JPH07297075A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の外表面部に電極を形成する工程を
備える電子部品の製造方法において、電極の厚みを均一
にし、電極内部に空隙が生じることなく、かつ溶剤によ
る膨潤を抑制し、電子部品の変形やデラミネーション等
の発生を防止する。 【構成】 シート状に形成した電極材料シート４を、電
子部品チップ１の外表面部上に転写することによって電
極を形成することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ等の電子部品を製造する方法に関するものであり、
特に電子部品の外表面部に電極を形成する工程を備える
電子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より積層セラミックコンデンサ等の
電子部品の外表面部に外部電極を形成するには、焼成後
または焼成前の電子部品チップを導電ペースト中にディ
ッピングして塗布し、所定の温度及び時間で乾燥した後
焼き付けて形成している。しかしながら、このようなデ
ィッピングによる方法では、ディッピングの際に電極内
部に大気が閉じ込められ、電極内部に空隙が発生する場
合があった。

【０００３】このような問題を解決するため、特開平４
−２６３４０９号公報では、塗布ローラーを用いて電子
部品チップの表面にペーストを塗布する方法が提案され
ている。また特開平４−２６３４１４号公報では、導電
ペースト中にディッピングした状態のままで水平方向に
ずらしながら電子部品チップを引き上げる方法が提案さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】これらの公報に開示さ
れた方法によれば、外部電極中の空隙を従来よりも少く
することが可能であるが、以下のような問題を解消する
ことができない。

【０００５】すなわち、導電ペーストの塗布により電極
が形成されるため、導電ペーストの粘度及び乾燥方法等
より塗布した電極の形状が影響を受け、均一な厚みの電
極を形成することができないという問題があった。特
に、電子部品チップのコーナー部の厚みが薄くなる傾向
にあった。また、焼成工程前の電子部品チップに導電ペ
ーストを塗布する場合には、導電ペースト中の溶剤によ
り電子部品チップが膨潤するおそれがあり、このような
膨潤により電子部品チップの変形やデラミネーションが
発生するという問題があった。

【０００６】また、このような問題を解消する方法とし
て外部電極を蒸着やスパッタリング等の方法で形成する
方法が考えられるが、この場合マスキング等が必要とな
り、複雑な工程になるという問題を生じる。

【０００７】本発明の目的は、このような従来の問題点
を解消し、均一な厚みで電極を形成することができ、電
極内部に空隙を生じることなく、溶剤により電子部品チ
ップの膨潤等が生じることのない電子部品の製造方法を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品の外
表面部に電極を形成する工程を備える電子部品の製造方
法であり、シート状に形成した電極材料シートを電子部
品の外表面部に転写することによって電極を形成するこ
とを特徴としている。

【０００９】本発明において用いる電極材料シートは、
通常支持体に支持されている。本発明において用いられ
る電極材料シートは、例えば、このような支持体上に導
電ペーストを塗布した後、半乾き状態にすることによっ
て製造することができる。支持体上に形成する電極材料
シートは、電子部品に形成する電極の形状に予めパター
ン化しておくことができる。また、支持体上の全面に形
成し、電子部品の外表面部に電極材料シートを押圧して
接触させ、電子部品の外表面部と接する電極材料シート
の相当部分のみが転写されるようにしてもよい。

【００１０】本発明において「転写」は、仮の支持体上
にある物体を、本来の支持体上に接触させ、予め設定さ
れていた離型面で剥がれることによって、本来の支持体
上に物体を移すことを意味している。従って、本発明に
おける転写には、ディッピング等による導電ペーストの
塗布は含まれない。

【００１１】また、本発明おいては、支持体上に電極材
料シートを形成した後、別の支持体にこの電極材料シー
トを転写し、この電極材料シートを電子部品の外表面部
上に転写させてもよい。

【００１２】本発明は、例えば積層セラミック電子部品
等のように複数の内部電極を内部に有する電子部品の外
部電極を形成する際に適用することができ、また、積層
セラミック電子部品以外の電子部品の外表面部に電極を
形成する際にも適用することができる。さらに、本発明
が適用される電子部品は、チップ部品に限定されるもの
ではない。

