CN213150586U - 一种增强型耐压过流电容 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种增强型耐压过流电容，包括绝缘封装体、内芯组、阳极引出焊针、阴极引出焊针，所述内芯组由第一绝缘基材膜、第一金属镀膜层、第二绝缘基材膜、第二金属镀膜层卷绕而成，所述第一绝缘基材膜内侧面及外侧面的中部分别镀覆有第一金属镀膜层、第二金属镀膜层，所述第一绝缘基材膜的外侧面尾端在设置有绝缘粘胶层，所述第二绝缘基材膜的内侧面与绝缘粘胶层相粘接包覆在绝缘粘胶层的外侧，所述第一绝缘基材膜的内侧面在第一金属镀膜层的上端两端侧分别连接有阳极引出焊接端、阴极引出焊接端，所述阳极引出焊针与引出焊接端相焊接，所述阴极引出焊针与阴极引出焊接端相焊接，所述内芯组完全包覆在绝缘封装体内。

Description

一种增强型耐压过流电容

技术领域

本实用新型属于电子元件技术领域，具体涉及一种增强型耐压过流电容。

背景技术

现有的金属化电容的内芯组通常由绝缘介质膜以镀覆在绝缘介质膜内侧面上的导通金属镀覆层卷绕构成，结构简单但性能优良，能够应用在电路中以传导耦合的方式抗电磁干扰，但随着各类电子设备应用在高电磁感应的场景中，现有金属化电容的耐压及过流能力较难满足在高电磁及高频的场景中，可靠性较差，基于此，有必要对金属化电容进行改良，以增强其高频过流能力以及耐压能力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种增强型耐压过流电容，以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种增强型耐压过流电容，包括绝缘封装体、内芯组、阳极引出焊针、阴极引出焊针，所述内芯组由第一绝缘基材膜、第一金属镀膜层、第二绝缘基材膜、第二金属镀膜层卷绕而成，所述第一绝缘基材膜内侧面及外侧面的中部分别镀覆有第一金属镀膜层、第二金属镀膜层，所述第一绝缘基材膜的外侧面尾端在设置有绝缘粘胶层，所述第二绝缘基材膜的内侧面与绝缘粘胶层相粘接包覆在绝缘粘胶层的外侧，所述第一绝缘基材膜的内侧面在第一金属镀膜层的上端两端侧分别连接有阳极引出焊接端、阴极引出焊接端，所述阳极引出焊针与阳极引出焊接端相焊接，所述阴极引出焊针与阴极引出焊接端相焊接，所述内芯组完全包覆在绝缘封装体内，且阳极引出焊针与阴极引出焊针的外侧端延伸出绝缘封装体。

进一步说明的是，所述内芯组上的阳极引出焊针与阴极引出焊针面向同一方向设置。

进一步说明的是，所述内芯组的外侧壁为第二绝缘基材膜的外侧壁。

进一步说明的是，所述第一绝缘基材膜、第二绝缘基材膜均为单向拉伸聚丙烯薄膜。

进一步说明的是，所述第一金属镀膜层、第二金属镀膜层均为真空镀铝膜。

进一步说明的是，所述绝缘封装体为环氧树脂材质形成的成型体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

通过在第一绝缘基材膜两面镀覆第一金属镀膜层、第二金属镀膜层，卷绕后的内芯组中，第一绝缘基材膜与第一金属镀膜层、第二金属镀膜层之间形成多层电容，卷绕后的第一绝缘基材膜之间的真空镀铝膜均有双层，相较于传统的金属化电容，本实用新型提高了内芯组的耐压及高频过滤能力。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中内芯组的剖切结构示意图；

图3是本实用新型中第一金属镀膜层展开后平铺的内侧面结构示意图；

图4是本实用新型中第一金属镀膜层展开后平铺的外侧面结构示意图；

其中：1、绝缘封装体；2、内芯组；3、阳极引出焊针；4、阴极引出焊针；5、第一绝缘基材膜；6、第一金属镀膜层；7、第二绝缘基材膜；8、第二金属镀膜层；9、绝缘粘胶层；10、阳极引出焊接端；11、阴极引出焊接端。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图4，本实用新型提供以下技术方案：

