WO2014038203A1

WO2014038203A1 - 固体電解コンデンサ

Info

Publication number: WO2014038203A1
Application number: PCT/JP2013/005256
Authority: WO
Inventors: 勝久石崎; 康太宗安
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-09-10
Filing date: 2013-09-05
Publication date: 2014-03-13
Also published as: JP6232587B2; US9640326B2; US20150262759A1; JPWO2014038203A1

Abstract

　固体電解コンデンサはコンデンサ素子と、陰極端子と、陽極端子と、コンデンサ素子を被覆した外装樹脂部とを有する。陰極端子と陽極端子はコンデンサ素子の陰極部と陽極部にそれぞれ接合されている。陰極端子は、搭載部と突出部と収納部とを有する。搭載部は陰極部を搭載し陰極部の下面に導電性接着部を介して接合している。突出部は搭載部の側辺から搭載部と同一面に突出するとともに、その突出方向に向かってその幅が段階的に狭くなっている。収納部は突出部の段階的に狭くなっている箇所の側辺に隣接して設けられ、導電性接着部の一部を収容している。

Description

固体電解コンデンサ

　本発明は、コンデンサ素子と、コンデンサ素子に接続された一対の端子とを有する固体電解コンデンサに関する。

　電子機器の小型化・薄型化・デジタル化に伴い、電子機器に使用される固体電解コンデンサにも大容量化、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減、薄型化の要求が高まっている。

　図８は従来の固体電解コンデンサの透視斜視図である。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子（以下、素子）５１と、陰極端子５２と、陽極端子５３と、外装樹脂部５４とを有する。陰極端子５２は素子５１の陰極部に接続され、陽極端子５３は陽極部に接続されている。外装樹脂部５４は陰極端子５２および陽極端子５３の一部と素子５１とを被覆している。陰極端子５２および陽極端子５３の一部は外装樹脂部５４の側面より露出し、この側面から下面に沿って折り曲げられている。

　素子５１には優れた導電性を有する導電性高分子が固体電解質層として用いられている。そのため、素子５１のＥＳＲは小さい。また誘電体酸化皮膜を形成する表面はエッチングされている。このように表面積を拡大することで、素子５１は大容量を有する。

　陽極端子５３は、素子５１の陽極部と溶接されている。一方、陰極端子５２は外装樹脂部５４の内部でＬ字状に折り曲げられて、搭載部５５が形成されている。搭載部５５は、導電性ペーストで形成された導電性接着部（図示せず）を介して素子５１の陰極部の下面と接合している。陰極端子５２はさらにホルダ部５６を有する。ホルダ部５６は、素子５１の陰極部の端部側の側面に設けられた切り欠きに嵌まり込むとともに、導電性接着部５７を介して陰極部の側面と接合されている。これらの構成により固体電解コンデンサのＥＳＲは小さくなっている（例えば、特許文献１）。

特開２００８－２３５４１３号公報

　本発明の固体電解コンデンサはコンデンサ素子と、陰極端子と、陽極端子と、コンデンサ素子を被覆した外装樹脂部とを有する。陰極端子と陽極端子はコンデンサ素子の陰極部と陽極部にそれぞれ接合されている。陰極端子は、搭載部と突出部と収納部とを有する。搭載部は陰極部を搭載し陰極部の下面に導電性接着部を介して接合している。突出部は搭載部の側辺から搭載部と同一面に突出するとともに、その突出方向に向かってその幅が段階的に狭くなっている。収納部は突出部の段階的に狭くなっている箇所の側辺に隣接して設けられ、導電性接着部の一部を収容している。

　このように収納部を設けることにより、陰極端子からはみ出した導電性接着部の厚みを薄くできる。その結果、導電性接着部が実装面に露出することを防止できるので、大容量でＥＳＲの小さい固体電解コンデンサを提供することができる。

図１は本発明の実施の形態における固体電解コンデンサの正面断面図である。図２は図１に示す固体電解コンデンサの底面図である。図３Ａは図１に示す固体電解コンデンサの陰極端子に設けられた第１、第２収納部に収納された導電性接着部を示す要部拡大平面図である。図３Ｂは図１に示す固体電解コンデンサの他の陰極端子に設けられた第１、第２収納部に収納された導電性接着部を示す要部拡大平面図である。図４は図１に示す固体電解コンデンサの４－４線における断面図である。図５は図１に示す固体電解コンデンサの５－５線における断面図である。図６は図１に示す固体電解コンデンサの６－６線における断面図である。図７は図１に示す固体電解コンデンサのコンデンサ素子の断面図である。図８は従来の固体電解コンデンサの透視斜視図である。

