WO2018131691A1 - 電解コンデンサ - Google Patents

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WO2018131691A1
WO2018131691A1 PCT/JP2018/000718 JP2018000718W WO2018131691A1 WO 2018131691 A1 WO2018131691 A1 WO 2018131691A1 JP 2018000718 W JP2018000718 W JP 2018000718W WO 2018131691 A1 WO2018131691 A1 WO 2018131691A1
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electrolytic capacitor
lead terminal
side wall
capacitor according
exterior member
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PCT/JP2018/000718
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佐藤　昌宏
康太 宗安
武田　博
美奈 佐藤
淳司 小島
山田　雄一郎
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires

Definitions

  • the present invention relates to an electrolytic capacitor, and more particularly to an electrolytic capacitor including an exterior member that covers a capacitor element.
  • Electrolytic capacitors are mounted on various electronic devices because of their low equivalent series resistance (ESR) and excellent frequency characteristics.
  • the electrolytic capacitor usually includes a capacitor element including an electrode part and a lead terminal electrically connected to the electrode part, and includes an exterior member that covers at least a part of the capacitor element.
  • Patent Document 1 uses a metal case as an exterior member.
  • the metal case is provided with a notch, and the lead terminal is inserted into the notch.
  • the metal case and the lead terminal may be short-circuited.
  • a first aspect of the present invention includes an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer, a cathode layer formed on the solid electrolyte layer, A capacitor element, a lead terminal connected to each of the anode body and the cathode layer, and an exterior member covering at least a part of the capacitor element, wherein the exterior member is conductive Between the first end of the side wall on the bottom surface side and the lead terminal exposed from the bottom surface.
  • the present invention relates to an electrolytic capacitor in which members are interposed.
  • a second aspect of the present invention includes an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer, a cathode layer formed on the solid electrolyte layer, A capacitor element, a lead terminal connected to each of the anode body and the cathode layer, and an exterior member covering at least a part of the capacitor element, wherein the exterior member is non-conductive
  • the present invention relates to an electrolytic capacitor comprising a conductive side wall and a bottom surface at which a part of at least one of the lead terminals is exposed.
  • FIG. 15A It is sectional drawing which shows typically the laminated
  • the insulation between the exterior member and the lead terminal is realized by the following two modes.
  • a first aspect is a capacitor element comprising a dielectric layer formed on an anode body, a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer, and a cathode layer formed on the solid electrolyte layer, and an anode body And a lead terminal connected to each of the cathode layers and an exterior member covering at least a part of the capacitor element, wherein the exterior member is a side wall having conductivity and a part of at least one of the lead terminals And an insulating member is interposed between the first end portion on the bottom surface side of the side wall and the lead terminal exposed from the bottom surface.
  • the side wall of the exterior member has conductivity.
  • a lead terminal exposed from the bottom surface of the electrolytic capacitor (hereinafter referred to as a first lead terminal) extends to the outside of the exterior member so as to cross the conductive side wall.
  • an insulating member is interposed between the first end portion on the bottom surface side of the side wall and the first lead terminal. Since the contact between the first end and the first lead terminal is prevented by the insulating member, a short circuit between the exterior member (side wall) and the first lead terminal is suppressed.
  • the first lead terminal may be an anode lead terminal connected to the anode body, a cathode lead terminal connected to the cathode layer, or an anode lead terminal and a cathode lead terminal.
  • a second aspect is a capacitor element comprising a dielectric layer formed on an anode body, a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer, and a cathode layer formed on the solid electrolyte layer, and an anode body And an external capacitor that covers at least a part of the capacitor element, and the external member includes a non-conductive side wall and a part of at least one of the lead terminals. A bottom surface exposed.
  • the side wall of the exterior member has non-conductivity.
  • a lead terminal (hereinafter referred to as a first lead terminal) exposed from the bottom surface of the electrolytic capacitor extends to the outside of the exterior member so as to cross the side wall.
  • the first lead terminal may be an anode lead terminal connected to the anode body, a cathode lead terminal connected to the cathode layer, or an anode lead terminal and a cathode lead terminal.
  • the electrolytic capacitor is mounted on an electronic component such as a pattern-wiring board.
  • the bottom surface where the lead terminal is exposed is a mounting surface on the electronic component.
  • the side wall is a surface in a direction intersecting with the bottom surface of the electrolytic capacitor, and is a surface arranged so as to rise from the electronic component.
  • the side wall is a plate-like member having an inner surface and an outer surface.
  • the first end portion is a part of the inner surface of the side wall and is formed along the side on the bottom surface side, and an inner region formed along the side on the bottom surface side, and a part of the outer surface of the side wall. This is a region that combines the outer region and the end surface (first end surface) of the side wall that connects the inner region and the outer region.
  • the inner region occupies 30% of the area of the inner surface of the side wall, for example.
  • the outer region occupies 30% of the area of the outer surface of the side wall, for example.
  • the side wall of an exterior member has electroconductivity.
  • the material for the side wall is not particularly limited as long as it has conductivity, and for example, a metal material can be used.
  • the metal material include aluminum, titanium, tantalum, iron, copper, zinc, nickel, molybdenum, tungsten, and composite materials thereof.
  • the material of the insulating member is not particularly limited, and resin (epoxy resin, phenol resin, polyester resin, melamine resin, polyimide resin, etc.), ceramics (aluminum oxide, zirconium dioxide, aluminum nitride, silicon nitride, etc.), rubber (styrene butadiene) Rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, ethylene propylene rubber, urethane rubber, silicone rubber, fluorine rubber, etc.), glass, heat-resistant paper, and composite materials thereof.
  • resin epoxy resin, phenol resin, polyester resin, melamine resin, polyimide resin, etc.
  • ceramics aluminum oxide, zirconium dioxide, aluminum nitride, silicon nitride, etc.
  • rubber styrene butadiene Rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, ethylene propylene rubber, urethane rubber, silicone rubber, fluorine rubber, etc.
  • glass heat-resistant paper,
  • the first lead terminal and the end face on the bottom surface side of the exterior member (side wall) are not on the same plane in that the short circuit between the exterior member and the first lead terminal is further easily suppressed.
  • the first lead terminal contacts the electronic component, while the exterior member does not contact the electronic component. Therefore, even when the spread of the solder used when mounting the electrolytic capacitor on the electronic component, the displacement of the electrolytic capacitor, the floating, etc. occurs, a short circuit between the exterior member and the electronic component is easily suppressed. Become.
  • the insulating member includes a resin film that covers at least a part of the first end.
  • the resin film may be a resin tape affixed to the first end, or may be a resin coating applied to the first end, or the first end is covered.
  • a resin cap may be used.
  • the thickness of the resin film is not particularly limited, and is, for example, 1 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • Capacitor element 110 has an anode portion 110a and a cathode portion 110b.
  • the anode part 110a is constituted by an anode body (not shown).
  • An anode lead terminal 120A is connected to the anode body.
  • the cathode portion 110b includes a cathode layer (not shown).
  • a cathode lead terminal 120B is connected to the cathode layer.
  • the capacitor element 110 is covered with an exterior member 130.
  • the exterior member 130 includes a side wall 131, a ceiling portion 132, and a sealing resin 133.
  • the ceiling portion 132 is disposed on the surface opposite to the bottom surface 130X of the electrolytic capacitor 100A.
  • the sealing resin 133 is filled in the gap between the capacitor element 110 and the side wall 131 and the gap between the capacitor element 110 and the ceiling portion 132.
  • the capacitor element 110 is covered with a sealing resin 133, and a part of the outer peripheral surface of the sealing resin 133 is covered with a side wall 131 and a ceiling portion 132. From the remaining portion of the outer peripheral surface of the sealing resin 133, a part of the anode lead terminal 120A and the cathode lead terminal 120B (hereinafter may be collectively referred to as the lead terminal 120) is exposed. That is, the bottom surface 130 ⁇ / b> X is formed of the sealing resin 133.
  • a protective layer having low permeability with respect to at least one of oxygen and moisture may be formed in a region other than the lead terminal 120 exposed on the bottom surface 130X.
  • the inner surface of the side wall 131 and the surface of the lead terminal 120 may be roughened. Thereby, adhesiveness with sealing resin 133 increases.
  • the sealing resin 133 is non-conductive and includes, for example, a cured product of a thermosetting resin.
  • thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, silicone resin, melamine resin, urea resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide, polyamideimide, and unsaturated polyester.
  • the sealing resin 133 suppresses the permeation of oxygen and moisture into the electrolytic capacitor, thereby suppressing the deterioration of the capacitor element and improving the heat insulating performance.
  • the external appearance of the exterior member 130 is generally a rectangular parallelepiped.
  • the side wall 131 and the ceiling part 132 are integrally molded, for example, and are integrated. Examples of a method for integrally molding the side wall 131 and the ceiling portion 132 include a method of drawing a metal plate. It is not easy to draw a metal plate having a resin film into a prismatic shape. Therefore, when the side wall 131 and the ceiling part 132 are integrally formed by drawing a metal plate, the resin film as the insulating member may be applied to a predetermined position of the exterior member 130 after the drawing. preferable.
  • a lid member (not shown) that is a separate body from the side wall 131 may be arranged. That is, the exterior member 130 includes a side wall 131, a sealing resin 133, and a lid member disposed on the second end 131b side of the side wall 131 opposite to the first end 131a on the bottom surface 130X side. May be.
