CN108054017A - 一种塑封无极性高分子聚合物钽电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种塑封无极性高分子聚合物钽电容器，包括两个钽芯，所述每个钽芯的外部均包裹一层石墨层，所述石墨层的外部均包裹一层银镀层，所述银镀层之间通过银粘合剂连接，所述整个银镀层的外部设有环氧树脂封装层，所述封装层的外部设有引出电极片。本发明不但可以应用于交流及较高使用频率的电路中，并且具有较高的容值，较低的内阻，同时还具有较高的安全可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种钽电容器，特别涉及一种塑封无极性高分子聚合物钽电容器。
背景技术
固体钽电容器是一种采用金属钽制成的不含电解液的固体电容器，因其使用金属钽为介质，因而能够适应高温工作环境，并且钽电容器在工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏，这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势，钽电容器具有非常高的工作电场强度，并且具有性能优异、体积小巧的特点，因此，钽电容器得到了迅速的发展。随着钽电容器的应用范围日益扩大，不仅在军事通讯、航天等领域得到应用，而且钽电容的应用还在向工业控制、影视设备、通讯仪表等领域中大量使用。
在目前移动无线产品使用的场所，现有的无极性电容器均是陶瓷电容，其特征是内阻较高，容量较低，且易损伤。而现有的同类贴装钽电容器因具有正负极性之分，只能用于直流及交流纹波很小的电路中，而对于交流及较高使用频率的电路并不适用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种塑封无极性高分子聚合物钽电容器，其不但可以应用于交流及较高使用频率的电路中，并且具有较高的容值，较低的内阻，同时还具有较高的安全可靠性。
为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：一种塑封无极性高分子聚合物钽电容器，包括两个钽芯，每个所述钽芯的外部均包裹一层石墨层，所述石墨层的外部均包裹一层银镀层，所述银镀层之间通过银粘合剂连接，整个所述银镀层的外部设有环氧树脂封装层，所述封装层的外部设有引出电极片。
作为上述技术方案的进一步改进：所述两个钽芯具有相同的电压，两个钽芯之间的容量差不大于1 F。
进一步的，所述两个钽芯的正极焊接到引出电极片上。
进一步的，所述两个钽芯的正、负极相向放置。
进一步的，所述引出电极片的数量为两个，分别设置在封装层相对的两端。
进一步的，所述封装层具有与现有塑封电容器相同的外部形状。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、本发明的不但可应用于直流电路，也可应用于交流电路中；
2、本发明的内阻很小，可以提高电容器的使用频率；
3、本发明性能稳定，并采用了环氧树脂进行封装，具有较高的安全可靠性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图例说明：
1、钽芯；2、石墨层；3、银镀层；4、银粘合剂；5、封装层；6、引出电极片。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本发明作更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体的实施例。
如图1，本实施例的塑封无极性高分子聚合物钽电容器，包括两个钽芯1，每个钽芯1的外部均包裹一层石墨层2，石墨层2的外部均包裹一层银镀层3，银镀层3之间通过银粘合剂4连接，整个银镀层3的外部设有环氧树脂封装层5，封装层5的外部设有引出电极片6。
本实施例中，两个钽芯1具有相同的电压，两个钽芯1之间的容量差不大于1 F。
本实施例中，两个钽芯1的正极焊接到引出电极片6上。
本实施例中，两个钽芯1的正、负极相向放置。
本实施例中，引出电极片6的数量为两个，分别设置在封装层5相对的两端。
本实施例中，封装层5具有与现有塑封电容器相同的外部形状，便于本发明的应用。
Claims (6)
1.一种塑封无极性高分子聚合物钽电容器，其特征在于：包括两个钽芯（1），每个所述钽芯（1）的外部均包裹一层石墨层（2），所述石墨层（2）的外部均包裹一层银镀层（3），所述银镀层（3）之间通过银粘合剂（4）连接，整个所述银镀层（3）的外部设有环氧树脂封装层（5），所述封装层（5）的外部设有引出电极片（6）。
2.根据权利要求1 所述的塑封无极性高分子聚合物钽电容器，其特征在于：所述两个钽芯（1）具有相同的电压，两个钽芯（1）之间的容量差不大于1F。
3. 根据权利要求1 所述的塑封无极性高分子聚合物钽电容器，其特征在于：所述两个钽芯（1）的正极焊接到引出电极片（6）上。
4. 根据权利要求1 所述的塑封无极性高分子聚合物钽电容器，其特征在于：所述两个钽芯（1）的正、负极相向放置。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的塑封无极性高分子聚合物钽电容器，其特征在于：所述引出电极片（6）的数量为两个，分别设置在封装层（5）相对的两端。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的塑封无极性高分子聚合物钽电容器，其特征在于：所述封装层（5）具有与现有塑封电容器相同的外部形状。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113725008A (zh) * | 2021-09-01 | 2021-11-30 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种无极性电容器及其制造方法 |
| CN114121493A (zh) * | 2021-11-12 | 2022-03-01 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种无极性片式钽电容器及其制造方法 |
| CN114300272A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-08 | 株洲宏明日望电子科技股份有限公司 | 一种无极性大容量非固体钽电容器及其制备方法 |
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| CN101404207A (zh) * | 2008-11-13 | 2009-04-08 | 北京七一八友益电子有限责任公司 | 无极性片式钽电容器及其制造方法 |
| CN201359925Y (zh) * | 2008-11-13 | 2009-12-09 | 北京七一八友益电子有限责任公司 | 无极性片式钽电容器 |
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