JP2007035691A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007035691A JP2007035691A JP2005212497A JP2005212497A JP2007035691A JP 2007035691 A JP2007035691 A JP 2007035691A JP 2005212497 A JP2005212497 A JP 2005212497A JP 2005212497 A JP2005212497 A JP 2005212497A JP 2007035691 A JP2007035691 A JP 2007035691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- cathode
- terminal
- joined
- cathode terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 153
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 16
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 12
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- CQHMEFFRIYEJNB-UHFFFAOYSA-N propyl naphthalene-1-sulfonate;sodium Chemical compound [Na].C1=CC=C2C(S(=O)(=O)OCCC)=CC=CC2=C1 CQHMEFFRIYEJNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- MHZDONKZSXBOGL-UHFFFAOYSA-N propyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCOP(O)(O)=O MHZDONKZSXBOGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 propyl phosphate ester Chemical class 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- WTKKCYNZRWIVKL-UHFFFAOYSA-N tantalum Chemical compound [Ta+5] WTKKCYNZRWIVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】コンデンサ素子1を交互に対向配置して積層して陽極フレーム11a、11bと陰極フレーム12に接合したコンデンサ素子ユニット10とし、陽極端子15a、15bの両端に設けた平坦部17a、17bと陽極フレーム11a、11bとを接合し、陰極端子19の中央を隆起して対向する壁面19a、開口部19bを有する平坦部20aと陰極フレーム12とを接合してコンデンサ素子ユニット10を外装樹脂23で被覆した固体電解コンデンサ。
【選択図】図1
Description
以下、実施例1を用いて、請求項1、請求項3に記載の発明について説明する。
以下、実施例2を用いて、本発明の請求項2、請求項3に記載の発明について説明する。
図15、図16は本発明の実施例3による固体電解コンデンサの構成を示した側面断面図と底面図、図22は同固体電解コンデンサに使用される陽極端子と陰極端子の構成を示した要部斜視図である。
図17、図18は本発明の実施例4による固体電解コンデンサの構成を示した側面断面図と底面図、図23は同固体電解コンデンサに使用される陽極端子と陰極端子の構成を示した要部斜視図である。
図19、図20は本発明の実施例5による固体電解コンデンサの構成を示した側面断面図と底面図、図24は同固体電解コンデンサに使用される陽極端子と陰極端子の構成を示した要部斜視図である。
実施例6〜8は、実施例2のコンデンサ素子ユニット30と夫々実施例3、4、5の陽極端子15a、15bと陰極端子40、45、50とを接合して、それ以外は実施例3、4、5と同様にして固体電解コンデンサとしたものである。
実施例9は、実施例1の陰極端子の平坦部に切り欠き部を設けたもので、他の構成は実施例1と同じである。
2 陽極体
3 絶縁体層
4 陽極部
5 陰極部
6 誘電体酸化皮膜層
7 固体電解質層
8 陰極層
10 コンデンサ素子ユニット
11a、11b 陽極フレーム
11c ガイド部
11d 接合部
12 陰極フレーム
12a ガイド部
12b 底部
13a、13b 陽極電極部
14 陰極電極部
15a 第1の陽極端子
15b 第2の陽極端子
15d、19d 突出部
16a、16b、19c 下面
17a、17b、20 平坦部
18 接合部
19 陰極端子
19a 壁面
19b 開口部
21a、21b、22 遮蔽部
23 外装樹脂
23a、23b 凹部
Claims (4)
- 一方に陽極部と他方に陰極部を有するコンデンサ素子を上記陽極部が交互に対向配置して複数積層して、上記陽極部を陽極フレームと接合した第1、第2の陽極電極部と陰極部を陰極フレームと接合した陰極電極部とを有するコンデンサ素子ユニットと、
上記陽極フレームを介して上記第1、第2の陽極電極部と夫々接合した対向配置された第1、第2の陽極端子と、
上記陰極フレームを介して上記陰極電極部と接合した陰極端子と、
上記陽極端子と陰極端子の実装面となる下面を露呈させて上記コンデンサ素子ユニットを被覆した外装樹脂と、から構成され、
上記陽極端子が上記第1、第2の陽極端子間を結ぶ方向と交差する方向上にある上記夫々陽極端子の両端に上記陽極端子の下面から上方へ階段状の段差を形成した陽極端子の平坦部を有し、この陽極端子の平坦部が上記陽極フレームと接合され、
上記陰極端子が上記陰極端子の中央部に対向する壁面と開口部を形成して上記陰極端子の下面から上方へ隆起した陰極端子の平坦部を有し、この陰極端子の平坦部が上記陰極電極部と接合され、
上記陽極端子と陰極端子に設けた夫々の平坦部が外装樹脂に被覆されるように構成した固体電解コンデンサ。 - 両端に第1、第2の陽極部とこの陽極部間に陽極部どうしが導通してなる表面に陰極部を有するコンデンサ素子の上記第1、第2の陽極部を陽極フレームと接合した第1、第2の陽極電極部と上記陰極部を陰極フレームと接合した陰極電極部とを有するコンデンサ素子ユニットと、
上記陽極フレームを介して第1、第2の陽極電極部に夫々接合し対向配置された第1、第2の陽極端子と、
上記陰極フレームを介して上記陽極端子間に陰極電極部に接合した陰極端子と、
上記陽極端子と陰極端子の実装面となる下面を露呈させて上記コンデンサ素子ユニットを被覆した外装樹脂と、から構成され、
上記陽極端子が上記第1、第2の陽極端子間を結ぶ方向と交差する方向上にある上記夫々陽極端子の両端に上記陽極端子の下面から上方へ階段状の段差を形成した陽極端子の平坦部を有し、この陽極端子の平坦部が上記陽極フレームと接合され、
上記陰極端子が上記陰極端子の中央部に対向する壁面と開口部を形成して上記陰極端子の下面から上方へ隆起した陰極端子の平坦部を有し、この陰極端子の平坦部が上記陰極電極部と接合され、
上記陽極端子と陰極端子に設けた夫々の平坦部が外装樹脂に被覆されるように構成した固体電解コンデンサ。 - 上記陽極端子および/または陰極端子が、上記陰極端子の下面と上記陽極端子の下面とが近接した部分の夫々陽極端子、陰極端子の下面端部から相手側に向かって上方へ延びる遮蔽部を有し、この遮蔽部が外装樹脂に被覆されるように構成した請求項1、請求項2のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陰極端子の平坦部が、上記開口部に連結する切り欠き部を有する構成とした請求項1、請求項2のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005212497A JP4802585B2 (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 固体電解コンデンサ |
TW095125840A TWI378481B (en) | 2005-07-22 | 2006-07-14 | Solid electrolytic capacitor |
US11/488,780 US7277271B2 (en) | 2005-07-22 | 2006-07-19 | Solid electrolytic capacitor |
KR1020060068451A KR101018679B1 (ko) | 2005-07-22 | 2006-07-21 | 고체 전해 커패시터 |
CN2006101085430A CN1901114B (zh) | 2005-07-22 | 2006-07-24 | 固体电解电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005212497A JP4802585B2 (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007035691A true JP2007035691A (ja) | 2007-02-08 |
JP4802585B2 JP4802585B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=37656948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005212497A Active JP4802585B2 (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7277271B2 (ja) |
JP (1) | JP4802585B2 (ja) |
KR (1) | KR101018679B1 (ja) |
CN (1) | CN1901114B (ja) |
TW (1) | TWI378481B (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007116064A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JP2009224558A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
JP2009295605A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Panasonic Corp | 固体電解コンデンサ |
