KR20080052407A - 전해 콘덴서 - Google Patents

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KR20080052407A
KR20080052407A KR1020070124686A KR20070124686A KR20080052407A KR 20080052407 A KR20080052407 A KR 20080052407A KR 1020070124686 A KR1020070124686 A KR 1020070124686A KR 20070124686 A KR20070124686 A KR 20070124686A KR 20080052407 A KR20080052407 A KR 20080052407A
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electrolytic capacitor
hole
sheet plate
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KR1020070124686A
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신지 고데라
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산요덴키가부시키가이샤
사가 산요 고교 가부시키가이샤
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Abstract

전해 콘덴서는, 양극 리드선과, 음극 리드선과, 시트판을 구비한다. 시트판은, 2개의 구조를 갖는다. 양극 리드선은, 시트판의 한 쪽의 홈을 따라 시트판의 면내 방향으로 절곡되어 한 쪽의 홈에 수납된다. 음극 리드선은, 시트판의 다른 쪽의 홈을 따라 시트판의 면내 방향으로 절곡되어 다른 쪽의 홈에 수납된다. 그 결과, 양극 리드선과 한 쪽의 홈 이외의 시트판 사이 및 음극 리드선과 다른 쪽의 홈 이외의 시트판 사이에는, 간극이 형성된다. 그리고, 전해 콘덴서는, 양극 리드선 및 음극 리드선이 땜납에 의해 기판에 접착되고, 기판에 실장된다. 그 결과, 기판과의 접착력을 향상시킬 수 있다.
양극 리드선, 음극 리드선, 시트판, 홈, 기판

Description

전해 콘덴서 {ELECTROLYTIC CONDENSER}
본 발명은, 권취식의 전해 콘덴서에 관한 것이다.
최근에는, 전기 회로의 소형화 및 고주파 대응화가 요구되고 있으며, 이에 수반하여, 콘덴서에 관해서도 저임피던스화가 필요해지고 있다. 특히, 컴퓨터의 CPU(Central Processing Unit) 구동용 회로 및 스위칭 전원 회로 등에 대해서는, 회로 설계상, 고주파 노이즈 및 리플 전류의 흡수성이 요구되며, 저ESR(등가 직렬 저항)화가 가능한 콘덴서가 요구되고 있다.
그리고, 저ESR화가 가능한 콘덴서로서 권취식의 전해 콘덴서가 주목받고 있으며, 고용량의 전해 콘덴서로서 특허 제2606297호 공보에 기재된 전해 콘덴서가 알려져 있다. 이 전해 콘덴서는, 양극박과 음극박 사이에 세퍼레이터지(紙)를 삽입해서 권취된 구조로 이루어진다.
그러나, 종래의 전해 콘덴서에 있어서는, 전극 단자를 시트판에 형성된 홈에 수납시키고 있으며, 그 홈의 폭은, 전극 단자의 폭과 거의 동일하기 때문에, 전해 콘덴서를 기판에 실장하는 경우, 전극 단자를 기판에 납땜하기 위한 땜납이 전극 단자로부터 기판의 면내 방향으로 흐른다. 그 결과, 전극 단자와 기판과의 접착력이 저하된다는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명은, 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 그 목적 상, 기판과의 접착력을 향상시키는 것이 가능한 전해 콘덴서를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 전해 콘덴서는, 콘덴서 소자와, 양극 리드선과, 음극 리드선과, 시트판을 구비한다. 콘덴서 소자는, 양극 부재와 음극 부재를 세퍼레이터지를 개재시켜 권취하여 이루어진다. 양극 리드선은, 양극 부재에 전기적으로 접속된다. 음극 리드선은, 음극 부재에 전기적으로 접속된다. 시트판은, 양극 리드선이 통과하는 제1 관통 구멍과, 음극 리드선이 통과하는 제2 관통 구멍과, 제1 관통 구멍의 주위에 형성된 제1 홈과, 제2 관통 구멍의 주위에 형성된 제2 홈을 갖는다.
바람직하게는, 시트판을 따라 절곡된 양극 리드선은, 제1 홈을 따라 배치되고, 시트판을 따라 절곡된 음극 리드선은, 제2 홈을 따라 배치된다.
