WO2022202189A1 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

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WO2022202189A1
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solid electrolytic
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capacitor element
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雅彦 太平
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
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    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors

Definitions

  • the present disclosure relates to solid electrolytic capacitors and manufacturing methods thereof.
  • Solid electrolytic capacitors each having an anode portion and a cathode portion and having a plurality of stacked capacitor elements are conventionally known (for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 a plurality of capacitor elements are alternately laminated such that the anode portions face each other with the cathode portion at the center. It is said that such a laminated structure can reduce the equivalent series inductance (ESL) of the solid electrolytic capacitor.
  • ESL equivalent series inductance
  • a solid electrolytic capacitor includes a first portion including a first side and a second side facing each other in a first direction and at least a portion of which constitutes a cathode portion; a second portion protruding from a portion of one side and at least a portion of which constitutes an anode portion; a side located on one side in the first direction and a second side located on the other side in the first direction; and the second side is located on one side in the first direction.
  • a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to another aspect of the present disclosure includes a first portion including a first side and a second side facing each other and at least a portion of which constitutes a cathode portion; a preparing step of preparing a plurality of capacitor elements each having a second portion protruding from a portion of the first side and at least a portion of which constitutes an anode portion; a lamination step of laminating via a conductive paste such that the side is positioned on one side in the first direction and the remaining first side is positioned on the other side in the first direction; A curing step of curing the conductive paste while bringing a first jig and a second jig into contact with the capacitor element of the above, wherein the first side and the second side on one side in the first direction are provided with the and a hardening step of contacting the first jig and contacting the second jig against the first side and the second side on the other side in the first direction.
  • positional deviation of a plurality of capacitor elements can be suppressed.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a plurality of capacitor elements included in a solid electrolytic capacitor of Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the solid electrolytic capacitor of Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a plan view showing a curing step included in the solid electrolytic capacitor manufacturing method of Embodiment 1.
  • FIG. 4 is a plan view showing a curing step included in the solid electrolytic capacitor manufacturing method of Embodiment 2.
  • FIG. FIG. 5 is a plan view showing a curing step included in the solid electrolytic capacitor manufacturing method of Embodiment 3.
  • FIG. FIG. 6 is a plan view showing a curing step included in the solid electrolytic capacitor manufacturing method of Embodiment 4.
  • FIG. FIG. 7 is a plan view showing a curing step included in the solid electrolytic capacitor manufacturing method of Embodiment 5.
  • FIG. 5 is a plan view showing a curing step included in the solid electrolytic capacitor manufacturing method of Embodiment 3.
  • the present disclosure provides a solid electrolytic capacitor that suppresses positional deviation of a plurality of capacitor elements.
  • a solid electrolytic capacitor according to the present disclosure includes a plurality of capacitor elements stacked together. Each capacitor element has a first portion and a second portion.
  • the first portion includes a first side and a second side facing each other in the first direction. At least part of the first portion constitutes a cathode portion of the capacitor element.
  • the first portion may be formed into a rectangular sheet, and the first side and the second side may each be a short side of the first portion. The first side and the second side may be substantially parallel to each other.
  • the first portion includes, for example, a portion of the anode body, a dielectric layer covering at least a portion thereof, a solid electrolyte layer formed on the surface of the dielectric layer, and a cathode layer formed on the surface of the solid electrolyte layer. and may include
  • the anode body may be, for example, a foil made of a valve action metal such as aluminum, tantalum, niobium, or titanium.
  • the dielectric layer may be formed of, for example, a valve metal oxide formed on a partial surface of the anode body by a vapor phase method such as anodization or vapor deposition.
  • the solid electrolyte layer may contain a conductive polymer.
  • the solid electrolyte layer may further contain dopants, additives, etc., as required.
  • conductive polymer a known one used in solid electrolytic capacitors, such as a ⁇ -conjugated conductive polymer, can be used.
  • conductive polymers include polymers having polypyrrole, polythiophene, polyaniline, polyfuran, polyacetylene, polyphenylene, polyphenylenevinylene, polyacene, and polythiophenevinylene as a basic skeleton.
  • polymers having a basic skeleton of polypyrrole, polythiophene, or polyaniline are preferred.
  • the above polymers also include homopolymers, copolymers of two or more monomers, and derivatives thereof (substituents having substituents, etc.).
  • polythiophenes include poly(3,4-ethylenedioxythiophene) and the like. Conductive polymers may be used singly or in combination of two or more.
  • anions include sulfate ions, nitrate ions, phosphate ions, borate ions, organic sulfonate ions, and carboxylate ions.
  • anions include sulfate ions, nitrate ions, phosphate ions, borate ions, organic sulfonate ions, and carboxylate ions.
  • Dopants that generate sulfonate ions include, for example, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, and naphthalenesulfonic acid.
  • Polyanions include, for example, polymeric type polysulfonic acids and polymeric type polycarboxylic acids.
  • Polymeric types of polysulfonic acids include polyvinylsulfonic acid, polystyrenesulfonic acid, polyallylsulfonic acid, polyacrylsulfonic acid, and polymethacrylsulfonic acid.
  • Polymer-type polycarboxylic acids include polyacrylic acid and polymethacrylic acid.
  • Polyanions also include polyestersulfonic acid, and phenolsulfonic acid novolak resins, and the like. However, polyanions are not limited to these.
  • the solid electrolyte layer may further contain known additives and known conductive materials other than conductive polymers.
  • a conductive material include at least one selected from the group consisting of conductive inorganic materials such as manganese dioxide and TCNQ complex salts.
  • the cathode layer may be composed of a carbon layer formed on the surface of the solid electrolyte layer and a conductor layer formed on the surface of the carbon layer.
  • the conductor layer may be composed of, for example, silver paste.
  • the silver paste for example, a composition containing silver particles and a resin component (binder resin) can be used.
  • a resin component a thermoplastic resin can be used, but it is preferable to use a thermosetting resin such as an imide resin or an epoxy resin.
  • the second part protrudes from part of the first side of the first part. That is, the first side of the first portion includes a portion where the second portion protrudes and a flat portion (hereinafter also referred to as a flat portion). At least part of the second portion constitutes the anode portion of the capacitor element.
  • the second portion may include, for example, the remainder of the anode body.
  • the capacitor element has an insulating portion that electrically insulates the anode portion and the cathode portion, and the portion on the opposite side of the cathode portion with the insulating portion therebetween may be used as the anode portion.
  • the insulating portion may be included in the first portion or may be included in the second portion.
  • capacitor elements A Some of the plurality of capacitor elements (hereinafter also referred to as capacitor elements A) have a first side located on one side in the first direction and a second side located on the other side in the first direction.
  • the rest of the plurality of capacitor elements (hereinafter also referred to as capacitor element B) has the first side located on the other side in the first direction and the second side located on the one side in the first direction.