【００１３】本発明において電極材料シートが転写され
る電子部品は、焼成工程前の電子部品であってもよい
し、焼成工程後の電子部品であってもよい。焼成工程前
の電子部品に電極を形成する場合には、電子部品の焼成
の際に電極の焼付けも同時に行うことができる。

【００１４】

【作用】本発明に従えば、シート状に形成した電極材料
シートを電子部品の外表面部上に転写することにより電
極を形成している。従って、電極材料シートの厚みを均
一に形成することにより、均一な厚みを有する電極を形
成することができる。

【００１５】また、電極材料シートを転写させるもので
あるため、従来のように電極中に大気が閉じ込められる
ことがなく、電極内部に空隙を生じることがない。ま
た、本発明で用いられる電極材料シート中には、導電ペ
ーストのように多量に溶剤が含有されていないので、こ
のような溶剤による電子部品の膨潤が生じにくく、この
結果、電子部品の変形やデラミネーション等の発生を防
止することができる。

【００１６】

【実施例】以下、具体的な実施例により本発明を説明す
る。実施例１ Ａｇ／Ｐｄ合金からなる内部電極が形成された焼成後の
積層コンデンサを用意し、この積層コンデンサの電子部
品チップに図１に示すようにして外部電極を形成した。

【００１７】図１（ａ）を参照して、ステンレスあるい
はゴム等からなる定盤等の支持体３の上に、Ａｇを主成
分とする導電ペーストを塗布し、これを半乾き状態とす
ることによって厚み約１５０μｍの電極材料シート４を
形成した。電子部品チップ１はチップホルダー２によっ
て保持し、電極材料シート４は、電子部品チップ１の外
部電極を形成する側面部の形状となるようにパターン化
した。図１（ａ）に示すように、支持体３上の電極材料
シート４の上方に電子部品チップ１の側面が位置するよ
うにセットし、チップホルダー２を下降させた。図１
（ｂ）に示すように、電子部品チップ１の側面に電極材
料シート４を付着させた後、図１（ｃ）に示すようにチ
ップホルダー２を上昇させ電子部品チップ１を上方に移
動させた。

【００１８】以上のようにして電子部品チップ１の側面
に電極材料シート４を転写し、電子部品チップ１の他方
の側面にも同様にして電極材料シートを転写させた。次
に、７６０℃で焼付けて、転写した電極材料シートを外
部電極とした。

【００１９】実施例２ 図２（ａ）に示すように、実施例１と同様にして支持体
３上に電極材料シート４をパターン化して形成し、第２
の支持体５としてのシリコンゴム板を電極材料シート４
の上方にセットし、図２（ｂ）及び（ｃ）に示すよう
に、この第２の支持体５上に電極材料シート４を転写す
る。

【００２０】次に、図２（ｄ）に示すように、チップホ
ルダー２により保持された電子部品チップ１を各電極材
料シート４の下方に位置させ、チップホルダー２を上昇
することにより電子部品チップ１を上昇させ、図２
（ｅ）に示すように、電子部品チップ１の端面に電極材
料シート４を押し当てて付着させる。

【００２１】次に、図２（ｆ）に示すように、チップホ
ルダー２を下降させて電子部品チップ１を下方に移動さ
せ、第２の支持体５上にあった電極材料シート４を電子
部品チップ１の端面に転写する。同様にして、電子部品
チップ１の他方の端面にも電極材料シートを転写した
後、電極材料シートを７６０℃で焼き付けて外部電極と
する。

【００２２】比較例１ 実施例１と同様の焼成後の積層コンデンサを、実施例１
と同様のＡｇを主成分とする導電ペースト中にディッピ
ングすることにより導電ペーストを積層コンデンサの端
面に塗布した。図３は、このようなディッピングを説明
するための図である。図３（ａ）に示すように、導電ペ
ースト６上にチップホルダー２により保持された電子部
品チップ１を配置し、図３（ｂ）に示すようにチップホ
ルダー２を下降させ電子部品チップ１の下方の端面を導
電ペースト６中にディッピングする。