  • the lid member may be conductive or non-conductive. Examples of the material for the conductive lid member include metal materials exemplified as the material for the side wall. As a raw material of a nonelectroconductive lid member, the material illustrated as a raw material of an insulating member is mentioned, for example.
  • the side wall 131 may be formed by cutting a metal plate molded into a cylindrical shape having a rectangular cross section into a predetermined length.
  • the insulating member 140A is interposed between the first end 131a of the side wall 131 and the anode lead terminal 120A and the cathode lead terminal 120B.
  • the insulating member 140A includes a resin film formed on at least a part of the first end 131a. Thereby, insulation between the exterior member 130 and the lead terminal 120 is ensured.
  • the lead terminal 120 and the first end face of the exterior member 130 are not on the same plane, and when the electrolytic capacitor 100A is mounted on the electronic component, the lead terminal 120 contacts the electronic component, The member 130 does not contact the electronic component. Therefore, a short circuit between the exterior member 130 and the electronic component is also suppressed.
  • the insulating member includes a resin film that covers at least a part of the first lead terminal.
  • the resin film may be a resin tape attached to the first lead terminal, may be a resin coating applied to the first lead terminal, or is covered with the first lead terminal.
  • a resin cap may be used.
  • the thickness of the resin film is not particularly limited, and is, for example, 1 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the electrolytic capacitor 100B has the same configuration as the electrolytic capacitor 100A except that the insulating member 140B includes a resin film that covers at least a part of the lead terminal 120.
  • the electrolytic capacitor 100B may further include a resin film (insulating member 140A) formed on at least a part of the first end 131a.
  • an insulating member is provided with the oxide film of the 1st metal material contained in a side wall.
  • the first end is covered with an oxide film of the first metal material.
  • the thickness of the oxide film is not particularly limited, and is, for example, 10 nm or more and 10 ⁇ m or less.
  • the first metal material is a metal material exemplified as a material for the side wall.
  • the metal (valve metal) which can form an insulating film is preferable.
  • the side wall is preferably made of aluminum (that is, the first metal material is aluminum), and the insulating member preferably includes an aluminum oxide film.
  • FIG. 3 shows an electrolytic capacitor 100C as an example of this embodiment.
  • the electrolytic capacitor 100C has the same configuration as the electrolytic capacitor 100A except that the insulating member 140C includes an oxide film of a first metal material that covers at least a part of the first end portion 131a.
  • the oxide film (insulating member 140C) may cover the entire inner surfaces of the side wall 131 and the ceiling portion 132 as shown in FIG.
  • the oxide film (insulating member 140C) may further cover part or all of the outer surfaces of the side wall 131 and the ceiling portion 132.
  • the insulating member includes an oxide film of a second metal material included in the first lead terminal.
  • the first lead terminal is covered with an oxide film of the second metal material.
  • the thickness of the oxide film is not particularly limited, and is, for example, 10 nm or more and 10 ⁇ m or less.
  • the second metal material is, for example, a metal material exemplified as a side wall material. Especially, the metal (valve metal) which can form an insulating film is preferable.
  • FIG. 4 shows an electrolytic capacitor 100D as an example of this embodiment.
  • the electrolytic capacitor 100D has the same configuration as the electrolytic capacitor 100A except that the insulating member 140D includes an oxide film made of a second metal material that covers at least a part of the lead terminal 120.
  • the oxide film covers the main surface opposite to the surface facing the bottom surface 130 ⁇ / b> X of the lead terminal 120.
  • the electrolytic capacitor 100D may further include an oxide film (insulating member 140C) of a first metal material that covers at least a part of the first end portion 131a.
  • the insulating member includes a plate-like member disposed between the first end portion and the first lead terminal.
  • the thickness of a plate-shaped member is not specifically limited, For example, they are 0.05 mm or more and 1 mm or less, and may be 0.1 mm or more and 0.5 mm or less.
  • the insulating member 140E of the electrolytic capacitor 100E includes a plate-like member disposed between the first end portion 131a and the lead terminal 120.
  • the plate-like insulating member 140E has an opening through which the lead terminal 120 passes, and the lead terminal 120 is bent after passing through the opening and led out from the exterior member 130 to the outside.
  • the outer peripheral surface of the sealing resin 133 is covered with the side wall 131, the ceiling part 132, and the insulating member 140E. That is, the bottom surface 130X is formed by the insulating member 140E. Except for these points, the electrolytic capacitor 100E has the same configuration as the electrolytic capacitor 100A.
  • the insulating member 140E and the side wall 131 may be joined or may not be joined. In the latter case, the insulating member 140E is locked to the bent lead terminal 120.
  • FIGS. 6A to 6F Variations of the plate-like insulating member 140E are shown in FIGS. 6A to 6F.
  • the insulating member 140EA of FIG. 6A has a slit-shaped opening 141.
  • the openings 141 are provided according to the number of lead terminals 120 to be exposed.
  • the area of the opening 141 is not particularly limited as long as the lead terminal 120 can be inserted.
  • the area of one opening 141 may be 1% or more and 35% or less of the area of the insulating member 140EA, for example.
  • the opening 141 is partially open, and the opening is applied to the lead terminal 120 to slide the insulating member 140EA. Accordingly, the insulating member 140E can be easily disposed between the first end 131a and the lead terminal 120. After the insulating member 140E is disposed at a predetermined position, the lead terminal 120 is bent toward the outside of the electrolytic capacitor 100E along the bottom surface 130X.
  • the insulating member 140EB is thin in the region 140EBa of the insulating member 140EB around the opening 141 and overlapping the bent lead terminal 120. As a result, the electrolytic capacitor 100E can be reduced in height.
  • the region 140EBa may be formed by, for example, partially cutting the insulating member 140EB.
  • the thickness of the region 140EBa is not particularly limited, but may be, for example, 10% or more and 80% or less of other regions of the insulating member 140EB.
  • the opening 142 of the insulating member 140EC in FIG. 6C is a hole having no open portion.
  • the opening 142 is provided according to the number of lead terminals 120 to be exposed.
  • the size of the opening 142 is not particularly limited as long as the lead terminal 120 can be inserted.
  • the size of one opening 142 may be, for example, 0.7% or more and 25% or less of the area of the insulating member 140EC.
  • the 6D also has an opening 142 similar to that of the insulating member 140EC.
  • the insulating member 140ED is thin.
  • the thickness of the region 140EDa is not particularly limited, but may be, for example, 10% or more and 80% or less of other regions of the insulating member 140ED.
  • the opening 143 of the insulating member 140EE in FIG. 6E also has no open portion. However, the area of the opening 143 is larger than that of the opening 142, and the two lead terminals 120 are inserted into one opening 143 together.
  • the size of the opening 142 is not particularly limited as long as the two lead terminals 120 can be inserted.
  • the size of the opening 143 may be, for example, 3% or more and 80% or less of the area of the insulating member 140EE.
  • the 6F also has an opening 143 similar to that of the insulating member 140EE.
  • the insulating member 140EF is thin in the region 140EFa of the insulating member 140EF that is around the opening 143 and overlaps with the bent lead terminal 120.
  • the thickness of the region 140EFa is not particularly limited, but may be, for example, 10% or more and 80% or less of other regions of the insulating member 140EF.
  • an insulating member is provided with the plate-shaped member arrange
  • the first lead terminal includes a first portion connected to the anode body or the cathode layer and a second portion exposed from the bottom surface, and the second portion is accommodated in the plate-like member.
  • a plate-like member may be, for example, a ceramic multilayer circuit board manufactured by HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics) technology or LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) technology.
  • the thickness of a plate-shaped member is not specifically limited, For example, they are 0.1 mm or more and 1 mm or less, and may be 0.1 mm or more and 0.5 mm or less.
  • FIG. 7A An electrolytic capacitor 100F as an example of this embodiment is shown in FIG. 7A.
  • the electrolytic capacitor 100F has the same configuration as the electrolytic capacitor 100E except that the insulating member 140F accommodates the second portion 122 of the anode lead terminal 120A.
  • the insulating member 140F further accommodates the first portion 121.
  • the insulating member 140F and the side wall 131 are joined. Joining is performed using, for example, an adhesive, low-melting glass, solder, brazing, or the like. In the case of joining by soldering or brazing, a metal pattern is formed on the insulating member 140F so as to correspond to the side wall 131, for example.
  • a gap between the capacitor element 110 and the side wall 131 may be filled with a sealing resin 133, or may be filled with air or an inert gas. The gap between the capacitor element 110 and the side wall 131 may be in a reduced pressure state.
  • the first portion 121 of the anode lead terminal 120A may not be accommodated in the insulating member 140G like the electrolytic capacitor 100G shown in FIG. 7B.
  • the first portion 121 may be a separate body from the second portion 122 (insulating member 140G).
  • the capacitor element 110 having various shapes and sizes can be used.
  • the electrolytic capacitor 100G has the same configuration as the electrolytic capacitor 100F except that the first portion 121 and the second portion 122 of the anode lead terminal 120A are separate and the first portion 121 is not accommodated in the insulating member 140G. Have.
  • the side wall of an exterior member has nonelectroconductivity.
  • the material of the side wall is not particularly limited as long as it is non-conductive.
  • Resin epoxy resin, phenol resin, polyester resin, melamine resin, polyimide resin, etc.
  • ceramics aluminum oxide, zirconium dioxide, aluminum nitride, silicon nitride, etc.
  • Rubber styrene butadiene rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, ethylene propylene rubber, urethane rubber, silicone rubber, fluorine rubber, etc.
  • glass heat resistant paper, and composite materials thereof.
  • Capacitor element 210 has an anode portion 210a and a cathode portion 210b.
  • the anode part 210a is composed of an anode body (not shown) and is connected to an anode lead terminal 220A.
  • the cathode portion 210b includes a cathode layer (not shown) and is connected to a cathode lead terminal 220B.
  • the capacitor element 210 is covered with an exterior member 230.
  • the exterior member 230 includes a side wall 231, a ceiling portion 232, and a sealing resin 233.
  • the ceiling portion 232 is disposed on the surface opposite to the bottom surface 230X of the electrolytic capacitor 200A.
  • the sealing resin 233 is filled in the gap between the capacitor element 210 and the side wall 231.
  • the capacitor element 210 is covered with a sealing resin 233, and a part of the outer peripheral surface of the sealing resin 233 is covered with a side wall 231 and a ceiling portion 232.
  • a part of the anode lead terminal 220A and the cathode lead terminal 220B (hereinafter may be collectively referred to as the lead terminal 220) is exposed from the remaining portion of the outer peripheral surface of the sealing resin 233. That is, the bottom surface 230X is formed of the sealing resin 233.
  • the sealing resin 233 is non-conductive and includes, for example, a cured product of a thermosetting resin.
  • thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, silicone resin, melamine resin, urea resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide, polyamideimide, and unsaturated polyester.
  • the sealing resin 233 suppresses permeation of oxygen and moisture into the electrolytic capacitor, thereby suppressing deterioration of the capacitor element and improving heat insulation performance.
  • a protective layer having low permeability with respect to at least one of oxygen and moisture may be formed in a region other than the exposed lead terminal 220 of the bottom surface 230X.
  • a non-conductive bottom member (not shown) having an opening through which the lead terminal 220 can be inserted may be disposed on the bottom surface 230X side of the electrolytic capacitor 200A. In this case, the bottom surface 230X is formed by a bottom member.
  • the inner surfaces of the side wall 231 and the ceiling portion 232 and the surface of the lead terminal 220 may be roughened.
  • the side wall 231 and the ceiling portion 232 are integrally molded, for example, and are integrated. Instead of the ceiling portion 232, a lid member (not shown) that is a separate body from the side wall 231 may be disposed. That is, the exterior member 230 includes a side wall 231, a sealing resin 233, and a lid member disposed on the second end 231b side opposite to the first end 231a on the bottom surface 230X side of the side wall 231. May be.
  • the lid member may be conductive or non-conductive.
  • the material for the conductive lid member is not particularly limited, and examples thereof include metal materials.
  • the metal material include aluminum, titanium, tantalum, iron, copper, zinc, nickel, molybdenum, tungsten, and composite materials thereof.
  • the lid member of the exterior member contains a metal material, the permeation of oxygen and moisture into the electrolytic capacitor is easily suppressed, and the deterioration of the capacitor element is suppressed.
  • a raw material of a nonelectroconductive lid member the material illustrated as a raw material of a side wall is mentioned, for example.
  • the lead terminal 220 and the end surface of the side wall 231 on the bottom surface 230X side may not be on the same plane. That is, when the electrolytic capacitor is mounted on the electronic component, the lead terminal 220 contacts the electronic component, while the exterior member 230 does not need to contact the electronic component.
  • Electrolytic capacitor 200 ⁇ / b> B has a non-conductive bottom member 234 while having no ceiling 232. That is, the exterior member 230 includes a side wall 231, a sealing resin 233, and a bottom member 234 disposed on the side of the first end 231 a of the side wall 231.
  • the anode lead terminal 220A includes a first portion 221 connected to the anode portion 210a and a second portion 222 exposed from the bottom surface 230X.
  • the first portion 221 and the second portion 222 are bottom members. 234.
  • the bottom surface 230 ⁇ / b> X is formed by the bottom member 234. Except for these points, the electrolytic capacitor 200B has the same configuration as the electrolytic capacitor 200A.
  • the bottom member 234 may be a ceramic multilayer circuit board manufactured by, for example, HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics) technology or LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) technology.
  • HTCC High Temperature Co-fired Ceramics
  • LTCC Low Temperature Co-fired Ceramics
  • the first portion 221 of the anode lead terminal 220A may not be accommodated in the bottom member 234.
  • the first portion 221 may be a separate body from the second portion 222 (bottom member 234).
  • the capacitor element 210 having various shapes and sizes can be used.
  • the thickness of the bottom member 234 is not particularly limited, and may be, for example, 0.1 mm or more and 1 mm or less, and may be 0.1 mm or more and 0.5 mm or less.
  • the bottom member 234 and the side wall 231 are joined. Joining is performed using, for example, an adhesive, low-melting glass, solder, brazing, or the like. When joining by soldering or brazing, metal patterns are respectively formed at positions corresponding to each other on the bottom member 234 and the side wall 231.
  • the bottom member 234 and the side wall 231 may be integrally formed. Further, a separate ceiling part (lid member) may be provided.
  • Embodiment II-3 An electrolytic capacitor 200C of an example of this embodiment is shown in FIG. 10A.
  • the electrolytic capacitor 200 ⁇ / b> C has the same configuration as the electrolytic capacitor 200 ⁇ / b> B except that the electrolytic capacitor 200 ⁇ / b> C includes a ceiling 232 integrated with the side wall 231. That is, the exterior member 230 includes a side wall 231, a ceiling portion 232 integrated with the side wall 231, a sealing resin 233, and a bottom member 234, and the first portion 221 and the second portion of the anode lead terminal 220A. 222 is accommodated in the bottom member 234.
  • the bottom surface 230 ⁇ / b> X is formed by the bottom member 234.
  • the side wall 231 and the ceiling part 232 may be separate members, while the side wall 231 and the bottom member 234 may be integrated. That is, like the electrolytic capacitor 200D shown in FIG. 10B, the exterior member 230 is disposed on the side wall 231 and the second end 231b side opposite to the first end 231a of the side wall 231, and is separate from the side wall 231. Cover member 232, sealing resin 233, and a bottom member 234 that is disposed on the first end 231 a side of the side wall 231 and integrated with the side wall 231.
  • the lid member 232 may be conductive or non-conductive. Further, the separate lid member 232 may not be disposed.
  • the first portion 221 of the lead terminal 220 may not be accommodated in the bottom member 234 like the electrolytic capacitor 200E shown in FIG. 10C.
  • the first portion 221 may be a separate body from the second portion 222 (bottom member 234). In this case, since the degree of freedom of the shape and size of the first portion 221 increases, the capacitor element 210 having various shapes and sizes can be used.
  • the gap between the capacitor element 210 and the side wall 231 may be filled with air or an inert gas instead of the sealing resin 233.
  • the gap between the capacitor element 210 and the side wall 231 may be in a reduced pressure state.
  • the exterior member includes a bottom member, and the bottom member includes a first step portion that is fitted to the first end portion on the bottom surface side of the side wall.
  • FIG. 11A An electrolytic capacitor 200F as an example of this embodiment is shown in FIG. 11A.
  • the electrolytic capacitor 200F has the same configuration as the electrolytic capacitor 200C except that the bottom member 234 includes the first step portion 234a.
  • the first step portion 234a may have a groove shape like the electrolytic capacitor 200G shown in FIG. 11B.
  • the electrolytic capacitor 200G has the same configuration as the electrolytic capacitor 200F except that the shape of the first step portion is different.
  • the lid member includes a second step portion that fits into the second end portion on the side opposite to the first end portion of the side wall. Also in this case, the accuracy of assembly of the exterior member 230 is improved.
  • FIG. 12A An electrolytic capacitor 200H as an example of this embodiment is shown in FIG. 12A.
  • the electrolytic capacitor 200H has the same configuration as the electrolytic capacitor 200C except that the side wall 231 and the bottom member 234 are separate and the lid member 232 includes the second step portion 232a.
  • the second step portion 232a may have a groove shape like the electrolytic capacitor 200I shown in FIG. 12B.
  • the electrolytic capacitor 200I has the same configuration as the electrolytic capacitor 200H except for the shape of the second step portion.
  • the first portion 221 of the anode lead terminal 220A may not be accommodated in the bottom member 234 as in the electrolytic capacitor 200J shown in FIG. 12C, or may be separate from the bottom member 234.
  • the electrolytic capacitor 200J has the same configuration as the electrolytic capacitor 200H except for the anode lead terminal 220A.
  • the capacitor element has an anode part and a cathode part.
  • the anode portion 10 a is composed of an anode body 11.
  • the cathode portion 10 b includes an anode body 11, a dielectric layer 12 formed on at least a part of the surface of the anode body 11, and a cathode layer 13 formed on at least a part of the surface of the dielectric layer 12.
  • the cathode layer 13 has a solid electrolyte layer 13a formed on at least a part of the dielectric layer 12, and a cathode lead layer 13b formed on at least a part of the solid electrolyte layer 13a.
  • Such a capacitor element 10 has, for example, a sheet shape or a flat plate shape.
  • the anode body 11 includes a foil containing a valve metal as a conductive material (metal foil) or a porous sintered body containing a valve metal. An anode wire is planted from the porous sintered body. The anode wire is used for connection with the anode lead terminal.
  • the valve action metal include titanium, tantalum, aluminum and niobium.
  • the anode body 11 may contain one or more of the above valve action metals.
  • the anode body 11 may contain the valve action metal in the form of an alloy containing the valve action metal or a compound containing the valve action metal.
  • the thickness of the anode body 11 that is a metal foil is not particularly limited, and is, for example, 15 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the thickness of the anode body 11 which is a porous sintered body is not particularly limited, and is, for example, 15 ⁇ m or more and 5 mm or less.
  • the dielectric layer 12 is formed, for example, by anodizing the surface of the anode body 11 by chemical conversion treatment or the like. Therefore, the dielectric layer 12 may include an oxide of a valve action metal. For example, when aluminum is used as the valve metal, the dielectric layer 12 can include Al 2 O 3 .
  • the dielectric layer 12 is not limited to this, and may be any material that functions as a dielectric.
  • the cathode layer 13 includes, for example, a solid electrolyte layer 13a that covers the dielectric layer 12, and a cathode lead layer 13b that covers the solid electrolyte layer 13a.
  • the solid electrolyte layer 13 a only needs to be formed so as to cover at least a part of the dielectric layer 12, and may be formed so as to cover the entire surface of the dielectric layer 12.
  • a manganese compound or a conductive polymer can be used for the solid electrolyte layer 13a.
  • the conductive polymer polypyrrole, polyaniline, polythiophene, polyacetylene, derivatives thereof, and the like can be used.
  • the solid electrolyte layer 13a containing a conductive polymer can be formed, for example, by chemical polymerization and / or electrolytic polymerization of a raw material monomer on a dielectric layer. Alternatively, it can be formed by applying a solution in which a conductive polymer is dissolved or a dispersion liquid in which a conductive polymer is dispersed to the dielectric layer.
  • the cathode lead layer 13b only needs to be formed so as to cover at least a part of the solid electrolyte layer 13a, and may be formed so as to cover the entire surface of the solid electrolyte layer 13a.
  • the cathode lead layer 13b has, for example, a carbon layer and a metal (for example, silver) paste layer formed on the surface of the carbon layer.
  • the carbon layer is composed of a composition containing a conductive carbon material such as graphite.
  • a metal paste layer is comprised by the composition containing silver particle and resin, for example.
  • the structure of the cathode extraction layer 13b is not restricted to this, What is necessary is just a structure which has a current collection function.
  • the anode lead terminal is electrically connected to the anode portion 10 a (anode body 11) of the capacitor element 10.
  • the material of the anode lead terminal is not particularly limited as long as it is electrochemically and chemically stable and has conductivity, and may be a metal or a nonmetal.
  • the shape is not particularly limited.
  • the thickness of the anode lead terminal (distance between the main surfaces of the anode terminal) is preferably 25 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less from the viewpoint of reducing the height.
  • the anode lead terminal may be electrically connected to the anode body 11 via a conductive adhesive or solder, or may be joined to the anode body 11 by resistance welding or laser welding.
  • the conductive adhesive is, for example, a mixture of a thermosetting resin and carbon particles or metal particles.
  • the cathode lead terminal is electrically connected to the cathode portion 10b (cathode layer 13) of the capacitor element 10.
  • the material of the cathode lead terminal is not particularly limited as long as it is electrochemically and chemically stable and has conductivity, and may be a metal or a nonmetal.
  • the shape is not particularly limited.
  • the thickness of the cathode lead terminal is preferably 25 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and more preferably 25 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less from the viewpoint of reducing the height.
  • the cathode lead terminal is electrically connected to the cathode layer 13 through, for example, a conductive adhesive.
  • the electrolytic capacitor may include a plurality of capacitor elements 10.
  • the plurality of capacitor elements 10 are stacked.
  • a plurality of stacked capacitor elements 10A to 10G are shown in FIG.
  • the anode parts 10a of the laminated capacitor elements 10 are joined and connected electrically by welding and / or caulking or the like.
  • the cathode portions 10b of the stacked capacitor elements 10 are also electrically connected.
  • a cathode lead terminal 20 ⁇ / b> B is connected to the cathode layer of at least one capacitor element 10.
  • seven capacitor elements 10 are stacked, but the number is not particularly limited.
  • an anode lead terminal 20A as shown in FIG. 14 is used for caulking of the plurality of anode bodies 11.
  • the anode lead terminal 20A includes a first portion 21 that is electrically connected to the anode body 11, and a flat plate-like second portion 22 that is disposed along the bottom surface of the electrolytic capacitor and exposed from the exterior member.
  • the anode lead terminal 20A is formed, for example, by bending a flat plate member, and the first portion 21 and the second portion 22 are connected.
  • FIG. 15A shows a perspective view of the anode lead terminal 20A shown in FIG.
  • FIG. 15B shows a development view of the anode lead terminal 20A.
  • the first portion 21 includes a rising portion 21 a that rises from the second portion 22 (the bottom surface of the electrolytic capacitor) toward the anode body 11, and a sandwiching portion 21 b that sandwiches the anode body 11.
  • the first portion 21 may include a plurality of sandwiching portions 21b.
  • the sandwiching part 21b includes a first sandwiching part 21ba and a second sandwiching part 21bb that sandwich a plurality of stacked anode bodies 11, and a connecting part 21bc that connects the first sandwiching part 21ba and the second sandwiching part 21bb. Prepare.
  • the plurality of anode bodies 11 are sandwiched between the first sandwiching portion 21ba and the second sandwiching portion 21bb at a predetermined position. In this state, the clamping part 21b and the plurality of anode bodies 11 are laser-welded.
  • Electrolytic capacitor 110 Capacitor element 110a: Anode portion 110b: Cathode portion 120: Lead terminal 120A: Anode lead terminal 121: First portion 122: Second portion 120B: Cathode lead terminal 130: Exterior member 130X: Bottom surface 131 : Side wall 131a: First end portion 131b: Second end portion 132: Ceiling portion 133: Sealing resin 140, 140A to 140F, 140EA to 140EF: Insulating members 141 to 143: Opening
  • Electrolytic capacitor 210 Capacitor element 210a: Anode portion 210b: Cathode portion 220: Lead terminal 220A: Anode lead terminal 221: First portion 222: Second portion 220B: Cathode lead terminal 230: Exterior member 230X: Bottom surface 231 : Side wall 231a: First end 231b: Second end 232: Ceiling (lid member) 233: Sealing resin 234: Bottom member
  • Capacitor element 10a Anode portion 10b: Cathode portion 11: Anode body 12: Dielectric layer 13: Cathode layer 13a: Solid electrolyte layer 13b: Cathode extraction layer 20: Lead terminal 20A: Anode lead terminal 21: First part 21a: rising part 21b: clamping part 21ba: first clamping part 21bb: second clamping part 21bc: connecting part 22: second part 20B: cathode lead terminal

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Abstract

陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、前記外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備え、前記側壁の前記底面側の第１端部と、前記底面から露出する前記リード端子との間に、絶縁部材が介在している、電解コンデンサ。

Description

電解コンデンサ
　本発明は、電解コンデンサに関し、詳細には、コンデンサ素子を覆う外装部材を備える電解コンデンサに関する。
　電解コンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、電極部を備えるコンデンサ素子と、電極部と電気的に接続するリード端子とを備えており、コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材を備える。
　特許文献１は、外装部材として金属ケースを使用している。金属ケースには切り欠きが設けられており、リード端子はこの切り欠きに挿通されている。
特開２００７－１０３５７５号公報
　特許文献１の構成では、金属ケースとリード端子とが短絡する場合がある。
　本発明の第一の局面は、陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、前記外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備え、前記側壁の前記底面側の第１端部と、前記底面から露出する前記リード端子との間に、絶縁部材が介在している、電解コンデンサに関する。
　本発明の第二の局面は、陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、前記外装部材は、非導電性の側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備える、電解コンデンサに関する。
　本発明によれば、外装部材とリード端子との短絡が抑制される。
　本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。
本発明の第１態様の第１実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第２実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第３実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第４実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第５実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 第５実施形態に係る板状部材の一例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 本発明の第１態様の第６実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第６実施形態に係る他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第１実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第２実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第３実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第３実施形態に係る他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第３実施形態に係るさらに他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第４実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第４実施形態に係る他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第５実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第５実施形態に係る他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第５実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係るコンデンサ素子を、模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る積層されたコンデンサ素子を、模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る陽極リード端子を、模式的に示す斜視図である。 図１５Ａの陽極リード端子を展開して示す平面図である。
　外装部材とリード端子との絶縁は、以下の２つの態様により実現される。
Ａ．第１態様
　第１態様は、陽極体に形成された誘電体層と、誘電体層に形成された固体電解質層と、固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、陽極体および陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える電解コンデンサであって、外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方のリード端子の一部を露出する底面と、を備え、側壁の底面側の第１端部と底面から露出するリード端子との間に、絶縁部材が介在している。
　本態様において、外装部材の側壁は導電性を有する。電解コンデンサの底面から露出するリード端子（以下、第１リード端子と称す。）は、導電性の側壁を横切るようにして、外装部材の外側にまで延びている。ただし、側壁の底面側の第１端部と第１リード端子との間には、絶縁部材が介在する。絶縁部材によって、第１端部と第１リード端子との接触は妨げられているため、外装部材（側壁）と第１リード端子との短絡は抑制される。第１リード端子は、陽極体に接続する陽極リード端子であってもよく、陰極層に接続する陰極リード端子であってもよく、陽極リード端子および陰極リード端子であってもよい。
Ｂ．第２態様
　第２態様は、陽極体に形成された誘電体層と、誘電体層に形成された固体電解質層と、固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、陽極体および陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える電解コンデンサであって、外装部材は、非導電性の側壁と、少なくとも一方のリード端子の一部が露出する底面と、を備える。
　本態様において、外装部材の側壁は非導電性を有する。電解コンデンサの底面から露出するリード端子（以下、第１リード端子と称す。）は、側壁を横切るようにして、外装部材の外側にまで延びている。ただし、側壁は非導電性であるため、外装部材（側壁）と第１リード端子との短絡は抑制される。第１リード端子は、陽極体に接続する陽極リード端子であってもよく、陰極層に接続する陰極リード端子であってもよく、陽極リード端子および陰極リード端子であってもよい。
　電解コンデンサは、例えばパターン配線された基板等の電子部品に搭載される。リード端子が露出する底面が、電子部品への搭載面である。側壁は、電解コンデンサの底面に交わる方向の面であり、電子部品から立ち上がるように配置される面である。側壁は、内表面および外表面を備える板状の部材である。
　第１端部は、側壁の内表面の一部であって、底面側の辺に沿って形成される内側領域と、側壁の外表面の一部であって、底面側の辺に沿って形成される外側領域と、内側領域と外側領域とを繋ぐ側壁の端面（第１端面）とを併せた領域である。内側領域は、例えば、側壁の内表面の面積の３０％を占める。外側領域は、例えば、側壁の外表面の面積の３０％を占める。
　各態様について詳細に説明する。
Ａ．第１態様
　本態様において、外装部材の側壁は導電性を有する。
　側壁の素材としては、導電性を有する限り特に限定されず、例えば金属材料が挙げられる。金属材料としては、例えば、アルミニウム、チタン、タンタル、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、モリブデン、タングステン、およびこれらの複合材料などが挙げられる。外装部材の側壁が金属材料を含むことにより、電解コンデンサ内部への酸素および水分の透過が抑制されて、コンデンサ素子の劣化が抑制される。
　絶縁部材の素材としては特に限定されず、樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等）、セラミックス（酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等）、ゴム（スチレンブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等）、ガラス、耐熱紙、およびこれらの複合材料などが挙げられる。
　外装部材と第１リード端子との短絡がさらに抑制され易くなる点で、第１リード端子と外装部材（側壁）の底面側の端面とは、同一平面上にないことが好ましい。電解コンデンサを電子部品に搭載したとき、第１リード端子は電子部品に接触する一方、外装部材は電子部品に接触しない。そのため、電解コンデンサを電子部品に搭載する際に使用される半田の広がりや、電解コンデンサの位置ズレ、浮き等が生じる場合であっても、外装部材と電子部品との間における短絡は抑制され易くなる。
　以下、第１態様の具体的な実施形態を、図面を参照しながら例示する。
（実施形態Ｉ－１）
　本実施形態において、絶縁部材は、第１端部の少なくとも一部を覆う樹脂膜を備える。
　樹脂膜は、第１端部に貼り付けられた樹脂製のテープであってもよいし、第１端部に塗布された樹脂塗膜であってもよいし、第１端部に被せられた樹脂製のキャップでもよい。樹脂膜の厚みは特に限定されず、例えば、１μｍ以上、３００μｍ以下である。
　本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ａを図１に示す。
　コンデンサ素子１１０は、陽極部１１０ａと陰極部１１０ｂとを有する。陽極部１１０ａは陽極体（図示せず）により構成されている。陽極体には、陽極リード端子１２０Ａが接続している。陰極部１１０ｂは陰極層（図示せず）を備えている。陰極層には、陰極リード端子１２０Ｂが接続している。
　コンデンサ素子１１０は、外装部材１３０によって覆われている。外装部材１３０は、側壁１３１と天井部１３２と封止樹脂１３３とを備える。天井部１３２は、電解コンデンサ１００Ａの底面１３０Ｘとは反対側の面に配置されている。
　封止樹脂１３３は、コンデンサ素子１１０と側壁１３１との隙間、および、コンデンサ素子１１０と天井部１３２との隙間に充填されている。コンデンサ素子１１０は、封止樹脂１３３によって周囲を覆われており、封止樹脂１３３の外周面の一部は、側壁１３１および天井部１３２により覆われている。封止樹脂１３３の外周面の残部からは、陽極リード端子１２０Ａおよび陰極リード端子１２０Ｂ（以下、リード端子１２０と総称する場合がある。）の一部が露出している。すなわち、底面１３０Ｘは、封止樹脂１３３により形成されている。底面１３０Ｘのリード端子１２０が露出する以外の領域には、酸素および水分の少なくとも一方に対して低い透過性を有する保護層が形成されてもよい。側壁１３１の内表面およびリード端子１２０の表面は、粗面化されてもよい。これにより、封止樹脂１３３との密着性が高まる。
　封止樹脂１３３は非導電性であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。封止樹脂１３３によって、電解コンデンサ内部への酸素および水分の透過が抑制されて、コンデンサ素子の劣化が抑制されるとともに、断熱性能が向上する。
　外装部材１３０の外観は、概ね直方体である。側壁１３１と天井部１３２とは、例えば一体成型されており、一体化している。側壁１３１と天井部１３２とを一体成型する方法としては、例えば、金属板を絞り加工する方法が挙げられる。樹脂膜を備える金属板を、角柱形状に絞り加工するのは容易ではない。そのため、側壁１３１および天井部１３２が、金属板の絞り加工により一体的に成型される場合、絶縁部材としての樹脂膜は、絞り加工の後に、外装部材１３０の所定の位置に付与されることが好ましい。
　天井部１３２に替えて、側壁１３１とは別体である蓋部材（図示せず）を配置してもよい。すなわち、外装部材１３０は、側壁１３１と、封止樹脂１３３と、側壁１３１の底面１３０Ｘ側の第１端部１３１ａとは反対側の第２端部１３１ｂ側に配置される蓋部材と、を備えてもよい。蓋部材は、導電性であってもよいし、非導電性であってもよい。導電性の蓋部材の素材としては、例えば、側壁の素材として例示した金属材料が挙げられる。非導電性の蓋部材の素材としては、例えば、絶縁部材の素材として例示した材料が挙げられる。側壁１３１は、例えば、矩形断面を有する筒状に成型された金属板を、所定の長さに切断することにより形成されてもよい。
　側壁１３１の第１端部１３１ａと、陽極リード端子１２０Ａおよび陰極リード端子１２０Ｂとの間に、絶縁部材１４０Ａが介在している。絶縁部材１４０Ａは、第１端部１３１ａの少なくとも一部に形成された樹脂膜を備える。これにより、外装部材１３０とリード端子１２０との絶縁が確保されている。また、絶縁部材１４０Ａにより、リード端子１２０と外装部材１３０の第１端面とは、同一平面上になく、電解コンデンサ１００Ａを電子部品に搭載したとき、リード端子１２０は電子部品に接触する一方、外装部材１３０は電子部品に接触しない。よって、外装部材１３０と電子部品との短絡も抑制される。
（実施形態Ｉ－２）
　本実施形態において、絶縁部材は、第１リード端子の少なくとも一部を覆う樹脂膜を備える。
　樹脂膜は、第１リード端子に貼り付けられた樹脂製のテープであってもよいし、第１リード端子に塗布された樹脂塗膜であってもよいし、第１リード端子に被せられた樹脂製のキャップでもよい。樹脂膜の厚みは特に限定されず、例えば、１μｍ以上、３００μｍ以下である。
　本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｂを図２に示す。
　電解コンデンサ１００Ｂは、絶縁部材１４０Ｂが、リード端子１２０の少なくとも一部を覆う樹脂膜を備えること以外、電解コンデンサ１００Ａと同様の構成を有する。電解コンデンサ１００Ｂは、さらに、第１端部１３１ａの少なくとも一部に形成された樹脂膜（絶縁部材１４０Ａ）を備えてもよい。
（実施形態Ｉ－３）
　本実施形態において、絶縁部材は、側壁に含まれる第１金属材料の酸化膜を備える。第１端部は、第１金属材料の酸化膜によって覆われている。酸化膜の厚みは特に限定されず、例えば、１０ｎｍ以上、１０μｍ以下である。第１金属材料は、側壁の素材として例示した金属材料である。なかでも、絶縁性の皮膜を形成することのできる金属（弁金属）が好ましい。特に、側壁がアルミニウムで形成されており（つまり、第１金属材料がアルミニウムであり）、絶縁部材が、酸化アルミニウム膜を備えることが好ましい。
　本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｃを図３に示す。
　電解コンデンサ１００Ｃは、絶縁部材１４０Ｃが第１端部１３１ａの少なくとも一部を覆う第１金属材料の酸化膜を備えること以外、電解コンデンサ１００Ａと同様の構成を有する。酸化膜（絶縁部材１４０Ｃ）は、図３のように、側壁１３１および天井部１３２の内表面全体を覆っていてもよい。酸化膜（絶縁部材１４０Ｃ）は、さらに、側壁１３１および天井部１３２の外表面の一部または全体を覆っていてもよい。
（実施形態Ｉ－４）
　本実施形態において、絶縁部材は、第１リード端子に含まれる第２金属材料の酸化膜を備える。第１リード端子は、第２金属材料の酸化膜によって覆われている。酸化膜の厚みは特に限定されず、例えば、１０ｎｍ以上、１０μｍ以下である。第２金属材料は、例えば、側壁の素材として例示した金属材料である。なかでも、絶縁性の皮膜を形成することのできる金属（弁金属）が好ましい。
　本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｄを図４に示す。
　電解コンデンサ１００Ｄは、絶縁部材１４０Ｄがリード端子１２０の少なくとも一部を覆う第２金属材料の酸化膜を備えること以外、電解コンデンサ１００Ａと同様の構成を有する。酸化膜は、リード端子１２０の底面１３０Ｘに対向する面とは反対側の主面を覆っている。電解コンデンサ１００Ｄは、さらに、第１端部１３１ａの少なくとも一部を覆う第１金属材料の酸化膜（絶縁部材１４０Ｃ）を備えてもよい。
（実施形態Ｉ－５）
　本実施形態において、絶縁部材は、第１端部と第１リード端子との間に配置される板状部材を備える。板状部材の厚みは特に限定されず、例えば、０．０５ｍｍ以上、１ｍｍ以下であり、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であってもよい。
　本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｅを図５に示す。
　電解コンデンサ１００Ｅの絶縁部材１４０Ｅは、第１端部１３１ａとリード端子１２０との間に配置される板状の部材を備える。板状の絶縁部材１４０Ｅは、リード端子１２０を通す開口を有しており、リード端子１２０は開口を通った後、折り曲げられて、外装部材１３０から外部に導出している。封止樹脂１３３の外周面は、側壁１３１と天井部１３２と絶縁部材１４０Ｅとにより覆われている。すなわち、底面１３０Ｘは絶縁部材１４０Ｅにより形成されている。これら以外の点について、電解コンデンサ１００Ｅは電解コンデンサ１００Ａと同様の構成を有する。
　絶縁部材１４０Ｅと側壁１３１とは、接合されてもよいし、接合されていなくてもよい。後者の場合、絶縁部材１４０Ｅは、折り曲げられたリード端子１２０に係止されている。
　板状の絶縁部材１４０Ｅのバリエーションを、図６Ａ～図６Ｆに示す。
　図６Ａの絶縁部材１４０ＥＡは、スリット状の開口１４１を有する。開口１４１は、露出させるリード端子１２０の数に応じて設けられる。開口１４１の面積は、リード端子１２０が挿通できる限り特に限定されない。１つの開口１４１の面積は、例えば、絶縁部材１４０ＥＡの面積の１％以上、３５％以下であってもよい。
　開口１４１は、一部が開放されており、この開放部分をリード端子１２０にあてがって、絶縁部材１４０ＥＡをスライドさせる。これにより、第１端部１３１ａとリード端子１２０との間に、絶縁部材１４０Ｅを容易に配置することができる。絶縁部材１４０Ｅが所定の位置に配置された後、リード端子１２０を、底面１３０Ｘに沿って、電解コンデンサ１００Ｅの外側に向けて折り曲げる。
　図６Ｂの絶縁部材１４０ＥＢも、スリット状の開口１４１を有する。ただし、開口１４１の周囲であって、折り曲げられたリード端子１２０と重なる絶縁部材１４０ＥＢの領域１４０ＥＢａにおいて、絶縁部材１４０ＥＢは薄くなっている。これにより、電解コンデンサ１００Ｅの低背化が可能となる。領域１４０ＥＢａは、例えば、絶縁部材１４０ＥＢを部分的に切削することにより形成されてもよい。領域１４０ＥＢａの厚みは特に限定されないが、例えば、絶縁部材１４０ＥＢの他の領域の１０％以上、８０％以下であってもよい。
　図６Ｃの絶縁部材１４０ＥＣの開口１４２は、開放部分を有さない孔である。開口１４２は、露出させるリード端子１２０の数に応じて設けられる。開口１４２の大きさは、リード端子１２０が挿通できる限り特に限定されない。１つの開口１４２の大きさは、例えば、絶縁部材１４０ＥＣの面積の０．７％以上、２５％以下であってもよい。開口１４２にリード端子１２０を挿入することにより、第１端部１３１ａとリード端子１２０との間に、絶縁部材１４０ＥＣを容易に配置することができる。
　図６Ｄの絶縁部材１４０ＥＤも、絶縁部材１４０ＥＣと同様の開口１４２を有する。ただし、開口１４２の周囲であって、折り曲げられたリード端子１２０と重なる絶縁部材１４０ＥＤの領域１４０ＥＤａにおいて、絶縁部材１４０ＥＤは薄くなっている。領域１４０ＥＤａの厚みは特に限定されないが、例えば、絶縁部材１４０ＥＤの他の領域の１０％以上、８０％以下であってもよい。
　図６Ｅの絶縁部材１４０ＥＥの開口１４３も、開放部分を有さない。ただし、開口１４３の面積は開口１４２よりも大きく、１つの開口１４３に、２つのリード端子１２０がともに挿入される。開口１４２の大きさは、２つのリード端子１２０が挿通できる限り特に限定されない。開口１４３の大きさは、例えば、絶縁部材１４０ＥＥの面積の３％以上、８０％以下であってもよい。
　図６Ｆの絶縁部材１４０ＥＦも、絶縁部材１４０ＥＥと同様の開口１４３を有する。ただし、開口１４３の周囲であって、折り曲げられたリード端子１２０と重なる絶縁部材１４０ＥＦの領域１４０ＥＦａにおいて、絶縁部材１４０ＥＦは薄くなっている。領域１４０ＥＦａの厚みは特に限定されないが、例えば、絶縁部材１４０ＥＦの他の領域の１０％以上、８０％以下であってもよい。
（実施形態Ｉ－６）
