TWI616914B - 堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法 - Google Patents

堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法。堆疊型固態電解電容器封裝結構包括電容單元、焊料單元、封裝單元以及導電單元。電容單元包括多個第一堆疊型電容器。每一個第一堆疊型電容器的第一正極部具有至少一第一貫穿孔，且多個第一正極部的多個第一貫穿孔依序連通，以形成一第一連通孔。焊料單元包括至少一填充在第一連通孔內的第一連接焊料。封裝單元包括一完全包覆電容單元以及焊料單元的封裝膠體。導電單元包括第一導電端子以及一第二導電端子。藉此，多個第一堆疊型電容器的多個第一正極部能夠通過第一連接焊料的使用以彼此相連在一起。

Description

堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法
本發明涉及一種電容器封裝結構及其製作方法，特別是涉及一種堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法。
電容器已廣泛地被使用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本元件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等，是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質以及用途，有不同的型態，包括固態電解電容器、鉭質電解電容器、積層陶瓷電容器、薄膜電容器等等，其中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量以及頻率特性優越等優點，可使用於中央處理器的電源電路的解耦合作用上。
在現有技術中，可利用多個電容單元的堆疊，而形成高電容量的固態電解電容器，現有技術的堆疊式固態電解電容器包括多個電容單元與導線架，其中，每一電容單元包括陽極部、陰極部以及絕緣部，此絕緣部能使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。特別的是，電容單元的陰極部會彼此堆疊，且通過在相鄰的電容單元之間設置導電體層，以使多個電容單元之間彼此電性連接。然而，現有技術中的多個電容單元的多個陽極部都是通過兩兩焊接的方式依序堆疊，所以多個電容單元的多個陽極部的連接方式仍然具有改善的空間。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種堆疊型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一焊料單元、一封裝單元以及一導電單元。所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，其中，每一個所述第一堆疊型電容器具有一第一正極部以及一第一負極部，每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部的側面上具有至少一第一貫穿孔，且多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部的多個第一貫穿孔依序連通，以形成一第一連通孔；所述焊料單元包括至少一填充在所述第一連通孔內的第一連接焊料，其中，多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部通過所述第一連接焊料以彼此相連在一起；所述封裝單元包括一完全包覆所述電容單元以及所述焊料單元的封裝膠體；所述導電單元包括一第一導電端子以及一與所述第一導電端子彼此分離的第二導電端子，其中，所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種堆疊型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一焊料單元、一封裝單元以及一導電單元。所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，其中，每一個所述第一堆疊型電容器具有一第一正極部以及一第 一負極部，每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部具有至少一第一連接側面，且多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部的多個第一連接側面依序連接，以形成一第一側連接區域；所述焊料單元包括至少一設置在所述第一側連接區域上的第一連接焊料，其中，多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部通過所述第一連接焊料以彼此相連在一起；所述封裝單元包括一完全包覆所述電容單元以及所述焊料單元的封裝膠體；所述導電單元包括一第一導電端子以及一與所述第一導電端子彼此分離的第二導電端子，其中，所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：首先，提供一第一導電端子以及一第二導電端子；接著，將一電容單元電性連接於所述第一導電端子以及所述第二導電端子之間，其中，所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，每一個所述第一堆疊型電容器具有一第一正極部以及一第一負極部，每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部的側面上具有至少一第一貫穿孔，且多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部的多個第一貫穿孔依序連通，以形成一第一連通孔；然後，將一第一焊條放置在所述第一連通孔內；接下來，將光激發源施加在所述第一焊條上，以使得所述第一焊條轉變為至少一填充在所述第一連通孔內的第一連接焊料，其中，多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一 正極部通過所述第一連接焊料以彼此相連在一起；緊接著，形成一封裝膠體以完全包覆多個所述第一堆疊型電容器以及至少一所述第一連接焊料，其中，所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部；最後，彎折所述第一裸露部與所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部與所述第二裸露部都沿著所述封裝膠體的外表面延伸。
本發明的有益效果在於，本發明技術方案所提供的堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法，其可通過“每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部的側面上具有至少一第一貫穿孔，多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部的多個第一貫穿孔依序連通以形成一第一連通孔，且至少一第一連接焊料填充在所述第一連通孔內”或者“每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部具有至少一第一連接側面，多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部的多個第一連接側面依序連接以形成一第一側連接區域，且至少一第一連接焊料設置在所述第一側連接區域上”的技術特徵，以使得多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部能夠通過所述第一連接焊料的配合以彼此相連在一起。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
Z‧‧‧電容器封裝結構
1‧‧‧導電單元
101‧‧‧第一導電端子
101A‧‧‧第一內埋部
101B‧‧‧第一裸露部
102‧‧‧第二導電端子
102A‧‧‧第二內埋部
102B‧‧‧第二裸露部
2‧‧‧電容單元
200‧‧‧閥金屬箔片
201‧‧‧氧化層
2010‧‧‧圍繞區域
202‧‧‧導電高分子層
2020‧‧‧末端
203‧‧‧碳膠層
2030‧‧‧末端
204‧‧‧銀膠層
2040‧‧‧末端
205‧‧‧圍繞狀絕緣層
21‧‧‧第一堆疊型電容器
210‧‧‧第一貫穿孔
210C‧‧‧第一連通孔
211‧‧‧第一連接側面
211C‧‧‧第一側連接區域
P1‧‧‧第一正極部
N1‧‧‧第一負極部
L‧‧‧長側面
S‧‧‧短側面
22‧‧‧第二堆疊型電容器
220‧‧‧第二貫穿孔
220C‧‧‧第二連通孔
221‧‧‧第二連接側面
221C‧‧‧第二側連接區域
P2‧‧‧第二正極部
N2‧‧‧第二負極部
3‧‧‧封裝單元
30‧‧‧封裝膠體
4‧‧‧焊料單元
41’‧‧‧第一焊條
42’‧‧‧第二焊條
41‧‧‧第一連接焊料
42‧‧‧第二連接焊料
T‧‧‧光激發源
圖1為本發明堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法的流程 圖。
圖2為本發明堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法的步驟S100的示意圖。
圖3為本發明堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法的步驟S102的示意圖。
圖4為本發明堆疊型固態電解電容器封裝結構的第一堆疊型電容器或者第二堆疊型電容器的剖面示意圖。
圖5為本發明堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法的步驟S104A或者S104B的示意圖。
圖6為本發明堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法的步驟S106A或者S106B的示意圖。
圖7為本發明堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法的步驟S108的示意圖。
圖8為本發明堆疊型固態電解電容器封裝結構的其中一實施例的剖分剖面示意圖。
圖9為本發明堆疊型固態電解電容器封裝結構的另外一實施例的剖分剖面示意圖。
圖10為本發明的每一個第一堆疊型電容器的第一正極部的多個第一貫穿孔設置在第一正極部的長側面上的示意圖。
圖11為本發明的每一個第一堆疊型電容器的第一正極部的多個第一貫穿孔同時設置在第一正極部的長側面與短側面上的示意圖。
圖12為本發明的每一個第一堆疊型電容器的第一正極部的至少一第一連接側面設置在第一正極部的長側面上，且焊料單元包括至少一設置在第一側連接區域上的第一連接焊料的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“堆 疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的技術範圍。以下的實施方式所公開的每一段的內容，請一併參閱圖1至圖12所示。
請參閱圖1至圖8所示，本發明提供一種堆疊型固態電解電容器封裝結構Z的製作方法，其包括下列步驟： 首先，配合圖1以及圖2所示，提供一第一導電端子101以及一第二導電端子102(S100)，其中第一導電端子101與第二導電端子102都是導線架的一部分；接著，配合圖1、圖3以及圖4所示，將一電容單元2電性連接於第一導電端子101以及第二導電端子102之間(S102)。更進一步來說，電容單元2包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器21，每一個第一堆疊型電容器21具有一第一正極部P1以及一第一負極部N1，每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1的側面上具有至少一第一貫穿孔210(例如半穿孔)，並且多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1的多個第一貫穿孔210依序連通，以形成一第一連通孔210C。
舉例來說，如圖3所示，每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1具有一長側面L以及兩個分別連接於長側面L的兩相反側端的短側面S，並且每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1的第一貫穿孔210可以選擇性地設置在第一正極部P1的長側面L或者短側面S上。如圖3所示，圖3是以“每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1的短側面S上具有至少兩個第一貫 穿孔210”為例子來做說明。
再舉例來說，如圖4所示，每一個第一堆疊型電容器21包括一閥金屬箔片200、一完全包覆閥金屬箔片200的氧化層201、一包覆氧化層201的一部分的導電高分子層202、一完全包覆導電高分子層202的碳膠層203以及一完全包覆碳膠層203的銀膠層204。此外，每一個第一堆疊型電容器21包括一設置在氧化層201的外表面上且圍繞氧化層201的圍繞狀絕緣層205，並且第一堆疊型電容器21的導電高分子層202的長度、碳膠層203的長度以及銀膠層204的長度都被圍繞狀絕緣層205所限制。更進一步來說，氧化層201的外表面上具有一圍繞區域2010，並且第一堆疊型電容器21的圍繞狀絕緣層205圍繞地設置在氧化層201的圍繞區域2010上且同時接觸導電高分子層202的末端2020、碳膠層203的末端2030以及銀膠層204的末端2040。然而，本發明所使用的第一堆疊型電容器21不以上述所舉的例子為限。
接下來，配合圖1以及圖5所示，將一第一焊條41’放置在第一連通孔210C內(S104A)；然後，配合圖1、圖5以及圖6所示，將光激發源T施加在第一焊條41’上，以使得第一焊條41’轉變為至少一填充在第一連通孔210C內的第一連接焊料41，其中，多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1可通過第一連接焊料41以彼此相連在一起(S106A)。舉例來說，第一焊條41’可為錫絲或是任何可被光激發源T熔融或者熔化的金屬絲。另外，光激發源T可為一種由光激發裝置所產生的雷射光束。
值得注意的是，由於多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1可直接通過第一連接焊料41以彼此相連在一起，所以可以降低多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1的整體厚度，並加快多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1的連接速度，藉此以降低堆疊型固態電解電容器封裝結構Z的阻抗(electrical impedance)，並有效提升堆疊型固態電解電容器封裝 結構Z的電氣特性。
緊接著，配合圖1以及圖7，形成一封裝膠體30以完全包覆多個第一堆疊型電容器21以及至少一第一連接焊料41(S108)。更進一步來說，第一導電端子101具有一電性連接於第一堆疊型電容器21的第一正極部P1且被包覆在封裝膠體30內的第一內埋部101A以及一連接於第一內埋部101A且裸露在封裝膠體30外的第一裸露部101B，並且第二導電端子102具有一電性連接於第一堆疊型電容器21的第一負極部N1且被包覆在封裝膠體30內的第二內埋部102A以及一連接於第二內埋部102A且裸露在封裝膠體30外的第二裸露部102B。
最後，配合圖1以及圖8所示，彎折第一裸露部101B與第二裸露部102B，以使得第一裸露部101B與第二裸露部102B都沿著封裝膠體30的外表面延伸(S110)。
藉此，配合圖1、圖3以及圖8所示，通過上述步驟S100至S110的製作過程，本發明可提供一種堆疊型固態電解電容器封裝結構Z，其包括：一電容單元2、一焊料單元4、一封裝單元3以及一導電單元1。首先，電容單元2包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器21。每一個第一堆疊型電容器21具有一第一正極部P1以及一第一負極部N1，每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1的側面上具有至少一第一貫穿孔210，並且多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1的多個第一貫穿孔210依序連通，以形成一第一連通孔210C。再者，焊料單元4包括至少一填充在第一連通孔210C內的第一連接焊料41，並且多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1可通過第一連接焊料41以彼此相連在一起。此外，封裝單元3包括一完全包覆電容單元2以及焊料單元4的封裝膠體30。另外，導電單元1包括一第一導電端子101以及一與第一導電端子101彼此分離的第二導電端子102，第一導電端子101具有一電性連接於第一堆疊 型電容器21的第一正極部P1且被包覆在封裝膠體30內的第一內埋部101A以及一連接於第一內埋部101A且裸露在封裝膠體30外的第一裸露部101B，並且第二導電端子102具有一電性連接於第一堆疊型電容器21的第一負極部N1且被包覆在封裝膠體30內的第二內埋部102A以及一連接於第二內埋部102A且裸露在封裝膠體30外的第二裸露部102B。
值得一提的是，配合圖3、圖4以及圖9所示，在本發明的其它實施例中，電容單元2還進一步包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二堆疊型電容器22，多個第一堆疊型電容器21設置在第一導電端子101的第一內埋部101A的上表面上，並且多個第二堆疊型電容器22設置在第一導電端子101的第一內埋部101A的下表面上。另外，每一個第二堆疊型電容器22具有一第二正極部P2以及一第二負極部N2，每一個第二堆疊型電容器22的第二正極部P2的側面上具有至少一第二貫穿孔220(例如半穿孔)，並且多個第二堆疊型電容器22的多個第二正極部P2的多個第二貫穿孔220依序連通，以形成一第二連通孔220C。舉例來說，如圖3所示，圖3是以“每一個第二堆疊型電容器22的第二正極部P2的短側面S上具有至少兩個第二貫穿孔220”為例子來做說明。
承上所述，配合圖1、圖5以及圖6所示，將電容單元2電性連接於第一導電端子101以及第二導電端子102之間的步驟S102後，還進一步包括：首先，如圖5所示，將一第二焊條42’放置在第二連通孔220C內(S104B)；然後，如圖6所示，將光激發源T施加在第二焊條42’上，以使得第二焊條42’轉變為至少一填充在第二連通孔220C內的第二連接焊料42，其中，多個第二堆疊型電容器22的多個第二正極部P2可以通過第二連接焊料42以彼此相連在一起(S106B)。
值得注意的是，由於多個第二堆疊型電容器22的多個第二正 極部P2可直接通過第二連接焊料42以彼此相連在一起，所以可以降低多個第二堆疊型電容器22的多個第二正極部P2的整體厚度，並加快多個第二堆疊型電容器22的多個第二正極部P2的連接速度，藉此以降低堆疊型固態電解電容器封裝結構Z的阻抗(electrical impedance)，並有效提升堆疊型固態電解電容器封裝結構Z的電氣特性。
值得一提的是，如圖10所示，在本發明的其它實施例中，本發明的每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1的多個第一貫穿孔210也可以設置在第一正極部P1的長側面L上，並且本發明的每一個第二堆疊型電容器22的第二正極部P2的多個第二貫穿孔220也可以設置在第二正極部P2的長側面L上。
值得一提的是，如圖11所示，在本發明的其它實施例中，本發明的每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1的多個第一.貫穿孔210也可以同時設置在第一正極部P1的長側面L與短側面S上(也就是設置在第一正極部P1的轉角處)，並且本發明的每一個第二堆疊型電容器22的第二正極部P2的多個第二貫穿孔220也可以同時設置在第二正極部P2的長側面L與短側面S上(也就是設置在第二正極部P2的轉角處)。
值得一提的是，如圖12所示，在本發明的其它實施例中，每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1具有至少一第一連接側面211，並且多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1的多個第一連接側面211依序連接，以形成一第一側連接區域211C。舉例來說，每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1的至少一第一連接側面211可以設置在第一正極部P1的長側面L或者短側面S上。另外，焊料單元4包括至少一設置在第一側連接區域211C上的第一連接焊料41，並且多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1可通過第一連接焊料41以彼此相連在一起。
承上所述，電容單元2還進一步包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二堆疊型電容器22，並且每一個第二堆疊型電容器22具有一第二正極部P2以及一第二負極部N2。另外，每一個第一堆疊型電容器21的第二正極部P2具有至少一第二連接側面221，並且多個第二堆疊型電容器22的多個第二正極部P2的多個第二連接側面221依序連接，以形成一第二側連接區域221C。此外，焊料單元4包括至少一設置在第二側連接區域221C上的第二連接焊料42，並且多個第二堆疊型電容器22的多個第二正極部P2可以通過第二連接焊料42以彼此相連在一起。
[實施例的有益效果]
綜上所述，本發明的有益效果在於，本發明的有益效果在於，本發明技術方案所提供的堆疊型固態電解電容器封裝結構Z及其製作方法，其可通過“每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1的側面上具有至少一第一貫穿孔210，多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1的多個第一貫穿孔210依序連通以形成一第一連通孔210C，且至少一第一連接焊料41填充在第一連通孔210C內”或者“每一個第一堆疊型電容器21的第一正極部P1具有至少一第一連接側面211，多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1的多個第一連接側面211依序連接以形成一第一側連接區域211C，且至少一第一連接焊料41設置在第一側連接區域211C上”的技術特徵，以使得多個第一堆疊型電容器21的多個第一正極部P1能夠通過第一連接焊料41的配合以彼此相連在一起。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種堆疊型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元，所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，其中，每一個所述第一堆疊型電容器具有一第一正極部以及一第一負極部，每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部的側面上具有至少一第一貫穿孔，且多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部的多個第一貫穿孔依序連通，以形成一第一連通孔；一焊料單元，所述焊料單元包括至少一填充在所述第一連通孔內的第一連接焊料，其中，多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部通過所述第一連接焊料以彼此相連在一起；一封裝單元，所述封裝單元包括一完全包覆所述電容單元以及所述焊料單元的封裝膠體；以及一導電單元，所述導電單元包括一第一導電端子以及一與所述第一導電端子彼此分離的第二導電端子，其中，所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部。
  2. 如請求項1所述的堆疊型固態電解電容器封裝結構，其中，每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部具有一長側面以及兩個分別連接於所述長側面的兩相反側端的短側面，且每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部的至少一所述 第一貫穿孔設置在所述第一正極部的所述長側面或者所述短側面上。
  3. 如請求項1所述的堆疊型固態電解電容器封裝結構，其中，每一個所述第一堆疊型電容器包括一閥金屬箔片、一完全包覆所述閥金屬箔片的氧化層、一包覆所述氧化層的一部分的導電高分子層、一完全包覆所述導電高分子層的碳膠層以及一完全包覆所述碳膠層的銀膠層；其中，每一個所述第一堆疊型電容器包括一設置在所述氧化層的外表面上且圍繞所述氧化層的圍繞狀絕緣層，且所述第一堆疊型電容器的所述導電高分子層的長度、所述碳膠層的長度以及所述銀膠層的長度都被所述圍繞狀絕緣層所限制；其中，所述氧化層的所述外表面上具有一圍繞區域，且所述第一堆疊型電容器的所述圍繞狀絕緣層圍繞地設置在所述氧化層的所述圍繞區域上且同時接觸所述導電高分子層的末端、所述碳膠層的末端以及所述銀膠層的末端。
  4. 如請求項1所述的堆疊型固態電解電容器封裝結構，其中，所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二堆疊型電容器，多個所述第一堆疊型電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的上表面上，且多個所述第二堆疊型電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的下表面上；其中，每一個所述第二堆疊型電容器具有一第二正極部以及一第二負極部，每一個所述第二堆疊型電容器的所述第二正極部的側面上具有至少一第二貫穿孔，且多個所述第二堆疊型電容器的多個所述第二正極部的多個第二貫穿孔依序連通，以形成一第二連通孔；其中，所述焊料單元包括至少一填充在所述第二連通孔內的第二連接焊料，且多個所述第二堆疊型電容器的多個所述第二正極部通過所述第二連接焊料以彼此相連在一起。
  5. 一種堆疊型固態電解電容器封裝結構，其包括： 一電容單元，所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，其中，每一個所述第一堆疊型電容器具有一第一正極部以及一第一負極部，每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部具有至少一第一連接側面，且多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部的多個第一連接側面依序連接，以形成一第一側連接區域；一焊料單元，所述焊料單元包括至少一設置在所述第一側連接區域上的第一連接焊料，其中，多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部通過所述第一連接焊料以彼此相連在一起；一封裝單元，所述封裝單元包括一完全包覆所述電容單元以及所述焊料單元的封裝膠體；以及一導電單元，所述導電單元包括一第一導電端子以及一與所述第一導電端子彼此分離的第二導電端子，其中，所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部。
  6. 如請求項5所述的堆疊型固態電解電容器封裝結構，其中，每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部具有一長側面以及兩個分別連接於所述長側面的兩相反側端的短側面，且每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部的至少一所述第一連接側面設置在所述第一正極部的所述長側面或者所述短側面上。
  7. 如請求項5所述的堆疊型固態電解電容器封裝結構，其中，所 述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二堆疊型電容器，多個所述第一堆疊型電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的上表面上，且多個所述第二堆疊型電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的下表面上；其中，每一個所述第二堆疊型電容器具有一第二正極部以及一第二負極部，每一個所述第二堆疊型電容器的所述第二正極部具有至少一第二連接側面，且多個所述第二堆疊型電容器的多個所述第二正極部的多個第二連接側面依序連接，以形成一第二側連接區域；其中，所述焊料單元包括至少一設置在所述第二側連接區域上的第二連接焊料，且多個所述第二堆疊型電容器的多個所述第二正極部通過所述第二連接焊料以彼此相連在一起。
  8. 一種堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：提供一第一導電端子以及一第二導電端子；將一電容單元電性連接於所述第一導電端子以及所述第二導電端子之間，其中，所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，每一個所述第一堆疊型電容器具有一第一正極部以及一第一負極部，每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部的側面上具有至少一第一貫穿孔，且多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部的多個第一貫穿孔依序連通，以形成一第一連通孔；將一第一焊條放置在所述第一連通孔內；將光激發源施加在所述第一焊條上，以使得所述第一焊條轉變為至少一填充在所述第一連通孔內的第一連接焊料，其中，多個所述第一堆疊型電容器的多個所述第一正極部通過所述第一連接焊料以彼此相連在一起；形成一封裝膠體以完全包覆多個所述第一堆疊型電容器以及 至少一所述第一連接焊料，其中，所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部；以及彎折所述第一裸露部與所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部與所述第二裸露部都沿著所述封裝膠體的外表面延伸。
  9. 如請求項8所述的堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中，每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部具有一長側面以及兩個分別連接於所述長側面的兩相反側端的短側面，且每一個所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部的至少一所述第一貫穿孔設置在所述第一正極部的所述長側面或者所述短側面上；其中，所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二堆疊型電容器，多個所述第一堆疊型電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的上表面上，且多個所述第二堆疊型電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的下表面上；其中，每一個所述第二堆疊型電容器具有一第二正極部以及一第二負極部，每一個所述第二堆疊型電容器的所述第二正極部的側面上具有至少一第二貫穿孔，且多個所述第二堆疊型電容器的多個所述第二正極部的多個第二貫穿孔依序連通，以形成一第二連通孔。
  10. 如請求項9所述的堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中，將所述電容單元電性連接於所述第一導電端子以及所述第二導電端子之間的步驟後，還進一步包括：將一第二焊條放置在所述第二連通孔內；以及 將光激發源施加在所述第二焊條上，以使得所述第二焊條轉變為至少一填充在所述第二連通孔內的第二連接焊料，其中，多個所述第二堆疊型電容器的多個所述第二正極部通過所述第二連接焊料以彼此相連在一起。
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