【００２３】次に、図３（ｃ）に示すように、チップホ
ルダー２を上昇させ、電子部品チップ１を上方に移動さ
せる。電子部品チップ１の下方の端面には導電ペースト
６が付着し、導電ペースト付着部７が形成される。導電
ペースト６中にディッピングする際の深さは、０．５ｍ
ｍとした。また導電ペーストの粘度は３００ｐｓであ
り、電子部品チップ１の引上げ速度は１０ｃｍ／秒であ
った。

【００２４】同様にして電子部品チップ１の他方の端面
にも導電ペースト６を塗布した後、塗布した導電ペース
トを７６０℃で焼付けて外部電極とした。実施例１，２
及び比較例１において形成した外部電極と積層コンデン
サ内の内部電極との電気的な接続には問題がなかった。
また実施例１と実施例２を比較すると、実施例２におけ
る外部電極の方が電子部品チップとの密着性は良好であ
った。従って、電極材料シートを一旦ゴムのような柔ら
かい支持体上に転写した後に電子部品の外表面部に転写
すると、電子部品に対する付着力が高まることがわか
る。

【００２５】実施例１，２及び比較例１における外部電
極の厚みを測定し、その結果を表１に示した。

【００２６】

【表１】

【００２７】表１から明らかなように、本発明に従う実
施例１及び２においては、外部電極の厚みのばらつきが
少なくなっている。実施例１，２及び比較例１の外部電
極中における空隙の存在を測定し、その結果を表２に示
した。なお、測定は１０００個のサンプルに対して行っ
た。

【００２８】

【表２】

【００２９】表２から明らかなように、本発明に従う実
施例１及び２においては、外部電極中の空隙の発生率が
小さくなっている。次に、１２０℃、２気圧、９５ＲＨ
％の条件における不良発生数を測定した。その結果を表
３に示す。なお、測定は１０００個のサンプルに対して
行った。

【００３０】

【表３】

【００３１】表３から明らかなように、本発明に従う実
施例１及び２においては、不良率が著しく低下してい
る。実施例３ Ｎｉからなる内部電極が形成された焼成前の積層コンデ
ンサを用意し、この積層コンデンサの両端面に図４で示
す方法により、電極材料シートを転写した。

【００３２】図４（ａ）に示すように、支持体３の上に
Ｎｉを主成分とする導電ペーストを塗布し、半乾き状態
にして厚み２０μｍの電極材料シート１０を形成した。
なおこの電極材料シート１０は支持体３の全面に形成し
た。図４（ａ）に示すように、この電極材料シート１０
の上にチップホルダー２により保持された電子部品チッ
プ１を配置し、図４（ｂ）に示すように、チップホルダ
ー２を下降させて、電子部品チップ１の下方の端面を電
極材料シート１０に押し当て付着させた。

【００３３】次に、図４（ｃ）に示すように、チップホ
ルダー２を上昇させて、電子部品チップ１を上方に移動
させた。これにより、電子部品チップ１の端面に付着し
た電極材料シート１０ａが電子部品チップ１の端面に転
写された。電子部品チップ１の他方の端面にも同様にし
て電極材料シートを転写した後、１２５０℃で焼成し、
外部電極を両端面に形成した。

【００３４】実施例４ Ｎｉからなる内部電極が形成された焼成前の積層コンデ
ンサを用意し、この積層コンデンサの両端面に、図５に
示す方法により、Ｎｉ箔を転写した。

【００３５】図５（ａ）に示すように、支持体３の上に
パターン化したＮｉを主成分とするＮｉ箔１１を用意
し、その上に粘着剤を塗布し、粘着剤層１２を形成す
る。粘着剤層１２は、焼成によって電子部品チップ１の
内部電極とＮｉ箔１１が電気的に導通するような、Ａｇ
粉末等を含んだ導電性の粘着剤から形成されている。

【００３６】図５（ａ）に示すように、この粘着剤層１
２の上にチップホルダー２により保持された電子部品チ
ップ１を配置し、図５（ｂ）に示すように、チップホル
ダー２を下降させて、電子部品チップ１の下方の端面を
Ｎｉ箔１１の上の粘着剤層１２の上に押し当てて付着さ
せた。