　本実施形態においても、絶縁部材は、第１端部と第１リード端子との間に配置される板状部材を備える。ただし、第１リード端子は、陽極体または陰極層に接続された第１部分と、底面から露出する第２部分と、を備えており、第２部分は、板状部材に収容されている。このような板状部材は、例えば、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）技術あるいはＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）技術により作製される、セラミックス多層回路基板であってもよい。板状部材の厚みは特に限定されず、例えば、０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以下であり、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であってもよい。
　本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｆを図７Ａに示す。
　電解コンデンサ１００Ｆは、絶縁部材１４０Ｆが陽極リード端子１２０Ａの第２部分１２２を収容していること以外、電解コンデンサ１００Ｅと同様の構成を有する。絶縁部材１４０Ｆは、さらに第１部分１２１を収容している。
　絶縁部材１４０Ｆと側壁１３１とは、接合されている。接合は、例えば、接着剤、低融点ガラス、半田、ろう付け等を用いて行われる。半田あるいはろう付けにより接合する場合、絶縁部材１４０Ｆに、例えば、側壁１３１に対応するように金属パターンを形成しておく。コンデンサ素子１１０と側壁１３１との隙間には、封止樹脂１３３が充填されていてもよいし、大気あるいは不活性ガスが充填されてもよい。コンデンサ素子１１０と側壁１３１との隙間は、減圧状態であってもよい。
　陽極リード端子１２０Ａの第１部分１２１は、図７Ｂに示す電解コンデンサ１００Ｇのように、絶縁部材１４０Ｇに収容されなくてもよい。また、第１部分１２１は、第２部分１２２（絶縁部材１４０Ｇ）とは別体であってもよい。この場合、第１部分１２１の形状および大きさの自由度が高まるため、様々な形状および大きさのコンデンサ素子１１０を用いることができる。電解コンデンサ１００Ｇは、陽極リード端子１２０Ａの第１部分１２１と第２部分１２２とが別体であり、第１部分１２１が絶縁部材１４０Ｇに収容されていないこと以外、電解コンデンサ１００Ｆと同様の構成を有する。
　次に、第２態様について詳細に説明する。
Ｂ．第２態様
　本態様において、外装部材の側壁は非導電性を有する。
　側壁の素材としては、非導電性である限り特に限定されず、樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等）、セラミックス（酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等）、ゴム（スチレンブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等）、ガラス、耐熱紙、およびこれらの複合材料などが挙げられる。
　以下、第２態様の具体的な実施形態を、図面を参照しながら例示する。
（実施形態ＩＩ－１）
　本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ａを図８に示す。
　コンデンサ素子２１０は、陽極部２１０ａと陰極部２１０ｂとを有する。陽極部２１０ａは陽極体（図示せず）により構成されており、陽極リード端子２２０Ａが接続している。陰極部２１０ｂは陰極層（図示せず）を備えており、陰極リード端子２２０Ｂが接続している。
　コンデンサ素子２１０は、外装部材２３０によって覆われている。外装部材２３０は、側壁２３１と天井部２３２と封止樹脂２３３とを備える。天井部２３２は、電解コンデンサ２００Ａの底面２３０Ｘとは反対側の面に配置されている。
　封止樹脂２３３は、コンデンサ素子２１０と側壁２３１との隙間に充填されている。コンデンサ素子２１０は、封止樹脂２３３によって周囲を覆われており、封止樹脂２３３の外周面の一部は、側壁２３１および天井部２３２により覆われている。封止樹脂２３３の外周面の残部からは、陽極リード端子２２０Ａおよび陰極リード端子２２０Ｂ（以下、リード端子２２０と総称する場合がある。）の一部が露出している。すなわち、底面２３０Ｘは、封止樹脂２３３により形成されている。
　封止樹脂２３３は非導電性であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。封止樹脂２３３によって、電解コンデンサ内部への酸素および水分の透過が抑制されて、コンデンサ素子の劣化が抑制されるとともに、断熱性能が向上する。
　底面２３０Ｘのリード端子２２０が露出する以外の領域には、酸素および水分の少なくとも一方に対して低い透過性を有する保護層が形成されてもよい。電解コンデンサ２００Ａの底面２３０Ｘ側には、リード端子２２０が挿通できる開口を有する非導電性の底部材（図示せず）を配置してもよい。この場合、底面２３０Ｘは、底部材により形成される。封止樹脂２３３との密着性を高めるために、側壁２３１および天井部２３２の内表面およびリード端子２２０の表面は、粗面化されてもよい。
　側壁２３１と天井部２３２とは、例えば一体成型されており、一体化している。天井部２３２に替えて、側壁２３１とは別体である蓋部材（図示せず）を配置してもよい。すなわち、外装部材２３０は、側壁２３１と、封止樹脂２３３と、側壁２３１の底面２３０Ｘ側の第１端部２３１ａとは反対側の第２端部２３１ｂ側に配置される蓋部材と、を備えてもよい。蓋部材は、導電性であってもよいし、非導電性であってもよい。
　導電性の蓋部材の素材としては特に限定されず、例えば金属材料が挙げられる。金属材料としては、例えば、アルミニウム、チタン、タンタル、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、モリブデン、タングステン、およびこれらの複合材料などが挙げられる。外装部材の蓋部材が金属材料を含むことにより、電解コンデンサ内部への酸素および水分の透過が抑制され易くなって、コンデンサ素子の劣化が抑制される。非導電性の蓋部材の素材としては、例えば、側壁の素材として例示した材料が挙げられる。
　リード端子２２０と側壁２３１の底面２３０Ｘ側の端面とは、同一平面上になくてもよい。つまり、電解コンデンサを電子部品に搭載したとき、リード端子２２０は電子部品に接触する一方、外装部材２３０は電子部品に接触しなくてもよい。
（実施形態ＩＩ－２）
　本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ｂを図９に示す。
　電解コンデンサ２００Ｂは、天井部２３２がない一方、非導電性の底部材２３４を備える。すなわち、外装部材２３０は、側壁２３１と、封止樹脂２３３と、側壁２３１の第１端部２３１ａ側に配置される底部材２３４と、を備える。また、陽極リード端子２２０Ａは、陽極部２１０ａに接続された第１部分２２１と、底面２３０Ｘから露出する第２部分２２２と、を備えており、第１部分２２１および第２部分２２２は、底部材２３４に収容されている。底面２３０Ｘは、底部材２３４により形成されている。これら以外の点について、電解コンデンサ２００Ｂは、電解コンデンサ２００Ａと同様の構成を有する。
　底部材２３４は、例えば、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）技術あるいはＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）技術により作製される、セラミックス多層回路基板であってもよい。
　陽極リード端子２２０Ａの第１部分２２１は、底部材２３４に収容されなくてもよい。また、第１部分２２１は、第２部分２２２（底部材２３４）とは別体であってもよい。この場合、第１部分２２１の形状および大きさの自由度が高まるため、様々な形状および大きさのコンデンサ素子２１０を用いることができる。
　底部材２３４の厚みは特に限定されず、例えば、０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以下であり、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であってもよい。
　底部材２３４と側壁２３１とは、接合されている。接合は、例えば、接着剤、低融点ガラス、半田、ろう付け等を用いて行われる。半田あるいはろう付けにより接合する場合、底部材２３４および側壁２３１の互いに対応する位置に、それぞれ金属パターンを形成しておく。底部材２３４と側壁２３１とは、一体成型されていてもよい。また、別体の天井部（蓋部材）を備えていてもよい。
（実施形態ＩＩ－３）
　本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ｃを図１０Ａに示す。
　電解コンデンサ２００Ｃは、側壁２３１と一体化した天井部２３２を備えること以外、電解コンデンサ２００Ｂと同様の構成を有する。すなわち、外装部材２３０は、側壁２３１と、側壁２３１と一体化した天井部２３２と、封止樹脂２３３と、底部材２３４と、を備えるとともに、陽極リード端子２２０Ａの第１部分２２１および第２部分２２２は、底部材２３４に収容されている。底面２３０Ｘは、底部材２３４により形成されている。
　側壁２３１と天井部２３２とは、別部材であってもよく、一方、側壁２３１と底部材２３４とは、一体化されていてもよい。つまり、図１０Ｂに示す電解コンデンサ２００Ｄのように、外装部材２３０は、側壁２３１と、側壁２３１の第１端部２３１ａとは反対の第２端部２３１ｂ側に配置され、側壁２３１とは別体の蓋部材２３２と、封止樹脂２３３と、側壁２３１の第１端部２３１ａ側に配置され、側壁２３１と一体化された底部材２３４と、を備える。蓋部材２３２は、導電性であってもよいし、非導電性であってもよい。また、別体の蓋部材２３２は、配置されていなくてもよい。
　リード端子２２０の第１部分２２１は、図１０Ｃに示す電解コンデンサ２００Ｅのように、底部材２３４に収容されなくてもよい。また、第１部分２２１は、第２部分２２２（底部材２３４）とは別体であってもよい。この場合、第１部分２２１の形状および大きさの自由度が高まるため、様々な形状および大きさのコンデンサ素子２１０を用いることができる。
　コンデンサ素子２１０と側壁２３１との隙間には、封止樹脂２３３に替えて、大気あるいは不活性ガスが充填されてもよい。コンデンサ素子２１０と側壁２３１との隙間は、減圧状態であってもよい。
（実施形態ＩＩ－４）
　本実施形態において、外装部材は底部材を備えており、底部材は、側壁の底面側の第１端部に嵌合する第１段部を備える。これにより、外装部材２３０の組み立ての精度が向上する。
　本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ｆを図１１Ａに示す。
　電解コンデンサ２００Ｆは、底部材２３４が第１段部２３４ａを備えること以外、電解コンデンサ２００Ｃと同様の構成を有する。
　第１段部２３４ａは、図１１Ｂに示す電解コンデンサ２００Ｇのように、溝状であってもよい。電解コンデンサ２００Ｇは、第１段部の形状が異なること以外、電解コンデンサ２００Ｆと同様の構成を有する。
（実施形態ＩＩ－５）
　本実施形態において、蓋部材は、側壁の第１端部とは反対側の第２端部に嵌合する第２段部を備える。この場合にも、外装部材２３０の組み立ての精度が向上する。
　本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ｈを図１２Ａに示す。
　電解コンデンサ２００Ｈは、側壁２３１と底部材２３４とが別体であること、および、蓋部材２３２が第２段部２３２ａを備えること以外、電解コンデンサ２００Ｃと同様の構成を有する。
　第２段部２３２ａは、図１２Ｂに示す電解コンデンサ２００Ｉのように、溝状であってもよい。電解コンデンサ２００Ｉは、第２段部の形状以外、電解コンデンサ２００Ｈと同様の構成を有する。
　陽極リード端子２２０Ａの第１部分２２１は、図１２Ｃに示す電解コンデンサ２００Ｊのように、底部材２３４に収容されなくてもよいし、底部材２３４とは別体であってもよい。電解コンデンサ２００Ｊは、陽極リード端子２２０Ａ以外、電解コンデンサ２００Ｈと同様の構成を有する。
　次に、第１態様および第２態様に共通するコンデンサ素子およびリード端子について、図面を参照しながら説明する。
（コンデンサ素子）
　コンデンサ素子は、陽極部および陰極部を有する。
　図１３に示すように、陽極部１０ａは陽極体１１により構成される。陰極部１０ｂは、陽極体１１と、陽極体１１の表面の少なくとも一部に形成された誘電体層１２と、誘電体層１２の表面の少なくとも一部に形成された陰極層１３と、を備える。陰極層１３は、誘電体層１２の少なくとも一部に形成された固体電解質層１３ａと、固体電解質層１３ａの少なくとも一部に形成された陰極引出層１３ｂとを有している。このようなコンデンサ素子１０は、例えば、シート状あるいは平板状である。
（陽極体）
　陽極体１１は、導電性材料として弁作用金属を含む箔（金属箔）または弁作用金属を含む多孔質焼結体を含む。多孔質焼結体からは、陽極ワイヤーを植立させる。陽極ワイヤーは、陽極リード端子との接続に用いられる。弁作用金属としては、チタン、タンタル、アルミニウムおよびニオブ等が挙げられる。陽極体１１は、一種、または二種以上の上記弁作用金属を含んでいてもよい。陽極体１１は、弁作用金属を、弁作用金属を含む合金または弁作用金属を含む化合物等の形態で含んでいてもよい。金属箔である陽極体１１の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上、３００μｍ以下である。多孔質焼結体である陽極体１１の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上、５ｍｍ以下である。
（誘電体層）
　誘電体層１２は、例えば、陽極体１１の表面を、化成処理等により陽極酸化することで形成される。そのため、誘電体層１２は、弁作用金属の酸化物を含み得る。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合、誘電体層１２はＡｌ2Ｏ3を含み得る。なお、誘電体層１２はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。
（陰極層）
　陰極層１３は、例えば、誘電体層１２を覆う固体電解質層１３ａと、固体電解質層１３ａを覆う陰極引出層１３ｂと、を有している。
　固体電解質層１３ａは、誘電体層１２の少なくとも一部を覆うように形成されていればよく、誘電体層１２の表面全体を覆うように形成されていてもよい。
　固体電解質層１３ａは、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を用いることができる。導電性高分子として、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン、それらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質層１３ａは、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を誘電体層に塗布することにより、形成することができる。
　陰極引出層１３ｂは、固体電解質層１３ａの少なくとも一部を覆うように形成されていればよく、固体電解質層１３ａの表面全体を覆うように形成されていてもよい。
　陰極引出層１３ｂは、例えば、カーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属（例えば、銀）ペースト層と、を有している。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料を含む組成物により構成される。金属ペースト層は、例えば、銀粒子と樹脂とを含む組成物により構成される。なお、陰極引出層１３ｂの構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
（リード端子）
　陽極リード端子は、コンデンサ素子１０の陽極部１０ａ（陽極体１１）と電気的に接続している。陽極リード端子の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されない。陽極リード端子の厚み（陽極端子の主面間の距離）は、低背化の観点から、２５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。
　陽極リード端子は、導電性接着剤やはんだを介して陽極体１１と電気的に接続していてもよいし、抵抗溶接やレーザー溶接により、陽極体１１に接合されてもよい。導電性接着剤は、例えば熱硬化性樹脂と炭素粒子や金属粒子との混合物である。
　陰極リード端子は、コンデンサ素子１０の陰極部１０ｂ（陰極層１３）と電気的に接続している。陰極リード端子の材質も、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されない。陰極リード端子の厚みは、低背化の観点から、２５μｍ以上、２００μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上、１００μｍ以下がより好ましい。陰極リード端子は、例えば、導電性接着剤を介して、陰極層１３と電気的に接続される。
　電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子１０を備えてもよい。
　複数のコンデンサ素子１０は、積層される。積層された複数のコンデンサ素子１０Ａ～１０Ｇを図１４に示す。積層されたコンデンサ素子１０の陽極部１０ａ同士は、溶接および／またはかしめ等により接合されて、電気的に接続している。積層されたコンデンサ素子１０の陰極部１０ｂ同士もまた、電気的に接続している。少なくとも１つのコンデンサ素子１０の陰極層に、陰極リード端子２０Ｂが接続されている。図１４では、７つのコンデンサ素子１０が積層されているが、その数は特に限定されない。
　複数の陽極体１１のかしめには、例えば、図１４に示すような陽極リード端子２０Ａが用いられる。
　陽極リード端子２０Ａは、陽極体１１と電気的に接続する第１部分２１と、電解コンデンサの底面に沿って配置され、外装部材から露出する平板状の第２部分２２と、を備える。陽極リード端子２０Ａは、例えば平板状の部材を曲げ加工することにより形成されており、第１部分２１と第２部分２２とは連結している。
　図１５Ａに、図１４に示す陽極リード端子２０Ａの斜視図を示す。図１５Ｂに同陽極リード端子２０Ａの展開図を示す。
　第１部分２１は、第２部分２２（電解コンデンサの底面）から陽極体１１に向かって立ち上がる立上り部２１ａと、陽極体１１を挟持する挟持部２１ｂと、を備える。第１部分２１は、複数の挟持部２１ｂを備えてもよい。挟持部２１ｂは、積層された複数の陽極体１１を挟持する第１挟持部分２１ｂａおよび第２挟持部分２１ｂｂと、第１挟持部分２１ｂａと第２挟持部分２１ｂｂとを連結する連結部分２１ｂｃと、を備える。
　複数の陽極体１１は、所定の位置で第１挟持部分２１ｂａと第２挟持部分２１ｂｂとの間に挟み込まれる。この状態で、挟持部２１ｂと複数の陽極体１１とはレーザー溶接される。
　本発明を現時点での好ましい実施態様に関して説明したが、そのような開示を限定的に解釈してはならない。種々の変形および改変は、上記開示を読むことによって本発明に属する技術分野における当業者には間違いなく明らかになるであろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、すべての変形および改変を包含する、と解釈されるべきものである。
１００Ａ～１００Ｇ：電解コンデンサ
　１１０：コンデンサ素子
　　１１０ａ：陽極部
　　１１０ｂ：陰極部
　１２０：リード端子
　　１２０Ａ：陽極リード端子
　　　１２１：第１部分
　　　１２２：第２部分
　　１２０Ｂ：陰極リード端子
　１３０：外装部材
　　１３０Ｘ：底面
　　１３１：側壁
　　　１３１ａ：第１端部
　　　１３１ｂ：第２端部
　　１３２：天井部
　　１３３：封止樹脂
　１４０、１４０Ａ～１４０Ｆ、１４０ＥＡ～１４０ＥＦ：絶縁部材
　　１４１～１４３：開口
２００Ａ～２００Ｊ：電解コンデンサ
　２１０：コンデンサ素子
　　２１０ａ：陽極部
　　２１０ｂ：陰極部
　２２０：リード端子
　　２２０Ａ：陽極リード端子
　　　２２１：第１部分
　　　２２２：第２部分
　　２２０Ｂ：陰極リード端子
　２３０：外装部材
　　２３０Ｘ：底面
　　２３１：側壁
　　　２３１ａ：第１端部
　　　２３１ｂ：第２端部
　　２３２：天井部（蓋部材）
　　２３３：封止樹脂
　　２３４：底部材
　１０、１０Ａ～１０Ｇ：コンデンサ素子
　　１０ａ：陽極部
　　１０ｂ：陰極部
　　　１１：陽極体
　　　１２：誘電体層
　　　１３：陰極層
　　　　１３ａ：固体電解質層
　　　　１３ｂ：陰極引出層
　２０：リード端子
　　２０Ａ：陽極リード端子
　　　２１：第１部分
　　　　２１ａ：立上り部
　　　　２１ｂ：挟持部
　　　　　２１ｂａ：第１挟持部分
　　　　　２１ｂｂ：第２挟持部分
　　　　　２１ｂｃ：連結部分
　　　２２：第２部分
　　２０Ｂ：陰極リード端子

Claims (23)

  1. 　陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、
    　前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、
    　前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、
    　前記外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備え、
    　前記側壁の前記底面側の第１端部と、前記底面から露出する前記リード端子との間に、絶縁部材が介在している、電解コンデンサ。
  2. 　前記絶縁部材は、前記第１端部を覆う樹脂膜を備える、請求項１に記載の電解コンデンサ。
  3. 　前記絶縁部材は、前記底面から露出する前記リード端子を覆う樹脂膜を備える、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
  4. 　前記側壁は、第１金属材料を含み、
    　前記絶縁部材は、前記第１端部を覆う前記第１金属材料の酸化膜を備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  5. 　前記底面から露出する前記リード端子は、第２金属材料を含み、
    　前記絶縁部材は、前記底面から露出する前記リード端子を覆う前記第２金属材料の酸化膜を備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  6. 　前記絶縁部材は、前記第１端部と前記底面から露出する前記リード端子との間に配置される板状部材を備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  7. 　前記板状部材は、前記底面から露出する前記リード端子を前記外装部材の内側から前記底面の外側に通す開口を有している、請求項６に記載の電解コンデンサ。
  8. 　前記底面から露出する前記リード端子は、前記陽極体または前記陰極層に接続された第１部分と、前記底面から露出する第２部分と、を備え、
    　前記第２部分は、前記板状部材に収容されている、請求項６に記載の電解コンデンサ。
  9. 　前記外装部材は、前記側壁の前記第１端部とは反対側の第２端部側に配置される蓋部材を備える、請求項１～８のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  10. 　前記蓋部材は、導電性を有する、請求項９に記載の電解コンデンサ。
  11. 　前記蓋部材は、非導電性を有する、請求項９に記載の電解コンデンサ。
  12. 　前記外装部材は、前記コンデンサ素子と前記側壁との隙間に充填される封止樹脂を備える、請求項１～１１のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  13. 　前記側壁の内表面は、粗面化されている、請求項１２に記載の電解コンデンサ。
  14. 　前記リード端子の表面は、粗面化されている、請求項１２または１３に記載の電解コンデンサ。
  15. 　陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、
    　前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、
    　前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、
    　前記外装部材は、非導電性の側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備える、電解コンデンサ。
  16. 　前記外装部材は、非導電性の底部材を備える、請求項１５に記載の電解コンデンサ。
  17. 　前記底面から露出する前記リード端子は、前記陽極体または前記陰極層に接続された第１部分と、前記底面から露出する第２部分と、を備え、
    　前記第２部分は、前記底部材に収容されている、請求項１６に記載の電解コンデンサ。
  18. 　前記底部材は、前記側壁の前記底面側の第１端部に嵌合する第１段部を備える、請求項１６または１７に記載の電解コンデンサ。
  19. 　前記外装部材は、前記側壁の前記底面側とは反対側の第２端部側に配置される蓋部材を備える、請求項１５～１８のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  20. 　前記蓋部材は、前記第２端部に嵌合する第２段部を備える、請求項１９に記載の電解コンデンサ。
  21. 　外装部材は、前記コンデンサ素子と前記側壁との隙間に充填される封止樹脂を備える、請求項１５～２０のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  22. 　前記側壁の内表面は、粗面化されている、請求項２１に記載の電解コンデンサ。
  23. 　前記リード端子の表面は、粗面化されている、請求項２１または２２に記載の電解コンデンサ。
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