바람직하게는, 제1 홈은, 제1 광폭부와, 제1 협폭부를 포함한다. 제1 광폭부는, 제1 관통 구멍의 주위에 있어서 제1 관통 구멍과의 간격이 양극 리드선의 선폭보다도 넓다. 제1 협폭부는, 절곡된 양극 리드선의 선폭에 대략 동일한 폭을 갖는다. 제2 홈은, 제2 광폭부와, 제2 협폭부를 포함한다. 제2 광폭부는, 제2 관통 구멍의 주위에 있어서 제2 관통 구멍과의 간격이 음극 리드선의 선폭보다도 넓다. 제2 협폭부는, 절곡된 음극 리드선의 선폭에 대략 동일한 폭을 갖는다.
바람직하게는, 제1 및 제2 광폭부는, 대략 원형의 형상을 갖는다.
바람직하게는, 제1 및 제2 광폭부는, 대략 사각형의 형상을 갖는다.
바람직하게는, 제1 및 제2 홈은, 일체화된 1개의 홈을 구성한다.
본 발명에 의한 전해 콘덴서는, 양극 리드선이 통과하는 제1 관통 구멍의 주위에 형성된 제1 홈과, 음극 리드선이 통과하는 제2 관통 구멍의 주위에 형성된 제2 홈을 갖는 시트판을 구비하므로, 양극 리드선이 제1 홈에 수납되고, 음극 리드선이 제2 홈에 수납된 상태에서 제1 및 제2 관통 구멍의 주위에 간극이 형성된다. 그 결과, 전해 콘덴서를 기판에 실장하는 경우, 전해 콘덴서를 기판에 접착시키는 납땜은, 제1 및 제2 관통 구멍의 주위에 형성된 간극에 저류되어, 양극 리드선 및 음극 리드선의 주변에 쌓인다. 그리고, 양극 리드선 및 음극 리드선의 주변에 쌓여진 땜납은, 양극 리드선 및 음극 리드선을 기판에 접착시키는데도 기여한다.
따라서, 본 발명에 따르면, 전해 콘덴서와 기판의 접착력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면에서 동일하거나 또는 상당하는 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.
[실시 형태1]
도1은, 본 발명의 실시 형태1에 의한 전해 콘덴서의 구성을 도시하는 사시도이다. 또한, 도2는, 본 발명의 실시 형태1에 의한 전해 콘덴서의 구성을 도시하는 단면도이다. 도1 및 도2를 참조하여, 본 발명의 실시 형태1에 의한 전해 콘덴서(10)는, 양극 화성박(1)과, 음극박(2)과, 세퍼레이터지(3)와, 말림 방지 테이프(4)와, 리드 탭 단자(6, 7)와, 양극 리드선(8)과, 음극 리드선(9)과, 케이스(11)와, 고무 패킹(12)과, 시트판(13)를 구비한다.
또한, 전해 콘덴서(10)는, 예를 들어 고체 전해질을 포함하는 전해 콘덴서가다.
양극 화성박(1)은, 표면이 에칭 처리 및 화성 처리된 알루미늄박으로 이루어진다. 따라서, 양극 화성박(1)은, 그 표면이 요철화되어, 요철 표면에 산화 피막을 갖는다. 음극박(2)은, 알루미늄박으로 이루어진다.
양극 화성박(1) 및 음극박(2)은, 세퍼레이터지(3)를 개재시켜 겹쳐지고, 그 겹쳐진 양극 화성박(1), 음극박(2) 및 세퍼레이터지(3)는, 권취된다. 그리고, 권취된 양극 화성박(1), 음극박(2) 및 세퍼레이터지(3)의 단이 말림 방지 테이프(4)에 의해 고정된다. 이에 의해 대략 원기둥 형상의 콘덴서 소자(5)가 형성된다.
리드 탭 단자(6)는, 양극 화성박(1)에 접속되고, 리드 탭 단자(7)는, 음극박(2)에 접속된다. 양극 리드선(8)은, 리드 탭 단자(6)에 접속되고, 음극 리드선(9)은, 리드 탭 단자(7)에 접속된다.
케이스(11)는, 알루미늄으로 이루어지고, 콘덴서 소자(5), 리드 탭 단자(6, 7), 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)을 수납한다. 고무 패킹(12)은, 콘덴서 소자(5) 및 리드 탭 단자(6, 7)를 케이스(11) 내에 밀봉한다. 시트판(13)은, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)을 고정한다. 또한, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)은, 콘덴서 소자(5)가 케이스(1l) 내에 수납되면, 시트판(13)을 따라 절곡된다.
도3은, 도2에 도시하는 A 방향으로부터 본 전해 콘덴서(10)의 평면도이다. 도3을 참조하면, 시트판(13)은, 대략 직사각형의 평면 형상을 갖고, 홈(131, 132)을 갖는다. 그리고, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)은, 각각 시트판(13)의 홈(131, 132)에 끼워맞추도록 시트판(13)의 면내 방향으로 절곡된다.
