CN218333403U - 一种绕组、线圈、电感器、变压器及电子器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种绕组，包括本体、第一绕组部分和第二绕组部分；第一绕组部分由绝缘薄膜层形成；第二绕组部分由金属层形成；其中，第一绕组部分和第二绕组部分层叠连接形成绕组保护层，第一绕组部分贴附或包裹在本体表面，第二绕组部分和本体之间相互绝缘。本实用新型还公开一种线圈、电感器、变压器及电子器件。采用本实用新型，具有隔绝外部环境的电磁干扰，减少绕组间的耦合电容，提升电子器件工作效率的优点。

Description

一种绕组、线圈、电感器、变压器及电子器件

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种绕组、线圈、电感器、变压器及电子器件。

背景技术

在电子器件中，会包含各类元器件，电磁干扰会极大影响元器件的性能，同时元器件本身产生的电磁会对主板上其他元器件的工作产生干扰，现有技术中，主要有两种方案，一个方案是，制作一个金属外壳，将元器件整个包裹在金属外壳中；另外一个方案是，在元器件表层粘贴一层金属胶带，也是将元器件整个包裹在金属胶带内。

由于均是在元器件外部制作金属屏蔽层，来隔断元器件与外部环境的相互电磁干扰，但无法隔离绕组线圈层与层之间的电磁干扰和耦合电容，对电子器件的整体性能未能有提升。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种绕组、线圈、电感器、变压器及电子器件，能够隔绝外部环境的电磁干扰，减少绕组间的耦合电容，提升电子器件的工作效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的第一方面提供了一种绕组，包括本体、第一绕组部分和第二绕组部分；

所述第一绕组部分由绝缘薄膜层形成；

所述第二绕组部分由金属层形成；

其中，

所述第一绕组部分和所述第二绕组部分层叠连接形成绕组保护层，所述第一绕组部分贴附或包裹在所述本体表面，所述第二绕组部分和所述本体之间相互绝缘。

在一个可行的实现方式中，所述本体为柱体时，所述本体的长度不小于所述绕组保护层的长度，所述绕组保护层的宽度不小于所述本体的截面周长。

在一个可行的实现方式中，所述绕组保护层包裹在所述本体的表面。

在一个可行的实现方式中，所述本体为带状结构时，所述本体的长度不小于所述绕组保护层的长度，所述绕组保护层不小于所述本体的宽度。

在一个可行的实现方式中，所述绕组保护层至少贴附在所述本体的一侧表面。

在一个可行的实现方式中，所述第一绕组部分和所述第二绕组部分通过电镀、溅射或贴附连接。

在一个可行的实现方式中，当所述第一绕组部分和所述第二绕组部分通过电镀或溅射连接时，所述第二绕组部分的厚度为10～10000nm。

在一个可行的实现方式中，当所述第一绕组部分和所述第二绕组部分通过贴附连接时，所述第二绕组部分的厚度为1-100um。

在一个可行的实现方式中，所述第一绕组部分与所述本体通过粘胶层连接。

相应地，本实用新型的第二方面还提供了一种线圈，包括第一方面所述的一种绕组。

相应地，本实用新型的第三方面还提供了一种电感器，包括第二方面所述的一种线圈。

相应地，本实用新型的第四方面还提供了一种变压器，包括第二方面所述的一种线圈。

相应地，本实用新型的第五方面还提供了一种电子器件，包括第一方面所述的一种绕组。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

本实用新型提供一种绕组、线圈、电感器、变压器及电子器件，第一绕组部分和第二绕组部分层叠连接形成绕组保护层，第一绕组部分贴附或包裹在本体表面，隔绝外部环境的电磁干扰，减少绕组间的耦合电容，提升电子器件的工作效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，并不构成对本申请的不当限定。

图1是本实用新型实施例中绕组的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中绕组的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中绕组的结构示意图。

图中的附图标记：

1-绕组，11-本体，12-绕组保护层，121-第一绕组部分，122-第二绕组部分。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1-3所示，本实用新型提供一种绕组的结构示意图，包括本体11、第一绕组部分121和第二绕组部分122；第一绕组部分121由绝缘薄膜层形成，绝缘层是本体11的安全保障，使本体11不会与水、空气或其他物质接触，这里所说的绝缘薄膜可以是由任意适用的绝缘材料制备而成。例如，绝缘薄膜可以是聚酰亚胺薄膜、PET膜等或其任意组合。第二绕组部分122 由金属层形成，这里所说的金属可以是银、铜、镍及铝等，通过金属层来阻止外部环境及绕组间的电磁干扰。

其中，第一绕组部分121和第二绕组部分122层叠连接形成绕组保护层12，第一绕组部分121贴附或包裹在本体11表面，第二绕组部分122和本体11之间相互绝缘，使绕组1间的电磁干扰相互隔绝，减少绕组1间的耦合电容，同时隔绝外部环境的电磁干扰，提升电子器件的工作效率。

本领域技术人员应该知道，图1-3仅示出了本体11为柱体和带状结构时的绕组1的结构示意图，本体11的结构包括但不仅限于此，本领域技术人员可以在本实用新型的技术构思上，将绕组保护层12与本体11层叠连接。下面具体示出了两种实施例的工艺流程，在本体11上贴附或包裹绕组保护层12，也正是由于在绕组1表面制作了绕组保护层12，使绕组1间的电磁干扰相互隔绝，减少绕组1间的耦合电容，同时隔绝外部环境的电磁干扰，提升电子器件的工作效率。

在一种可能实现的方式下，如图1所示，本体11为柱体，绕组保护层 12的长度不小于本体11的长度，绕组保护层12的宽度不小于本体11的截面周长，确保绕组保护层12包裹在本体11的表面，避免绕组1间和外部的电磁干扰，影响电子器件的工作效率。此外，绕组保护层12贴附在本体 11的一侧表面，第一绕组部分121与本体11通过粘胶层连接。另外需要指出的是，为了方便本领域技术人员理解，附图1不一定按比例绘制，并且为了清楚和简明，附图的一些特征和一些视图按比例放大或以示意方式显示。

具体地，如图1所示，本体11为漆包线，因为漆包线本身自带一层绝缘体，因此绝缘效果更好；接着下面阐述了一种具体的工艺流程：首先将绕组保护层12裁切成的长度不小于漆包线的长度，宽度不小于漆包线截面的周长，然后在第一绕组部分121的一面涂布粘接胶水，接着将漆包线放在第一绕组部分121粘接胶水的一面上，将漆包线和绕组保护层12一起滚动，使绕组保护层12包裹在漆包线表面，即完成绕组1制作，最后根据实际的应用场景，生产具有该绕组的电感器、变压器等电子器件。

在另一种可能实现的方式下，如图2-3所示，本体11为带状结构，绕组保护层12的长度不小于本体11的长度，绕组保护层12不小于本体11 的宽度，确保绕组保护层12包裹柱本体11的表面，避免绕组1间和外部的电磁干扰影响电子器件的工作效率。此外，绕组保护层12贴附在本体11 的一侧表面或两侧表面，其中，第一绕组部分121与本体11通过粘胶层连接。另外需要指出的是，为了方便本领域技术人员理解，附图2-3不一定按比例绘制，并且为了清楚和简明，附图的一些特征和一些视图按比例放大或以示意方式显示。

具体地，如图2所示，本体11为扁平铜线，下面阐述了一种具体的工艺流程：首先将绕组保护层12裁切的长度不小于扁平铜线的长度，宽度不小于扁平铜线宽度，然后在绕组保护层12其中一面涂布粘接胶水，最后将绕组保护层12直接贴在扁平铜线的胶水层，即完成绕组制作，最后根据实际的应用场景，生产具有该绕组的电感器、变压器等电子器件。此外，如图3所示，绕组1上下表层也均可贴附绕组保护层12。除了这里所说的本体11为扁平铜线，本体11也可以是覆铜膜。

在一种可能实现的方式下，第一绕组部分121和第二绕组部分122通过电镀、溅射或贴附连接。具体地，当第一绕组部分121和第二绕组部分 122通过电镀或溅射连接时，第二绕组部分122的厚度为10～10000nm中的任一数值，例如10nm、100nm、1000nm或10000nm等。当第一绕组部分 121和第二绕组部分122通过贴附连接时，第二绕组部分122的厚度为1-100um中的任一数值，例如1um、10um、50um或100um等。

具体地，当第一绕组部分121和第二绕组部分122通过贴附连接时，优选地，第一绕组部分121和第二绕组部分122形成的绕组保护层12采用一层多匝卷绕的方式，减少绕组保护层12的弯折，避免第一绕组部分121 和第二绕组部分122相互脱落。当第一绕组部分121和第二绕组部分122 通过电镀或溅射连接时，优选地，第一绕组部分121和第二绕组部分122 形成的绕组保护层12采用一层一匝多层环绕的方式，因为相较于第一绕组部分121和第二绕组部分122通过贴附连接，第一绕组部分121和第二绕组部分122通过电镀或溅射连接的紧密性更高，第一绕组部分121和第二绕组部分122之间不易脱落。

本实用新型还提供一种线圈，包括以上实施例的绕组1，绕组1采用一层一匝多层环绕，类似弹簧的样式形成线圈；此外，绕组1还可以采用一层多匝的方式卷绕形成线圈，两种卷绕方式的性能效果差异不大，但工艺制作方式差异很大，在此不做赘述。当绕组为漆包线时，优选地采用一层一匝多层的方式环绕；当绕组为扁平铜线或覆铜膜时，优选地采用一层多匝的方式卷绕。本实用新型提供的线圈，由于绕组1表面制作了绕组保护层12，使绕组1间的电磁干扰相互隔绝，减少绕组1间的耦合电容，同时隔绝外部环境的电磁干扰，提升电子器件的工作效率。

本实用新型还提供一种电感器，除了包括以上实施例提供的线圈，以及骨架、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等。本实施例提供的电感器，由于绕组表面制作了绕组保护层12，使绕组1间的电磁干扰相互隔绝，减少绕组1间的耦合电容，同时隔绝外部环境的电磁干扰，提升电子器件的工作效率。

本实用新型还提供一种变压器，除了包括以上实施例提供的线圈，以及调压装置、保护装置等。本实施例提供的电压器，由于绕组1表面制作了绕组保护层12，使绕组1间的电磁干扰相互隔绝，减少绕组1间的耦合电容，同时隔绝外部环境的电磁干扰，提升电子器件的工作效率。

本实用新型还提供一种电子器件，使用上述实施例提供的绕组1，从而使绕组1间的电磁干扰相互隔绝，减少绕组1间的耦合电容，同时隔绝外部环境的电磁干扰，提升电子器件的工作效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种绕组，其特征在于，包括本体、第一绕组部分和第二绕组部分；

所述第一绕组部分由绝缘薄膜层形成；

所述第二绕组部分由金属层形成；

其中，

所述第一绕组部分和所述第二绕组部分层叠连接形成绕组保护层，所述第一绕组部分贴附或包裹在所述本体表面，所述第二绕组部分和所述本体之间相互绝缘。

2.根据权利要求1所述的一种绕组，其特征在于，

所述本体为柱体时，所述本体的长度不小于所述绕组保护层的长度，所述绕组保护层的宽度不小于所述本体的截面周长。

3.根据权利要求2所述的一种绕组，其特征在于，

所述绕组保护层包裹在所述本体的表面。

4.根据权利要求1所述的一种绕组，其特征在于，

所述本体为带状结构时，所述本体的长度不小于所述绕组保护层的长度，所述绕组保护层不小于所述本体的宽度。

5.根据权利要求4所述的一种绕组，其特征在于，

所述绕组保护层至少贴附在所述本体的一侧表面。

6.根据权利要求1所述的一种绕组，其特征在于，

所述第一绕组部分和所述第二绕组部分通过电镀、溅射或贴附连接；和/或

当所述第一绕组部分和所述第二绕组部分通过电镀或溅射连接时，所述第二绕组部分的厚度为10～10000nm；和/或

当所述第一绕组部分和所述第二绕组部分通过贴附连接时，所述第二绕组部分的厚度为1-100um；和/或

所述第一绕组部分与所述本体通过粘胶层连接。

7.一种线圈，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的绕组。

8.一种电感器，其特征在于，包括权利要求7所述的一种线圈。

9.一种变压器，其特征在于，包括权利要求7所述的一种线圈。

10.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的绕组。

Images