JPS60245105A

JPS60245105A - 電子部品

Info

Publication number: JPS60245105A
Application number: JP10106784A
Authority: JP
Inventors: 岩元　茂芳; 佐伯　欽文; 栗林　孝志; 荻野　修邦
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1984-05-18
Filing date: 1984-05-18
Publication date: 1985-12-04
Anticipated expiration: 2004-05-18
Also published as: JPH0249532B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来例の構成とその問題点従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。

ｂに示すように構成されている。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封目
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子５に溶接などの方法により電気的。

機械的に接続し、さらにコム状端子６を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。

このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００°Ｃ〜１５０℃の温
度で、５分間程度１０にへの圧力で加圧しており、この
ような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解
液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの
特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施してい
るため、極めて高価なものになるという問題点を有して
いた。また、電解コンデンサ本体全体をモールド樹脂外
装６を施しているため防爆構造が不可能で、逆電圧印加
やもれ電流増加のため内部圧の上昇に伴って爆発現象も
発生していた。さらに、横置きタイプであるため、プリ
ント基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因と
なっていた。

発明の目的本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない安全でしかも安価なたて形タイプのリードレ
スの電子部品を提供することを目的とするものである。

発明の構成この目的を達成するために本発明は、部品素子を有底筒
状ケースの底面の陽極側に゛十′′極性表示を刻印した
ケース内に収納することにより構□成されかつ前記部品
素子に接続したリード線を同一端面より引出してなる電
子部品本体と、この電子部品本体のリード線を引出した
端面に当接するように配設されかつ前記リード線が貫通
孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前
記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通
したリード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲
したものである。さらに、子離表示の刻印はケースの外
表面に肉薄部を設けることにより構成し、かつ絶縁層を
ケース底部内表面にのみ施したものである。

この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。

つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であるた
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。しかも、金属ケースに外表面に肉薄部を
設けて刻印しているため防爆弁として作動するため爆発
現象の発生しない電子部品が可能で、ケースの内表面に
絶縁層を施しているため小形化と共に確実に動作する防
爆弁を有した電子部品が提供できる。

実施例の説明以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化しれ陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
あらかじめ、ケースの底面に十の極性表示を刻印して肉
薄部２ａを形成し、これを防爆弁と併用した有底筒状の
金属ケース２内に収納されている。子離表示の刻印はケ
ース２の外表面にケース２の厚みの２０〜４０％の厚さ
の肉薄部２ａを設けることになる。さらに防爆弁の作動
を確実ならしむるためにケース底部内表面にのみ絶縁層
２ｂを施している。また、前記コンデンサ素子１の陽極
箔と陰極箔とにはリード線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと非弾性
体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り
加工を施こすことにより封目されており、これにより電
子部品本体が構成されている。

また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるよう
に切曲されている。

この場合、第４図ａ、ｂに示すように丸棒のＩＪ−ド線
４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであって
も、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。

発明の効果以上のように本発明の電子部品によれば、四部を有する
絶縁板を用い、この凹部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。

しかもモールド樹脂外装を行っていないため、防爆弁を
設けることができ、爆発現象の発生しない特性劣化のな
い電子部品が安価に製造できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
である。１・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケー
ス、２ａ・・・・・肉薄部、２ｂ・・・　絶縁層、４・
・・・・リード線、７・・・・・・封口部材、８・・・
・絶縁板、８ａ・・・・・・貫通孔、８ｂ・・・・・・
凹部。第１図（Ｃ１ｌ）　＜ｂノ第３図（（λ・）　（ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）部品素子を有底筒状ケースの底面の陽極側に子離
表示の刻印を施したケース内に収納することにより構成
され、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面
より引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体の
リード線を引出した端面に当接するように配設され、か
つ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構
成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部
を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を
前記凹部内に収まるように折曲したことを特徴とする電
子部品。
（２）　子離表示の刻印がケースの外表面に肉薄部を設
けることにより構成され、かつ絶縁層がケースの底部内
表面にのみ施されている特許請求の範囲第１項記載の電
子部品。
（３）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第２項記載の電子部品。
（４）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
許請求の範囲第１項、または第３項記載の電子部品。