그리고, 절곡된 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)은, 전해 콘덴서(10)의 단자로서 사용된다.
도4는, 도2에 도시하는 A 방향으로부터 본 시트판(13)의 평면도이다. 도4를 참조하면, 시트판(13)은, 관통 구멍(133, 134)을 갖는다. 관통 구멍(133)은, 양극 리드선(8)을 통과시키기 위한 구멍이며, 관통 구멍(134)은 음극 리드선(9)을 통과시키기 위한 구멍이다.
홈(131)은, 관통 구멍(133)을 둘러싸고, 시트판(13)의 한 쪽 단(13A)을 향하여 시트판(13)의 면내 방향에 형성된다. 그리고, 홈(131)은, 광폭부(1311)와, 협폭부(1312)를 갖는다. 광폭부(1311)는, 대략 원형 형상으로 이루어지고, 직경(R)을 갖는다. 직경(R)은, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)의 폭을 W1로 했을 때, 2×W1 이상으로 설정된다. 협폭부(1312)는, 폭(W1)에 대략 동일한 폭(W2)을 갖는 다. 그 결과, 홈(131)은, 광폭부(1311)로부터 협폭부(1312)를 향하여 폭이 R로부터 W2로 서서히 좁아지는 평면 형상을 갖는다.
홈(132)은, 관통 구멍(134)을 둘러싸고, 시트판(13)의 다른 쪽 단(13B)을 향해서 시트판(13)의 면내 방향에 형성된다. 그리고, 홈(132)은, 광폭부(1321)와, 협폭부(1322)를 갖는다. 광폭부(1321)는, 대략 원형 형상으로 이루어지고, 직경(R)을 갖는다. 협폭부(1322)는, 폭(W2)을 갖는다. 그 결과, 홈(132)은, 광폭부(1321)로부터 협폭부(1322)를 향하여 폭이 R로부터 W2로 서서히 좁아지는 평면 형상을 갖는다.
양극 리드선(8)은, 관통 구멍(133)을 통과한 후, 홈(131)을 따라 시트판(13)의 면내 방향으로 절곡되어, 홈(131)에 수납된다. 그리고, 양극 리드선(8)은, 홈(131)의 협폭부(1312)에 의해 위치 결정된다.
또한, 음극 리드선(9)은, 관통 구멍(134)을 통과한 후, 홈(132)을 따라 시트판(13)의 면내 방향으로 절곡되어, 홈(132)에 수납된다. 그리고, 음극 리드선(9)은, 홈(132)의 협폭부(1322)에 의해 위치 결정된다.
도5는, 도3에 도시한 선(V-V) 사이에 있어서의 양극 리드선(8) 및 시트판(13)의 단면도이다. 도5를 참조하면, 시트판(13)의 홈(131)은, 깊이(d)를 갖고, 깊이(d)는, 예를 들어 0.23㎜로 설정된다. 양극 리드선(8)은, 깊이(d)에 대략 동일한 두께를 갖기 때문에, 홈(131)에 수납된다. 그 결과, 양극 리드선(8)과 시트판(13)의 홈(131) 이외의 부분 사이에는, 간극(14)이 형성된다.
또한, 음극 리드선(9)이 홈(132)을 따라 절곡된 상태에서는, 도5에 도시하는 양극 리드선(8)과 동일하게, 음극 리드선(9)과 시트판(13)의 홈(132) 이외의 부분 사이에는, 간극(14)과 동일한 간극이 형성된다.
도6a 및 도6b는, 도1 및 도2에 도시하는 전해 콘덴서(10)를 기판에 실장하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도6a를 참조하면, 전해 콘덴서(10)를 기판(20)에 실장할 경우, 땜납(21, 22)이 기판(20) 상에 도포된다. 이 경우, 전해 콘덴서(10)의 시트판(13)측이 기판(20)에 접하도록 전해 콘덴서(10)가 기판(20) 상에 놓이고, 땜납(21, 22)은, 각각 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)에 대향하는 위치에 도포된다(도6a 참조).
그리고, 기판(20) 상에 도포된 땜납(21, 22)이 녹게 되면, 전해 콘덴서(10)는, 그 녹아진 땜납(21, 22) 상에 각각 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)이 접촉되도록 기판(20) 상에 배치된다. 그리고, 양극 리드선(8)은, 땜납(23)에 의하여 기판(20)에 접속되고, 음극 리드선(9)은 땜납(24)에 의해 기판(20)에 접속된다(도6b 참조). 이에 의해, 전해 콘덴서(10)의 기판(20)에의 실장이 종료된다.
