JP2001326144A - 固体電界コンデンサ及び製造方法 - Google Patents
固体電界コンデンサ及び製造方法Info
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- JP2001326144A JP2001326144A JP2000143691A JP2000143691A JP2001326144A JP 2001326144 A JP2001326144 A JP 2001326144A JP 2000143691 A JP2000143691 A JP 2000143691A JP 2000143691 A JP2000143691 A JP 2000143691A JP 2001326144 A JP2001326144 A JP 2001326144A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 素子位置出しブロックによるストレスからコ
ンデンサ素子を保護して、性能，品質，歩留等を向上さ
せた固体電界コンデンサを提供する。 【解決手段】 陰極リード端子３に設けた二又部の一端
３ａは、コンデンサ素子１の底面１ａに沿わせてコンデ
ンサ素子１の電極に結合され、陰極リード端子３に設け
た二又部の他端３ｂは、コンデンサ素子１の側面１ｂに
沿って立上がる直線形状に加工されてコンデンサ素子１
の電極に結合される。直線形状に加工された他端３ｂ
は、コンデンサ素子１と陰極リード端子３を上下から挟
んで素子位置出しを行う素子位置出しブロック４ａ，４
ｂを支えて、素子位置出しブロック４ａ，４ｂによるス
トレスからコンデンサ素子１を保護するようになってい
る。
ンデンサ素子を保護して、性能，品質，歩留等を向上さ
せた固体電界コンデンサを提供する。 【解決手段】 陰極リード端子３に設けた二又部の一端
３ａは、コンデンサ素子１の底面１ａに沿わせてコンデ
ンサ素子１の電極に結合され、陰極リード端子３に設け
た二又部の他端３ｂは、コンデンサ素子１の側面１ｂに
沿って立上がる直線形状に加工されてコンデンサ素子１
の電極に結合される。直線形状に加工された他端３ｂ
は、コンデンサ素子１と陰極リード端子３を上下から挟
んで素子位置出しを行う素子位置出しブロック４ａ，４
ｂを支えて、素子位置出しブロック４ａ，４ｂによるス
トレスからコンデンサ素子１を保護するようになってい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ素子に
陽極リード端子と陰極リード端子を備えた固体電界コン
デンサに関するものである。
陽極リード端子と陰極リード端子を備えた固体電界コン
デンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】固体電界コンデンサには、小型大容量を
もつチップ型固体電界コンデンサが開発されており、こ
の種の固体電界コンデンサはプリント基板上での実装占
有率を小さくすることが要求されており、その寸法は
１．６×０．８ｍｍ程度に小型化されている。
もつチップ型固体電界コンデンサが開発されており、こ
の種の固体電界コンデンサはプリント基板上での実装占
有率を小さくすることが要求されており、その寸法は
１．６×０．８ｍｍ程度に小型化されている。
【０００３】このように小型化された固体電界コンデン
サにおいて、陽極リード端子と陰極リード端子とコンデ
ンサ素子の位置精度は、性能，品質，歩留等を向上させ
る上で重要性が増している。
サにおいて、陽極リード端子と陰極リード端子とコンデ
ンサ素子の位置精度は、性能，品質，歩留等を向上させ
る上で重要性が増している。
【０００４】そのため、陽極リード端子と陰極リード端
子とコンデンサ素子の位置精度を向上させる方法は、実
開平４−００４７３３号公報，特開平３−０７３５１０
号公報，特開平３−１０８３０８号公報，特開平７−２
０１６６０号公報等に種々開示されている。
子とコンデンサ素子の位置精度を向上させる方法は、実
開平４−００４７３３号公報，特開平３−０７３５１０
号公報，特開平３−１０８３０８号公報，特開平７−２
０１６６０号公報等に種々開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た技術では、そのいずれもがコンデンサ素子と陰極リー
ド端子を上下から挟んで素子位置出しを行う素子位置出
しブロックからコンデンサ素子が受けるストレスを考慮
しておらず、素子位置出しブロックによるストレスをコ
ンデンサ素子が受けてしまい、コンデンサの性能を低下
させるという問題がある。
た技術では、そのいずれもがコンデンサ素子と陰極リー
ド端子を上下から挟んで素子位置出しを行う素子位置出
しブロックからコンデンサ素子が受けるストレスを考慮
しておらず、素子位置出しブロックによるストレスをコ