  • the capacitor element A the anode portion is located on one side of the cathode portion in the first direction
  • the capacitor element B the anode portion is located on the other side of the cathode portion in the first direction. That is, the capacitor element A and the capacitor element B are arranged such that the anode portions are directed in opposite directions to each other in the first direction.
  • the magnetic field generated by the current flowing through the capacitor element A and the magnetic field generated by the current flowing through the capacitor element B cancel each other out. This is because the former current and the latter current flow substantially in opposite directions. This can reduce the ESL of the solid electrolytic capacitor.
  • the first side of the first portion of each capacitor element includes a flat portion as described above.
  • Capacitor element A has a flat portion located on one side in the first direction
  • capacitor element B has a flat portion located on the other side in the first direction.
  • the capacitor element A and the capacitor element B may be alternately stacked one by one.
  • a plurality of capacitor elements A and capacitor elements B may be alternately stacked.
  • Capacitor element A and capacitor element B may have the same shape, or may have different shapes.
  • the number of second portions per capacitor element may be three or less. With such a configuration, the mechanical strength of the second portion can be increased. Therefore, the yield in manufacturing solid electrolytic capacitors can be increased.
  • the plurality of second portions per capacitor element When the number of second portions per capacitor element is two or more, it is preferable that the plurality of second portions are not connected to each other in each capacitor element. In other words, it is preferable that there are gaps between the plurality of second portions. As a result, when a jig or the like is used for manufacturing the solid electrolytic capacitor, the jig can be easily accessed through the plurality of second portions to access the flat portion. However, the description in this paragraph does not exclude that the plurality of second parts are indirectly connected to each other via the first parts.
  • the number of second portions per capacitor element may be two, and in each capacitor element, one second portion protrudes from one end of the first side, and the other second portion It may protrude from the other end of the first side. In this configuration, one flat is placed between the two second parts (or in the central region of the first side). In order to maintain the flush state described above, it is sufficient to use one jig or the like on each of the one side and the other side in the first direction. Therefore, in addition to increasing the mechanical strength of the second portion, the easiness of manufacturing the solid electrolytic capacitor can be enhanced.
  • the total width of the base end of the second portion may be 20% or more and 90% or less of the length of the first side.
  • the mechanical strength of the second portion can be sufficiently increased by setting the total width of the base end portion of the second portion to 20% or more of the length of the first side.
  • the length of the flat portion can be made sufficiently long.
  • the width of the base end portion of the second portion means the length of the base end portion of the second portion along the length direction of the first side.
  • the width of the tip of the second portion may be greater than the width of the base of the second portion. As a result, for example, when welding a plurality of second portions overlapping in the stacking direction at or near the tip of the second portion, an area required for welding can be secured.
  • the width of the tip of the second portion means the length of the tip of the second portion along the length direction of the first side.
  • the width of the insulating portion may be 30% or more and 100% or less of the width of the base end of the second portion, or 50% or more and 100% or less of the width of the base end of the second portion. good.
  • the width of the insulating portion may be 90% or more and 100% or less of the length of the first side of the first portion.
  • the width of the insulating portion may be greater than the width of the proximal portion of the second portion and less than the length of the first side.
  • the width of the insulating portion means the length of the insulating portion along the length direction of the first side.
  • a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present disclosure includes a preparation step, a lamination step, and a curing step.
  • a plurality of capacitor elements each having a first portion and a second portion are prepared.
  • the first portion includes a first side and a second side facing each other, and at least a portion thereof constitutes a cathode portion.
  • the second portion protrudes from a portion of the first side of the first portion and at least a portion constitutes an anode portion.
  • An insulating portion may be provided between the cathode portion and the anode portion to electrically insulate them.
  • the conductive paste is applied to the plurality of capacitor elements such that the first sides of some of the capacitor elements are positioned on one side in the first direction and the first sides of the remaining parts are positioned on the other side in the first direction.
  • Lamination through That is, in the stacking step, a plurality of capacitor elements are stacked such that the anode portion of the capacitor element A and the anode portion of the capacitor element B are oriented in opposite directions.
  • the conductive paste may be a paste containing metal (eg, silver).
  • the conductive paste is cured while bringing the first jig and the second jig into contact with the laminated capacitor elements.
  • a first jig is brought into contact with the first side and the second side on one side in the first direction, and a second jig is placed on the first side and the second side on the other side in the first direction. abut.
  • the first side and the second side on one side in the first direction are flush with each other, and the first side and the second side on the other side in the first direction are flush with each other.
  • the conductive paste can be cured. In other words, it is possible to prevent the plurality of capacitor elements from slipping during hardening of the conductive paste, thereby suppressing their displacement.
  • positional deviation of a plurality of capacitor elements can be suppressed. Furthermore, according to the present disclosure, it is possible to reduce the ESL of solid electrolytic capacitors.
  • the solid electrolytic capacitor 10 of this embodiment includes a plurality of capacitor elements 20, an anode comb frame 31, a cathode comb frame 32, an anode comb terminal 41, a cathode comb terminal . , and an exterior resin 50 .
  • the plurality of capacitor elements 20 each have a first portion 21 and a second portion 24 and are laminated together.
  • the first portion 21 includes a first side 22 and a second side 23 facing each other in the first direction D1.
  • the first portion 21 is formed in a rectangular sheet shape having long sides extending in the first direction D1.
  • a portion of first portion 21 constitutes cathode portion 26 of capacitor element 20 .
  • the cathode part 26 includes a part of the anode body, a dielectric layer covering at least part of it, a solid electrolyte layer formed on the surface of the dielectric layer, and a solid electrolyte layer formed on the surface of the solid electrolyte layer. and a cathode layer to be formed.
  • Insulating portion 27 is formed on the remaining portion of first portion 21 (a portion on the second portion 24 side) to cover a portion of the anode body.
  • the insulating portion 27 may be a tape made of an insulating material, or may be made by applying a liquid resist. The insulating portion 27 may be compressed.
  • the second portion 24 protrudes from part of the first side 22 of the first portion 21 .
  • Each capacitor element 20 in this embodiment has two second portions 24 .
  • one second portion 24 protrudes from one end of the first side 22 and the other second portion 24 protrudes from the other end of the first side 22 . Therefore, in each capacitor element 20 , one flat portion 22 a is formed in the central region of the first side 22 .
  • Second portion 24 constitutes anode portion 25 of capacitor element 20 .
  • a second portion 24 comprises the remainder of the anode body.
  • the second portion 24 is formed in a substantially trapezoidal sheet shape.
  • the width of the second portion 24 increases from the proximal end toward the distal end. Therefore, the width of the distal end of the second portion 24 is greater than the width of the proximal end of the second portion 24 .
  • the sum of the widths of the base ends of the second portions 24 (in this example, twice the width of the base ends of the second portions 24) is 30% of the length of the first side 22. 70% or less.