US7706132B2 (en) | 2008-06-02 | 2010-04-27 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
WO2012140836A1 (ja) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | パナソニック株式会社 | 電解コンデンサ |
US8773844B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-07-08 | Industrial Technology Research Institute | Solid electrolytic capacitor |
US9490077B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-11-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and mounting assembly |
WO2021193328A1 (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2022138223A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2022163644A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2022181606A1 (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルタ回路 |
WO2022202189A1 (ja) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100919337B1 (ko) * | 2005-05-18 | 2009-09-25 | 파나소닉 주식회사 | 디지털 신호 처리 장치 |
TWI320191B (en) * | 2006-12-29 | 2010-02-01 | Solid electrolytic capacitor and lead frame thereof | |
CN101101815B (zh) * | 2007-08-09 | 2010-09-15 | 威盛电子股份有限公司 | 电容器及具有其的电子组件 |
JP5121472B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2013-01-16 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP5132374B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-01-30 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2009260235A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-11-05 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
KR20090120845A (ko) * | 2008-05-21 | 2009-11-25 | 삼성전기주식회사 | 고체전해 커패시터 및 그 제조방법 |
US20120018206A1 (en) * | 2009-03-31 | 2012-01-26 | Nippon Chem-Con Corporation | Solid electrolytic capacitor |
JP2011044682A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-03-03 | Panasonic Corp | キャパシタ |
US8663752B2 (en) * | 2011-03-14 | 2014-03-04 | Jeng-Kuang Lin | Manufacturing method of carbon coated aluminum foil as cathode of solid aluminum electrolytic capacitor |
US20130258555A1 (en) * | 2012-04-02 | 2013-10-03 | Apaq Technology Co., Ltd. | Capacitor unit and stacked solid electrolytic capacitor having the same |
US9293263B2 (en) * | 2014-01-29 | 2016-03-22 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor |
CN107527741B (zh) * | 2016-06-15 | 2019-12-13 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器 |
CN107527740B (zh) | 2016-06-15 | 2019-12-13 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器 |
DE112021004865T5 (de) * | 2020-10-16 | 2023-07-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Folienkondensator |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0267629U (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-22 | ||
JPH04277608A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
JPH06120088A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-28 | Nichicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2000138138A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2001110676A (ja) * | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Matsuo Electric Co Ltd | チップコンデンサ |
JP2004095816A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形コンデンサ |
JP2004289142A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-10-14 | Nec Tokin Corp | 積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子 |
JP2004349270A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 |
JP2005026635A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06232014A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Nec Toyama Ltd | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US5638253A (en) * | 1994-04-28 | 1997-06-10 | Rohm Co. Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
JP3426859B2 (ja) | 1996-06-27 | 2003-07-14 | 三洋電機株式会社 | 二次電池 |
JP3536722B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP3134867B2 (ja) * | 1999-02-25 | 2001-02-13 | 日本電気株式会社 | 非水電解液二次電池 |
JP2001006653A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Nec Corp | 非水電解液二次電池 |
JP2000340463A (ja) | 2000-01-01 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP3532519B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2004-05-31 | Necトーキン株式会社 | チップ型コンデンサの製造方法およびその製造装置 |
KR20030084256A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 삼화전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그에 사용되는 리드 프레임 |
JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2004253615A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2006128343A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
CN101894685B (zh) * | 2005-01-24 | 2013-02-27 | 松下电器产业株式会社 | 片式固体电解电容器 |
-
2005
- 2005-07-22 JP JP2005212497A patent/JP4802585B2/ja active Active
-
2006
- 2006-07-14 TW TW095125840A patent/TWI378481B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-07-19 US US11/488,780 patent/US7277271B2/en active Active