도7은, 전해 콘덴서(10)를 기판(20)에 실장했을 때의 양극 리드선(8)의 주변의 단면도이다. 도7을 참조하면, 양극 리드선(8)이 땜납(23)에 의해 기판(20)에 접속된 상태에서는, 땜납(23)은, 양극 리드선(8)과 기판(20) 사이뿐만 아니라, 양극 리드선(8)과 시트판(13)의 홈(131) 이외의 부분 사이의 간극(14)에도 존재한다. 즉, 땜납(23)은, 시트판(13)의 홈(131) 내에 위치하여, 홈(131)으로부터 흐르지 않는다. 그리고, 전해 콘덴서(10)를 기판(20)에 실장했을 때의 음극 리드선(9)의 주변의 단면도도, 도7에 도시하는 단면도와 동일하며, 땜납(24)은 시트판(13)의 홈(132) 내에 위치하여, 홈(132)으로부터 흐르지 않는다.
따라서, 시트판(13)에 홈(131, 132)을 형성함으로써, 전해 콘덴서(10)를 기판(20)에 실장할 경우의 땜납은, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)의 주변에 쌓인다. 그 결과, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)과 기판(20)과의 접착력을 향상시킬 수 있다.
도8은, 양극 화성박(1), 음극박(2) 및 세퍼레이터지(3)를 권취하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도1 및 도2에 도시하는 전해 콘덴서(10)의 제작 방법을 설명한다. 전해 콘덴서(10)의 제작이 개시되면, 알루미늄박의 표면에 에칭 처리를 실시하여, 화성 처리를 행하고, 소정의 치수[길이(L) 및 폭(W)]를 갖는 알루미늄박을 1매 재단하여, 1매의 양극 화성박(1)을 제작한다. 또한, 소정의 치수[길이(L) 및 폭(W)]를 갖는 알루미늄박을 1매 재단하여 1매의 음극박(2)을 제작한다.
그리고, 양극 화성박(1), 음극박(2) 및 2매의 세퍼레이터지(3a, 3b)를 도8에 도시하는 형태로 배치하고, 지점(FLC)을 중심으로 하여 양극 화성박(1), 음극박(2) 및 세퍼레이터지(3a, 3b)를 반시계 방향(또는 시계 방향)으로 회전시켜 양극 화성박(1), 음극박(2) 및 세퍼레이터지(3a, 3b)를 권취하고, 양극 화성박(1), 음극박(2) 및 세퍼레이터지(3a, 3b)의 단을 말림 방지 테이프(4)에 의해 고정한다. 이에 의해, 콘덴서 소자(5)가 제작된다.
그 후에 콘덴서 소자(5)의 절단 화성을 행하여 중합에 의해 도전성 고분자로 되는 3, 4-에틸렌디옥시티오펜과, 산화제 용액으로서의 p-톨루엔술폰산 제2철 알코올 용액과의 혼합 용액에 콘덴서 소자(5)를 침지한다. 이 혼합 용액에의 침지에 의해 전해질로서의 도전성 고분자층이 형성된다.
그 후에 콘덴서 소자(5)에 고무 패킹(12)을 삽입하고, 고무 패킹(12)을 삽입한 콘덴서 소자(5)를 케이스(11)에 수납하고, 케이스(11)의 개구부의 가로조임과 컬을 행하여, 콘덴서 소자(5)를 밀봉한다.
그 후에 콘덴서 소자(5)의 에이징 처리를 행하고, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)을 각각 관통 구멍(133, 134)에 통과시킴으로써 컬면에 플라스틱제의 시트판(13)을 삽입한다. 그리고, 양극 리드선(8) 및 음극 리드(9)를 전극 단자로서 프레스 가공하여, 각각 시트판(13)의 홈(131, 132)을 따라 절곡함으로써 전극을 형성한다. 이에 의해, 전해 콘덴서(10)가 완성된다.
전해 콘덴서(10)가 완성되면, 전해 콘덴서(10)는, 전술한 방법에 의해 기판(20)에 실장된다. 이에 의해, 전해 콘덴서(10)는, 기판(20)과의 접착력을 높여 기판(20) 상에 실장된다.
이와 같이, 전해 콘덴서(10)는, 기판(20)에 실장할 때의 땜납을 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)의 주변에 쌓아 두기 위한 홈(131, 132)을 갖는 시트판(13)을 구비하므로, 전해 콘덴서(10)와 기판(2O)의 접착력을 향상시킬 수 있다.