  • the total width of the tip of the second portion 24 in this example, twice the width of the tip of each second portion 24) is 30% or more of the length of the first side 22, 90% or less.
  • Some of the plurality of capacitor elements 20 (the first and third capacitor elements 20 from the bottom in FIG. 1; hereinafter also referred to as capacitor element A) have the first side 22 on one side of the first direction D1 ( 1) and the second side 23 is located on the other side in the first direction D1.
  • the rest of the plurality of capacitor elements 20 (in FIG. 1, the second and fourth capacitor elements 20 from the bottom; hereinafter also referred to as capacitor elements B) have the first side 22 on the other side of the first direction D1 (in FIG. 1). ), and the second side 23 is located on one side in the first direction D1.
  • Capacitor elements A and capacitor elements B are alternately stacked one by one.
  • the anode comb frame 31 electrically joins the anode portions 25 of the plurality of capacitor elements 20 .
  • Anode comb frame 31 is made of a conductive material such as metal.
  • the cathode comb frame 32 electrically joins the cathode portions 26 of the plurality of capacitor elements 20 .
  • Cathode comb frame 32 is constructed of a conductive material such as metal.
  • the anode comb terminal 41 is joined to the bottom of the anode comb frame 31 .
  • Anode comb terminal 41 is made of a conductive material such as metal.
  • a portion of anode common terminal 41 is exposed from exterior resin 50 and constitutes an anode terminal portion when solid electrolytic capacitor 10 is mounted.
  • Anode common terminal 41 may be integrally formed with anode comb frame 31 .
  • the cathode comb terminal 42 is joined to the lower portion of the cathode comb frame 32 .
  • the cathode comb terminal 42 is made of a conductive material such as metal.
  • a portion of cathode common terminal 42 is exposed from exterior resin 50 and constitutes a cathode terminal portion when solid electrolytic capacitor 10 is mounted.
  • the cathode comb terminal 42 may be formed integrally with the cathode comb frame 32 .
  • the exterior resin 50 is an insulating member that integrally covers the plurality of capacitor elements 20 , the anode comb frame 31 , the cathode comb frame 32 , the anode common terminal 41 and the cathode common terminal 42 .
  • the exterior resin 50 contains a resin material as an essential component and a filler as an optional component. Ceramic particles such as inorganic oxides are preferably used as the filler.
  • the manufacturing method includes a preparation process, a lamination process, and a curing process.
  • a plurality of capacitor elements 20 each having a first portion 21 and two second portions 24 are prepared.
  • the first portion 21 includes a first side 22 and a second side 23 facing each other, and part of which constitutes a cathode portion 26 .
  • One second portion 24 protrudes from one end of the first side 22 of the first portion 21 and constitutes an anode portion 25 .
  • the other second portion 24 protrudes from the other end of the first side 22 of the first portion 21 and constitutes an anode portion 25 .
  • An insulating portion 27 that electrically insulates the cathode portion 26 and the anode portion 25 is formed on the remaining portion of the first portion 21 .
  • the plurality of capacitor elements 20 are arranged such that the first side 22 of the capacitor element A is positioned on one side in the first direction D1 and the first side 22 of the capacitor element B is positioned on the other side in the first direction D1. is laminated via a conductive paste (not shown).
  • capacitor elements A and capacitor elements B are alternately stacked one by one.
  • a conductive paste is a paste containing silver.
  • the conductive paste is cured while bringing the first jig 61 and the second jig 62 into contact with the laminated capacitor elements 20 .
  • the first jig 61 is brought into contact with the first side 22 (specifically, the flat portion 22a) and the second side 23 on one side (the left side in FIG. 3) in the first direction D1
  • the second jig 62 is brought into contact with the first side 22 (specifically, the flat portion 22a) and the second side 23 on the other side (the right side in FIG. 3) in the first direction D1.
  • the first jig 61 and the second jig 62 are arranged to face each other in the first direction D1.
  • the shape of the first jig 61 and the second jig 62 may be any shape as long as the first side 22 and the second side 23 are accessible.
  • the conductive paste may be hardened, for example, by pressing an iron (not shown) as a heat source against the laminated capacitor elements 20 from above. Even if the iron is pressed against the plurality of capacitor elements 20, the plurality of capacitor elements 20 are held down by the first jig 61 and the second jig 62, thereby preventing the plurality of capacitor elements 20 from being displaced in the first direction D1.
  • displacement of the plurality of capacitor elements 20 in the direction perpendicular to the first direction D1 (vertical direction in FIG. 3) may be suppressed by a known method.
  • the anode sections 25 of a plurality (two in this example) of capacitor elements A are bundled together, and the anode sections 25 of a plurality (in this example, two) of capacitor elements B are bundled together, and the anode combs corresponding to each are bundled together.
  • Weld together with the frame 31 This welding may be, for example, laser welding or resistance welding.
  • the present invention is not limited to this.
  • the technique of the present disclosure can also be applied to a solid electrolytic capacitor having a so-called end face current collection structure in which end faces of a plurality of anode parts 25 are connected to plate-like anode terminals without bundling them. be.
  • the second portion 24 is formed in a rectangular sheet shape.
  • the width of the second portion 24 is substantially constant from the proximal end to the distal end.
  • a portion of second portion 24 constitutes anode portion 25 of capacitor element 20 .
  • An insulating portion 27 is formed in the remaining portion of the second portion 24 (a portion on the first portion 21 side).
  • the insulating portion 27 is included in the second portion 24 instead of the first portion 21 .
  • the width of the insulating portion 27 is substantially the same as the width of the anode portion 25 .
  • each capacitor element 20 has one second portion 24 .
  • the second portion 24 protrudes from a portion near one end of the first side 22 . Therefore, in each capacitor element 20, one flat portion 22a is formed in a region near the other end of the first side 22.
  • the second portion 24 is formed in the shape of a rectangular sheet. The width of the second portion 24 is substantially constant from the proximal end to the distal end. A portion of second portion 24 constitutes anode portion 25 of capacitor element 20 .
  • An insulating portion 27 is formed in the remaining portion of the second portion 24 (a portion on the first portion 21 side). Thus, in this embodiment, the insulating portion 27 is included in the second portion 24 instead of the first portion 21 .
  • the width of the insulating portion 27 is smaller than the width of the anode portion 25 .
  • the first jig 61 and the second jig 62 are arranged so as not to face each other in the first direction D1.
  • the first jig 61 is arranged on one side (upper side in FIG. 5) in a direction perpendicular to the first direction D1 (vertical direction in FIG. 5), A tool 62 is arranged on the other side of the direction perpendicular to the first direction D1.
  • each capacitor element 20 has three second portions 24 .