　本実施の形態の説明に先立ち、図８に示す従来の固体電解コンデンサの課題を説明する。この固体電解コンデンサの容量を大きくするためには、例えば、外装樹脂部５４を薄くして素子５１の収納効率を高めればよい。一方、陰極端子５２と素子５１の陰極部との接合を確実にし、ＥＳＲを小さくするためには、陰極端子５２からはみ出るように導電性樹脂部を設けることが考えられる。しかしながら外装樹脂部５４を薄くすると、陰極端子５２からはみ出した導電性樹脂部が外装樹脂部５４の下面から露出し、固体電解コンデンサが回路基板の配線を短絡させてしまう虞がある。

　以下、導電性樹脂部の露出を防止した本発明の実施の形態による大容量の固体電解コンデンサについて説明する。

　図１、図２は本発明の実施の形態における固体電解コンデンサの正面断面図と底面図である。図３Ａは図１に示す固体電解コンデンサの陰極端子２０に設けられた第１収納部３５、第２収納部３６に収納された導電性接着部２５を示す要部拡大平面図である。図４は図１に示す固体電解コンデンサの４－４線における断面図で、搭載部３１を示している。図５は図１に示す固体電解コンデンサの５－５線における断面図で、支持部３８を示している。図６は図１に示す固体電解コンデンサの６－６線における断面図で、載置部４２を示している。図７は図１に示す固体電解コンデンサのコンデンサ素子（以下、素子）１０の断面図である。

　本実施の形態の固体電解コンデンサは、複数個の平板状の素子１０と、陰極端子２０と、陽極端子２１と、外装樹脂部２３とを有する。素子１０はそれぞれ、陰極部１１と陽極部１２とを有する。陰極端子２０は積層された陰極部１１に接合されている。陽極端子２１は積層された陽極部１２に接合されている。外装樹脂部２３は陰極端子２０と陽極端子２１の一部及び積層された素子１０を被覆している。なお素子１０は１つであってもよい。

　図７に示すように素子１０の陽極部１２はアルミニウムの弁作用金属で形成された箔の陽極体１３の第１端に設けられ、陰極部１１は帯状に設けられた絶縁性の分離部１７で区分された陽極体１３の第２端に設けられている。

　弁作用金属としては、アルミニウムの他にタンタル、ニオブ、チタン等を用いることができる。また、陽極体１３における陰極部１１を形成している部分は弁作用金属の粉末で形成された多孔質焼結体であってもよい。

　陰極部１１は、陽極体１３の表面に形成された誘電体酸化皮膜１４と、固体電解質層１５と、陰極層１６とを有する。固体電解質層１５は誘電体酸化皮膜１４の上に形成された導電性高分子で構成されている。陰極層１６はカーボン層に銀ペースト層を積層して形成されている。固体電解質層１５、陰極層１６はこの順に誘電体酸化皮膜１４の上に形成されている。

　固体電解質層１５の導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等を用いることができる。これらの高分子は導電性が高く、ＥＳＲ特性に優れている。なお固体電解質層１５には二酸化マンガン等の酸化マンガンを用いることもできる。

　外装樹脂部２３はエポキシ樹脂等の耐熱性の絶縁性樹脂から構成される。

　陰極端子２０、陽極端子２１は、銅、鉄、ニッケル等の金属、又はその合金を基材とするリードフレームで構成されている。陰極端子２０、陽極端子２１はそれぞれ、図１、図２に示すように下段部３０、４０を有する。下段部３０、４０は固体電解コンデンサの実装面２４に露出している。より詳細には、下段部３０、４０の下面は外装樹脂部２３の下面と同一面を形成している。

　図５、図６に示すように下段部３０、４０の上面には外装樹脂部２３が設けられ、積層された素子１０のうち、最も下に位置する素子１０Ａの陰極部１１と、下段部３０との間には外装樹脂部２３が設けられている。同様に、素子１０Ａの陽極部１２と下段部４０との間には外装樹脂部２３が設けられている。

