JP2009076651A - 表面実装型コンデンサケース及び表面実装型コンデンサ - Google Patents
表面実装型コンデンサケース及び表面実装型コンデンサ Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 コンデンサ素子の積層数に関わらず製造工程を安定に保つことができ、信頼性の高い外部端子接続が可能な表面実装型コンデンサケース及びそれを用いた表面実装型コンデンサを提供すること。
【解決手段】 陽極端子21aと陰極端子22bが形成された底面部及び側壁部201を有する素子ケース基部20に、両端に陽極を有し中央部に陰極を有する板状のコンデンサ素子単体又はこれを複数積層してなるコンデンサ素子体10を挿着し、下方が開放された箱形のケース蓋30で外装する表面実装型コンデンサケースであり、素子ケース基部20での側壁部201の高さはコンデンサ素子の積層数に依らない一定値に設定され、他方、ケース蓋30については箱形の側面部での高さ方向の長さがコンデンサ素子の積層数に応じて設定されている。また、ケース蓋30の内側にコンデンサ素子陰極の導通を補うための金属板311を係止した表面実装型コンデンサケースである。
【選択図】 図1
Description
11 酸化被膜
12 陽極
13 陰極
14 帯状板
20 素子ケース基部
21a 陽極端子
22b 陰極端子
30 ケース蓋
40 シリンジ
50 測定プローブ
201 側壁部
211 リードフレーム端子
222 モールド樹脂部
311 金属板
313 本体部
312 係止爪
320 溝
401 導電性接着剤
411 ニードル
Claims (5)
- 端子を形成したリードフレーム上にインサートモールド法により形成され上方が開放された箱形のモールド樹脂ケース基部に、両端に陽極を有し中央部に陰極を有する板状のコンデンサ素子単体又はこれを複数積層してなるコンデンサ素子積層体を挿着し、下方が開放された箱形のケース蓋で外装する表面実装型コンデンサケースであって、
前記モールド樹脂ケース基部の箱側壁部の高さはコンデンサ素子の積層数(コンデンサ素子単体の積層数は1とする)に依らない一定値に設定され、
前記ケース蓋については前記箱形の側面部での高さ方向の長さがコンデンサ素子の積層数に応じて設定されたことを特徴とする表面実装型コンデンサケース。 - 端子を形成したリードフレーム上にインサートモールド法により形成され上方が開放された箱形のモールド樹脂ケース基部に、両端に陽極を有し中央部に陰極を有する板状のコンデンサ素子単体又は前記コンデンサ素子単体を複数積層してなるコンデンサ素子積層体を挿着し、下方が開放された箱形のケース蓋で外装する表面実装型コンデンサケースであって、
前記ケース蓋の内側にコンデンサ素子陰極の導通を補うための金属板を係止したことを特徴とする表面実装型コンデンサケース。 - 前記ケース蓋の内側にコンデンサ素子陰極の導通を補うための金属板を係止したことを特徴とする、請求項1記載の表面実装型コンデンサケース。
- 前記金属板は略コ字形に曲がった本体部と係止爪とからなることを特徴とする請求項3記載の表面実装型コンデンサケース。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面実装型コンデンサケースによりコンデンサ素子体を収容してなることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
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