JP2021028947A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
先ず、電子部品及び電子部品の製造方法の第1実施形態について説明する。
図1に示すように、電子部品は、例えば、回路基板等に実装される表面実装型の負特性サーミスタ部品10である。負特性サーミスタ部品10は、温度が上がると抵抗値が上がる電子部品として機能する。負特性サーミスタ部品10は、部品本体であるコア20を備えている。
負特性サーミスタ部品10の製造方法は、コア準備工程と、第1被覆体塗布工程と、第2被覆体塗布工程と、導電体塗布工程と、硬化工程と、めっき工程と、を有する。
(1)上記第1実施形態によれば、第1被覆体塗布工程において、コア20の表面のうち、第1絶縁層30を形成するためにゾルP1を塗布しない部分を保持できる。同様に、第2被覆体塗布工程において、コア20の表面のうち、第2絶縁層を形成するためにゾルP1を塗布しない部分や、既に乾燥後のゾルP1が塗布されている部分を保持できる。そのため、負特性サーミスタ部品10を製造するうえで、コア20を保持する箇所は、未乾燥のゾルP1が付着している箇所ではないため、コア20を保持するための保持具である粘着板には、ゾルP1が付着しないか、付着しても僅かである。したがって、コア20を保持するための保持具である粘着板を洗浄したり交換したりする手間が省け、製造方法の簡略化、効率化に寄与できる。
先ず、電子部品及び電子部品の製造方法の第2実施形態について説明する。
次に、電子部品及び電子部品の製造方法の第2実施形態について説明する。なお、以下の第2実施形態の説明では、第1実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して、具体的な説明を省略又は簡略化する。
インダクタ部品の製造方法は、コア準備工程と、第1被覆体塗布工程と、第2被覆体塗布工程と、導電体塗布工程と、硬化工程と、めっき工程と、を有する。
(10)上記第2実施形態によれば、コア120の表面は、第1絶縁層150及び第2絶縁層160で全て覆われている。そのため、コア120の表面における微細な傷やクラックが埋められて、インダクタ部品の強度の向上が期待できる。なお、第1絶縁層150及び第2絶縁層160を統合すると、コア120の表面の全体が絶縁層で覆われているが、第1絶縁層150及び第2絶縁層160のそれぞれは、いずれもコア120の表面の一部を覆っている。
・上記第1実施形態において、第1絶縁層30及び第2絶縁層40が覆っている範囲は、上記第1実施形態の例に限られない。例えば、第1実施形態において、第2絶縁層40の第1端面20A及び第2端面20Bにおける上端が、第1絶縁層30の第1端面20A及び第2端面20Bにおける下端よりも上側に位置してもよい。この場合、第1端面20A及び第2端面20Bにも重複領域RFが備わる。
・上記第1実施形態において、コア20の表面の一部が、第1絶縁層30と、第2絶縁層40と、第1下地電極51Aと、第2下地電極51Bとのいずれからも露出していてもよい。
Claims (10)
- 部品本体と、
前記部品本体の表面を部分的に覆う第1被覆層と、
前記部品本体の表面を部分的に覆う第2被覆層と、を備え、
前記第1被覆層と前記第2被覆層とが部分的に重複している重複領域を有する
電子部品。 - 前記部品本体の表面の一部は、平面であり、
前記第1被覆層と前記第2被覆層と、前記重複領域とは、前記平面のうちの同一平面上に位置し、
前記重複領域における前記第1被覆層の厚さに前記第2被覆層の厚さを加算した総厚さは、前記同一平面上に位置する第1被覆層のうち、前記重複領域を除いた部分の平均厚さの1.4倍以上である
請求項1に記載の電子部品。 - 前記部品本体の表面の一部は、平面であり、
前記第1被覆層と前記第2被覆層と、前記重複領域とは、前記平面のうちの同一平面上に位置し、
前記重複領域における前記第1被覆層の厚さに前記第2被覆層の厚さを加算した総厚さは、前記同一平面上に位置する第1被覆層のうち、前記重複領域を除いた部分の平均厚さの2.7倍以下である
請求項1又は請求項2に記載の電子部品。 - 前記部品本体の表面上に形成された外部電極をさらに備え、
前記外部電極は、前記部品本体の表面上に積層される下地電極と、前記下地電極の表面上に積層されためっき層と、を有し、
前記第1被覆層、前記第2被覆層、及び前記下地電極によって、前記部品本体の表面全体が覆われている
請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記部品本体に埋め込まれた内部電極と、
前記内部電極と接続された外部電極と、をさらに備え、
前記内部電極は、前記部品本体の表面、前記第1被覆層及び前記第2被覆層から露出した露出部を有し、
前記外部電極は、前記露出部の表面を覆うように形成されている
請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記第1被覆層は、前記第1被覆層の縁が外側に凸となる第1凸部を有し、
前記第2被覆層は、前記第2被覆層の縁が外側に凸となる第2凸部を有し、
前記第1凸部の縁と前記第2凸部の縁とが、前記重複領域の縁となっている
請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記部品本体に埋め込まれた内部電極をさらに備え、
前記部品本体は、前記内部電極の端部が前記部品本体から露出する端面を有し、
前記端部は、前記端面上において、前記第1被覆層の縁と前記第2被覆層の縁との間にあって、前記第1被覆層及び前記第2被覆層に覆われていない領域に位置している
請求項6に記載の電子部品。 - 前記重複領域は、前記部品本体の表面に沿って連続した環状となっている
請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電子部品。 - 部品本体と、
前記部品本体の表面を部分的に覆う第1被覆層と、
前記部品本体の表面を部分的に覆う第2被覆層と、を備えている電子部品の製造方法であって、
前記部品本体の表面に、第1被覆体を部分的に塗布して乾燥させる第1被覆体塗布工程と、
前記部品本体の表面に、第2被覆体を部分的に塗布して乾燥させる第2被覆体塗布工程と、
前記第1被覆体を硬化させ前記第1被覆層にするとともに、前記第2被覆体を硬化させ前記第2被覆層にする硬化工程と、を有し、
第2被覆体塗布工程では、前記第1被覆体の一部と重複するように、前記第2被覆体を塗布する、
電子部品の製造方法。 - 前記部品本体に埋め込まれた内部電極をさらに備え、
前記内部電極は、前記部品本体の表面から露出した部分を有し、
前記第1被覆体塗布工程では、前記部分の少なくとも一部を第1被覆体から露出させるように、前記第1被覆体を塗布し、
前記第2被覆体塗布工程では、前記部分のうちの前記第1被覆体から露出している部分の少なくとも一部を第2被覆体から露出させるように、前記第2被覆体を塗布して、露出部を形成する
請求項9に記載の電子部品の製造方法。
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