CN213150588U - 一种金属化穿心电容滤波器 - Google Patents

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朱开宇
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Abstract

本实用新型公开一种金属化穿心电容滤波器,包括绝缘封装体、嵌入设置在绝缘封装体内部的内芯组、嵌入设置在内芯组中部的导通铜栓,所述内芯组由绝缘介质底膜及镀覆在绝缘介质底膜内侧面的金属薄膜卷绕而成,所述金属薄膜的一端形成有分别与导通铜栓中部两侧相对位匹配的第一焊接部与第二焊接部,所述内芯组的中部包覆连接导通铜栓的中部,且所述导通铜栓的前后侧分别与第一焊接部、第二焊接部相焊接导通,所述内芯组的整体以及导通铜栓的中部嵌入封装在绝缘封装体中。应用在实际时,相较于常规的电感滤波器,具有载流能力强、尺寸小、损耗低、成本低的优点。

Description

一种金属化穿心电容滤波器
技术领域
本实用新型属于电子元件技术领域,具体涉及一种金属化穿心电容滤波器。
背景技术
随着科学技术的发展,日常生活中使用的电子设备在电磁环境下的应用越来越多,由于电磁环境对电子设备的干扰较为严重,需通过传导耦合或空间辐射耦合降低或防止电磁干扰能量,现有的电子设备中大多数是两种方式复合使用,传动耦合的方式中通常是在电路中加入相导通的滤波器,但随着应用环境中电磁干扰能量的增加,对于滤波器的要求更高,现有的电感滤波器应用在高电磁干扰的环境中时载流能力较差,且损耗高,基于此有必要开发一种新型电容。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种金属化穿心电容滤波器,以解决上述背景技术中提出的问题。
本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:
一种金属化穿心电容滤波器,包括绝缘封装体、嵌入设置在绝缘封装体内部的内芯组、嵌入设置在内芯组中部的导通铜栓,所述内芯组由绝缘介质底膜及镀覆在绝缘介质底膜内侧面的金属薄膜卷绕而成,所述金属薄膜的一端形成有分别与导通铜栓中部两侧相对位匹配的第一焊接部与第二焊接部,所述内芯组的中部包覆连接导通铜栓的中部,且所述导通铜栓的前后侧分别与第一焊接部、第二焊接部相焊接导通,所述内芯组的整体以及导通铜栓的中部嵌入封装在绝缘封装体中。
进一步说明的是,所述绝缘封装体为环氧树脂材质形成的介质体。
进一步说明的是,所述绝缘封装体为绝缘高分子树脂材质形成的封装壳体。
进一步说明的是,所述绝缘介质底膜为单向拉伸聚丙烯薄膜,所述金属薄膜为金属镀铝层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
应用在实际时,铜栓、金属薄膜作为导通电路,第一焊接部、第二焊接部作为于铜栓与金属薄膜之间的连接导通端,金属薄膜与卷绕在铜栓边周,层与层之间形成多层相连的穿心电容,相较于常规的电感滤波器,具有载流能力强、尺寸小、损耗低、成本低的优点。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型中内芯组展开后平铺的结构示意图;
其中:1、绝缘封装体;2、内芯组;3、导通铜栓;4、绝缘介质底膜;5、金属薄膜;6、第一焊接部;7、第二焊接部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2,本实用新型提供以下技术方案:
一种金属化穿心电容滤波器,包括绝缘封装体1、嵌入设置在绝缘封装体1内部的内芯组2、嵌入设置在内芯组2中部的导通铜栓3,内芯组2由绝缘介质底膜4及镀覆在绝缘介质底膜4内侧面的金属薄膜5卷绕而成,金属薄膜5的一端形成有分别与导通铜栓3中部两侧相对位匹配的第一焊接部6与第二焊接部7,内芯组2的中部包覆连接导通铜栓3的中部,且导通铜栓3的前后侧分别与第一焊接部6、第二焊接部7相焊接导通,内芯组2的整体以及导通铜栓3的中部嵌入封装在绝缘封装体1中;其中,绝缘介质底膜4为单向拉伸聚丙烯薄膜,金属薄膜5为金属镀铝层。
在一个实施例中,绝缘封装体1为环氧树脂材质形成的介质体;在一个实施例中,绝缘封装体1为绝缘高分子树脂材质形成的封装壳体。
应用在实际时,铜栓、金属薄膜5作为导通电路,第一焊接部6、第二焊接部7作为于铜栓与金属薄膜5之间的连接导通端,金属薄膜5与卷绕在铜栓边周,层与层之间形成多层相连的穿心电容。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种金属化穿心电容滤波器,包括绝缘封装体(1)、嵌入设置在绝缘封装体(1)内部的内芯组(2)、嵌入设置在内芯组(2)中部的导通铜栓(3),其特征在于:所述内芯组(2)由绝缘介质底膜(4)及镀覆在绝缘介质底膜(4)内侧面的金属薄膜(5)卷绕而成,所述金属薄膜(5)的一端形成有分别与导通铜栓(3)中部两侧相对位匹配的第一焊接部(6)与第二焊接部(7),所述内芯组(2)的中部包覆连接导通铜栓(3)的中部,且所述导通铜栓(3)的前后侧分别与第一焊接部(6)、第二焊接部(7)相焊接导通,所述内芯组(2)的整体以及导通铜栓(3)的中部嵌入封装在绝缘封装体(1)中。
2.根据权利要求1所述的一种金属化穿心电容滤波器,其特征在于:所述绝缘封装体(1)为环氧树脂材质形成的介质体。
3.根据权利要求1所述的一种金属化穿心电容滤波器,其特征在于:所述绝缘封装体(1)为绝缘高分子树脂材质形成的封装壳体。
4.根据权利要求1所述的一种金属化穿心电容滤波器,其特征在于:所述绝缘介质底膜(4)为单向拉伸聚丙烯薄膜,所述金属薄膜(5)为金属镀铝层。
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