ンデンサ素子が受けてしまい、コンデンサの性能を低下
させるという問題がある。
【０００６】本発明の目的は、素子位置出しブロックに
よるストレスからコンデンサ素子を保護して、性能，品
質，歩留等を向上させた固体電界コンデンサ及びその製
造方法を提供することにある。
よるストレスからコンデンサ素子を保護して、性能，品
質，歩留等を向上させた固体電界コンデンサ及びその製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る固体電界コンデンサは、コンデンサ素
子に陽極リード端子と陰極リード端子を備えた固体電界
コンデンサであって、前記陰極リード端子は、先端が二
又形状に加工されたものであり、前記陰極リード端子に
設けた二又部の一端は、前記コンデンサ素子の底面に沿
わせてコンデンサ素子の電極に結合され、前記陰極リー
ド端子に設けた二又部の他端は、前記コンデンサ素子の
側面に沿って立上がる直線形状に加工されてコンデンサ
素子の電極に結合されたものである。
め、本発明に係る固体電界コンデンサは、コンデンサ素
子に陽極リード端子と陰極リード端子を備えた固体電界
コンデンサであって、前記陰極リード端子は、先端が二
又形状に加工されたものであり、前記陰極リード端子に
設けた二又部の一端は、前記コンデンサ素子の底面に沿
わせてコンデンサ素子の電極に結合され、前記陰極リー
ド端子に設けた二又部の他端は、前記コンデンサ素子の
側面に沿って立上がる直線形状に加工されてコンデンサ
素子の電極に結合されたものである。
【０００８】また前記二又部の直線形状に加工された他
端は、コンデンサ素子と陰極リード端子を上下から挟ん
で素子位置出しを行う素子位置出しブロックを支えて、
前記素子位置出しブロックによるストレスからコンデン
サ素子を保護するものである。
端は、コンデンサ素子と陰極リード端子を上下から挟ん
で素子位置出しを行う素子位置出しブロックを支えて、
前記素子位置出しブロックによるストレスからコンデン
サ素子を保護するものである。
【０００９】また前記二又部の直線形状に加工された他
端は、コンデンサ素子の高さに導電接着剤厚さ設計値を
加えた、前記素子位置出しブロックを支えて上下素子位
置出しブロック間の挟み込み距離を制限する高さに設定
したものである。
端は、コンデンサ素子の高さに導電接着剤厚さ設計値を
加えた、前記素子位置出しブロックを支えて上下素子位
置出しブロック間の挟み込み距離を制限する高さに設定
したものである。
【００１０】また本発明に係る固体電界コンデンサの製
造方法は、コンデンサ素子と陰極リード端子を対をなす
素子位置出しブロックで上下から挟み込み、陰極リード
端子に設けた二又部の一端をコンデンサ素子の底面に沿
わせるとともに、陰極リード端子に設けた二又部の他端
をコンデンサ素子の側面に直線形状に立上げて沿わせ
て、素子位置出しを行い、前記素子位置出しブロックを
前記二又部の直線形状の他端で支え、上下の素子位置出
しブロック間の挟み込み距離を制限して、コンデンサ素
子の電極に陰極リード端子を導電接着剤で結合するもの
である。
造方法は、コンデンサ素子と陰極リード端子を対をなす
素子位置出しブロックで上下から挟み込み、陰極リード
端子に設けた二又部の一端をコンデンサ素子の底面に沿
わせるとともに、陰極リード端子に設けた二又部の他端
をコンデンサ素子の側面に直線形状に立上げて沿わせ
て、素子位置出しを行い、前記素子位置出しブロックを
前記二又部の直線形状の他端で支え、上下の素子位置出
しブロック間の挟み込み距離を制限して、コンデンサ素
子の電極に陰極リード端子を導電接着剤で結合するもの
である。
【００１１】また前記二又部の直線形状に加工された他
端を、コンデンサ素子の高さに導電接着剤厚さ設計値を
加えた高さに設定して、前記他端で前記素子位置出しブ
ロックを支えて素子位置出しブロック間の挟み込み距離
を制限する。
端を、コンデンサ素子の高さに導電接着剤厚さ設計値を
加えた高さに設定して、前記他端で前記素子位置出しブ
ロックを支えて素子位置出しブロック間の挟み込み距離
を制限する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【００１３】図１（ａ），（ｂ）に示すように本発明に
係る固体電界コンデンサは、コンデンサ素子１に陽極リ
ード端子２と陰極リード端子３を備えた固体電界コンデ
ンサである。
係る固体電界コンデンサは、コンデンサ素子１に陽極リ
ード端子２と陰極リード端子３を備えた固体電界コンデ
ンサである。
【００１４】陰極リード端子３は、先端が二又形状に加
工されたものであり、陰極リード端子３に設けた二又部
の一端３ａは、コンデンサ素子１の底面１ａに沿わせて
コンデンサ素子１の電極に結合されており、陰極リード
端子３に設けた二又部の他端３ｂは、コンデンサ素子１
の側面１ｂに沿って立上がる直線形状に加工されてコン
デンサ素子１の電極に結合されている。
工されたものであり、陰極リード端子３に設けた二又部
の一端３ａは、コンデンサ素子１の底面１ａに沿わせて
コンデンサ素子１の電極に結合されており、陰極リード
端子３に設けた二又部の他端３ｂは、コンデンサ素子１
の側面１ｂに沿って立上がる直線形状に加工されてコン
デンサ素子１の電極に結合されている。
【００１５】また前記二又部の直線形状に加工された他
端３ｂは、コンデンサ素子１と陰極リード端子３を上下
から挟んで素子位置出しを行う素子位置出しブロック４
ａ，４ｂを支えて、素子位置出しブロック４ａ，４ｂに
よるストレスからコンデンサ素子１を保護するようにな
っている。
端３ｂは、コンデンサ素子１と陰極リード端子３を上下
から挟んで素子位置出しを行う素子位置出しブロック４
ａ，４ｂを支えて、素子位置出しブロック４ａ，４ｂに
よるストレスからコンデンサ素子１を保護するようにな
っている。
【００１６】具体的には前記二又部の直線形状に加工さ
れた他端３ｂは、コンデンサ素子１の高さに導電接着剤
５の厚さ設計値を加えた高さに設定し、前記二又部の他
端３ｂで素子位置出しブロック４ａ，４ｂを支えて上下
の素子位置出しブロック４ａ，４ｂ間の挟み込み距離を
制限して、素子位置出しブロック４ａ，４ｂによるスト
レスからコンデンサ素子１を保護するようになってい
る。
れた他端３ｂは、コンデンサ素子１の高さに導電接着剤
５の厚さ設計値を加えた高さに設定し、前記二又部の他
端３ｂで素子位置出しブロック４ａ，４ｂを支えて上下
の素子位置出しブロック４ａ，４ｂ間の挟み込み距離を
制限して、素子位置出しブロック４ａ，４ｂによるスト
レスからコンデンサ素子１を保護するようになってい
る。
【００１７】また陽極リード端子２は、コンデンサ素子
１から導出した陽極導出線６に接合されている。
１から導出した陽極導出線６に接合されている。
【００１８】コンデンサ素子１に陽極リード端子２と陰
極リード端子３が結合された後にコンデンサ素子１及び
コンデンサ素子１と陽極リード端子２，陰極リード端子
３の結合部を含めてモールド樹脂７で樹脂封止され、モ
ールド樹脂７から露出した陽極リード端子２と陰極リー
ド端子３が成形加工され、固体電界コンデンサとして完
成する。
極リード端子３が結合された後にコンデンサ素子１及び
コンデンサ素子１と陽極リード端子２，陰極リード端子
３の結合部を含めてモールド樹脂７で樹脂封止され、モ
ールド樹脂７から露出した陽極リード端子２と陰極リー
ド端子３が成形加工され、固体電界コンデンサとして完
成する。
【００１９】また本発明の固体電解コンデンサに用いる
コンデンサ素子１は、弁作用金属粉末をプレス成形，高
温真空条件で溶着し、コンデンサ素子の材料となるペレ
ットを得る。ペレットは電気化学的手法でその表面に誘
電体となる陽極酸化皮膜を形成した後、硝酸マンガン等
の液体をペレットに含浸させ、これを加熱することによ
り電解質である二酸化マンガンをペレット内部に形成
し、ペレット外周部に銀ペースト等の陰極層（電極）を
塗布し、コンデンサ素子１を得る。
コンデンサ素子１は、弁作用金属粉末をプレス成形，高
温真空条件で溶着し、コンデンサ素子の材料となるペレ
ットを得る。ペレットは電気化学的手法でその表面に誘
電体となる陽極酸化皮膜を形成した後、硝酸マンガン等
の液体をペレットに含浸させ、これを加熱することによ
り電解質である二酸化マンガンをペレット内部に形成
し、ペレット外周部に銀ペースト等の陰極層（電極）を
塗布し、コンデンサ素子１を得る。
【００２０】図１に示す本発明に係る固体電界コンデン
サを製造するには図２に示すように、陰極リード端子３
に設けた二又部の一端３ａと他端３ｂに対向するコンデ
ンサ素子１の底面１ａと底面１ａの縁部から立上がる側
面１ｂに導電性接着剤５を塗布し、導電性接着剤５が塗
布されていないコンデンサ素子１の上面を図示しない吸
着ハンドで吸着する。
サを製造するには図２に示すように、陰極リード端子３
に設けた二又部の一端３ａと他端３ｂに対向するコンデ
ンサ素子１の底面１ａと底面１ａの縁部から立上がる側
面１ｂに導電性接着剤５を塗布し、導電性接着剤５が塗
布されていないコンデンサ素子１の上面を図示しない吸
着ハンドで吸着する。
【００２１】一方、陰極リード端子３に設けた二又部の
一端３ａを下方の素子位置出しブロック４ｂの上面に平
行に配置し、かつ二又部の他端３ｂを二又部の一端３ａ
の縁部から上方に立上がらせて配置する。
一端３ａを下方の素子位置出しブロック４ｂの上面に平
行に配置し、かつ二又部の他端３ｂを二又部の一端３ａ
の縁部から上方に立上がらせて配置する。
【００２２】そして、前記吸着ハンドの操作により、導
電性接着剤５を塗布したコンデンサ素子１の底面１ａを
二又部の一端３ａに対向させ、導電性接着剤５を塗布し
たコンデンサ素子１の側面１ｂを二又部の他端３ｂに対
向させて、コンデンサ素子１を前記二又部の一端３ａと
他端３ｂの間に誘導する。
電性接着剤５を塗布したコンデンサ素子１の底面１ａを
二又部の一端３ａに対向させ、導電性接着剤５を塗布し
たコンデンサ素子１の側面１ｂを二又部の他端３ｂに対
向させて、コンデンサ素子１を前記二又部の一端３ａと
他端３ｂの間に誘導する。
【００２３】この状態で図示しない吸着ハンドをコンデ
ンサ素子１の位置から後退させ、コンデンサ素子１と陰
極リード端子３を対をなす上下の素子位置出しブロック
４ａ，４ｂで上下から挟み込んで素子位置出しを行う。
ンサ素子１の位置から後退させ、コンデンサ素子１と陰
極リード端子３を対をなす上下の素子位置出しブロック
４ａ，４ｂで上下から挟み込んで素子位置出しを行う。
【００２４】素子位置出しを行った後、対をなす上下の
素子位置出しブロック４ａ，４ｂ間の距離を狭めて、陰
極リード端子３に設けた二又部の一端３ａをコンデンサ
素子１の底面１ｂに沿わせるとともに、陰極リード端子
３に設けた二又部の他端３ｂをコンデンサ素子１の側面
１ｂに沿って直線形状に立上げて配置し、このままの状
態で二又部の一端３ａをコンデンサ素子１の底面１ａに
設けた電極に導電性接着剤５で結合させるともに、二又
部の他端３ｂをコンデンサ素子１の側面１ｂに設けた電
極に導電性接着剤５で結合させる。
素子位置出しブロック４ａ，４ｂ間の距離を狭めて、陰
極リード端子３に設けた二又部の一端３ａをコンデンサ
素子１の底面１ｂに沿わせるとともに、陰極リード端子
３に設けた二又部の他端３ｂをコンデンサ素子１の側面
１ｂに沿って直線形状に立上げて配置し、このままの状
態で二又部の一端３ａをコンデンサ素子１の底面１ａに
設けた電極に導電性接着剤５で結合させるともに、二又
部の他端３ｂをコンデンサ素子１の側面１ｂに設けた電
極に導電性接着剤５で結合させる。
【００２５】前記二又部の直線形状に加工された他端３
ｂは、コンデンサ素子１の高さｈに導電接着剤５の厚さ
設計値ｔを加えた高さに設定して、前記他端３ｂで前記
素子位置出しブロック４ａ，４ｂを支えて素子位置出し
ブロック４ａ，４ｂ間の挟み込み距離を制限する。
ｂは、コンデンサ素子１の高さｈに導電接着剤５の厚さ
設計値ｔを加えた高さに設定して、前記他端３ｂで前記
素子位置出しブロック４ａ，４ｂを支えて素子位置出し
ブロック４ａ，４ｂ間の挟み込み距離を制限する。
【００２６】コンデンサ素子１に陽極リード端子２と陰
極リード端子３を結合した後、コンデンサ素子１及びコ
ンデンサ素子１と陽極リード端子２，陰極リード端子３
の結合部を含めてモールド樹脂７で樹脂封止し、モール
ド樹脂７から露出した陽極リード端子２と陰極リード端
子３を成形加工して、固体電界コンデンサとして完成さ
せる。
極リード端子３を結合した後、コンデンサ素子１及びコ
ンデンサ素子１と陽極リード端子２，陰極リード端子３
の結合部を含めてモールド樹脂７で樹脂封止し、モール
ド樹脂７から露出した陽極リード端子２と陰極リード端
子３を成形加工して、固体電界コンデンサとして完成さ
せる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、陰
極リード端子の先端形状を簡略化することができる。さ
らに図２においてコンデンサ素子の上面が捺印面となる
が、その捺印面側にリード端子がないため、コンデンサ
素子の体積を大きく設定して容量を増やすことができ
る。
極リード端子の先端形状を簡略化することができる。さ
らに図２においてコンデンサ素子の上面が捺印面となる
が、その捺印面側にリード端子がないため、コンデンサ
素子の体積を大きく設定して容量を増やすことができ
る。
【００２８】さらに素子位置出しブロック間の挟み込み
距離は、陰極リード端子に設けた二又部の直線形状に加
工された他端の高さにより制限されるため、素子位置出
しブロックによるストレスからコンデンサ素子を保護し
て、性能，品質，歩留等を向上させることができる。
距離は、陰極リード端子に設けた二又部の直線形状に加
工された他端の高さにより制限されるため、素子位置出
しブロックによるストレスからコンデンサ素子を保護し
て、性能，品質，歩留等を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明に係る固体電界コンデンサを
示す断面図、（ｂ）は斜視図である。
示す断面図、（ｂ）は斜視図である。
【図２】本発明に係る固体電界コンデンサを製造する工
程を示す図である。
程を示す図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード端子 ３ 陰極リード端子 ３ａ 陰極リード端子に設けた二又部の一端 ３ｂ 陰極リード端子に設けた二又部の他端 ４ａ，４ｂ 素子位置出しブロック ５ 導電性接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】 コンデンサ素子に陽極リード端子と陰極
