JP2007103575A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】放熱促進を図ることが可能な固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】弁作用を有する金属の多孔質焼結体１と、多孔質焼結体１の表面に形成された誘電体層と、上記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層２と、を備えた固体電解コンデンサＡ１であって、多孔質焼結体１の少なくとも一部を覆い、かつ多孔質焼結体１および固体電解質層２のいずれに対しても絶縁された金属ケース８をさらに備えている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、弁作用金属の多孔質焼結体を備えた固体電解コンデンサに関する。

図１５は、従来の固体電解コンデンサの一例を示している。同図に示された固体電解コンデンサＸは、多孔質焼結体９０、陽極ワイヤ９１、固体電解質層９２、陽極リード９３、陰極リード９４、封止樹脂９５を備えている。多孔質焼結体９０は、たとえばタンタルなどの弁作用金属からなり、その表面に誘電体層（図示略）が形成されている。陽極ワイヤ９１は、多孔質焼結体９０から突出しており、多孔質焼結体９０と陽極リード９３とを導通させている。固体電解質層９２は、上記誘電体層上に形成されており、陰極リード９４に導通している。封止樹脂９５は、多孔質焼結体９０および陽極ワイヤ９１を保護するためのものである。陽極リード９３および陰極リード９４のうち封止樹脂９５から露出した部分は、それぞれ外部陽極端子９３ａおよび外部陰極端子９４ａとなっている。固体電解コンデンサＸは、外部陽極端子９３ａおよび外部陰極端子９４ａを利用して回路基板などに実装することが容易とされている。

しかしながら、固体電解コンデンサＸが回路基板などに組み込まれた状態で使用されると、多孔質焼結体９０などから熱が発生する。封止樹脂９５は、たとえばエポキシ樹脂からなり、その厚みが比較的厚い。このため、多孔質焼結体９０からの熱が、固体電解コンデンサＸ外に放散されにくい。多孔質焼結体９０の温度が上昇するほど、封止樹脂９５に生じる熱応力が大きくなる。この熱応力が過大になると、封止樹脂９５にクラックが発生する場合がある。したがって、固体電解コンデンサＸにおいては、放熱促進を図ることが望まれていた。

特開２００３−１６３１３７号公報（図１５）

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、放熱促進を図ることが可能な固体電解コンデンサを提供することをその課題とする。

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。

本発明によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用を有する金属の多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体の表面に形成された誘電体層と、上記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、を備えた固体電解コンデンサであって、上記多孔質焼結体の少なくとも一部を覆い、かつ上記多孔質焼結体および上記固体電解質層のいずれに対しても絶縁された金属ケースをさらに備えていることを特徴としている。

