KR20220041508A - 코일 부품 - Google Patents
코일 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220041508A KR20220041508A KR1020200124808A KR20200124808A KR20220041508A KR 20220041508 A KR20220041508 A KR 20220041508A KR 1020200124808 A KR1020200124808 A KR 1020200124808A KR 20200124808 A KR20200124808 A KR 20200124808A KR 20220041508 A KR20220041508 A KR 20220041508A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insulating layer
- coil
- coil component
- disposed
- support member
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 187
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 10
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2871—Pancake coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 개시는 길이 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면, 폭 방향으로 마주하는 제3 면과 제4 면, 및 두께 방향으로 마주하는 제5 면과 제6 면 갖는 바디; 상기 바디 내부에 배치된 코일부; 상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각의 적어도 일부를 덮는 제1 절연층; 상기 바디의 제3 면 및 상기 바디의 제4 면 각각의 적어도 일부를 덮는 제2 절연층; 및 적어도 상기 바디의 제1 면 및 상기 바디의 제2 면 각각 상에 배치된 외부전극; 을 포함하는 코일 부품에 관한 것이다.
Description
본 개시는 코일부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 전자기기에 이용되는 대표적인 수동 부품이다. 한편, 전자기기가 점차 고성능화되고 소형화됨에 따라 코일 부품도 소형화가 요구되고 있다. 그러나, 코일 부품은 적정한 값의 인덕턴스 및 직류 저항(Rdc) 등의 특성이 요구되므로, 코일 부품의 코일의 크기를 줄임으로써 코일 부품을 소형화하는 것에 한계가 있다. 따라서, 외부전극 등 코일 이외의 구성의 크기를 감소시키려는 연구가 진행되고 있다.
본 발명의 목적 중 하나는 외부전극의 크기를 최소화할 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적 중 다른 하나는 제품의 소형화가 가능한 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적 중 다른 하나는 바디의 부피를 최대화 할 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적 중 다른 하나는 도금 번짐을 최소화 할 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 개시에서 제안하는 일례에 따른 코일 부품은 길이 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면, 폭 방향으로 마주하는 제3 면과 제4 면, 및 두께 방향으로 마주하는 제5 면과 제6 면 갖는 바디; 상기 바디 내부에 배치된 코일부; 상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각의 적어도 일부를 덮는 제1 절연층; 상기 바디의 제3 면 및 상기 바디의 제4 면 각각의 적어도 일부를 덮는 제2 절연층; 및 적어도 상기 바디의 제1 면 및 상기 바디의 제2 면 각각 상에 배치된 외부전극; 을 포함하는 코일 부품일 수 있다.
본 개시에서 제안하는 다른 일례에 따른 코일 부품은 길이 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면, 폭 방향으로 마주하는 제3 면과 제4 면, 및 두께 방향으로 마주하는 제5 면과 제6 면 갖는 바디; 상기 바디 내부에 배치된 코일부; 상기 바디의 제3 면, 상기 바디의 제4 면, 상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각의 적어도 일부를 덮는 절연층; 및 적어도 상기 바디의 제1 면 및 상기 바디의 제2 면 각각 상에 배치된 외부전극; 을 포함하며, 상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각 상에서 상기 절연층은 단차를 갖는 코일 부품일 수 있다.
본 발명에 따르면, 외부전극의 크기를 최소화할 수 있는 코일 부품을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제품의 소형화가 가능한 코일 부품을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 바디의 부피를 최대화 할 수 있는 코일 부품을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 도금 번짐을 최소화 할 수 있는 코일 부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 2는 도 1에 도시된 코일 부품을 I-I' 방향으로 절단한 구조를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 3은 도 1에 도시된 코일 부품을 II-II'방향으로 절단한 구조를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4는 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 5는 도 4에 도시된 코일 부품을 II-II'방향으로 절단한 구조를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6은 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 7은 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 8은 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 9는 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 2는 도 1에 도시된 코일 부품을 I-I' 방향으로 절단한 구조를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 3은 도 1에 도시된 코일 부품을 II-II'방향으로 절단한 구조를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4는 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 5는 도 4에 도시된 코일 부품을 II-II'방향으로 절단한 구조를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6은 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 7은 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 8은 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 9는 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
이하, 본 발명의 일례에 따른 코일 부품을 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
본 개시에서, 길이, 폭 및 두께라는 표현 각각은 각각 도면 상 길이 방향(L)으로의 길이, 폭 방향(W)으로의 폭, 두께 방향(T)으로의 두께 각각으로 설명하였음을 미리 밝혀둔다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다. 도 2는 도 1에 도시된 코일 부품을 I-I' 방향으로 절단한 구조를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 3은 도 1에 도시된 코일 부품을 II-II'방향으로 절단한 구조를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일부(300), 절연층(400, 500) 및 외부전극(600, 700)을 포함한다. 일례에 따른 코일 부품(1000)은 지지부재(200)를 더 포함할 수 있으며, 코일부(300)는 상에 배치될 수 있다. 또한, 일례에 따른 코일 부품(100)은 지지부재(200) 및 코일부(300) 상에 배치된 절연막(800)을 더 포함할 수 있다. 다만, 일례에 따른 코일 부품(1000)의 구성이 전술한 구성들로 한정되는 것은 아니며, 다른 구성들을 더 포함할 수 있음은 물론이다.
