KR20180012621A

KR20180012621A - 코일 부품

Info

Publication number: KR20180012621A
Application number: KR1020160095690A
Authority: KR
Inventors: 이동환; 안영규; 윤찬; 심원철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-07-27
Filing date: 2016-07-27
Publication date: 2018-02-06
Also published as: JP6870804B2; KR102511359B1; JP2018019059A

Abstract

내부에 코일 기판을 포함하는 바디, 상기 코일 기판의 일면 및 이에 대향하는 타면에 각각 형성되며, 상기 바디의 제1면 및 제2면을 통해 각각 노출되도록 연장 형성된 제1 및 제2 리드부를 가지는 제1 및 제2 코일 도체, 상기 코일 기판의 타면 중 상기 제1 리드부와 대응하는 위치에 형성되며, 상기 바디의 제1면을 통해 노출되는 제1 더미 패드, 및 상기 제1 리드부 및 상기 제1 더미 패드를 전기적으로 연결하는 제1 비아를 포함하는 코일 부품이 개시된다.

Description

코일 부품 {COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.

코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.

이러한 인덕터는 권선형, 적층형, 박막형 등으로 구분될 수 있는데, 이 중에서 박막형 인덕터의 경우 상대적으로 얇게 만들기에 적합하기 때문에 최근 다양한 분야에서 활용되고 있다.

그런데, 기존의 박막형 인덕터의 경우, 절연 기판 상에 코일 도체를 형성하기 때문에, 도금에 의한 전극 형성과 L자형 전극 구조 적용이 제한되며, 이에 따라, 제품 특성이 열위한 단점이 있었다.

본 발명의 여러 목적 중 하나는, 제품 특성이 우수한 코일 부품을 제공하는 것이다.

본 발명을 통해서 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 코일 기판의 일면 중 코일 기판의 타면에 형성된 코일 도체의 인출부와 대응하는 위치에 더미 패드를 형성하고, 상기 인출부와 상기 더미 패드를 비아를 통해 연결하는 것이다.

예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 내부에 코일 기판을 포함하는 바디, 상기 코일 기판의 일면 및 이에 대향하는 타면에 각각 형성되며, 상기 바디의 제1면 및 제2면을 통해 각각 노출되도록 연장 형성된 제1 및 제2 리드부를 가지는 제1 및 제2 코일 도체, 상기 코일 기판의 타면 중 상기 제1 리드부와 대응하는 위치에 형성되며, 상기 바디의 제1면을 통해 노출되는 제1 더미 패드, 및 상기 제1 리드부 및 상기 제1 더미 패드를 전기적으로 연결하는 제1 비아를 포함할 수 있다.

본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 인덕턴스, 직류저항특성이 우수한 장점이 있다.

또한, 본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 자기공진주파수(SRF, Self Resonance Frequency) 특성이 우수한 장점이 있다.

또한, 본 발명의 여러 효과 중 하나로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 전극부를 형성하여야 할 면을 특정할 필요가 없고, 코일 부품의 실장 면을 특정할 필요가 없어 작업성이 용이한 장점이 있다.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 사시도이다.
도 2는 도 1의 코일 부품의 코일 도체가 나타나도록 도시한 사시도이다.
도 3(a)는 도 1의 코일 부품의 A-A'면 절단 단면도이고, 도 3(b)는 도 1의 코일 부품의 B-B'면 절단 단면도이다.
도 4(a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 절단 단면도이고, 도 4(b)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 절단 단면도이다.
도 5는 종래예에 따른 코일 부품의 인덕턴스를 나타낸 그래프이고, 도 6은 발명예 1에 따른 코일 부품의 인덕턴스를 나타낸 그래프이며, 도 7은 발명예 2에 따른 코일 부품의 인덕턴스를 나타낸 그래프이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다. 본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 예를 들어, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

한편, 본 명세서에서 사용되는 "일 실시예(one example)"라는 표현은 서로 동일한 실시예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 그러나, 아래 설명에서 제시된 실시예들은 다른 실시예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 실시예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 설명하되, 편의상 그 일 예로써 인턱터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 내용이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 적용될 수 있음은 물론이다. 다른 다양한 용도의 코일 부품의 예로는, 커먼 모드 필터(Common Mode Filter), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead) 등을 들 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 사시도이고, 도 2는 도 1의 코일 부품의 코일 도체가 나타나도록 도시한 사시도이며, 도 3(a)는 도 1의 코일 부품의 A-A'면 절단 단면도이고, 도 3(b)는 도 1의 코일 부품의 B-B'면 절단 단면도이다.

도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(100)은, 내부에 코일 기판(21)을 포함하는 바디(10), 코일 기판(21)의 일면 및 이에 대향하는 타면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일 도체(22, 23) 및 전극부(30)를 포함하여 구성될 수 있다.

바디(10)는 코일 부품(100)의 외관을 이룬다. 바디부(10)는 제1 방향으로 마주보는 제1면(S1) 및 제2면(S2), 제2 방향으로 마주보는 제3면(S3) 및 제4면(S4), 및 제3 방향으로 마주보는 제5면(S5) 및 제6면(S6)으로 구성되는 대략 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

바디(10)는 자성 물질을 포함할 수 있다. 자성 물질은 자성 성질을 가지는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, 또는 Fe-Cr-Al계 합금 분말 등의 Fe 합금류, Fe기 비정질, Co기 비정질 등의 비정질 합금류, Mg-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Cu-Zn계 페라이트, Mg-Mn-Sr계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트 등의 스피넬형 페라이트류, Ba-Zn계 페라이트, Ba-Mg계 페라이트, Ba-Ni계 페라이트, Ba-Co계 페라이트, Ba-Ni-Co계 페라이트 등의 육방정형 페라이트류, Y계 페라이트 등의 가닛형 페라이트류를 들 수 있다.

자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 것일 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 2 이상의 평균 입경(D₁, D₂)을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수도 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말를 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다.

바디(10)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 자성체 수지 복합체가 시트 형태로 성형되어 제1 및 제2 코일 도체(22, 23)의 상부 및 하부에 압착 및 경화되어 형성된 것일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 자성체 수지 복합체의 적층 방향은 코일 부품의 실장 면에 대하여 수직할 수 있다. 여기서 수직 하다는 것은 완전한 90°뿐만 아니라 대략 90°인 경우, 즉 60~120° 정도인 것을 포함하는 개념이다.

코일 기판(21)은 바디(10)의 내부에 구비되어 제1 및 제2 코일 도체(22, 23)을 지지하는 기능 등을 수행하며, 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다. 이 경우, 코일 기판(21)의 중앙 영역에는 관통 홀이 형성될 수 있으며, 상기 관통 홀에는 바디를 이루는 물질과 동일한 물질로 충진되어 코어부(15)를 형성할 수 있는데, 이러한 코어부(15)는 바디(10)의 일부를 구성한다.

제1 및 제2 코일 도체(22, 23)는 코일 기판(21)의 일면 및 이에 대향하는 타면에 각각 형성된다. 제1 및 제2 코일 도체(22, 23)는 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있으며, 코일 기판(21)을 관통하는 내부 비아(28)를 통해 전기적으로 접속될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 코일 도체(22, 23)의 최외곽에는 전극부(30)와의 전기적인 연결을 위하여 바디(10)의 외부로 노출되는 제1 및 제2 인출부(22a, 23a)가 구비되며, 제1 및 제2 인출부(22a, 23a)는 바디(10)의 제1면(S1) 및 제2면(S2)으로 각각 노출된다. 제1 및 제2 인출부(22a, 23a)는 각각 제1 및 제2 코일(22, 23)의 최외곽 영역의 일부를 이루는 형태로서 제1 및 제2 코일(22, 23)과 일체로 형성될 수 있다.

제1 및 제2 코일 도체(22, 23)는 전기 전도성이 높은 금속 등의 물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 이 경우, 박막 형상으로 제조하기 위한 바람직한 공정의 예로서, 전기 도금법을 이용할 수 있으며, 다만, 이와 유사한 효과를 보일 수 있는 것이라면 당 기술 분야에서 알려진 다른 공정을 이용할 수도 있을 것이다.

전극부(30)는 코일 부품이 회로 기판 등에 실장될 때, 코일 부품을 회로 기판 등과 전기적으로 연결시키는 역할 등을 수행한다.

전극부(30)는 도금에 의해 형성될 수 있다. 이 경우, 두께 조절이 용이할 뿐만 아니라, 외부전극의 두께를 보다 얇게 할 수 있어, 바디(10)의 체적을 증가시킬 수 있으며, 인덕턴스, 직류저항특성 및 효율 등을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

전극부(30)는 전도성 물질을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt), 주석(Sn) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 한편, 전극부(30)가 도금에 의해 형성될 경우, 전극부(30)는 글래스(glass) 성분 및 수지를 포함하지 않을 수 있다.

도 3(a)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 코일 기판(21)의 타면 중 제1 리드부(22a)와 대응하는 위치에 형성되고 바디(10)의 제1면을 통해 노출되는 제1 더미 패드(24)를 포함하며, 이러한 제1 더미 패드(24)는 코일 기판(21)을 관통하는 제1 비아(25)를 통해 제1 리드부(22a)와 전기적으로 연결된다.

제1 더미 패드(24) 또한 전기 전도성이 높은 금속 등의 물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 더미 패드(24)를 형성하기 위한 바람직한 공정의 예로서, 전기 도금법을 이용할 수 있으며, 다만, 이와 유사한 효과를 보일 수 있는 것이라면 당 기술 분야에서 알려진 다른 공정을 이용할 수도 있을 것이다.

전술한 바와 같이, 종래의 코일 부품의 경우, 절연 기판 상에 코일 도체를 형성하기 때문에, 절연 기판이 바디의 표면으로 노출되며, 이에 따라 도금에 의한 전극 형성이 어려웠다. 이에 따라, 일반적으로 도전성 금속 및 에폭시 수지 등의 수지를 포함하는 전도성 수지 페이스트를 사용하여 전극부를 형성하여 왔다. 이때, 전도성 수지 페이스트에 포함되는 도전성 금속으로는 비 저항이 낮은 은(Ag)을 주로 사용하여 왔는데, 재료비가 높을 뿐만 아니라, 코일 도체와의 접촉 불량이 빈번히 발생하여 과도한 접촉 저항 상승의 원인이 되어 왔다. 더욱이, 2개의 코일 도체가 코일 기판의 상부 및 하부에 각각 형성되는 바, L자형 전극의 적용이 제한되고, 바디의 측부 전면에 걸쳐 전극을 형성할 수 밖에 없어, 코일 도체와 전극부 간 기생 커패시턴스(Capacitance) 성분이 과도하여 코일 부품의 자기공진주파수(SRF, Self Resonance Frequency) 특성이 열위한 단점이 있었다.

이에, 본 발명의 일 실시예에서는 코일 기판(21)의 일면 중 제1 리드부(22a)와 대응하는 위치에 제1 더미 패드(24)를 형성하고, 이를 제1 비아(25)에 의해 제1 리드부(22a)와 전기적으로 연결하였으며, 이에 따라, 본 실시예에 따른 코일 부품은 전극부(30)를 코일 기판(21)을 경계로 바디(10)의 상부 혹은 하부에만 선택적으로 형성할 수 있게 되고, 결과적으로 도금에 의한 전극부 형성 및 L자형 전극의 적용이 가능하게 된다.

일 예에 따르면, 전극부(30)는 제1 더미 패드(24)의 적어도 일부를 커버하고, 바디(10)의 제1면(S1) 및 이와 연결된 제3면(S3)에 연장 형성된 제1 전극(31) 및 제2 리드부(23a)의 적어도 일부를 커버하고, 바디(10)의 제2면(S2) 및 이와 연결된 제3면(S3)에 연장 형성된 제2 전극(32)을 포함할 수 있으며, 이때, 제1면(S1) 및 제2면(S2)은 바디(10)의 측면을 이루면서 서로 마주하도록 배치되며, 제3면(S3)은 코일 부품의 실장 면으로 제공될 수 있다.

일 예에 따르면, 제1 전극(31) 중 바디의 제1면(S1)에 형성된 부분의 길이(H₁)는 바디의 제3면(S3)으로부터 제1 더미 패드(24)까지의 길이(d₁₁)보다는 길고, 바디의 제3면(S3)으로부터 코일 기판(21)까지의 길이(d₁₂)보다는 짧을 수 있으며, 제2 전극(32) 중 바디의 제2면(S2)에 형성된 부분의 길이(H₂)는 바디의 제3면(S3)으로부터 제2 리드부(23a)까지의 길이(d₂₁)보다는 길고, 바디의 제3면(S3)으로부터 코일 기판(21)까지의 길이(d₂₂)보다는 짧을 수 있다.

일 예에 따르면, 바디(10)의 외면 중 제1 및 제2 전극(31, 32)이 형성된 영역을 제외한 영역에는 절연층(40)이 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 제1 리드부(22a) 등이 외부로 노출되는 것을 효과적으로 방지할 수 있을 뿐 아니라, 전극부(30)가 형성될 영역을 제외한 영역에 도금 번짐이 발생하는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

도 4(a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 절단 단면도이다.

도 4(a)를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품은 코일 기판(21)의 일면 중 제2 리드부(23a)와 대응하는 위치에 형성되며, 바디(10)의 제2 면(S2)을 통해 노출되는 제2 더미 패드(26)와 제2 리드부(23a) 및 제2 더미 패드(26)를 전기적으로 연결하는 제2 비아(27)를 더 포함한다.

본 실시예에 따른 코일 부품은 상하 대칭 구조를 가지는 바, 전극부(30)를 형성하여야 할 면을 특정할 필요가 없으며, 이에 따라, 코일 부품의 제작 비용 및 시간을 절감할 수 있으며, 작업성이 용이한 장점이 있다.

제2 더미 패드(26) 및 제2 비아(27)의 구성을 제외하고, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 구성과 중복되는 구성은 동일하게 적용될 수 있다.

도 4(b)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 절단 단면도이다.

도 4(b)를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 전극부(30)는, 제1 더미 패드(24)의 적어도 일부를 커버하고, 바디(10)의 제1면(S1) 및 이와 연결된 제3면(S3)에 연장 형성된 제1 전극(31), 제2 리드부(23a)의 적어도 일부를 커버하고, 바디(10)의 제2면(S2) 및 이와 연결된 제3면(S3)에 연장 형성된 제2 전극(32), 제1 리드부(22a)의 적어도 일부를 커버하고, 바디(10)의 제1면(S1) 및 이와 연결된 제4면(S4)에 연장 형성된 제3 전극(33), 및 제2 더미 패드(36)의 적어도 일부를 커버하고, 바디(10)의 제2면(S2) 및 이와 연결된 제4면(S4)에 연장 형성된 제4 전극(34)를 더 포함한다. 이때, 제1면(S1) 및 제2면(S2)은 바디(10)의 측면을 이루면서 서로 마주하도록 배치되고, 제3면(S3) 및 제4면(S4)은 상기 바디의 상하면을 이루면서 서로 마주하도록 배치되며, 제3면(S3) 및 제4면(S4) 중 어느 하나의 면은 상기 코일 부품의 실장 면으로 제공될 수 있다.

본 실시예의 경우, 전극부(30) 또한 상하 대칭 구조를 가지는 바, 코일 부품이 회로 기판 등에 실장될 때, 실장 면을 특정할 필요가 없으며, 이에 따라, 작업성이 용이한 장점이 있다.

전극부(30)에 대한 구성을 제외하고, 상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 구성과 중복되는 구성은 동일하게 적용될 수 있다.

표 1은 종래의 코일 부품과 본 발명에 따른 코일 부품의 전기적 특성을 비교하여 나타낸 데이터이다. 이때, 종래의 코일 부품과 본 발명에 따른 코일 부품의 바디 체적은 동일하게 제작하였으며, 코일 기판의 재질 및 두께, 코일 도체의 재질, 턴수 등도 동일하게 제작하였다. 다만, 전극부의 경우, 종래의 코일 부품은 은(Ag) 및 에폭시 수지를 포함하는 전도성 수지 페이스트를 사용하여 바디의 제1면 및 제2면 전면에 걸쳐 형성하였으며, 본 발명에 따른 코일 부품의 경우, 구리(Cu) 도금에 의해 L자 구조로 형성하였다. 한편, 하기 표 1에서 발명예 1은 제1 더미 패드(24) 및 제1 비아(25)만을 갖는 코일 부품이고, 발명예 2는 제1 및 제2 더미 패드(24, 26) 및 제1 및 제2 비아(26, 27)를 갖는 코일 부품에 해당한다. 표 1을 참조하면, 본 발명에 따른 코일 부품은 Rdc가 약 9% 저감되며, SRF가 약 20% 이상 개선됨을 확인할 수 있다.

	종래예	발명예 1	발명예 2
Inductance (μH)	0.47522	0.47822	0.4806
Rdc (mohm)	46.07	41.92	41.94
Isat (A)	3.4	3.5	3.5
SRF (MHz)	105.2	128.7	131.4
Parasitic Cap (pF)	4.588	3.073	2.95

도 5는 종래예에 따른 코일 부품의 인덕턴스를 나타낸 그래프이고, 도 6은 발명예 1에 따른 코일 부품의 인덕턴스를 나타낸 그래프이며, 도 7은 발명예 2에 따른 코일 부품의 인덕턴스를 나타낸 그래프이다.

한편, 본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

10: 바디
15: 코어부
21: 코일 기판
22: 제1 코일 도체
22a: 제1 리드부
23: 제2 코일 도체
23a: 제2 리드부
24: 제1 더미 패드
25: 제1 비아
26: 제2 더미 패드
27: 제2 비아
28: 내부 비아
30: 전극부
31: 제1 전극
32: 제2 전극
33: 제3 전극
34: 제4 전극

Claims

내부에 코일 기판을 포함하는 바디;
상기 코일 기판의 일면 및 이에 대향하는 타면에 각각 형성되며, 상기 바디의 제1면 및 제2면을 통해 각각 노출되도록 연장 형성된 제1 및 제2 리드부를 가지는 제1 및 제2 코일 도체;
상기 코일 기판의 타면 중 상기 제1 리드부와 대응하는 위치에 형성되며, 상기 바디의 제1면을 통해 노출되는 제1 더미 패드; 및
상기 제1 리드부 및 상기 제1 더미 패드를 전기적으로 연결하는 제1 비아;
를 포함하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 바디의 외면에 형성된 전극부를 더 포함하는 코일 부품.
제2항에 있어서,
상기 전극부는,
상기 제1 더미 패드의 적어도 일부를 커버하고, 상기 바디의 제1면 및 이와 연결된 제3면에 연장 형성된 제1 전극; 및
상기 제2 리드부의 적어도 일부를 커버하고, 상기 바디의 제2면 및 이와 연결된 제3면에 연장 형성된 제2 전극을 포함하는 코일 부품.
제3항에 있어서,
상기 제1면 및 제2면은 상기 바디의 측면을 이루면서 서로 마주하도록 배치되며,
상기 제3면은 상기 코일 부품의 실장 면으로 제공되는 코일 부품.
제4항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전극 중 상기 제1면 및 제2면에 형성된 부분의 길이는 상기 제3면으로부터 상기 제1 더미 패드 또는 제2 리드부까지의 길이보다는 길고 상기 제3면으로부터 상기 코일 기판까지의 길이보다 짧은 코일 부품.
제5항에 있어서,
상기 바디의 외면 중 상기 제1 및 제2 전극이 형성된 영역을 제외한 영역에 형성되는 절연층을 더 포함하는 코일 부품.
제2항에 있어서,
상기 코일 기판의 일면 중 상기 제2 리드부와 대응하는 위치에 형성되며, 상기 바디의 제2 면을 통해 노출되는 제2 더미 패드; 및
상기 제2 리드부 및 상기 제2 더미 패드를 전기적으로 연결하는 제2 비아;
를 더 포함하는 코일 부품.
제7항에 있어서,
상기 전극부는,
상기 제1 더미 패드의 적어도 일부를 커버하고, 상기 바디의 제1면 및 이와 연결된 제3면에 연장 형성된 제1 전극;
상기 제2 리드부의 적어도 일부를 커버하고, 상기 바디의 제2면 및 이와 연결된 제3면에 연장 형성된 제2 전극;
상기 제1 리드부의 적어도 일부를 커버하고, 상기 바디의 제1면 및 이와 연결된 제4면에 연장 형성된 제3 전극; 및
상기 제2 더미 패드의 적어도 일부를 커버하고, 상기 바디의 제2면 및 이와 연결된 제4면에 연장 형성된 제4 전극;을 포함하는 코일 부품.
제8항에 있어서,
상기 제1면 및 제2면은 상기 바디의 측면을 이루면서 서로 마주하도록 배치되고,
상기 제3면 및 제4면은 상기 바디의 상하면을 이루면서 서로 마주하도록 배치되며,
상기 제3면 및 제4면 중 어느 하나의 면은 상기 코일 부품의 실장 면으로 제공되는 코일 부품.
제9항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전극 중 상기 제1면 및 제2면에 형성된 부분의 길이는 상기 제3면으로부터 상기 제1 더미 패드 또는 제2 리드부까지의 길이보다는 길고 상기 제3면으로부터 상기 코일 기판까지의 길이보다 짧으며,
상기 제3 및 제4 전극 중 상기 제1면 및 제2면에 형성된 부분의 길이는 상기 제4면으로부터 상기 제1 리드부 또는 제2 더미 패드까지의 길이보다는 길고 상기 제4면으로부터 상기 코일 기판까지의 길이보다는 짧은 코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 바디의 외면 중 상기 제1 내지 제4 전극이 형성된 영역을 제외한 영역에 형성되는 절연층을 더 포함하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일 도체는 상기 코일 기판을 관통하는 내부 비아를 통해 서로 연결되는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 바디부는 자성 물질을 포함하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일 기판의 코어 영역에는 관통 홀이 형성되고, 상기 관통 홀은 상기 바디를 이루는 물질과 동일한 물질로 충진된 코일 부품.
제2항에 있어서,
상기 전극부는 도금에 의해 형성되는 코일 부품.
제15항에 있어서,
상기 전극부는, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하는 코일 전자부품.