このような構成によれば、上記金属ケースを介して、上記多孔質焼結体に生じた熱を適切に放散させることができる。上記金属ケースの材質である金属は、たとえばエポキシ樹脂なとど比べて熱伝導率が大きい。また、上記金属ケースは、比較的高剛性化が容易であり、その分薄肉化を図ることができる。このような構成は、上記固体電解コンデンサからの放熱を促進するのに有利である。さらに、上記金属ケースは、電気的に中立であるため、上記固体電解コンデンサの周辺に実装される他の電子部品との導通を防止するための保護コートなどを設ける必要が無い。これにより、上記金属ケースを放熱性の高いものとすることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記固体電解質層は、導電性ポリマからなる。このような構成によれば、上記多孔質焼結体および上記固体電解質層からの発熱を抑制するのに有利である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、扁平な直方体形状であり、上記金属ケースは、上記多孔質焼結体の厚さ方向における一方側が開放した扁平な箱状である。このような構成によれば、上記金属ケースは、上記多孔質焼結体の体積に対して、比較的広い表面積を有するものとなる。したがって、上記固体電解コンデンサの放熱をさらに促進することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体と上記金属ケースとの間に介在する絶縁粘着シートをさらに備える。このような構成によれば、上記多孔質焼結体と上記金属ケースとを確実に絶縁することが可能である。また、上記固体電解コンデンサの薄型化に有利である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体に導通する外部陽極端子と、上記固体電解質層に導通する外部陰極端子と、をさらに備えており、上記金属ケースの端縁には、上記外部陽極端子および上記外部陰極端子が挿通する２つの切り欠きが形成されている。このような構成によれば、上記外部陽極端子および上記外部陰極端子と上記金属ケースとが不当に導通することを回避しつつ、上記固体電解コンデンサの薄型化を図るのに適している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記外部陽極端子は、上記多孔質焼結体に導通する陽極リードの一部であり、上記陽極リードには、上記外部陽極端子よりも上記多孔質焼結体寄りに位置し、かつ上記外部陽極端子よりも幅が広い広幅部が形成されているとともに、上記外部陰極端子は、上記固体電解質層に導通する陰極リードの一部であり、上記陰極リードには、上記外部陰極端子よりも上記多孔質焼結体寄りに位置し、かつ上記外部陰極端子よりも幅が広い広幅部が形成されている。このような構成によれば、上記陽極リードおよび上記陰極リードが、上記金属ケースから誤って抜け出てしまうことを防止することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体と上記金属ケースとの間に介在する封止樹脂をさらに備えており、上記陽極リードの広幅部および上記陰極リードの広幅部は、上記封止樹脂により覆われており、上記外部陽極端子および上記外部陰極端子は、上記封止樹脂から延出している。このような構成によれば、上記陽極リードまたは上記陰極リードそれぞれの上記広幅部が、上記固体電解コンデンサが実装される回路基板の導体部分と不当に導通することを防止可能である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記封止樹脂の少なくとも一部を覆う封止シートをさらに備える。このような構成によれば、上記固体電解コンデンサをより確実に封止することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースには、実装方向を確認するための極性指示マークが設けられている。このような構成によれば、上記固体電解コンデンサを、極性が反対の姿勢で誤って実装することを未然に防ぐことができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースの一隅部には、実装方向を確認するための極性指示面が設けられている。このような構成によれば、上記固体電解コンデンサを、極性が反対の姿勢で誤って実装することを未然に防ぐことができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースには、圧力が負荷されたときに容易に破裂する破裂容易部が形成されている。このような構成によれば、上記固体電解コンデンサの内部に過大な発熱が生じたために、その内圧が急激に上昇した場合であっても、上記破裂容易部が速やかに破裂する。したがって、上記固体電解コンデンサの内圧が過度に高くなることを防止することが可能である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記破裂容易部が、請求項９に記載の上記極性指示マークとなっている。このような構成によれば、上記固体電解コンデンサの製造工程が複雑化することを回避することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記破裂容易部は、上記外部陽極端子寄りに設けられている。このような構成によれば、過度な発熱により内圧上昇が起こりやすいと考えられる上記多孔質焼結体の上記外部陽極端子寄りの領域から、圧力上昇のエネルギーを適切に開放することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記封止樹脂には、上記陽極リードの少なくとも一部を覆う空隙部が形成されている。このような構成によれば、過度な発熱によって膨張した気体を上記空隙部へと導くことが可能である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記封止樹脂には、上記陽極リードの少なくとも一部を覆うゲル状樹脂部が形成されている。このような構成によれば、過度な発熱によって膨張した気体を上記ゲル状樹脂部へと導くことが可能である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記破裂容易部は、上記金属ケースの表面に設けられた１以上の溝によって構成されている。このような構成によれば、上記金属ケースのうち所望の領域を上記破裂容易部として構成することが容易である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記破裂容易部は、互いに直交する２以上の上記溝によって構成されている。このような構成によれば、上記破裂容易部を所定の内圧が負荷された状態により適切に破裂させることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つの溝の一方は、上記外部陽極端子と上記外部陰極端子とを結ぶ方向に沿って延びており、上記２つの溝の他方は、上記金属ケースの全幅にわたって形成されている。このような構成によれば、上記金属ケースの全幅に渡って一気に破裂させることが可能である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記破裂容易部は、上記金属ケースのうちその周囲部よりも厚みが小である薄肉部により構成されている。このような構成によっても、上記金属ケースの所望部分を適切に破裂させることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記破裂容易部は、上記金属ケースに形成された貫通孔と、この貫通孔を塞ぐ樹脂膜とにより構成されている。このような構成によっても、このような構成によっても、上記金属ケースの所望部分を適切に破裂させることができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図４は、本発明に係る固体電解コンデンサの第１実施形態を示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡ１は、多孔質焼結体１、固体電解質層２、絶縁粘着シート３、陰極導体層４、陽極リード５、陰極リード６、封止樹脂７、および金属ケース８を備えている。なお、図３は、金属ケース８の一部分のみを示す要部断面図である。図４においては、固体電解質層２、絶縁粘着シート３、および陰極導体層４を省略して示している。