바디(100)는 코일 부품(1000)의 전체적인 외관을 이루고, 바디(100)의 내부에 배치된 지지부재(200) 및 코일부(300)를 매립하는 역할을 수행할 수 있다.
바디(100)는 길이 방향(L)으로 마주하는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 마주하는 제3 면(103)과 제4 면(104), 및 두께 방향(T)으로 마주하는 제5 면(105)과 제6 면(106)을 갖는다. 바디(100)의 형상은 육면체 형상일 수 있으나, 바디(100)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 자성체 분말과 절연 수지 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디는 절연 수지 및 절연 수지에 분산된 자성체 분말을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층한 후 적층된 자성 복합 시트를 경화함으로써 형성될 수 있다. 이 때, 절연 수지에 분산된 자성체 분말은 1 종류일 수도 있으며, 2 종류 이상일 수도 있다. 다만, 바디(100)는 자성체 분말이 절연 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있으며, 예컨대 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성체 분말은, 예로서, 페라이트 분말 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상을 포함하는 분말일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상을 포함하는 분말일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 금속 자성 분말이 이에 제한되는 것은 아니다.
절연 수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 절연 수지의 종류가 전술한 예로 한정되는 것은 아니다.
지지부재(200)는 바디(100)의 내부에 배치되며, 코일부(300)의 코일 패턴(311, 321) 및 인출부(312, 322)를 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
지지부재(200)는 관통부(200H)를 가질 수 있다. 관통부(200H) 내부는 바디(100)로 충진될 수 있다. 이 때, 지지부재(200)의 형상은 코일부(300)의 형상에 대응되도록 코일부(300)에 대응되는 영역을 제외한 영역이 제거된 형상일 수 있다.
지지부재(200)는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 감광성 수지, 또는 이러한 수지에 유리 섬유 및/또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 물질 등으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(200)는 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름 등으로 형성될 수 있다.
지지부재(200)의 두께는, 20㎛ 초과 30㎛ 이하일 수 있다. 지지부재(200)의 두께가 20㎛ 이하인 경우, 지지부재(200)의 강성을 확보하기 어려워 제조 공정 과정에서 코일부(300)를 지지하기 어려울 수 있다. 반면, 지지부재(200)의 두께가 30㎛ 를 초과하는 경우, 코일 부품을 박형화 하는데 불리할 수 있다.
코일부(300)는 바디(100)의 내부에 배치되어, 코일 부품(1000)이 코일 부품으로서의 역할을 수행할 수 있도록 할 수 있다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 하도록 할 수 있다.
코일부(300)는 코일 패턴(311, 321) 및 인출부(312, 322)를 포함하며, 비아(330)를 더 포함할 수 있다. 코일 패턴(311, 321)은 제1 코일 패턴(311) 및 제2 코일 패턴(321)을 포함할 수 있으며, 인출부(312, 322)는 제1 인출부(312) 및 제2 인출부(322)를 포함할 수 있다.
이 때, 제1 코일 패턴(311) 및 제1 인출부(312)는 지지부재(200)의 일면에 배치되고, 제2 코일 패턴(321) 및 제2 인출부(322)는 지지부재(200)의 일면의 반대 면인 타면에 배치될 수 있다. 여기서, 지지부재(200)의 일면 및 타면은 두께 방향(T)으로 마주하는 두 면일 수 있다.
한편, 제1 코일 패턴(311) 및 제2 코일 패턴(321)은 지지부재(200)를 관통하는 비아(330)를 통해 물리적, 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 이러한 구조를 통해, 코일부(300)는 제1 인출부(312), 제1 코일 패턴(311), 비아(330), 제2 코일 패턴(321) 및 제2 인출부(322) 순으로 연결됨으로써 하나의 코일로 기능할 수 있다.
제1 코일 패턴(311) 및 제2 코일 패턴(321) 각각의 형상은 적어도 하나의 턴(turn)을 포함하는 평면 나선 형상일 수 있다. 제1 코일 패턴(311) 및 제2 코일 패턴(321) 각각의 형상은 지지부재(200)의 형상에 대응되는 형상일 수 있다. 한편, 비아(330)는 제1 코일 패턴(311) 및 제2 코일 패턴(321) 각각의 턴 중 가장 내측에 배치된 턴을 연결할 수 있다.