【００３７】次に、図５（ｃ）に示すように、チップホ
ルダー２を上昇させて電子部品チップ１を上方に移動さ
せた。これにより、電子部品チップ１の端面にＮｉ箔１
１が転写された。電子部品チップ１の他方の端面にも同
様にして電極材料であるＮｉ箔１１を粘着剤層１２を介
して転写した後、１２５０℃で焼成し、外部電極を両端
面に形成した。

【００３８】本実施例で用いられる粘着剤層１２中に
は、導電性付与のための他の金属粉末やガラス粉末等の
材料が含有されていてもよい。比較例２ 実施例３と同様の焼成前の積層コンデンサを、実施例３
と同様のＮｉを主成分とする導電ペースト中に、図３に
示す比較例１と同様の方法でディッピングし、両端面に
導電ペーストを塗布した。導電ペーストを乾燥させた後
に、１２５０℃で焼成し外部電極を形成した。ディッピ
ングの際の深さは８０μｍとした。また、導電ペースト
の粘度は１００ｐｓであり、電子部品チップの引上げ速
度は１０ｃｍ／秒とした。

【００３９】上記実施例３，４及び比較例２において、
内部電極と外部電極との接続には問題がなかった。実施
例３，４及び比較例２で形成した外部電極の厚みを測定
し、その結果を表４に示した。

【００４０】

【表４】

【００４１】表４から明らかなように、本発明に従う実
施例３，４で形成された外部電極は比較例２に比べてば
らつきの小さなものになっている。また、比較例２にお
いては、外部電極が形成されていない端面部分が観察さ
れた。また、比較例２においては、Ｎｉ導電ペーストの
溶剤により膨潤が発生しており、チップ端部が変形して
いる物が観察された。

【００４２】実施例３，４及び比較例２における端面近
傍のデラミネーション発生数を測定し、その結果を表５
に示した。なお、サンプル数は１００個とした。

【００４３】

【表５】

【００４４】表５から明らかなように、本発明に従う実
施例３，４では、端面近傍のデラミネーションの発生が
ほとんど認められなかった。次に、１２０℃、２気圧、
９５ＲＨ％の条件下における不良発生数を測定し、その
結果を表６に示した。なお、サンプル数は１００個とし
た。

【００４５】

【表６】

【００４６】表６から明らかなように、本発明に従う実
施例３，４では不良発生数が著しく低減している。

【００４７】

【発明の効果】本発明に従えば、シート状に形成した電
極材料シートを電子部品の外表面部上に転写することに
よって電子部品の外表面部に電極を形成している。従っ
て、電極材料シートの厚みを均一にすることにより、電
子部品の外表面部上に形成する電極の厚みも均一にする
ことができる。

【００４８】また、電極材料シートを転写することによ
って、電極を形成しているため、従来のディッピング法
等のように電極内部に空隙が発生するのを防止すること
ができる。

【００４９】また、電極材料シートを半乾き状態にし、
含有する溶剤の量を少なくすることにより、溶剤による
膨潤を抑制することができ、電子部品の形状の変形やデ
ラミネーション等の発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従う一実施例の製造工程を示す側面
図。

【図２】本発明に従う他の実施例の製造工程を示す側面
図。

【図３】従来のディッピング法による製造工程の一例を
示す側面図。

【図４】本発明に従うさらに他の実施例の製造工程を示
す側面図。

【図５】本発明に従うさらに他の実施例の製造工程を示
す側面図。

【符号の説明】

１…電子部品チップ ２…チップホルダー ３…支持体 ４…電極材料シート ５…第２の支持体 １０…電極材料シート １０ａ…電子部品チップに転写された電極材料シート部
分 １１…Ｎｉ箔 １２…粘着剤層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の外表面部に電極を形成する工
   程を備える電子部品の製造方法において、 シート状に形成した電極材料シートを前記電子部品の外
   表面部上に転写させることによって前記電極を形成する
   ことを特徴とする電子部品の製造方法。