  • the three second portions 24 protrude from a portion near one end of the first side 22, a central portion of the first side 22, and a portion near the other end of the first side 22, respectively. Therefore, in each capacitor element 20 , a total of four flat portions 22 a are formed between both ends of the first side 22 and each second portion 24 .
  • Each second portion 24 is formed in the shape of a rectangular sheet. The width of the second portion 24 is substantially constant from the proximal end to the distal end. A portion of second portion 24 constitutes anode portion 25 of capacitor element 20 .
  • An insulating portion 27 is formed in the remaining portion of the second portion 24 (a portion on the first portion 21 side). Thus, in this embodiment, the insulating portion 27 is included in the second portion 24 instead of the first portion 21 .
  • the width of the insulating portion 27 is substantially the same as the width of the anode portion 25 .
  • first jigs 61 and four second jigs 62 are arranged to face each other in the first direction D1.
  • Each first jig 61 and each second jig 62 are arranged so as to abut on each flat portion 22a.
  • a fifth embodiment of the present disclosure will be described. This embodiment differs from the first embodiment in the configuration of each capacitor element 20 . Differences from the first embodiment will be mainly described below.
  • each capacitor element 20 has one second portion 24 .
  • the second portion 24 protrudes from the central portion of the first side 22 . Therefore, in each capacitor element 20 , a total of two flat portions 22 a are formed at both ends of the first side 22 .
  • a tip portion of the second portion 24 is formed in an arc shape.
  • a portion of second portion 24 constitutes anode portion 25 of capacitor element 20 .
  • An insulating portion 27 is formed in the remaining portion of the second portion 24 (a portion on the first portion 21 side).
  • the insulating portion 27 is included in the second portion 24 instead of the first portion 21 .
  • the width of the insulating portion 27 is substantially the same as the width of the proximal portion of the anode portion 25 .
  • first jigs 61 and two second jigs 62 are arranged to face each other in the first direction D1.
  • Each first jig 61 and each second jig 62 are arranged so as to abut on each flat portion 22a.
  • the present disclosure can be used for solid electrolytic capacitors and manufacturing methods thereof.
  • Solid electrolytic capacitor 20 Capacitor element 21: First part 22: First side 22a: Flat part 23: Second side 24: Second part 25: Anode part 26: Cathode part 27: Insulating part 31: Anode comb Frame 32: Cathode comb frame 41: Anode comb terminal 42: Cathode comb terminal 50: Exterior resin 61: First jig 62: Second jig D1: First direction

Landscapes

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Abstract

第１方向Ｄ１において互いに対向する第１辺２２および第２辺２３を含みかつ少なくとも一部が陰極部２６を構成する第１部分２１と、第１部分２１の第１辺２２の一部から突出しかつ少なくとも一部が陽極部２５を構成する第２部分２４とをそれぞれ有し、互いに積層される複数のコンデンサ素子２０を備える。複数のコンデンサ素子２０の一部は、第１辺２２が第１方向Ｄ１の一方側に位置しかつ第２辺２３が第１方向Ｄ１の他方側に位置する。複数のコンデンサ素子２０の残部は、第１辺２２が第１方向Ｄ１の他方側に位置しかつ第２辺２３が第１方向Ｄ１の一方側に位置する固体電解コンデンサを用いることで、複数のコンデンサ素子の位置ずれを抑制する固体電解コンデンサを提供する。

Description

固体電解コンデンサおよびその製造方法
　本開示は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
　従来、陽極部および陰極部をそれぞれ有し、互いに積層された複数のコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１の固体電解コンデンサでは、複数のコンデンサ素子が、陰極部を中心に陽極部が対向するように交互に積層される。このような積層構造により、固体電解コンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減できるとのことである。
特開２００７－１１６０６４号公報
　本開示の一局面に係る固体電解コンデンサは、第１方向において互いに対向する第１辺および第２辺を含みかつ少なくとも一部が陰極部を構成する第１部分と、前記第１部分の前記第１辺の一部から突出しかつ少なくとも一部が陽極部を構成する第２部分とをそれぞれ有し、互いに積層される複数のコンデンサ素子を備え、前記複数のコンデンサ素子の一部は、前記第１辺が前記第１方向の一方側に位置しかつ前記第２辺が前記第１方向の他方側に位置し、前記複数のコンデンサ素子の残部は、前記第１辺が前記第１方向の他方側に位置しかつ前記第２辺が前記第１方向の一方側に位置する。
　本開示の別の一局面に係る固体電解コンデンサの製造方法は、互いに対向する第１辺および第２辺を含みかつ少なくとも一部が陰極部を構成する第１部分と、前記第１部分の前記第１辺の一部から突出しかつ少なくとも一部が陽極部を構成する第２部分とをそれぞれ有する複数のコンデンサ素子を準備する準備工程と、前記複数のコンデンサ素子を、その一部の前記第１辺が第１方向の一方側に位置しかつその残部の前記第１辺が前記第１方向の他方側に位置するように、導電性ペーストを介して積層する積層工程と、前記積層された複数のコンデンサ素子に第１治具および第２治具を当接させながら前記導電性ペーストを硬化する硬化工程であって、前記第１方向の一方側の前記第１辺および前記第２辺に前記第１治具を当接させかつ前記第１方向の他方側の前記第１辺および前記第２辺に前記第２治具を当接させる硬化工程と、を備える。
　本開示によれば、複数のコンデンサ素子の位置ずれを抑制することができる。
図１は、実施形態１の固体電解コンデンサが備える複数のコンデンサ素子を示す斜視図である。 図２は、実施形態１の固体電解コンデンサの構成を概略的に示す断面図である。 図３は、実施形態１の固体電解コンデンサの製造方法が備える硬化工程を示す平面図である。 図４は、実施形態２の固体電解コンデンサの製造方法が備える硬化工程を示す平面図である。 図５は、実施形態３の固体電解コンデンサの製造方法が備える硬化工程を示す平面図である。 図６は、実施形態４の固体電解コンデンサの製造方法が備える硬化工程を示す平面図である。 図７は、実施形態５の固体電解コンデンサの製造方法が備える硬化工程を示す平面図である。
　実施形態の説明に先立って、従来技術における課題について簡単に以下に示す。
　積層構造を有する固体電解コンデンサの製造過程では、複数のコンデンサ素子を積層する際に、それらの間に導電性ペーストを介在させる必要がある。しかし、導電性ペーストでコンデンサ素子が滑ることによって、複数のコンデンサ素子の間で位置ずれが生じるおそれがある。
　上記課題を鑑み、本開示は、複数のコンデンサ素子の位置ずれを抑制する固体電解コンデンサを提供する。
　本開示に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法の実施形態について例を挙げて以下に説明する。しかしながら、本開示は以下に説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本開示の効果が得られる限り、他の数値や材料を適用してもよい。
　（固体電解コンデンサ）
　本開示に係る固体電解コンデンサは、互いに積層される複数のコンデンサ素子を備える。各コンデンサ素子は、第１部分および第２部分を有する。
　第１部分は、第１方向において互いに対向する第１辺および第２辺を含む。第１部分の少なくとも一部は、コンデンサ素子の陰極部を構成する。第１部分は、矩形シート状に形成されていてもよく、第１辺および第２辺は、それぞれ第１部分の短辺であってもよい。第１辺と第２辺とは、互いに実質的に平行であってもよい。第１部分は、例えば、陽極体の一部と、その少なくとも一部を覆う誘電体層と、誘電体層の表面に形成される固体電解質層と、固体電解質層の表面に形成される陰極層とを含んでもよい。
　陽極体は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンといった弁作用金属からなる箔であってもよい。誘電体層は、例えば、陽極体の一部の表面に陽極酸化や蒸着などの気相法などにより形成された弁作用金属の酸化物で形成されてもよい。固体電解質層は、導電性高分子を含んでもよい。固体電解質層は、必要に応じて、さらに、ドーパント、添加剤などを含んでもよい。
　導電性高分子としては、固体電解コンデンサに使用される公知のもの、例えば、π共役系導電性高分子などが使用できる。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフラン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、およびポリチオフェンビニレンを基本骨格とする高分子が挙げられる。これらのうち、ポリピロール、ポリチオフェン、またはポリアニリンを基本骨格とする高分子が好ましい。上記の高分子には、単独重合体、二種以上のモノマーの共重合体、およびこれらの誘導体（置換基を有する置換体など）も含まれる。例えば、ポリチオフェンには、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）などが含まれる。導電性高分子は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ドーパントとしては、例えば、アニオンおよびポリアニオンからなる群より選択される少なくとも一種が使用される。アニオンとしては、例えば、硫酸イオン、硝酸イオン、燐酸イオン、硼酸イオン、有機スルホン酸イオン、カルボン酸イオンなどが挙げられるが、
特に制限されない。スルホン酸イオンを生成するドーパントとしては、例えば、ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、およびナフタレンスルホン酸などが挙げられる。ポリアニオンとしては、例えば、高分子タイプのポリスルホン酸および高分子タイプのポリカルボン酸などが挙げられる。高分子タイプのポリスルホン酸としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、およびポリメタクリルスルホン酸などが挙げられる。高分子タイプのポリカルボン酸としては、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸などが挙げられる。ポリアニオンには、ポリエステルスルホン酸、およびフェノールスルホン酸ノボラック樹脂なども含まれる。しかし、ポリアニオンは、これらに制限されるものではない。
　固体電解質層は、必要に応じて、さらに、公知の添加剤、および導電性高分子以外の公知の導電性材料を含んでもよい。このような導電性材料としては、例えば、二酸化マンガンなどの導電性無機材料、およびＴＣＮＱ錯塩からなる群より選択される少なくとも一種が挙げられる。
　陰極層は、固体電解質層の表面に形成されるカーボン層と、カーボン層の表面に形成される導電体層とで構成されてもよい。導電体層は、例えば銀ペーストで構成されてもよい。銀ペーストとしては、例えば、銀粒子と樹脂成分（バインダ樹脂）とを含む組成物を用い得る。樹脂成分としては、熱可塑性樹脂を用いることもできるが、イミド系樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