　図２に示すように、実装面２４において、下段部３０、４０の形状は略矩形状であり同じ実装面積を有することが好ましい。なお、以下の説明では、陽極部１２と陰極部１１とを結ぶ方向を長さ方向とし、長さ方向において陽極部１２に近い側を陽極側、陰極部１１に近い側を陰極側と称し、また長さ方向に直角な方向を幅方向と称する。すなわち、下段部３０は実装面２４において、陰極側の端部から陽極側に向かって長さ方向に延び、下段部４０は実装面２４の陽極側の端部から陰極側に向かって長さ方向に延びている。

　図１に示すように陰極端子２０、陽極端子２１の外装樹脂部２３から露出した先端部分は、下段部３０、４０の端部から、外装樹脂部２３で構成された固体電解コンデンサの端面に沿って上方へ折り曲げられている。下段部３０、４０および、端面に沿って折り曲げられた陽極端子２１と陰極端子２０の先端部分には、回路基板と半田付けするためのメッキ層が設けられている。

　陰極端子２０は、導電性接着部２２を介して素子１０Ａの陰極部１１の下面と接合する搭載部３１をさらに有する。搭載部３１は図１、図２に示すように陰極接続部（以下、接続部）３２を介して下段部３０の陽極側の端部に接続されている。すなわち、搭載部３１は、下段部３０における陽極端子２１に近い端部に繋がっている。搭載部３１と接続部３２は、下段部３０と同一幅に設けられている。

　導電性接着部２２は、主成分としての銀、銅等の導電フィラと、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のバインダーとで構成されている。導電性接着部２２は導電フィラとバインダーと溶媒とを混合した導電性ペーストを用いて形成されている。

　以上のように、陰極端子２０は、下段部３０と、接続部３２と、搭載部３１とを有する。接続部３２は、下段部３０の陽極側の端部の幅全体で垂直または斜め上方に曲げられて形成され、外装樹脂部２３に埋設されている。搭載部３１は上方に折り曲げられた接続部３２の上端に設けられている。このように、下段部３０と搭載部３１とを接続した形状は、階段状になっている。

　搭載部３１は、下段部３０よりも陽極側に設けられ、搭載部３１の下面には外装樹脂部２３が設けられている。さらに搭載部３１の上面は平坦状であり、実装面２４に対し所定の間隔を有して平行になっている。長さ方向において、搭載部３１の中心部は、陰極部１１の中心部より陰極側に設けることが好ましい。

　図２、図３Ａに示すように陰極端子２０は、搭載部３１の側部両側に沿って対に設けられた突出部３４をさらに有する。突出部３４は、搭載部３１の長さ方向に沿う側辺から突出して幅方向に沿って搭載部３１と同一面にて延在している。突出部３４の幅は突出方向に向かって段階的に狭くなっている。さらに突出部３４には、２つの側辺とこの側辺が交わった頂点からなり且つ陰極端子２０からはみ出した導電性ペーストにより形成された収納部６０が陰極部１１の下面側に設けられている。すなわち、突出部３４の段階的に狭くなっている箇所の側辺に隣接して収納部６０が設けられている。収納部６０は導電性接着部２２の一部である導電性接着部２５を収容している。

　前述のように、導電性接着部２２は、搭載部３１の上面と素子１０Ａの陰極部１１の下面との間に設けられ、搭載部３１と陰極部１１とを接合している。また導電性接着部２２の一部は突出部３４の上面にも設けられている。そして、ホルダ部３３は、陰極部１１の側部とホルダ部３３との間に設けられた導電性接着部２２を介して陰極部１１と接合されている。

　突出部３４に設けられた導電性接着部２２は、ホルダ部３３に設けられた導電性接着部２２と連続していてもよく、また分離していてもよい。

　図３Ａに示すように、収納部６０は、少なくとも第１収納部３５と、第２収納部３６とを有することが好ましい。第１収納部３５は、平面視で搭載部３１の側辺３１Ａと、側辺３１Ａに繋がった突出部３４の第１側辺６１とで構成されている。すなわち、第１収納部３５は搭載部３１と突出部３４との境界である。第２収納部３６は、平面視で突出部３４の互いに繋がった第２側辺６２と第３側辺６３とで構成されている。

　素子１０を搭載部３１に積層する際に、導電性接着部２２を形成するための導電性ペーストは、搭載部３１または突出部３４からはみ出て収納部６０に収容される。陰極端子２０からはみ出る量の導電性ペーストを搭載部３１に塗布することにより、陰極部１１と陰極端子２０とを確実に接合することができ、ＥＳＲを低減することができる。

