KR100361380B1 - 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 탄탈 칩 콘덴서에 대한 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제품을 몰드형으로 제작한 후 전체를 도금하고 중앙부를 제품의 중앙부를 연마하여 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 각각의 제품의 중앙부에 연결부를 형성하여 제품을 일체형 몰드로 형성하는 단계; 상기 작업이 완료되면, 일체형 몰드로 형성된 제품을 도금액조의 도금액에 함침하여 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합액의 도금층을 시행하고 상기 도금층의 상부에 주석(Sn)과 납(Pb)의 혼합액에 제품을 함침하여 제품에 대한 전체 도금층을 형성하는 도금 활성화 처리 단계; 상기 도금 활성화 처리 단계가 완료되면, 제품과 일체형으로 결합된 연결부 폭 만큼을 전체적으로 연마하는 중앙부 연마 단계; 및 상기 제품에 대하여 중앙부 연마 단계를 시행한 뒤 상기 연결부를 절단하여 탄탈 칩 콘덴서를 형성하는 연결부 절단 단계로 구성된 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법을 제공한다.
Description
본 발명은 탄탈 칩 콘덴서에 대한 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제품을 몰드형으로 제작한 후 전체를 도금하고 중앙부를 제품의 중앙부를 연마하여 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법에 관한 것이다.
일반적으로 종래의 탄탈 칩 콘덴서는 리드 프레임을 탄탈 칩 콘덴서의 외부로 인출하는 방법을 사용하였고, 납작한 타입(plate type)의 정각 형상의 탄탈 칩 콘덴서는 단자부를 형성하기 위하여 도금법이 사용되었다.
상기 탄탈 칩 콘덴서는 음극 전극을 형성하는 경우 와이어의 길이가 짧게 되면 용접 충격에 의하여 소자 피막이 손상되어 누설 전류가 증가하게 되는데, 상기 누설 전류(L/C)는 콘덴서의 단자에 직류전압을 인가하면 시간 경과에 따라 감소하는 충전전류(IC)가 흘러 연속적으로 흐르는 미소한 전류를 말하며, 상기 누설 전류의 값은 유전체(산화피막)의 양부, 시험 온도 및 인가 전압에 의하여 좌우되고 콘덴서의 정격 전압인 직류전압을 인가하여 5분후의 누설전류가 읽을 값을 사용하게 됩니다.
도 1은 종래의 탄탈 칩 콘덴서의 간단한 구조를 설명하기 위한 도면으로서, 정각 형상(conformal type)의 탄탈 칩 콘덴서(10)는 내부의 소자(12)에 단자를 형성하기 위해 음극 단자(14)를 도전성 접착제(16)를 사용하여 소자(12)와 결합하고 그 반대편에는 소자(12)의 정중앙에 탄탈 와이어(18)를 형성한 뒤 양극 단자(20)를 형성하며, 상기 소자(12), 음극 단자(14) 및 양극 단자(20)를 그림과 같이 에폭시 수지와 같은 몰드형 외장재(22)로 포장하여 정각 형상으로 형성한다.
상술한 정각형상의 탄탈 칩 콘덴서(10)는 음극 전극(14)의 형성시 와이어 길이가 짧을 경우 용접 충격에 의해 소자 피막이 손상되는 경우가 빈번하게 발생되며, 그로인해 누설 전류(L/C currency)가 증가하게 되므로 일정 거리 이상의 와이어 거리를 확보해야 한다.
상술한 종래의 탄탈 칩 콘덴서는 일정 거리 이상의 와이어 거리를 확보해야하는 관계로 정각 형상으로 주형(molding)하는 경우 소자의 크기가 제품 전체의 내용적에 비해 상대적으로 작게 설계되는 문제점을 가지므로 현재의 소규모·저경량으로 바뀌는 탄탈 칩 콘덴서에 대한 용량 확보에 일정수준의 제한을 받게 되는 문제점을 가진다.
또한, 상기 탄탈 칩 콘덴서를 도금 방법에 의하여 전극을 형성시키는 경우, 작은 크기의 제품상에 1mm 이하의 단자부를 정확히 도금해야 하므로 침적시 발생할 수 있는 표면 장력에 의한 타오름 현상이나 상온 이상의 도금액 수위를 지속적으로 유지시키기 어려운 문제점이 있었다.
또한, 상기 탄탈 칩 콘덴서에 전극을 도금층으로 형성시키는 경우, 현재와 같이 리드 프레임을 제거하여 제품이 포장이 되어 있지 않은 상태(bulk화(化))인 경우 제품의 관리 및 공정진행이 용이하지 않으므로 별도의 가이드가 필요하게 되며, 그로 인해 제품의 중앙부에 매스킹재를 이용한 마스킹 법을 고안하기도 하였지만 상기 마스킹 테이프의 밀착력이 낮을 경우 중앙부까지 도금될 수 있는 문제를 가지며 상기 마스킹 테이프가 도금 활성화액을 내포시킨 경우 니켈(Ni) 도금액을 오염시킬 문제를 가진다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 탄탈 칩 콘덴서의 내부에 형성되는 소자의 크기를 크게할 수 있고, 음극 단자 및 양극 단자를 도금층으로 형성하여 누설 전류를 최소한으로 할 수 있으며, 균일한 도금층을 가지는 전극을 형성시킬 수 있도록 하는 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 각각의 제품의 중앙부에 연결부를 형성하여 제품을 일체형 몰드로 형성하는 단계; 상기 작업이 완료되면, 일체형 몰드로 형성된 제품을 도금액조의 도금액에 함침하여 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합액의 도금층을 시행하고 상기 도금층의 상부에 주석(Sn)과 납(Pb)의 혼합액에 제품을 함침하여 제품에 대한 전체 도금층을 형성하는 도금 활성화 처리 단계; 상기 도금 활성화 처리 단계가 완료되면, 제품과 일체형으로 결합된 연결부 폭 만큼을 전체적으로 연마하는 중앙부 연마 단계; 및 상기 제품에 대하여 중앙부 연마 단계를 시행한 뒤 상기 연결부를 절단하여 탄탈 칩 콘덴서를 형성하는 연결부 절단 단계로 구성된 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법을 제공한다.
도 1은 종래의 탄탈 칩 콘덴서를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 공정을 나타내는 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 >
30 : 탄탈 칩 콘덴서 32 : 연결부
34 : 도금액조 36 : 도금액
38 : + 전원 40 : - 전원
42,44 : 접지부 46,48 : 단자부
50 : 제품(또는 완성전 탄탈 칩 콘덴서)
54 : 전극봉
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 구성과 작동 상태를 설명한다.
도 2는 본 발명의 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 공정을 나타내는 도면으로서, 탄탈 칩 콘덴서(30)는 내부의 소자에 각각 음극 단자 및 양극 단자를 형성하기 위해 리드 프레임을 도전성 접착제를 사용하여 소자와 결합시키고 그 반대편에는 소자의 정중앙에 탄탈 와이어를 형성시킨 후 상기 소자, 리드 프레임 및 탄탈 와이어를 에폭시 수지와 같은 몰드형 외장재를 포장(molding)하고 정각 형상의 제품(또는 완성전 탄탈 칩 콘덴서)을 형성시킨다.
상기한 작업을 완료한 후, 몰드의 외부로 인출되는 리드 프레임과 탄탈 와이어에 대하여 절단작업을 시행하고 정각 형상으로 형성된 칩 타입의 제품을 형성시키게 된다.
상기한 설명에 따른 탄탈 칩 콘덴서(30)를 제작하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제품(50)과 연결부(50)를 일체형 몰드로 제작하는 단계로서, 각각의 제품(50)들 사이에 연결부(32)를 횡렬로 형성하여 제품(50)과 연결부(32)를 일체형 몰드로 제작하는 단계이다.