　第２部分は、第１部分の第１辺の一部から突出する。つまり、第１部分の第１辺には、第２部分が突出する部分と、そうでない平坦な部分（以下、平坦部ともいう。）とが含まれる。第２部分の少なくとも一部は、コンデンサ素子の陽極部を構成する。第２部分は、例えば、陽極体の残部を含んでもよい。
　ここで、第１部分の内部に陽極として機能する領域（陽極体の一部）が存在するが、本明細書の「陽極部」は、そのような第１部分内の領域を含まない語として使用する。例えば、コンデンサ素子は、陽極部と陰極部とを電気的に絶縁する絶縁部を有するところ、この絶縁部を挟んで陰極部とは反対側の部分を陽極部とすればよい。なお、絶縁部は、第１部分に含まれてもよいし、第２部分に含まれてもよい。
　複数のコンデンサ素子の一部（以下、コンデンサ素子Ａともいう。）は、第１辺が第１方向の一方側に位置しかつ第２辺が第１方向の他方側に位置する。また、複数のコンデンサ素子の残部（以下、コンデンサ素子Ｂともいう。）は、第１辺が第１方向の他方側に位置しかつ第２辺が第１方向の一方側に位置する。このように、コンデンサ素子Ａでは、第１方向において陽極部が陰極部の一方側に位置し、コンデンサ素子Ｂでは、第１方向において陽極部が陰極部の他方側に位置する。つまり、コンデンサ素子Ａとコンデンサ素子Ｂとは、第１方向において陽極部が互いに逆向きになるように配置されている。
　複数のコンデンサ素子がそのように配置されることで、コンデンサ素子Ａを流れる電流により生じる磁界と、コンデンサ素子Ｂを流れる電流により生じる磁界とが互いに打ち消し合う。前者の電流と後者の電流とが、実質的に互いに逆向きに流れるためである。これにより、固体電解コンデンサのＥＳＬが低減され得る。
　さらに、各コンデンサ素子の第１部分の第１辺は、上述のように平坦部を含む。コンデンサ素子Ａでは、平坦部が第１方向の一方側に位置する一方、コンデンサ素子Ｂでは、平坦部が第１方向の他方側に位置する。複数のコンデンサ素子が位置ずれを生じることなく互いに積層される場合、コンデンサ素子Ａの平坦部がコンデンサ素子Ｂの第１部分の第２辺と面一になり、かつコンデンサ素子Ｂの平坦部がコンデンサ素子Ａの第１部分の第２辺
と面一になる。逆に言えば、そのような面一な状態を維持しながらコンデンサ素子Ａとコンデンサ素子Ｂを積層することで、複数のコンデンサ素子の位置ずれを抑制することができる。例えば、治具などを用いて、そのような面一な状態を維持することが考えられる。
　コンデンサ素子Ａと、コンデンサ素子Ｂとは、１つずつ交互に積層されてもよい。コンデンサ素子Ａと、コンデンサ素子Ｂとは、複数ずつ交互に積層されてもよい。コンデンサ素子Ａと、コンデンサ素子Ｂとは、互いに同じ形状を有してもよいし、互いに異なる形状を有してもよい。
　１つのコンデンサ素子あたりの第２部分の数は、３つ以下であってもよい。このような構成によると、第２部分の機械的強度を高くすることができる。よって、固体電解コンデンサの製造における歩留まりを高めることができる。
　１つのコンデンサ素子あたりの第２部分の数が２つ以上である場合、各コンデンサ素子において、複数の第２部分は、互いにつながっていないことが好ましい。換言すると、複数の第２部分の間に隙間があることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサの製造に治具などを用いる場合、当該治具を複数の第２部分の間を介して平坦部にアクセスさせることが容易となる。ただし、本段落の記載は、複数の第２部分が、第１部分を介して間接的に互いにつながることを排除するものではない。
　１つのコンデンサ素子あたりの第２部分の数は、２つであってもよく、各コンデンサ素子において、一方の第２部分は、第１辺の一端部から突出し、かつ他方の第２部分は、第１辺の他端部から突出してもよい。この構成では、２つの第２部分の間に（あるいは、第１辺の中央領域に）１つの平坦部が配置される。上述の面一な状態を維持するために、第１方向の一方側および他方側の各々において、治具などを１つずつ使用すれば足りる。よって、第２部分の機械的強度を高くできることに加え、固体電解コンデンサの製造容易性を高めることができる。
　各コンデンサ素子において、第２部分の基端部の幅の総和は、第１辺の長さの２０％以上、９０％以下であってもよい。第２部分の基端部の幅の総和を、第１辺の長さの２０％以上とすることで、第２部分の機械的強度を十分高くすることができる。第２部分の基端部の幅の総和を、第１辺の長さの９０％以下とすることで、平坦部の長さを十分長くすることができる。なお、第２部分の基端部の幅とは、第１辺の長さ方向に沿った第２部分の基端部の長さのことをいう。
　第２部分の突端部の幅は、第２部分の基端部の幅よりも大きくてもよい。これにより、例えば、積層方向において重なった複数の第２部分を、その突端部あるいは突端部の近傍で溶接する場合、溶接のために必要な面積を確保することができる。なお、第２部分の突端部の幅とは、第１辺の長さ方向に沿った第２部分の突端部の長さのことをいう。
　絶縁部の幅は、第２部分の基端部の幅の３０％以上、１００％以下であってもよく、第２部分の基端部の幅の５０％以上、１００％以下であってもよい。絶縁部の幅は、第１部分の第１辺の長さの９０％以上、１００％以下であってもよい。絶縁部の幅は、第２部分の基端部の幅よりも大きく、かつ第１辺の長さよりも小さくてもよい。なお、絶縁部の幅とは、第１辺の長さ方向に沿った絶縁部の長さのことをいう。
　（固体電解コンデンサの製造方法）
　本開示に係る固体電解コンデンサの製造方法は、準備工程と、積層工程と、硬化工程とを備える。
　準備工程では、第１部分と、第２部分とをそれぞれ有する複数のコンデンサ素子を準備する。ここで、第１部分は、互いに対向する第１辺および第２辺を含みかつ少なくとも一部が陰極部を構成する。第２部分は、第１部分の第１辺の一部から突出しかつ少なくとも一部が陽極部を構成する。陰極部と陽極部との間には、両者を電気的に絶縁する絶縁部が設けられていてもよい。
　積層工程では、複数のコンデンサ素子を、その一部の第１辺が第１方向の一方側に位置しかつその残部の第１辺が第１方向の他方側に位置するように、導電性ペーストを介して積層する。つまり、積層工程では、コンデンサ素子Ａの陽極部と、コンデンサ素子Ｂの陽極部とが互いに逆向きになるように、複数のコンデンサ素子を積層する。導電性ペーストは、金属（例えば、銀）を含むペーストであってもよい。
　硬化工程では、積層された複数のコンデンサ素子に第１治具および第２治具を当接させながら導電性ペーストを硬化する。この硬化工程では、第１方向の一方側の第１辺および第２辺に第１治具を当接させると共に、第１方向の他方側の第１辺および第２辺に第２治具を当接させる。これにより、第１方向の一方側の第１辺および第２辺が互いに面一となり、かつ第１方向の他方側の第１辺および第２辺が互いに面一となった状態を維持しながら、導電性ペーストを硬化することができる。つまり、導電性ペーストの硬化中に複数のコンデンサ素子が滑ることが阻止され、それらの位置ずれが抑制され得る。
　以上のように、本開示によれば、複数のコンデンサ素子の位置ずれを抑制することができる。さらに、本開示によれば、固体電解コンデンサのＥＳＬを低減することが可能である。
　以下では、本開示に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法の一例について、図面を参照して具体的に説明する。以下で説明する一例の固体電解コンデンサおよびその製造方法の構成要素および工程には、上述した構成要素を適用できる。以下で説明する一例の固体電解コンデンサおよびその製造方法の構成要素および工程は、上述した記載に基づいて変更できる。また、以下で説明する事項を、上記の実施形態に適用してもよい。以下で説明する一例の固体電解コンデンサおよびその製造方法の構成要素および工程のうち、本開示に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法に必須ではない構成要素および工程は省略してもよい。なお、以下で示す図は模式的なものであり、実際の部材の形状や数を正確に反映するものではない。