제1 인출부(312) 및 제2 인출부(322) 각각은 제1 코일 패턴(311) 및 제2 코일 패턴(321) 각각으로부터 연장된 형상을 가질 수 있으며, 제1 코일 패턴(311) 및 제2 코일 패턴(321) 각각과 일체화될 수 있다. 이 때, 제1 인출부(312) 및 제2 인출부(322) 각각은 제1 코일 패턴(311) 및 제2 코일 패턴(321) 각각의 턴 중 최 외측에 배치된 턴과 연결될 수 있다.
코일 패턴(311, 321) 및 인출부(312, 322) 각각은 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 예컨대 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일 패턴(311, 321) 및 인출부(312, 322) 각각은 공지의 도금 공정을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 코일 패턴(311, 321) 및 인출부(312, 322) 각각은 지지부재(200) 상에 시드층을 형성하고, 시드층 상에 전해 도금층을 형성함으로써 형성될 수 있다. 전해 도금층은 단층일 수도 있으며, 다층일 수도 있다.
제1 코일 패턴(311) 및 제1 인출부(312)는 지지부재(200)의 일면 상에 도금을 수행하여 동시에 형성할 수 있으며, 따라서 제1 코일 패턴(311) 및 제1 인출부(312)는 서로 일체화될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 코일 패턴(321) 및 제2 인출부(322)는 지지부재(200)의 타면 상에 도금을 수행하여 동시에 형성할 수 있으며, 따라서 제2 코일 패턴(321) 및 제2 인출부(322)는 서로 일체화될 수 있다.
비아(330) 역시 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 예컨대 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
비아(330) 역시 공지의 도금 공정을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 비아(330)는 지지부재(200)에 비아홀을 형성하고, 비아홀의 벽면에 시드층을 형성한 다음, 비아홀의 내부를 충진하도록 시드층 상에 전해 도금층을 형성함으로써 형성될 수 있다.
비아(330)는 제1 코일 패턴(311) 또는 제2 코일 패턴(321)과 일체로 형성될 수 있으며, 제1 코일 패턴(311) 또는 제2 코일 패턴(321)과 경계를 갖지 않을 수 있다. 예컨대, 비아(330) 및 제1 코일 패턴(311)은 지지부재(200)에 비아홀을 형성하고 비아홀의 벽면 및 지지부재(200)의 일면에 시드층을 형성하고, 비아홀의 내부를 충진하며 지지부재(200)의 일면 상으로 연장되도록 전해 도금층을 형성함으로써 동시에 형성할 수 있다. 또는, 비아(330) 및 제2 코일 패턴(321)은 지지부재(200)에 비아홀을 형성하고 비아홀의 벽면 및 지지부재(200)의 타면에 시드층을 형성하고, 비아홀의 내부를 충진하며 지지부재(200)의 타면 상으로 연장되도록 전해 도금층을 형성함으로써 동시에 형성할 수 있다.
또는, 비아(330)는 제1 코일패턴(311) 및 제2 코일패턴(321) 각각과 별도로 형성될 수도 있으며, 비아(320)는 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더 등과 같은 저융점 금속층을 포함할 수 있다. 저융점 금속층은 일괄 적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융될 수 있으며, 따라서 저융점금속층과 제1 코일패턴(311) 및 제2 코일패턴(321) 각각 간의 경계에는 금속간 화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
제1 절연층(400)은 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각의 적어도 일부를 덮는다. 이 때, 제1 절연층(400)은 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각과 바디(100)의 제1 면(101) 및 바디(100)의 제2 면(102) 각각 간의 모서리로부터 이격될 수 있다. 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 중 제1 절연층(400)으로 덮이지 않은 영역에는 외부전극(600, 700)이 형성될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 외부전극(600, 700)은 공지의 도금 공정 등으로 형성될 수 있으며, 제1 절연층(400)은 도금 방지층으로 기능할 수 있다. 다만, 설계에 따라 제1 절연층(400)은 바디(100)의 제5 면(105) 및/또는 바디(100)의 제6 면(106)의 전부를 덮을 수도 있다.
제1 절연층(400)은 개별 부품으로 분리하기 위해 수행되는 다이싱(Dicing) 공정 이전의 단계인 바 레벨(Bar level)에서 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 절연층(400)은 바 레벨에서 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각의 외부전극(600, 700)이 형성될 영역을 제외한 영역에 스크린 (screen) 인쇄, 잉크젯(inkjet) 인쇄 등을 수행함으로써 형성할 수 있다.
제2 절연층(500)은 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 각각의 적어도 일부를 덮는다. 이 때, 제2 절연층(500)은 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 각각과 바디(100)의 제1 면(101) 및 바디(100)의 제2 면(102) 각각 간의 모서리로부터 이격될 수 있다. 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 중 제2 절연층(500)으로 덮이지 않은 영역에는 외부전극(600, 700)이 형성될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 외부전극(600, 700)은 공지의 도금 공정 등으로 형성될 수 있으며, 제2 절연층(500)은 도금 방지층으로 기능할 수 있다. 다만, 제2 절연층(500)은 바디(100)의 제3 면(103) 및/또는 바디(100)의 제4 면(104)의 전부를 덮을 수도 있다.
제2 절연층(500)은 다이싱 공정 이후, 복수의 바디(100)가 서로 분리된 상태에서 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 절연층(500)은 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 각각의 외부전극(600, 700)이 형성될 영역을 제외한 영역에 패드(pad) 프린팅 공정 등을 통해 형성할 수 있다.
이 때, 제2 절연층(500) 형성 이전에 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106)의 외부전극(600. 700)이 형성될 영역에 패시베이션(passivation) 층을 형성함으로써, 외부전극(600, 700)이 형성될 역역에 제2 절연층(500)이 형성되지 않도록 할 수 있다. 패시베이션 층은 바디(100)를 제2 절연층(500)의 형성 재료에 디핑(Dipping) 하는 방식 등으로 형성될 수 있다.
한편, 패시베이션 층은 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 중 외부전극(600. 700)이 형성될 영역을 덮으며, 제1 절연층(400)의 일부를 더 덮도록 형성될 수도 있다. 따라서, 패시베이션 층이 형성되는 영역에 따라, 제1 절연층(400)의 길이 및 제2 절연층(500)의 길이는 서로 상이할 수 있다.
제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500) 각각은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 감광성 수지, 또는 이러한 수지에 유리 섬유 및/또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 물질 등으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500) 각각은 에폭시 수지에 무기 필러가 함침된 물질로 형성될 수 있다. 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500)은 서로 동일한 물질로 형성될 수도 있으며, 서로 상이한 물질로 형성될 수도 있다.
제1 절연층(400)의 길이 및 제2 절연층(500)의 길이는 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 또한, 제1 절연층(400) 두께 및 제2 절연층(500)의 폭은 서로 동일할 수도 있으며, 상이할 수도 있다. 예컨대, 제2 절연층(500)의 두께는 제1 절연층(400)의 폭보다 클 수 있다. 여기서, 제1 절연층(400)의 두께는 두께(T) 방향으로의 두께를 의미하고, 제2 절연층(500)의 폭은 폭 방향(W)으로의 폭을 의미한다.
전술한 바와 같이, 제1 절연층(400)은 제2 절연층(500)은 별도의 공정을 통해 형성될 수 있으며, 따라서 제1 절연층(400)은 제2 절연층(500)은 상호 간에 경계를 갖는다. 이 때, 도면에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(400)이 형성된 이후에 형성되는 제2 절연층(500)은 제1 절연층(400)의 폭 방향(W)으로 마주하는 측면 중 적어도 일부를 덮을 수 있다.
외부전극(600, 700)은 바디(100)의 표면에 배치되어, 코일부(300)의 인출부(312, 322)와 연결된다. 외부전극(600, 700)은 바디(100)의 적어도 제1 면(101) 및 바디(100)의 제2 면(102) 각각 상에 배치된다. 또한, 외부전극(600, 700)은 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 중 적어도 하나 상으로 연장될 수 있다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이 외부전극(600, 700)은 바디(100)의 제1 면(101) 및 바디(100)의 제2 면(102) 각각을 덮으며, 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 일부를 더 덮을 수 있다.
다만, 외부전극(600, 700)의 구조가 도면에 도시된 구조로 제한되는 것은 아니며, 설계에 따라 변경이 가능하다. 예컨대, 외부전극(600, 700)은 바디(100)의 제1 면(101) 및 바디(100)의 제2 면(102) 각각을 덮으며, 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각의 일부를 더 덮고 바디의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104)은 덮지 않는 'ㄷ'자 형상을 가질 수도 있다. 또는, 외부전극(600, 700)은 바디(100)의 제1 면(101) 및 바디(100)의 제2 면(102) 각각을 덮으며, 바디(100)의 제6 면(106) 각각의 일부를 더 덮고 바디(100)의 제3 내지 제5 면(103, 104, 105)은 덮지 않는 'L'자 형상을 가질 수도 있다.
외부전극(600, 700)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있다.
외부전극(600, 700)은 바디(100)의 제1 면(101) 상에 배치된 제1 외부전극(600) 및 바디(100)의 제2 면(102) 상에 배치된 제2 외부전극(700)을 포함할 수 있다. 제1 외부전극(600)은 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되는 제1 인출부(312)와 연결될 수 있으며, 제2 외부전극(700)은 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되는 제2 인출부(322)와 연결될 수 있다.