リード端子を備えた固体電界コンデンサであって、 前記陰極リード端子は、先端が二又形状に加工されたも
のであり、 前記陰極リード端子に設けた二又部の一端は、前記コン
デンサ素子の底面に沿わせてコンデンサ素子の電極に結
合され、 前記陰極リード端子に設けた二又部の他端は、前記コン
デンサ素子の側面に沿って立上がる直線形状に加工され
てコンデンサ素子の電極に結合されたものであることを
特徴とする固体電界コンデンサ。 - 【請求項２】 前記二又部の直線形状に加工された他端
は、コンデンサ素子と陰極リード端子を上下から挟んで
素子位置出しを行う素子位置出しブロックを支えて、前
記素子位置出しブロックによるストレスからコンデンサ
素子を保護するものであることを特徴とする請求項１に
記載の固体電界コンデンサ。 - 【請求項３】 前記二又部の直線形状に加工された他端
は、コンデンサ素子の高さに導電接着剤厚さ設計値を加
えた、前記素子位置出しブロックを支えて上下素子位置
出しブロック間の挟み込み距離を制限する高さに設定し
たものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の
固体電界コンデンサ。 - 【請求項４】 コンデンサ素子と陰極リード端子を対を
なす素子位置出しブロックで上下から挟み込み、陰極リ
ード端子に設けた二又部の一端をコンデンサ素子の底面
に沿わせるとともに、陰極リード端子に設けた二又部の
他端をコンデンサ素子の側面に直線形状に立上げて沿わ
せて、素子位置出しを行い、 前記素子位置出しブロックを前記二又部の直線形状の他
端で支え、上下の素子位置出しブロック間の挟み込み距
離を制限して、コンデンサ素子の電極に陰極リード端子
を導電接着剤で結合することを特徴とする固体電界コン
デンサの製造方法。 - 【請求項５】 前記二又部の直線形状に加工された他端
を、コンデンサ素子の高さに導電接着剤厚さ設計値を加
えた高さに設定して、前記他端で前記素子位置出しブロ
ックを支えて上下素子位置出しブロック間の挟み込み距
離を制限することを特徴とする請求項４に記載の固体電
界コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000143691A JP2001326144A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 固体電界コンデンサ及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000143691A JP2001326144A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 固体電界コンデンサ及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326144A true JP2001326144A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18650474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000143691A Withdrawn JP2001326144A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 固体電界コンデンサ及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001326144A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007149732A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2011071218A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
2000
- 2000-05-16 JP JP2000143691A patent/JP2001326144A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007149732A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2011071218A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061020 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061218 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080715 |