一种增强型耐压过流电容，包括绝缘封装体1、内芯组2、阳极引出焊针3、阴极引出焊针4，内芯组2由第一绝缘基材膜5、第一金属镀膜层6、第二绝缘基材膜7、第二金属镀膜层8卷绕而成，第一绝缘基材膜5内侧面及外侧面的中部分别镀覆有第一金属镀膜层6、第二金属镀膜层8，第一绝缘基材膜5的外侧面尾端在设置有绝缘粘胶层9，第二绝缘基材膜7的内侧面与绝缘粘胶层9相粘接包覆在绝缘粘胶层9的外侧，第一绝缘基材膜5的内侧面在第一金属镀膜层6的上端两端侧分别连接有阳极引出焊接端10、阴极引出焊接端11，阳极引出焊针3与阳极引出焊接端10相焊接，阴极引出焊针4与阴极引出焊接端11相焊接，内芯组2完全包覆在绝缘封装体1内，且阳极引出焊针3与阴极引出焊针4的外侧端延伸出绝缘封装体1；另外，在实际生产中，内芯组2的卷绕制作工艺中，先将镀覆好第一金属镀膜层6、第二金属镀膜层8的第一绝缘基材膜5从具有阳极引出焊接端10、阴极引出焊接端11的一端开设卷绕，卷绕完成后，此时第一绝缘基材膜5外侧面的第二金属镀膜层8也卷绕包覆在第一绝缘基材膜5中，第一绝缘基材膜5外侧面剩余部分则处在最外层侧，而后涂覆设置绝缘粘胶层9，将第二金属镀膜层8粘接覆盖在绝缘粘胶层9即可。

其中，内芯组2上的阳极引出焊针3与阴极引出焊针4面向同一方向设置；内芯组2的外侧壁为第二绝缘基材膜7的外侧壁；第一绝缘基材膜5、第二绝缘基材膜7均为单向拉伸聚丙烯薄膜；第一金属镀膜层6、第二金属镀膜层8均为真空镀铝膜；绝缘封装体1为环氧树脂材质形成的成型体。

通过在第一绝缘基材膜5两面镀覆第一金属镀膜层6、第二金属镀膜层8，卷绕后的内芯组2中，第一绝缘基材膜5与第一金属镀膜层6、第二金属镀膜层8之间形成多层电容，卷绕后的第一绝缘基材膜5之间的真空镀铝膜均有双层，相较于传统的金属化电容，本实用新型提高了内芯组2的耐压及高频过滤能力。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种增强型耐压过流电容，包括绝缘封装体(1)、内芯组(2)、阳极引出焊针(3)、阴极引出焊针(4)，其特征在于：所述内芯组(2)由第一绝缘基材膜(5)、第一金属镀膜层(6)、第二绝缘基材膜(7)、第二金属镀膜层(8)卷绕而成，所述第一绝缘基材膜(5)内侧面及外侧面的中部分别镀覆有第一金属镀膜层(6)、第二金属镀膜层(8)，所述第一绝缘基材膜(5)的外侧面尾端在设置有绝缘粘胶层(9)，所述第二绝缘基材膜(7)的内侧面与绝缘粘胶层(9)相粘接包覆在绝缘粘胶层(9)的外侧，所述第一绝缘基材膜(5)的内侧面在第一金属镀膜层(6)的上端两端侧分别连接有阳极引出焊接端(10)、阴极引出焊接端(11)，所述阳极引出焊针(3)与阳极引出焊接端(10)相焊接，所述阴极引出焊针(4)与阴极引出焊接端(11)相焊接，所述内芯组(2)完全包覆在绝缘封装体(1)内，且阳极引出焊针(3)与阴极引出焊针(4)的外侧端延伸出绝缘封装体(1)。

2.根据权利要求1所述的一种增强型耐压过流电容，其特征在于：所述内芯组(2)上的阳极引出焊针(3)与阴极引出焊针(4)面向同一方向设置。

3.根据权利要求1所述的一种增强型耐压过流电容，其特征在于：所述内芯组(2)的外侧壁为第二绝缘基材膜(7)的外侧壁。

4.根据权利要求1所述的一种增强型耐压过流电容，其特征在于：所述第一绝缘基材膜(5)、第二绝缘基材膜(7)均为单向拉伸聚丙烯薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种增强型耐压过流电容，其特征在于：所述第一金属镀膜层(6)、第二金属镀膜层(8)均为真空镀铝膜。

6.根据权利要求1所述的一种增强型耐压过流电容，其特征在于：所述绝缘封装体(1)为环氧树脂材质形成的成型体。

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