외부전극(600, 700)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 외부전극(600) 및 제2 외부전극(700) 각각은 제1 층(610, 710) 및 제1 층(610, 710) 상에 배치된 제2 층(620, 720)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 층 (610, 710) 및 제2 층(620, 720) 각각은 단수의 층일 수도 있으며, 복수의 층을 포함할 수도 있다.
외부전극(600, 700)은 도금 공정을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 외부전극(600, 700)은 무전해 또는 전해 도금을 통해 바디(100)의 표면 상에 제1 층(610, 710)을 형성하고, 무전해 또는 전해 도금을 통해 제1 층(610, 710) 상에 제2 층(620, 720)을 형성함으로써 형성될 수 있다. 구체적으로, 외부전극(600, 700)은 바렐(Barrel)도금으로 형성할 수 있다. 다만, 외부전극(600, 700)의 형성 방법이 도금 공정으로 제한되는 것은 아니며, 외부전극(600, 700)은 도전성 페이스트를 이용한 침지 또는 인쇄 방법 등으로 형성될 수도 있다.
따라서, 제1 층(610, 710) 및 제2 층(620, 720) 각각은 제1 금속층 및 제2 금속층일 수 있다. 다만, 제1 층(610, 710) 및 제2 층(620, 720) 각각은 금속을 포함하는 제1 수지층 및 제2 수지층일 수도 있다.
제1 층(610, 710) 및 제2 층(620, 720) 각각은 서로 동일한 물질로 형성될 수도 있으며, 서로 상이한 물질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 제1 층(610, 710)은 구리 전해 도금층이고, 제2 층(620, 720)은 니켈 전해 도금층 및 주석 전해 도금층의 적층된 층일 수 있다.
제1 층(610, 710) 및 제2 층(620, 720) 각각이 형성되는 높이는 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 여기서, 높이는 바디(100)의 제1 내지 제 6면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 각각에 수직한 방향 잰 높이를 의미한다. 구체적으로, 제1 층(610, 710) 및 제2 층(620, 720) 각각의 바디(100)의 제1 면(101) 및 바디(102)의 제2 면(102) 각각에서의 길이는 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 제1 층(610, 710) 및 제2 층(620, 720) 각각의 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(102)의 제4 면(104) 각각에서의 폭은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 제1 층(610, 710) 및 제2 층(620, 720) 각각의 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(102)의 제6 면(106) 각각에서의 두께는 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 또한, 제2 층(620, 720)이 복수의 층을 포함하는 경우, 제2 층(620, 720)에 포함된 각각의 층의 형성 높이는 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
예컨대, 제1 층(610, 710)은 13㎛의 높이로 형성된 구리 도금층이고, 제2 층(620, 720)은 3 ㎛의 높이로 형성된 니켈 도금층 및 3 ㎛의 높이로 형성된 주석 도금층으로 이루어진 층일 수 있으며, 따라서 외부전극(600, 700)의 형성 높이는 19㎛ 일 수 있다.
바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 각각에서 외부전극(600, 700)의 폭은 제2 절연층(500)의 폭보다 넓을 수도 있으며 좁을 수도 있다. 또는, 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 각각에서 외부전극(600, 700)의 폭은 제2 절연층(500)의 폭과 동일할 수도 있다. 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 각각에서 외부전극(600, 700)의 폭 및 제2 절연층(500)의 폭의 차이는 10㎛ 이하일 수 있다.
바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각에서 외부전극(600, 700)의 두께는 제1 절연층(400)의 두께보다 두꺼울 수도 있으며 얇을 수도 있다. 또는, 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각에서 외부전극(600, 700)의 두께는 제1 절연층(400)의 두께와 동일할 수도 있다. 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각에서 외부전극(600, 700)의 두께 및 제2 절연층(500)의 두께의 차이는 10㎛ 이하일 수 있다.
한편, 일례에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 표면에 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500)을 형성한 후 외부전극(600, 700)을 형성한다. 이 때, 바디(100)의 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500)이 형성된 표면에는 도금층이 형성되지 않으므로, 바디(100)의 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500)이 형성되지 않은 표면에만 선택적으로 도금 공정을 통해 외부전극(600, 700)을 형성할 수 있다. 이와 같이 도금 공정을 통해 외부전극(600, 700)을 형성하는 경우, 외부전극을 낮은 높이로 형성할 수 있으며, 따라서 외부전극의 크기를 최소화할 수 있다. 이를 통해, 제품의 소형화가 가능한 코일 부품을 제공할 수 있으며, 동일한 크기를 갖는 코일 부품의 경우에 있어서 바디의 부피를 최대화할 수 있는 코일 부품을 제공할 수 있다.
절연막(800)은 코일부(300)를 바디(100)로부터 절연시키는 역할을 수행할 수 있다. 절연막(800)은 코일부(300) 상에 형성되며, 지지부재(200) 상에도 형성될 수 있다. 절연막(800)은 절연 물질로 형성될 수 있으며, 예컨대 패럴린으로 형성될 수 있다. 절연막(800)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으며, 지지부재(200)과 코일부(300)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)한 막의 형태로 형성될 수 있으며, 코일부(300)의 코일 패턴(311, 321) 각각의 턴간의 간격과 코일 패턴(311, 321) 및 인출부(312, 322) 간의 간격을 채우는 형태로 형성될 수도 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 절연막(800)은 절연필름을 지지부재(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
한편, 코일 부품(1000)에서 절연막(800)은 선택적 구성이며, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 작동 조건에서 바디(100)가 충분한 절연 저항을 확보할 수 있는 등 절연막(800)이 필요하지 않은 경우, 절연막(800)은 생략이 가능하다.
도 4는 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다. 도 5는 도 4에 도시된 코일 부품을 II-II'방향으로 절단한 구조를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4를 참고하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(1000)은 제2 절연층(500)이 바디(100)의 제5 및(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 중 적어도 하나 상으로 연장되어 제1 절연층(400)의 적어도 일부를 덮는다. 따라서, 바디(100)의 제5 및(105) 및 바디(100)의 제6 면(106)의 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104)과 인접한 영역에서 제1 절연층(400) 상에는 제2 절연층(500)이 배치된다.
따라서, 바디(100)의 제5 및(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각 상에서 절연층은 단차를 갖는다. 구체적으로, 바디(100)의 제5 및(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각의 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104)과 인접한 영역에서 절연층의 두께는 폭 방향(W)을 따른 절연층의 중심에서 절연층의 두께보다 두껍다. 바디(100)의 제5 및(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각의 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104)과 인접한 영역에서 절연층은 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500)을 포함하며, 폭 방향(W)을 따른 절연층의 중심에서 절연층은 제1 절연층(400)만을 포함하기 때문이다.
한편, 바디(100)의 제5 및(105) 및 바디(100)의 제6 면(106)의 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104)과 인접한 영역에서 바디(100) 상에는 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500)을 포함하는 복수의 절연층이 배치되므로, 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 과 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리 영역으로 외부전극(600, 700) 도금 시 도금액이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 따라서 도금 번짐을 최소화할 수 있다.
그 외에 다른 설명은 도 1 내지 도 3의 일례에 따른 코일부품에 대한 설명과 동일하게 적용이 가능한 바, 자세한 설명은 생략한다.
도 6은 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(1000)은 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및 제2 절연층(500)의 길이(500L)는 서로 상이하다. 예컨대, 제1 절연층(400)의 길이(400L)는 제2 절연층(500)의 길이(500L)보다 넓을 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500)이 서로 다른 공정을 통해 형성되는 구성이므로 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및 제2 절연층(500)의 길이(500L)는 서로 상이하게 형성될 수 있다.
도면 상, 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및 제2 절연층(500)의 길이(500L) 각각은 모든 영역에서 동일한 것으로 도시하였으나, 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및/또는 제2 절연층(500)의 길이(500L)는 영역 별로 상이할 수도 있다.
한편, 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각에서 제1 절연층(400)의 길이(400L)는 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 각각에서 제2 절연층(500)의 길이(500L) 역시 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
그 외에 다른 설명은 도 1 내지 도 3의 일례에 따른 코일부품에 대한 설명과 동일하게 적용이 가능한 바, 자세한 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(1000)은 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및 제2 절연층(500)의 길이(500L)는 서로 상이하다. 예컨대, 제1 절연층(400)의 길이(400L)는 제2 절연층(500)의 길이(500L)보다 좁을 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500)이 서로 다른 공정을 통해 형성되는 구성이므로 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및 제2 절연층(500)의 길이(500L)는 서로 상이하게 형성될 수 있다.
도면 상, 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및 제2 절연층(500)의 길이(500L) 각각은 모든 영역에서 동일한 것으로 도시하였으나, 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및/또는 제2 절연층(500)의 길이(500L)은 영역 별로 상이할 수도 있다.
한편, 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각에서 제1 절연층(400)의 길이(400L)는 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 각각에서 제2 절연층(500)의 길이(500L) 역시 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
그 외에 다른 설명은 도 1 내지 도 3의 일례에 따른 코일부품에 대한 설명과 동일하게 적용이 가능한 바, 자세한 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(1000)은 길이 방향(L)을 따른 제1 절연층(400)의 중심(400C)과 길이 방향(L)을 따른 제2 절연층(500)의 중심(500C)이 서로 어긋나게 배치된다.
전술한 바와 같이, 제1 절연층(400) 및 제2 절연층(500)이 서로 다른 공정을 통해 형성되는 구성이므로 길이 방향(L)을 따른 제1 절연층(400)의 중심(400C)과 길이 방향(L)을 따른 제2 절연층(500)의 중심(500C)이 서로 어긋나게 배치될 수 있다.
도면 상, 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및 제2 절연층(500)의 길이(500L) 각각은 모든 영역에서 동일한 것으로 도시하였으나, 제1 절연층(400)의 길이(400L) 및/또는 제2 절연층(500)의 길이(500L)는 영역 별로 상이할 수도 있다.
한편, 바디(100)의 제5 면(105) 및 바디(100)의 제6 면(106) 각각에서 제1 절연층(400)의 길이(400L)는 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 바디(100)의 제3 면(103) 및 바디(100)의 제4 면(104) 각각에서 제2 절연층(500)의 길이(500L) 역시 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
그 외에 다른 설명은 도 1 내지 도 3의 일례에 따른 코일부품에 대한 설명과 동일하게 적용이 가능한 바, 자세한 설명은 생략한다.
도 9는 본 발명의 다른 일례에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참고하면, 일례에 따른 코일 부품(1000)은 제2 절연층(500)이 곡면을 갖는 영역을 포함한다. 이와 같은 구조는 패드 프린팅 공법을 적용하여 제2 절연층(500)을 형성하는 경우 도출될 수 있다. 한편, 제1 절연층(400) 역시 제1 절연층(400) 형성을 위해 적용되는 공법에 따라 곡면을 갖는 영역을 포함할 수 있다.
본 개시는 본 발명의 설명을 돕기 위한 것이며, 본 발명의 권리범위를 제한하려는 의도가 아니다. 따라서, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다.
본 개시에서 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
Claims (15)
- 길이 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면, 폭 방향으로 마주하는 제3 면과 제4 면, 및 두께 방향으로 마주하는 제5 면과 제6 면 갖는 바디;
상기 바디 내부에 배치된 코일부;
상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각의 적어도 일부를 덮는 제1 절연층;
상기 바디의 제3 면 및 상기 바디의 제4 면 각각의 적어도 일부를 덮는 제2 절연층; 및
적어도 상기 바디의 제1 면 및 상기 바디의 제2 면 각각 상에 배치된 외부전극; 을 포함하는 코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 상호 간에 경계를 갖는 코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층의 상기 폭 방향으로 마주하는 측면 중 적어도 일부를 덮는 코일 부품
- 제1 항에 있어서,
상기 제2 절연층은 상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 중 적어도 하나 상으로 연장되어 상기 제1 절연층의 적어도 일부를 덮는 코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 절연층은,
상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각과 상기 바디의 제1 면 및 상기 바디의 제2 면 각각 간의 모서리로부터 이격된 코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 제2 절연층은,
상기 바디의 제3 면 및 상기 바디의 제4 면 각각과 상기 바디의 제1 면 및 상기 바디의 제2 면 각각 간의 모서리로부터 이격된 코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 길이 방향을 따른 상기 제1 절연층의 중심과 상기 길이 방향을 따른 상기 제2 절연층의 중심은 서로 어긋나게 배치된 코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 절연층의 길이는 상기 제2 절연층의 상기 길이와 상이한 코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 외부전극은 상기 바디의 제3 면, 상기 바디의 제4 면, 상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 중 적어도 하나 상으로 연장된 코일 부품
- 제1 항에 있어서,
상기 외부전극은 상기 바디에 접하는 제1 금속층을 포함하는 코일 부품.
- 제10 항에 있어서,
상기 외부전극은 상기 제1 금속층 상에 배치된 제2 금속층을 더 포함하는 코일 부품.
- 제1 항에 있어서,
상기 바디의 내부에 배치되며, 관통부를 갖는 지지부재; 를 더 포함하고,
상기 코일부는 상기 지지부재의 일면 상에 배치된 제1 코일 패턴, 상기 지지부재의 일면 상에 배치되며 상기 제1 코일 패턴과 연결된 제1 인출부, 상기 지지부재의 타면 상에 배치된 제2 코일 패턴 및 상기 지지부재의 타면 상에 배치되며 상기 제2 코일 패턴과 연결된 제2 인출부를 포함하며,
상기 제1 인출부 및 상기 제2 인출부 각각은 상기 바디의 제1 면과 제2 면 각각으로 노출되어 상기 외부전극과 연결된 코일 부품.