多孔質焼結体１は、弁作用を有する金属であるニオブ化合物の粉末を矩形の板状に加圧成形し、これを焼結することにより形成されている。このニオブ化合物としては、ニオブと酸素または窒素との化合物、あるいはニオブと酸素および窒素との化合物を用いればよい。多孔質焼結体１は、ニオブ化合物の粉末どうしが焼結したものであり、これらの間に微小な隙間が形成された構造を有している。上記粉末の表面には、たとえば五酸化ニオブからなる誘電体層（図示略）が形成されている。この誘電体層は、たとえば多孔質焼結体１に対して陽極酸化処理を施すことにより形成することができる。多孔質焼結体１の材質としては、弁作用を有する金属であればよく、ニオブ化合物に代えてたとえばニオブ、タンタルなどを用いても良い。

図２および図４に示すように、多孔質焼結体１からは、３本の陽極ワイヤ１１が突出している。各陽極ワイヤ１１は、弁作用を有する金属からなり、たとえばニオブ製である。３本の陽極ワイヤ１１は、多孔質焼結体１と陽極リード５とを導通させるためのものである。

上記誘電体層の表面上には、固体電解質層２が形成されている。固体電解質層２は、たとえば導電性ポリマからなり、好ましくは上記隙間の全体を埋めつくすように形成されている。固体電解質層２は、たとえば化学酸化重合または電解酸化重合などの処理により形成することができる。なお、過大な発熱を防止する観点からは、固体電解質挿２の材質は、導電性ポリマであることが好ましいが、これに代えて、二酸化マンガンを用いてもよい。このような固体電解質層２は、硝酸マンガンの水溶液に多孔質焼結体１を浸漬させた後に、多孔質焼結体１を引き揚げて焼成するという処理を繰り返すことにより形成することができる。

絶縁粘着シート３は、固体電解質層２と金属ケース８とを絶縁するとともに、多孔質焼結体１を金属ケース８に対して強固に固定するためのものである。絶縁粘着シート３は、図２の部分拡大図に示すように、絶縁シート３１と粘着層３２とからなる。絶縁シート３１は、その厚みがたとえば５０μｍ程度と比較的薄く、電気的絶縁性の高いものである。本実施形態においては、絶縁シート３１は、たとえばカプトン（登録商標）などのポリイミド樹脂製である。粘着層３２は、絶縁シート３１の表裏面に形成されている。これにより、絶縁粘着シート３は、いわゆる両面粘着シートとして構成されている。

陰極導体層４は、図２に示すように固体電解質層２と陰極リード６との間に介在しており、固体電解質層２と陰極リード６とを導通させるためのものである。陰極導体層４は、たとえば下地層としてのグラファイト層と上層としての銀層とが積層された構造とされている。

陽極リード５は、多孔質焼結体１に対して固体電解コンデンサＡ１が実装される回路基板などから導通することを可能とするためのものである。陽極リード５は、たとえばＣｕ製であり、外部陽極端子５ａと広幅部５ｂとを有している。外部陽極端子５ａは、図２に示すように図中左方に延出しており、固体電解コンデンサＡ１を実装するのに利用される。広幅部５ｂは、図２および図４に示すように段差部を介して外部陽極端子５ａと繋がっている。広幅部５ｂは、３本の陽極ワイヤ１１と、たとえばレーザ接合により接合されている。