상기 단계가 완료되면, 상기 일체형 몰드 제품을 도금액조(34)의 도금액(36)에 함침하여 도금 활성화 처리 단계를 시행하게 되는데, 도금액조(34)의 도금액(36) 내부에 제품을 함침하여 도금 활성화 처리를 시행하는 단계이다. 상기 도금액(36)은 도금 활성화 처리를 정밀하게 하기 위해 먼저 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)을 혼합한 혼합액에 함침하여 1차적으로 팔라디움과 니켈 도금을 시행하고 상기 도금층의 상부에 주석(Sn)과 납(Pb)을 혼합한 혼합액에 제품(34)을 함침하여 2차적으로 주석과 납 도금을 시행하게 된다.
상기 도금 활성화 처리 단계에서는 일체형 몰드로 제작된 제품에 대하여 양측에 접지부(42)(44)를 연결하여 (-) 전원(40)과 (+) 전원(38)을 연결시키고, 또한 상기 도금액조(34)의 도금액(36)에는 (-) 전원(40)과 (+) 전원(48)에 연결된 전극봉(54)을 연결하여 도금액의 활성화를 돕게 된다.
상기 도금 활성화 처리 단계를 시행하여 일체형 몰드로 제작된 제품에 대한 전체 도금이 완료되면, 상기 제품(50)에 대한 중앙부 연마 단계가 시행되는데, 이때는 제품(50)의 중앙부에 대한 연마를 실시하게 된다. 상기 연마가 완료되면, 제품(50)에는 양측면에 단자부(46)(48)가 형성된다.
상기 작업이 완료되면, 연결부를 절단하는 단계가 구성되는데, 먼저 각각의 제품(50)에 결합된 연결부를 절단하는 단계로서, 상기 연결부 절단 단계가 완료되면 탄탈 칩 콘덴서(30)에 대한 단자부(46)(48)가 형성되게 된다.
상기 설명과 같이, 본 발명에서는 일체형으로 제작된 전체 제품(50)을 도금액조(34)의 도금액(36)에 함침하여 일체형 몰드 전체를 도금하는 관계로 전체가 동일한 두께로 정확하게 도금이 시행되며, 상기 도금된 부분중 중앙부에 대한 연마를 실시하게 되므로 단자부(46)(48)를 정밀하게 형성시킬 수 있게 되어 탄탈 칩 콘덴서(30)에서 발생되던 불량율을 최소한으로 단축시킬 수 있게 된다.
상술한 본 발명의 구성과 작동 상태에 따른 효과를 설명한다.
본 발명의 탄탈 칩 콘덴서는 현재 적용중인 리드 프레임을 설치하여 전극을 형성하는 타입의 제품보다 30% 이상 향상된 내용적 확보가 가능하며, 이는 소자 크기의 제한 폭을 줄임으로써 동일 사이즈(size)에서 증가된 용량을 확보할 수 있는 효과를 가진다.
또한, 본 발명의 탄탈 칩 콘덴서는 연마 방법을 사용하여 양측 단자부의 도금층의 두께 및 높이가 일정하게 형성시킬 수 있어 리드 프레임을 형성한 종래의 타입에서 누설 전류에 의해서 발생되던 불량율을 최대한도로 방지할 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 정각 형상의 탄탈 칩 콘덴서를 제작하는 방법에 있어서, 각각의 제품(50)의 중앙부에 연결부(34)를 형성하여 제품(50)을 일체형 몰드로 형성하는 단계; 상기 작업이 완료되면, 일체형 몰드로 형성된 제품(50)을 도금액조의 도금액에 함침하여 팔라디움(Pd)과 니켈(Ni)의 혼합액의 도금층을 시행하고 상기 도금층의 상부에 주석(Sn)과 납(Pb)의 혼합액에 제품(50)을 함침하여 제품에 대한 전체 도금층을 형성하는 도금 활성화 처리 단계; 상기 도금 활성화 처리 단계가 완료되면, 제품과 일체형으로 결합된 연결부(32) 폭 만큼을 전체적으로 연마하는 중앙부 연마 단계; 및 상기 제품(50)에 대하여 중앙부 연마 단계를 시행한 뒤 상기 연결부(32)를 절단하여 탄탈 칩 콘덴서(30)를 형성하는 연결부 절단 단계로 구성된 탄탈 칩 콘덴서의 제작 방법.
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