JP4501969B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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- チップ素体と前記チップ素体に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
平面状の第一面と、前記第一面に垂直な第二面と、前記第一面及び前記第二面の間の稜部と、を有する前記チップ素体を準備する準備工程と、
前記チップ素体に導体ペーストと導電材料を含むシートとを付ける付与工程と、
前記導体ペースト及び前記シートを乾燥させて導体材料を含む層を形成する乾燥工程と、
前記層を焼き付けて前記外部電極を形成する形成工程と、
を含み、
前記準備工程では、前記第一面と垂直な4つの前記第二面と、前記第一面と各4つの前記第二面との間でR形状をなす4つの前記稜部と、を有する略直方体形状の前記チップ素体を準備し、
前記付与工程では、略矩形状の前記シートの4つの端面それぞれが、前記シートに垂直な方向から見て各前記稜部と各前記稜部の長手方向に沿って重なると共に前記チップ素体の前記第二面より内側に存在し、且つ、前記導体ペーストが各前記稜部から各前記端面に渡って存在して各前記稜部を覆うように、前記導体ペースト及び前記シートを前記チップ素体に付け、
前記付与工程は、
前記チップ素体の前記第一面、4つの前記第二面における前記第一面側の一部、及び4つの前記稜部を前記導体ペースト中に浸漬させることによって、当該導体ペーストを付与する第1の付与工程と、
前記導体ペーストを介して前記第一面に前記シートを付けることにより、前記第一面に付与された前記導体ペーストを前記稜部から前記端面に渡るように押し出すと共に、前記シートと前記稜部との間の隙間に充填されて前記稜部の全域を覆うように押し出す第2の付与工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第2の付与工程では、前記シートを前記第一面に前記導体ペーストを介して付けた状態で、前記第一面と平行な方向に前記シートを前記第一面に対して往復運動させることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記準備工程では、略矩形状の前記第一面を有する前記チップ素体を準備し、
前記第2の付与工程では、前記シートを前記第一面に前記導体ペーストを介して付けた状態で、前記第一面と平行且つ前記第一面における対角方向に前記シートを前記第一面に対して往復運動させることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記シートは、導体性粉末と溶剤とを含む導体グリーンシートであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記導体ペーストはガラス成分を含み、前記シートはガラス成分を含まないことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記形成工程では、前記層を焼き付けた後に、バレル研磨を行うことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
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