陰極リード６は、固体電解質層２に対して固体電解コンデンサＡ１が実装される回路基板などから導通することを可能とするためのものである。陰極リード６は、たとえばＣｕ製であり、外部陰極端子６ａと広幅部６ｂとを有している。外部陰極端子６ａは、図２に示すように図中右方に演出しており、固体電解コンデンサＡ１を実装するのに利用される。広幅部６ｂは、図２および図４に示すように段差部を介して外部陰極端子６ａと繋がっている。広幅部６ｂは、固体電解質層２に対して陰極導体層４を介して接合されている。

図４に示すように、広幅部５ｂ，６ｂは、いずれも多孔質焼結体１と略同じ幅とされている。また、図２に示すように、陽極リード５および陰極リード６それぞれの段差部は、外部陽極端子５ａと外部陰極端子６ａとが略面一となるように、それぞれの段差量が設定されている。陽極リード５および陰極リード６は、たとえばＣｕ製のプレートを打ち抜き加工した後に、折り曲げ加工を施すことにより形成することができる。

金属ケース８は、多孔質焼結体１を保護するためのものであり、多孔質焼結体１、固体電解質層２、陽極リード５の広幅部５ｂ、および陰極リード６の広幅部６ｂなどを収容している。金属ケース８は、たとえばＡｌ製であり、図２における図中下方側が開放した扁平な略直方体形状とされている。金属ケース８は、たとえばＡｌ製のプレートに対して絞り加工を施すことにより形成することができる。

金属ケース８の両側面には、２つの切り欠き８ａが形成されている。２つの切り欠き８ａは、図４に示すように略矩形状であり、図２に示すように外部陽極端子５ａおよび外部陰極端子６ａが通されている。

図１に示すように、金属ケース８の図中上面には、極性指示マーク８１が設けられている。極性指示マーク８１は、固体電解コンデンサＡ１を実装するときに、誤って極性を反対にして実装してしまうことを防止するためのものである。本実施形態においては、極性指示マーク８１は、金属ケース８の図中上面のうち外部陽極端子５ａ側の一隅部寄りに配置されている。図２および図３に示すように、極性指示マーク８１は、金属ケース８の表面に形成された互いに直交する２つの溝によって構成されている。このような構成により、極性指示マーク８１は、本発明でいう破裂容易部を兼ねている。この破裂容易部とは、金属ケース８の内側の圧力が上昇したときに、周囲の部分に先んじて破裂する部分である。

封止樹脂７は、多孔質焼結体１を保護するためのものであり、金属ケース８内を埋めている。図１および図２に示すように、金属ケース８に切り欠き８ａが形成されていることにより、金属ケース８と外部陽極端子５ａおよび外部陰極端子６ａとの間には、封止樹脂７の一部が介在している。封止樹脂７は、たとえばエポキシ樹脂製であり、図４に示すように、金属ケース８内に、多孔質焼結体１、陽極リード５の広幅部５ｂ、および陰極リード６の広幅部６ｂなどを収容した後に、これらの隙間に液体のエポキシ樹脂材料を流し込むことにより形成することができる。また、図２および図４に示すように、封止樹脂７の図中下方側は、封止シート７１により覆われている。封止シート７１は、たとえばガラスエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂からなる。

次に、固体電解コンデンサＡ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、金属ケース８は、アルミ製であるため、その熱伝導率が大きい。また、アルミは、たとえば封止樹脂７の材質であるエポキシ樹脂などと比べて機械的強度が高く、金属ケース８の薄型化に適している。したがって、熱伝導率が高く、比較的薄肉である金属ケース８によって多孔質焼結体１を保護することとなり、多孔質焼結体１からの熱の放散を促進することができる。また、放熱を促進することにより、封止樹脂７に生じる熱応力を小さくすることが可能である。これに加えて金属ケース８は、機械的強度が封止樹脂７よりも大きい。したがって、固体電解コンデンサＡ１にクラックが生じることを防止することができる。

金属ケース８は、外部陽極端子５ａおよび外部陰極端子６ａのいずれに対しても絶縁されており、電気的に中立である。このため、固体電解コンデンサＡ１の周辺に実装される他の電子部品などと金属ケース８とがたとえ接触しても、即座に電気的な不具合が生じることは無い。したがって、金属ケース８は、絶縁のための保護コートなどをさらに設ける必要が無く、放熱促進を図るのに優れている。

絶縁粘着シート３を用いることにより、多孔質焼結体１と金属ケース８とを確実に絶縁可能である。また、いわゆる両面粘着シートとして構成された絶縁粘着シート３により、多孔質焼結体１を金属ケース８に対して強固に固定することができる。これは、固体電解コンデンサＡ１の製造工程において多孔質焼結体１が金属ケース８に対してずれてしまうことを防止するのに適している。

極性指示マーク８１を視認しながら固体電解コンデンサＡ１を実装可能であるため、固体電解コンデンサＡ１を誤って極性が反対の姿勢で実装することを防止することができる。極性指示マーク８１をたとえばＣＣＤカメラなどを用いた画像解析により認識可能なマークとしておけば、固体電解コンデンサＡ１の実装工程において、その極性不備を自動的に検出することができる。

極性指示マーク８１が破裂容易部を兼ねていることにより、多孔質焼結体１からの発熱により金属ケース８の内圧が上昇しても、金属ケース８が極性指示マーク８１を起点として破裂するため、上記内圧が過度に上昇することを未然に防ぐことが可能である。

封止シート７１を備えることにより、固体電解コンデンサＡ１の機密性をさらに高めることができる。

図５以降の図は、本発明に係る固体電解コンデンサの他の例を示している。なお、図５以降の図においては、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。

図５〜図１０は、本発明に係る固体電解コンデンサの第１実施形態の変形例を示している。

図５および図６に示された変形例は、極性指示マーク８１が、円形の溝によって構成されている。このような構成によっても金属ケース８の内圧上昇を抑制することができる。

図７および図８に示された変形例は、極性指示マーク８１が、円形の薄肉部によって構成されている。この薄肉部は、たとえば、金属ケース８の材料となるＡｌ製のプレートの円形部分に対して加圧することにより形成することができる。このような構成によっても金属ケース８の内圧上昇を抑制することができる。

図９および図１０に示された変形例は、極性指示マーク８１が、円形の貫通孔８１ａと樹脂膜８１ｂとによって構成されている。貫通孔８１ａは、たとえば金属ケース８の一部を打ち抜き加工したものである。樹脂膜８１ｂは、金属ケース８の内側から貫通孔８１ａを塞いでいる。このような構成によっても金属ケース８の内圧上昇を抑制することができる。また、貫通孔８１ａの大きさおよび樹脂膜８１ｂの材質・膜厚を変更することにより破裂にいたる内圧の大きさを調節することができる。

図１１および図１２は、本発明に係る固体電解コンデンサの第２実施形態を示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡ２は、図１１に示すように金属ケース８の幅方向に延びる極性指示マーク８１と、図１２に示す空隙部７ａとを備える点が上述した第１実施形態と異なっている。図１１に示すように、極性指示マーク８１は、金属ケース８の幅方向に渡って形成された比較的長い溝と、この溝に直交する比較的短い溝とにより構成されている。図１２に示すように空隙部７ａは、封止樹脂７の一部に空気などの気泡が含まることにより形成されている。空隙部７ａは、多孔質焼結体１に対して図中左側に位置しており、陽極ワイヤ１１、陽極リード５の一部ずつを覆っている。

このような構成によれば、固体電解コンデンサＡ２の外部陽極端子５寄りの部分において過度な発熱が生じた場合に、これによる内圧の過大な上昇を未然に防ぐのに適している。発明者らの実験によれば、本発明に係る固体電解コンデンサの場合、陽極ワイヤ１１が位置する部分からの発熱および内圧上昇が顕著であることが分かった。このような内圧上昇に対しては、金属ケース８のうち外部陽極端子５ａ側に破裂容易部を配置することが、内圧の上昇防止に好適である。また、上記内圧上昇が起こった場合に、膨張した気体を空隙部７ａへと適切に導くことができる。この膨張気体が空隙部７ａに導かれることにより、より積極的に破裂容易部としての極性指示マーク８１を起点として金属ケース８を破裂させることができる。

