CN213752381U - 一种复合型金属化电容 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种复合型金属化电容，由绝缘介质体、嵌入设置在绝缘介质体中部的内芯组以及分别连接在内芯组两端的阳极引出焊针与阴极引出焊针构成，所述内芯组由金属化薄膜卷绕而成，所述金属化薄膜的内侧面上端镀覆有阳极箔，所述金属化薄膜的内侧面下端镀覆有阴极箔，所述金属化薄膜的内侧面中部在阳极箔与阴极箔之间设置有第一金属电阻薄膜、第一导电金属薄膜、第二金属电阻薄膜、第二导电金属薄膜、第三金属电阻薄膜，其中，相邻的两者之间相衔接，所述阳极引出焊针冷焊在阳极箔上，所述阴极引出焊针冷焊在阴极箔上，所述内芯组上的阳极引出焊针与阴极引出焊针面向同一方向设置。

Description

一种复合型金属化电容

技术领域

本实用新型属于电容技术领域，具体涉及一种复合型金属化电容。

背景技术

电子灭弧器，即RC串联组件，其在电路中可起到跨线降噪、消磁灭弧的作用，广泛应用于家用电器、数控机床、电力控制设备等领域的电子电路系统，现有的RC串联组件虽然称为一件化元件，但实际为电阻、电容分体，两者之间电性串联连接后封装在环氧树脂体中，生产成本较高且可靠性差，在大功率、大脉冲的电路应用时常需进行定期更换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合型金属化电容，以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种复合型金属化电容，由绝缘介质体、嵌入设置在绝缘介质体中部的内芯组以及分别连接在内芯组两端的阳极引出焊针与阴极引出焊针构成，所述内芯组由金属化薄膜卷绕而成，所述金属化薄膜的内侧面上端镀覆有阳极箔，所述金属化薄膜的内侧面下端镀覆有阴极箔，所述金属化薄膜的内侧面中部在阳极箔与阴极箔之间设置有第一金属电阻薄膜、第一导电金属薄膜、第二金属电阻薄膜、第二导电金属薄膜、第三金属电阻薄膜，其中，相邻的两者之间相衔接，所述阳极引出焊针冷焊在阳极箔上，所述阴极引出焊针冷焊在阴极箔上，所述内芯组上的阳极引出焊针与阴极引出焊针面向同一方向设置。

进一步说明的是，所述内芯组完全包覆在绝缘介质体内，且阳极引出焊针与阴极引出焊针的外侧端延伸出绝缘介质体。

进一步说明的是，所述内芯组中的阳极箔与阴极箔相对向设置，所述第一导电金属薄膜与第二导电金属薄膜相对向设置，且与阳极箔、阴极箔相错开。

进一步说明的是，所述绝缘介质体为环氧树脂材质形成的介质体。

进一步说明的是，所述金属化薄膜为镀铝聚丙烯薄膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

通过在金属化薄膜上设置阳极箔、第一金属电阻薄膜、第一导电金属薄膜、第二金属电阻薄膜、第二导电金属薄膜、第三金属电阻薄膜、阴极箔，金属化薄膜在卷绕形成芯片组后，第一导电金属薄膜、金属化薄膜、第二导电金属薄膜之间形成多层薄膜电容，阳极箔、阴极箔作为电导通的路径，第一金属电阻薄膜、第二金属电阻薄膜、第三金属电阻薄膜在金属化薄膜上作为电阻元件存在，从而形成一个相当于具有三个电阻元件及多层电容的C-R-C串联组件，相较于常规的金属化电容，本实用新型的过流能力强且载能量较高，可靠性高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中内芯组铺展时的结构示意图；

其中：1、绝缘介质体；2、内芯组；3、阳极引出焊针；4、阴极引出焊针；5、金属化薄膜；6、阳极箔；7、阴极箔；8、第一金属电阻薄膜；9、第一导电金属薄膜；10、第二金属电阻薄膜；11、第二导电金属薄膜；12、第三金属电阻薄膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供以下技术方案：