[실시 형태2]
도9는, 실시 형태(2)에 의한 전해 콘덴서의 구성을 도시하는 단면도이다. 도9를 참조하면, 실시 형태2에 의한 전해 콘덴서(10A)는, 도2에 도시하는 전해 콘덴서(10)의 시트판(13)을 시트판(113)으로 대신으로 한 것이며, 기타 전해 콘덴서(10)와 동일하다.
양극 리드선(8)은, 시트판(113)의 관통 구멍을 통과한 후, 시트판(113)의 홈을 따라 시트판(113)의 면내 방향으로 절곡되고, 음극 리드선(9)은, 시트판(113)의 관통 구멍을 통과한 후, 시트판(113)의 홈을 따라 시트판(113)의 면내 방향으로 절곡된다.
도10은, 도9에 도시하는 B 방향으로부터 본 전해 콘덴서(10A)의 평면도이다. 도10을 참조하면, 시트판(113)은, 대략 장방형의 평면 형상을 갖고, 홈(1131, 1132)을 갖는다. 그리고, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)은, 각각 시트판(113)의 면내 방향으로 절곡된다.
그리고, 절곡된 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)은, 전해 콘덴서(10A)의 단자로서 사용된다.
또한, 선(V-V)사이에 있어서의 양극 리드선(8) 및 시트판(113)의 단면도는, 도5에 도시하는 단면도와 동일하다.
도11은, 도9에 도시하는 B 방향으로부터 본 시트판(113)의 평면도이다. 도11을 참조하면, 시트판(113)은, 관통 구멍(1133, 1134)을 갖는다. 관통 구멍(1133)은, 양극 리드선(8)을 통과시키기 위한 구멍이며, 관통 구멍(1134)은, 음극 리드선(9)을 통과시키기 위한 구멍이다.
홈(1131)은, 관통 구멍(1133)을 둘러싸고, 시트판(113)의 한 쪽 단(113A)을 향하여 시트판(113)의 면내 방향에 형성된다. 그리고, 홈(1131)은, 광폭부(1135)와, 협폭부(1136)를 갖는다. 광폭부(1135)는, 대략 사각형으로 이루어진다. 그리고, 광폭부(1135)의 모서리와 관통 구멍(1133)과의 간격(L)은, 양극 리드선(8)의 폭(W1)에 대하여 2×W1 이상으로 설정된다. 협폭부(1136)는, 폭(W1)에 대략 동일한 폭(W2)을 갖는다. 그 결과, 홈(1131)은, 광폭부(1135)로부터 협폭부(1136)를 향하여 폭이 서서히 좁아지는 평면 형상을 갖는다.
홈(1132)은, 관통 구멍(1134)을 둘러싸고, 시트판(113)의 다른 쪽 단(113B)을 향해서 시트판(113)의 면내 방향에 형성된다. 그리고, 홈(1132)은, 광폭부(1137)와, 협폭부(1138)를 갖는다. 광폭부(1137)는, 대략 사각형으로 이루어진다. 그리고, 광폭부(1137)의 모서리와 관통 구멍(1134)과의 간격(L)은, 음극 리드선(9)의 폭(W1)에 대하여 2×W1 이상으로 설정된다. 협폭부(1138)는, 폭(W1)에 대략 동일한 폭(W2)을 갖는다. 그 결과, 홈(1132)은, 광폭부(1137)로부터 협폭부(1138)를 향하여 폭이 서서히 좁아지는 평면 형상을 갖는다.
양극 리드선(8)은, 관통 구멍(1133)을 통과한 후, 홈(1131)을 따라 시트판(113)의 면내 방향으로 절곡되어, 홈(1131)에 수납된다. 그리고, 양극 리드선(8)은, 홈(1131)의 협폭부(1136)에 의해 위치 결정된다.
또한, 음극 리드선(9)은, 관통 구멍(1134)을 통과한 후, 홈(1132)을 따라 시트판(113)의 면내 방향으로 절곡되어, 홈(1132)에 수납된다. 그리고, 음극 리드선(9)은, 홈(1132)의 협폭부(1138)에 의해 위치 결정된다.
또한, 도11에 있어서는, 지면 상의 좌우 방향에 있어서의 홈(1131)의 모서리와 관통 구멍(1133)의 간격 및 홈(1132)의 모서리와 관통 구멍(1134)의 간격만이 도시되어 있지만, 지면 상의 상하 방향에 있어서의 홈(1131)의 모서리와 관통 구멍(1133)과의 간격 및 홈(1132)의 모서리와 관통 구멍(1134)과의 간격도 L로 설정 된다.