　導電性ペーストは、ほぼ長さ方向に沿って、搭載部３１から突出部３４に亘って陰極端子２０の上面又は陰極部１１の下面に塗布される。続いて、搭載部３１に積層された素子１０は、上方から陰極部１１のほぼ中央部で加圧される。このようにして素子１０は搭載部３１に密着する。この加圧の際に導電性ペーストが突出部３４の側辺から押し出される。そのため押し出された導電性ペーストの量は搭載部３１に近い方が多くなり、さらに搭載部３１の側辺３１Ａと、突出部３４の第１側辺６１とが交わった頂点付近が多くなる。そのため、収納部６０を設けることによって、陰極端子２０からはみ出した導電性接着部２５が外装樹脂部２３より露出することを防止することができる。

　前述のように２つの側辺が交わる頂点の屈曲部３５Ａには導電性ペーストが集り易いため、第１収納部３５の屈曲部３５Ａにおいて導電性接着部２５がより厚く形成される。

　さらに、第２収納部３６を設けることにより、第１収納部３５のみを設ける場合に比較して、第１収納部３５に流れ込む導電性ペースト量が低減できる。すなわち、第１収納部３５で収容しきれない導電性接着部２５を第２収納部３６に収容することができる。このように第２側辺６２と第３側辺６３とが交わる頂点の屈曲部３６Ａには導電性ペーストが集り易いため、第２収納部３６の屈曲部３６Ａにおいても導電性接着部２５が厚く形成される。このように第１収納部３５と第２収納部３６とを設けることによって、陰極端子２０からはみ出した導電性接着部２５が外装樹脂部２３より露出することを確実に防止することができる。

　図３Ａに示すように、第１収納部３５と第２収納部３６は、突出部３４の両側に一対に設けられ、突出部３４は搭載部３１から離れるに連れて段階的に幅が狭くなっている。さらに第１収納部３５、第２収納部３６においては、側辺が交わる角度がほぼ直角である。このように、第１収納部３５、第２収納部３６により収納部６０は階段状に設けられていることが好ましい。収納部６０を階段状に設けることにより、第２収納部３６に導電性ペーストがはみ出し易くなり、導電性接着部２５が外装樹脂部２３より露出することを防止する効果を高めることができる。また、後述するように陰極端子２０に上段部３９を有する支持部３８を設ける場合、搭載部３１に導電性接着部２２を形成する際に第１収納部３５にはみ出した導電性ペーストが広がって上段部３９まで達してしまうことを防止できる。

　第１収納部３５の屈曲部３５Ａの内側の曲率半径Ｒは、第２収納部３６の屈曲部３６Ａの内側の曲率半径より大きいことが好ましい。すなわち、第１収納部３５において、搭載部３１の側辺３１Ａと第１側辺６１とが繋がった部分は第１曲線部である屈曲部３５Ａを有し、第２収納部３６において、第２側辺６２と第３側辺６３とが繋がった部分は第２曲線部である屈曲部３６Ａを有する。この場合、第１曲線部の曲率半径は、第２曲線部の曲率半径より大きいことが好ましい。この構成により、第１収納部３５の頂点付近に押し出される導電性ペーストの量が少なくなり、第１収納部３５の屈曲部３５Ａに形成された導電性接着部２５の厚さをより小さくすることができる。その結果、導電性接着部２５が外装樹脂部２３より露出することを防止する効果を高めることができる。

　なお、図３Ｂに示すように、第２側辺６２と第３側辺６３が交わる角度が鋭角となるように第２収納部３６１を形成してもよい。図３Ｂは図１に示す固体電解コンデンサの他の陰極端子に設けられた第１収納部３５、第２収納部３６１に収納された導電性接着部２５を示す要部拡大平面図である。また第１収納部３５において、側辺３１Ａと第１側辺６１とが交わる角度を鋭角にしてもよい。すなわち、第１収納部３５、第２収納部３６（３６１）の内角は直角または鋭角であり、少なくともいずれか一方の内角が鋭角でもよい。なお、第２収納部３６（３６１）の内角が第１収納部３５の内角より小さいことが好ましい。すなわち、第２側辺６２と第３側辺６３が交わる角度は、搭載部３１の側辺３１Ａと、第１側辺６１とが交わる角度よりも小さいことが好ましい。この理由は曲率半径に大小関係を設けるのと同様である。

　なお図３Ａ、図３Ｂでは、はみ出した導電性接着部２５は、第１収納部３５の領域内と第２収納部３６または第２収納部３６１の領域内に夫々分離して形成されている。しかしながら、導電性接着部２５は第１側辺６１と第２側辺６２とが交わる頂点からはみ出して一体に形成されてもよい。

　なお、図１、図２、図４に示すように、突出部３４の先端には、陰極ホルダ部（以下、ホルダ部）３３を設けることが好ましい。ホルダ部３３は搭載部３１の先端部分を上方に略垂直に折り曲げられて形成されている。すなわち、ホルダ部３３は突出部３４から素子１０の積層方向に延出している。そして図２に示すように陰極部１１には切り欠き部１８を設けることが好ましい。切り欠き部１８は陰極部１１の端部から離れて陰極部１１の側部両側に設けられている。そして、陰極部１１の切り欠き部１８にホルダ部３３が嵌まり込んで接合している。このように、ホルダ部３３が切り欠き部１８に接合することにより、切り欠き部１８以外の部分で素子１０の表面積を拡大することができる。その結果、固体電解コンデンサの容量を大きくすると共にＥＳＲを低減することができる。

　さらに、陰極端子２０は、導電性接着部２２を介さずに陰極部１１の端部側の下面に当接する支持部３８を有することが好ましい。図１、図２、図５に示すように、支持部３８は下段部３０の側部の一部に接続し、下段部３０と支持部３８とが接続した形状は、階段状になっている。すなわち、支持部３８は下段部３０の側部から延出ている。支持部３８は、下段部３０の側部から外装樹脂部２３内を垂直又は斜め上方に曲げられて、下段部３０の側部の両側に対に設けられている。さらに支持部３８の上端部には上段部３９が設けられている。

　支持部３８の上段部３９の上面は、図５に示すように実装面２４に対し所定の間隔の段差を有して略平行に設けられ、上段部３９の下面には外装樹脂部２３が設けられている。上段部３９の下面に外装樹脂部２３を設けることにより、下段部３０の変形を抑制でき実装性を確保することができる。

　また、上段部３９は、幅方向において下段部３０に対し外方に広がるように折り曲げられ、下段部３０の側部側より外方に形成されることが好ましい。これにより上段部３９が幅方向において搭載部３１の陰極側端部より外方に設けられ、上段部３９の上面は搭載部３１の上面より更に離れて設けられる。そのため、搭載部３１に導電性接着部２２を形成する際に導電性ペーストが広がって上段部３９まで達してしまうことを防止でき、確実に上段部３９を非固着状態とすることができる。なお上述した搭載部３１の陰極側端部とは、図１、図２に示すように接続部３２の上端部側の屈曲部である。

　さらに、図５に示すように上段部３９における陰極部１１の側部側の先端部は、陰極部１１の側部より外側に突出して設けられることが好ましい。この構成により、上段部３９の先端部の周囲が外装樹脂部２３で被覆されるため、下段部３０の変形を抑制でき実装性を確保することができる。なお、上段部３９を幅方向において内側に折り曲げて下段部３０の上面の直上方に設けてもよい。

　上段部３９の上面は、最も下の素子１０Ａの陰極部１１の下面の端部を含むように当接することが好ましい。また上段部３９の上面は、搭載部３１の上面と略同一面に設けられ搭載部３１の上面の面積より小さく設けていることが好ましい。上段部３９の上面は、搭載部３１に設けられた導電性接着部２２の厚み分、搭載部３１の上面より高く設けられることがさらに好ましい。

　外装樹脂部２３により素子１０を被覆する前において、上段部３９と陰極部１１との間に互いにずれたりする応力が働くと、上段部３９と陰極部１１は互いに対して移動可能である。すなわち上段部３９と陰極部１１とは非固着状態となっている。そして外装樹脂部２３により素子１０が被覆されると、外装樹脂部２３により支持部３８と陰極部１１とは互いに可動できない固定状態となる。

　このように、下段部３０の側部に接続し導電性接着部２２を介さずに陰極部１１の端部側の下面に当接するように支持部３８を構成することが好ましい。この構成により、固体電解コンデンサの組立工程において陰極部１１の端部が下方へ傾斜することを阻止し、外装樹脂部２３で陰極部１１の端部を確実に被覆することができる。そのため、固体電解質層１５が酸素劣化してＥＳＲが増加したり、素子１０が吸湿により漏れ電流が増加したりすることを抑制できる。

　また、素子１０と陰極端子２０、陽極端子２１とを接合する工程や外装樹脂部２３を形成する工程において、陰極部１１の端部は陰極端子２０と非固着状態である。そのため、陰極端子２０の熱膨張やリードフレームの加工バラツキによる陰極部１１への物理的ストレスを低減でき、漏れ電流の劣化を抑制することができる。

　次に陽極端子２１について説明する。陽極端子２１は陽極接続部（以下、接続部）４１を有する。接続部４１は、図６に示すように下段部４０の側部の一部から幅方向に延出し、下段部４０の側部から外装樹脂部２３内を垂直又は斜め上方に曲げられて、下段部４０の側部の両側に対に設けられている。さらに接続部４１には載置部４２が設けられている。載置部４２は下段部４０の側部よりも外方に設けられている。載置部４２は陽極部１２の下面を載置するように平坦状に設けられている。

　さらに接続部４１には、図１に示すように載置部４２から延出した陽極ホルダ部（以下、ホルダ部）４３が設けられている。ホルダ部４３は積層された陽極部１２の端部に沿って延在し陽極部１２の上面で折り曲げられて、積層された陽極部１２を包み込んでいる。そして、ホルダ部４３と、積層された陽極部１２の上面とがレーザ溶接や抵抗溶接により接合されている。

　なお以上の説明では、第１収納部３５、第２収納部３６を有する陰極端子２０は、外装樹脂部２３の実装面２４から露出し、端部が外装樹脂部２３に沿って上方に折り曲げられている。しかしながら陰極端子２０の形状はこれに限定されない。下段部３０が実装面２４から露出していれば、外装樹脂部２３に沿って上方に折り曲げられていなくてもよい。また図８に示すように、外装樹脂部の側面より露出し側面から実装面に沿って折り曲げられた陰極端子において、コンデンサ素子の陰極部を搭載する部分に第１収納部３５、第２収納部３６を設けてもよい。

　また以上の説明では、第１収納部３５は、平面視で、搭載部３１の側辺３１Ａと、突出部３４の第１側辺６１とにより構成され、第２収納部３６（３６１）は、平面視で、第２側辺６２と第３側辺６３とにより構成されている。しかしながら第１収納部３５や第２収納部３６（３６１）は、突出部３４の内側に向かって突出する連続した曲線状の側辺で構成してもよい。

　次に、本発明の実施の形態の固体電解コンデンサの製造方法について、素子１０Ａを含む複数の素子１０を用いた場合について説明する。

　まず、陰極端子２０と陽極端子２１を一体に形成した厚さが０．１ｍｍ～０．２ｍｍのリードフレームを準備し、素子１０Ａを陰極端子２０の上段部３９と搭載部３１、および陽極端子２１の載置部４２に載置する。

　素子１０Ａを載置する際に、陰極部１１を載置する搭載部３１および突出部３４に、導電性接着部２２となる導電性ペーストを塗布して、素子１０の陰極部１１を上段部３９及び搭載部３１に重ね合わせる。あるいは陰極部１１の、搭載部３１および突出部３４に重ね合わせて載置される部分に導電性ペーストを塗布してもよく、両方に導電性ペーストを塗布してもよい。

　続いて、他の素子１０に導電性ペーストを塗布して素子１０Ａの上に積層し、さらに他の素子１０に導電性ペーストを塗布して順次積層する。そして、積層した素子１０を加圧することにより、陰極部１１と搭載部３１との間、陰極部１１と突出部３４との間、並びに陰極部１１と陰極部１１との間、陰極部１１とホルダ部３３との間に導電性ペーストを広げて挟み込む。この加圧により、第１収納部３５と第２収納部３６に導電性ペーストがはみ出して収納される。この後、１１０℃～２００℃の高温で導電性ペーストを硬化して導電性接着部２２、２５を形成する。

　一方、積層した陽極部１２に、ホルダ部４３の端部を折り曲げて当接させる。そして、ホルダ部４３の端部の上面からレーザを照射して陽極部１２と陽極端子２１及び積層した陽極部１２同士を溶接する。

　続いて、陰極端子２０と陽極端子２１に接合された素子１０と、搭載部３１、接続部３２、支持部３８、接続部４１を、トランスファーモールド成形によって、エポキシ樹脂等の耐熱性の絶縁性樹脂で被覆する。この際、下段部３０、４０の下面を実装面２４に露出させる。このようにして外装樹脂部２３を形成する。次に陰極端子２０と陽極端子２１の先端部が実装面２４と同一面にて外装樹脂部２３の端部から突出させるようにして、リードフレームから陰極端子２０と陽極端子２１を切断する。そして、陰極端子２０と陽極端子２１の先端部を外装樹脂部２３の端面に沿って折り曲げる。以上の手順により図１、図２に示す固体電解コンデンサが完成する。

　本発明の固体電解コンデンサは、大容量を有しながら導電性接着部の露出を防止できる。この構成はコンデンサ素子に外部引き出し端子を接続した固体電解コンデンサに有用である。

１０，１０Ａ　　コンデンサ素子（素子）
１１　　陰極部
１２　　陽極部
１３　　陽極体
１４　　誘電体酸化皮膜
１５　　固体電解質層
１６　　陰極層
１７　　分離部
１８　　切り欠き部
２０　　陰極端子
２１　　陽極端子
２２，２５　　導電性接着部
２３　　外装樹脂部
２４　　実装面
３０　　下段部
３１　　搭載部
３１Ａ　　側辺
３２　　陰極接続部（接続部）
３３　　陰極ホルダ部（ホルダ部）
３４　　突出部
３５　　第１収納部
３５Ａ，３６Ａ　　屈曲部
３６，３６１　　第２収納部
３８　　支持部
３９　　上段部
４０　　下段部
４１　　陽極接続部（接続部）
４２　　載置部
４３　　陽極ホルダ部（ホルダ部）
６０　　収納部
６１　　第１側辺
６２　　第２側辺
６３　　第３側辺

Claims

陰極部と陽極部とを有するコンデンサ素子と、
前記陰極部に接合された陰極端子と、
前記陽極部に接合された陽極端子と、
前記コンデンサ素子を被覆した外装樹脂部と、を備え、
前記陰極端子は、
       前記陰極部を搭載し前記陰極部の下面に導電性接着部を介して接合する搭載部と、
       前記搭載部の側辺から前記搭載部と同一面に突出するとともに、その突出方向に向かってその幅が段階的に狭くなっている突出部と、
       前記突出部の段階的に狭くなっている箇所の側辺に隣接して設けられ、前記導電性接着部の一部を収容した収納部と、を有する、
固体電解コンデンサ。
前記収納部は、
平面視で、前記搭載部の前記側辺と、前記搭載部の前記側辺に繋がった前記突出部の第１側辺とにより構成された第１収納部と、
平面視で、前記突出部の互いに繋がった第２側辺と第３側辺とにより構成された第２収納部と、を含む、
請求項１記載の固体電解コンデンサ。
前記収納部は、前記第１収納部と前記第２収納部により階段状に設けられた、
請求項２記載の固体電解コンデンサ。
前記第１収納部において、前記搭載部の前記側辺と前記第１側辺とが繋がった部分は第１曲線部を有し、
前記第２収納部において、前記第２側辺と前記第３側辺とが繋がった部分は第２曲線部を有し、
前記第１曲線部の曲率半径は、前記第２曲線部の曲率半径より大きい、
請求項２記載の固体電解コンデンサ。
前記第１収納部において、前記搭載部の前記側辺と、前記第１側辺とが交わる角度が直角又は鋭角であり、
前記第２収納部において、前記第２側辺と前記第３側辺が交わる角度が直角又は鋭角である、
請求項２記載の固体電解コンデンサ。
前記第２側辺と前記第３側辺が交わる角度は、前記搭載部の前記側辺と、前記第１側辺とが交わる角度よりも小さい、
請求項５記載の固体電解コンデンサ。
前記陰極端子は、前記突出部から延出し、前記陰極部の側部に接続された陰極ホルダ部をさらに有する、
請求項１記載の固体電解コンデンサ。
前記陰極端子は、前記固体電解コンデンサの実装面に露出した下面と、前記外装樹脂部が設けられた上面とを有する下段部をさらに有し、
前記搭載部は、前記下段部における前記陽極端子に近い端部に繋がっている、
請求項１記載の固体電解コンデンサ。
前記陰極端子は、
前記固体電解コンデンサの実装面に露出した下面と、前記外装樹脂部が設けられた上面とを有する下段部と、
前記下段部の側部から延出し、前記導電性接着部を介さずに前記陰極部の端部の下面に当接した支持部と、をさらに有する、
請求項１記載の固体電解コンデンサ。