- 2006-07-21 KR KR1020060068451A patent/KR101018679B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-07-24 CN CN2006101085430A patent/CN1901114B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0267629U (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-22 | ||
JPH04277608A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
JPH06120088A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-28 | Nichicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2000138138A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2001110676A (ja) * | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Matsuo Electric Co Ltd | チップコンデンサ |
JP2004095816A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形コンデンサ |
JP2004289142A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-10-14 | Nec Tokin Corp | 積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子 |
JP2004349270A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 |
JP2005026635A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007116064A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JP2009224558A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
JP2009295605A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Panasonic Corp | 固体電解コンデンサ |
US7706132B2 (en) | 2008-06-02 | 2010-04-27 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
US9058933B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-06-16 | Industrial Technology Research Institute | Decoupling device including a plurality of capacitor unit arrayed in a same plane |
US8773844B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-07-08 | Industrial Technology Research Institute | Solid electrolytic capacitor |
JPWO2012140836A1 (ja) * | 2011-04-14 | 2014-07-28 | パナソニック株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2012140836A1 (ja) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | パナソニック株式会社 | 電解コンデンサ |
US9214289B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-12-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
US9490077B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-11-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and mounting assembly |
WO2021193328A1 (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2022138223A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2022163644A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2022181606A1 (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルタ回路 |
WO2022202189A1 (ja) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070019366A1 (en) | 2007-01-25 |
TWI378481B (en) | 2012-12-01 |
KR20070012257A (ko) | 2007-01-25 |
TW200710895A (en) | 2007-03-16 |
CN1901114A (zh) | 2007-01-24 |
JP4802585B2 (ja) | 2011-10-26 |
CN1901114B (zh) | 2010-11-03 |
US7277271B2 (en) | 2007-10-02 |
KR101018679B1 (ko) | 2011-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4802585B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4492265B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
US20050117278A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP6223800B2 (ja) | 固体電解コンデンサの形成方法 | |
EP1398807B1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP4802550B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2003272950A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
US8344735B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
TW200303564A (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method for the same | |
US8179664B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
WO2006041047A1 (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法、固体電解コンデンサを用いたデジタル信号処理基板 | |
JP2008078312A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2003045753A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
JP4613669B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2006032880A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4330128B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2008021774A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JPWO2014038203A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3932191B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3976055B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2006179943A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US10181382B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JPH10125558A (ja) | 導電性機能高分子膜を固体電解質とする固体コンデンサ | |
JP5642508B2 (ja) | 表面実装薄型コンデンサ | |
JP4767273B2 (ja) | 固体電解コンデンサの実装体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080123 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110712 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110725 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4802585 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |