆盖的范围为，在短边方向的中央的位置处在长度方向Ld上最大，随着离开短边方向的中央的位置而在长度方向Ld上变窄。即，在卷芯部130的各外周面中，第1绝缘层150覆盖的范围的边缘弯曲为使短边方向的中央向长度方向Ld的第2端侧凸出。

芯120的表面的局部由第2绝缘层160覆盖。第2绝缘层160的材质是绝缘性比芯120高的材质，由与第1绝缘层150相同的材质构成。具体而言，第2绝缘层160覆盖第2凸缘部142的整个面。另外，第2绝缘层160对卷芯部130的外周面中的从长度方向Ld的第2端侧至比长度方向Ld的中央靠第1端侧为止的局部进行覆盖。在本实施方式中，第2绝缘层160作为第2被覆层发挥功能。

更详细而言，在卷芯部130的各外周面中第2绝缘层160覆盖的范围为，在短边方向的中央的位置处在长度方向Ld上最大，随着离开短边方向的中央的位置而在长度方向Ld上变窄。即，在卷芯部130的各外周面中，第2绝缘层160覆盖的范围的边缘弯曲为使短边方向的中央向长度方向Ld的第1端侧凸出。

因此，通过第1绝缘层150和第2绝缘层160覆盖芯120的表面，从而在卷芯部130的长度方向Ld的中央附近，具备第1绝缘层150和第2绝缘层160重复的重复区域RF。另外，重复区域RF成为沿着芯120的卷芯部130的表面连续的环状。

在第1凸缘部141中的高度方向Td的比卷芯部130靠下侧部分的第1绝缘层150的表面，层叠有第1外部电极170A。第1外部电极170A对第1凸缘部141中的比卷芯部130靠下侧的部分中下侧大致三分之一的表面进行覆盖。此外，图6中虽省略图示，但第1外部电极170A由层叠在芯120的表面上的第1基底电极171A和层叠在该第1基底电极171A的表面上的第1镀敷层172A构成。

在第2凸缘部142中的在高度方向Td上的比卷芯部130靠下侧部分的第2绝缘层160的表面上，层叠有第2外部电极170B。第2外部电极170B除去位于第2凸缘部142这点之外，其他结构成为与第1外部电极170A相同的结构。另外，图6中虽省略图示，但第2外部电极170B由层叠在芯120的表面上的第2基底电极171B和层叠在第2基底电极171B的表面上的第2镀敷层172B构成。此外，在第1外部电极170A和第2外部电极170B分别连接有省略图示的绕组的端部。

如上述那样，第1绝缘层150对第1凸缘部141的表面整体和处于卷芯部130的第1端侧且卷芯部130的长度方向Ld全长的大致三分之二的范围的表面进行覆盖。因此，第1绝缘层150也对卷芯部130的外周面和第1凸缘部141中的从卷芯部130的外周面向外侧突出的部分相连接的连接部位进行覆盖。而且，当在卷芯部130的包含中心轴线CA的截面中观察芯120时，第1绝缘层150中的覆盖该连接部位的部分的表面的曲率小于该连接部位的曲率。另外，同样，第2绝缘层160也对卷芯部130的外周面和第2凸缘部142中的从卷芯部130的外周面向外侧突出的部分相连接的连接部位进行覆盖。而且，当在卷芯部130的包含中心轴线CA的截面中观察芯120时，第2绝缘层160中的覆盖该连接部位的部分的表面的曲率小于该连接部位的曲率。在本实施方式中，在对负特性热敏电阻部件10的包含各连接部位并且与宽度方向Wd垂直的截面进行了研磨后，通过利用显微镜以300倍的倍率进行观察而测定曲率。而且，各连接部位的曲率为在针对与宽度方向Wd垂直的截面进行观察的视场内进行了3个点测定的数据的平均值。

另外，卷芯部130的外周面和第1凸缘部141中的从卷芯部130的外周面向外侧突出的部分相连接的连接部位处的第1绝缘层150的厚度大于位于第1基底电极171A与第1凸缘部141的下侧面之间的第1绝缘层150的厚度。在本实施方式中，在对负特性热敏电阻部件10的截面进行了研磨之后，通过利用显微镜以300倍的倍率进行观察而测定各层的厚度。而且，第1绝缘层150的厚度成为在观察的视场内进行了3个点测定的数据的平均值。

接下来，对电感部件的制造方法进行说明。

电感部件的制造方法具有：芯准备工序、第1被覆体涂覆工序、第2被覆体涂覆工序、导电体涂覆工序、固化工序、镀敷工序。

首先，在芯准备工序中，芯120是通过对利用模具压缩粉末状的磁性体而成的成形体进行烧制而形成的。在第2实施方式中，在利用模具使芯120成形时，使卷芯部130、第1凸缘部141、第2凸缘部142成形。

接着芯准备工序，进行第1被覆体涂覆工序。如图7所示，在第1被覆体涂覆工序中，对芯120的长度方向Ld的第1端侧涂覆包含金属醇盐的溶胶P1。具体而言，使从卷芯部130的长度方向Ld的第1端至以卷芯部130的长度方向Ld的尺寸的大致三分之二靠第2端侧的位置没入溶胶P1中。此外，该第1被覆体涂覆工序中涂覆了的溶胶P1通过后述的固化工序而形成包含硅氧化物的第1绝缘层150。而且，使涂覆于芯120的溶胶P1干燥。

接着第1被覆体涂覆工序，进行第2被覆体涂覆工序。如图8所示，在第2被覆体涂覆工序中，对芯120的长度方向Ld的第2端侧涂覆溶胶P1。具体而言，使从卷芯部130的长度方向Ld的第2端至以卷芯部130的长度方向Ld的尺寸的大致三分之二靠第1端侧的位置没入溶胶P1中。此外，该第2被覆体涂覆工序中涂覆了的溶胶P1通过后述的固化工序形成包含硅氧化物的第2绝缘层160。而且，使涂覆于芯120的溶胶P1干燥。

接着第2被覆体涂覆工序，进行导电体涂覆工序。在导电体涂覆工序中，对设置位于芯120的第1凸缘部141和第2凸缘部142的第1外部电极170A和第2外部电极170B的部分，涂覆包含金属醇盐的导电体用溶胶。涂覆了的导电体用溶胶通过后述的固化工序形成包含硅氧化物和作为导电体的银的第1基底电极171A和第2基底电极171B。

接着在导电体涂覆工序，通过固化工序，对局部覆盖芯120的表面的第1绝缘层150和第2绝缘层160进行烧制，并且对第1基底电极171A和第2基底电极171B进行烧制。

接着固化工序，进行镀敷工序。通过镀敷工序，在第1基底电极171A的表面形成有第1镀敷层172A，并且在第2基底电极171B的表面形成有第2镀敷层172B。而且，若在芯120卷绕绕组则能够制造出绕组型的电感部件。

接下来，对上述第2实施方式的作用和效果进行说明。除了上述第1实施方式的(1)～(4)、(9)的效果之外，还起到以下的效果。

(10)根据上述第2实施方式，芯120的表面全部由第1绝缘层150和第2绝缘层160覆盖。因此，填埋芯120的表面上的微小的损伤、裂缝，从而能够期待电感部件的强度的提高。此外，若统一第1绝缘层150和第2绝缘层160，则芯120的表面的整体由绝缘层覆盖，但第1绝缘层150和第2绝缘层160分别均覆盖芯120的表面的局部。

(11)在上述第2实施方式中，卷芯部130和第1凸缘部141相连接的连接部位成为角状，从而应力容易集中于该连接部位。根据上述第2实施方式，第1绝缘层150覆盖该连接部位，因此强度提高。另外，对于第1绝缘层150中的覆盖该连接部位的部分的表面的曲率而言，当在卷芯部130的包含中心轴线CA的截面中观察时，第1绝缘层150的曲率小于该连接部位的曲率。因此，容易使作用于该连接部位的外力分散。因此，防止电感部件在该连接部位处破损。

上述各实施方式能够如以下那样变更实施。各实施方式和以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内组合实施。

·在上述第1实施方式中，第1绝缘层30和第2绝缘层40覆盖的范围不局限于上述第1实施方式的例子。例如，在第1实施方式中，也可以是，第2绝缘层40的第1端面20A和第2端面20B的上端位于比第1绝缘层30的第1端面20A和第2端面20B的下端靠上侧。在这种情况下，在第1端面20A和第2端面20B也具备重复区域RF。

·在上述第2实施方式中，第1绝缘层150和第2绝缘层160覆盖的范围不局限于上述第2实施方式的例子。例如，也可以是，如图9所示，第1绝缘层150覆盖芯120的高度方向Td上侧的局部，第2绝缘层160覆盖芯120的高度方向Td下侧的局部。在这种情况下，重复区域RF位于芯120的高度方向Td中央附近。另外，这种情况下的制造方法，在第1被覆体涂覆工序中，对芯120的高度方向Td的上侧涂覆溶胶P1，在第2被覆体涂覆工序中，对芯120的高度方向Td的下侧涂覆溶胶P1。

·在上述各实施方式中，重复区域RF的总厚度T3不局限于上述各实施方式的例子。例如，重复区域RF的厚度也可以不足第1绝缘层的平均厚度T1ave的1.4倍，也可以大于第1绝缘层的平均厚度T1ave的2.7倍。考虑芯的形状、尺寸、作为重复区域RF而需要的范围的大小等适当地设计重复区域RF的厚度即可。此外，在重复区域RF中，无法辨别第1绝缘层与第2绝缘层之间的边界也无妨。

·在上述第1实施方式中，也可以是，内部电极22的暴露部EP没有位于各内部电极22的长度方向Ld的两端。例如，也可以是，暴露部EP位于与内部电极22的长度方向Ld平行的4个外周面中任一个外周面。另外，也可以是，内部电极22的不是长度方向Ld端面的部分暴露。

·在上述第1实施方式中，内部电极22的形状只要是能够分别确保与对应的第1外部电极50A和第2外部电极50B之间的电导通的形状即可。另外，内部电极22的数量不限，内部电极22的数量可以是2个、3个，也可以是5个以上。

·在上述第1实施方式中，也可以是，内部电极22没有在芯20的表面暴露。

·在上述第1实施方式中，也可以是，芯20的表面的局部从第1绝缘层30、第2绝缘层40、第1基底电极51A、第2基底电极51B都暴露。

·在上述第1实施方式中，也可以是，暴露部EP通过其他方法形成。例如，也可以是，针对芯20的表面中的暂时由第1绝缘层30覆盖的部分，通过刮擦表面而使内部电极22的局部暴露。

·在上述第1实施方式中，第1绝缘层30的边缘的形状不局限于上述第1实施方式的例子。例如，第1绝缘层30的边缘的形状也可以是直线状，也可以不具有第1凸部。第1绝缘层30的边缘成为怎样的形状可根据溶胶P1的物性、将绝缘层涂覆于芯20的方法等改变。这一点针对第2绝缘层40的边缘的形状也是相同的。另外，针对第2实施方式的第1绝缘层150和第2绝缘层160的边缘的形状也是相同的。

·在上述第1实施方式中，也可以是，第1基底电极51A和第2基底电极51B的边缘的形状在各外周面中朝向芯20的长度方向Ld的中央侧凸出弯曲。

·在各实施方式中，溶胶P1和导电体用溶胶的材质的关系不局限于上述各实施方式的例子。例如，在第1实施方式中，也可以是，第1绝缘层30和第2绝缘层40的材质为包含二氧化钛的玻璃成分，并且第1基底电极51A和第2基底电极51B的材质为包含二氧化钛和银的成分。在这种情况下，钛成为共用的无机成分。并且，也可以是，在第1绝缘层30和第2绝缘层40的材质以及第1基底电极51A和第2基底电极51B的材质中不具有共用的无机成分。

·在上述第1实施方式中，第1绝缘层30、第2绝缘层40、第1基底电极51A、第2基底电极51B的材质不局限于上述第1实施方式的例子。第1绝缘层30和第2绝缘层40的材质也可以是例如结晶性的玻璃、树脂、无机氧化物、陶瓷等。另外，第1绝缘层30与第2绝缘层40的材质也可以不同。并且，对于第1基底电极51A的材质而言，在镀敷工序中，流动有电而层叠第1镀敷层52A即可，例如，也可以仅为银，也可以包含铜。并且，第1基底电极51A的材质也可以是树脂和金属的混合体。第1基底电极51A与第2基底电极51B的材质也可以不同。在这一点上，在第2实施方式中也相同。

·在上述第1实施方式中，第1被覆层和第2被覆层不局限于第1绝缘层30和第2绝缘层40。例如，由比部件主体硬度高的材质被覆即可。另外，当在部件主体空隙比较多的情况下，若存在第1被覆层和第2被覆层，则液体不易进入部件主体。

·在上述第2实施方式中，也可以是，覆盖卷芯部130和第1凸缘部141相连接的连接部位的第1绝缘层30的曲率与芯120的该连接部位的曲率相同。

·在上述第1实施方式中，也可以是，第1镀敷层52A的结构不是3层构造。另外，第1镀敷层52A的材质只要是能够作为第1外部电极50A发挥功能的材质即可。在这些方面，针对第2镀敷层52B的结构也相同。另外，在第2实施方式中也相同。

·在上述第1实施方式中，芯20的形状不局限于上述第1实施方式的例子。例如，芯20的形状也可以是四棱柱以外的多棱柱状，也可以是角部被倒角的形状、角部为圆角的形状、各边的局部为曲线状的形状、长度方向Ld与宽度方向Wd的尺寸相同的立方体形状。在这一点上，在上述第2实施方式中也相同。例如，卷芯部130也可以是圆柱状、四棱柱以外的多棱柱状，也可以是在从长度方向Ld观察时为长方形、角部被倒角的形状、角部为圆角的形状、各边的局部为曲线状的形状。另外，第1凸缘部141和第2凸缘部142也可以是球状。并且，也可以是，芯120仅具备第1凸缘部141或者第2凸缘部142中任一者。例如，从长度方向Ld观察时的第1凸缘部141的重心与卷芯部130的重心也可以没对齐，第1凸缘部141也可以从与卷芯部130的长度方向Ld平行的4个外周面中的任一个外周面突出。此外，重复区域RF也可以位于曲面上。

·在上述各实施方式中，应用上述技术的电子部件不局限于负特性热敏电阻部件10和绕组型的电感部件，也可以是除负特性以外的热敏电阻部件、除绕组型以外的电感部件。例如，在第1实施方式中，也可以是层叠电容器部件。只要是至少具备部件主体和在其表面上层叠的第1外部电极50A或者第2外部电极50B的电子部件，则能够应用上述各实施方式的技术。

·在上述各实施方式中，芯20和芯120的材质不局限于上述各实施方式。例如，芯20和芯120的材质也可以是锰-锌铁氧体、铜-锌铁氧体。

·在上述各实施方式中，第1被覆体涂覆工序和第2被覆体涂覆工序的涂覆的方法不局限于上述各实施方式的例子。例如，也可以通过印刷、旋涂等而使绝缘体层叠在芯20或者芯120的表面上。在这一点上，针对导电体涂覆工序的涂覆的方法也相同。

·在上述各实施方式中，导电体涂覆工序的涂覆次数不局限于上述各实施方式的例子。例如，在第1实施方式中，也可以根据第1基底电极51A和第2基底电极51B覆盖的范围，变更涂覆次数、涂覆部位。在这一点上，针对第1被覆体涂覆工序和第2被覆体涂覆工序也是相同的。

·在上述各实施方式中，固化工序不局限于加热工序。例如，若溶胶P1、导电体用溶胶是通过紫外线照射而固化的材料，则也可以进行紫外线照射，作为固化工序。

Claims (8)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

部件主体；

第1被覆层，其覆盖所述部件主体的表面的局部；以及

第2被覆层，其覆盖所述部件主体的表面的局部，

所述电子部件具有所述第1被覆层和所述第2被覆层局部重复的重复区域。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述部件主体的表面的局部是平面，

所述第1被覆层、所述第2被覆层和所述重复区域位于所述平面中的相同平面上，

所述重复区域处的在所述第1被覆层的厚度上加上所述第2被覆层的厚度而成的总厚度，是位于所述相同平面上的第1被覆层中的除去所述重复区域之外的部分的平均厚度的1.4倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述部件主体的表面的局部是平面，

所述第1被覆层、所述第2被覆层和所述重复区域位于所述平面中的相同平面上，

所述重复区域处的在所述第1被覆层的厚度上加上所述第2被覆层的厚度而成的总厚度，是位于所述相同平面上的第1被覆层中的除去所述重复区域之外的部分的平均厚度的2.7倍以下。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述电子部件还具备：在所述部件主体的表面上形成的外部电极，

所述外部电极具有：层叠在所述部件主体的表面上的基底电极和层叠在所述基底电极的表面上的镀敷层，

通过所述第1被覆层、所述第2被覆层和所述基底电极覆盖所述部件主体的表面整体。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，还具备：

内部电极，其埋入所述部件主体；和

外部电极，其与所述内部电极连接，

所述内部电极具有：从所述部件主体的表面、所述第1被覆层和所述第2被覆层暴露的暴露部，

所述外部电极形成为覆盖所述暴露部的表面。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述第1被覆层具有：所述第1被覆层的边缘向外侧凸出的第1凸部，

所述第2被覆层具有：所述第2被覆层的边缘向外侧凸出的第2凸部，

所述第1凸部的边缘和所述第2凸部的边缘成为所述重复区域的边缘。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其特征在于，

还具备：埋入所述部件主体的内部电极，

所述部件主体具有：供所述内部电极的端部从所述部件主体暴露的端面，

所述端部位于所述端面上所述第1被覆层的边缘与所述第2被覆层的边缘之间且没有被所述第1被覆层和所述第2被覆层覆盖的区域。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述重复区域成为沿着所述部件主体的表面连续的环状。

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