図１３は、本発明に係る固体電解コンデンサの第２実施形態の変形例を示している。この変形例においては、図１２に示した空隙部に代えて、ゲル状樹脂部７ｂが形成されている。ゲル状樹脂部７ｂは、封止樹脂７を構成する樹脂よりも著しく柔らかく、半液状とされたいわゆるゲル状樹脂からなる。このような構成によっても、上述した膨張気体をゲル状樹脂部７ｂに適切に導くことが可能である。

図１４は、本発明に係る固体電解コンデンサの第３実施形態を示している。この固体電解コンデンサＡ２は、金属ケース８に極性指示面８２が形成されている点が、上述した実施形態と異なっている。極性指示面８２は、金属ケース８のうち外部陽極端子５ａ側の一隅部に形成されており、金属ケース８のうちこの隅部に交わる３面のいずれに対しても傾斜している。極性指示面８２は、たとえば金属ケース８を絞り加工するための金型にいわゆる面取り面を形成しておくことにより形成することができる。本実施形態においては、極性指示マーク８１は、おもに破裂容易部として機能している。

このような構成によっても、固体電解コンデンサＡ２を誤って反対の極性で実装してしまうことを防止することができる。また、極性指示面８２は、金属ケース８の一隅を切り落としたかのような形状とされており、固体電解コンデンサＡ２を取り扱う者が容易に視認可能である。また、汚れなどによって消えてしまうおそれが無い。

本発明に係る固体電解コンデンサは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る固体電解コンデンサの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

金属ケースの形状は、扁平な直方体形状が放熱性を高めつつ、高密度実装化に対応するのに好ましいが、本発明はこれに限定されず、様々な形状の金属ケースを用いてもよい。極性指示マークおよび極性指示面の形状や形成位置は、上述した実施形態に限定されず、固体電解コンデンサの極性を確認可能なものであればよい。たとえば、極性指示マークとしては、肉眼では視認困難であっても、画像解析を用いたり、可視光以外の波長の光を照射することなどにより確認可能なものであってもよい。破裂容易部は、上述した実施形態に限定されず、その周囲部よりも低い内圧で破裂するように構成されていればよい。

本発明に係る固体電解コンデンサの第１実施形態を示す全体斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部断面図である。 本発明に係る固体電解コンデンサの第１実施形態の要部分解斜視図である。 本発明に係る固体電解コンデンサの第１実施形態の一変形例を示す要部斜視図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う要部断面図である。 本発明に係る固体電解コンデンサの第１実施形態の他の変形例を示す要部斜視図である。 図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う要部断面図である。 本発明に係る固体電解コンデンサの第１実施形態の他の変形例を示す要部斜視図である。 図５のＸ−Ｘ線に沿う要部断面図である。 本発明に係る固体電解コンデンサの第２実施形態を示す全体斜視図である。 図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。 本発明に係る固体電解コンデンサの第２実施形態の変形例を示す断面図である。 本発明に係る固体電解コンデンサの第３実施形態を示す全体斜視図である。 従来の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。

符号の説明

Ａ１，Ａ２，Ａ３ 固体電解コンデンサ
１ 多孔質焼結体
２ 固体電解質層
３ 絶縁粘着シート
４ 陰極導体層
５ 陽極リード
５ａ 外部陽極端子
５ｂ 広幅部
６ 陰極リード
６ａ 外部陰極端子
６ｂ 広幅部
７ 封止樹脂
７ａ 空隙部
７ｂ ゲル状樹脂部
８ 金属ケース
８ａ 切り欠き
１１ 陽極ワイヤ
３１ 絶縁シート
３２ 粘着層
７１ 封止シート
８１ 極性指示マーク（破裂容易部）
８２ 極性指示面

Claims (20)

1. 弁作用を有する金属の多孔質焼結体と、
   上記多孔質焼結体の表面に形成された誘電体層と、
   上記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、
   を備えた固体電解コンデンサであって、
   上記多孔質焼結体の少なくとも一部を覆い、かつ上記多孔質焼結体および上記固体電解質層のいずれに対しても絶縁された金属ケースをさらに備えていることを特徴とする、固体電解コンデンサ。
2. 上記固体電解質層は、導電性ポリマからなる、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 上記多孔質焼結体は、扁平な直方体形状であり、
   上記金属ケースは、上記多孔質焼結体の厚さ方向における一方側が開放した扁平な箱状である、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 上記多孔質焼結体と上記金属ケースとの間に介在する絶縁粘着シートをさらに備える、請求項１ないし３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
5. 上記多孔質焼結体に導通する外部陽極端子と、
   上記固体電解質層に導通する外部陰極端子と、をさらに備えており、
   上記金属ケースの端縁には、上記外部陽極端子および上記外部陰極端子が挿通する２つの切り欠きが形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
6. 上記外部陽極端子は、上記多孔質焼結体に導通する陽極リードの一部であり、
   上記陽極リードには、上記外部陽極端子よりも上記多孔質焼結体寄りに位置し、かつ上記外部陽極端子よりも幅が広い広幅部が形成されているとともに、
   上記外部陰極端子は、上記固体電解質層に導通する陰極リードの一部であり、
   上記陰極リードには、上記外部陰極端子よりも上記多孔質焼結体寄りに位置し、かつ上記外部陰極端子よりも幅が広い広幅部が形成されている、請求項５に記載の固体電解コンデンサ。
7. 上記多孔質焼結体と上記金属ケースとの間に介在する封止樹脂をさらに備えており、
   上記陽極リードの広幅部および上記陰極リードの広幅部は、上記封止樹脂により覆われており、
   上記外部陽極端子および上記外部陰極端子は、上記封止樹脂から延出している、請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
8. 上記封止樹脂の少なくとも一部を覆う封止シートをさらに備える、請求項７に記載の固体電解コンデンサ。
9. 上記金属ケースには、実装方向を確認するための極性指示マークが設けられている、請求項１ないし８のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
10. 上記金属ケースの一隅部には、実装方向を確認するための極性指示面が設けられている、請求項１ないし９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
11. 上記金属ケースには、圧力が負荷されたときに容易に破裂する破裂容易部が形成されている、請求項１ないし１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
12. 上記破裂容易部が、請求項９に記載の上記極性指示マークとなっている、請求項１１に記載の固体電解コンデンサ。
13. 上記破裂容易部は、上記外部陽極端子寄りに設けられている、請求項１１または１２に記載の固体電解コンデンサ。
14. 上記封止樹脂には、上記陽極リードの少なくとも一部を覆う空隙部が形成されている、請求項１３に記載の固体電解コンデンサ。
15. 上記封止樹脂には、上記陽極リードの少なくとも一部を覆うゲル状樹脂部が形成されている、請求項１３に記載の固体電解コンデンサ。
16. 上記破裂容易部は、上記金属ケースの表面に設けられた１以上の溝によって構成されている、請求項１１ないし１５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
17. 上記破裂容易部は、互いに直交する２以上の上記溝によって構成されている、請求項１６に記載の固体電解コンデンサ。
18. 上記２つの溝の一方は、上記外部陽極端子と上記外部陰極端子とを結ぶ方向に沿って延びており、
    上記２つの溝の他方は、上記金属ケースの全幅にわたって形成されている、請求項１７に記載の固体電解コンデンサ。
19. 上記破裂容易部は、上記金属ケースのうちその周囲部よりも厚みが小である薄肉部により構成されている、請求項１１ないし１５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
20. 上記破裂容易部は、上記金属ケースに形成された貫通孔と、この貫通孔を塞ぐ樹脂膜とにより構成されている、請求項１１ないし１５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。

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