一种复合型金属化电容，由绝缘介质体1、嵌入设置在绝缘介质体1中部的内芯组2以及分别连接在内芯组2两端的阳极引出焊针3与阴极引出焊针4构成，内芯组2由金属化薄膜5卷绕而成，金属化薄膜5的内侧面上端镀覆有阳极箔6，金属化薄膜5的内侧面下端镀覆有阴极箔7，金属化薄膜5的内侧面中部在阳极箔6与阴极箔7之间设置有第一金属电阻薄膜8、第一导电金属薄膜9、第二金属电阻薄膜10、第二导电金属薄膜11、第三金属电阻薄膜12，其中，相邻的两者之间相衔接，阳极引出焊针3冷焊在阳极箔6上，阴极引出焊针4冷焊在阴极箔7上，内芯组2上的阳极引出焊针3与阴极引出焊针4面向同一方向设置。

其中，内芯组2完全包覆在绝缘介质体1内，且阳极引出焊针3与阴极引出焊针4的外侧端延伸出绝缘介质体1；内芯组2中的阳极箔6与阴极箔7相对向设置，第一导电金属薄膜9与第二导电金属薄膜11相对向设置，且与阳极箔6、阴极箔7相错开；绝缘介质体1为环氧树脂材质形成的介质体；金属化薄膜5为镀铝聚丙烯薄膜。

通过在金属化薄膜5上设置阳极箔6、第一金属电阻薄膜8、第一导电金属薄膜9、第二金属电阻薄膜10、第二导电金属薄膜11、第三金属电阻薄膜12、阴极箔7，金属化薄膜5在卷绕形成芯片组后，第一导电金属薄膜9、金属化薄膜5、第二导电金属薄膜11之间形成多层薄膜电容，阳极箔6、阴极箔7作为电导通的路径，第一金属电阻薄膜8、第二金属电阻薄膜10、第三金属电阻薄膜12在金属化薄膜5上作为电阻元件存在，从而形成一个相当于具有三个电阻元件及多层电容的C-R-C串联组件。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种复合型金属化电容，由绝缘介质体(1)、嵌入设置在绝缘介质体(1)中部的内芯组(2)以及分别连接在内芯组(2)两端的阳极引出焊针(3)与阴极引出焊针(4)构成，其特征在于：所述内芯组(2)由金属化薄膜(5)卷绕而成，所述金属化薄膜(5)的内侧面上端镀覆有阳极箔(6)，所述金属化薄膜(5)的内侧面下端镀覆有阴极箔(7)，所述金属化薄膜(5)的内侧面中部在阳极箔(6)与阴极箔(7)之间设置有第一金属电阻薄膜(8)、第一导电金属薄膜(9)、第二金属电阻薄膜(10)、第二导电金属薄膜(11)、第三金属电阻薄膜(12)，其中，相邻的两者之间相衔接，所述阳极引出焊针(3)冷焊在阳极箔(6)上，所述阴极引出焊针(4)冷焊在阴极箔(7)上，所述内芯组(2)上的阳极引出焊针(3)与阴极引出焊针(4)面向同一方向设置。

2.根据权利要求1所述的一种复合型金属化电容，其特征在于：所述内芯组(2)完全包覆在绝缘介质体(1)内，且阳极引出焊针(3)与阴极引出焊针(4)的外侧端延伸出绝缘介质体(1)。

3.根据权利要求1所述的一种复合型金属化电容，其特征在于：所述内芯组(2)中的阳极箔(6)与阴极箔(7)相对向设置，所述第一导电金属薄膜(9)与第二导电金属薄膜(11)相对向设置，且与阳极箔(6)、阴极箔(7)相错开。

4.根据权利要求1所述的一种复合型金属化电容，其特征在于：所述绝缘介质体(1)为环氧树脂材质形成的介质体。

5.根据权利要求1所述的一种复合型金属化电容，其特征在于：所述金属化薄膜(5)为镀铝聚丙烯薄膜。

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