　《実施形態１》
　本開示の実施形態１について説明する。図１および図２に示すように、本実施形態の固体電解コンデンサ１０は、複数のコンデンサ素子２０と、陽極コムフレーム３１と、陰極コムフレーム３２と、陽極コム端子４１と、陰極コム端子４２と、外装樹脂５０とを備える。
　複数のコンデンサ素子２０は、第１部分２１および第２部分２４をそれぞれ有し、互いに積層される。
　第１部分２１は、第１方向Ｄ１において互いに対向する第１辺２２および第２辺２３を含む。第１部分２１は、第１方向Ｄ１に延びる長辺を有する矩形シート状に形成される。第１部分２１の一部は、コンデンサ素子２０の陰極部２６を構成する。陰極部２６は、それぞれ図示を省略するが、陽極体の一部と、その少なくとも一部を覆う誘電体層と、誘電体層の表面に形成される固体電解質層と、固体電解質層の表面に形成される陰極層とを含む。第１部分２１の残部（第２部分２４側の一部）には、陽極体の一部を覆う絶縁部２７が形成される。絶縁部２７は、絶縁材料で構成されるテープであってもよいし、液状レジ
ストを塗布して構成されてもよい。絶縁部２７は、圧縮されていてもよい。
　第２部分２４は、第１部分２１の第１辺２２の一部から突出する。本実施形態の各コンデンサ素子２０は、２つの第２部分２４を有する。各コンデンサ素子２０において、一方の第２部分２４は、第１辺２２の一端部から突出し、かつ他方の第２部分２４は、第１辺２２の他端部から突出する。このため、各コンデンサ素子２０では、第１辺２２の中央領域に１つの平坦部２２ａが形成される。第２部分２４は、コンデンサ素子２０の陽極部２５を構成する。第２部分２４は、陽極体の残部を含む。
　第２部分２４は、略台形シート状に形成される。第２部分２４の幅は、基端部から突端部に向かうにつれて大きくなっている。このため、第２部分２４の突端部の幅は、第２部分２４の基端部の幅よりも大きい。各コンデンサ素子２０において、第２部分２４の基端部の幅の総和（この例では、各第２部分２４の基端部の幅の２倍）は、第１辺２２の長さの３０％以上、７０％以下である。各コンデンサ素子２０において、第２部分２４の突端部の幅の総和（この例では、各第２部分２４の突端部の幅の２倍）は、第１辺２２の長さの３０％以上、９０％以下である。
　複数のコンデンサ素子２０の一部（図１において、下から１番目と３番目のコンデンサ素子２０。以下、コンデンサ素子Ａともいう。）は、第１辺２２が第１方向Ｄ１の一方側（図１の左側）に位置しかつ第２辺２３が第１方向Ｄ１の他方側に位置する。複数のコンデンサ素子２０の残部（図１において、下から２番目と４番目のコンデンサ素子２０。以下、コンデンサ素子Ｂともいう。）は、第１辺２２が第１方向Ｄ１の他方側（図１の右側）に位置しかつ第２辺２３が第１方向Ｄ１の一方側に位置する。コンデンサ素子Ａとコンデンサ素子Ｂとは、１つずつ交互に積層される。
　陽極コムフレーム３１は、複数のコンデンサ素子２０の陽極部２５を電気的に接合する。陽極コムフレーム３１は、金属などの導電性材料で構成される。
　陰極コムフレーム３２は、複数のコンデンサ素子２０の陰極部２６を電気的に接合する。陰極コムフレーム３２は、金属などの導電性材料で構成される。
　陽極コム端子４１は、陽極コムフレーム３１の下部に接合される。陽極コム端子４１は、金属などの導電性材料で構成される。陽極コム端子４１の一部は、外装樹脂５０から露出していて、固体電解コンデンサ１０の実装時の陽極端子部を構成する。なお、陽極コム端子４１は、陽極コムフレーム３１と一体形成されていてもよい。
　陰極コム端子４２は、陰極コムフレーム３２の下部に接合される。陰極コム端子４２は、金属などの導電性材料で構成される。陰極コム端子４２の一部は、外装樹脂５０から露出していて、固体電解コンデンサ１０の実装時の陰極端子部を構成する。なお、陰極コム端子４２は、陰極コムフレーム３２と一体形成されていてもよい。
　外装樹脂５０は、複数のコンデンサ素子２０、陽極コムフレーム３１、陰極コムフレーム３２、陽極コム端子４１、および陰極コム端子４２を一体に被覆する絶縁性部材である。外装樹脂５０は、必須成分として樹脂材料を含み、任意成分としてフィラーを含む。フィラーとしては、無機酸化物などのセラミックス粒子が好ましく用いられる。
　－固体電解コンデンサの製造方法－
　次に、本実施形態の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。当該製造方法は、準備工程と、積層工程と、硬化工程とを備える。
　準備工程では、第１部分２１と、２つの第２部分２４をそれぞれ有する複数のコンデンサ素子２０を準備する。ここで、第１部分２１は、互いに対向する第１辺２２および第２辺２３を含みかつ一部が陰極部２６を構成する。一方の第２部分２４は、第１部分２１の第１辺２２の一端部から突出しかつ陽極部２５を構成する。他方の第２部分２４は、第１部分２１の第１辺２２の他端部から突出しかつ陽極部２５を構成する。第１部分２１の残部には、陰極部２６と陽極部２５とを電気的に絶縁する絶縁部２７が形成される。
　積層工程では、複数のコンデンサ素子２０を、コンデンサ素子Ａの第１辺２２が第１方向Ｄ１の一方側に位置かつコンデンサ素子Ｂの第１辺２２が第１方向Ｄ１の他方側に位置するように、導電性ペースト（図示せず）を介して積層する。この積層工程では、コンデンサ素子Ａとコンデンサ素子Ｂとを、１つずつ交互に積層する。導電性ペーストは、銀を含むペーストである。
　硬化工程では、図３に示すように、積層された複数のコンデンサ素子２０に第１治具６１および第２治具６２を当接させながら導電性ペーストを硬化する。この硬化工程では、第１方向Ｄ１の一方側（図３の左側）の第１辺２２（具体的には、平坦部２２ａ）および第２辺２３に第１治具６１を当接させると共に、第１方向Ｄ１の他方側（図３の右側）の第１辺２２（具体的には、平坦部２２ａ）および第２辺２３に第２治具６２を当接させる。第１治具６１と第２治具６２とは、第１方向Ｄ１において互いに対向するように配置される。なお、第１治具６１および第２治具６２の形状は、第１辺２２および第２辺２３にアクセス可能であれば任意の形状であってよい。
　導電性ペーストの硬化は、例えば、積層された複数のコンデンサ素子２０に上方から熱源としてのアイロン（図示せず）を押し当てることで行われてもよい。アイロンが押し当てられても、複数のコンデンサ素子２０は第１治具６１および第２治具６２で押さえられているので、第１方向Ｄ１において複数のコンデンサ素子２０の位置ずれが生じることが抑止され得る。なお、第１方向Ｄ１と直交する方向（図３の上下方向）における複数のコンデンサ素子２０の位置ずれは、公知の方法により抑止されてもよい。
　その後、複数（この例では、２つ）のコンデンサ素子Ａの陽極部２５同士を束ねると共に複数（この例では、２つ）のコンデンサ素子Ｂの陽極部２５同士を束ね、それぞれに対応する陽極コムフレーム３１と共に溶接する。この溶接は、例えばレーザ溶接または抵抗溶接であってもよい。そして、陽極コム端子４１、陰極コムフレーム３２、および陰極コム端子４２を取り付けた後、外装樹脂５０で全体を封止する。以上により、本実施形態の固体電解コンデンサ１０が得られる。
　なお、複数の陽極部２５を束ねて溶接するタイプの固体電解コンデンサ１０について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図示を省略するが、複数の陽極部２５を束ねることなく、それらの端面をプレート状の陽極端子に接続する、いわゆる端面集電構造の固体電解コンデンサにも本開示の技術を適用可能である。
　《実施形態２》
　本開示の実施形態２について説明する。本実施形態は、各コンデンサ素子２０の構成が上記実施形態１と異なる。以下、上記実施形態１と異なる点について主に説明する。