전해 콘덴서(10A)는, 전해 콘덴서(10)와 동일한 방법에 의해 제작되고, 전해 콘덴서(10)와 동일하게, 도6에 도시하는 방법에 의해 기판(20) 상에 실장된다. 이 경우, 양극 리드선(8)의 주변의 단면도 및 음극 리드선(9)의 주변의 단면도는, 도7에 도시하는 단면도와 동일하게 되고, 땜납(23)은, 양극 리드선(8)과 기판(20) 사이뿐만 아니라, 양극 리드선(8)과 시트판(113)의 홈(1131) 이외의 부분 사이의 간극에도 존재한다. 즉, 땜납(23)은, 시트판(113)의 홈(1131) 내에 위치하여, 홈(1131)으로부터 흐르지 않는다. 또한, 땜납(24)은, 음극 리드선(9)과 기판(20) 사이뿐만 아니라, 음극 리드선(9)과 시트판(113)의 홈(1132) 이외의 부분 사이의 간극에도 존재한다. 즉, 땜납(24)은, 시트판(113)의 홈(1132) 내에 위치하여, 홈(1132)으로부터 흐르지 않는다.
따라서, 시트판(113)에 홈(1131, 1132)을 형성함으로써, 전해 콘덴서(10A)를 기판(20)에 실장할 경우의 땜납은, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)의 주변에 쌓인다. 그 결과, 전해 콘덴서(10A)의 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)과 기판(20)과의 접착력을 향상시킬 수 있다.
그 외는, 실시 형태1과 동일하다.
[실시 형태3]
도12는, 실시 형태3에 의한 전해 콘덴서의 구성을 도시하는 단면도이다. 도12를 참조하면, 실시 형태3에 의한 전해 콘덴서(10B)는, 도2에 도시하는 전해 콘덴서(10)의 시트판(13)을 시트판(213)으로 대신한 것이며, 기타는 전해 콘덴서(10)와 동일하다.
양극 리드선(8)은, 시트판(213)의 관통 구멍을 통과한 후, 시트판(213)의 홈을 따라 시트판(213)의 면내 방향으로 절곡되고, 음극 리드선(9)은, 시트판(213)의 관통 구멍을 통과한 후, 시트판(213)의 홈을 따라 시트판(213)의 면내 방향으로 절곡된다.
도13은, 도12에 도시하는 C 방향으로부터 본 전해 콘덴서(10B)의 평면도이다. 도13을 참조하면, 시트판(213)은, 대략 직사각형의 평면 형상을 갖고, 홈(2131)을 갖는다. 그리고, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)은, 시트판(213)의 홈(2131)에의 끼워져 맞도록 시트판(213)의 면내 방향으로 절곡된다.
그리고, 절곡된 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)은, 전해 콘덴서(10B)의 단자로서 사용된다.
또한, 선(V-V) 사이에 있어서의 양극 리드선(8) 및 시트판(113)의 단면도는, 도5에 도시하는 단면도와 동일하다.
도14는, 도12에 도시하는 C 방향으로부터 본 시트판(213)의 평면도이다. 도14를 참조하면, 시트판(213)은, 관통 구멍(2132, 2133)을 갖는다. 관통 구멍(2132)은, 양극 리드선(8)을 통과시키기 위한 구멍이며, 관통 구멍(2133)은, 음극 리드선(9)을 통과시키기 위한 구멍이다.
홈(2131)은, 관통 구멍(2132, 2133)을 둘러싸고, 시트판(213)의 한 쪽 단(213A)으로부터 다른 쪽 단(213B)을 향하여 시트판(213)의 면내 방향에 형성된다. 그리고, 홈(2131)은, 광폭부(2134)와, 협폭부(2135, 2136)를 갖는다. 광폭 부(2134)는, 대략 사각형으로 이루어진다. 그리고, 광폭부(2134)의 모서리와 관통 구멍(2132, 2133)과의 간격은, L로 설정된다. 협폭부(2135, 2136)은, 폭(W1)에 대략 동일한 폭(W2)을 갖는다. 그 결과, 홈(2131)은, 광폭부(2134)로부터 협폭부(2135, 12136)를 향하여 폭이 서서히 좁아지는 평면 형상을 갖는다.
양극 리드선(8)은, 관통 구멍(2132)을 통과한 후, 홈(2131)을 따라 시트판(213)의 면내 방향으로 절곡되어, 홈(2131)에 수납된다. 그리고, 양극 리드선(8)은, 홈(2131)의 협폭부(2135)에 의해 위치 결정된다.