- 길이 방향으로 마주하는 제1 면과 제2 면, 폭 방향으로 마주하는 제3 면과 제4 면, 및 두께 방향으로 마주하는 제5 면과 제6 면 갖는 바디;
상기 바디 내부에 배치된 코일부;
상기 바디의 제3 면, 상기 바디의 제4 면, 상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각의 적어도 일부를 덮는 절연층; 및
적어도 상기 바디의 제1 면 및 상기 바디의 제2 면 각각 상에 배치된 외부전극; 을 포함하며,
상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각 상에서 상기 절연층은 단차를 갖는 코일 부품.
- 제13 항에 있어서,
상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각의 상기 바디의 제3 면 및 상기 바디의 제4 면 각각과 인접한 영역에서 상기 절연층의 두께는, 상기 폭 방향을 따른 절연층의 중심에서 상기 절연층의 두께보다 두꺼운 코일 부품.
- 제14 항에 있어서,
상기 바디의 제5 면 및 상기 바디의 제6 면 각각의 상기 바디의 제3 면 및 상기 바디의 제4 면 각각과 인접한 영역에서 상기 절연층은 제1 절연층 및 상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층을 포함하는 코일 부품.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200124808A KR20220041508A (ko) | 2020-09-25 | 2020-09-25 | 코일 부품 |
US17/168,067 US20220102042A1 (en) | 2020-09-25 | 2021-02-04 | Coil component |
CN202110592111.6A CN114255974A (zh) | 2020-09-25 | 2021-05-28 | 线圈组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200124808A KR20220041508A (ko) | 2020-09-25 | 2020-09-25 | 코일 부품 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220041508A true KR20220041508A (ko) | 2022-04-01 |
Family
ID=80789631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200124808A KR20220041508A (ko) | 2020-09-25 | 2020-09-25 | 코일 부품 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220102042A1 (ko) |
KR (1) | KR20220041508A (ko) |
CN (1) | CN114255974A (ko) |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100255906B1 (ko) * | 1994-10-19 | 2000-05-01 | 모리시타 요이찌 | 전자부품과 그 제조방법 |
US6627509B2 (en) * | 2001-11-26 | 2003-09-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Surface flashover resistant capacitors and method for producing same |
JP4093188B2 (ja) * | 2003-05-27 | 2008-06-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品とその実装構造および実装方法 |
KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
KR101412784B1 (ko) * | 2011-08-31 | 2014-06-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR101721630B1 (ko) * | 2013-01-29 | 2017-03-30 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
KR102122932B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
KR102052596B1 (ko) * | 2014-06-25 | 2019-12-06 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 |
KR101607027B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2016-03-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판 |
KR102109634B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2020-05-29 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
CN107210129B (zh) * | 2015-01-30 | 2020-03-10 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的制造方法以及电子部件 |
KR101659216B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101981466B1 (ko) * | 2016-09-08 | 2019-05-24 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR20180058634A (ko) * | 2016-11-24 | 2018-06-01 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품 |
KR101912291B1 (ko) * | 2017-10-25 | 2018-10-29 | 삼성전기 주식회사 | 인덕터 |
KR102019921B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2019-09-11 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
JP6590327B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-10-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品 |
US11380478B2 (en) * | 2018-03-09 | 2022-07-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
JP2021027203A (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JP7279574B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-05-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
KR102459193B1 (ko) * | 2020-08-28 | 2022-10-26 | 주식회사 모다이노칩 | 전자 부품 및 이의 제조 방법 |
-
2020
- 2020-09-25 KR KR1020200124808A patent/KR20220041508A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-02-04 US US17/168,067 patent/US20220102042A1/en active Pending
- 2021-05-28 CN CN202110592111.6A patent/CN114255974A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114255974A (zh) | 2022-03-29 |
US20220102042A1 (en) | 2022-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6548198B2 (ja) | チップ電子部品 | |
KR102145312B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR102016499B1 (ko) | 코일 부품 | |
JP6677369B2 (ja) | コイル部品 | |
CN111799058B (zh) | 线圈组件 | |
CN109671557B (zh) | 线圈电子组件 | |
CN115458299A (zh) | 线圈组件及其制造方法 | |
KR102138885B1 (ko) | 코일 부품 | |
CN111223649A (zh) | 线圈组件 | |
KR102632365B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR102586887B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR102595464B1 (ko) | 코일 부품 | |
CN111161939A (zh) | 线圈组件及其制造方法 | |
KR20220041508A (ko) | 코일 부품 | |
KR102609135B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조방법 | |
KR102230044B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR102538912B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR102393210B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR102571896B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR20170097862A (ko) | 코일 부품 | |
KR20200116237A (ko) | 코일 부품 | |
KR20200106625A (ko) | 코일 부품 | |
KR102152862B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR102678629B1 (ko) | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 | |
KR102671967B1 (ko) | 코일 부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination |