KR20020026672A - 탄탈 칩 콘덴서의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제품을 몰드형으로 제작한 후 제품의 단자부를 도금하기 위해 상판을 설치하고 도금 활성화처리를 시행하며, 후에 제품을 연결시키는 연결부를 절단하여 단자부를 형성시키는 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 정각 형상의 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 방법에 있어서, 제품과 상판을 일체형으로 제작하는 단계; 상기 제품과 상판이 일체로 형성되면, 도금액조의 도금액에 함침하여 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합도금을 시행하며, 상기 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합도금이 시행된 상부에 2차로 도금이 시행되며, 주석(Sn)과 납(Pb)의 혼합액에 제품을 함침하여 단자부에 대한 도금 활성화 처리 단계; 및 상기 도금 활성화 처리 단계가 완료되면, 각각의 탄탈 칩 콘덴서의 전극을 형성시키기 위해 제품에 부착된 상판을 제거하는 단계로 구성되는 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법을 제공한다.
Description
본 발명은, 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제품을 몰드형으로 제작한 후 제품의 단자부를 도금하기 위해 상판을 설치하고 도금 활성화처리를 시행하며, 후에 제품을 연결시키는 연결부를 절단하여 단자부를형성시키는 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법에 관한 것이다.
일반적으로 종래의 탄탈 칩 콘덴서는 리드 프레임을 탄탈 칩 콘덴서의 외부로 인출하는 방법을 사용하였고, 납작한 타입(plate type)의 탄탈 칩 콘덴서는 단자부를 형성하기 위하여 도금법이 사용되었다.
상기 탄탈 칩 콘덴서는 음극 전극을 형성하는 경우 와이어의 길이가 짧게 되면 용접 충격에 의하여 소자 피막이 손상되어 누설 전류가 증가하게 되는데, 상기 누설 전류(L/C)는 콘덴서의 단자에 직류전압을 인가하면 시간 경과에 따라 감소하는 충전전류(IC)가 흘러 연속적으로 흐르는 미소한 전류를 말한다.
도 1은 종래의 탄탈 칩 콘덴서의 간단한 구조를 설명하기 위한 도면으로서, 정각 형상(conformal type)의 탄탈 칩 콘덴서(10)는 내부의 소자(12)에 단자를 형성하기 위해 음극 단자(14)를 도전성 접착제(16)를 사용하여 소자(12)와 결합하고 그 반대편에는 소자(12)의 정중앙에 탄탈 와이어(18)를 형성한 뒤 양극 단자(20)를 형성하며, 상기 소자(12), 음극 단자(14) 및 양극 단자(20)를 그림과 같이 에폭시 수지와 같은 몰드형 외장재(22)로 포장한다.
상술한 탄탈 칩 콘덴서(10)는 음극 전극을 형성시 와이어 길이가 짧을 경우 용접 충격에 의해 소자 피막이 손상되는 경우가 빈번하게 발생되며, 그로인해 누설 전류(L/C currency)가 증가하게 되므로 일정 거리 이상의 와이어 거리를 확보해야 한다.
또한, 상기 탄탈 칩 콘덴서는 도금하는 방법으로 전극을 형성시키는 경우가 있는데, 현재와 같이 리드 프레임을 제거하여 제품이 포장이 되어 있지 않은상태(bulk화(化))인 경우 제품의 관리 및 공정진행이 용이하지 않으므로 별도의 가이드가 필요하게 되며, 그로 인해 제품의 중앙부에 매스킹재를 이용한 마스킹 법을 고안하기도 하였지만 상기 마스킹 테이프의 밀착력이 낮을 경우 중앙부까지 도금될 수 있는 문제를 가지며 상기 마스킹 테이프가 도금 활성화액을 내포시킨 경우 니켈(Ni) 도금액을 오염시킬 문제를 가진다.
상술한 종래의 탄탈 칩 콘덴서는 일정 거리 이상의 와이어 거리를 확보해야 하는 관계로 정각 형상으로 주형(molding)하는 경우 소자의 크기가 제품 전체의 내용적에 비해 상대적으로 작게 설계되는 문제점을 가지므로 현재의 소규모·저경량으로 바뀌는 탄탈 칩 콘덴서에 대한 용량 확보에 일정수준의 제한을 받게 되는 문제점을 가진다.
또한, 상기 탄탈 칩 콘덴서를 도금 방법에 의하여 전극을 형성시키는 경우, 작은 크기의 제품상에 1mm 이하의 단자부를 정확히 도금해야 하므로 침적시 발생할 수 있는 표면 장력에 의한 타오름 현상이나 상온 이상의 도금액 수위를 지속적으로 유지시키기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 탄탈 칩 콘덴서의 내부에 형성되는 소자의 크기를 크게할 수 있고, 음극 단자 및 양극 단자를 도금층으로 형성하여 누설 전류를 최소한으로 할 수 있으며, 균일한 도금층을 가지는 음극 전극과 양극 전극을 형성시키는 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 정각 형상의 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 방법에 있어서, 제품과 상판을 일체형으로 제작하는 단계; 상기 제품과 상판이 일체로 형성되면, 도금액조의 도금액에 함침하여 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합도금을 시행하며, 상기 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합도금이 시행된 상부에 2차로 도금이 시행되며, 주석(Sn)과 납(Pb)의 혼합액에 제품을 함침하여 단자부에 대한 도금 활성화 처리 단계; 및 상기 도금 활성화 처리 단계가 완료되면, 각각의 탄탈 칩 콘덴서의 전극을 형성시키기 위해 제품에 부착된 상판을 제거하는 단계로 구성되는 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법을 제공한다.
도 1은 종래의 탄탈 칩 콘덴서를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 공정을 나타내는 도면.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 >
30 : 탄탈 칩 콘덴서 32 : 상판
34 : 도금액조 36 : 도금액
38 : + 전원 40 : - 전원
42,44 : 접지부 46,48 : 단자부
50 : 제품(또는 완성전 탄탈 칩 콘덴서)
54 : 전극봉
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 구성과 작동 상태를 설명한다.
도 2는 본 발명의 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 공정을 나타내는 도면으로서, 탄탈 칩 콘덴서(30)는 내부의 소자에 각각 음극 단자 및 양극 단자를 형성하기 위해 리드 프레임을 도전성 접착제를 사용하여 소자와 결합시키고 그 반대편에는 소자의 정중앙에 탄탈 와이어를 형성시킨 후 상기 소자, 리드 프레임 및 탄탈 와이어를 에폭시 수지와 같은 몰드형 외장재를 포장(molding)하고 정각 형상의 제품(또는 완성전 탄탈 칩 콘덴서)을 형성시킨다.
상기한 작업을 완료한 후, 몰드의 외부로 인출되는 리드 프레임과 탄탈 와이어에 대하여 절단작업을 시행하고 정각 형상으로 형성된 칩 타입의 제품을 형성시키게 된다.
상기한 설명에 따른 탄탈 칩 콘덴서(30)를 제작하는 방법을 설명하면 다음과같다.
먼저, 각각의 제품(50)과 상판(32)을 일체형으로 제작하는 단계로서, 상기 상판(32)이 제품(50)을 밀착시킬 수 있는 구조로 형성되므로 제품(50)과 상판(32)을 일체형으로 제작하는 단계이다.
상기 단계가 완료되면, 상기 제품(50)에 대한 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합도금을 시행하는 단계가 시행되는데, 이때는 도금액조(34)의 도금액(36)에 제품의 일측과 타측의 단자부를 함침하여 활성화 처리를 시행하는 단계를 말한다.
상기 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합도금이 완료되면, 상기 도금층의 상부에 2차로 도금 활성화 처리 단계가 시행되는데, 상기 제품(50)을 주석(Sn)과 납(Pb)의 혼합액에 함침하여 2차로 단자부에 대한 도금을 시행하는 단계이다.
상기 도금액(36)은 도금 활성화 처리를 정밀하게 하기 위해 먼저 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)을 혼합한 혼합액에 함침하여 1차적으로 팔라디움과 니켈 도금을 시행하고 상기 도금층의 상부에 주석(Sn)과 납(Pb)을 혼합한 혼합액에 제품(50)을 함침하여 2차적으로 주석과 납 도금을 시행하게 된다.
상기 도금 활성화 처리 단계에서는 일체형 몰드로 제작된 제품에 대하여 양측에 접지부(42)(44)를 연결하여 (-) 전원(40)과 (+) 전원(38)을 연결시키고, 또한 상기 도금액조(34)의 도금액(36)에는 (+) 전원(38)에 연결된 전극봉(54)을 연결하여 도금액의 활성화를 돕게 된다.
상기 도금 활성화 처리 단계가 완료되면, 제품에 부착된 상판(32)을 제거하는 단계가 시행되는데, 각각의 탄탈 칩 콘덴서의 전극을 형성시키기 위해 제품에부착된 상판(32)을 제거하며, 그로인해 탄탈 칩 콘덴서(30)에 대한 전극부(46)(48)가 각개의 탄탈 칩 콘덴서가 형성되게 된다.
상기 설명과 같이, 본 발명에서는 상판(32)을 이용하여 각각의 제품(50)들 을 고정하고 상기 상판(32)에 고정된 제품(50)을 도금액조(34)의 도금액(36)에 함침하여 단자를 형성하는 방법을 사용하므로 제품(50)에 동일한 두께를 가지는 단자를 형성할 수 있으며, 특히 2차의 도금층을 형성하여 음극 전극(46)과 양극 전극(48)을 형성시키는 관계로 특성이 뛰어난 단자부를 가지는 탄탈 칩 콘덴서(30)를 제작할 수 있게 된다.
상술한 본 발명의 구성과 작동 상태에 따른 효과를 설명한다.
본 발명의 탄탈 칩 콘덴서는 리드 프레임을 설치하여 전극을 형성하는 종래의 제품에 비하여 30% 이상 향상된 내용적 확보가 가능하며, 이는 소자 크기의 제한 폭을 줄임으로써 동일 사이즈(size)에서 증가된 용량을 확보할 수 있는 효과를 가진다.
또한, 본 발명의 탄탈 칩 콘덴서는 간단하게 상판을 제거하므로서 일정한 도금층 두께 및 높이를 가지는 단자부가 형성되므로 종래의 제품에서 발생되던 누설 전류를 방지시킬 수 있으며, 그로인해 누설 전류의 특성이 뛰어난 제품을 양산할 수 있는 장점을 가진다.
Claims (1)
- 정각 형상의 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 방법에 있어서, 제품(50)과 상판(32)을 일체형으로 제작하는 단계; 상기 제품과 상판이 일체로 형성되면, 도금액조의 도금액에 함침하여 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합도금을 시행하며, 상기 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합도금이 시행된 상부에 2차로 도금이 시행되며, 주석(Sn)과 납(Pb)의 혼합액에 제품을 함침하여 단자부에 대한 도금 활성화 처리 단계; 및 상기 도금 활성화 처리 단계가 완료되면, 각각의 탄탈 칩 콘덴서의 전극을 형성시키기 위해 제품에 부착된 상판(32)을 제거하는 단계로 구성되는 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법.
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