또한, 음극 리드선(9)은, 관통 구멍(2133)을 통과한 후, 홈(2131)을 따라 시트판(213)의 면내 방향으로 절곡되어, 홈(2131)에 수납된다. 그리고, 음극 리드선(9)은, 홈(2131)의 협폭부(2136)에 의해 위치 결정된다.
전해 콘덴서(10B)는, 전해 콘덴서(10)와 동일한 방법에 의해 제작되어, 전해 콘덴서(10)와 동일하게, 도6에 도시하는 방법에 의해 기판(20) 상에 실장된다. 이 경우, 양극 리드선(8)의 주변의 단면도 및 음극 리드선(9)의 주변의 단면도는, 도7에 도시하는 단면도와 동일하게 되고, 땜납(23)은, 양극 리드선(8)과 기판(20)사이뿐만 아니라, 양극 리드선(8)과 시트판(213)의 홈(2131) 이외의 부분 사이의 간극에도 존재한다. 즉, 땜납(23)은, 시트판(213)의 홈(2131) 내에 위치하여, 홈(2131)으로부터 흐르지 않는다. 또한, 땜납(24)은, 음극 리드선(9)과 기판(20)사이뿐만 아니라, 음극 리드선(9)과 시트판(213)의 홈(2131) 이외의 부분 사이의 간극에도 존재한다. 즉, 땜납(24)은, 시트판(213)의 홈(2131) 내에 위치하여, 홈(2131)로부터 흐르지 않는다.
따라서, 시트판(213)에 홈(2131)을 형성함으로써, 전해 콘덴서(10B)를 기판(20)에 실장할 경우의 땜납은, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)의 주변에 쌓인다. 그 결과, 전해 콘덴서(10B)의 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)과 기판(20)과의 접착력을 향상시킬 수 있다.
표1은, 실시 형태1 내지 실시 형태3에 의한 전해 콘덴서(10, 10A, 10B)를 기판(20)에 실장했을 때의 땜납의 리드선 관통 구멍 주변의 시트판에의 부착 확률을 나타낸다.
리드선 관통 구멍 주변의 시트판으로의 땜납 부착 확률
실시 형태1 0/30개(0％)
실시 형태2 0/30개(0％)
실시 형태3 0/30개(0％)
종래예 30/30개(100％)
또한, 표1에 있어서는, 비교를 위해 종래예에 따른 전해 콘덴서를 기판(20)에 실장했을 때의 땜납의 리드선 관통 구멍 주변의 시트판에의 부착 확률을 나타낸다. 또한, 땜납의 리플로 조건은, 피크 온도가 250℃이며, 220℃에서의 체류 시간이 60초이며, 횟수는 1회이다. 또한, 땜납의 두께는 150㎛이며, 전해 콘덴서의 사이즈는 직경이 10㎜이며, 높이가 8㎜이다.
표1에 나타내는 결과로부터, 종래예에 의한 전해 콘덴서를 기판에 실장한 경우, 땜납이 관통 구멍 주변의 시트판에 부착된 확률은, 100％인 것에 비해, 본 발명에 의한 전해 콘덴서(10, 10A, 10B)를 기판(20)에 실장한 경우, 땜납이 관통 구멍주변의 시트판에 부착한 확률은, O％이다.
따라서, 시트판(13, 113, 213)을 이용해서 전해 콘덴서(10, 10A, 10B)를 제작함으로써, 전해 콘덴서(10, 10A, 10B)를 기판에 실장할 때에 땜납을 시트판(13, 113, 213)의 홈(131, 132;1131, 1132;2131)에 쌓아 둘 수 있어, 전해 콘덴서(10, 10A, 10B)와 기판(20)과의 접착력이 향상되는 것을 실험적으로 확인할 수 있었다.
기타는, 실시 형태1과 동일하다.
본 발명에 있어서는, 상술한 실시 형태1 내지 실시 형태3에 의한 홈(131, 132;1131, 1132;2131)의 형상 이외의 형상으로 이루어지는 홈을 구비하는 시트판을 사용해도 된다. 즉, 시트판은, 양극 리드선(8) 및 음극 리드선(9)을 통과하는 관통 구멍을 둘러싸도록 형성된 홈이면, 어떤 형상의 홈을 구비하고 있어도 된다.
또한, 관통 구멍(133, 1133, 2132) 각각은, 「제1 관통 구멍」을 구성하고, 관통 구멍(134, 1134, 2133) 각각은, 「제2 관통 구멍」을 구성한다.