　図４に示すように、第２部分２４は、矩形シート状に形成される。第２部分２４の幅は、基端部から突端部にわたって実質的に一定である。第２部分２４の一部は、コンデンサ素子２０の陽極部２５を構成する。第２部分２４の残部（第１部分２１側の一部）には、絶縁部２７が形成される。このように、本実施形態では、第１部分２１ではなく第２部分２４に絶縁部２７が含まれる。絶縁部２７の幅は、陽極部２５の幅と実質的に同じである。
　《実施形態３》
　本開示の実施形態３について説明する。本実施形態は、各コンデンサ素子２０の構成が上記実施形態１と異なる。以下、上記実施形態１と異なる点について主に説明する。
　図５に示すように、各コンデンサ素子２０は、１つの第２部分２４を有する。各コンデンサ素子２０において、第２部分２４は、第１辺２２の一端寄りの部分から突出する。このため、各コンデンサ素子２０では、第１辺２２の他端寄りの領域に１つの平坦部２２ａが形成される。第２部分２４は、矩形シート状に形成される。第２部分２４の幅は、基端部から突端部にわたって実質的に一定である。第２部分２４の一部は、コンデンサ素子２０の陽極部２５を構成する。第２部分２４の残部（第１部分２１側の一部）には、絶縁部２７が形成される。このように、本実施形態では、第１部分２１ではなく第２部分２４に絶縁部２７が含まれる。絶縁部２７の幅は、陽極部２５の幅よりも小さい。
　－硬化工程－
　図５に示すように、硬化工程では、第１治具６１と第２治具６２とが、第１方向Ｄ１において互いに対向しないように配置される。具体的に、本実施形態の硬化工程では、第１治具６１が、第１方向Ｄ１と直交する方向（図５における上下方向）の一方側（図５の上側）に配置され、第２治具６２が、第１方向Ｄ１と直交する方向の他方側に配置される。
　《実施形態４》
　本開示の実施形態４について説明する。本実施形態は、各コンデンサ素子２０の構成が上記実施形態１と異なる。以下、上記実施形態１と異なる点について主に説明する。
　図６に示すように、各コンデンサ素子２０は、３つの第２部分２４を有する。各コンデンサ素子２０において、３つの第２部分２４は、第１辺２２の一端寄りの部分、第１辺２２の中央部分、および第１辺２２の他端寄りの部分からそれぞれ突出する。このため、各コンデンサ素子２０では、第１辺２２において、その両端部および各第２部分２４の間に計４つの平坦部２２ａが形成される。各第２部分２４は、矩形シート状に形成される。第２部分２４の幅は、基端部から突端部にわたって実質的に一定である。第２部分２４の一部は、コンデンサ素子２０の陽極部２５を構成する。第２部分２４の残部（第１部分２１側の一部）には、絶縁部２７が形成される。このように、本実施形態では、第１部分２１ではなく第２部分２４に絶縁部２７が含まれる。絶縁部２７の幅は、陽極部２５の幅と実質的に同じである。
　－硬化工程－
　図６に示すように、硬化工程では、４つの第１治具６１と４つの第２治具６２とが、第１方向Ｄ１において互いに対向するように配置される。各第１治具６１および各第２治具６２は、各平坦部２２ａに当接するように配置される。
　《実施形態５》
　本開示の実施形態５について説明する。本実施形態は、各コンデンサ素子２０の構成が上記実施形態１と異なる。以下、上記実施形態１と異なる点について主に説明する。
　図７に示すように、各コンデンサ素子２０は、１つの第２部分２４を有する。各コンデンサ素子２０において、第２部分２４は、第１辺２２の中央部分から突出する。このため、各コンデンサ素子２０では、第１辺２２において、その両端部に計２つの平坦部２２ａが形成される。第２部分２４の突端部は、円弧状に形成される。第２部分２４の一部は、コンデンサ素子２０の陽極部２５を構成する。第２部分２４の残部（第１部分２１側の一部）には、絶縁部２７が形成される。このように、本実施形態では、第１部分２１ではなく第２部分２４に絶縁部２７が含まれる。絶縁部２７の幅は、陽極部２５の基端部の幅と実質的に同じである。
　－硬化工程－
　図７に示すように、硬化工程では、２つの第１治具６１と２つの第２治具６２とが、第１方向Ｄ１において互いに対向するように配置される。各第１治具６１および各第２治具６２は、各平坦部２２ａに当接するように配置される。
　本開示は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に利用できる。
１０：固体電解コンデンサ
　２０：：コンデンサ素子
　　２１：第１部分
　　　２２：第１辺
　　　　２２ａ：平坦部
　　　２３：第２辺
　　２４：第２部分
　　２５：陽極部
　　２６：陰極部
　　２７：絶縁部
　３１：陽極コムフレーム
　３２：陰極コムフレーム
　４１：陽極コム端子
　４２：陰極コム端子
　５０：外装樹脂
６１：第１治具
６２：第２治具
Ｄ１：第１方向
 

Claims (7)

  1. 　第１方向において互いに対向する第１辺および第２辺を含みかつ少なくとも一部が陰極部を構成する第１部分と、前記第１部分の前記第１辺の一部から突出しかつ少なくとも一部が陽極部を構成する第２部分とをそれぞれ有し、互いに積層される複数のコンデンサ素子を備え、
    　前記複数のコンデンサ素子の一部は、前記第１辺が前記第１方向の一方側に位置しかつ前記第２辺が前記第１方向の他方側に位置し、
    　前記複数のコンデンサ素子の残部は、前記第１辺が前記第１方向の他方側に位置しかつ前記第２辺が前記第１方向の一方側に位置する、固体電解コンデンサ。
  2. 　前記複数のコンデンサ素子の一部と、前記複数のコンデンサ素子の残部とは、１つずつ交互に積層される、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 　１つの前記コンデンサ素子あたりの前記第２部分の数は、３つ以下である、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 　１つの前記コンデンサ素子あたりの前記第２部分の数は、２つであり、
    　各前記コンデンサ素子において、一方の前記第２部分は、前記第１辺の一端部から突出し、かつ他方の前記第２部分は、前記第１辺の他端部から突出する、請求項１～３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 　各前記コンデンサ素子において、前記第２部分の基端部の幅の総和は、前記第１辺の長さの２０％以上、９０％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  6. 　前記第２部分の突端部の幅は、前記第２部分の基端部の幅よりも大きい、請求項１～５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  7. 　互いに対向する第１辺および第２辺を含みかつ少なくとも一部が陰極部を構成する第１部分と、前記第１部分の前記第１辺の一部から突出しかつ少なくとも一部が陽極部を構成する第２部分とをそれぞれ有する複数のコンデンサ素子を準備する準備工程と、
    　前記複数のコンデンサ素子を、その一部の前記第１辺が第１方向の一方側に位置しかつその残部の前記第１辺が前記第１方向の他方側に位置するように、導電性ペーストを介して積層する積層工程と、
    　前記積層された複数のコンデンサ素子に第１治具および第２治具を当接させながら前記導電性ペーストを硬化する硬化工程であって、前記第１方向の一方側の前記第１辺および前記第２辺に前記第１治具を当接させかつ前記第１方向の他方側の前記第１辺および前記第２辺に前記第２治具を当接させる硬化工程と、
    を備える、固体電解コンデンサの製造方法。
     
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