JP2007149732A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】ＥＳＲ特性を改善し、外観不良率を低減した固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】弁作用金属からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子の陽極体の一端面に植立された陽極リード線と陽極リードフレームとを抵抗溶接で接続し、陰極引出層と階段状に曲げ加工した陰極リードフレームとを導電性接着剤で接着後、外装樹脂にて被覆する固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極リードフレームのコンデンサ素子の底面と接続する面の一部を階段状の曲げ方向とは逆方向に曲げ起こした舌片部を形成し、該舌片部およびリードフレームのコンデンサ素子側の面と陰極引出層とを導電性接着剤で接着したことを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】弁作用金属からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子の陽極体の一端面に植立された陽極リード線と陽極リードフレームとを抵抗溶接で接続し、陰極引出層と階段状に曲げ加工した陰極リードフレームとを導電性接着剤で接着後、外装樹脂にて被覆する固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極リードフレームのコンデンサ素子の底面と接続する面の一部を階段状の曲げ方向とは逆方向に曲げ起こした舌片部を形成し、該舌片部およびリードフレームのコンデンサ素子側の面と陰極引出層とを導電性接着剤で接着したことを特徴とする。
【選択図】図１
Description
本発明は、チップ形固体電解コンデンサに関し、特に陰極リードフレームの構造に関するものである。
一般に、外部電極への導出端子としてリードフレームを用いる固体電解コンデンサでは、リードフレームと外装樹脂の接続強化のため、リードフレームに外装樹脂が一部入り込む貫通孔を設けている（例えば、特許文献１参照）。
また、陰極リードフレームのコンデンサ素子陰極引出層との接続部に貫通孔を設け、該貫通孔に導電性接着剤を充填することにより、コンデンサ素子陰極部と陰極リードフレームとの接続強度を向上させる方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００４−２００２５２号公報
特開２００５−１０１４８０号公報
しかし、上記特許文献１の方法では、接続強度の向上やリードフレームのクラック発生の防止によるＥＳＲの低減効果があるが、貫通孔がないリードフレームを用いた固体電解コンデンサよりＥＳＲを低減できるものではなかった。
また、上記特許文献２の方法では、コンデンサ素子と陰極リードフレームとを導電性接着剤で接続する際、貫通孔からコンデンサ素子により押し出された導電性接着剤が、外装樹脂の外部に露出し、外観不良率が増加するという問題があった。
本発明は、上記課題を解決するもので、弁作用金属からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子の陽極体の一端面に植立された陽極リード線と陽極リードフレームとを抵抗溶接で接続し、陰極引出層と階段状に曲げ加工した陰極リードフレームとを導電性接着剤で接着後、外装樹脂にて被覆する固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極リードフレームのコンデンサ素子の底面と接続する面の一部を階段状の曲げ方向とは逆方向に曲げ起こした舌片部を形成し、該舌片部およびリードフレームのコンデンサ素子側の面と陰極引出層とを導電性接着剤で接着したことを特徴とする固体電解コンデンサである。
上記陰極リードフレームのコンデンサ素子の底面と接続する面の一部を階段状の曲げ方向とは逆方向に曲げ起こした舌片部を形成し、該舌片部およびリードフレームのコンデンサ素子側の面と陰極引出層とを導電性接着剤で接着したことを特徴とする固体電解コンデンサである。
本発明によると、陰極リードフレームに貫通孔と曲げ起こした舌片部を設けることにより、コンデンサ素子と陰極リードフレームとの接続強度向上の効果を保ったまま、曲げ起こした舌片部もコンデンサ素子陰極部との接続箇所となるため、接続面積を減少させることがなく、かつコンデンサ素子の陽極リード線を植立した面と隣接する素子側面のうち、陰極リードフレーム接続面と対向する面に対しては、舌片部により陰極リードフレームとの距離が短縮されるため、低ＥＳＲ化が図れるものである。
また、コンデンサ素子底面と接続する部分に貫通孔を有し、貫通孔から外装樹脂表面までの距離が長くなるため、導電性接着剤が外装樹脂の外側に露出することがなく、外観不良率を低減することができる。
本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。
［実施例１］
実施例１の固体電解コンデンサの断面図を図２に示す。まず、タンタルの弁作用金属粉末を加圧成形し、焼結して作製した陽極体表面に陽極酸化により誘電体皮膜層を形成し、さらに、硝酸マンガン水溶液への浸漬、熱分解を複数回繰り返して固体電解質層を形成した後、カーボンペーストおよび銀ペーストを順次塗布、乾燥させて陰極引出層を形成してコンデンサ素子４を作製した。続いて、コンデンサ素子４に植立した陽極リード線５と陽極リードフレーム１とを抵抗溶接で接続した。
［実施例１］
実施例１の固体電解コンデンサの断面図を図２に示す。まず、タンタルの弁作用金属粉末を加圧成形し、焼結して作製した陽極体表面に陽極酸化により誘電体皮膜層を形成し、さらに、硝酸マンガン水溶液への浸漬、熱分解を複数回繰り返して固体電解質層を形成した後、カーボンペーストおよび銀ペーストを順次塗布、乾燥させて陰極引出層を形成してコンデンサ素子４を作製した。続いて、コンデンサ素子４に植立した陽極リード線５と陽極リードフレーム１とを抵抗溶接で接続した。
さらに、図１に示すように陰極リードフレーム２にコの字形に切り込みを入れて階段状の曲げ方向とは逆方向に曲げ起こし、貫通孔８と舌片部３を設け、陰極引出層と陰極リードフレーム２とを導電性接着剤６で接続した。その後、エポキシ樹脂を含む外装樹脂７を形成し、定格４Ｖ−２２０μＦの固体電解コンデンサを１０００個作製した。
（従来例１）
従来例１の固体電解コンデンサの断面図を図４に示す。図３に示すように陰極リードフレーム２に打ち抜きにより貫通孔を設けた以外は実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを１０００個作製した。
従来例１の固体電解コンデンサの断面図を図４に示す。図３に示すように陰極リードフレーム２に打ち抜きにより貫通孔を設けた以外は実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを１０００個作製した。
（従来例２）
従来例２の固体電解コンデンサの断面図を図６に示す。図５に示すように陰極リードフレーム２に貫通孔を設けない以外は実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを１０００個作製した。
従来例２の固体電解コンデンサの断面図を図６に示す。図５に示すように陰極リードフレーム２に貫通孔を設けない以外は実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを１０００個作製した。
実施例１と従来例１、２によるコンデンサ素子陰極部と陰極リードフレームとの接続強度、固体電解コンデンサのＥＳＲ特性、外観不良発生率を表１に示す。
表１より明らかなように、本発明による実施例１は、従来例２と比較し、コンデンサ素子陰極部と陰極リードフレームとの接続強度が向上した。また、従来例１と比較し、ＥＳＲ特性、外観発生不良率が改善された。これは、コンデンサ素子陰極部と陰極リードフレームとの接続面積の減少を防止でき、また、貫通孔と外装樹脂表面との距離が長くなり、外装樹脂表面からの導電性接着剤の露出を防止できたためと考えられる。
１ 陽極リードフレーム
２ 陰極リードフレーム
３ 舌片部
４ コンデンサ素子
５ 陽極リード線
６ 導電性接着剤
７ 外装樹脂
８ 貫通孔
２ 陰極リードフレーム
３ 舌片部
４ コンデンサ素子
５ 陽極リード線
６ 導電性接着剤
７ 外装樹脂
８ 貫通孔
Claims (1)
- 弁作用金属からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子の陽極体の一端面に植立された陽極リード線と陽極リードフレームとを抵抗溶接で接続し、陰極引出層と階段状に曲げ加工した陰極リードフレームとを導電性接着剤で接着後、外装樹脂にて被覆する固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極リードフレームのコンデンサ素子の底面と接続する面の一部を階段状の曲げ方向とは逆方向に曲げ起こした舌片部を形成し、該舌片部およびリードフレームのコンデンサ素子側の面と陰極引出層とを導電性接着剤で接着したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
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|---|---|---|---|
| JP2005338336A JP2007149732A (ja) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | 固体電解コンデンサ |
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|---|---|---|---|
| JP2005338336A JP2007149732A (ja) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007149732A true JP2007149732A (ja) | 2007-06-14 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| US20120229957A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Avx Corporation | Solid Electrolytic Capacitor Containing a Cathode Termination with a Slot for an Adhesive |
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-
2005
- 2005-11-24 JP JP2005338336A patent/JP2007149732A/ja active Pending
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