또한, 홈(131, 1131) 각각은, 「제1 홈」을 구성하고, 홈(132, 1132) 각각은, 「제2 홈」을 구성하고, 홈(2131)은 일체화된 「1개의 홈」을 구성한다.
또한, 광폭부(1311, 1135, 2134)는, 「제1 광폭부」를 구성하고, 광폭부(1321, 1137, 2134)는, 「제2 광폭부」를 구성한다.
또한, 협폭부(1312, 1136, 2135)는, 「제1 협폭부」를 구성하고, 협폭부(1322, 1138, 2136)는, 「제2 협폭부」를 구성한다.
금회에 기재된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명이 아니어도 특허 청구 범위에 의해 기재되어 특허 청구 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
도1은 본 발명의 실시 형태1에 의한 전해 콘덴서의 구성을 도시하는 사시도.
도2는 본 발명의 실시 형태1에 의한 전해 콘덴서의 구성을 도시하는 단면도.
도3은 도2에 도시하는 A 방향으로부터 본 전해 콘덴서의 평면도.
도4는 도2에 도시하는 A 방향으로부터 본 시트판의 평면도.
도5는 도3에 도시하는 선(V-V) 사이에 있어서의 양극 리드선 및 시트판의 단면원.
도6a 및 도6b는 도1 및 도2에 도시하는 전해 콘덴서를 기판에 실장하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도7은 전해 콘덴서를 기판에 실장했을 때의 양극 리드선의 주변의 단면도.
도8은 양극 화성박, 음극박 및 세퍼레이터지를 권취하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도9는 실시 형태2에 의한 전해 콘덴서의 구성을 도시하는 단면도.
도10은 도9에 도시하는 B 방향으로부터 본 전해 콘덴서의 평면도.
도11은 도9에 도시하는 B 방향으로부터 본 시트판의 평면도.
도12는 실시 형태3에 의한 전해 콘덴서의 구성을 도시하는 단면도.
도13은 도12에 도시하는 C 방향으로부터 본 전해 콘덴서의 평면도.
도14는 도l2에 도시하는 C 방향으로부터 본 시트판의 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 양극 화성박
2 : 음극박
3: 세퍼레이터지
4 : 말림 방지 테이프
8 : 양극 리드선
9 : 음극 리드선
10 : 전해 콘덴서
11 : 케이스
12 : 고무 패킹
13 : 시트판

Claims (10)

  1. 양극 부재와 음극 부재를 세퍼레이터지를 개재시켜서 권취해서 이루어지는 콘덴서 소자와,
    상기 양극 부재에 전기적으로 접속된 양극 리드선과,
    상기 음극 부재에 전기적으로 접속된 음극 리드선과,
    상기 양극 리드선이 통과하는 제1 관통 구멍과, 상기 음극 리드선이 통과하는 제2 관통 구멍과, 상기 제1 관통 구멍의 주위에 형성된 제1 홈과, 상기 제2 관통 구멍의 주위에 형성된 제2 홈을 갖는 시트판을 구비하는 전해 콘덴서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 홈은, 일체화된 1개의 홈을 구성하는 전해 콘덴서.
  3. 제1항에 있어서, 상기 시트판을 따라 절곡된 상기 양극 리드선은 상기 제1 홈을 따라 배치되고,
    상기 시트판을 따라 절곡된 상기 음극 리드선은 상기 제2 홈을 따라 배치되는 전해 콘덴서.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2 홈은, 일체화된 1개의 홈을 구성하는 전해 콘덴서.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제1 홈은,
    상기 제1 관통 구멍의 주위에서 상기 제1 관통 구멍과의 간격이 상기 양극 리드선의 선폭보다도 넓은 제1 광폭부와,
    상기 절곡된 상기 양극 리드선의 선폭에 대략 동일한 폭을 갖는 제1 협폭부를 포함하고,
    상기 제2 홈은,
    상기 제2 관통 구멍의 주위에서 상기 제2 관통 구멍과의 간격이 상기 음극 리드선의 선폭보다도 넓은 제2 광폭부와,
    상기 절곡된 상기 음극 리드선의 선폭에 대략 동일한 폭을 갖는 제2 협폭부를 포함하는 전해 콘덴서.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 홈은, 일체화된 1개의 홈을 구성하는 전해 콘덴서.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 광폭부는, 대략 원형의 형상을 갖는 전해 콘덴서.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 홈은, 일체화된 1개의 홈을 구성하는 전해 콘덴서.
  9. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 광폭부는, 대략 사각형의 형상을 갖는 전해 콘덴서.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 홈은, 일체화된 1개의 홈을 구성하는 전해 콘덴서.
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